CN110121396B - 激光加工层压工件堆叠体的方法 - Google Patents

激光加工层压工件堆叠体的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110121396B
CN110121396B CN201780081572.9A CN201780081572A CN110121396B CN 110121396 B CN110121396 B CN 110121396B CN 201780081572 A CN201780081572 A CN 201780081572A CN 110121396 B CN110121396 B CN 110121396B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser beam
pulsed laser
workpiece
transparent
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780081572.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110121396A (zh
Inventor
A·R·尼伯
K·A·维兰德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN110121396A publication Critical patent/CN110121396A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110121396B publication Critical patent/CN110121396B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
    • C03B33/078—Polymeric interlayers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/55—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for creating voids inside the workpiece, e.g. for forming flow passages or flow patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/57—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10036—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising two outer glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
    • B32B17/10761—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing vinyl acetal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
    • B32B17/10788—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing ethylene vinylacetate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
    • B32B17/1099—After-treatment of the layered product, e.g. cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/006—Vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18—Dissimilar materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • B32B2605/006—Transparent parts other than made from inorganic glass, e.g. polycarbonate glazings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

一种用于对层压工件堆叠体(110)进行激光加工的方法包括：在层压工件堆叠体(110)的第一透明工件(112a)中形成轮廓线，所述层压工件堆叠体(110)在第一透明工件(112a)与第二透明工件(112b)之间设置有树脂层(120)。形成轮廓线包括：将脉冲激光束(152)聚焦成脉冲激光束焦线，其被引导到第一透明工件(112a)中以在第一透明工件(112a)中产生诱导吸收，以及沿着第一工件分离线平移脉冲激光束焦线，由此激光形成具有多个缺陷的轮廓线。所述方法还包括沿着树脂分离线分离树脂层(120)，这通过以下步骤进行：将脉冲激光束(152)聚焦成引导到树脂层(120)中的脉冲激光束焦线；以及沿着树脂分离线平移脉冲激光束焦线，由此激光烧蚀树脂层(120)。

Description

激光加工层压工件堆叠体的方法
本申请依据35U.S.C.§119要求于2016年11月1日提交的美国临时申请序列号62/415,794以及2017年1月11日提交的美国临时申请序列号62/444,926的优先权权益，本申请以其内容为基础，并通过引用将其全文纳入本文。
背景
技术领域
本说明书一般涉及用于对透明工件进行激光加工的设备和方法，更具体地，涉及对包含多个透明工件的层压工件堆叠体进行激光分离。
背景技术
材料的激光加工领域涵盖各种应用，这些应用涉及不同类型的材料的切割、钻取、研磨、焊接、熔化等。在这些工艺中，特别受关注的是切割或分离包括玻璃基材和树脂的层状堆叠体以用于交通工具窗户(例如交通工具挡风玻璃)。
从工艺开发、成本角度和产品品质看，在切割和分离玻璃基材以及树脂和玻璃基材的层状堆叠体上有许多改进机会。与目前在市场上实施的方法相比，具有更快、更清洁、更便宜、可重复性更高、更精确且更可靠的分离树脂和玻璃基材的层状堆叠体的方法是受到极大关注的。因此，需要用于分离树脂和玻璃基材的分层堆叠体的替代性的改进方法。
发明内容
根据一个实施方式，一种用于对层压工件堆叠体进行激光加工的方法包括：在层压工件堆叠体的第一透明工件中形成轮廓线，所述层压工件堆叠体在第一透明工件与第二透明工件之间设置有树脂层。形成轮廓线包括：将由光束源输出的脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到第一透明工件中，所述脉冲激光束焦线在第一透明工件中产生诱导吸收；以及使层压工件堆叠体和脉冲激光束焦线沿着第一工件分离线相对于彼此平移，由此沿着第一工件分离线激光形成具有多个缺陷的轮廓线。所述方法还包括沿着树脂分离线分离树脂层。分离树脂层包括：将脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到树脂层中；以及使层压工件堆叠体和脉冲激光束焦线沿着树脂分离线相对于彼此平移，由此沿着树脂分离线来激光烧蚀树脂层。
在另一个实施方式中，一种激光加工层压工件堆叠体的方法包括：在第一透明工件与第二透明工件之间层压树脂层以形成层压工件堆叠体，其中，第一透明工件是强化玻璃基材；对层压工件堆叠体进行定位，以沿着光束路径使第一透明工件位于第二透明工件的下游；以及沿着第一工件分离线在第一透明工件中形成轮廓线。形成轮廓线包括：将由光束源输出的脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到第一透明工件中，所述脉冲激光束焦线在第一透明工件中产生诱导吸收，该诱导吸收在第一透明工件中沿着脉冲激光束焦线产生缺陷；以及使层压工件堆叠体和光束路径沿着第一工件分离线相对于彼此平移，由此沿着第一工件分离线激光形成具有多个缺陷的轮廓线，并且沿着轮廓线诱导裂纹扩展以沿着第一工件分离线分离第一透明工件。所述方法还包括沿着树脂分离线分离树脂层。分离树脂层包括：将沿着光束路径取向的脉冲激光束焦线聚焦到层压工件堆叠体的树脂层中；以及使层压工件堆叠体和脉冲激光束焦线沿着树脂分离线相对于彼此平移，由此沿着树脂分离线来烧蚀树脂层。
在另一个实施方式中，一种激光加工层压工件堆叠体的方法包括：在第一透明工件与第二透明工件之间层压树脂层以形成层压工件堆叠体，其中，第一透明工件和第二透明工件各自是拱形的；以及沿着第一工件分离线在第一透明工件中形成轮廓线。形成轮廓线包括：将从可枢转的激光输出头传输的脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到第一透明工件中，所述脉冲激光束焦线在第一透明工件中产生诱导吸收；以及使层压工件堆叠体和脉冲激光束焦线沿着第一工件分离线相对于彼此平移，由此沿着第一工件分离线激光形成具有多个缺陷的轮廓线。进一步地，当层压工件堆叠体相对于脉冲激光束焦线平移时，所述可枢转的激光输出头使脉冲激光束焦线枢转，使得脉冲激光束与第一透明工件的朝外表面的撞击位置保持正交。所述方法还包括沿着树脂分离线分离树脂层。分离树脂层包括：将脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到树脂层中；以及使层压工件堆叠体和脉冲激光束焦线沿着树脂分离线相对于彼此平移，由此沿着树脂分离线来激光烧蚀树脂层。
在以下的具体实施方式中提出了本文所述的方法和系统的其他特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言，根据所作描述就容易看出，或者通过实施包括以下具体实施方式、权利要求书以及附图在内的本文描述的实施方式而被认识。
应理解，前述的一般性描述和下文的具体实施方式都描述了各个实施方式且都旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了对各个实施方式的进一步理解，附图并入本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了本文所描述的各个实施方式，并且与说明书一起用于解释所要求保护的主题的原理和操作。
附图说明
附图列出的实施方式本质上是说明性和示例性的，并不旨在限制通过权利要求所限定的主题。结合以下附图阅读可以理解如下示意性实施方式的详细描述，其中相同的结构用相同的附图标记表示，其中：
图1A根据本文所述的一个或多个实施方式，示出了具有平面形状、并且在两个透明工件之间包括树脂层的层压工件堆叠体的侧视图；
图1B根据本文所述的一个或多个实施方式，示出了具有拱形形状、并且在两个透明工件之间包括树脂层的层压工件堆叠体的侧视图；
图1C根据本文所述的一个或多个实施方式，示出了一种层压工件堆叠体的顶视图；
图2根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了在透明工件中的线缺陷的轮廓线的形成；
图3根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了在透明工件的加工期间，脉冲激光束焦线的定位情况；
图4A根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了用于脉冲光束激光加工的光学组件；
图4B-1根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了与透明工件相关的脉冲激光束焦线的第一实施方式；
图4B-2根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了与透明工件相关的脉冲激光束焦线的第二实施方式；
图4B-3根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了与透明工件相关的脉冲激光束焦线的第三实施方式；
图4B-4根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了与透明工件相关的脉冲激光束焦线的第四实施方式；
图5根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了用于激光加工的光学组件的另一个实施方式；
图6根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了用于激光加工的光学组件的另一个实施方式；
图7A根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了用于激光加工层压工件堆叠体的工件制造系统的一个实施方式；
图7B根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性地描绘了用于激光加工层压工件堆叠体的工件制造系统的另一个实施方式；
图8A根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了进行激光加工的层压工件堆叠体；
