JP6034269B2 - 超短パルスレーザによる透明材料処理 - Google Patents
超短パルスレーザによる透明材料処理 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6034269B2 JP6034269B2 JP2013191702A JP2013191702A JP6034269B2 JP 6034269 B2 JP6034269 B2 JP 6034269B2 JP 2013191702 A JP2013191702 A JP 2013191702A JP 2013191702 A JP2013191702 A JP 2013191702A JP 6034269 B2 JP6034269 B2 JP 6034269B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- focused
- beams
- wavelength
- pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
- B23K26/324—Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/55—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for creating voids inside the workpiece, e.g. for forming flow passages or flow patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
- B29C65/1638—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding focusing the laser beam on the interface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1654—Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/733—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the optical properties of the material of the parts to be joined, e.g. fluorescence, phosphorescence
- B29C66/7336—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the optical properties of the material of the parts to be joined, e.g. fluorescence, phosphorescence at least one of the parts to be joined being opaque, transparent or translucent to visible light
- B29C66/73365—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the optical properties of the material of the parts to be joined, e.g. fluorescence, phosphorescence at least one of the parts to be joined being opaque, transparent or translucent to visible light at least one of the parts to be joined being transparent or translucent to visible light
- B29C66/73366—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the optical properties of the material of the parts to be joined, e.g. fluorescence, phosphorescence at least one of the parts to be joined being opaque, transparent or translucent to visible light at least one of the parts to be joined being transparent or translucent to visible light both parts to be joined being transparent or translucent to visible light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/836—Moving relative to and tangentially to the parts to be joined, e.g. transversely to the displacement of the parts to be joined, e.g. using a X-Y table
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/006—Re-forming shaped glass by fusing, e.g. for flame sealing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
- C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0275—Photolithographic processes using lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1603—Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
- B29C65/1606—Ultraviolet [UV] radiation, e.g. by ultraviolet excimer lasers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1603—Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
- B29C65/1612—Infrared [IR] radiation, e.g. by infrared lasers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1603—Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
- B29C65/1612—Infrared [IR] radiation, e.g. by infrared lasers
- B29C65/1619—Mid infrared radiation [MIR], e.g. by CO or CO2 lasers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1654—Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined
- B29C65/1658—Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined scanning once, e.g. contour laser welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1687—Laser beams making use of light guides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/38—Impulse heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/731—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined
- B29C66/7316—Surface properties
- B29C66/73161—Roughness or rugosity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
- B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/95—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
- B29C66/952—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the wavelength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/262—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used recording or marking of inorganic surfaces or materials, e.g. glass, metal, or ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/267—Marking of plastic artifacts, e.g. with laser
Description
光学的に透明な材料の切断は機械的な方法によって行われることが多い。おそらく、薄く平坦な材料を切断する最も一般的な方法は機械式ダイシングソーを使用することである。これは、シリコンウェハをダイシングするための、マイクロエレクトロニクス業界における標準的な方法である。しかし、この方法は、部品汚染を回避するために、管理されなければならないかなりの廃物を生じ、プロセスの総合コストの増加をもたらす。さらに、マイクロプロセッサ設計に使用される薄いウェハはダイシングソーによって切断されると飛散する傾向がある。
ガラス及びプラスチックスなどの2つ以上の光学的に透明な材料の接合は種々の産業の用途にとって有益である。光学的な透明性が機能を可能にするか又は補助する、或いはその他の方法でさらなる(例えば、美的な)価値をもたらす任意のタイプのデバイスの構築は、そのような接合プロセスから利益を得ることができる。一例は、目視検査が必要である(例えば、通信及び生体医療産業)コンポーネントの密閉封止である。
(1)その波長(約10μm)が多くの光学的に透明な材料で線形吸収されるCO2レーザの使用、又は
(2)レーザ放射を吸収し、それにより、材料の加熱、溶融を起こすように特に設計される、透明材料の界面におけるさらなる材料の導入、
からなる。
これらの方法は共に、その機能が制限される、且つ/又はその実施態様が高価である。
サブ表面マークのガラスへのパターニングは、2−Dポートレート及び3−D彫刻作品を作るために芸術家によって適合されてきた。これらのマークは、外部照明を必要とすることなく、広範囲の条件下でよく見えるように設計される。
図1は、その後の割断のために透明材料をスクライブする方法である本発明の一実施形態を示す。この実施形態は、超短レーザパルスのビーム(2)を生成するレーザシステム(1)、所望のレーザビーム強度分布を生成する光学システム(6)、及びレーザパルスの波長に対して透明なスクライブされるターゲット材料(7)を使用する。さらに、Z軸ステージ(8)はビーム焦点位置(深さ)制御のために使用され、自動化されたX−Y軸ステージアセンブリ(9)は加工品(7)を収束したレーザビームに対して横方向に移動させるために必要とされる。或いは、走査ミラー(3)、(4)、及び(5)を使用して固定ターゲット材料に対してレーザビーム(2)が移動し得る。
本発明の別の実施形態は、透明材料のレーザ溶接のためのプロセスに関する。図6に示すように、本実施形態は、高繰返しレートの超短レーザパルスビーム(51)を生成するレーザシステム(50)、十分な収束パワーの収束要素(55)(例えば、レンズ、顕微鏡対物レンズ)、及び、その少なくとも一方がレーザの波長に対して透明である、一緒に接合される少なくとも2つの材料(56)及び(57)の使用を必要とする。さらに、ビーム焦点ポジショニングステージ(58)はレーザビーム(51)の焦点位置を調整するために使用され、自動化された動きステージアセンブリ(59)は加工品(56)及び(57)を収束されたレーザビームに対して移動するために一般に必要とされる。
図1aに示す同じシステムが、透明材料内にサブ表面マークを作るために使用され、印加されるレーザビームは透明材料基板の表面の下に収束される。
フィーチャ、例えば、マークの可視性トレードオフは、一般に、
照明されるとはっきり見える(オン可視性)
照明されないと見るのが難しい(ほとんど見えない)(オフ可視性)
として規定されてもよい。
図8〜12及び14は透明材料内のサブ表面マークの実施例を示す。サブ表面マークは、マークを形成する局在化したミクロクラックから散乱する光のために見えた。マークは、観察方向に垂直なマークの断面積と比較して、エッジ照明に垂直な方向に実質的に大きな断面積を有する。そのため、マークはエッジ照明によってより明瞭に見え、エッジ照明がない場合、ほとんど見えない。
図14は、2つのアイコンが単一基板に書き込まれる多層アイコンディスプレイの実例を示す。図14aの緑色矢印は基板の右にある緑色光源によってエッジ照明されている。図14bの赤色ハザードサインは基板の上部にある赤色光源によってエッジ照明されている。図14cは両方の光源がオフであるときの基板を示す。両方のアイコンはガラス基板の同じ領域内にあるように見える。個々のアイコンは各光源を切換えることによって選択的に照明され得る。その理由は、レーザ書き込みマークがガラス内の異なる深さにあり、2つの光源が、線焦点の軸がガラス基板の平面に平行である円柱レンズを使用して線収束されるからである。
一部の実施形態では、アイコンは非エッジロケーションから照明される。図17は、基板が、照明及び観察方向に対して直交しないアイコンの非エッジ照明を示す図である。しかし、書き込み方向は基板に対して直交した。
先の実施例では、グラフィカルパターンはターゲット材料に書き込まれる。これは、後でパターンが変更されるか又は再プログラムされることができないため、ディスプレイの柔軟性を制限する。微小マークの大きく均一なフィールドもまた、スクリーンとして使用されることができ、グラフィクスは、迅速走査ミラー又はLEDのアレイなどの異なる方法を使用して投影される。
種々の実施形態では、アイコンの処理条件は可視性トレードオフについて最適化されてもよい。より速い併進速度又はより低いパルスエネルギーなどの異なる処理条件を使用して、少なく散乱するマークを作ることが可能である。これらのパラメータを制御することによって、「より白い(whiter)」領域が少ない光を散乱し、「より黒い(blacker)」領域がより多くの光を散乱する、又は、その逆である「グレースケール(grayscale)」アイコンを生成することが可能である。
一部の実施形態では、ガラス以外の材料の表面及び/又はバルクが修正されてもよい。1つ以上のレーザビームが、照明及び検出のための適した配置構成によって検出可能なフィーチャを形成する可能性がある。
スクライビングに加えて、図5に示す多焦点機械加工が、切断、溶接、接合、マーキング、又は他の機械加工動作に利用されてもよい。
1.超短パルスレーザスクライビング
図19に示すように、レーザビームの1回のパスによって、20X非球面収束対物レンズ(焦点長8mm)を使用して、一対のスクライブ線(表面溝(70)及びサブ表面スクライブフィーチャ(71))が100μm厚サファイアウェハ内に同時に機械加工された。割段小面は良好な品質を示している。走査速度は40mm/秒であった(最適化されていない)。
多数のレーザパルスが、溶接される材料の特定の領域内に吸収された後、加熱、溶融、及び材料の混合が起こり、冷却すると別個の材料が一緒に融着される。材料を一緒に溶接するのに必要なパルス数は、他のプロセス変数(レーザエネルギー、パルス繰返しレート、集光幾何学形状など)並びに材料の物理特性に依存する。例えば、高熱伝導率と高融点の組合せを有する材料は、溶接が起きるための照射容積内で十分な熱の蓄積を達成するために、より高いパルス繰返しレート及びより低い併進速度を必要とする。
200kHzのパルス繰返しレートで動作し、且つ、1045nmの波長を有する高繰返しレートのフェムト秒パルスレーザ源による実験は2つの光学的に透明な材料のレーザ接合をもたらした。特に、約2μJレーザパルスは、100mm焦点長レンズによって、1/4インチ厚さの透明ポリカーボネート片の上部表面を通り、同じサイズの透明ポリカーボネート片の上部表面と底部表面の界面に収束された。ポリカーボネート片は材料の界面近くへのビーム焦点領域の位置決めを維持しながら、直線的に且つレーザ伝搬方向に垂直な平面内で併進した。2つの片はレーザ照射界面で一緒に融着され、両者を破断させて、互いに自由にするためにかなりの力が必要とされた。
200μm厚溶融シリカ板が、40X非球面レンズと5MHzのレーザ繰返しレートを使用して、1mm厚溶融シリカ板に溶接された。レーザの1/e2ビーム径は約3.6mmであり、非球面レンズ焦点長は4.5mmであり、約0.37の動作NA(開口数)をもたらした。図20は、溶融シリカ内の溶接フィーチャを示し、画像は2つのシルカ板を別々に破断する前と後の両方で取得された。最初の画像(a)は平滑な溶融ガラス領域を示す無処置の溶接フィーチャを示し、次の画像(b)及び(c)は溶接が割れた後の2つのガラス表面を示し、割れたガラスの小面を示す。
図21は、側面から緑色光源によって照明された矢印マークを有するガラスサンプルを示す。ここでは、矢印パターンが明瞭に見える。図8〜10の図は矢印パターンの詳細を示し、照明光源に垂直な、異なる深さの線(この場合、緑色)はレーザ光を厳密収束させることによって生成された。こうしたマークを形成するために使用されるレーザパラメータ及び走査速度は以下の表に見出され得る。
実験は、図5cに示した波長結合プロセスを使用して実施され、また、種々の深さにおけるフィーチャ形成を試験し、飛散を回避するようにパラメータを調整する予備的な単一ビーム実験を含んだ。ソーダライムガラス、強化ガラス、及びサファイアサンプルが処理された。1mm厚を有するソーダライムガラス(例えば、顕微鏡スライド)は、その低いレーザ修正閾値及び低コストのために最初に試験された。強化ガラス及びサファイアは広範な工業的使用及びレーザ機械加工に関する潜在的な挑戦のために、かなり重要である。
