TW201806890A

TW201806890A - 3d玻璃製造方法

Info

Publication number: TW201806890A
Application number: TW105127585A
Authority: TW
Inventors: 周建妤; 張雅婷
Original assignee: 關鍵應用科技股份有限公司
Priority date: 2016-08-26
Filing date: 2016-08-26
Publication date: 2018-03-01

Abstract

一種3D玻璃製造方法，透過無縫鐳射切割對2D玻璃進行挖孔或裁切等工作再由複合式成型加工成型具有3D曲面結構的3D玻璃，透過本發明之製造方法係可提升3D玻璃結構強度及生產具特殊表面紋理或形狀的3D玻璃產品並且降低製程中不良率者。

Description

3D玻璃製造方法

一種3D玻璃製造方法，尤指一種可提升手持或行動裝置3D玻璃基板強度及生產具特殊表面紋理或形狀的3D玻璃產品並降低製程中之不良率的3D玻璃製造方法。

現行3D玻璃蓋板主要皆為透過CNC工具機進行裁切或鑽孔等加工，而玻璃本身具有硬脆之特性，故當在透過CNC工具機進行裁切或鑽孔等加工時容易產生碎裂之不良品，另外亦有業者透過普通鐳射切割取代CNC工具機，目前雷射切割可概分為燒蝕加工(Ablation)與隱形切割(Stealth Dicing)兩類。前者是將雷射能量於極短時間內集中在玻璃表面的微小區域使之蒸發，但普通鐳射切割容易造成邊緣熔融且無法從玻璃母片取下的缺點；後者則以雷射聚光於玻璃內部，形成改質層，不會在玻璃表面看出切割痕跡。現有曲面的3D玻璃蓋板主要透過熱壓方式以公模母模在適當溫度(通常介於熱轉移點及軟化點之間)相互壓合，讓玻璃基板進入母模與公模之間的空間內成型之方式製造3D蓋板，公母模型的熱壓成型機只能在玻璃的熱轉移溫度(Transition Temperature)成型,接近或高於軟化點溫度(Soft Point)~800C的成型,會導致模具壽命大大降低且成型尺寸(主要是厚度)均勻性無法控制。也因為較低的成型溫度及設備限制無法達到好的模具複寫率(例如無法產出具有如噴砂面、拉絲面、或是表面有凸起/凹入字體、logo的產品表面設計)，另一個眾所皆知的缺陷是製程中越多的玻璃接觸面積將大大的增加如刮碰傷的機率而且公母模設計以石墨為材料，石墨中的雜質氣孔都會在成型過程中增加產出不良產品的機率。另一個3D玻璃產品所遭遇到的困難是在3D曲面上做裝飾，就像一般手機玻璃需要有黑色或白色油墨作為裝飾，這樣的裝飾在3D玻璃上變得非常困難，由於油墨在3D表面無法使用傳統的網印或是移印工藝。只能使用噴塗方式將油墨噴在曲面的玻璃上等固化後再使用鐳雕方式將油墨去除;或是使用感光油墨/光阻整面噴塗後利用曝光顯影技術將不要的區域去除。故現行最需改善之首重目標在於； 1.如何精準切割出2D玻璃以利後續3D成型後的尺寸控制； 2.熱成型機能夠共用石墨或是合金成型模具； 3.如何能在一台設備上完成曝光或是鐳雕製程。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種3D玻璃蓋板製造方法。為達上述目的本發明係提供一種3D玻璃製造方法，係包含下列步驟：提供一玻璃基板，並以無縫鐳射切割方式對玻璃基板進行預切割(Pre-cut)及挖孔；將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型；將成型後之玻璃基板由該3D熱成型設備中取出。並透過本發明3D玻璃製造方法係可進一步提高3D玻璃基板之結構強度並且降低製造不良率之發生。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。請參閱第1、2、3、4、4a圖，係為本發明3D玻璃製造方法第一實施例之步驟流程圖及製造示意及玻璃黏度曲線圖，如圖所示，所述3D玻璃製造方法係包含下列步驟： S1：提供一玻璃基板，並以無縫鐳射切割方式對玻璃進行預切割(Pre-cut)及挖孔；提供一市售呈2D狀態之玻璃母板，並透過無縫鐳射切割先對該玻璃基板進行挖孔或裁切等工作，裁切尺寸及挖孔須考慮到3D成型後的尺寸包括玻璃膨脹收縮及成品與模具的立體阻礙現象，避免因為立體阻礙導致成品無法在成型後由模具取下；所述無縫切割（Perfect Cleave )是利用超短脈衝鐳射的ㄧ種應用，由於切割道( Kerf) 寬度已縮減到零, 因此切割精度極高，遠超過機械加工機及其他傳統鐳射的能力，利用無縫切割技術，從玻璃內部裂開，但表面乾淨平滑，沒有熔渣噴濺，與傳統認知的鐳射切割有很大的不同，並且可改善傳統透過CNC加工機在2D玻璃基板加工時產生破裂及結構強度降低等問題。該挖孔製程需搭配使用一般鐳射燒蝕加工(Ablation)將餘料去除，其鐳射種類包含:CW/Plus Type，而波長為UV(355nm) or IR(1064nm)。無縫鐳射切割過程中，波長可以透過玻璃的鐳射光束經過物鏡聚焦到一個點上，然後該光束沿著切割線進行掃描。此處使用的光學系統具有極高的聚焦性能，能夠把光壓縮到衍射極限，因此高重複、短脈衝的雷射光束在時間上和空間上被壓縮到焦點附近非常小的區域，具有非常高的峰值功率密度。當可透過玻璃的鐳射光束在壓縮過程中，峰值光能密度超過某個擴值的時候，玻璃對鐳射光束開始出現高吸收率，故優化光學系統以及鐳射光束之特性，可以更好地控制光密度之擴值，以達到只在玻璃內部、焦點附近超過擴值的目的，而擴值之調整可以視鐳射光束為高斯光束來描述，鐳射聚焦受限於繞射極限(如下繞射極限公式)，當擴大鐳射光束時，可以得到比較小的焦點，得到比較高的能量密度與加工精度，但是此時聚焦深度卻變淺(如下聚焦深度的公式)，因此變成只能做淺層的加工，在加工比較厚的物品時，如果要做相同精度的加工，只能用更短波長的鐳射來達成目的，因此指定的鐳射條件下(光束直徑、橫向模式與光束品質M2值)，通過延長焦深或多焦點繞射片，再以透鏡聚焦，即可在繞射極限的焦點大小下，延長焦點深度，這樣便可以用鐳射光束選擇性地對玻璃內部特定地點進行加工，而不會破壞玻璃表面及邊緣，在鐳射光束處理的區域，會有變質層形成，變質層作為一個裂縫起點，裂縫垂直變長，在玻璃前後表面上下延伸。無縫鐳射切割從內部把目標材料分割，與普通鐳射切割從玻璃外部切割材料完全不同。繞射極限公式L: 焦距 λ:波長 D: 入射光直徑 M2: 雷射光束品質 D.L. Spot size: 焦點大小聚焦深度公式：L: 焦距 λ:波長 D: 入射光直徑 D.O.F.: 聚焦深度 S2：將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型；將所述玻璃基板置入一具有表面鍍膜之石墨模具中並對該2D玻璃基板1進行加熱，玻璃材料(非牛頓流體)的粘性流動是一個熱激活過程其中Q 是活化能,T 是溫度,R 為莫耳氣體常數和A 近似為一常數在非晶材料的粘性流動的特點與Arrhenius行為有偏差：在高溫下（在液體狀態），Q 變化從一個在較低溫度下（在玻璃態）的較高值Q_H 到一個較高溫度下的較低值Q_L 。根據這一變化，來劃分非晶材料。在強的條件下:Q_H −Q_L ＜Q_L or 在脆的條件下:Q_H −Q_L ≥Q_L .非晶材料的粘度由由一個二指數方程式相當精確地描述：其中包括的常量A₁ ,A₂ ,B ,C 和D 與非晶材料的結合鍵的熱力學參數相關。如果溫度在玻璃化轉變溫度附近，T_g ,這個方程式可以通過Vogel-Fulcher-Tammann（VFT）equation近似方程式（VFT）表示。如果溫度低於玻璃化轉變溫度，T ≪T_g ,然後兩個指數方程式簡化為一個 Arrhenius Equation：且因為其中H_d 是斷鍵的形成焓（稱為configuron S）和H_m 是其運動焓。當溫度低於玻璃化轉變溫度，T ＜T_g ，其粘度的活化能高因為非晶材料在玻璃態和大部分結合鍵是完整的。如果溫度是高於玻璃轉變溫度，T ≫T_g; 粘度的活化能低，因為非晶材料被熔化及其大部分結合鍵斷裂，這有利於流動。成型溫度的選擇取決於3D玻璃成品形狀，例如雙邊折(2-side folding)的3D玻璃，在較高黏度即可完成，相反地，具有複雜表面要求的產品例如噴砂,拉絲面的3D產品就需要在較低黏度狀態下成型。該3D熱成型設備中更具有一成型模具，該成型模具2表面可處理成噴砂、拉絲、鐳射紋及各式凹入或凸起文字及Logo。針對玻璃基板1厚度不均勻區域或彎角區域，透過一裝置提供非接觸的下壓力將玻璃緊密貼合模具，藉由控制此非接觸力大小和玻璃受力位置及玻璃在高溫時的流動性來克服3D玻璃厚度特別是折彎區域不均勻現象，透過施以氣體或電漿或磁力等非直接接觸力按產品型狀對特定位置及經過計算的方向及力量對玻璃基板1施以壓力至玻璃表面使其向成型模具緊密貼附。該3D熱成型設備係為一加熱爐3具有一碳化矽加熱器31、一真空熱吸模組32、一耐火保護層33、一IR溫度量測單元34、一氮氣冷卻裝置、非外力接觸單元35。所述碳化矽加熱器31設置於該加熱爐3內部腔體之上、下或左、右兩側，並加熱溫度可到1000～1300度，該耐火保護層33設置於該加熱爐3內部腔體壁面，其主要作為隔熱、保溫等效果並確保加熱工作溫度可維持800-1000度，並該耐火保護層33係為陶瓷纖維板或陶瓷磚其中任一。所述真空熱吸模組32設置於該加熱爐3內部腔體內主要作為承載該成型模具並且提供抽氣之工作，該真空熱吸模組32係具有一石墨板321作為與該成型模具2之複數孔洞21對應提供均勻熱吸成型之抽氣工作。該IR溫度量測單元34係為一紅外線溫度量測單元34設置於該加熱爐3內部腔體中，並且該IR溫度量測單元34主要可依據玻璃製程需求選擇合適波長範圍（400～1000度），並將量測訊號回饋至碳化矽加熱器31進行智慧型閉迴路控制，或與電腦連結由電腦進行溫度取現監控分析。所述成型模具2之材質係為一種鎳基超合金，含鎳量為50～55％、含鉻量17～21％、鈮+鉭4.75～55％、鉬2.8～3.3％及鈦0.65～1.15％，並該所述成型模具表面具有氮化鋁鈦及三氧化二鋁多層次的真空鍍膜作為保護層進一步提高模具的使用壽命。當該玻璃基板1被加熱軟化至退火溫度時即可進行熱成型，利用成型模具2之該等孔洞21進行抽氣工作，令該玻璃基板1向成型模具2內壁貼附，並且透過利用非外力接觸單元35施以氣體或電漿或磁力等非直接接觸力其中任一對該玻璃基板1施以壓力向該成型模具2內加壓進而使該玻璃基板1更緊密貼合該成型模具2之內表面。對所述玻璃基板1成型加工中透過氮氣冷卻裝置（圖中未示）通以惰性氣體防止氧化反應發生，所述惰性氣體係為氮氣，並且可藉由氮氣進行緩慢冷卻配合不同玻璃特性進行降溫冷卻。 S3：最後將成型後之玻璃基板由該3D熱成型設備內取出。當前述玻璃基板加熱塑型工作完成並且冷卻後，將其由該成型模具2中取出，完成3D玻璃製造作業。請參閱第5圖，係為本發明3D玻璃製造方法第二實施例之步驟流程圖，如圖所示，所述3D玻璃製造方法係包含下列步驟： S1：提供一玻璃基板，並以無縫鐳射切割方式對玻璃進行預切割(Pre-cut)及挖孔； S2：將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型； S3：將成型後之玻璃基板由該3D熱成型設備中取出；本實施例部分結構技術特徵與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於本實施例更具有一步驟： S4：成型後之玻璃基板進行邊緣拋光、孔洞邊緣拋光、面拋光、化學強化、抗反射(AR)、抗眩光(AG)鍍膜等製程。對成型後之玻璃基板1表面及邊緣及孔洞21邊緣透過拋光之方式進行整修，以及透過化學強化、抗反射(AR)、抗眩光(AG)鍍膜對表面進行特殊處理。請參閱第6、7圖，係為本發明3D玻璃製造方法第三實施例之步驟流程及加工示意圖，如圖所示，所述3D玻璃製造方法係包含下列步驟： S1：提供一玻璃基板，並以無縫鐳射切割方式對玻璃進行預切割(Pre-cut)及挖孔； S2：將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型； S3：將成型後之玻璃基板由該3D熱成型設備中取出； S4：成型後之玻璃基板進行邊緣拋光、孔洞邊緣拋光、面拋光、化學強化、抗反射(AR)、抗眩光(AG)鍍膜等製程；本實施例部分結構技術特徵與前述第二實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第二實施例之不同處在於本實施例更具有一步驟： S5：利用噴塗、塗布等方式將熱固型油墨、UV固化型油墨均勻分布在玻璃表面。利用噴塗、塗布等方式將熱固型油墨或UV固化型油墨7均勻分布在玻璃基板表面，後將這些玻璃基板1放置於在有定位標誌5的載板上方，利用定位標誌5或玻璃基板1邊緣為定位點，控制鐳射光束6將不需要的油墨7去除，此步驟可一次處理(鐳雕)多片玻璃基板1，將玻璃基板1從載板上取下即可獲得具有裝飾油墨/光阻的具3D態樣的玻璃基板1。前述製程可由一複合設備進行曝光或是鐳雕製程一次進行多片玻璃基板加工，其加工係以載板上之對位標誌或是玻璃基板邊緣經由CCD系統辨識座標及計算對需要加工區域進行曝光或鐳雕。請參閱第8圖，係為本發明3D玻璃製造方法第四實施例之步驟流程圖，如圖所示，所述3D玻璃製造方法係包含下列步驟： S1：提供一玻璃基板，並以無縫鐳射切割方式對玻璃進行預切割(Pre-cut)及挖孔； S2：將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型； S3：將成型後之玻璃基板由該3D熱成型設備中取出； S4：成型後之玻璃基板進行邊緣拋光、孔洞邊緣拋光、面拋光、化學強化、抗反射(AR)、抗眩光(AG)鍍膜等製程； S5：利用噴塗、塗布等方式將熱固型油墨、UV固化型油墨均勻分布在玻璃表面；本實施例部分結構技術特徵與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於本實施例更具有一步驟： S6：於該玻璃基板一側成型觸控電極層；該等觸控電極層係包含一第一電極層、一第二電極層、一走線層、一遮蔽層、至少一絕緣層並彼此疊層設置，因觸控電極層屬一般習知技藝故在此將不再贅述。前述複數觸控電極層主要透過黃光蝕刻製程或印刷或3D鐳射曝光製程其中任一形成於前述玻璃基板一側，該3D鐳射曝光製程可由一複合設備進行曝光或是鐳雕製程一次進行多片玻璃基板加工，其加工係以載板上之對位標誌或是玻璃基板邊緣經由CCD系統辨識座標及計算對需要加工區域進行曝光或鐳雕。請參閱第9圖，係為本發明3D玻璃製造方法第五實施例之示意圖，如圖所示，本實施例主要提供一種3D玻璃製造方法全自動化之實施說明，該全自動化設備4具有一第一輸送組41及一第二輸送組42及複數加熱爐43，該第一輸送組41及該第二輸送組42分設於該等加熱爐兩側43，該第一輸送組41更具有一第一運送機械臂411，該第二輸送組42更具有一第二運送機械臂421，該第一運送機械臂411先將欲加工塑型之玻璃基板1送入該等加熱爐43中進行加熱及塑型，待完成工作後再由第二輸送組42之第二運送機械臂421將該玻璃基板1由該等加熱爐43中取出運送至下一工作區。透過本發明3D玻璃製造方法係可改善習知手持或行動裝置製造時結構產生破損降低結構強度之缺失並提升產品之良率。

1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧成型模具
21‧‧‧孔洞
3‧‧‧3D熱成型設備（加熱爐）
31‧‧‧碳化矽加熱器
32‧‧‧真空熱吸模組
33‧‧‧耐火保護層
34‧‧‧IR溫度量測單元
35‧‧‧非外力接觸單元
4‧‧‧全自動化設備
41‧‧‧第一輸送組
411‧‧‧第一運送機械臂
42‧‧‧第二輸送組
421‧‧‧第二運送機械臂
43‧‧‧加熱爐
5‧‧‧定位標誌
6‧‧‧鐳射光束
7‧‧‧油墨

第1圖係為本發明3D玻璃製造方法第一實施例之步驟流程圖；第2圖係為本發明3D玻璃製造方法第一實施例之製造示意圖；第3圖係為本發明3D玻璃製造方法第一實施例之製造示意圖；第4圖係為本發明3D玻璃製造方法第一實施例之製造示意圖；第4a圖係為本發明3D玻璃製造方法第一實施例之玻璃黏度曲線圖；第5圖係為本發明3D玻璃製造方法第二實施例之步驟流程圖；第6圖係為本發明3D玻璃製造方法第三實施例之步驟流程圖；第7圖係為本發明3D玻璃製造方法第三實施例之加工示意圖；第8圖係為本發明3D玻璃製造方法第四實施例之步驟流程圖；第9圖係為本發明3D玻璃製造方法第五實施例之示意圖；

Claims

一種3D玻璃製造方法，係包含下列步驟：提供一玻璃基板，並以無縫鐳射切割方式對玻璃進行預切割(Pre-cut)及挖孔；將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型；將成型後之玻璃基板由該3D熱成型設備中取出。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中對所述玻璃基板成型加工中透過通以惰性氣體防止氧化反應發生，所述惰性氣體係為氮氣，並且可藉由氮氣進行緩慢冷卻配合不同玻璃特性進行降溫冷卻。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中所述成型模具之材質係為一種鎳基超合金，含鎳量為50～55％、含鉻量17～21％、鈮+鉭4.75～55％、鉬2.8～3.3％及鈦0.65～1.15％。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中所述成型模具膜穴表面具有氮化鋁鈦及三氧化二鋁鍍膜。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中對該玻璃基板進行加熱之3D熱成型設備中具有一碳化矽加熱器、一真空熱吸模組、一耐火保護層、一IR溫度量測單元、一氮氣冷卻裝置，所述氮化矽加熱器設置於該加熱爐內部腔體之上、下或左、右兩側，並加熱溫度可到1000～1300度，該耐火保護層設置於該加熱爐內部腔體壁面，其主要作為隔熱、保溫等效果並確保加熱工作溫度可維持1000度，並該耐火保護層係為陶瓷纖維板或陶瓷磚其中任一，所述真空熱吸模組設置於該加熱爐內部腔體內主要作為承載該成型模具並且提供抽氣之工作，該真空熱吸模組係具有一石墨板作為與該成型模具之複數孔洞對應提供均勻熱吸成型之抽氣工作，該IR溫度量測單元係為一紅外線溫度量測單元設置於該加熱爐內部腔體中，並且該IR溫度量測單元主要可依據玻璃製程需求選擇合適波長範圍（400～1000度），並將量測訊號回饋至碳化矽加熱器進行智慧型閉迴路控制，或與電腦連結由電腦進行溫度取現監控分析。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中更具有一步驟於該玻璃基板一側成型複數觸控電極層，此一步驟中該複數觸控電極係包含一第一電極層、一第二電極層、一走線層、一遮蔽層、至少一絕緣層並彼此疊層設置，前述複數觸控電極層主要透過黃光蝕刻製程或印刷其中任一形成於前述玻璃基板一側。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中所述步驟：以無縫鐳射切割方式對玻璃進行預切割(Pre-cut)及挖孔，該挖孔製程需搭配使用一般鐳射燒蝕加工(Ablation)將餘料去除，其鐳射種類包含:CW/Plus Type，而波長為UV(355nm) or IR(1064nm)。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中所述步驟：將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型，該3D熱成型設備透過真空吸引及非接觸力之方式對該玻璃基板進行塑型，針對玻璃基板厚度不均勻區域或彎角區域，透過一裝置提供非接觸的下壓力將玻璃緊密貼合模具，藉由控制此非接觸力大小和玻璃受力位置及玻璃在高溫時的流動性來克服3D玻璃厚度特別是折彎區域不均勻現象。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中步驟：將前述玻璃基板置入一3D熱成型設備中進行塑型，該3D熱成型設備中更具有一成型模具，該成型模具表面可處理成噴砂、拉絲、鐳射紋及各式凹入或凸起文字及Logo。
如申請專利範圍第1項所述之3D玻璃製造方法，其中更具有一步驟：利用噴塗、塗布等方式將熱固型油墨、UV固化型油墨均勻分布在玻璃表面，並透過一3D鐳射曝光製程以一複合設備進行曝光或是鐳雕製程一次進行多片玻璃基板加工，其加工係以載板上之對位標誌或是玻璃基板邊緣經由CCD系統辨識座標及計算對需要加工區域進行曝光或鐳雕。
如申請專利範圍第10項所述之3D玻璃製造方法，其中更具有一步驟：成型後之玻璃基板進行邊緣拋光、孔洞邊緣拋光、面拋光、化學強化、抗反射(AR)、抗眩光(AG)鍍膜等製程。