KR101845039B1 - 합착기판 레이저 절단방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 합착기판 레이저 절단방법에 관한 것으로서, 기판 배치단계, 기판 용접단계, 크랙 형성단계를 포함한다. 기판 배치단계는 한 쌍의 유리 기판을 서로 접촉되게 배치한다. 기판 용접단계는 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 계면에 용접 비드를 형성한다. 크랙 형성단계는 계면과 수직한 방향을 따라 형성되고 용접 비드를 지나는 절단 예정 직선 중 유리 기판 내부의 임의의 위치에 레이저빔을 조사하여 크랙을 형성한다. 하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 절단 예정 직선을 따라 용접 비드를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파되면서 한 쌍의 유리 기판이 절단된다.

Description

합착기판 레이저 절단방법{Laser cutting method of bonded substrate}
본 발명은 합착기판 레이저 절단방법에 관한 것으로서, 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 용접한 후, 레이저빔을 조사하여 한 쌍의 유리 기판을 동시에 절단할 수 있는 합착기판 레이저 절단방법에 관한 것이다.
유기발광소자들로 만들어진 디스플레이들은 유기층들 및 접촉을 위한 금속층들의 패키지로 이루어지며, 이들은 2개의 얇은 유리 기판 사이에 배치된다. 2개의 얇은 유리 기판 사이에는 내부 공간이 형성되어 있으며, 이러한 내부 공간에 유기발광소자 등을 배치한 후 2개의 유리 기판의 가장자리부를 결합하여 유리 기판 내부를 외부로부터 밀봉한다.
이러한 밀봉 과정이 없으면 2개의 유리 기판 내부에 배치된 유기발광소자가 산소 및 증기에 의해 부식되고, 이에 의해 유기발광소자의 수명이 짧아진다. 한 쌍의 유리 기판 내부를 밀봉하는 과정에서 접착제를 이용할 수 있으나, 접착제는 습기의 침투에 대하여 취약점이 있다.
이러한 접착제에 의한 밀봉의 문제점을 개선하기 위하여, 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 2개의 유리 기판을 직접 레이저 용접함으로써, 한 쌍의 유리 기판 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다. 레이저를 이용할 경우 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에서 위아래 기판이 동시에 용융되면서 성공적으로 접합될 수 있다.
한 쌍의 유리 기판 내에서 여러 개의 소자를 레이저 용접한 후, 제품의 크기에 맞게 절단하는 공정을 수행하는데, 도 1은 종래의 합착기판 레이저 절단방법의 일례를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 우선, 한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 사이에는 내부 공간(1d)이 형성되어 있고, 내부 공간(1d) 외측의 유리 기판 사이의 계면(1c)에 레이저빔(L)을 조사하여 용접 비드(2)를 형성함으로써 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 레이저 용접한다.
한 쌍의 유리 기판(1a,1b)에 대한 레이저 용접이 완료되면, 상측에 위치한 유리 기판(1a) 내부에서 용접 비드(2) 사이의 위치에 크랙(3)을 형성하여 절단 공정을 수행할 수 있는데, 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면(1c)이 불연속적인 특성으로 작용하여 상측 유리 기판(1a) 내부에 형성된 크랙(3)이 하측 유리 기판(1b)으로 전파되지 못하여 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 동시에 절단하는 것이 불가능해진다.
따라서, 상측 유리 기판(1a)과 하측 유리 기판(1b)을 따로따로 절단해야 하므로 전체 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있고, 상측 유리 기판(1a)에서의 절단 위치와 하측 유리 기판(1b)에서의 절단 위치를 일치시키기 어려워서 절단 품질이 저하되는 문제가 있다.
한국공개특허공보 제10-2016-0111603호(2016.09.27 공개, 발명의 명칭 : 합착 기판의 절단 시스템)
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 한 쌍의 유리 기판을 용접하기 위한 용접 비드를 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 형성하고, 하나의 유리 기판 내부에 크랙을 형성하고 크랙 전파 경로가 용접 비드를 경유하도록 함으로써, 합착된 유리 기판을 동시에 절단하여 절단 공정을 단순화시킬 수 있고, 절단 품질도 향상시킬 수 있는 합착기판 레이저 절단방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법은, 한 쌍의 유리 기판을 서로 접촉되게 배치하는 기판 배치단계; 상기 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 상기 계면에 용접 비드를 형성하는 기판 용접단계; 및 상기 계면과 수직한 방향을 따라 형성되고 상기 용접 비드를 지나는 절단 예정 직선 중 상기 유리 기판 내부의 임의의 위치에 레이저빔을 조사하여 크랙을 형성하는 크랙 형성단계;을 포함하고, 하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 상기 절단 예정 직선을 따라 상기 용접 비드를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파되면서 상기 한 쌍의 유리 기판이 절단되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 합착기판 레이저 절단방법에 있어서, 상기 기판 배치단계 이후, 상기 한 쌍의 유리 기판을 가압하여 상기 한 쌍의 유리 기판을 서로 밀착시키는 기판 가압단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 합착기판 레이저 절단방법에 있어서, 상기 기판 용접단계 및 상기 크랙 형성단계에서 조사되는 레이저빔은 극초단 펄스를 가지는 레이저빔일 수 있다.