強化ガラスをスクライブし、破断する能力が、2波長、複数ビーム処理を含む超短レーザパルスによって試験された。カバーガラス板700μmがこれらの実験で利用された。市販のある強化ガラスは、携帯型電子機器のために、例えば、化学強化表面を有するタッチスクリーンとして使用するために特に設計され、700μm〜2mmの厚さを有する。
考えられる飛散を回避するために、レーザ曝露線は、サンプルの前部表面の下、約240μmで最初に試験され、次に、表面の上、約120μmまで徐々に上げられた。FCPA μJewel D−1000レーザシステムは、以下のパラメータで、強化ガラスをスクライブするために使用された。
レーザ:IMRA FCPA μJewel D−1000
波長:523nmのSHG
パルス繰返しレート:100kHz
収束レンズ:SHG用にコーティングされた16X非球面
レーザパワー:400mW SHG
スキャン速度:20mm/秒
焦点深さ:−240μm(内部)から+120μm(表面の上)
ガラスは、その後、スクライブ及び破断プロセスについて試験された。最初に、20mm/秒のスキャン速度、400mWのSHGパワー、及び−30μmのレーザ焦点によって形成された単一表面アブレーション線が使用された。図26b−1はクラックのトレース(左)及び表面粗さのトレース(右)に関してガラスの破断小面を示す。
共線的2色スクライブもまた、強化ガラスについて試験された。広い範囲のパワーの組合せ(SHG及びIR)が利用された。ガラスは、以下のパラメータによって、明瞭に破断した。
レーザ:IMRA FCPA μJewel D−1000
パルス繰返しレート:100kHz
波長:SHG及びIR
パワー:150mW SHG及び460mW IR
焦点:IRは表面、SHGは、表面の下、約200μm
スキャン速度:20mm/秒
実験はまた、サファイアに関して実施された。2つの別個の基板フィーチャが生成された。しかし、スクライブ線に沿う有効な破断は得られなかった。この試験ウェハの処理は、基板フィーチャのサイズに対して約0.5mmのウェハ厚によって制限される可能性がある。こうした大きな厚さは、生成されるスクライブ修正のサイズについて過剰である可能性がある。図26dの各深さにおける2つの線は25μmだけ分離されている。異なる深さにおけるさらなる共線的スクライブパスは許容可能な割断結果を提供することが予想される。
こうして、本発明者等は、超短レーザパルスによる透明材料処理のための方法及びシステム並びにそれらから作られる製品を開示した。プロセスは、切断、スクライビング、溶接、マーキング、及び/又は接合を含むが、それに限定されない。空間的及び時間的処理の種々の組合せ、例えば、順次処理又は並列処理が利用されてもよい。
偏光は円偏光を備える。
Claims (36)
- 透明材料の表面下にフィーチャのパターンを生成するレーザベース方法であって、
超短レーザパルスを使用して、前記材料内に異なる深さで複数の線を形成するステップ、及び
少なくとも1つの線が、スペキュラー反射成分を有する拡張し且つ連続した平面領域を備えるように、レーザパラメータを制御するステップを備え、
前記複数の線は、スペキュラー角度での観察に対応する、照明角度に等しい観察角度で可視性が最大となるように形成された反射マークを有し、
前記反射マークは、照明条件にかかわらず、前記スペキュラー角度に等しいかあるいはそれに近い観察角度においてのみ見える、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記反射マークは平面クラックである、方法。
- 請求項1又は2に記載の方法であって、前記レーザパラメータがパルス幅を含み、前記パルス幅が300fs〜25psの範囲である、方法。
- 請求項1又は2に記載の方法であって、前記透明材料は、顕微鏡スライドガラス又は耐化学性ホウケイ酸ガラスを含む、方法。
- 請求項1又は2に記載の方法であって、前記反射マークは、最大1ワット(W)までの平均レーザパワーで形成される、方法。
- 請求項1又は2に記載の方法であって、前記深さと幅のアスペクト比は5:1である、方法。
- 請求項1又は2に記載の方法であって、前記深さと幅のアスペクト比は10:1である、方法。
- 材料を修正するためのレーザベース方法であって、
パルスレーザ入力ビームを生成するステップであって、前記パルスレーザ入力ビームは100psより小さいパルス幅を有する、ステップと、
前記パルスレーザ入力ビームから異なる偏光を有する複数の収束パルスビームを形成するステップとを備え、
前記形成するステップは、
少なくとも2つのビームパスへそれぞれ伝播する少なくとも2つのパルスビームを形成するために前記パルスレーザ入力ビームを空間的に分離することと、
共通の出力伝播パスに沿う複数の共線的ビームを形成するために前記少なくとも2つのパルスビームを結合することと、
前記少なくとも2つのパルスビームを収束させることとを含み、
各収束されたパルスビームはビームウェストを有し、
前記収束されたパルスビームのビームウェストのそれぞれが、前記材料に対して、前記共通の出力伝播パスに沿って深さ方向に分離して離間し、
前記収束されたパルスビームの前記ビームウェストの少なくとも1つが、前記材料内にあり、且つ、少なくとも1つのサブ表面フィーチャを生成する前記材料内の材料修正をもたらし、
前記方法は、さらに、
前記材料と前記収束されたパルスビームとの間の相対的な動きを生じさせるステップと、
前記異なる偏光を有する複数の共線的で深さ方向に離間した収束されたパルスビームが、前記動きの間に単一パスで前記材料へ届くように、前記形成すること及び前記動きを制御するステップとを備える、方法。 - 材料を修正するためのレーザベース方法であって、
パルスレーザ入力ビームを生成するステップであって、前記パルスレーザ入力ビームは100psより小さいパルス幅を有する、ステップと、
前記パルスレーザ入力ビームから異なる偏光又は異なる波長を有する複数の収束パルスビームを形成するステップとを備え、
前記形成するステップは、
少なくとも2つのビームパスへそれぞれ伝播する少なくとも2つのパルスビームを形成するために前記パルスレーザ入力ビームを空間的に分離することと、
共通の出力伝播パスに沿う複数の共線的ビームを形成するために前記少なくとも2つのパルスビームを結合することと、
前記少なくとも2つのパルスビームを収束させることとを含み、
各収束されたパルスビームはビームウェストを有し、
前記収束されたパルスビームのビームウェストのそれぞれが、前記材料に対して、前記共通の出力伝播パスに沿って深さ方向に分離して離間し、
前記収束されたパルスビームの前記ビームウェストの少なくとも1つが、前記材料内にあり、且つ、少なくとも1つのサブ表面フィーチャを生成する前記材料内の材料修正をもたらし、
前記方法は、さらに、
前記材料と前記収束されたパルスビームとの間の相対的な動きを生じさせるステップと、
前記異なる偏光又は異なる波長を有する複数の共線的で深さ方向に離間した収束されたパルスビームが、前記動きの間に単一パスで前記材料へ届くように、前記形成すること及び前記動きを制御するステップとを備え、
前記材料は、ガラスを含み、第1の波長を有するビームが前記ガラス表面を除去し、クラックが形成され、第2の波長を有するビームが、前記クラックが従うための内部穿孔を形成し、
表面フィーチャと前記サブ表面フィーチャとの間の深さ方向の間隔、又は、複数の前記サブ表面フィーチャ間の深さ方向の間隔が、機械的分離プロセスの間、前記材料の明瞭な分離をもたらす、方法。 - 請求項9に記載の方法であって、前記第1及び第2の波長は、近赤外の基本波長及びその高調波から選択される、方法。
- 請求項8又は9に記載の方法であって、前記レーザパルスは、パルス幅よりも長い時間的な分離により生成される、方法。
- 材料を修正するためのレーザベースシステムであって、
パルスレーザ出力を生成するパルスレーザ装置と、
前記出力を受け取り、前記出力を用いて複数の収束されたビームを形成するよう構成された多焦点ビーム発生器と、ここで、収束されたビームの各々はビームウェストを有し、前記ビームウェストは前記材料に対して深さ方向に離間し、前記複数の収束されたビームの少なくとも1つのビームウェストは前記材料内にあり且つ前記材料の修正を生じさせ、
前記材料と前記収束されたビームとの間の相対的な動きを生じさせる運動システムと、
前記パルスレーザ装置及び前記運動システムに接続され、前記複数の収束されたビームが前記相対的な動きの間に形成されるように、前記運動システムを制御する制御器とを備え、
前記多焦点ビーム発生器は、波長変換器を含み、前記収束されたビームは複数の波長を有し、ここで、第1の波長がIR波長であり、第2の波長が可視又は近UV波長であり、
前記波長変換器は、前記第1のIR波長を有するビームにおいて制御された残留出力を生じ、前記第2の波長を有するビームにおいて波長変換された出力を生じるよう構成され、
前記第1の波長及び前記第2の波長での前記ビームは、共線的であり、複数の光学要素間の焦点調整が、前記波長を有する2つの存在するビームの収斂/発散を制御し、それにより前記材料での又は前記材料内での焦点位置分離を制御する、システム。 - 前記第1及び第2の波長は、近赤外の基本波長及びその高調波から選択され、前記波長変換器は、高調波生成のための非線形結晶を含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記材料は相対的な動きの方向の関数としての偏光敏感性を示し、前記相対的な動きは前記材料を含む加工品の併進方向であって、前記加工品を収束したレーザビームに対して横方向に移動させるためのX−Y軸ステージアセンブリ又はスキャナによって与えられる、請求項8に記載のレーザベース方法。
- 透明材料を修正するためのレーザベースシステムであって、
10fs〜100psの範囲のパルス幅を有する少なくとも1つのパルスを備えるパルスレーザ出力を生成するパルスレーザ装置と、
前記パルスレーザ出力を受け取り、前記パルスレーザ出力を用いて複数の収束されたビームを形成するよう構成された多焦点ビーム発生器であって、収束されたビームの各々はビームウェストを有し、前記ビームウェストは前記材料に対して深さ方向に離間し、前記複数の収束されたビームの少なくとも1つのビームウェストは前記材料内にあり且つ前記材料の修正を生じさせ、前記複数の収束されたビームは異なる光路において生成された異なる偏光又は異なる波長を備える、多焦点ビーム発生器と、
前記材料と前記収束されたビームとの間の相対的な動きを生じさせる運動システムと、
前記パルスレーザ装置及び前記運動システムに結合され、前記複数の収束されたビームが前記相対的な動きの間に形成されるように、前記運動システムを制御するコントローラであって、前記コントローラが前記多焦点ビーム発生器に結合され、前記コントローラ及び前記多焦点ビーム発生器が前記収束されたビームの偏光、波長、フルエンス、及びビームウェスト位置の少なくとも1つを制御するように構成されている、コントローラとを備え、
前記異なる偏光又は異なる波長を有する深さ方向に離間した収束されたパルスビームが、前記動きの間に同時に前記材料へ届けられ、
前記複数の収束されたビームは、前記材料上に、又は前記材料内に複数のフィーチャを形成し、前記フィーチャの各々は、厳密焦点に関連するドット形状のフィーチャから高さと幅の大きなアスペクト比を有する細長いフィーチャにわたる制御された長手方向のスパンを有することによって特徴付けられる、システム。 - 前記多焦点ビーム発生器は波長変換器を備え、前記収束ビームは複数の波長を備える、請求項15に記載のレーザベースシステム。
- 第1の波長はIR波長であり、第2の波長は前記材料の吸収端より長い可視波長又は近UV波長である、請求項16に記載のレーザベースシステム。
- 前記多焦点ビーム発生器は偏光要素を備え、前記収束ビームは複数の偏光を備える、請求項15に記載のレーザベースシステム。
- 前記複数の収束ビームはある時間間隔中に形成され、前記時間間隔中の相対的な横方向の動きは収束ビームのビームウェスト径未満の相対的変位を生成し、前記深さ方向に離間したビームウェストは前記材料の表面に垂直方向に沿って、且つ、前記表面に垂直な平面の一部分に相当する局在化領域内に形成される、請求項15に記載のレーザベースシステム。
- 前記パルスレーザ装置は10Khz〜100Mhzの範囲の繰返しレートのレーザ出力パルスを生成し、前記多焦点ビーム発生器は前記繰返しレートで前記複数の収束ビームを形成するように構成されている、請求項15に記載のレーザベースシステム。
- 前記多焦点ビーム発生器は、波長変換器及び偏光要素を備え、異なる位置又は深さに収束された複数波長と複数偏光の両方を備える収束ビームを形成するように構成されている、請求項15に記載のレーザベースシステム。
- 少なくとも1つの収束ビームは前記材料内に1J/cm 2 〜150J/cm 2 の範囲のフルエンスを生成する、請求項15に記載のレーザベースシステム。
- 透明材料を修正するためのレーザベースシステムであって、
10fs〜100psの範囲のパルス幅を有する少なくとも1つのパルスを備えるパルスレーザ出力を生成するパルスレーザ装置と、
前記パルスレーザ出力を受け取り、前記パルスレーザ出力を用いて複数の収束されたビームを形成するよう構成された多焦点ビーム発生器であって、収束されたビームの各々はビームウェストを有し、前記ビームウェストは前記材料に対して深さ方向に離間し、前記複数の収束されたビームの少なくとも1つのビームウェストは前記材料内にあり且つ前記材料の修正を生じさせ、前記複数の収束されたビームは異なる光路において生成された異なる偏光又は異なる波長を備え、前記多焦点ビーム発生器は、波長変換器及び偏光要素を備え、異なる位置又は深さに収束された複数波長と複数偏光の両方を備える収束ビームを形成するように構成されている、多焦点ビーム発生器と、
前記材料と前記収束されたビームとの間の相対的な動きを生じさせる運動システムと、
前記パルスレーザ装置及び前記運動システムに結合され、前記複数の収束されたビームが前記相対的な動きの間に形成されるように、前記運動システムを制御するコントローラとを備え、
前記異なる偏光及び異なる波長を有する深さ方向に離間した収束されたパルスビームが、前記動きの間に同時に前記材料へ届けられる、システム。 - 前記多焦点ビーム発生器は、ビームスプリッタ及びビームコンバイナ、並びに、前記ビームの焦点を制御し、前記深さ方向に離間したビームウェストを形成するように構成された収束要素を備える、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- ビーム偏光を修正するために偏光光学要素が第1のビーム伝播経路に配設され、波長を修正するために波長変換器が第2のビーム伝播経路に配設される、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 第1の波長はIR波長であり、第2の波長は前記材料の吸収端より長い可視波長又は近UV波長である、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 前記異なる光路の少なくとも1つは、近IR波長を可視波長又は近UV波長に変換する高調波発生器を含む、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 前記異なる偏光が、前記収束パルスビームに対する前記材料の横方向の運動の事前定義された方向に対して平行又は垂直である偏光を備える、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 少なくとも1つの収束ビームウェストは材料修正のために1J/cm 2 〜150J/cm 2 の範囲のフルエンスを提供する、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 少なくとも1つの収束ビームウェストは材料修正のために100nJ〜100μJの範囲のパルスエネルギーを提供する、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 前記パルスの少なくとも一部は100kHz〜5MHzの範囲の繰返しレートで生成される、請求項23に記載のレーザベースシステム。
- 前記システムは透明材料内にサブ表面マークを生成するように構成されている、請求項15又は23に記載のレーザベースシステム。
- 前記システムは透明材料を溶接、接合、及び結合するように構成されている、請求項15又は23に記載のレーザベースシステム。
- 前記システムはレーザスクライビングのために構成されている、請求項15又は23に記載のレーザベースシステム。
- スクライブフィーチャは同時に生成され、前記材料の表面上及びバルク内の両方に位置する、請求項34に記載のレーザベースシステム。
- 前記システムは透明材料を切断するように構成されている、請求項15又は23に記載のレーザベースシステム。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US6447608P | 2008-03-07 | 2008-03-07 | |
US61/064,476 | 2008-03-07 | ||
US14653609P | 2009-01-22 | 2009-01-22 | |
US61/146,536 | 2009-01-22 | ||
US12/397,567 US9138913B2 (en) | 2005-09-08 | 2009-03-04 | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
US12/397,567 | 2009-03-04 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010549872A Division JP5591129B2 (ja) | 2008-03-07 | 2009-03-05 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016208303A Division JP2017024083A (ja) | 2008-03-07 | 2016-10-25 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014037006A JP2014037006A (ja) | 2014-02-27 |
JP6034269B2 true JP6034269B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=41065765
