CN108569851A - 玻璃切割方法 - Google Patents
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Abstract
一种玻璃切割方法,包括如下步骤:提供一经数控机床加工后的玻璃基材,该玻璃基材的切割面上形成有多个微裂缝;在该玻璃基材的切割面上涂布一导热材料层,该导热材料层能够吸收激光能量;及对该导热材料层进行激光处理,以熔融该切割面的该玻璃基材,从而修补该微裂缝。本发明提供的玻璃切割方法,在修补切割面的微裂缝的同时,不会造成玻璃的变形。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃切割方法。
背景技术
现行2D玻璃加工技术中,根据产品大小尺寸来切割玻璃,传统切割玻璃步骤为利用钻石刀先切割出大概的尺寸,利用数控机床(computer numerical control,CNC)做切割边缘的精修来达成客户所开的产品规格。在3D玻璃的加工技术中,将2D玻璃放入3D模具中加热烧融,使得玻璃成型为3D玻璃,再将其边缘不要的玻璃料用线切割或激光切割方式将余料移除,并且后续用CNC做切割边缘的精修来达成客户所开的产品规格。
在CNC加工过程中,常常会对玻璃的加工表面造成微裂缝,这些裂缝在人眼或者是显微镜底下难以检验出来,却往往是造成玻璃落摔地面后容易破裂的主因,简单来说玻璃破裂通常都是从微裂缝开始形成的。
通常修补微裂缝做法就是将CNC完后的玻璃在放入到高温炉做加热,到玻璃的转态温度后,让玻璃呈现微熔融状态,来自我修复微裂缝,但此方法因加工时间较长,且往往容易造成玻璃变形使得尺寸超规。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种能够解决上述技术问题的玻璃切割方法。
一种玻璃切割方法,包括如下步骤:
提供一经数控机床加工后的玻璃基材,该玻璃基材的切割面上形成有多个微裂缝;
在该玻璃基材的切割面上涂布一导热材料层,该导热材料层能够吸收激光能量;及
对该导热材料层进行激光处理,使该切割面的该玻璃基材熔融,以修补该微裂缝。
本发明提供的一种玻璃切割方法,1)在该切割面上涂布导热材料层,借由该导热材料层当作激光与玻璃基材之间的介质,该导热材料层能够大面积(毫米级)的吸收激光的热能,并且将该热能传导给该玻璃基材,让该玻璃基材能够局部大面积(毫米级)吸收该热能,以使得表面温度达到接近该玻璃基材的玻璃化转变温度,进而使玻璃切割面的微裂缝自我修补,而不会导致该玻璃变形。
附图说明
图1是经过CNC加工后的玻璃基材的立体图。
图2是在图1所示的玻璃基材的切割面上形成一导热材料层后的立体图。
图3是加热图2所示的形成有导热材料层后的玻璃基材的立体图。
图4是在图3所示的导热材料层进行激光加工,形成玻璃的立体图。
主要元件符号说明
玻璃 | 100 |
玻璃基材 | 10 |
切割面 | 11 |
导热材料层 | 20 |
加热器具 | 200 |
激光束 | 300 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图1-4及较佳实施方式,对本发明提供的一种玻璃切割方法及其功效,作出如下详细说明。
请参考图1-4,本发明提供一种玻璃切割方法,包括如下步骤:
第一步,请参阅图1,提供一玻璃基材10。
其中,该玻璃基材10具有一定的尺寸与形状。该玻璃基材10包括至少一切割面11,该切割面11上具有加工条纹及微裂缝。
其中,该玻璃基材10可以为2D玻璃基材,也可以为3D玻璃基材。在本实施例中,该玻璃基材10为3D玻璃基材。
具体地,该3D玻璃基材10的制备方法,包括如下步骤:首先,提供一大片玻璃,并利用钻石刀将该大片玻璃切割成客户所需要的规格的多个玻璃素材;其次,将切割后的该玻璃素材放入3D玻璃成型模具中加热成型;再次,通过线切割或激光切割移除余料,得到多个半成品玻璃;最后,通过CNC精修该对该半成品玻璃的尺寸,以得到该3D玻璃基材10。
第二步,请参阅图2,在该切割面11上涂布一导热材料,进而形成一导热材料层20。
其中,该导热材料层20能够吸收激光能量。
优选地,该导热材料层20能够在吸收到一定热量后与空气中的氧发生反应,进而分解该导热材料层20,进而可以省掉后续移除该导热材料层20的步骤。
优选地,该导热材料层20的材质优选碳材料。其中,该导热材料层20可以为有色胶水、有色涂料或墨水材料中的一种。
第三步,请参阅图3,将涂布有该导热材料层20的该玻璃基材10加热至一预设温度,以降低后续当受激光照射时,受激光照射的该切割面11处的温度与未受到激光照射的区域的温差,减少热应力产生,从而避免该玻璃基材10破裂。
具体地,可以将涂布有该导热材料层20的该玻璃基材10固定于一个加热器具200中,之后将该玻璃基材10缓慢加热至该预设温度。其中,该预设温度大于450度。
第四步,请参阅图4,对该导热材料层20进行激光处理,通过该导热材料层20的热传导作用熔融该切割面11处的玻璃,以修补该切割面11上的加工条纹及微裂缝,进而得到该玻璃100。
其中,该激光处理中的激光束300的宽度大于该切割面11的宽度。
其中,该激光能量可以将该导热材料层20移除。
具体地,该激光处理包括如下步骤:
首先,对该导热材料层20进行低温激光处理,通过该导热材料层20的热传导作用预热该切割面11处的玻璃,进而降低受到激光的该切割面11处的温度与未受到激光的区域的温度差,以减少玻璃内部热应力的产生,从而避免该玻璃基材10破裂。
其次,对该导热材料层20进行高温激光处理,通过该导热材料层20的热传导作用熔融该切割面11处的玻璃,以修补该切割面11上的加工条纹及微裂缝。
其中,该高温激光的温度接近该玻璃基材10的玻璃化转变温度。
其中,由于该导热材料层20的材质为碳材料,在高温激光过程中,随着该切割面11上的加工条纹及微裂缝的自行修补,该导热材料层20吸收激光热量而碳化,且被空气中的氧带入空气中,进而可以省掉后续要将该导热材料层20从该玻璃基材10上移除的步骤,从而可以简化玻璃切割的步骤。
再次,对该玻璃100进行低温激光(回火)处理,以释放玻璃内部的局部热应力。
本发明提供的一种玻璃切割方法,1)在该切割面11上涂布导热材料层20,并将该导热材料层20作为该激光束300与该玻璃基材10之间的介质,该导热材料层能够大面积(毫米级)的吸收该激光束300的热能,并且将该热能传导给该玻璃基材10,让该玻璃基材10能够局部大面积(毫米级)吸收该热能,以使得该玻璃基材100的该切割面11的表面温度达到接近该玻璃基材10的玻璃化转变温度,进而使该切割面11上的微裂缝自我修补,而不会导致该玻璃100变形;2)采用碳材料作为该导热材料层20,该导热材料层20吸收激光能量后能够碳化,且被空气中的氧带入空气中,因此,可以省掉后续将该导热材料层20从该玻璃基材10上移除的步骤,从而可以简化玻璃切割的步骤。
以上所述,仅是本发明的较佳实施方式而已,并非对本发明任何形式上的限制,虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种玻璃切割方法,包括如下步骤:
提供一经数控机床加工后的玻璃基材,该玻璃基材的切割面上形成有多个微裂缝;
在该玻璃基材的切割面上形成一导热材料层,该导热材料层能够吸收激光能量;及
对该导热材料层进行激光处理,以熔融该切割面的该玻璃基材,从而修补该微裂缝。
2.如权利要求1所述的玻璃切割方法,其特征在于,该导热材料层的材质为碳材料。
3.如权利要求2所述的玻璃切割方法,其特征在于,该导热材料层为有色胶水、有色涂料或墨水材料中的一种。
4.如权利要求1所述的玻璃切割方法,其特征在于,在对该导热材料层进行激光处理的步骤之前,还包括步骤:加热涂布有该导热材料层的该玻璃基材至一预设温度。
5.如权利要求4所述的玻璃切割方法,其特征在于,该预设温度大于450度。
6.如权利要求4所述的玻璃切割方法,其特征在于,通过一加热器具加热该玻璃基材。
7.如权利要求1所述的玻璃切割方法,其特征在于,该激光处理包括如下步骤:
对该导热材料层进行低温激光处理,以对该玻璃基材进预热;
对该导热材料层进行高温激光处理,以熔融该切割面的该玻璃基材,从而修补该微裂缝;及
对该玻璃进行低温激光处理,以释放玻璃内部的局部热应力,进而得该玻璃。
8.如权利要求7所述的玻璃切割方法,其特征在于,该激光处理中的激光束的宽度大于该切割面的宽度。
9.如权利要求7所述的玻璃切割方法,其特征在于,该高温激光的温度接近该玻璃基材的玻璃化转变温度。
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