图8B根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图8A的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；
图8C根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图8B的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；
图8D根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图8C的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；
图8E根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图8D的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；图9A根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了进行激光加工的另一个层压工件堆叠体；
图9B根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图9A的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；
图9C根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图9B的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；
图9D根据本文所述的一个或多个实施方式，示意性描绘了图9C的层压工件堆叠体进行另外的激光加工情况；
图10根据本文所述的一个或多个实施方式，示出了一种形成层压工件堆叠体的方法的流程图；
图11根据本文所述的一个或多个实施方式，示出了一种将树脂层层压在两个透明工件之间的方法的流程图。
具体实施方式
下面将详细参考用于形成包含多个材料层(例如透明工件和树脂层)的层压工件堆叠体并对其进行激光加工的方法的实施方式，这些实施方式的实例在附图中示出。只要可能，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。根据本文所述的一个或多个实施方式，层压工件堆叠体的多个材料层可以包括第一透明工件、第二透明工件和树脂层的任何组合。在一些实施方式中，树脂层可以位于第一透明工件与第二透明工件之间并且与第一透明工件和第二透明工件结合。在另外的实施方式中，层压工件堆叠体可以包括第一透明工件，其堆叠到第二透明工件上而无需使用树脂层。在其他实施方式中，树脂层可以结合到单个透明工件。在汽车方面，示例性层压工件堆叠体包括车辆挡风玻璃、车辆侧窗、车辆后窗、车辆天窗等。
激光加工层压工件堆叠体可包括：将激光束(例如脉冲激光束)引导(例如聚焦)到层压工件堆叠体的一层或多层中，以将层压工件堆叠体分离成两件或更多件。例如，当层压工件堆叠体包括车辆挡风玻璃时，本文所述的激光加工方法可以用于裁切出所需的车辆挡风玻璃的周界，以符合车辆制造的严格的容差要求。另外，在一些实施方式中，层压工件堆叠体可以包括至少一个拱形表面。此外，在一些实施方式中，层压工件堆叠体的所述一层或多层包含不同的材料性质，因此，可能不利于同时激光加工所述一层或多层，因为每层对单个激光操作的响应可能不同。因此，本文所述的实施方式提供了用于形成层压工件堆叠体并对其进行激光加工的方法和系统，在一些实施方式中，所述层压工件堆叠体包括设置在第一透明工件与第二透明工件之间的树脂层，在一些实施方式中，所述层压工件堆叠体包括至少一个拱形表面。
如本文中所使用的，“激光加工”包括将激光束引导到层压工件堆叠体的多个层的一层或更多层之中和/或之上，以及使激光束沿着所需的分离线相对于层压工件堆叠体平移。激光加工的实例包括：使用脉冲激光束将包含一系列缺陷的轮廓线形成到层压工件堆叠体的透明工件中，使用脉冲激光束对层压工件堆叠体的部分树脂层进行激光烧蚀，以及使用红外激光束来加热层压工件堆叠体的透明工件。激光加工可以沿着一条或多条所需的分离线分离透明工件和/或树脂层。然而，在一些实施方式中，可以利用另外的非激光步骤来沿着一条或多条所需的分离线分离层压工件的透明工件和/或树脂层。
如本文所用，短语“透明工件”意为由透明的玻璃或玻璃陶瓷形成的工件，其中本文使用的术语“透明”意为对于每毫米的材料深度，材料具有小于约20％的光学吸收，例如对于特定的脉冲激光波长，每毫米的材料深度具有小于约10％的光学吸收，或者例如对于特定的脉冲激光波长，每毫米的材料深度具有小于约1％的光学吸收。透明工件的深度(例如厚度)可以是约50微米(μm)至约10mm(例如约100μm至约5mm或约0.5mm至约3mm)。透明工件可以包括由玻璃组合物形成的玻璃工件，所述玻璃组合物例如硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、硅铝酸盐玻璃、碱金属硅铝酸盐、碱土金属硅铝酸盐玻璃、碱土金属硼铝硅酸盐玻璃、熔凝二氧化硅或结晶材料，例如蓝宝石、硅、砷化镓或其组合。在一些实施方式中，在对透明工件进行激光加工之前或之后，可以通过热回火来强化透明工件。在一些实施方式中，所述玻璃是可离子交换的，以在激光加工透明工件之前或之后，玻璃组合物可经受用于玻璃强化的离子交换。例如，透明工件可以包含经过离子交换的玻璃或者可离子交换的玻璃，例如购自纽约州康宁的康宁股份有限公司(Corning Incorporated)的康宁
Figure GDA0003399598890000061
玻璃(例如编号2318、编号2319和编号2320的玻璃)。另外，这些经过离子交换的玻璃可以具有约6ppm/C°至约10ppm/C°的热膨胀系数(CTE)。其他示例性的透明工件可以包括购自纽约州康宁的康宁股份有限公司的EAGLE
Figure GDA0003399598890000062
CONTEGO和CORNING LOTUSTM。另外，透明工件可以包含对激光波长透明的其他组分，例如晶体，如蓝宝石或硒化锌。
在离子交换处理中，透明工件表面层中的离子被具有相同价态或氧化态的更大的离子所替代，例如通过将透明工件部分或完全浸没在离子交换浴中来进行。用较大的离子替代较小的离子造成压缩应力层从透明工件的一个或多个表面延伸到透明工件中的某个深度，该深度被称为层深度。压缩应力由拉伸应力(称作中心张力)层来平衡以使得玻璃片中的净应力为零。在玻璃片表面处形成压缩应力使玻璃坚固并且耐受机械破坏，因此减少了玻璃片的破坏性失效，因为瑕疵不延伸通过层深度。在一些实施方式中，透明工件表面层中的较小的钠离子被较大的钾离子交换。在一些实施方式中，表面层中的离子以及更大的离子是单价的碱金属阳离子，例如Li+(当玻璃中存在的时候)、Na+、K+、Rb+和Cs+。或者，表面层中的单价阳离子可以被除了碱金属阳离子以外的单价阳离子，例如Ag+、Tl+或者Cu+等替代。
本文所用的短语“轮廓线”表示沿着或接近透明工件表面上的所需分离线形成的线(例如线、曲线等)，当暴露于适当的加工条件时，透明工件将沿着该线分离成多个部分。轮廓线一般由使用各种技术引入到透明工件中的一系列缺陷组成。在本文的各个实施方式中，这些缺陷可以被称为工件中的线缺陷、穿孔或纳米穿孔。如本文所用，“缺陷”可以包括透明工件中的材料有所改变(相对于本体材料)的区域、空隙空间、裂纹、划痕、瑕疵、孔或其他变形。另外，可以沿着轮廓线分离透明工件，例如使用红外激光或被构造用于加热轮廓线附近的透明工件区域或弯曲、划线或以其他方式使透明工件经受机械应力的其他激光来分离。在其他实施方式中，透明工件可以经受机械应力来造成分离，或者可以自发发生分离。虽然不旨在受理论限制，但是使透明工件在轮廓线处经受应力可以沿着轮廓线扩展裂纹。
如本文所用的短语“树脂层”表示可以结合到层压工件堆叠体的一个或多个透明工件的延性材料层。例如，树脂层可以位于各透明工件之间并与透明工件结合以形成层压工件堆叠体，例如车辆玻璃层压件，如车辆挡风玻璃、车辆侧窗、车辆后窗、车辆天窗等。当树脂层位于透明工件之间并与透明工件结合时，在层压工件堆叠体经受意外的开裂或破裂事件时，树脂层可以将透明工件的碎片保持在一起。示例性的树脂层材料包括聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙酸乙烯酯、其组合等。
由于树脂层是有延性的，因此可以使用与脆性透明工件不同的激光加工方法来分离树脂层。例如，在树脂层中形成包含一系列缺陷的轮廓线将不会如脆性材料(例如玻璃)的情况中那样，沿着轮廓线在各缺陷之间产生连续的裂纹扩展。因此，为了沿着所需的分离线分离树脂层，可以进行激光烧蚀，例如使用脉冲激光束来进行。进一步地，当树脂层位于透明工件之间时，可以有利的是，在分离树脂层之前或同时，沿着所需的分离线分离至少一个透明工件，使得经过烧蚀的树脂层材料具有离开层压工件堆叠体的路径。如果经过烧蚀的树脂层材料不能够离开层压工件堆叠体，例如，如果是先烧蚀树脂层再分离至少一个透明工件，则经过烧蚀的树脂层材料可能破坏层压工件堆叠体的透明工件。
现在参考图1A和1B，其描绘了包含多个材料层(例如树脂层120和多个透明工件112)的层压工件堆叠体110。图1A和1B所示的层压工件堆叠体110包括第一透明工件112a、第二透明工件112b和树脂层120。树脂层120被设置在第一透明工件112a与第二透明工件112b之间并且与第一透明工件112a和第二透明工件112b结合。进一步地，第一透明工件112a和第二透明工件112b各自包括与向内表面116a、116b相对的向外表面114a、114b。如图1A和1B所示，向外表面114a、114b各自从树脂层120面向外，并且向内表面116a、116b各自面向树脂层120并与树脂层120接触。虽然未示出，但是在一些实施方式中，层压工件堆叠体110可以包括另外的层，例如另外的透明工件112和树脂层120的材料层。
此外，层压工件堆叠体110可以是平面或拱形的。例如，图1A所示的多个透明工件112和树脂层120是平面的，图1B所示的多个透明工件112和树脂层120是拱形的。在拱形的实施方式中，层压工件堆叠体110沿着层压工件堆叠体110的至少一个表面(例如第一和第二透明工件112a、112b的向外表面114a、114b)可以包括约5°至约20°，例如8°、10°、12°、15°、18°等的斜度。车辆玻璃层压件，例如车辆挡风玻璃、车辆侧窗、车辆后窗、车辆天窗等是拱形层压工件堆叠体110的示例性实施方式。
现在参考图1C，该图示出了层压工件堆叠体110的顶视图。具体地，图1C示出了第一透明工件112a的向外表面114a和层压工件堆叠体110的所需周界119。所需的周界119表示层压工件堆叠体110的所需分离线，例如，在层压工件堆叠体110被加工成车辆挡风玻璃的实施方式中是如此。例如，可以使用本文所述的方法沿着所需的周界119来激光加工和分离层压工件堆叠体110。
现在参考图2-6，所述附图示意性示出了根据本文所述的方法，进行激光加工的层压工件堆叠体110的示例性透明工件112。具体地，图2-7A示意性示出了包含多个缺陷105的轮廓线102的形成，其可以用于分离层压工件堆叠体的透明工件112。图2-7A的方法可以用于激光加工透明工件112，而另外的激光加工步骤(例如激光烧蚀)可以用于分离树脂层120。因此，图2-7A的方法结合下文所述的另外的激光烧蚀步骤可以用于分离层压工件堆叠体110，例如用于裁切出车辆挡风玻璃的周界。利用激光加工裁切车辆挡风玻璃或其他层压工件堆叠体的周界可以是有利的，因为激光加工可以在不将任何分离工具连接到位于所需的周界之外的多余工件材料的情况下来进行，从而允许激光加工前的层压工件堆叠体在所需的周界之外具有最少的多余工件材料。
如图2所示，可以通过用在平移方向101上移动的超短脉冲激光束152加工透明工件112来形成包含多个缺陷105的轮廓线102。例如，缺陷105可以延伸通过透明工件112的深度，并且可以与透明工件112的成像表面正交。如本文所用，透明工件112的“成像表面”是脉冲激光束152初始接触透明工件112处(例如撞击位置115处)的透明工件112的表面。
进一步地，虽然图2所示的透明工件112是平面的，但是在如图1B所示的透明工件112是拱形的实施方式中，脉冲激光束152可以从可枢转的激光输出头140传输。可枢转的激光输出头140被构造用于改变脉冲激光束152的传输方向，从而改变光束路径151，使得脉冲激光束152在撞击位置115处可以基本上正交于透明工件112的向外表面114来接触透明工件112。在一些实施方式中，可枢转的激光输出头140可以包括枢转接头142，其将可枢转的激光输出头140可枢转地连接到工件制造系统180(图7A)的第一平移臂182。在一些实施方式中，可枢转的激光输出头140可以替代性地或附加地容纳有光学组件130，所述光学组件130用于激光加工层压工件堆叠体110，其可以包括一个或多个可枢转的光学部件131(图7B)，例如光束控向镜，如F-θ振镜。