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010549872A Expired - Fee Related JP5591129B2 (ja) | 2008-03-07 | 2009-03-05 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
JP2013191702A Expired - Fee Related JP6034269B2 (ja) | 2008-03-07 | 2013-09-17 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
JP2016208303A Pending JP2017024083A (ja) | 2008-03-07 | 2016-10-25 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010549872A Expired - Fee Related JP5591129B2 (ja) | 2008-03-07 | 2009-03-05 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016208303A Pending JP2017024083A (ja) | 2008-03-07 | 2016-10-25 | 超短パルスレーザによる透明材料処理 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9138913B2 (ja) |
JP (3) | JP5591129B2 (ja) |
KR (1) | KR101690335B1 (ja) |
CN (2) | CN101965242B (ja) |
WO (1) | WO2009114375A2 (ja) |
Families Citing this family (263)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006042280A1 (de) | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
JP5692969B2 (ja) | 2008-09-01 | 2015-04-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム |
US20100119808A1 (en) * | 2008-11-10 | 2010-05-13 | Xinghua Li | Method of making subsurface marks in glass |
DE102008058535A1 (de) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Tesa Se | Verfahren zur Materialbearbeitung mit energiereicher Strahlung |
EP2461776A1 (en) * | 2009-08-03 | 2012-06-13 | WaveLight GmbH | Laser surgical ophthalmological apparatus |
JP5580826B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2014-08-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US20110072854A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Hideto Nikkuni | Method for joining members to be joined and joining apparatus used therefor |
US20130256286A1 (en) * | 2009-12-07 | 2013-10-03 | Ipg Microsystems Llc | Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths |
US8541713B1 (en) * | 2010-02-17 | 2013-09-24 | Translume, Inc. | Subsurface glass reticles |
JP2011245543A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザー加工装置及びレーザー出射モジュール |
US8642448B2 (en) | 2010-06-22 | 2014-02-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing using femtosecond-based laser and plasma etch |
CN103079747B (zh) | 2010-07-12 | 2016-08-03 | 罗芬-西纳技术有限公司 | 由激光成丝作用进行材料处理的方法 |
KR101282053B1 (ko) * | 2010-10-13 | 2013-07-04 | 한국표준과학연구원 | 레이저 다중 선로 공정에 의한 웨이퍼 미세 가공 방법 및 장치 |
DE102010054858C5 (de) * | 2010-12-17 | 2024-04-11 | Interpane Entwicklungs- Und Beratungsgesellschaft Mbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer reflexionsmindernden Beschichtung |
US20120175652A1 (en) * | 2011-01-06 | 2012-07-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for improved singulation of light emitting devices |
WO2012094737A1 (en) * | 2011-01-10 | 2012-07-19 | UNIVERSITé LAVAL | Laser reinforced direct bonding of optical components |
JP5860221B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2016-02-16 | 株式会社ディスコ | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 |
US9358091B2 (en) | 2011-04-18 | 2016-06-07 | Inguran, Llc | Two-dimensional bar codes in assisted reproductive technologies |
WO2012145306A2 (en) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | Inguran Llc | Polymeric members and methods for marking polymeric members |
US8557682B2 (en) | 2011-06-15 | 2013-10-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-layer mask for substrate dicing by laser and plasma etch |
US8759197B2 (en) | 2011-06-15 | 2014-06-24 | Applied Materials, Inc. | Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing |
US8557683B2 (en) | 2011-06-15 | 2013-10-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing |
US8598016B2 (en) | 2011-06-15 | 2013-12-03 | Applied Materials, Inc. | In-situ deposited mask layer for device singulation by laser scribing and plasma etch |
US9029242B2 (en) | 2011-06-15 | 2015-05-12 | Applied Materials, Inc. | Damage isolation by shaped beam delivery in laser scribing process |
US8703581B2 (en) | 2011-06-15 | 2014-04-22 | Applied Materials, Inc. | Water soluble mask for substrate dicing by laser and plasma etch |
US9095414B2 (en) * | 2011-06-24 | 2015-08-04 | The Regents Of The University Of California | Nonlinear optical photodynamic therapy (NLO-PDT) of the cornea |
JP5276699B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-08-28 | ファナック株式会社 | ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP5633849B2 (ja) * | 2011-08-02 | 2014-12-03 | 住友電工ハードメタル株式会社 | レーザ用光学部品 |
DE102011081554A1 (de) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Laserschweißen von zwei Fügepartnern aus Kunststoff |
JP2014530493A (ja) * | 2011-09-14 | 2014-11-17 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 制御可能多波長ファイバ・レーザ光源 |
JP5894754B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2016-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US10239160B2 (en) * | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
CN103843057A (zh) * | 2011-10-12 | 2014-06-04 | Imra美国公司 | 用于高对比度光信号的装置和示例性应用 |
DE102011086859A1 (de) * | 2011-11-22 | 2013-05-23 | Robert Bosch Gmbh | Berührungsempfindlicher Bildschirm, Verfahren zur Herstellung |
US20130164457A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-06-27 | Rigaku Innovative Technologies, Inc. | Method of manufacturing patterned x-ray optical elements |
US8969220B2 (en) | 2012-01-13 | 2015-03-03 | Imra America, Inc. | Methods and systems for laser processing of coated substrates |
US8513045B1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-20 | Sunpower Corporation | Laser system with multiple laser pulses for fabrication of solar cells |
US9828278B2 (en) * | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
US10357850B2 (en) * | 2012-09-24 | 2019-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining a workpiece |
CN104136967B (zh) * | 2012-02-28 | 2018-02-16 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品 |
WO2013135703A1 (fr) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Rolex S.A. | Procédé de gravage d'un élément d'horlogerie et élément d'horlogerie obtenu par un tel procédé |
US8652940B2 (en) | 2012-04-10 | 2014-02-18 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing used hybrid multi-step laser scribing process with plasma etch |
FR2989294B1 (fr) * | 2012-04-13 | 2022-10-14 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et methode de nano-usinage par laser |
CN102627257A (zh) * | 2012-04-16 | 2012-08-08 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 在透明材料中制备三维流体通道的方法 |
US9938180B2 (en) * | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
JP5991860B2 (ja) | 2012-06-19 | 2016-09-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の加工方法 |
TW201417928A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-05-16 | Raydiance Inc | 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割 |
KR101358672B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2014-02-11 | 한국과학기술원 | 극초단 펄스 레이저를 이용한 투명시편 절단방법 및 다이싱 장치 |
US10114157B2 (en) | 2012-09-20 | 2018-10-30 | Applied Materials, Inc. | Pulse width controller |
US9610653B2 (en) * | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
DE102012110165A1 (de) * | 2012-10-24 | 2014-02-13 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung zum Verbinden zweier Werkstückteile mit Bereichen unterschiedlicher Eigenschaften mittels Durchstrahlschweißen |
TWI612712B (zh) * | 2012-10-25 | 2018-01-21 | 應用材料股份有限公司 | 繞射光學元件及用於圖案化薄膜電化學元件的方法 |
DE102012220285A1 (de) * | 2012-11-07 | 2014-06-12 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Fügen eines Fügepartners aus einem thermoplastischen Kunststoff mit einem Fügepartner aus Glas |
DE102012110971A1 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Schott Ag | Trennen von transparenten Werkstücken |
WO2014079478A1 (en) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
US10179374B2 (en) * | 2013-02-04 | 2019-01-15 | Newport Corporation | Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates |
KR102020912B1 (ko) | 2013-02-21 | 2019-09-11 | 엔라이트 인크. | 다층 구조의 레이저 패터닝 |
GB2511064A (en) | 2013-02-21 | 2014-08-27 | M Solv Ltd | Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor |
GB2514084B (en) * | 2013-02-21 | 2016-07-27 | M-Solv Ltd | Method of forming an electrode structure for capacitive touch sensor |
US9842665B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-12-12 | Nlight, Inc. | Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking |
US10464172B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-11-05 | Nlight, Inc. | Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size |
JP2014195040A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-10-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Led素子の製造方法、led素子製造用ウェハ基材およびled素子の製造装置 |
EP2969375B1 (en) * | 2013-03-15 | 2018-09-12 | Kinestral Technologies, Inc. | Laser cutting strengthened glass |
US9878399B2 (en) * | 2013-03-15 | 2018-01-30 | Jian Liu | Method and apparatus for welding dissimilar material with a high energy high power ultrafast laser |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
WO2014156689A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
KR102215918B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2021-02-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
JP6382797B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2018-08-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN105209219B (zh) * | 2013-03-27 | 2017-05-17 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
JP2014201452A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス−セラミック接合体 |
US9764978B2 (en) | 2013-04-04 | 2017-09-19 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Method and device for separating a substrate |
LT2964417T (lt) * | 2013-04-04 | 2022-04-11 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Būdas kiaurinėms angoms pagrinde įvesti |
WO2014194179A1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Ipg Microsystems Llc | Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths |
IL227458A0 (en) * | 2013-07-11 | 2013-12-31 | Technion Res & Dev Foundation | A method and cave for transmitting light |
US20160158886A1 (en) * | 2013-07-22 | 2016-06-09 | Kitty KUMAR | Interferometric laser processing |
EP3024616B1 (de) * | 2013-07-23 | 2019-04-10 | 3D-Micromac AG | Verfahren und vorrichtung zur trennung eines flachen werkstücks in mehrere teilstücke |
US9102011B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US20150034613A1 (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | System for performing laser filamentation within transparent materials |
KR101453855B1 (ko) * | 2013-08-21 | 2014-10-24 | 한국기계연구원 | 극초단 펄스 레이저를 이용한 다중 부재의 접합 방법 |
FR3012059B1 (fr) * | 2013-10-17 | 2016-01-08 | Centre Nat Rech Scient | Methode et dispositif de micro-usinage par laser |
US10017410B2 (en) | 2013-10-25 | 2018-07-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US20150121960A1 (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for machining diamonds and gemstones using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
DE102013018879A1 (de) * | 2013-11-09 | 2015-05-13 | Hochschule Mittweida (Fh) | Verwendung von Laserstrahlung hoher Leistung zum Spannungsrisstrennen von Körpern aus Halbleitermaterialien und Einrichtung dazu |
US10252507B2 (en) | 2013-11-19 | 2019-04-09 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for forward deposition of material onto a substrate using burst ultrafast laser pulse energy |
US11053156B2 (en) | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
US10005152B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9517929B2 (en) | 2013-11-19 | 2016-12-13 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses |
US10144088B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-12-04 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses |
KR101407993B1 (ko) * | 2013-12-10 | 2014-06-18 | 주식회사 엘티에스 | 기판 절단방법 |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9850160B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9687936B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US20150166393A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US20150165563A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers |
US10471546B1 (en) * | 2013-12-20 | 2019-11-12 | Gentex Corporation | Distribution of damage volumes in laser-induced channels |
WO2015108991A2 (en) | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Imra America, Inc. | Laser-based modification of transparent materials |
US9938187B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-04-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for material processing using multiple filamentation of burst ultrafast laser pulses |
DE102014203845A1 (de) * | 2014-03-03 | 2015-09-03 | BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige Forschungsgesellschaft mbH | Verfahren zum laserinduzierten Fügen eines glasartigen Fügepartners mit einem artfremden Fügepartner mithilfe ultrakurzer Laserpulse |
RU2580180C2 (ru) * | 2014-03-06 | 2016-04-10 | Юрий Александрович Чивель | Способ лазерной наплавки и устройство для его осуществления |
JP6353683B2 (ja) | 2014-04-04 | 2018-07-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP6369714B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-08-08 | アイシン精機株式会社 | レーザ接合方法 |
KR102214508B1 (ko) * | 2014-04-28 | 2021-02-09 | 삼성전자 주식회사 | 적층형 반도체 패키지의 제조방법 |
LT6240B (lt) | 2014-05-16 | 2016-01-25 | Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras | Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys |
US10369663B1 (en) * | 2014-05-30 | 2019-08-06 | Gentex Corporation | Laser process with controlled polarization |
US10618131B2 (en) * | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
GB2527553B (en) * | 2014-06-25 | 2017-08-23 | Fianium Ltd | Laser processing |
US9093518B1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-07-28 | Applied Materials, Inc. | Singulation of wafers having wafer-level underfill |
TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
JP6394134B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2018-09-26 | 船井電機株式会社 | プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置 |
CN208586209U (zh) | 2014-07-14 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统 |
US20160009066A1 (en) * | 2014-07-14 | 2016-01-14 | Corning Incorporated | System and method for cutting laminated structures |
WO2016010991A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
EP3552753A3 (en) * | 2014-07-14 | 2019-12-11 | Corning Incorporated | System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter |
EP3536440A1 (en) | 2014-07-14 | 2019-09-11 | Corning Incorporated | Glass article with a defect pattern |
US9757815B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-09-12 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials |
CN105720463B (zh) | 2014-08-01 | 2021-05-14 | 恩耐公司 | 光纤和光纤传输的激光器中的背向反射保护与监控 |
JP2016058431A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
AU2015321408A1 (en) * | 2014-09-09 | 2017-03-23 | Aurora Labs Ltd | 3D printing method and apparatus |
KR20210022773A (ko) | 2014-09-16 | 2021-03-03 | 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 | 판 모양의 작업물 안으로 적어도 하나의 컷아웃부 또는 구멍을 도입하기 위한 방법 |
US10457595B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-10-29 | Corning Incorporated | Laser welded glass packages |
WO2016077171A2 (en) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent article using multiple foci |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
JP2018507154A (ja) | 2015-01-12 | 2018-03-15 | コーニング インコーポレイテッド | マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断 |
US10391588B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-08-27 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and system for scribing brittle material followed by chemical etching |
US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
WO2016122821A2 (en) | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Imra America, Inc. | Laser-based modification of transparent materials |
JP6395632B2 (ja) | 2015-02-09 | 2018-09-26 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
GB201502149D0 (en) * | 2015-02-09 | 2015-03-25 | Spi Lasers Uk Ltd | Apparatus and method for laser welding |
JP6395633B2 (ja) | 2015-02-09 | 2018-09-26 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
US10429553B2 (en) * | 2015-02-27 | 2019-10-01 | Corning Incorporated | Optical assembly having microlouvers |
JP7292006B2 (ja) | 2015-03-24 | 2023-06-16 | コーニング インコーポレイテッド | ディスプレイガラス組成物のレーザ切断及び加工 |
US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
CN107666983B (zh) | 2015-03-27 | 2020-10-02 | 康宁股份有限公司 | 可透气窗及其制造方法 |
JP6429715B2 (ja) | 2015-04-06 | 2018-11-28 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6425606B2 (ja) | 2015-04-06 | 2018-11-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6494382B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP2018521941A (ja) * | 2015-05-15 | 2018-08-09 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ切断された縁を有するガラス物品およびその製造方法 |
