JP4938261B2 - 液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法 - Google Patents
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Description
シリコン基板に対して透過性を有するとともにシリコン基板の内部に変質層を形成することができる波長のレーザー光線を、ガラス基板側からシリコン基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射することにより、シリコン基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
ガラス基板に対して透過性を有するとともにガラス基板の内部に変質層を形成することができる波長のレーザー光線を、ガラス基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射することにより、ガラス基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含み、
該ガラス基板の内面には透明導電膜が形成されており、
該第2の変質層形成工程は、該透明導電膜における該液晶注入口が形成されている領域をレーザー加工しないようにレーザー光線を照射する、
ことを特徴とする液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法が提供される。
ここで、液晶デバイスウエーハ10を構成するシリコン基板11とガラス基板12にストリート101に沿ってレーザー光線を照射するレーザー加工装置について、図5を参照して説明する。
図5に示された分割装置1は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す加工送り方向と直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aと、該第1のレーザー光線ユニット支持機構4aに矢印Zで示す方向に移動可能に配設された第1のレーザー光線照射ユニット5aと、第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bと、該第2のレーザー光線ユニット支持機構4bに矢印Zで示す方向に移動可能に配設された第2のレーザー光線照射ユニット5bとを具備している。
第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bは上記第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aと平行に配設され、第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bの可動支持基台42と上記第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aの可動支持基台42とが対向して配設されている。従って、上記第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aの可動支持基台42を構成する装着部422に配設された第1のレーザー光線照射ユニット5aと、第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bの可動支持基台42を構成する装着部422に配設された第2のレーザー光線照射ユニット5bとは、近接した位置に線対称に配置される。なお、第2のレーザー光線照射ユニット5bの第2のレーザー光線照射手段6bを構成するケーシング60の前端部には、撮像手段は配設されていない。
上述したように環状のフレーム15に保持テープ16を介して支持された液晶デバイスウエーハ10は、図5に示すように図示しない被加工物搬送手段よって上記チャックテーブル機構3を構成するチャックテーブル36の吸着チャック361上に搬送され、該吸着チャック361に吸引保持される。このようにして液晶デバイスウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル36は、加工送り手段37の作動により案内レール31、31に沿って移動せしめられ第1のレーザー光線照射ユニット5aに配設された撮像手段7の直下に位置付けられる。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4レーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :100〜400kHz
平均出力 :1〜5W
集光スポット径 :φ1〜50μm
加工送り速度 :100〜800mm/秒
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4レーザー
波長 :355nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :30〜100kHz
平均出力 :0.1〜5W
集光スポット径 :φ1〜50μm
加工送り速度 :500〜700mm/秒
図10に示す実施形態は、上述した第2の変質層形成工程においてガラス基板12に変質層120形成する際には、液晶注入口133が形成された位置において上記第2のレーザー光線照射手段6bによるパルスレーザー光線の照射を停止する。この結果、透明導電膜134における液晶注入口133の上側に位置する領域はレーザー加工されないので、透明導電膜134もレーザー加工されず、透明導電膜134の加工破片によって液晶注入口133を閉塞することはない。なお、液晶注入口133が形成された位置において上記第2のレーザー光線照射手段6bによるパルスレーザー光線の照射を停止するためには、図5に示された分割装置1の制御手段8は、ランダムアクセスメモリ(RAM)83の第1の記憶領域83aに格納された液晶デバイスウエーハ10の液晶注入口133の位置を設定した設計データと、加工送り量検出手段374の読み取りヘッド374bからのパルス信号をカウンター84によってカウントすることにより求められるチャックテーブル36の移動位置に基づいて上記第2のレーザー光線照射手段6bを制御する。
図15に示す実施形態は、第3の変質層形成工程においてガラス基板12に変質層を形成する際には、駆動電極135が形成された位置において上記第2のレーザー光線照射手段6bによるパルスレーザー光線の照射を停止する。この結果、ガラス基板12には、駆動電極135が形成されていない領域に変質層130が形成される。従って、駆動電極135がパルスレーザー光線によって切断されることはない。そして、駆動電極135を破断する虞がない位置、即ちガラス基板12の内面(下面)から所定量上方位置に達したら変質層130を連続して形成する。なお、駆動電極135が形成された位置において上記第2のレーザー光線照射手段6bによるパルスレーザー光線の照射を停止するためには、図5に示された分割装置1の制御手段8は、ランダムアクセスメモリ(RAM)83の第2の記憶領域83bに格納された液晶デバイスウエーハ10の駆動電極135の位置を設定した設計データ、加工送り量検出手段374の読み取りヘッド374bからのパルス信号をカウンター84によってカウントすることにより求められるチャックテーブル36の移動位置に基づいて上記第2のレーザー光線照射手段6bを制御する。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
4a:第1のレーザー光線照射ユニット支持機構
4b:第2のレーザー光線照射ユニット支持機構
5a:第1のレーザー光線照射ユニット
5b:第2のレーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
53:集光点位置調整手段
6a:第1のレーザー光線照射手段
6b:第1のレーザー光線照射手段
61:パルスレーザー光線発振手段
63:集光器
7:撮像手段
10:液晶デバイス
101:分割予定ライン
102:破断ライン
11:シリコン基板
12:ガラス基板
13:液晶デバイス
Claims (9)
- シリコン基板とガラス基板が積層して形成され外面に格子状に配列されたストリートによって区画された矩形領域の各々に、該シリコン基板と該ガラス基板との間に液晶室が形成されているとともに該液晶室と連通する液晶注入口が設けられており、該シリコン基板には該液晶室に隣接して複数の駆動用電極が配設されている液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法であって、
シリコン基板に対して透過性を有するとともにシリコン基板の内部に変質層を形成することができる波長のレーザー光線を、ガラス基板側からシリコン基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射することにより、シリコン基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
ガラス基板に対して透過性を有するとともにガラス基板の内部に変質層を形成することができる波長のレーザー光線を、ガラス基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射することにより、ガラス基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含み、
該ガラス基板の内面には透明導電膜が形成されており、
該第2の変質層形成工程は、該透明導電膜における該液晶注入口が形成されている領域をレーザー加工しないようにレーザー光線を照射する、
ことを特徴とする液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。 - 該第2の変質層形成工程は、該液晶注入口が形成されている位置においてレーザー光線の照射を停止する、請求項1記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
- 該第2の変質層形成工程は、ガラス基板の厚さ方向に複数の変質層を形成し、該液晶注入口に近い変質層を形成する際には該液晶注入口が形成されている位置においてレーザー光線の照射を停止する、請求項1記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
- 該第2の変質層形成工程は、該液晶注入口が形成されている位置においてレーザー光線の出力を低下せしめる、請求項1記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
- 該ガラス基板の外面には該複数の駆動用電極と対応する部分を破断するための破断ラインが形成されており、
ガラス基板に対して透過性を有するとともにガラス基板の内部に変質層を形成することができる波長のレーザー光線を、ガラス基板の内部に集光点を位置付けて破断ラインに沿って照射することにより、ガラス基板の内部に破断ラインに沿って変質層を形成する第3の変質層形成工程を実施する、請求項1記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。 - 該第3の変質層形成工程は、該複数の駆動用電極を破断しないようにレーザー光線を照射する、請求項5記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
- 該第3の変質層形成工程は、該複数の駆動用電極が配設されている位置においてレーザー光線の照射を停止する、請求項6記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
- 該第3の変質層形成工程は、ガラス基板の厚さ方向に複数の変質層を形成し、該複数の駆動用電極に近い変質層を形成する際には該複数の駆動用電極が配設されている位置においてレーザー光線の照射を停止する、請求項6記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
- 該第3の変質層形成工程は、該複数の駆動用電極が配設されている位置においてレーザー光線の出力を低下せしめる、請求項6記載の液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法。
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