본 발명에 따른 합착기판 레이저 절단방법에 있어서, 상기 크랙 형성단계에서 조사되는 레이저빔은 상기 유리 기판 내부에 필라멘트를 생성하기 위해 선택된 에너지 및 펄스폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 합착기판 레이저 절단방법에 있어서, 상기 절단 예정 직선은 상기 용접 비드의 중심을 벗어난 위치를 지나고, 하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 상기 절단 예정 직선을 따라 상기 용접 비드의 중심을 벗어난 위치를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파되면서 상기 한 쌍의 유리 기판이 절단될 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법은, 한 쌍의 유리 기판을 서로 접촉되게 배치하는 기판 배치단계; 상기 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 상기 계면에 제1용접 비드 및 제2용접 비드를 형성하는 기판 용접단계; 및 상기 계면과 수직한 방향을 따라 형성되고 상기 제1용접 비드를 지나는 절단 예정 직선 중 상기 유리 기판 내부의 임의의 위치에 레이저빔을 조사하여 크랙을 형성하는 크랙 형성단계;을 포함하고, 상기 제2용접 비드를 통해 상기 한 쌍의 유리 기판은 서로 접합되고, 하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 상기 절단 예정 직선을 따라 상기 제1용접 비드를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파되면서 상기 한 쌍의 유리 기판이 절단되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 합착기판 레이저 절단방법에 따르면, 합착된 유리 기판을 동시에 절단하여 절단 공정을 단순화시킬 수 있고, 절단 품질도 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법에 따르면, 용접되는 한 쌍의 유리 기판의 접합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법에 따르면, 한 쌍의 유리 기판을 밀봉해야 할 필요성이 있을 때 원장 크기로 밀봉하고 소자간 분리하는 공정을 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법에 따르면, 합착된 한 쌍의 유리 기판이 절단된 이후에도 용접 비드의 나머지 일부가 밀봉 기능을 충실히 수행할 수 있다.
도 1은 종래의 합착기판 레이저 절단방법의 일례를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합착기판 레이저 절단방법을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 합착기판 레이저 절단방법에 있어서 용접 비드 부분을 확대하여 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 합착기판 레이저 절단방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 합착기판 레이저 절단방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합착기판 레이저 절단방법을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 합착기판 레이저 절단방법에 있어서 용접 비드 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 합착기판 레이저 절단방법은 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 용접한 후, 레이저빔을 조사하여 한 쌍의 유리 기판을 동시에 절단할 수 있는 것으로서, 기판 배치단계(S11)와, 기판 가압단계(S12)와, 기판 용접단계(S13)와, 크랙 형성단계(S14)를 포함한다.
상기 기판 배치단계(S11)는 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 서로 접촉되게 배치한다.
한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 사이에는 내부 공간(1d)이 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 사이의 중앙부에는 내부 공간(1d)이 형성되고, 한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 사이의 가장자리부는 서로 접촉되면서 계면(1c)을 형성할 수 있다.
한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 중 상측 유리 기판(1a)은 평평한 플레이트 형상으로 형성되고, 하측 유리 기판(1b)에는 오목한 함몰부가 형성되어, 상측 유리 기판(1a)과 하측 유리 기판(1b)의 결합시 그 사이에 내부 공간(1d)이 형성될 수 있다.
한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 사이에 형성된 내부 공간(1d)에는 유기발광소자 등이 수용될 수 있는데, 내부 공간(1d)에 수용될 수 있는 물질로는 이에 한정되지 않고, 제품의 용도에 따라 다양한 물질이 수용 가능하다.
상기 기판 가압단계(S12)는 한 쌍의 유리 기판을 가압하여 한 쌍의 유리 기판을 서로 밀착시키며, 기판 배치단계(S11) 이후에 수행된다.
한 쌍의 유리 기판 사이의 계면(1c)에 레이저빔(L)을 조사하면 계면(1c) 부위의 유리 기판 일부가 용융되면서 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)에 대한 용접이 이루어진다. 한 쌍의 유리 기판의 계면(1c)이 서로 밀착되지 않은 상태에서 레이저빔(L)이 조사될 경우 용접 비드(2)가 제대로 형성되지 않으면서 레이저 용접에 불량이 발생할 위험이 있다.
따라서, 기판 가압단계(S12)를 통해 가압력(P)을 작용하여 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 완전히 밀착시킨 다음 후술할 기판 용접단계(S13)를 수행함으로써, 한 쌍의 유리 기판의 계면(1c)에 정상적인 용접 비드(2)를 형성할 수 있다.
기판 가압단계(S12)는 기판 용접단계(S13) 이전에 수행될 수 있으나, 기판 용접단계(S13)를 수행하는 동안 함께 수행되는 것이 바람직하다.
상기 기판 용접단계(S13)는 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면(1c)에 레이저빔(L)을 조사하여 계면(1c)에 용접 비드(2)를 형성한다.
한 쌍의 유리 기판(1a,1b)의 계면(1c)을 레이저 용접함으로써, 외부의 산소 및 습기가 침투할 수 없도록 유기발광소자 등이 수용된 내부 공간(1d)을 완전히 밀봉할 수 있다.
본 실시예의 기판 용접단계(S13)에서 조사되는 레이저빔(L)은 짧은 펄스 레이저빔, 특히 펨토초 내지 피코초 범위의 펄스폭들을 가지는 극초단(ultra short) 펄스 레이저빔인 것이 바람직하다. 극초단 펄스 레이저빔을 이용하여 유리 기판(1a,1b)을 용접할 경우, 일시적으로 그리고 국부적으로 매우 제한되게 가열 구역이 형성되어 적층된 유리 기판의 계면(1c) 중 레이저빔(L)이 조사된 부분만이 용융되면서 용접이 이루어질 수 있다.
상기 크랙 형성단계(S14)는 절단 예정 직선(10) 중 유리 기판(1a) 내부의 임의의 위치에 레이저빔(L)을 조사하여 크랙(3)을 형성하거나 또는 한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 전체의 두께에 필라멘테이션을 형성한다.
본 실시예에서 절단 예정 직선(10)은 계면(1c)과 수직한 방향을 따라 형성되면서, 용접 비드(2)를 지나도록 형성되는 가상의 직선을 의미한다.
절단 예정 직선(10) 중 상측 유리 기판(1a) 내부의 임의의 위치에 레이저빔(L)을 조사하여 크랙(3)을 형성하면, 상측 유리 기판(1a) 내부에 형성된 크랙(3)은 절단 예정 직선(10)을 따라 용접 비드(2)를 경유하여 하측 유리 기판(1b) 내부로 전파될 수 있다.
유리 기판의 계면(1c) 일부가 용융되면서 형성된 용접 비드(2)에 의해 상측 유리 기판(1a)과 하측 유리 기판(1c)은 연속성이 확보된 일체화된 조직으로 작용한다. 유리가 비정질이므로 용접 비드(2)의 조직 또한 유리 기판(1a,1b)의 조직과 구별되지 않기 때문이다. 이러한 원리에 의해 상측 유리 기판(1a)의 내부에 형성된 크랙(3)이 절단 예정 직선(10)을 따라 용접 비드(2)를 경유하여 하측 유리 기판(1b) 내부까지 전파되므로, 절단 예정 직선(10)을 따라 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)이 합착된 상태에서 동시에 절단될 수 있다.
본 실시예의 크랙 형성단계(S14)에서 조사되는 레이저빔(L) 또한 짧은 펄스 레이저빔, 특히 펨토초 내지 피코초 범위의 펄스폭들을 가지는 극초단(ultra short) 펄스 레이저빔인 것이 바람직하다.
극초단 레이저 펄스를 가지는 레이저빔(L)을 이용하여 용접과 절단을 동시에 수행할 수 있으므로, 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 밀봉해야 할 필요성이 있을 때 원장 크기로 밀봉하고 소자간 분리하는 공정을 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 크랙 형성단계(S14)에서 조사되는 레이저빔(L)은 유리 기판(1a) 내부에 필라멘트를 생성하기 위해 선택된 에너지 및 펄스폭을 가질 수 있다.
극초단 펄스 레이저빔(L)을 유리 기판(1a) 내부에 집속하면, 특정조건에서 수 ~ 수십 레일리거리(rayleigh length) 이상으로 길게 플라즈마가 발생하는 현상이 일어나는데, 이러한 현상을 필라멘테이션이라 한다. 필라멘테이션은 극초단 펄스 레이저와 투명 재료의 복합적인 비선형적 현상 때문에 발생하며, 점 형태로 레이저를 집속하면 선 형태의 가공이나 굴절률 개질 등이 일어나는 현상이다. 이러한 필라멘테이션을 이용한 레이저 절단방법은 열 영향이 거의 없는 비열적 가공과 가공 영역을 극히 작게 할 수 있는 초미세 가공이 가능한 점에서 각광을 받고 있다.
따라서, 본 실시예의 크랙 형성단계(S14)에서 조사되는 레이저빔(L)은 투명한 유리 기판(1a) 내부에 필라멘트를 형성하는데 적합한 에너지 및 펄스폭을 가지는 것이 바람직하다.
필라멘테이션 현상을 이용한 방법 이외에도 상측 유리 기판(1a)에 형성된 크랙(3)을 하측 유리 기판(1b)에 전파하는 방법으로는, CO2 레이저 등 레이저빔에 의한 표면 팽창을 이용하여 굽힘력을 작용하는 방식도 사용 가능하다.
한편, 도 3을 참조하면, 절단 예정 직선(10)은 용접 비드의 중심(2a)을 벗어난 위치를 지나는 것이 바람직하다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)의 계면(1c)에 레이저 용접에 의해 형성된 용접 비드(2)는, 외부의 산소 및 습기가 침투할 수 없도록 내부 공간(1d)을 완전히 밀봉하는 기능을 수행한다.
또한, 용접 비드(2)는 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)이 절단되는 과정에서 하나의 유리 기판(1a)에 형성된 크랙(3)이 다른 하나의 유리 기판(1b)으로 전파될 수 있도록 매개체 기능도 수행한다.
크랙(3)이 전파되는 과정에서 크랙(3)이 전파되는 경로에 위치하는 용접 비드(2)의 일부는 손실될 수 있는데, 유리 기판(1a,1b)의 절단 이후에도 밀봉의 기능을 제대로 수행하기 위해서는 도 3에 도시된 바와 같이 절단 예정 직선(10)이 용접 비드의 중심(2a)을 벗어난 위치를 지나는 것이 바람직하다.
즉, 하나의 유리 기판(1a) 내부에 형성된 크랙(3)이 절단 예정 직선(10)을 따라 용접 비드의 중심(2a)을 벗어난 위치를 경유하여 다른 하나의 유리 기판(1b) 내부로 전파되면, 용접 비드(2)의 일부가 파손되더라도 합착된 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)이 절단된 이후에도 용접 비드(2)의 나머지 일부가 밀봉 기능을 충실히 수행할 수 있다.
용접 비드(2)의 폭은 수백 um까지 조절 가능하므로, 절단 이후 한 쪽에 남은 용접 비드(2)만으로도 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)의 접합력 유지가 가능하다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 합착기판 레이저 절단방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
본 실시예의 합착기판 레이저 절단방법은, 기판 배치단계(S11)와, 기판 가압단계(S12)와, 기판 용접단계(S23)와, 크랙 형성단계(S24)를 포함한다.
기판 배치단계(S11)와, 기판 가압단계(S12)는 도 2에 도시된 실시예의 기판 배치단계(S11)와, 기판 가압단계(S12)와 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
상기 기판 용접단계(S23)는 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면(1c)에 레이저빔(L)을 조사하여 계면(1c)에 제1용접 비드(2a) 및 제2용접 비드(2b)를 형성한다.
한 쌍의 유리 기판(1a,1b)의 계면(1c)에 레이저빔(L)을 조사하여 2개의 용접 비드(2a,2b)를 형성하는데, 제1용접 비드(2a)는 하나의 유리 기판(1a) 내부에 형성된 크랙(3)을 다른 하나의 유리 기판(1b) 내부로 전파하는 기능을 수행하고, 제2용접 비드(2b)는 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 서로 접합시켜 외부의 산소 및 습기가 침투할 수 없도록 유기발광소자 등이 수용된 내부 공간(1d)을 완전히 밀봉하는 기능을 수행한다.
상기 크랙 형성단계(S24)는 절단 예정 직선(20) 중 유리 기판(1a) 내부의 임의의 위치에 레이저빔(L)을 조사하여 크랙(3)을 형성하거나 또는 한 쌍의 유리 기판(1a,1b) 전체의 두께에 필라멘테이션을 형성한다.
본 실시예에서 절단 예정 직선(20)은 계면(1c)과 수직한 방향을 따라 형성되면서, 제1용접 비드(2a)를 지나도록 형성되는 가상의 직선을 의미한다.
절단 예정 직선(20) 중 상측 유리 기판(1a) 내부의 임의의 위치에 레이저빔(L)을 조사하여 크랙(3)을 형성하면, 상측 유리 기판(1a) 내부에 형성된 크랙(3)은 절단 예정 직선(20)을 따라 제1용접 비드(2a)를 경유하여 하측 유리 기판(1b) 내부로 전파되면서, 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)이 절단될 수 있다.
크랙(3)이 경유하면서 제1용접 비드(2a)의 일부가 손실되면서 자칫 제1용접 비드(2a)의 남아 있는 부분으로는 밀봉 기능을 제대로 수행할 수 없을 수도 있다. 따라서, 제2용접 비드(2b)를 통해 한 쌍의 유리 기판(1a,1b)을 서로 접합시킴으로써, 유기발광소자 등이 수용된 내부 공간(1d)을 완전히 밀봉할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에서는 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면(1c)에 2개의 용접 비드(2a,2b)를 형성하고, 하나의 용접 비드(2a)는 크랙 전파의 기능을 수행하고, 다른 하나의 용접 비드(2b)는 유리 기판의 접합 기능을 수행하도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법은, 한 쌍의 유리 기판을 용접하기 위한 용접 비드를 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 형성하고, 하나의 유리 기판 내부에 크랙을 형성하고 크랙 전파 경로가 용접 비드를 경유하도록 함으로써, 합착된 유리 기판을 동시에 절단하여 절단 공정을 단순화시킬 수 있고, 절단 품질도 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법은, 한 쌍의 유리 기판을 가압하면서 레이저 용접을 수행함으로써, 용접되는 한 쌍의 유리 기판의 접합력을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법은, 극초단 레이저 펄스를 가지는 레이저빔을 이용하여 용접과 절단을 동시에 수행할 수 있으므로, 한 쌍의 유리 기판을 밀봉해야 할 필요성이 있을 때 원장 크기로 밀봉하고 소자간 분리하는 공정을 용이하게 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 합착기판 레이저 절단방법은, 하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 절단 예정 직선을 따라 용접 비드의 중심을 벗어난 위치를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파됨으로써, 합착된 한 쌍의 유리 기판이 절단된 이후에도 용접 비드의 나머지 일부가 밀봉 기능을 충실히 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
1a, 1b : 유리 기판
1c : 계면
2 : 용접 비드
3 : 크랙
10 : 절단 예정 직선
S11 : 기판 배치단계
S12 : 기판 가압단계
S13 : 기판 용접단계
S14 : 크랙 형성단계

Claims (6)

  1. 한 쌍의 유리 기판을 서로 접촉되게 배치하는 기판 배치단계;
    상기 한 쌍의 유리 기판 간을 연속성이 확보된 상태로 합착시키기 위해, 상기 한 쌍의 유리 기판 사이의 계면에 레이저빔을 조사하여 상기 계면에 용접 비드를 형성하는 기판 용접단계; 및
    상기 계면과 수직한 방향을 따라 형성되고 상기 용접 비드를 지나는 절단 예정 직선 중 상기 유리 기판 내부의 임의의 위치에 레이저빔을 조사하여 크랙을 형성하는 크랙 형성단계;을 포함하고,
    하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 상기 절단 예정 직선을 따라 상기 용접 비드를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파되면서 상기 한 쌍의 유리 기판이 절단되되,
    상기 절단 예정 직선은 상기 용접 비드의 중심을 벗어난 위치를 지나고,
    하나의 유리 기판 내부에 형성된 크랙이 상기 절단 예정 직선을 따라 상기 용접 비드의 중심을 벗어난 위치를 경유하여 다른 하나의 유리 기판 내부로 전파되면서 상기 한 쌍의 유리 기판이 절단되는 것을 특징으로 하는 합착기판 레이저 절단방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 배치단계 이후, 상기 한 쌍의 유리 기판을 가압하여 상기 한 쌍의 유리 기판을 서로 밀착시키는 기판 가압단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합착기판 레이저 절단방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 용접단계 및 상기 크랙 형성단계에서 조사되는 레이저빔은 극초단 펄스를 가지는 레이저빔인 것을 특징으로 하는 합착기판 레이저 절단방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 크랙 형성단계에서 조사되는 레이저빔은 상기 유리 기판 내부에 필라멘트를 생성하기 위해 선택된 에너지 및 펄스폭을 가지는 것을 특징으로 하는 합착기판 레이저 절단방법.
  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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