CN108472765B (zh) * | 2015-06-01 | 2020-07-28 | 艾维纳科技有限责任公司 | 半导体工件的激光图案化方法 |
JP6472333B2 (ja) | 2015-06-02 | 2019-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
WO2017008022A1 (en) | 2015-07-08 | 2017-01-12 | Nlight, Inc. | Fiber with depressed central index for increased beam parameter product |
US11307475B2 (en) | 2015-07-10 | 2022-04-19 | View, Inc. | Bird friendly electrochromic devices |
EP3319911B1 (en) | 2015-07-10 | 2023-04-19 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
JP6482423B2 (ja) | 2015-07-16 | 2019-03-13 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6472347B2 (ja) | 2015-07-21 | 2019-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの薄化方法 |
JP6482425B2 (ja) | 2015-07-21 | 2019-03-13 | 株式会社ディスコ | ウエーハの薄化方法 |
DE102015113557B4 (de) | 2015-08-17 | 2019-05-02 | Gerresheimer Regensburg Gmbh | Probenvorrichtung mit Referenzmarkierung |
DE102015116846A1 (de) * | 2015-10-05 | 2017-04-06 | Schott Ag | Verfahren zum Filamentieren eines Werkstückes mit einer von der Sollkontur abweichenden Form sowie durch Filamentation erzeugtes Werkstück |
KR101627555B1 (ko) | 2015-11-23 | 2016-06-13 | 주식회사 덕인 | 롤투롤 레이저 패터닝 장치 |
US10074960B2 (en) | 2015-11-23 | 2018-09-11 | Nlight, Inc. | Predictive modification of laser diode drive current waveform in order to optimize optical output waveform in high power laser systems |
CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
US10030961B2 (en) | 2015-11-27 | 2018-07-24 | General Electric Company | Gap measuring device |
CN105438439A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-30 | 无锡觅睿恪科技有限公司 | 荧光式无人机机翼 |
TWI581886B (zh) * | 2015-12-11 | 2017-05-11 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 微結構加工裝置 |
JP6049848B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2016-12-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法 |
JP6049847B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2016-12-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法 |
TWI715548B (zh) * | 2015-12-22 | 2021-01-11 | 鄭鈞文 | 硬脆材料的雷射切割方法及雷射切割機與雷射切割機的光學系統 |
US20170189992A1 (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | Nlight, Inc. | Black sub-anodized marking using picosecond bursts |
US10295820B2 (en) | 2016-01-19 | 2019-05-21 | Nlight, Inc. | Method of processing calibration data in 3D laser scanner systems |
EP3438730A4 (en) * | 2016-03-30 | 2019-12-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | PULSE LIGHT GENERATION DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE, OPTICAL PROCESSING DEVICE, OPTICAL REACTION MEASURING DEVICE, MICROSCOPE DEVICE AND PULSE LAYERING METHOD |
JP6690983B2 (ja) | 2016-04-11 | 2020-04-28 | 株式会社ディスコ | ウエーハ生成方法及び実第2のオリエンテーションフラット検出方法 |
TWI574478B (zh) * | 2016-04-13 | 2017-03-11 | 明新科技大學 | 用以調整雷射光束形狀的微光學裝置 |
US20170313617A1 (en) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Coherent, Inc. | Method and apparatus for laser-cutting of transparent materials |
US20170341180A1 (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-30 | Nuburu, Inc. | Visible laser additive manufacturing |
SG11201809797PA (en) * | 2016-05-06 | 2018-12-28 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
JP6651257B2 (ja) * | 2016-06-03 | 2020-02-19 | 株式会社ディスコ | 被加工物の検査方法、検査装置、レーザー加工装置、及び拡張装置 |
CN109314049A (zh) * | 2016-06-13 | 2019-02-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
KR20190019125A (ko) * | 2016-06-14 | 2019-02-26 | 에바나 테크놀로지스, 유에이비 | 웨이퍼 다이싱 또는 커팅을 위한 다중-세그먼트 포커싱 렌즈 및 레이저 가공 시스템 |
UA110245U (uk) | 2016-06-21 | 2016-09-26 | Анатолій Сергійович Слободенюк | Спосіб високоточної декоративної обробки вінілових, пластикових або дерев'яних поверхонь за допомогою технічного пристрою високої концентрації енергії |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US10134657B2 (en) * | 2016-06-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
CN109862991A (zh) * | 2016-07-28 | 2019-06-07 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 镭射处理设备和镭射处理工件的方法 |
KR20190035805A (ko) | 2016-07-29 | 2019-04-03 | 코닝 인코포레이티드 | 레이저 처리를 위한 장치 및 방법 |
JP2018016525A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
CN110121398B (zh) | 2016-08-30 | 2022-02-08 | 康宁股份有限公司 | 透明材料的激光加工 |
US10300557B2 (en) * | 2016-09-23 | 2019-05-28 | Apple Inc. | Hybrid substrate processing |
WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
US10732439B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled device for varying beam characteristics |
US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
EP3523260A1 (en) * | 2016-10-07 | 2019-08-14 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
KR101845039B1 (ko) * | 2016-10-28 | 2018-04-04 | 주식회사 비에스피 | 합착기판 레이저 절단방법 |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
CN106410573A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-02-15 | 国神光电科技(上海)有限公司 | 一种激光器 |
CN107031055A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-08-11 | 昆山高健电子工业有限公司 | 无中间介质激光熔接工艺 |
DE102016224978B4 (de) * | 2016-12-14 | 2022-12-29 | Disco Corporation | Substratbearbeitungsverfahren |
WO2018118984A1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | President And Fellows Of Harvard College | Ultra-compact, aberration corrected, visible chiral spectrometer with meta-lenses |
DE102017200631B4 (de) | 2017-01-17 | 2022-12-29 | Disco Corporation | Verfahren zum Bearbeiten eines Substrats |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
JP6858587B2 (ja) | 2017-02-16 | 2021-04-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハ生成方法 |
CN108569851A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 玻璃切割方法 |
WO2018182946A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | University Of Rochester | Beam multiplexer for writing refractive index changes in optical materials |
WO2018187489A1 (en) | 2017-04-04 | 2018-10-11 | Nlight, Inc. | Optical fiducial generation for galvanometric scanner calibration |
DE102017208290A1 (de) * | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks entlang einer vorbestimmten Bearbeitungslinie |
KR102543324B1 (ko) * | 2017-05-19 | 2023-06-13 | 쇼오트 아게 | 유리 또는 유리 세라믹을 포함하고 선결정된 분할선을 따라 기손상부를 갖는 부품, 그 부품을 제조하기 위한 방법과 장치, 및 그 부품의 용도 |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
EP3416210B1 (en) | 2017-06-12 | 2020-12-02 | Robert Bosch GmbH | Method for cutting a separator foil, separator foil and battery cell |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
WO2019023015A1 (en) | 2017-07-25 | 2019-01-31 | Imra America, Inc. | MULTI PULSE AMPLIFICATION |
FR3070977B1 (fr) * | 2017-09-14 | 2020-05-22 | Dalloz Creations | Nouveau procede de miroitage partiel de verres de lunettes, et verres obtenus grace audit procede |
JP6904567B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置 |
EP3718148B1 (en) * | 2017-11-29 | 2022-11-16 | Nichia Corporation | Method for producing semiconductor light emitting element |
US11027485B2 (en) * | 2017-11-30 | 2021-06-08 | The Boeing Company | Sheet-based additive manufacturing methods |
WO2019146021A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
CN108470324B (zh) * | 2018-03-21 | 2022-02-25 | 深圳市未来媒体技术研究院 | 一种鲁棒的双目立体图像拼接方法 |
DE102018205325A1 (de) * | 2018-04-10 | 2019-10-10 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Laserschweißen von transparenten Werkstücken und zugehörige Laserbearbeitungsmaschine |
DE102018110211A1 (de) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Schott Ag | Verfahren zum Erzeugen feiner Strukturen im Volumen eines Substrates aus sprödharten Material |
US20210197316A1 (en) * | 2018-05-22 | 2021-07-01 | Corning Incorporated | Laser welding coated substrates |
JP7123652B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-08-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
TW202400349A (zh) * | 2018-10-08 | 2024-01-01 | 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 | 用於在基板中形成穿孔的方法 |
JP7120904B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2022-08-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
WO2020090894A1 (ja) | 2018-10-30 | 2020-05-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
DE102018128368A1 (de) * | 2018-11-13 | 2020-05-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Schweißprozesses zum Verschweißen von Werkstücken aus Glas |
DE102018128377A1 (de) * | 2018-11-13 | 2020-05-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Schweißprozesses zum Verschweißen von Werkstücken aus Glas |
DE102018220447A1 (de) * | 2018-11-28 | 2020-05-28 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zum Stoßschweißen mittels eines UKP-Laserstrahls sowie aus Einzelteilen zusammengefügtes optisches Element |
DE102018220445A1 (de) * | 2018-11-28 | 2020-05-28 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Stoßschweißen zweier Werkstücke mittels eines UKP-Laserstrahls sowie zugehöriges optisches Element |
KR102209714B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2021-01-29 | (주)미래컴퍼니 | 취성재료로 구성된 구조물의 절단 방법 및 장치 |
GB2580045A (en) * | 2018-12-20 | 2020-07-15 | Airbus Operations Ltd | Aircraft glazing unit |
CN111742212B (zh) | 2019-01-08 | 2024-02-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 流体检测面板和流体检测装置 |
WO2020146313A1 (en) * | 2019-01-09 | 2020-07-16 | Corning Incorporated | Apparatus comprising a light guide plate with features and methods for using the same to direct light |
JP2020112626A (ja) * | 2019-01-09 | 2020-07-27 | 住友電気工業株式会社 | 波長変換光デバイスおよびその製造方法 |
CN109632660B (zh) * | 2019-01-17 | 2022-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 流体检测面板 |
EP3712717A1 (fr) | 2019-03-19 | 2020-09-23 | Comadur S.A. | Methode pour marquer une glace de montre en saphir |
JP2022533908A (ja) * | 2019-04-16 | 2022-07-27 | アペラム | 物質表面に虹色視覚効果を生じさせる方法、その方法を実行するためのデバイス、それにより得られた部品 |
JP7408683B2 (ja) * | 2019-04-30 | 2024-01-05 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 構造体に耐摩耗材料を提供するための方法、及び複合体 |
CN110430966B (zh) | 2019-06-20 | 2022-12-09 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于键合结构的激光切割的系统和方法 |
DE102019116798A1 (de) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten mindestens eines Werkstücks |
EP4001230A1 (en) * | 2019-07-16 | 2022-05-25 | Nitto Denko Corporation | Method for dividing composite material |
WO2021030305A1 (en) * | 2019-08-15 | 2021-02-18 | Corning Incorporated | Method of bonding substrates and separating a portion of the bonded substrates through the bond, such as to manufacture an array of liquid lenses and separate the array into individual liquid lenses |
CN110421279A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-11-08 | 蚌埠东方玻璃科技有限公司 | 一种用于玻璃杯的焊接设备 |
CN110482877A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-22 | 南京理工大学 | 一种石英玻璃表面微裂纹飞秒激光弥合方法 |
CN112894139B (zh) * | 2019-12-03 | 2023-10-20 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 超快激光玻璃焊接方法 |
DE102019219462A1 (de) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | Flabeg Deutschland Gmbh | Verfahren zum Schneiden eines Glaselements und Schneidsystem |
US20220410608A1 (en) * | 2019-12-13 | 2022-12-29 | Rie Hirayama | Substrate, container, product, production method, and production apparatus |
CN111153709A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-15 | 南京理工大学 | 一种采用超窄激光连接透明陶瓷的方法 |
AU2021231369A1 (en) * | 2020-03-02 | 2022-10-27 | Consejo Superior De Investigaciones Científicas | Method for modifying a vitreous material |
CN111822886B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-11-22 | 华东师范大学重庆研究院 | 一种微流控芯片微通道的多焦点超快激光制备装置及方法 |
WO2021256994A1 (en) * | 2020-06-19 | 2021-12-23 | National University Of Singapore | Apparatus and method for patterning a nanostructure in a target material |
CA3186698A1 (en) | 2020-07-20 | 2022-01-27 | Steven Edward Demartino | Stress features for crack redirection and protection in glass containers |
CN114515908A (zh) * | 2020-11-20 | 2022-05-20 | 赫智科技(苏州)有限公司 | 一种基于短脉冲激光的减材加工方法 |
DE102020133628A1 (de) | 2020-12-15 | 2022-06-15 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Fügen mindestens zweier Fügepartner |
US20220266390A1 (en) * | 2021-02-24 | 2022-08-25 | University Of North Texas | Ultrasonic sensor based in-situ diagnostics for at least one of additive manufacturing and 3d printers |
FR3121060A1 (fr) * | 2021-03-29 | 2022-09-30 | Qiova | Procédé et dispositif pour former une figure sur ou dans une pièce |
DE102021117530A1 (de) | 2021-07-07 | 2023-01-12 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Fügen mindestens zweier Fügepartner |
WO2023284959A1 (en) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Display assembly for foldable electronic apparatus |
US20230091692A1 (en) * | 2021-09-20 | 2023-03-23 | Carl David Bodam | Pressurized tube sealing for containers |
DE102021131811A1 (de) * | 2021-12-02 | 2023-06-07 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks |
CN114261100B (zh) * | 2021-12-17 | 2024-03-26 | 北京工业大学 | 一种超快激光熔接透明硬脆材料和金属的方法 |
DE102022114646A1 (de) | 2022-06-10 | 2023-12-21 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten mindestens eines Teilbereichs eines Schichtsystems |
DE102022114637A1 (de) | 2022-06-10 | 2023-12-21 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten mindestens eines Teilbereichs eines Schichtsystems |
DE102022114645A1 (de) | 2022-06-10 | 2023-12-21 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten mindestens eines Teilbereichs eines Schichtsystems |
DE102022122965A1 (de) | 2022-09-09 | 2024-03-14 | Trumpf Laser Gmbh | Erzeugen von Dimples auf der Oberfläche eines transparenten Materials |
Family Cites Families (142)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4424435A (en) * | 1981-09-11 | 1984-01-03 | Itek Corporation | Low expansion laser welding arrangement |
JPH0256987A (ja) * | 1988-02-23 | 1990-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路の実装方法 |
FR2669427B1 (fr) * | 1990-11-16 | 1993-01-22 | Thomson Csf | Dispositif de controle d'alignement de deux voies optiques et systeme de designation laser equipe d'un tel dispositif de controle. |
JP3213338B2 (ja) * | 1991-05-15 | 2001-10-02 | 株式会社リコー | 薄膜半導体装置の製法 |
US5230184A (en) * | 1991-07-05 | 1993-07-27 | Motorola, Inc. | Distributed polishing head |
RU2024441C1 (ru) * | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
US5637244A (en) * | 1993-05-13 | 1997-06-10 | Podarok International, Inc. | Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material |
WO1994029069A1 (fr) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Seiko Epson Corporation | Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides |
US5580473A (en) * | 1993-06-21 | 1996-12-03 | Sanyo Electric Co. Ltd. | Methods of removing semiconductor film with energy beams |
DE4404141A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrahlformung, insbesondere bei der Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung |
US5656186A (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
US5835458A (en) * | 1994-09-09 | 1998-11-10 | Gemfire Corporation | Solid state optical data reader using an electric field for routing control |
US5543365A (en) * | 1994-12-02 | 1996-08-06 | Texas Instruments Incorporated | Wafer scribe technique using laser by forming polysilicon |
US5841543A (en) * | 1995-03-09 | 1998-11-24 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for verifying the presence of a material applied to a substrate |
US5840147A (en) * | 1995-06-07 | 1998-11-24 | Edison Welding Institute | Plastic joining method |
KR970008386A (ko) * | 1995-07-07 | 1997-02-24 | 하라 세이지 | 기판의 할단(割斷)방법 및 그 할단장치 |
EP0847317B1 (en) * | 1995-08-31 | 2003-08-27 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
US5744780A (en) * | 1995-09-05 | 1998-04-28 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Apparatus for precision micromachining with lasers |
US5641416A (en) * | 1995-10-25 | 1997-06-24 | Micron Display Technology, Inc. | Method for particulate-free energy beam cutting of a wafer of die assemblies |
JPH09298339A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザの製法 |
US6103992A (en) * | 1996-11-08 | 2000-08-15 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias |
JP3219705B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2001-10-15 | 株式会社オハラ | 磁気情報記憶媒体用ガラスセラミックス基板 |
JPH10305420A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
US5976392A (en) * | 1997-03-07 | 1999-11-02 | Yageo Corporation | Method for fabrication of thin film resistor |
US6208458B1 (en) * | 1997-03-21 | 2001-03-27 | Imra America, Inc. | Quasi-phase-matched parametric chirped pulse amplification systems |
JP3208730B2 (ja) | 1998-01-16 | 2001-09-17 | 住友重機械工業株式会社 | 光透過性材料のマーキング方法 |
US6392683B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-05-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
US6181728B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-01-30 | General Scanning, Inc. | Controlling laser polarization |
US6987786B2 (en) * | 1998-07-02 | 2006-01-17 | Gsi Group Corporation | Controlling laser polarization |
US6366690B1 (en) * | 1998-07-07 | 2002-04-02 | Applied Materials, Inc. | Pixel based machine for patterned wafers |
CA2338536A1 (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Douglas M. Brenner | Device for coupling low numerical aperture light input into high numerical aperture optical instruments |
JP4396953B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2010-01-13 | 三星電子株式会社 | レーザ切断装置および切断方法 |
DE19846368C1 (de) | 1998-10-08 | 2000-04-13 | Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge | Vorrichtung zum Schneiden, Schweißen, Bohren oder Abtragen eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles |
JP3178524B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2001-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 |
KR100338983B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2002-07-18 | 윤종용 | 웨이퍼분리도구및이를이용하는웨이퍼분리방법 |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
US6259058B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-07-10 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus for separating non-metallic substrates |
US6759458B2 (en) * | 1999-02-18 | 2004-07-06 | Ticona Gmbh | Thermoplastic molding composition and its use for laser welding |
JP4163320B2 (ja) | 1999-03-23 | 2008-10-08 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ穴あけ加工装置用のデスミア方法及びデスミア装置 |
DE19918672A1 (de) | 1999-04-23 | 2000-10-26 | Inst Angewandte Photovoltaik G | Verfahren zum Verschweißen von Oberflächen von Materialien |
CA2370832A1 (en) | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Gsi Lumonics Inc. | A system and method for material processing using multiple laser beams |
DE19919191A1 (de) * | 1999-04-29 | 2000-11-02 | Bielomatik Leuze & Co | Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen |
US6285002B1 (en) * | 1999-05-10 | 2001-09-04 | Bryan Kok Ann Ngoi | Three dimensional micro machining with a modulated ultra-short laser pulse |
US6562698B2 (en) * | 1999-06-08 | 2003-05-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Dual laser cutting of wafers |
US6448569B1 (en) * | 1999-06-22 | 2002-09-10 | Agere Systems Guardian Corporation | Bonded article having improved crystalline structure and work function uniformity and method for making the same |
US6472295B1 (en) * | 1999-08-27 | 2002-10-29 | Jmar Research, Inc. | Method and apparatus for laser ablation of a target material |
DE19945604A1 (de) * | 1999-09-23 | 2003-08-07 | Aclara Biosciences Inc | Verfahren zur Verbindung von Werkstücken aus Kunststoff und seine Verwendung in der Mikro- und Nanostrukturtechnik |
TW460716B (en) * | 1999-12-17 | 2001-10-21 | Toshiba Corp | Light guide, line illumination apparatus, and image acquisition system |
ES2200460T3 (es) * | 1999-12-23 | 2004-03-01 | Leister Process Technologies | Procedimiento y dispositivo para el calentamiento de por lo menos dos elementos mediante rayos laser con elevada densidad de energia. |
US7838794B2 (en) * | 1999-12-28 | 2010-11-23 | Gsi Group Corporation | Laser-based method and system for removing one or more target link structures |
US6552301B2 (en) * | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
JP2001300749A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-30 | Fuji Xerox Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工物の製造方法及びクリーニング方法 |
US6333486B1 (en) | 2000-04-25 | 2001-12-25 | Igor Troitski | Method and laser system for creation of laser-induced damages to produce high quality images |
US6417485B1 (en) * | 2000-05-30 | 2002-07-09 | Igor Troitski | Method and laser system controlling breakdown process development and space structure of laser radiation for production of high quality laser-induced damage images |
US6663297B1 (en) | 2000-07-27 | 2003-12-16 | Quantum Group Inc. | Photon welding optical fiber with ultra violet (UV) and visible source |
US6325855B1 (en) | 2000-08-09 | 2001-12-04 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Gas collector for epitaxial reactors |
US6426480B1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-07-30 | Igor Troitski | Method and laser system for production of high quality single-layer laser-induced damage portraits inside transparent material |
JP3626442B2 (ja) | 2000-09-13 | 2005-03-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4659300B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
JP2002087834A (ja) | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Japan Science & Technology Corp | エキシマレーザーによる透明部材の加工方法およびその加工品 |
US6509548B1 (en) * | 2000-10-04 | 2003-01-21 | Igor Troitski | Method and laser system for production of high-resolution laser-induced damage images inside transparent materials by generating small etch points |
AU2002225716A1 (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-21 | Gentex Corporation | Visibly transparent dyes for through-transmission laser welding |
TW516981B (en) * | 2000-12-22 | 2003-01-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method of laser welding |
US6770544B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-08-03 | Nec Machinery Corporation | Substrate cutting method |
US6399463B1 (en) * | 2001-03-01 | 2002-06-04 | Amkor Technology, Inc. | Method of singulation using laser cutting |
US6639177B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-10-28 | Gsi Lumonics Corporation | Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device |
CA2381028A1 (en) | 2001-04-09 | 2002-10-09 | Marc Nantel | Photo processing of materials |
US7568365B2 (en) * | 2001-05-04 | 2009-08-04 | President & Fellows Of Harvard College | Method and apparatus for micromachining bulk transparent materials using localized heating by nonlinearly absorbed laser radiation, and devices fabricated thereby |
US6576863B1 (en) * | 2001-05-04 | 2003-06-10 | Regents Of The University Of California | Laser welding of fused quartz |
KR100701013B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치 |
SG139508A1 (en) * | 2001-09-10 | 2008-02-29 | Micron Technology Inc | Wafer dicing device and method |
JP2003094191A (ja) | 2001-09-20 | 2003-04-02 | Yaskawa Electric Corp | レーザ加工装置 |
RU2226183C2 (ru) * | 2002-02-21 | 2004-03-27 | Алексеев Андрей Михайлович | Способ резки прозрачных неметаллических материалов |
US8247731B2 (en) * | 2002-02-25 | 2012-08-21 | Board Of Regents Of The University Of Nebraska | Laser scribing and machining of materials |
US6864457B1 (en) * | 2002-02-25 | 2005-03-08 | The Board Of Regents Of The University Of Nebraska | Laser machining of materials |
US6787732B1 (en) * | 2002-04-02 | 2004-09-07 | Seagate Technology Llc | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor |
US6744009B1 (en) * | 2002-04-02 | 2004-06-01 | Seagate Technology Llc | Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates |
US6670576B2 (en) | 2002-04-08 | 2003-12-30 | Igor Troitski | Method for producing images containing laser-induced color centers and laser-induced damages |
JP2003340588A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-02 | Inst Of Physical & Chemical Res | 透明材料内部の処理方法およびその装置 |
US7294454B1 (en) * | 2002-09-30 | 2007-11-13 | Translume, Inc. | Waveguide fabrication methods and devices |
WO2004028731A1 (en) | 2002-09-30 | 2004-04-08 | The Welding Institute | Workpiece structure modification |
SG129265A1 (en) * | 2002-11-29 | 2007-02-26 | Semiconductor Energy Lab | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing a semiconductor device |
JP2004223586A (ja) | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Institute Of Physical & Chemical Research | 透明材料内部の処理方法 |
US20050064137A1 (en) * | 2003-01-29 | 2005-03-24 | Hunt Alan J. | Method for forming nanoscale features and structures produced thereby |
TWI248244B (en) * | 2003-02-19 | 2006-01-21 | J P Sercel Associates Inc | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
US6979798B2 (en) * | 2003-03-07 | 2005-12-27 | Gsi Lumonics Corporation | Laser system and method for material processing with ultra fast lasers |
US7638730B2 (en) | 2003-03-21 | 2009-12-29 | Rorze Systems Corporation | Apparatus for cutting glass plate |
JP2004337902A (ja) | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
GB2402230B (en) | 2003-05-30 | 2006-05-03 | Xsil Technology Ltd | Focusing an optical beam to two foci |
JPWO2005001552A1 (ja) * | 2003-06-27 | 2006-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 眼鏡レンズの製造方法、マーキング装置、マーキングシステム、眼鏡レンズ |
JP2005021964A (ja) | 2003-07-02 | 2005-01-27 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザーアブレーション加工方法およびその装置 |
JP2005028438A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用する加工装置 |
KR101119387B1 (ko) | 2003-07-18 | 2012-03-07 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 절단방법 |
JP4709482B2 (ja) | 2003-08-22 | 2011-06-22 | 一良 伊東 | 超短光パルスによる透明材料の接合方法、物質接合装置、接合物質 |
US6804439B1 (en) * | 2003-09-09 | 2004-10-12 | Yazaki North America, Inc. | Method of attaching a fiber optic connector |
JP2005109322A (ja) | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置 |
US20050145607A1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-07-07 | Igor Troitski | Method for production of 3D laser-induced images with internal structure |
US7650344B2 (en) * | 2004-02-09 | 2010-01-19 | Coremetrics, Inc. | System and method of managing software product-line customizations |
JP2005268752A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Canon Inc | レーザ割断方法、被割断部材および半導体素子チップ |
CN1925945A (zh) | 2004-03-05 | 2007-03-07 | 奥林巴斯株式会社 | 激光加工装置 |
US20050199599A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Xinghua Li | Method of fabrication of hermetically sealed glass package |
US7491909B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-02-17 | Imra America, Inc. | Pulsed laser processing with controlled thermal and physical alterations |
JP4418282B2 (ja) | 2004-03-31 | 2010-02-17 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工方法 |
JP4631044B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2011-02-16 | 国立大学法人北海道大学 | レーザ加工方法および装置 |
US7060933B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-06-13 | Igor Troitski | Method and laser system for production of laser-induced images inside and on the surface of transparent material |
US7923306B2 (en) * | 2004-06-18 | 2011-04-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
US7633034B2 (en) * | 2004-06-18 | 2009-12-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure |
JP2006007619A (ja) | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
US20060000814A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Bo Gu | Laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby |
JP2006061954A (ja) | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Sony Corp | 基板加工装置および基板加工方法 |
JP2006068762A (ja) | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Univ Of Tokushima | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP4649927B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2011-03-16 | アイシン精機株式会社 | レーザ誘起改質加工装置及び方法 |
JP4527488B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2010-08-18 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
DE102004050047A1 (de) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Bohrungen mittels Laser |
JP2006123228A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
US20060091124A1 (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-04 | Igor Troitski | Method for transformation of color images into point arrangement for production of laser-induced color images inside transparent materials |
US7705268B2 (en) * | 2004-11-11 | 2010-04-27 | Gsi Group Corporation | Method and system for laser soft marking |
JP4222296B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2009-02-12 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法とレーザ加工装置 |
JP2006150385A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Canon Inc | レーザ割断方法 |
JP2006159747A (ja) | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ加工方法及びその装置 |
US7349452B2 (en) * | 2004-12-13 | 2008-03-25 | Raydiance, Inc. | Bragg fibers in systems for the generation of high peak power light |
JP4256840B2 (ja) | 2004-12-24 | 2009-04-22 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ切断方法及びその装置 |
US7284396B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-10-23 | International Gemstone Registry Inc. | Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds |
JP4685489B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-05-18 | オリンパス株式会社 | 多光子励起型観察装置 |
JP4838531B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-12-14 | サイバーレーザー株式会社 | 板状体切断方法並びにレーザ加工装置 |
JP4800661B2 (ja) | 2005-05-09 | 2011-10-26 | 株式会社ディスコ | レーザ光線を利用する加工装置 |
JP2006320938A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Olympus Corp | レーザ加工方法及び装置 |
US20070038176A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-02-15 | Jan Weber | Medical devices with machined layers for controlled communications with underlying regions |
DE102006042280A1 (de) * | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
JP4762653B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
US7352789B2 (en) * | 2006-01-12 | 2008-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser light irradiation apparatus and laser light irradiation method |
JP5010832B2 (ja) | 2006-01-19 | 2012-08-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP4675786B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | レーザー割断装置、割断方法 |
KR20070097189A (ko) | 2006-03-28 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 기판 절단 방법 및 이에 사용되는 기판 절단 장치 |
US20070298529A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-27 | Toyoda Gosei, Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices |
JP5221007B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2013-06-26 | アイシン精機株式会社 | 発光ダイオードチップ及びウェハ分割加工方法 |
JP2007319881A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Seiko Epson Corp | 基体の製造方法、レーザ加工装置、表示装置、電気光学装置、電子機器 |
JP2007319921A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP4964515B2 (ja) | 2006-06-22 | 2012-07-04 | 三菱重工メカトロシステムズ株式会社 | 電気集塵装置及び方法 |
US20080047940A1 (en) * | 2006-08-28 | 2008-02-28 | Xinghua Li | Article with multiple surface depressions and method for making the same |
JP2009016607A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Fujifilm Corp | モードロックレーザ装置 |
-
2009
- 2009-03-04 US US12/397,567 patent/US9138913B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-05 JP JP2010549872A patent/JP5591129B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-05 CN CN200980108013.8A patent/CN101965242B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-05 KR KR1020107019975A patent/KR101690335B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-05 WO PCT/US2009/036126 patent/WO2009114375A2/en active Application Filing
- 2009-03-05 CN CN201410418299.2A patent/CN104290319B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-17 JP JP2013191702A patent/JP6034269B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-08-13 US US14/825,632 patent/US20160067822A1/en not_active Abandoned
-
2016
- 2016-10-25 JP JP2016208303A patent/JP2017024083A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100120297A (ko) | 2010-11-15 |
JP5591129B2 (ja) | 2014-09-17 |
KR101690335B1 (ko) | 2016-12-27 |
US9138913B2 (en) | 2015-09-22 |
CN101965242A (zh) | 2011-02-02 |
WO2009114375A2 (en) | 2009-09-17 |
JP2014037006A (ja) | 2014-02-27 |
JP2011517299A (ja) | 2011-06-02 |
US20160067822A1 (en) | 2016-03-10 |
CN104290319A (zh) | 2015-01-21 |
WO2009114375A3 (en) | 2010-01-07 |
CN104290319B (zh) | 2017-03-01 |
US20100025387A1 (en) | 2010-02-04 |
JP2017024083A (ja) | 2017-02-02 |
CN101965242B (zh) | 2015-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6034269B2 (ja) | 超短パルスレーザによる透明材料処理 | |
US9751154B2 (en) | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser | |
JP6422033B2 (ja) | レーザビーム焦線を用いたシート状基板のレーザベースの機械加工方法及び装置 | |
JP5727433B2 (ja) | 超短パルスレーザでの透明材料処理 | |
JP5522881B2 (ja) | 材料を接合するための方法 | |
JP6005125B2 (ja) | 超短パルスレーザでの透明材料処理 | |
KR20160101068A (ko) | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 | |
JP6466369B2 (ja) | 超短パルスレーザでの透明材料処理 | |
KR100843411B1 (ko) | 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법 | |
KR20230058403A (ko) | 복합재의 분단 방법 및 복합재 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140710 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141010 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160502 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6034269 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |