WO2008126742A1 - レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法 - Google Patents

レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法 Download PDF

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Abstract

【課題】被加工物体を超短パルスにより効率的に加工する方法を提供する。 【解決手段】基板などのレーザ光加工方法である。被加工物体に対して透明な波長となる、超短パルスレーザを集光し、被加工物体のウラ面に向けてオモテ面から照射し、集光されたレーザ光のビームウェスト位置を被加工物体ウラ面から離間して形成させる。これにより、被加工物体内のレーザ光伝播による自己集束作用で形成されるビームウェストから光進行方向に長い集光チャンネルが物体内に形成される。このチャンネル内の物質がレーザ光で分解されてその物質をウラ面から排出されることで上記チャンネルに空洞を形成することを特徴とする。空洞を形成しながらレーザ光を走査させると、加工面が形成されるので、その後弱い曲げ応力にて被加工物体を切断することができる。本方法は、２枚の基板が対向した配置された場合にも適用でき、液晶パネルのガラス基板分割に利用可能である。
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Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020097022418A KR101333518B1 (ko) 2007-04-05 2008-04-02 레이저 가공 방법 및 절단 방법 및 다층 기판을 가지는 구조체의 분할 방법
CN2008800109736A CN101663125B (zh) 2007-04-05 2008-04-02 激光加工方法及切割方法以及具有多层基板的结构体的分割方法
JP2009509277A JP5784273B2 (ja) 2007-04-05 2008-04-02 レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法

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Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011164569A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP2013536081A (ja) * 2010-07-12 2013-09-19 フィレイザー ユーエスエー エルエルシー レーザーフィラメント形成による材料加工方法
JP2014033218A (ja) * 2013-09-25 2014-02-20 Laser System:Kk レーザ切断方法およびレーザ加工装置
KR20140122312A (ko) * 2013-04-09 2014-10-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조 방법
JP2014221483A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP2015014740A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 日本電気硝子株式会社 光学素子及びその製造方法
JP2015032794A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2015110248A (ja) * 2013-12-03 2015-06-18 ロフィン−ジナール テクノロジーズ インコーポレイテッド バースト超高速レーザーパルスのフィラメンテーションによりシリコンをレーザー加工する方法および装置
JP2015529161A (ja) * 2012-09-21 2015-10-05 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド ワークピースの分離のための方法及び装置並びにこれにより製造された物
EP2859984A3 (en) * 2013-08-02 2016-02-10 Rofin-Sinar Technologies, Inc. A method of laser processing a transparent material
JP2016516296A (ja) * 2013-04-04 2016-06-02 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト 基板を分離する方法及び装置
JP2017064795A (ja) * 2012-11-20 2017-04-06 ユーエービー アルテクナ アールアンドディー 透明材料の高速レーザ処理
JP2017077991A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 日本電気硝子株式会社 管ガラスの切断方法及び切断装置、並びに管ガラス製品の製造方法
KR101778418B1 (ko) * 2012-11-14 2017-09-13 쇼오트 아게 극초단 집속된 펄스 레이저 방사선에 의해 정렬된 선형 파단점을 생성시키는 방법, 및 보호 기체 대기를 사용하여 극초단 집속된 레이저 방사선에 의해 워크피스를 분리하기 위한 방법 및 장치
JP2017529311A (ja) * 2014-07-11 2017-10-05 コーニング インコーポレイテッド ガラス物品内にパルスレーザで穿孔を生じさせることによるガラス切断システムおよび方法
KR101792607B1 (ko) 2012-12-27 2017-11-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 분단 방법 및 분단 장치
JP2018008314A (ja) * 2013-08-02 2018-01-18 ロフィン−ジナール テクノロジーズ インコーポレイテッド 超高速のレーザーパルスのバーストによるフィラメンテーションを用いた透明材料の非アブレーション光音響圧縮加工の方法および装置
US9878530B2 (en) 2010-12-30 2018-01-30 3M Innovative Properties Company Laser cutting method and articles produced therewith
CN109848573A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 北京中科镭特电子有限公司 一种激光切割装置
US20190217419A1 (en) * 2018-01-16 2019-07-18 Disco Corporation Method of processing workpiece with laser beam
JP2020160210A (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 ウシオ電機株式会社 微細穴光学素子の製造方法および改質装置
JP2020182977A (ja) * 2014-07-14 2020-11-12 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
CN112105984A (zh) * 2018-06-13 2020-12-18 株式会社Ｎｓｃ 液晶面板制造方法
CN114406500A (zh) * 2022-03-03 2022-04-29 广东华中科技大学工业技术研究院 一种铁氧体复合材料激光切割方法
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5537081B2 (ja) 2009-07-28 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
GB2472613B (en) * 2009-08-11 2015-06-03 M Solv Ltd Capacitive touch panels
US8642448B2 (en) 2010-06-22 2014-02-04 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using femtosecond-based laser and plasma etch
JP2013042119A (ja) * 2011-07-21 2013-02-28 Hamamatsu Photonics Kk 発光素子の製造方法
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
US11053156B2 (en) * 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9873167B1 (en) * 2013-12-20 2018-01-23 Gentex Corporation Laser-induced channels in multi-layer materials
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10526234B2 (en) 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
TWI574767B (zh) * 2014-07-29 2017-03-21 Improved laser structure
JP6413496B2 (ja) * 2014-08-29 2018-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 液晶表示パネルの製造方法
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
EP3708548A1 (en) 2015-01-12 2020-09-16 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multiphoton absorption method
CN104630899B (zh) * 2015-01-17 2017-09-22 王宏兴 金刚石层的分离方法
CN107666983B (zh) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 可透气窗及其制造方法
JP6638514B2 (ja) 2015-03-31 2020-01-29 日本電気硝子株式会社 脆性基板の切断方法
JP6456228B2 (ja) * 2015-04-15 2019-01-23 株式会社ディスコ 薄板の分離方法
CN104741799B (zh) * 2015-04-21 2017-08-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 硬脆材料的激光钻孔方法
KR101666468B1 (ko) * 2015-06-29 2016-10-25 주식회사 비에스피 투광성 물질로 이루어진 플레이트의 가공방법과 가공장치
JP7082042B2 (ja) 2015-07-10 2022-06-07 コーニング インコーポレイテッド 可撓性基体シートに孔を連続形成する方法およびそれに関する製品
KR102388994B1 (ko) * 2016-03-22 2022-04-22 실텍트라 게엠베하 분리될 고형체의 결합된 레이저 처리 방법
CN109311725B (zh) 2016-05-06 2022-04-26 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
KR102423775B1 (ko) 2016-08-30 2022-07-22 코닝 인코포레이티드 투명 재료의 레이저 가공
CN109803786B (zh) 2016-09-30 2021-05-07 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
KR102608091B1 (ko) * 2016-10-07 2023-12-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
EP3551373A1 (de) 2016-12-12 2019-10-16 Siltectra GmbH Verfahren zum dünnen von mit bauteilen versehenen festkörperschichten
KR20180087935A (ko) 2017-01-26 2018-08-03 윤경언 스캐닝 미러를 이용한 레이저 가공장치 및 가공방법
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11148228B2 (en) * 2017-07-10 2021-10-19 Guardian Glass, LLC Method of making insulated glass window units
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
JP7287084B2 (ja) 2019-04-17 2023-06-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2021035132A (ja) * 2019-08-22 2021-03-01 ダイキン工業株式会社 回転電気機械のコア部材、空気調和装置用のモータ、および回転電気機械のコア部材の製造方法
CN111329580B (zh) * 2020-02-29 2021-05-07 北京工业大学 一种液体介质空化增强效应辅助激光钻切骨方法
CN113281932A (zh) * 2021-05-28 2021-08-20 深圳市新世纪拓佳光电技术有限公司 一种tft-lcd全面屏切割强度提升方法
CN117529689A (zh) 2021-07-28 2024-02-06 奥林巴斯株式会社 透镜单元的制造方法、透镜单元、摄像装置以及内窥镜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005511313A (ja) * 2001-11-30 2005-04-28 松下電器産業株式会社 レーザーフライス加工方法
JP2006130903A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Lg Phillips Lcd Co Ltd フェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法
JP2007066951A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Seiko Epson Corp 積層体の加工方法、積層体、デバイスの製造方法、デバイス、インクジェット記録装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3352934B2 (ja) * 1998-01-21 2002-12-03 理化学研究所 高強度超短パルスレーザー加工方法およびその装置
CN1287945C (zh) * 2001-03-22 2006-12-06 埃克赛尔技术有限公司 激光加工系统和方法
JP2005179154A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法およびその装置
JP4418282B2 (ja) * 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
JP2005305462A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Cyber Laser Kk レーザー光による対象物の破断方法および装置
JP2006239718A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Kyoto Univ ナノ空孔周期配列体の作製方法及びその装置
JP4198123B2 (ja) * 2005-03-22 2008-12-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP4776994B2 (ja) * 2005-07-04 2011-09-21 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
JP4407584B2 (ja) * 2005-07-20 2010-02-03 セイコーエプソン株式会社 レーザ照射装置およびレーザスクライブ方法
JP2007021557A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Seiko Epson Corp レーザ照射装置、レーザスクライブ方法
JP4329741B2 (ja) * 2005-07-20 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 レーザ照射装置、レーザスクライブ方法
JP4938261B2 (ja) * 2005-08-11 2012-05-23 株式会社ディスコ 液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法
CN1887498A (zh) * 2006-07-28 2007-01-03 北京工业大学 一种红外激光路径上转换为可见光的显示方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005511313A (ja) * 2001-11-30 2005-04-28 松下電器産業株式会社 レーザーフライス加工方法
JP2006130903A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Lg Phillips Lcd Co Ltd フェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法
JP2007066951A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Seiko Epson Corp 積層体の加工方法、積層体、デバイスの製造方法、デバイス、インクジェット記録装置

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011164569A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置及びその製造方法
US9296066B2 (en) 2010-07-12 2016-03-29 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of material processing by laser filamentation
JP2013536081A (ja) * 2010-07-12 2013-09-19 フィレイザー ユーエスエー エルエルシー レーザーフィラメント形成による材料加工方法
US10399184B2 (en) 2010-07-12 2019-09-03 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of material processing by laser filamentation
US10035339B2 (en) 2010-12-30 2018-07-31 3M Innovative Properties Company Laser cut articles
US9878530B2 (en) 2010-12-30 2018-01-30 3M Innovative Properties Company Laser cutting method and articles produced therewith
JP2015529161A (ja) * 2012-09-21 2015-10-05 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド ワークピースの分離のための方法及び装置並びにこれにより製造された物
KR101778418B1 (ko) * 2012-11-14 2017-09-13 쇼오트 아게 극초단 집속된 펄스 레이저 방사선에 의해 정렬된 선형 파단점을 생성시키는 방법, 및 보호 기체 대기를 사용하여 극초단 집속된 레이저 방사선에 의해 워크피스를 분리하기 위한 방법 및 장치
US10626039B2 (en) 2012-11-14 2020-04-21 Schott Ag Separation of transparent workpieces
JP2017064795A (ja) * 2012-11-20 2017-04-06 ユーエービー アルテクナ アールアンドディー 透明材料の高速レーザ処理
KR101792607B1 (ko) 2012-12-27 2017-11-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 분단 방법 및 분단 장치
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
JP2016516296A (ja) * 2013-04-04 2016-06-02 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト 基板を分離する方法及び装置
US11401194B2 (en) 2013-04-04 2022-08-02 Lpkf Laser & Electronics Ag Method and device for separating a substrate
US9764978B2 (en) 2013-04-04 2017-09-19 Lpkf Laser & Electronics Ag Method and device for separating a substrate
KR101999336B1 (ko) 2013-04-09 2019-07-11 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조 방법
KR20140122312A (ko) * 2013-04-09 2014-10-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조 방법
JP2014221483A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP2015014740A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 日本電気硝子株式会社 光学素子及びその製造方法
KR101869796B1 (ko) 2013-08-02 2018-06-22 로핀-시나르 테크놀로지스 엘엘씨 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 방법 및 장치
EP2859984A3 (en) * 2013-08-02 2016-02-10 Rofin-Sinar Technologies, Inc. A method of laser processing a transparent material
KR20180070533A (ko) * 2013-08-02 2018-06-26 로핀-시나르 테크놀로지스 엘엘씨 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 방법 및 장치
JP2018008314A (ja) * 2013-08-02 2018-01-18 ロフィン−ジナール テクノロジーズ インコーポレイテッド 超高速のレーザーパルスのバーストによるフィラメンテーションを用いた透明材料の非アブレーション光音響圧縮加工の方法および装置
KR101998761B1 (ko) 2013-08-02 2019-07-10 로핀-시나르 테크놀로지스 엘엘씨 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 방법 및 장치
KR20170003898A (ko) * 2013-08-02 2017-01-10 로핀-시나르 테크놀로지스 인코포레이티드 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 방법 및 장치
TWI626761B (zh) * 2013-08-06 2018-06-11 Disco Corp Optical device wafer processing method
JP2015032794A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2014033218A (ja) * 2013-09-25 2014-02-20 Laser System:Kk レーザ切断方法およびレーザ加工装置
JP2015110248A (ja) * 2013-12-03 2015-06-18 ロフィン−ジナール テクノロジーズ インコーポレイテッド バースト超高速レーザーパルスのフィラメンテーションによりシリコンをレーザー加工する方法および装置
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
JP2017529311A (ja) * 2014-07-11 2017-10-05 コーニング インコーポレイテッド ガラス物品内にパルスレーザで穿孔を生じさせることによるガラス切断システムおよび方法
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
JP7119028B2 (ja) 2014-07-14 2022-08-16 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
JP2020182977A (ja) * 2014-07-14 2020-11-12 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
JP2017077991A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 日本電気硝子株式会社 管ガラスの切断方法及び切断装置、並びに管ガラス製品の製造方法
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
CN109848573A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 北京中科镭特电子有限公司 一种激光切割装置
US20190217419A1 (en) * 2018-01-16 2019-07-18 Disco Corporation Method of processing workpiece with laser beam
CN112105984A (zh) * 2018-06-13 2020-12-18 株式会社Ｎｓｃ 液晶面板制造方法
CN112105984B (zh) * 2018-06-13 2024-01-30 株式会社Nsc 液晶面板制造方法
JP2020160210A (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 ウシオ電機株式会社 微細穴光学素子の製造方法および改質装置
CN114406500A (zh) * 2022-03-03 2022-04-29 广东华中科技大学工业技术研究院 一种铁氧体复合材料激光切割方法

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