如图2所例示的，多个缺陷105可以限定轮廓线102，并且轮廓线102描绘出预期的分离线，围绕该预期的分离线可以将透明工件112分离成两个或更多个部分(例如轮廓线102可以沿着层压工件堆叠体110的所需周界119形成到层压工件堆叠体110的第一透明工件112a和第二透明工件112b中的每一者中)。所述多个缺陷105延伸到透明工件112的表面中并且建立了用于裂纹扩展的路径，以用于沿着轮廓线102将透明工件112分离成各单独的部分。形成轮廓线102包括：相对于透明工件112平移脉冲激光束152(例如在平移方向101上)，以形成轮廓线102的多个缺陷105。根据一个或多个实施方式，可以通过移动透明工件112，移动脉冲激光束焦线153(例如移动可枢转的激光输出头140)或同时移动透明工件112和脉冲激光束焦线153，来使脉冲激光束152在透明工件112上平移。通过相对于透明工件112平移脉冲激光束焦线153，可以在透明工件112中形成多个缺陷105。另外，虽然图2例示的轮廓线102是线性的，但是轮廓线102也可以是非线性的(即，具有曲率)。弯曲的轮廓线可以例如通过使透明工件112或脉冲激光束152中的任一者相对于另一者在二维而非一维中平移来产生。例如，沿着图2所示的所需周界119形成的轮廓线102将是非线性轮廓线102。
在一些实施方式中，可以在随后的分离步骤中进一步作用于透明工件112，以沿着轮廓线102诱导透明工件112的分离。随后的分离步骤可以包括使用机械力或热应力诱导的力。热源，例如红外激光束(例如由图8B和9C所示的红外光束源160所输出的红外激光束162)可以用于形成热应力，并由此在轮廓线102处分离透明工件112。在一些实施方式中，红外激光可以用于引发自发分离，然后可以对分离件进行机械精整。用于在玻璃中形成热应力的合适的红外激光通常具有易被玻璃吸收的波长，通常波长为1.2μm至13μm，例如4μm至12μm。此外，红外激光束的功率可以是约10W至约1000W，例如100W、250W、500W、750W等。另外，红外激光束的1/e2光束直径可以是约20mm或更小，例如15mm、12mm、10mm、8mm、5mm、2mm或更小。在操作时，红外激光束的较大的1/e2光束直径可以有利于更快的激光加工和更大的功率，而红外激光束的较小的1/e2光束直径通过限制对轮廓线102附近的透明工件112的部分的损坏可以有利于高精度的分离。
红外激光束，例如由红外光束源160(图8B和9C)产生的激光束，如二氧化碳激光器(“CO2激光器”)、一氧化碳激光器(“CO激光器”)、固态激光器、激光二极管或其组合所产生的激光束是受控的热源，其在轮廓线102处或附近迅速升高透明工件112的温度。这种迅速加热可以在轮廓线102上或附近，在透明工件112中建立压缩应力。由于受到加热的玻璃表面积比透明工件112的整个表面积相对更小，因此该加热区域冷却地相对较快。得到的温度梯度在透明工件112中诱导了拉伸应力，该拉伸应力足以使裂纹沿着轮廓线102扩展并通过透明工件112的深度，从而沿着轮廓线102完全分离透明工件112。不囿于理论，认为拉伸应力可以因为在具有较高局部温度的工件部分中玻璃膨胀(即密度改变)而引起。
在另外的实施方式中，应力诱导源可以包括随后的脉冲激光束焦线，其在沿着轮廓线102或附近的位置处被引导到第一透明工件112a中，并且层压工件堆叠体110和第二脉冲激光束焦线沿着轮廓线102或在轮廓线102附近相对于彼此平移，相比于用于形成轮廓线102的多个缺陷105的脉冲激光束焦线153(例如第一脉冲激光束焦线)，所述第二脉冲激光束焦线包括更大的脉冲能。在另外的实施方式中，根据类型、深度和材料性质(例如吸收、CTE、应力、组成等)，透明工件中存在的应力可以引起沿着轮廓线102的自发分离而无需进一步的加热或机械分离步骤。例如，当透明工件112包括强化玻璃基材(如经过离子交换或热回火的玻璃基材)时，轮廓线102的形成可以诱导沿轮廓线102的裂缝扩展，从而分离透明工件112。
对于一些透明工件112，沿着轮廓线102的方向，相邻缺陷105之间的距离或周期性可以是至少约0.1μm或1μm且小于或等于约20μm或者甚至30μm。例如，在一些透明工件112中，相邻缺陷105之间的周期性可以是约0.5至约15μm、或约3μm至约10μm、或约0.5μm至约3.0μm。例如，在一些透明工件中，在透明工件112的成像表面处，相邻缺陷105之间的周期性可以是约0.5μm至约1.0μm，或者可以是至少约1μm，例如至少约5μm，或者约1μm至约15μm。在脉冲激光束焦线153正交于透明工件112的撞击位置115而撞击透明工件112的实施方式中，两个相邻缺陷105之间的间隔距离在透明工件112的深度d上是均匀的。另外，在脉冲激光束焦线153以相对于透明工件112的撞击位置115为非正交角度来撞击透明工件112的实施方式中，在透明工件112的成像表面处的两个相邻缺陷105之间的间距可以不同于与成像表面相对的表面处的两个相邻缺陷105之间的间距。在这样的实施方式中，上述距离可以是透明工件112的深度d上的相邻缺陷105之间的平均距离。
根据各个实施方式，具有多种通过用脉冲激光束152的脉冲激光束焦线153来加工以建立轮廓线102的方法。脉冲激光束152可以由光束源150输出。形成脉冲激光束焦线153的光学方法包括使用光学组件130，其可呈现多种形式，包括球面透镜、轴棱锥透镜、衍射元件、分段聚焦元件，或者使用其他方法来形成高强度的线性区域。另外，光学组件130可以包括可枢转的光学部件131(图7B)以控制脉冲激光束152的光束传输方向和脉冲激光束焦线153。另外，还可以改变光束源150的类型(皮秒激光器、飞秒激光器等)、由光束源150输出的脉冲激光束152的波长(红外、绿光、UV等)以及由脉冲激光束152输出的脉冲能，只要达到足够的光学强度以通过非线性光学作用对透明工件材料形成破坏并在透明工件112上的聚焦区域中烧蚀树脂层材料即可。根据一个或多个实施方式，光束源150可以是脉冲串激光器，其允许通过调整给定脉冲串中的脉冲数目而随着时间控制能量沉积。
例如，可以使用包含超短脉冲激光的光束源150的实施方式，从而以一致、可控和可重复的方式形成高纵横比的垂直缺陷105。根据一个实施方式，使用光学技术来形成透明工件112中的高强度脉冲激光束焦线153。在一个实施方式中，在光学透镜组件中使用轴棱锥透镜元件，以利用超短(皮秒或飞秒的持续时间)贝塞尔光束形成高纵横比的无锥度线缺陷的区域。换言之，轴棱锥将激光束会聚成具有圆柱形和高纵横比(长的长度和小的直径)的高强度区域。由于由脉冲激光束焦线153所形成的高强度，可发生脉冲激光束焦线153的电磁场与透明工件112的材料的非线性相互作用，并且激光能可以被转移到透明工件112以实现缺陷105的形成，该缺陷105成为轮廓线102的组成部分。
现在参考图3，一种用于形成轮廓线102的方法可以包括：将脉冲激光束152聚焦成沿着光束路径151取向的脉冲激光束焦线153。如图3所示，光束源150发射脉冲激光束152，其一部分152a入射向光学组件130。光学组件130沿着光束方向在输出侧上在限定的扩展范围内将入射的激光束部分152a转变成脉冲激光束焦线153(脉冲激光束焦线153的长度l)。将透明工件112定位在光束路径151中，以与脉冲激光束152的脉冲激光束焦线153至少部分重叠。由此将脉冲激光束焦线153引导到具有深度d的透明工件112中。
现在参考图2和3，透明工件112的撞击位置115与脉冲激光束焦线153和可枢转的激光输出头140正交对准，所述可枢转的激光输出头140可以容纳有一部分或全部的光学组件130，并且在轮廓线102的形成期间可枢转，以保持脉冲激光束焦线153与透明工件112正交。如图3所示，可以相对于脉冲激光束焦线153定位透明工件112，使得脉冲激光束焦线153在透明工件112的向外表面114之前或之处开始，并且在透明工件112的向内表面116之前停止(即，脉冲激光束焦线153在透明工件112中终止并且不延伸超过向内表面116)。因此，当透明工件112位于层压工件堆叠体110中时，脉冲激光束焦线153可以在达到树脂层120之前停止。
而且，有利的是，使脉冲激光束焦线153相对于透明工件112定位，使得脉冲激光束焦线153在透明工件112的撞击位置115处正交于透明工件112的成像平面(例如向外表面114)而延伸到透明工件112中。如果脉冲激光束焦线153不与透明工件112正交，则脉冲激光束焦线153位移并沿着透明工件112的深度扩展，从而导致脉冲激光束焦线153在透明工件112的更大体积内分布能量，降低了脉冲激光束焦线153的锐度和聚焦程度，并且在透明工件112中产生了低品质、均匀性较差的缺陷105。
仍然参考图2和3，在脉冲激光束焦线153与透明工件112重叠的区域中(即，被脉冲激光束焦线153覆盖的透明工件材料中)，脉冲激光束焦线153产生(假设沿着脉冲激光束焦线153具有合适的激光强度，该强度通过将脉冲激光束152聚焦在长度为l的区段中来保证，该区段即长度为l的线焦点)区段153a(沿着光束纵向方向对准)，沿着该区段153a，在透明工件112的材料中产生诱导吸收。诱导吸收沿着区段153a在透明工件材料中引起缺陷形成。缺陷105是透明工件112中的微观(例如内直径是约100nm至约0.5μm)细长缺陷，其可以通过使用具有多个激光脉冲的单个高能脉冲串来产生。一系列的这些缺陷105沿着轮廓线102在透明工件112中产生了穿孔图案。例如，可以以几百千赫兹的频率形成各个缺陷105(即，每秒形成几十万个缺陷)。随着脉冲激光束焦线153与透明工件112之间的相对运动，这些缺陷105可以彼此相邻设置(根据需要，空间间隔从亚微米至几微米变化)。可以对这些空间间隔(节距)进行选择，以有利于透明工件112的分离。在一些实施方式中，缺陷105是“贯穿缺陷”，其是从向外表面114延伸到向内表面116的缺陷。缺陷形成不仅是局部的，而是在具有诱导吸收的区段153a的整个长度内。区段153a的长度(对应于脉冲激光束焦线153与透明工件112重叠的长度)用附图标记L标记。诱导吸收的区段153a处的缺陷区域(即缺陷105)的内直径用附图标记D标记。该内直径D基本上对应于脉冲激光束焦线153的平均直径，即，平均光斑直径，其在约0.1μm至约5μm的范围内。
下面描述可用于产生脉冲激光束焦线153的代表性光学组件130，以及其中可应用这些光学组件130的代表性光学设备。进一步地，代表性光学组件130中的每个光学组件可以完全或部分容纳在可枢转的激光输出头140中。在一些实施方式中，如图2所示，光束源150和光学组件130均可以容纳在可枢转的激光输出头140中，并且可枢转的激光输出头140可以围绕枢转接头142枢转，以在可枢转的激光输出头140移动期间，光束源150和光学组件130中的每个部件相对于彼此保持对准。在其他实施方式中，光学组件130可以包括可枢转的光学部件131，例如光束转向镜(图7B)，其可以控制光束路径151的方向并由此控制脉冲激光束焦线153的方向。另外，如本文所用，“上游”和“下游”是指沿着光束路径151的两个位置或部件相对于光束源150的相对位置。例如，如果脉冲激光束152先通过第一部件再通过第二部件，则第一部件位于第二部件的上游。此外，如果脉冲激光束152先通过第二部件再通过第一部件，则第一部件位于第二部件的下游。
现在参考图4A，光学组件130可以包括透镜132和孔134(例如圆形孔)。如图4A所示，入射向光学组件130、并且由光束源150发射的脉冲激光束152的部分152a首先被引导到孔134上，孔134对所用的激光辐射波长是不透明的。孔134垂直于纵向光束轴取向，并且以所示光束部分152a的中心部分为中心。对孔134的直径进行选择，使得光束部分152a的中心附近的激光辐射(即，中心光束部分，此处标记为152aZ)撞击孔134并且被孔完全吸收。由于孔尺寸相比于光束直径有所减小，因此仅光束部分152a的外周界范围中的光束(即，边部光线，此处标记为152aR)未被圆形孔134吸收，而是从孔134的旁边通过并且撞击光学组件130的聚焦透镜132的边部区域，在该实施方式中，聚焦透镜132被设计成球面切割的双凸透镜。
如图4A所示，脉冲激光束焦线153不仅可以是脉冲激光束152的单个焦点，而且可以是脉冲激光束152中的不同光线的一系列焦点。这些焦点系列形成了具有限定长度的细长脉冲激光束焦线153，该长度在图4A中显示为脉冲激光束焦线153的长度l。透镜132可以以中心光束为中心，并且可以被设计成普通的球面切割透镜形式的未校正的双凸聚焦透镜。作为替代，也可以使用偏离理想校正系统的非球面或多透镜系统，其不形成理想的焦点，而是形成长度限定的独特的细长脉冲激光束焦线153(即，透镜或系统不具有单个焦点)。因此，受到离透镜中心的距离限制，透镜132的各区沿着脉冲激光束焦线153聚焦。在横向于光束方向上的孔134的直径可以是脉冲激光束152的直径的约90％(脉冲激光束152的直径定义为光束强度下降到峰值强度1/e2所需的距离)，并且是光学组件130的透镜132的直径的约75％。因此使用非像差校正的球面透镜132的脉冲激光束焦线153，其通过阻挡中心中的光束群来产生。图4A示出了在通过中心光束的一个平面中的截面，当所示光束围绕脉冲激光束焦线153旋转时可观察到完整的三维光束群。
图4B-1至图4B-4显示(不仅是针对图4A的光学组件，还针对任何其他可适用的光学组件130)，通过相对于透明工件112适当地定位和/或对准光学组件130，以及通过适当地选择光学组件130的参数，可以控制脉冲激光束焦线153的位置。如图4B-1所示，可以调节脉冲激光束焦线153的长度l，以使其超过透明工件112的深度d(此处为2倍)。如果将透明工件112放置在脉冲激光束焦线153的中心位置(在光束纵向方向上观察)，则可以在整个工件深度d内产生诱导吸收的宽泛区段(例如区段153a)。脉冲激光束焦线153的长度l可以在约0.01mm至约100mm的范围内，或者在约0.1mm至约10mm的范围内。可以将各个实施方式构造为长度l为约0.1mm、约0.2mm、约0.3mm、约0.4mm、约0.5mm、约0.7mm、约1mm、约2mm、约3mm、约4mm、或约5mm，例如约0.5mm至约5mm的脉冲激光束焦线153。在一些实施方式中，可以使用光学组件130来调节脉冲激光束焦线153的长度l，以使其对应于透明工件112的深度d，例如，可以使用光学组件130调节激光束焦线153，使得激光束焦线153的长度l比透明工件112的深度d大约1.1倍至约1.8倍，例如1.25倍、1.5倍等。例如，在透明工件112包含约0.7mm的深度的实施方式中，脉冲激光束焦线153可以包含约0.9mm的长度。另外，在其他实施方式中，可以使用光学组件130调整激光束焦线153，使得激光束焦线153的长度l基本上等于透明工件112的深度d。
在图4B-2所示的情况中，产生了长度l大致对应于工件深度d的脉冲激光束焦线153。由于透明工件112相对于脉冲激光束焦线153定位成脉冲激光束焦线153在透明工件112之外的点处起始，因此，诱导吸收153a的宽泛区段(extensive section)的长度l(其从向外表面114延伸到限定的工件深度但是不延伸到向内表面116)小于脉冲激光束焦线153的长度l。图4B-3示出了透明工件112(沿着垂直于光束方向的方向观察)位于脉冲激光束焦线153的起始点上方的情况，因此，如图4B-2中的那样，脉冲激光束焦线153的长度l大于透明工件112中的诱导吸收153a的区段的长度l。脉冲激光束焦线153因此在透明工件112中起始，并且延伸超过向内表面116。图4B-4示出了焦线长度l小于工件深度d的情况，使得在透明工件112相对于脉冲激光束焦线153是中心定位的情况中(在入射方向上观察)，脉冲激光束焦线153在透明工件112中的向外表面114附近起始，并且在透明工件112中的向内表面116附近终止(例如l＝0.75d)。
在本文所述的实施方式中，可以有利的是，对脉冲激光束焦线153进行定位，使得向外表面114被脉冲激光束焦线153覆盖(例如图4B-1或图4B-2的设置)，从而使诱导吸收的区段153a起始于透明工件112的向外表面114处。而且，在一些实施方式中，可以有利的是，对脉冲激光束焦线153进行定位，使得脉冲激光束焦线153在向内表面116处终止或者在到达向内表面116之前终止(图4B-2和图4B-4)，从而使脉冲激光束焦线153不撞击树脂层120，在树脂层120结合到透明工件112的向内表面116的实施方式中(图1A和1B)，当在第一透明工件112a或第二透明工件112b的一者或多者中形成轮廓线102时，这使得脉冲激光束焦线153不改变树脂层120的材料。
图5描绘了光学组件130的另一个实施方式。由于基本构造遵循图4A所示的构造，因此下文仅描述不同之处。图5所示的光学组件130利用具有非球面自由表面的光学器件(例如非球面镜)来产生脉冲激光束焦线153。例如，在图5中，使用所谓的锥棱镜，其也被称为轴棱锥(例如轴棱锥136)。在另外的实施方式中，可以使用逆向反射锥面镜对(waxicon)或其他非球面光学器件。轴棱锥是一种锥形切割透镜，其沿着光学轴在一条线上形成光斑源(或者将激光束转变成环)。轴棱锥136的锥角可以是约5°至约25°，例如10°、15°、20°等。轴棱锥136的顶点136a指向光束传输方向，例如，指向透明工件112，并且以脉冲激光束152的光束中心为中心。由于轴棱锥136产生的脉冲激光束焦线153在轴棱锥136的内部中起始，因此透明工件136(此处与主光束轴垂直对准)可定位在轴棱锥136正后方的光束路径151中。
如图5所示，由于轴棱锥136的光学特性，还可沿着光束路径151移动透明工件112，同时将其保持在脉冲激光束焦线153的范围内。透明工件112的材料中的诱导吸收区段153a因此在整个工件深度d内延伸。然而，所示的设计可受到以下限制：由于由轴棱锥136形成的脉冲激光束焦线153的区域开始于轴棱锥136之内，因此在轴棱锥136与透明工件112之间存在分离的情况中，大部分的激光能未聚焦到位于透明工件112的材料中的脉冲激光束焦线153的区段(例如部分153a)中。进一步地，脉冲激光束焦线153的长度l通过轴棱锥136的折射率和锥角而与光束直径有关。在相对较薄的材料(例如几毫米)的情况中，这是总脉冲激光束焦线153显著比透明工件112的深度更长的原因，结果使大部分激光能未聚焦在材料的深度中。
为此，可以有利的是使用同时包含轴棱锥和聚焦透镜的光学组件130。图6描绘了这种光学组件130，其中具有非球面自由表面的第一光学元件被定位在光束源150的光束路径中，所述第一光学元件被设计用于形成脉冲激光束焦线153。在图6所示的情况中，该第一光学元件是垂直于光束方向并且以光束源150的光束为中心定位的轴棱锥137。轴棱锥137的顶点向着光束方向取向。第二聚焦光学元件在此处为平凸透镜135(其曲率向着轴棱锥取向)，该第二聚焦光学元件在光束方向上定位。在另一个实施方式中，也可使用聚焦的弯月透镜或另外的校正程度更高的聚焦透镜(例如非球面、多透镜系统)来替代图6所示的平凸透镜。另外，在一些实施方式中，光学组件130还可以包括准直透镜，其可以用于严格地调整聚焦透镜135的圆形照明。
再次参考图2-6，光束源150可以包含被构造用于输出脉冲激光束152的任何已知或仍待开发的光束源150。并且，光束源150可以被容纳在可枢转的激光输出头140中或与其光学耦合，使得脉冲激光束沿着光束路径151在可枢转的激光输出头140与透明工件112之间传输。在操作时，轮廓线102的缺陷105通过透明工件112与光束源150所输出的脉冲激光束152相互作用来产生。在一些实施方式中，光束源150可以输出例如包含以下波长的脉冲激光束152，所述波长为1064nm、1030nm、532nm、530nm、355nm、343nm、或者266nm或215nm。另外，用于在透明工件112中形成缺陷105的脉冲激光束152可以很好地适用于对选定的脉冲激光波长是透明的材料。
用于形成缺陷105的合适的激光波长是透明工件112的吸收和散射的组合损耗足够低的波长。在一些实施方式中，在所述波长下，由于透明工件112吸收和散射导致的组合损耗小于20％/mm、或小于15％/mm、或小于10％/mm、或小于5％/mm、或小于1％/mm，其中，量纲“/mm”意为在透明工件112中，在脉冲激光束152的传输方向(例如Z方向)上的每毫米距离。对于许多玻璃工件，代表性的波长包括Nd3+的基波波长和谐波波长(例如Nd3+:YAG或Nd3 +:YVO4的基波波长在1064nm附近，高阶谐波波长在532nm、355nm和266nm附近)。也可以使用满足给定基材材料的吸收和散射组合损耗要求的光谱中的紫外、可见和红外部分中的其他波长。
另外，光束源150可以输出具有以下脉冲能的脉冲激光束152，所述脉冲能为约25μJ至约1500μJ，例如100μJ、200μJ、250μJ、300μJ、400μJ、500μJ、600μJ、700μJ、750μJ、800μJ、900μJ、1000μJ、1100μJ、1200μJ、1250μJ、1300μJ、1400μJ等。还可以调整光束源150，使得光束源150可以输出包含各种脉冲能的脉冲激光束152。在操作时，当脉冲激光束152聚焦成脉冲激光束焦线153时，脉冲激光束焦线153还可以包含约25uJ至约1500uJ的脉冲能。
在操作时，由光束源150输出的脉冲激光束152可以在透明工件112中产生多光子吸收(MPA)。MPA是频率相同或不同的两个或更多个光子的同时吸收，其将分子从一种状态(通常是基态)激发到更高能量的电子态(即电离)。所涉及的分子的低能态与高能态之间的能量差等于所涉及的光子的能量总和。MPA也被称为诱导吸收，其可以是例如比线性吸收弱几个数量级的二阶或三阶过程(或更高阶过程)。其与线性吸收不同，因为二阶诱导吸收的强度可以例如与光强度的平方成比例，因此其是非线性光学过程。
在一些实施方式中，脉冲激光束152中的各个脉冲的脉冲持续时间在约1皮秒至约100皮秒的范围内，例如约5皮秒至约20皮秒，并且各个脉冲的重复率可以在约1kHz至4MHz的范围内，例如在约10kHz至约3MHz的范围内、或约10kHz至约650kHz的范围内。除了以上文提及的各脉冲重复率进行单一脉冲操作，也可以具有两个脉冲或更多个脉冲的脉冲串来产生脉冲(例如，每个脉冲串具有3个脉冲、4个脉冲、5个脉冲、10个脉冲、15个脉冲、20个脉冲或更多个脉冲，如每个脉冲串具有1至30个脉冲、或每个脉冲串具有5至20个脉冲)。脉冲串中的各脉冲可以间隔某个持续时间，该持续时间在约1纳秒至约50纳秒的范围内，例如约10纳秒至约30纳秒，例如约20纳秒。在其他实施方式中，脉冲串中的各脉冲所间隔的持续时间可以为最高至100皮秒(例如0.1皮秒、5皮秒、10皮秒、15皮秒、18皮秒、20皮秒、22皮秒、25皮秒、30皮秒、50皮秒、75皮秒或它们之间的任意范围)。对于给定的激光，脉冲串500中的相邻脉冲之间的时间间隔Tp可以是相对较均匀的(例如彼此相差在约10％内)。例如，在一些实施方式中，脉冲串中的每个脉冲与后续的脉冲在时间上间隔约20纳秒(50MHz)。例如，每个脉冲串之间的时间可以为约0.25微秒至约1000微秒，例如约1微秒至约10微秒、或约3微秒至约8微秒。
在本文所述的光束源150的一些示例性实施方式中，对于所输出的脉冲激光束152包含约200kHz的脉冲串重复率的光束源150来说，时间间隔Tb为约5微秒。激光脉冲串重复率与一个脉冲串中的第一脉冲到后续脉冲串中的第一脉冲之间的时间Tb有关(激光脉冲串重复率＝1/Tb)。在一些实施方式中，激光脉冲串重复率可以在约1kHz至约4MHz的范围内。在一些实施方式中，激光脉冲串重复率可以在例如约10kHz至650kHz的范围内。每个脉冲串中的第一脉冲至后续的脉冲串中的第一脉冲之间的时间Tb可以为约0.25微秒(4MHz脉冲串重复率)至约1000微秒(1kHz脉冲串重复率)，例如约0.5微秒(2MHz脉冲串重复率)至约40微秒(25kHz脉冲串重复率)或约2微秒(500kHz脉冲串重复率)至约20微秒(50k Hz脉冲串重复率)。精确的计时、脉冲持续时间和脉冲串重复率可以根据激光设计而变化，但是具有高强度的短脉冲(Td<20皮秒，在一些实施方式中Td≤15皮秒)显示出特别有效。
脉冲串重复频率可以在约1kHz至约2MHz的范围内，例如约1kHz至约200kHz。爆发或产生脉冲串是激光操作的一种类型，其中脉冲的发射不是为均匀且稳定的流的形式而是为密集的脉冲簇。脉冲串激光束的波长可以基于待在其上操作的透明工件112的材料来选择，使得透明工件112的材料在该波长下是基本透明的。在材料处测得的每个脉冲串的平均激光功率可以是每毫米材料深度为至少约40μJ。例如，在一些实施方式中，平均激光功率/脉冲串可以为约40μJ/mm至约2500μJ/mm、或约500μJ/mm至约2250μJ/mm。在特定的实例中，对于0.5mm至0.7mm厚的康宁EAGLE
Figure GDA0003399598890000181
透明工件，约300μJ至约600μJ的脉冲串可以切割和/或分离工件，这对应于约428μJ/mm至约1200μJ/mm的示例性范围(即，0.7mm EAGLE
Figure GDA0003399598890000183
玻璃的300μJ/0.7mm，0.5mm EAGLE
Figure GDA0003399598890000182
玻璃的600μJ/0.5mm)。
改变透明工件112所需的能量可以根据脉冲串能量(即，脉冲串中所含的能量，其中每个脉冲串含有一系列脉冲)来描述，或者根据单个激光脉冲(许多激光脉冲可以构成脉冲串)中所含的能量来描述。每个脉冲串的能量可以为约25μJ至约1500μJ，例如约50μJ至约500μJ、或约50μJ至约250μJ。对于一些玻璃组合物，每个脉冲串的能量可以为约100μJ至约250μJ。然而，对于显示器或TFT玻璃组合物，每个脉冲串的能量可以更高(例如取决于透明工件112的特定玻璃组成，为约300μJ至约500μJ、或约400μJ至约600μJ)。使用能够产生这种脉冲串的脉冲激光束152对于切割或改变透明材料(例如玻璃)是有利的。与使用时间上间隔单脉冲激光的重复率的各单脉冲相比，使用脉冲串序列并且所述脉冲串序列将激光能扩散到脉冲串中的快速脉冲序列内，可以获得比单脉冲激光可实现的更大的与材料高强度相互作用的时间尺度。
现在参考图7A和7B，所述附图示意性地示出了工件制造系统180。工件制造系统180在层压工件堆叠体110与脉冲激光束152之间提供了4个或更多个相对运动轴，使得层压工件堆叠体110可以沿着所需的分离线(例如所需的周界119)来进行激光加工和分离。在一些实施方式中，工件制造系统180是4-6轴的CNC机器，其在+/-X方向、+/-Y方向、+/-Z方向和至少一个角方向(例如+/-θ方向)中的每个方向上提供脉冲激光束152与层压工件堆叠体110之间的相对运动的范围。
工件制造系统180包括第一平移臂182、第二平移臂184和平移台186。如图7A和7B所示，平移台186提供了供层压工件堆叠体110在本文所述的激光加工操作期间定位的位置。在拱形的实施方式中，层压工件堆叠体110可以位于向上凸的平移台186上。另外，平移台186可以包括弯曲形状以考虑层压工件堆叠体110的拱形形状。平移台186可以位于第一平移臂182和第二平移臂184二者的下方(例如在-Z方向上)。此外，可枢转的激光输出头140可以连接到第一平移臂182，例如连接到第一平移臂182的端部183，使得脉冲激光束152可以沿着光束路径151从可枢转的激光输出头140传输向层压工件堆叠体110。
在一些实施方式中，第一平移臂182可移动地连接到第二平移臂184。在操作时，第一平移臂182可以在X方向上沿着第二平移臂184侧向移动，以相对于层压工件堆叠体110平移可枢转的激光输出头140和脉冲激光束152。此外，第一平移臂182可以在Z方向上沿着第二平移臂184垂直移动，以改变可枢转的激光输出头140的垂直位置，从而可以改变脉冲激光束焦线153的垂直位置。平移台186和第二平移臂184也是可平移的。在一些实施方式中，第二平移臂184可以在+/-Z方向上平移(例如，如图7A和7B所示的上下平移)，并且可以在+/-Y方向上平移(例如，如图7A和7B所示的移到页面中和从页面移出)。并且，在一些实施方式中，平移台186可以在以下任一个方向上平移：X方向(例如，如图7A和7B所示的左右平移)、+/-Z方向(例如，如图7A和7B所示的上下平移)和+/-Y方向(例如，如图7A和7B所示的移到页面中和从页面移出)。在一些实施方式中，使用工件制造系统180时，可枢转的激光输出头140和层压工件堆叠体110的相对平移速度可以小于约5m/s，例如4m/s、3m/s、2m/s、1m/s、0.5m/s、0.1m/s等。
如图7A所示，可枢转的激光输出头140可以利用枢转接头142枢转连接到第一平移臂182，使得可枢转的激光输出头140可以在+/-θ方向上相对于层压工件堆叠体110成角度移动。在一些实施方式中，如图7B所示，位于可枢转的激光输出头140中的光学组件130可以包括可枢转的光学部件131，例如光束转向镜。在该实施方式中，可枢转的激光输出头140可以不利用枢转接头142而连接到第一平移臂182，并且可枢转的光学部件131可以控制光束路径151和脉冲激光束152的角方向。在另外的实施方式中，平移台186可以被构造成在+/-θ方向上成角度地移动。
现在参考图8A-8E，所述附图示意性地示出了一种激光加工层压工件堆叠体110以分离层压工件堆叠体110的方法。虽然图8A-8E所示的层压工件堆叠体110是平面的，但是以下的方法步骤可以用于分离拱形层压工件堆叠体110。首先，如图8A所示，所述方法包括对层压工件堆叠体110进行定位，使得第一透明工件112a沿着光束路径151位于第二透明工件112b的上游(例如，使得撞击位置115位于第一透明工件112a的向外表面114a上)。进一步地，所述方法包括：使光束路径151在撞击位置115处与第一透明工件112a的向外表面114a正交定位。
接着，所述方法包括：沿着第一透明工件分离线118a分离第一透明工件112a。在一些实施方式中，例如，当层压工件堆叠体110包括车辆挡风玻璃时，第一透明工件分离线118a可以对应于层压工件堆叠体110的所需周界119。分离第一透明工件112a可以包括：将脉冲激光束焦线153聚焦到第一透明工件112a中，以在第一透明工件112a中产生诱导吸收，从而使诱导吸收在第一透明工件112a中产生缺陷105。可以使脉冲激光束焦线153在撞击位置115处与向外表面114a正交来被聚焦到第一透明工件112a中。进一步地，可以对脉冲激光束焦线153进行定位，使得脉冲激光束焦线153在第一透明工件112a的至少一部分深度中延伸而不延伸到树脂层120中。例如，脉冲激光束焦线153可以在第一透明工件112a中从向外表面144a延伸到向内表面116a。在操作时，脉冲激光束焦线153的位置可以通过相对于透明工件112适当地定位和/或对准脉冲激光束152，以及适当地选择光学组件130和工件制造系统180的参数来控制。
现在参考图8A和8B，所述方法还包括：沿着第一透明工件分离线118a，相对于脉冲激光束焦线153来平移层压工件堆叠体110(或者可以相对于层压工件堆叠体110来平移脉冲激光束焦线153)，以形成包含多个缺陷105的轮廓线102。在层压工件堆叠体110是拱形的实施方式中，例如，还可以使用可枢转的激光输出头140和/或可枢转的光学部件131，相对于向外表面114成角度地平移脉冲激光束焦线153，以保持与向外表面114a的正交性。另外，在这些拱形实施方式中，还可以相对于层压工件堆叠体110垂直平移脉冲激光束焦线153(例如在+/-Z方向上)，以使脉冲激光束焦线153保持在第一透明工件112a中而不照射树脂层120。并且，在这些拱形实施方式中，在相对于脉冲激光束焦线153平移层压工件堆叠体110时，可以改变由光束源150输出的脉冲激光束152的脉冲频率、脉冲激光束152相对于层压工件堆叠体110的相对平移速度、或者这两者，以使在第一透明工件112a中形成的所得缺陷105沿着轮廓线102均匀间隔。
仍然参考图8A和8B，可以自发地、通过自扩展、或响应于随后施加的应力源中的任一种，来沿着第一透明工件分离线118a分离第一透明工件112a。在第一透明工件112a包括强化玻璃基材(例如经过离子交换的玻璃基材或热回火的玻璃基材)的实施方式中，轮廓线102的多个缺陷105之间的裂纹可以自发地自扩展，以沿着第一透明工件分离线118a分离第一透明工件112a。另外，在第一透明工件112a包含非强化玻璃基材(例如非强化的钠钙玻璃)的实施方式中，可以随后使用应力诱导源(例如机械或热源)对第一透明工件112a施加应力。
例如，如图8B所示，红外光束源160可以沿着或毗邻轮廓线102引导红外激光束162，以沿着第一透明工件分离线118a诱导第一透明工件112a的分离。另外，在一些实施方式中，随后的向轮廓线102施加应力源可以包括：在沿着或接近轮廓线102的位置处，将第二脉冲激光束焦线引导到第一透明工件112a中，以及使层压工件堆叠体110和第二脉冲激光束焦线沿着或接近轮廓线102相对于彼此平移，由此沿着第一透明工件分离线118a分离第一透明工件112a。进一步地，第二脉冲激光束焦线包含比脉冲激光束焦线153(例如第一脉冲激光束焦线)更大的脉冲能。在操作时，第二脉冲激光束焦线可以通过输出脉冲激光束152来产生，该脉冲激光束152的脉冲能比用于形成轮廓线102的脉冲激光束152的脉冲能更高。该更高的脉冲能可以通过调整光束源150来实现(例如通过增加光束源150的功率输出来实现)。
现在参考图8C，所述方法还可以包括对层压工件堆叠体110进行定位(例如重新定位)，使得第一透明工件112a沿着光束路径151位于第二透明工件112b的下游(例如，使得撞击位置115位于第二透明工件112b的向外表面114b上)。在一些实施方式中，该重新定位可以包括改变可枢转的激光输出头140的取向，以使可枢转的激光输出头140面向第二透明工件112b，或者改变层压工件堆叠体110的取向(例如翻转层压工件堆叠体110)，以使可枢转的激光输出头140面向第二透明工件112b。进一步地，所述方法包括：使光束路径151在撞击位置115处与第二透明工件112b的向外表面114b正交定位。
接着，仍然参考图8C，可以通过激光烧蚀，沿着树脂分离线122来分离树脂层120。例如，可以通过如下步骤来分离树脂层120：将脉冲激光束焦线153聚焦到树脂层120中，以及使层压工件堆叠体110相对于脉冲激光束焦线153平移，以沿着树脂分离线122烧蚀树脂层120的树脂材料，并且沿着树脂分离线122来分离树脂层120。为了烧蚀树脂层120，光学组件130和光束源150可以被构造成将脉冲激光束焦线153聚焦到树脂层120中。树脂层120可以比第一透明工件112a和第二透明工件112b均更薄，因此，可以缩短脉冲激光束焦线153的长度。例如，可以使脉冲激光束焦线153位于层压工件堆叠体110中，使得脉冲激光束焦线153从第一透明工件112a的向内表面116a延伸到第二透明工件112b的向内表面116b而穿过树脂层120。
进一步地，脉冲激光束焦线153的脉冲能(例如在脉冲激光束152以脉冲串输出的实施方式中，所述脉冲能是脉冲串能)在树脂层120的烧蚀期间可以与在第一透明工件112a和第二透明工件112b中形成多个缺陷105期间的不同。例如，在激光烧蚀树脂层120期间，脉冲能可以包含的每个脉冲串的能量可以是约100μJ至约1500μJ，例如，250μJ、500μJ、750μJ、800μJ、1000μJ、1250μJ等。作为一个实例，在激光烧蚀树脂层120期间，光束源150可以以约200kHz的脉冲串重复率和约800μJ的脉冲能输出包含532nm波长的脉冲激光束152。在操作时，在激光烧蚀树脂层120时由脉冲激光束152输出的脉冲能可以大于在透明工件112中形成缺陷105时由脉冲激光束152输出的脉冲能。
接着，可以相对于脉冲激光束焦线153平移层压工件堆叠体110(或者可以相对于层压工件堆叠体110平移脉冲激光束焦线153)，以沿着树脂分离线122烧蚀树脂层120的材料。可以对层压工件堆叠体110与脉冲激光束焦线153的相对平移速度以及脉冲激光束152的重复率进行配置，以使脉冲激光束焦线153的每个脉冲沿着树脂分离线122间隔的距离小于或等于脉冲激光束焦线153的直径。在这种构造中，沿着树脂分离线122的脉冲激光束焦线的各脉冲之间几乎没有间隔，从而允许脉冲激光束焦线153沿着树脂分离线122烧蚀树脂层120的材料的连续线。因此，随着脉冲激光束焦线153沿着树脂分离线122平移，脉冲激光束焦线153可以沿着树脂分离线122照射并烧蚀树脂层120的迭接(iterative)部分，例如树脂层120的第一部分，其与树脂层120的第二部分相邻。在一些实施方式中，树脂层120的第一部分可以重叠树脂层120的相邻的第二部分。在其他实施方式中，树脂层120的第一部分可以与树脂层120的第二部分间隔约2μm或更小，例如约1.5μm、1μm、0.5μm、0.25μm、0.1μm等。
虽然不旨在受理论限制，但是在分离树脂层120之前先分离第一透明工件112a允许沿着第一透明工件分离线118a的裂纹为树脂层120的经过烧蚀的树脂材料提供出口路径，从而防止经过烧蚀的树脂材料破坏第一透明工件112a或第二透明工件112b。并且，如上所述的对层压工件堆叠体110进行重新定位允许脉冲激光束152在达到树脂层120之前先通过未开裂的透明工件(例如第二透明工件112b)。这能够更容易地控制脉冲激光束152，因为沿着第一透明工件分离线118a的裂纹的材料-空气界面可以以不均匀或难以控制的方式改变脉冲激光束152和脉冲激光束焦线153，从而阻碍了有效烧蚀树脂层120的能力。
现在参考图8D和8E，可以沿着第二透明工件分离线118b分离第二透明工件112b，这通过以下步骤进行：将脉冲激光束焦线153聚焦到第二透明工件112b中，以及沿着第二透明工件分离线118b，相对于脉冲激光束焦线153平移层压工件堆叠体110，以形成包含多个缺陷105的第二轮廓线102’，例如，如上文关于第一透明工件112a所述以及如图7A所示。在第二透明工件112b包含非强化玻璃基材(例如非强化的钠钙玻璃)的实施方式中，可以随后使用应力诱导源(例如机械或热源)对第一透明工件112a施加应力。例如，如图8E所示，红外光束源160可以沿着或毗邻第二轮廓线102’引导红外激光束162，以沿着第二透明工件分离线118b诱导第二透明工件112b的分离。另外，在一些实施方式中，随后的向轮廓线102施加应力源可包括：在沿着或接近第二轮廓线102'的位置处，将第二脉冲激光束焦线153引导到第一透明工件112a中。另外，在第二透明工件112b包括强化玻璃基材(例如经过离子交换的玻璃基材或热回火的玻璃基材)的实施方式中，轮廓线102的多个缺陷105之间的裂纹可以由于沿着第二透明工件分离线118b分离第二透明工件112b而自扩展。
而且，如图8A-8E所示，在撞击位置115处，第一透明工件分离线118a、第二透明工件分离线118b和树脂分离线122在与第一透明工件112a的向外表面114a和第二透明工件112b的向外表面114b正交的方向上基本上是对准的。例如，第一透明工件分离线118a、第二透明工件分离线118b和树脂分离线122各自可以对应于所需的周界119(图1C)。
现在参考图9A-9D，该图示出了加工层压工件堆叠体110的另一种方法。在该实施方式中，第一透明工件112a包括强化玻璃基材，例如热回火的玻璃基材或离子交换玻璃基材。如图9A所示，所述方法首先可以包括：相对于光束路径来定位层压工件堆叠体110，使得第一透明工件112a位于第二透明工件112b的下游(例如，使得撞击位置115位于第二透明工件112b的向外表面114b上)。进一步地，所述方法包括：使光束路径151在撞击位置115处与第一透明工件112a的向外表面114a正交定位。
仍然参考图9A，所述方法包括：沿着第一透明工件分离线118a分离第一透明工件112a，这通过以下步骤进行：将脉冲激光束焦线153聚焦到第一透明工件112a中以在第一透明工件112a中产生诱导吸收，从而使该诱导吸收在第一透明工件112a中产生缺陷105，例如，如上文关于图8A-8E所述。分离第一透明工件112a还包括相对于脉冲激光束焦线153平移层压工件堆叠体110，以沿着第一透明工件分离线118a形成包含多个缺陷105的轮廓线102。因为第一透明工件112a包括强化玻璃基材，因此轮廓线102的多个缺陷105之间的裂纹可以自扩展，并使第一透明工件112a沿着第一透明工件分离线118a分离。
现在参考图9B，可以接着通过如下步骤来沿着树脂分离线122分离树脂层120：将脉冲激光束焦线153聚焦到树脂层120中，以及使层压工件堆叠体110相对于脉冲激光束焦线153平移，以沿着树脂分离线122烧蚀树脂层120的树脂材料，从而使用上文关于图9B的方法沿着树脂分离线122来分离树脂层120。通过在分离树脂层120之前先分离第一透明工件112a，在第一透明工件112a中的裂纹为树脂层120的经过烧蚀的树脂材料提供了出口路径，从而防止经过烧蚀的树脂材料破坏第一透明工件112a或第二透明工件112b。另外，由于第一透明工件112a包括强化玻璃基材，层压工件堆叠体110无需相对于光束路径重新定位，因为可以在第一透明工件112a中形成裂纹而无需随后的加工步骤(例如沿着轮廓线102引导红外激光束162)。在图9A和9B所示的取向中，红外激光束162将被第二透明工件112b吸收。因此，如果该设置中的第一透明工件112a是非强化玻璃基材，则红外激光束162将不能够到达第一透明工件112a。
现在参考图9C和9D，所述方法还可以包括：沿着第二透明工件分离线118b分离第二透明工件112b，这通过以下步骤进行：将脉冲激光束焦线153聚焦到第二透明工件112b中，以及相对于脉冲激光束焦线153平移层压工件堆叠体110，以沿着第二透明工件分离线118b形成包含多个缺陷105的第二轮廓线102’。如图9D所示，在第二透明工件112b包含非强化玻璃基材的实施方式中，可以随后使用应力诱导源(例如机械或热源)对第二透明工件112b施加应力。例如，如图9D所示，红外光束源160可以沿着或毗邻第二轮廓线102’引导红外激光束162，以沿着第二透明工件分离线118b诱导第二透明工件112b的分离。进一步地，第二脉冲激光束焦线可以用于沿着第二透明工件分离线118b诱导第二透明工件112b的分离。并且，在第二透明工件112b包括强化玻璃基材(例如经过离子交换的玻璃基材或热回火的玻璃基材)的实施方式中，第二轮廓线102’的多个缺陷105之间的裂纹可以由于第二透明工件112b的强化玻璃中所存在的应力而自扩展，从而沿着第二透明工件分离线118b分离第二透明工件112b。
现在参考图10，流程图200示出了一种形成层压工件堆叠体110的方法。图10所示的方法可以用于层压工件堆叠体110包括车辆挡风玻璃的实施方式。流程图200示出了多个方法步骤，其通过步骤202-210来例示。虽然所述方法以具体的顺序来描述，但是应理解的是还设想了其他顺序。首先，在步骤202中，可以例如使用上文所述的激光加工方法从母玻璃片中分离出第一透明工件112a和第二透明工件112b。接着，在步骤204中，第一透明工件112a和第二透明工件112b各自可以成形成拱形表面。为了易于理解，针对第一透明工件112a描述成形过程，但是应理解，第一透明工件112a和第二透明工件112b中的每一者可以按下述方式各自成形。
可以将第一透明工件112a定位在环形模具上，使得仅第一透明工件112a的外周界接触环形模具。在一些实施方式中，环形模具可以是成形车(例如挂式车(sag wagon))的部件，从而更易于运输第一透明工件112a。接着，将位于环形模具上的第一透明工件112a放置在退火炉中以进行加热处理。退火炉可以包括电加热元件。随着加热第一透明工件112a，第一透明工件的玻璃材料软化。当第一透明工件112a的玻璃材料达到约1E+8泊时，第一透明工件112a开始松弛，并且可以接触环形模具的整个周界。退火炉可以继续加热第一透明工件112a，以使第一透明工件112a达到约1E+12泊，并且第一透明工件112a的中心下垂而形成凹形形状。在一些实施方式中，第一透明工件112a的中心将在第一透明工件112a的周界与中心之间下垂约3mm至约50mm的偏离距离，所述偏离距离在发生下垂的方向上测量。另外，在一些实施方式中，可以使具有所需的第一透明工件112a的形状的模具接触第一透明工件112a以诱导另外的成形。
另外，在步骤206中，可以利用热回火工艺或离子交换强化工艺来任选地强化第一透明工件112a和/或第二透明工件112b。接着，在步骤208中，可以将树脂层120层压(例如粘结)在第一透明工件112a与第二透明工件112b之间以形成层压工件堆叠体110。步骤208的层压工艺的各步骤在图11所示的流程图300中有更详细的描述，并且在下文有所描述。进一步地，在步骤210中，可以使用上文关于图8A-9D所述的用于分离层压工件堆叠体110的方法，沿着层压工件堆叠体110的所需的周界119来分离层压工件堆叠体110。
现在参考图11，流程图300示出了将树脂层120层压在第一透明工件112a与第二透明工件112b之间的方法。具体地，流程图300提供了图10的流程图200中的步骤208的更详细的描述。流程图300示出了多个方法步骤，其通过步骤302-308来例示。虽然所述方法以具体的顺序来描述，但是应理解的是还设想了其他顺序。首先，在步骤302中，为了形成层压工件堆叠体110，将树脂层120设置在第一透明工件112a的向内表面116a与第二透明工件112b的向内表面116b之间。接着，在步骤304中，通过围绕层压工件堆叠体110的周界耦合真空圈和/或将层压工件堆叠体110定位在真空袋中，准备将层压工件堆叠体110用于真空处理。
在步骤306中，对层压工件堆叠体进行真空处理。步骤306的真空处理包括：针对层压工件堆叠体110设置气氛环境，包括低于大气压的压力(例如约0.5巴至约0.9巴，例如0.6巴、0.7巴、0.8巴等的压力)，在大致室温下保持约15-20分钟的时间，随后在保持先前设置的压力的同时，将层压工件堆叠体110加热到约35℃至约100℃的温度。在真空处理后，可以从真空袋取出层压工件堆叠体110，或者可以从层压工件110移除真空圈。接着，在步骤308中，可以将层压工件堆叠体110放置在高压釜的压力容器中，并在高压釜的压力容器中，在高压下加热层压工件堆叠体110。例如，可以在约125℃至约140℃的温度下，在高压釜的压力容器中，在压力下(例如在大气压的压力下)加热层压工件堆叠体110约35至40分钟，以及在约150psi至约200psi，例如约160psi、170psi、180psi、190psi等的压力下加热。层压后，可以使用本文的实施方式中所述的分离层压工件堆叠体110的方法，沿着层压工件堆叠体110的所需的周界119来分离层压工件堆叠体110，从而形成车辆玻璃层压件(例如车辆挡风玻璃)，其符合现有和未来的车辆制造工艺的严格的尺寸容差。
虽然本文所述的方法主要涉及用于车辆挡风玻璃和车辆制造的层压工件堆叠体110的形成，但应理解，本文所述的方法可适用于包括分离任何层压工件堆叠体，并且这些层压工件堆叠体在透明工件之间包括树脂层的任何制造工艺。鉴于上文的描述，应理解，层压工件堆叠体(例如车辆挡风玻璃)的分离可以通过利用脉冲激光束和激光工艺来得到增强，使得可以以高水平的品质和精度来分离层压工件的每一层。
本文中，范围可以表示为从“约”一个具体值开始和/或至“约”另一个具体值终止。当表述这样的范围时，另一个实施方式包括自所述一个具体数值始和/或至所述另一具体数值止。类似地，当用先行词“约”将数值表示为近似值时，应理解具体数值构成了另一个实施方式。还应理解的是，每个范围的端点值在与另一个端点值相关以及独立于另一个端点值的情况下都是有意义的。
本文所用的方向术语—例如上方、下方、上、下、右、左、前、后、顶、底—仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来暗示绝对的取向。
除非另有明确说明，否则本文所述的任何方法不应理解为其步骤需要按具体顺序进行，或者要求使任何设备具有特定取向。因此，如果方法权利要求没有实际叙述其步骤要遵循的顺序，或者任何设备权利要求没有实际叙述各组件的顺序或取向，或者权利要求书或说明书中没有另外具体陈述步骤限于具体顺序，或者没有叙述设备组件的具体顺序或取向，那么在任何方面都不应推断顺序或取向。这适用于解释上的任何可能的非表达性基础，包括：涉及步骤安排的逻辑问题、操作流程、组件的顺序或组件的取向问题；由语法组织或标点派生的明显含义问题和说明书中描述的实施方式的数量或类型问题。
除非上下文另外清楚地说明，否则，本文所用的单数形式“一个”、“一种”以及“该/所述”包括复数指代。因此，例如，提到的“一种”部件包括具有两种或更多种这类部件的方面，除非文本中有另外的明确表示。
对本领域的技术人员显而易见的是，可以对本文所述的实施方式进行各种修改和变动而不偏离要求保护的主题的精神和范围。因此，本说明书旨在涵盖本文所述的各个实施方式的修改和变化形式，条件是这些修改和变化形式落入所附权利要求及其等同内容的范围之内。

Claims (9)

1.一种用于对层压工件堆叠体进行激光加工的方法，所述方法包括：
在层压工件堆叠体的第一透明工件中形成轮廓线，所述层压工件堆叠体包括设置在第一透明工件与第二透明工件之间的树脂层，其中，形成轮廓线包括：
将由光束源输出的脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到第一透明工件中，所述脉冲激光束焦线在第一透明工件中产生诱导吸收；以及
使层压工件堆叠体与脉冲激光束焦线沿着第一工件分离线相对于彼此平移，由此沿着第一工件分离线激光形成包含多个缺陷的轮廓线；
沿着第一工件分离线分离第一透明工件；以及
沿着树脂分离线分离树脂层，其中，分离树脂层包括：
将脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到树脂层中；以及
使层压工件堆叠体与该脉冲激光束焦线沿着树脂分离线相对于彼此平移，由此沿着树脂分离线激光烧蚀树脂层。
2.如权利要求1所述的方法，其中：
当在第一透明工件中形成轮廓线时，脉冲激光束包括第一脉冲能；并且
当烧蚀树脂层时，脉冲激光束包括第二脉冲能，所述第二脉冲能大于所述第一脉冲能。
3.如权利要求1所述的方法，其中，脉冲激光束焦线包括第一脉冲激光束焦线，并且分离第一透明工件包括：
将由光束源输出的脉冲激光束聚焦成第二脉冲激光束焦线，该第二脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并在沿着或接近轮廓线的位置处被引导到第一透明工件中，其中，第二脉冲激光束焦线包括的脉冲能大于第一脉冲激光束焦线的脉冲能；以及
使层压工件堆叠体与第二脉冲激光束焦线沿着轮廓线或在轮廓线附近相对于彼此平移，由此沿着第一工件分离线分离第一透明工件。
4.如权利要求1所述的方法，其中，分离第一透明工件包括：
对层压工件堆叠体进行定位，以沿着光束路径使第一透明工件位于第二透明工件的上游；
沿着轮廓线或在轮廓线附近，将红外激光束引导到第一透明工件上；以及
使第一透明工件与红外激光束沿着轮廓线或在轮廓线附近相对于彼此平移，由此沿着第一工件分离线分离第一透明工件。
5.如权利要求1所述的方法，其还包括：在沿着第一工件分离线分离第一透明工件之后，对层压工件堆叠体进行定位，以沿着光束路径使第一透明工件位于第二透明工件下游，然后沿着树脂分离线分离树脂层。
6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，所述方法还包括：
沿着第二工件分离线，在层压工件堆叠体的第二透明工件中形成第二轮廓线，其中，形成第二轮廓线包括：
将脉冲激光束聚焦成脉冲激光束焦线，该脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并被引导到第二透明工件中，所述脉冲激光束焦线在第二透明工件中产生诱导吸收；以及
使层压工件堆叠体与脉冲激光束焦线沿着第二工件分离线相对于彼此平移，由此沿着第二工件分离线形成包含多个缺陷的第二轮廓线；以及沿着第二工件分离线分离第二透明工件。
7.如权利要求6所述的方法，其中，脉冲激光束焦线包括第一脉冲激光束焦线，并且分离第二透明工件包括：
将由光束源输出的脉冲激光束聚焦成第二脉冲激光束焦线，该第二脉冲激光束焦线沿着光束路径取向并在沿着或接近第二透明工件的第二轮廓线的位置处被引导到第二透明工件中，其中，第二脉冲激光束焦线包括的脉冲能大于第一脉冲激光束焦线的脉冲能；以及
使第二透明工件与第二脉冲激光束焦线沿着第二轮廓线或在第二轮廓线附近相对于彼此平移，由此沿着第二轮廓线分离第二透明工件。
8.如权利要求6所述的方法，其中，分离第二透明工件包括：
对层压工件堆叠体进行定位，以沿着光束路径使第二透明工件位于第一透明工件的上游；
沿着第二透明工件的第二轮廓线或在第二轮廓线附近，将红外激光束引导到第二透明工件上；以及
使第二透明工件与红外激光束沿着第二透明工件的第二轮廓线或在第二轮廓线附近相对于彼此平移，由此沿着第二工件分离线分离第二透明工件。
9.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中：
第一透明工件的向外表面是拱形的；
脉冲激光束从可枢转的激光输出头传输；并且
当层压工件堆叠体相对于脉冲激光束焦线平移时，所述可枢转的激光输出头使脉冲激光束焦线枢转，从而使脉冲激光束与第一透明工件的向外表面的撞击位置保持正交。
CN201780081572.9A 2016-11-01 2017-10-31 激光加工层压工件堆叠体的方法 Active CN110121396B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662415794P 2016-11-01 2016-11-01
US62/415,794 2016-11-01
US201762444926P 2017-01-11 2017-01-11
US62/444,926 2017-01-11
PCT/US2017/059336 WO2018085284A1 (en) 2016-11-01 2017-10-31 Methods of laser processing laminate workpiece stacks with forming a contour line in a first tranparent workpiece and then separating a resin layer from the first transparent workpiece

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110121396A CN110121396A (zh) 2019-08-13
CN110121396B true CN110121396B (zh) 2022-04-01

Family

ID=60452754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780081572.9A Active CN110121396B (zh) 2016-11-01 2017-10-31 激光加工层压工件堆叠体的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10752534B2 (zh)
EP (1) EP3535085B1 (zh)
JP (1) JP2019535523A (zh)
KR (1) KR102444821B1 (zh)
CN (1) CN110121396B (zh)
WO (1) WO2018085284A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10688599B2 (en) * 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
WO2018210519A1 (de) 2017-05-19 2018-11-22 Schott Ag Bauteil, umfassend glas oder glaskeramik, mit entlang einer vorgegebenen trennlinie angeordneten vorschädigungen, verfahren und vorrichtung zur herstellung des bauteils und dessen verwendung
WO2019165269A1 (en) * 2018-02-23 2019-08-29 Corning Incorporated Method of separating a liquid lens from an array of liquid lenses
US11059131B2 (en) 2018-06-22 2021-07-13 Corning Incorporated Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
DE102018216440A1 (de) * 2018-09-26 2020-03-26 Flabeg Deutschland Gmbh Verfahren zum Schneiden eines laminierten Verbundelements, insbesondere eines Verbundglaselements, und Schneidsystem
KR102569941B1 (ko) * 2018-09-28 2023-08-23 코닝 인코포레이티드 투명 기판을 수정하기 위한 시스템 및 방법
CN110773871B (zh) * 2019-11-08 2021-10-12 合肥工业大学 一种在空速管的非平表面上制备防结冰表面的制备方法
WO2021156166A1 (de) 2020-02-05 2021-08-12 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum erzeugen einer öffnung in einem glasstapel
JP7425966B2 (ja) * 2020-03-12 2024-02-01 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びその製造装置
DE102020121287B4 (de) 2020-08-13 2024-02-15 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitung eines werkstücks mit einer gekrümmten oberfläche und laserbearbeitungsanlage
CN112816090B (zh) * 2021-02-23 2024-10-01 陕西科技大学 一种传感器的制备方法、应变栅制备装置和传感器
FR3121438B1 (fr) * 2021-04-02 2023-03-24 Saint Gobain Procede de decoupe d’un vitrage feuillete au moyen d’une source laser
FR3125292B1 (fr) * 2021-07-16 2023-12-29 Saint Gobain Procédé de découpage d’un panneau de verre feuilleté
FR3125293B1 (fr) * 2021-07-16 2023-12-29 Saint Gobain Procédé de découpage d’un panneau de verre feuilleté
KR102687819B1 (ko) 2021-12-20 2024-07-24 디아이티 주식회사 베셀 빔을 이용한 절단 시스템
DE102022114646A1 (de) 2022-06-10 2023-12-21 Trumpf Laser Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten mindestens eines Teilbereichs eines Schichtsystems
CN117226254B (zh) * 2023-11-02 2024-06-21 武汉华日精密激光股份有限公司 基于超快激光-长脉冲激光复合的激光打孔装置及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1020448B (de) * 1954-05-10 1957-12-05 Libbey Owens Ford Glass Co Vorrichtung zum Schneiden von Glastafeln
JP2004182530A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Nippon Emikku:Kk 切断方法及び切断装置
WO2015132008A1 (de) * 2014-03-04 2015-09-11 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum schneiden einer laminierten, ultradünnen glasschicht

Family Cites Families (406)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
JPS5713480A (en) 1980-06-26 1982-01-23 Hitachi Ltd Crt display unit
US4441008A (en) 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
DE3789858T2 (de) 1986-12-18 1994-09-01 Nippon Sheet Glass Co Ltd Platten für Lichtkontrolle.
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
JPH01179770A (ja) 1988-01-12 1989-07-17 Hiroshima Denki Gakuen 金属とセラミックスとの接合方法
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
WO1993008877A1 (en) 1991-11-06 1993-05-13 Lai Shui T Corneal surgery device and method
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
CA2112843A1 (en) 1993-02-04 1994-08-05 Richard C. Ujazdowski Variable repetition rate picosecond laser
WO1994029069A1 (fr) 1993-06-04 1994-12-22 Seiko Epson Corporation Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
JP3531199B2 (ja) 1994-02-22 2004-05-24 三菱電機株式会社 光伝送装置
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
US5656186A (en) 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE19513354A1 (de) 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
WO1998021154A1 (en) 1996-11-13 1998-05-22 Corning Incorporated Method for forming an internally channeled glass article
US6033583A (en) 1997-05-05 2000-03-07 The Regents Of The University Of California Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
DE19750320C1 (de) 1997-11-13 1999-04-01 Max Planck Gesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
WO1999029243A1 (en) 1997-12-05 1999-06-17 Thermolase Corporation Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
DE69931690T2 (de) 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
US6407360B1 (en) 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
DE19983939B4 (de) 1999-03-05 2005-02-17 Mitsubishi Denki K.K. Laserstrahlmaschine
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
DE60030195T2 (de) 1999-04-02 2006-12-14 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Laserverfahren zur Bearbeitung von Löchern in einer keramischen Grünfolie
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR100673073B1 (ko) 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP3725805B2 (ja) 2001-07-04 2005-12-14 三菱電線工業株式会社 ファイバ配線シートおよびその製造方法
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
TWI252788B (en) 2001-08-10 2006-04-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Brittle material substrate chamfering method and chamfering device
JP3795778B2 (ja) 2001-08-24 2006-07-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 水添ビスフェノールａ型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
JP2003238178A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
ES2356817T3 (es) 2002-03-12 2011-04-13 Hamamatsu Photonics K.K. Método de corte de un objeto procesado.
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
US7116283B2 (en) 2002-07-30 2006-10-03 Ncr Corporation Methods and apparatus for improved display of visual data for point of sale terminals
CA2396831A1 (en) 2002-08-02 2004-02-02 Femtonics Corporation Microstructuring optical wave guide devices with femtosecond optical pulses
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
KR100497820B1 (ko) 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
US8685838B2 (en) 2003-03-12 2014-04-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining method
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2004113993A1 (en) 2003-06-26 2004-12-29 Risø National Laboratory Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
CN1826207B (zh) 2003-07-18 2010-06-16 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
JP2005118821A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Olympus Corp 超短パルスレーザ加工方法
JP4175636B2 (ja) * 2003-10-31 2008-11-05 株式会社日本製鋼所 ガラスの切断方法
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
JP4951241B2 (ja) 2004-01-16 2012-06-13 独立行政法人科学技術振興機構 微細加工方法
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN1925945A (zh) 2004-03-05 2007-03-07 奥林巴斯株式会社 激光加工装置
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
US7486705B2 (en) 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
JP4890746B2 (ja) 2004-06-14 2012-03-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
US7136227B2 (en) 2004-08-06 2006-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fresnel zone plate based on elastic materials
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
EP1806202B1 (en) 2004-10-25 2011-08-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and device for forming crack
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
JP5037138B2 (ja) 2005-01-05 2012-09-26 Ｔｈｋ株式会社 ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
JPWO2006082738A1 (ja) 2005-02-03 2008-06-26 株式会社ニコン オプティカルインテグレータ、照明光学装置、露光装置、および露光方法
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
US7402773B2 (en) 2005-05-24 2008-07-22 Disco Corporation Laser beam processing machine
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
DE102006042280A1 (de) 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
EP1950019B1 (en) 2005-09-12 2011-12-21 Nippon Sheet Glass Company Limited Interlayer film separation method
KR100792593B1 (ko) 2005-10-12 2008-01-09 한국정보통신대학교 산학협력단 극초단 펄스 레이저를 이용한 단일 펄스 패턴 형성방법 및시스템
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
JP2007142001A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
CN101331592B (zh) 2005-12-16 2010-06-16 株式会社半导体能源研究所 激光照射设备、激光照射方法和半导体装置的制造方法
GB0600022D0 (en) * 2006-01-03 2006-02-08 Pilkington Plc Glazings
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
WO2007094160A1 (ja) 2006-02-15 2007-08-23 Asahi Glass Company, Limited ガラス基板の面取り方法および装置
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
EP1990125B1 (en) 2006-02-22 2011-10-12 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass processing method using laser
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
US20090176034A1 (en) 2006-02-23 2009-07-09 Picodeon Ltd. Oy Surface Treatment Technique and Surface Treatment Apparatus Associated With Ablation Technology
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
ES2428826T3 (es) 2006-07-03 2013-11-11 Hamamatsu Photonics K.K. Procedimiento de procesamiento por láser y chip
DE102006035555A1 (de) 2006-07-27 2008-01-31 Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
KR101428823B1 (ko) 2006-09-19 2014-08-11 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
DE102006051105B3 (de) 2006-10-25 2008-06-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
JP2008155269A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Seiko Epson Corp 基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
WO2008102848A1 (ja) 2007-02-22 2008-08-28 Nippon Sheet Glass Company, Limited 陽極接合用ガラス
WO2008126742A1 (ja) 2007-04-05 2008-10-23 Cyber Laser Inc. レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP2009056482A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Seiko Epson Corp 基板分割方法、及び表示装置の製造方法
JP5113462B2 (ja) 2007-09-12 2013-01-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り方法
US20100276505A1 (en) 2007-09-26 2010-11-04 Roger Earl Smith Drilling in stretched substrates
CN101610870B (zh) 2007-10-16 2013-09-11 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的u形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
JP5098665B2 (ja) 2008-01-23 2012-12-12 株式会社東京精密 レーザー加工装置およびレーザー加工方法
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
JP5345334B2 (ja) 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
PL2119512T3 (pl) 2008-05-14 2018-02-28 Gerresheimer Glas Gmbh Sposób i urządzenie do usuwania cząstek zanieczyszczeń z pojemników w automatycznym systemie wytwarzania
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
JP2010017990A (ja) 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
JP2010037140A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Omron Corp ガラス板の切断方法及び装置
JP5155774B2 (ja) 2008-08-21 2013-03-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
WO2010098186A1 (ja) 2009-02-25 2010-09-02 日亜化学工業株式会社 半導体素子の製造方法
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
US20100252959A1 (en) 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
WO2010129459A2 (en) 2009-05-06 2010-11-11 Corning Incorporated Carrier for glass substrates
ATE551304T1 (de) 2009-05-13 2012-04-15 Corning Inc Verfahren und anlagen zum formen von endlosen glasscheiben
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
US9701581B2 (en) 2009-06-04 2017-07-11 Corelase Oy Method and apparatus for processing substrates using a laser
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
US8943855B2 (en) 2009-08-28 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser cutting articles from ion exchanged glass substrates
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
KR101094284B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
JP2011079690A (ja) 2009-10-06 2011-04-21 Leo:Kk 回折格子を用いた厚板ガラスのレーザ熱応力割断
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
CN102596831B (zh) 2009-11-03 2015-01-07 康宁股份有限公司 具有非恒定速度的移动玻璃带的激光刻划
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
US20110210105A1 (en) 2009-12-30 2011-09-01 Gsi Group Corporation Link processing with high speed beam deflection
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
JP5249979B2 (ja) 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
KR101842421B1 (ko) 2010-03-24 2018-05-14 리모 게엠베하 레이저 광선 제공 장치 및 선형 배광 재생 장치
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
TWI433745B (zh) 2010-04-16 2014-04-11 Qmc Co Ltd 雷射加工方法及雷射加工設備
CN102844857A (zh) 2010-04-20 2012-12-26 旭硝子株式会社 半导体器件贯通电极用的玻璃基板
WO2011132929A2 (ko) 2010-04-21 2011-10-27 주식회사 엘지화학 유리시트 커팅 장치
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
KR20130079395A (ko) 2010-05-19 2013-07-10 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 카드용 시트 및 카드
CA2800150C (en) 2010-05-21 2018-09-04 Novartis Ag Influenza virus reassortment method
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
KR101747057B1 (ko) 2010-06-29 2017-06-13 코닝 인코포레이티드 오버플로 하향인발 융합 공정을 사용해 공동인발하여 만들어진 다층 유리 시트
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
US9296066B2 (en) 2010-07-12 2016-03-29 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of material processing by laser filamentation
JP5772827B2 (ja) 2010-07-12 2015-09-02 旭硝子株式会社 インプリントモールド用ＴｉＯ２含有石英ガラス基材およびその製造方法
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP2012024983A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の面取り方法とその装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
EP2599582B1 (en) 2010-07-26 2020-03-25 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
WO2012014724A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 基板加工方法
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US8720228B2 (en) 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
JP5617556B2 (ja) 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
US9278886B2 (en) 2010-11-30 2016-03-08 Corning Incorporated Methods of forming high-density arrays of holes in glass
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
US10081075B2 (en) 2011-01-05 2018-09-25 Yuki Engineering System Co. Ltd. Beam processor
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102248302A (zh) 2011-01-13 2011-11-23 苏州德龙激光有限公司 超短脉冲激光异形切割钢化玻璃的装置及其方法
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
US20130312460A1 (en) 2011-02-10 2013-11-28 National University Corporation Saitama University Manufacturing method of single crystal substrate and manufacturing method of internal modified layer-forming single crystal member
CN103380482B (zh) 2011-02-10 2016-05-25 信越聚合物株式会社 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5193326B2 (ja) 2011-02-25 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置および基板加工方法
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
WO2012133843A1 (ja) 2011-03-31 2012-10-04 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス板の製造方法
KR101256931B1 (ko) 2011-04-07 2013-04-19 (주) 네톰 무선인식 태그 및 이를 구비한 전자제품 피씨비 및 전자제품 관리 시스템
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
US20120299219A1 (en) 2011-05-27 2012-11-29 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
KR20140024919A (ko) 2011-06-15 2014-03-03 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리판의 절단 방법
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
WO2013002165A1 (ja) 2011-06-28 2013-01-03 株式会社Ihi 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
DE112012003162T5 (de) 2011-07-29 2014-04-17 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systeme und Verfahren zum Herstellen dünner Siliziumstäbe
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
US8635887B2 (en) 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
WO2013031655A1 (ja) 2011-08-29 2013-03-07 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
WO2013031778A1 (ja) 2011-08-31 2013-03-07 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
MY169296A (en) 2011-09-09 2019-03-21 Hoya Corp Method of manufacturing an ion-exchanged glass article
WO2013039229A1 (ja) 2011-09-15 2013-03-21 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
US9010151B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting method
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
JP2014534939A (ja) 2011-09-21 2014-12-25 レイディアンス，インコーポレイテッド 材料を切断するシステム及び工程
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
US9021837B2 (en) 2011-12-12 2015-05-05 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method of cleaving and separating a glass sheet and apparatus for cleaving and separating a glass sheet
CN103635438B (zh) 2011-12-12 2016-08-17 日本电气硝子株式会社 平板玻璃的切割分离方法
JP2013152986A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
CN104125934A (zh) 2012-02-28 2014-10-29 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离强化玻璃的方法及装置及由该强化玻璃生产的物品
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US9828277B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for separation of strengthened glass
CN104114506B (zh) 2012-02-29 2017-05-24 伊雷克托科学工业股份有限公司 加工强化玻璃的方法和装置及藉此制造的物品
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
JP2013187247A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
WO2013151660A1 (en) 2012-04-05 2013-10-10 Sage Electrochromics, Inc. Method of and apparatus for thermal laser scribe cutting for electrochromic device production; corresponding cut glass panel
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN104428264A (zh) 2012-07-09 2015-03-18 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切割方法
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
US9446590B2 (en) 2012-08-16 2016-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
CN102916081B (zh) 2012-10-19 2015-07-08 张立国 一种薄膜太阳能电池的清边方法
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971A1 (de) 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
WO2014085660A1 (en) 2012-11-29 2014-06-05 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
WO2014085663A1 (en) 2012-11-29 2014-06-05 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
MY166438A (en) 2012-12-29 2018-06-27 Hoya Corp Glass substrate for magnetic disk and magnetic disk
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
WO2014121261A1 (en) 2013-02-04 2014-08-07 Newport Corporation Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates
WO2014124057A1 (en) 2013-02-05 2014-08-14 Massachusetts Institute Of Technology 3-d holographic imaging flow cytometry
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
JP2016520501A (ja) 2013-03-15 2016-07-14 キネストラル テクノロジーズ，インク． レーザ切断強化ガラス
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
JP6059059B2 (ja) * 2013-03-28 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
KR101857336B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150034613A1 (en) 2013-08-02 2015-02-05 Rofin-Sinar Technologies Inc. System for performing laser filamentation within transparent materials
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
WO2015077113A1 (en) 2013-11-25 2015-05-28 Corning Incorporated Methods for determining a shape of a substantially cylindrical specular reflective surface
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
CN103746027B (zh) 2013-12-11 2015-12-09 西安交通大学 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法
US9815730B2 (en) * 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US20150165563A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
US11780029B2 (en) 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
US11204506B2 (en) 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
JP6318756B2 (ja) 2014-03-24 2018-05-09 東レ株式会社 ポリエステルフィルム
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
LT2965853T (lt) 2014-07-09 2016-11-25 High Q Laser Gmbh Medžiagos apdorojimas, naudojant pailgintuosius lazerio spindulius
CN105481236A (zh) 2014-07-14 2016-04-13 康宁股份有限公司 用于切割叠层结构的系统和方法
JP2017530867A (ja) 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
WO2016154284A1 (en) 2015-03-24 2016-09-29 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
WO2016160391A1 (en) 2015-03-27 2016-10-06 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1020448B (de) * 1954-05-10 1957-12-05 Libbey Owens Ford Glass Co Vorrichtung zum Schneiden von Glastafeln
JP2004182530A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Nippon Emikku:Kk 切断方法及び切断装置
WO2015132008A1 (de) * 2014-03-04 2015-09-11 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum schneiden einer laminierten, ultradünnen glasschicht

Also Published As

Publication number Publication date
US20180118603A1 (en) 2018-05-03
EP3535085B1 (en) 2022-01-12
EP3535085A1 (en) 2019-09-11
KR20190082831A (ko) 2019-07-10
KR102444821B1 (ko) 2022-09-20
WO2018085284A1 (en) 2018-05-11
US10752534B2 (en) 2020-08-25
CN110121396A (zh) 2019-08-13
JP2019535523A (ja) 2019-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110121396B (zh) 激光加工层压工件堆叠体的方法
US10906832B2 (en) Apparatuses and methods for synchronous multi-laser processing of transparent workpieces
JP6703482B2 (ja) レーザカット複合ガラス物品及び切断方法
US10597321B2 (en) Edge chamfering methods
CN107922237B (zh) 显示器玻璃组合物的激光切割和加工
JP2020079196A (ja) ディスプレイ用ガラス組成物のレーザ切断
JP4175636B2 (ja) ガラスの切断方法
KR20160010396A (ko) 레이저 빔 초점 라인을 사용하여 시트형 기판들을 레이저 기반으로 가공하는 방법 및 디바이스
JP2013503105A (ja) 化学強化ガラス基板からガラス品をレーザ割断するための方法
WO2015113024A1 (en) Edge chamfering methods
CN103030266A (zh) 激光切割方法与装置
CN116472139A (zh) 使用经修改的艾里射束在透明工件中激光形成非方形边缘
CN114227013A (zh) 一种减少崩边的用于玻璃的激光加工方法
CN116635342A (zh) 使用低强度艾里射束在透明工件中激光形成非方形边缘

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant