JP2004182530A

JP2004182530A - 切断方法及び切断装置

Info

Publication number: JP2004182530A
Application number: JP2002351329A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Teramoto; 勉寺本
Original assignee: NIPPON EMIKKU KK
Current assignee: NIPPON EMIKKU KK
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2004-07-02
Anticipated expiration: 2022-12-03
Also published as: JP3929393B2

Abstract

【課題】簡単かつ効率良く樹脂部材と脆性部材とからなる積層板を切断する切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂部材１を両面から脆性部材２，２により挟んで構成した積層板Ｗを切断線に沿って切断する切断方法である。脆性部材２を透過して樹脂部材１を加熱する第一レーザ光Ａにより樹脂部材１を切断線に沿って切断する樹脂部材切断工程と、積層板Ｗの両面側から夫々の脆性部材２，２を切断線に沿って第二レーザ光Ｂ，Ｂと冷却手段３，３とにより加熱し冷却して熱応力により脆性部材２，２の表面に夫々亀裂ａ，ａを生じさせる脆性部材亀裂形成工程と、脆性部材２，２に生じた亀裂ａ，ａに沿って積層板Ｗを分断する分断工程と、を有する。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂部材と脆性部材とからなる積層板を切断線に沿って切断する切断方法及び切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス板とプラスチック板とにより構成された積層板は、防犯ガラスや自動車の安全ガラス等に使用されている。この積層板の具体的な構造は、２枚のガラス板の間に１枚のポリカーボネート等のプラスチック板を挟み、接着剤等により貼り合わされたものとなっている。
この積層板を所望の形状・寸法に切断する従来の方法としては、以下のような方法がある。
▲１▼ガラス板の表面にガラス切断用の工具により傷を付け、その後、機械的応力（曲げ力）を加えて割る方法。
▲２▼ガラス板内部に熱応力を生じさせて表面に亀裂を発生させ、その後、機械的応力（曲げ力）を加えて割る方法（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１−１０８００６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記▲１▼及び▲２▼の方法では、中間層のプラスチック層を切断線に沿って切ることができないため、片面のガラス板を工具により大きく切り込んで切断し、プラスチック板を露出させ、その後、熱カッタ等の工具によりプラスチック板を切断する必要がある。
しかしこの方法は、切断線上において切断用の工具による切り込み作業が何度も必要である等、作業性が非常に悪く、作業効率が悪いという欠点がある。
【０００５】
そこで本発明は、簡単かつ効率良く樹脂部材と脆性部材とからなる積層板を精度良く切断する切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る切断方法は、樹脂部材を両面から脆性部材により挟んで構成した積層板を切断線に沿って切断する切断方法に於て、上記脆性部材を透過して上記樹脂部材を加熱する第一レーザ光により該樹脂部材を上記切断線に沿って切断する樹脂部材切断工程と、上記積層板の両面側から夫々の上記脆性部材を上記切断線に沿って第二レーザ光と冷却手段とにより加熱し冷却して熱応力により該脆性部材の表面に夫々亀裂を生じさせる脆性部材亀裂形成工程と、該脆性部材に生じた亀裂に沿って上記積層板を分断する分断工程と、を有している。
また、上記樹脂部材切断工程と上記脆性部材亀裂形成工程と同時に行う。
また、上記第二レーザ光は、上記積層板の上記切断線の始端に機械的切欠手段により初期亀裂を形成してから、該初期亀裂近傍位置から該切断線に沿って照射される。
また、熱応力により生じさせた上記脆性部材の表面における亀裂を、超音波により該脆性部材の厚さ方向に進行させ、上記積層板を分断する。
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明に係る切断装置は、樹脂部材を両面から脆性部材により挟んで構成した積層板を切断線に沿って切断する切断装置に於て、上記積層板の一面側の第一作業ヘッドと他面側の第二作業ヘッドとを備え、上記第一作業ヘッドは、上記樹脂部材を上記切断線に沿って切断する第一レーザ照射手段と上記一面側の脆性部材を上記切断線に沿って加熱する第二レーザ照射手段と該第二レーザ照射手段に追従して該脆性部材を冷却する冷却手段とを有し、上記第二作業ヘッドは、上記他面側の脆性部材を該切断線に沿って加熱する第三レーザ照射手段と該第三レーザ照射手段に追従して該脆性部材を冷却する冷却手段とを有するものである。
また、上記第一作業ヘッドに一直線上に配設された上記第一レーザ照射手段と第二レーザ照射手段と冷却手段の直線配設方向と、上記第二作業ヘッドに一直線上に配設された上記第三レーザ照射手段と上記冷却手段の直線配設方向とが、上記積層板の切断線の方向に応じて方向変換可能とされている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施の形態に基づき、本発明を詳説する。
【０００９】
本発明に係る切断装置及び切断方法により切断を行うワークとしては、ガラス板にプラスチック板を貼り合わせた積層板であり、例えば図１に示すように１枚の樹脂部材（プラスチック板）１を両面から２枚の脆性部材（ガラス板）２，２により挟んで構成した積層板Ｗであり、脆性部材２，２が外層であり、樹脂部材１が中間層の積層構造による板部材がある。そして現在、この積層板は防犯用の窓ガラス等に使用されている。
【００１０】
積層板Ｗの樹脂部材１としてはポリカーボネート、ポリエチレン、ＰＶＴフィルム、吹付塗ポリマーフィルム等であり、脆性部材２としては平板ガラス、ガラスセラミック、セラミック等が使用されている。
そして、樹脂部材１と脆性部材２との接合は、接着剤層によるものや、脆性部材２の上に押出法、注型法、スプレー法、ローラコーティング法により樹脂部材１を形成したものや、ガラス板にプラスチックフィルムをラミネートすることにより形成された構造である。
【００１１】
図２は積層板Ｗの切断作業を説明する積層板Ｗの断面図である。この積層板Ｗを切断線（切断を意図する切断予定線）に沿って切断する切断方法は、積層板Ｗの樹脂部材１のみを第一レーザ光Ａにより切断する樹脂部材切断工程と、両面の脆性部材２，２の夫々において第二レーザ光Ｂと冷却媒体を噴出する冷却手段３によりその表面に亀裂ａ，ａを生じさせる脆性部材亀裂形成工程と、両脆性部材２，２に生じた亀裂ａ，ａに沿って積層板Ｗを分断する分断工程と、を有している。そして、この樹脂部材切断工程と脆性部材亀裂形成工程とを同時に行い、その後、積層板Ｗを切断線に沿って分断している。
【００１２】
つまり、図２と図３の切断装置の斜視図に示すように、積層板Ｗの一面側に第一レーザ光Ａを照射する第一レーザ照射手段７と第二レーザ光Ｂを照射する第二レーザ照射手段８と冷却手段３とを配設し、さらに、積層板Ｗの他面側に第二レーザ光Ｂを照射する第三レーザ照射手段９と冷却手段３とを配設する。そして、これらを切断線に沿って移動させ、一枚の積層板Ｗに対して、一面側から第一レーザ光Ａと第二レーザ光Ｂと冷却手段３による冷却媒体とを照射・噴出し、他面側から第二レーザ光Ｂと冷却手段３による冷却媒体とを照射・噴出する。
【００１３】
この積層板Ｗを切断線に沿って切断する切断装置についてさらに説明すると、図３に示すように、この装置は、積層板Ｗの一面側の第一作業ヘッド５と他面側の第二作業ヘッド６とを備えている。第一作業ヘッド５は、樹脂部材１を切断線に沿って切断する第一レーザ照射手段７と一面側の脆性部材２を切断線に沿って加熱する第二レーザ照射手段８と第二レーザ照射手段８による加熱エリアＨに所定の間隔Ｇをもって追従して脆性部材２を冷却する冷却手段３とを有している。そして、第二作業ヘッド６は、他面側の脆性部材２を切断線に沿って加熱する第三レーザ照射手段９と第三レーザ照射手段９による加熱エリアＨに所定の間隔Ｇをもって追従して脆性部材２を冷却する冷却手段３とを有している。
そして、この第一作業ヘッド５と第二作業ヘッド６とはアーム部材１０に連結しており、アーム部材１０の駆動により積層板Ｗに対して位置変化（移動）できる。
【００１４】
図２の矢印Ｅは、積層板Ｗに対するこれらレーザ照射手段７，８，９と冷却手段３，３の進行方向を示しており、図２では、樹脂部材１用の第一レーザ光Ａを脆性部材２用の第二レーザ光Ｂと冷却手段３より先行させているが（第一レーザ光Ａが進行方向前方側としているが）、これとは逆に、図示省略するが、第二レーザ光Ｂと冷却手段３を、第一レーザ光Ａより先行させてもよい。
【００１５】
樹脂部材切断工程について説明すると、積層板Ｗの脆性部材２を透過して樹脂部材１において吸収されて樹脂部材１を加熱する第一レーザ光Ａにより、樹脂部材１を切断線に沿って切断する作業である。この樹脂部材（プラスチック）切断用レーザである第一レーザ光Ａとしては、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、半導体レーザ等であり、その発振波長が０．４ μｍ以上２μｍ未満のものとしている。
【００１６】
即ち、この工程において、樹脂部材１が吸収する波長のレーザを樹脂部材１の表面または樹脂部材１の内部に焦点を合わせることによりエネルギーを集め樹脂部材１を切断する。
また、これ以外にも、脆性部材２を透過し樹脂部材１に吸収される波長であって樹脂部材１を破壊しうるエネルギーを持ったレーザであってもよく、又はその他として熱線、粒子、放射線等を使用してもよい。
【００１７】
この樹脂部材１の切断においては、第一レーザ光Ａにより熱破壊されるが、その両面をガラス等の脆性部材２により挟まれて大気と隔絶されているため、熱による酸化（燃焼等）がほとんど発生しないため、黒煙を発生させず作業環境に対して非常に好ましい。
【００１８】
脆性部材亀裂形成工程は、積層板Ｗの両面側から、夫々の脆性部材２，２を切断線に沿って第二レーザ光Ｂ，Ｂと冷却手段３，３とにより加熱し冷却して熱応力により、脆性部材２，２の表面に夫々亀裂ａ，ａを生じさせ割断（熱割断）する作業である。つまり、脆性部材２を熱源により材料表面を溶融・破壊することなく加熱を行い、加熱した部位を急冷することにより、材料内部に熱応力を発生させ、この熱応力により脆性部材２の表面に亀裂ａを発生させるものである。
【００１９】
第二レーザ光Ｂは、脆性部材２に吸収される波長のレーザを使用することで脆性部材２を切断するが、具体的な第二レーザ光Ｂとしては、ＣＯ_２レーザ、ＣＯレーザ、半導体レーザ等であり、その発振波長が１μｍ以上２０μｍ以下のものとしている。なお、通常のガラスの透過領域は、波長が４００ｎｍ〜３０００ｎｍ程度である。
つまり、脆性部材２と樹脂部材１とからなる積層板Ｗを夫々異なる波長のレーザ光線を使用して、非接触で切断及び亀裂ａの形成を行う。
【００２０】
冷却手段３は、脆性部材２へ冷却媒体を吹きつける噴出手段（ノズル）と、冷却媒体の吹きつけを遮断するシャッター手段と、を有し、冷却媒体としては、気体及び液体であり、エア、エアと水の気液混流物、ヘリウム等のガス、液化ガス、ドライアイス等がある。
【００２１】
さらに、亀裂形成工程について説明すると、図４は、脆性部材２における亀裂ａ発生を説明する積層板Ｗの平面図であり、積層板Ｗの切断を意図する線（図４の一点鎖線）に沿って、第二レーザ光Ｂにより脆性部材２を加熱し、第二レーザ光Ｂによる加熱エリアＨに間隔Ｇをもって追従して冷却手段３により脆性部材２を冷却している。さらに、加熱エリアＨと冷却手段３による冷却ポイントＣとの間隔Ｇを変更（調整）可能としている。
【００２２】
なお、加熱エリアＨとは、後述する複数本のレーザビーム（第二レーザ光Ｂ）によるビーム列により積層板Ｗが照射された領域であり、また、冷却ポイントＣとは、冷却媒体による積層板Ｗ表面の冷却エリアの中心点である。そして、間隔Ｇは、加熱エリアＨの後方側端部と冷却ポイントＣとの距離を表す。なお、図４に示すように、矢印Ｅは、第二レーザ光Ｂと冷却手段３による冷却媒体の積層板Ｗに対する進行方向である。つまり、加熱エリアＨは、冷却ポイントＣより前方であると言える。
また、図４は積層板Ｗの一面側を示しており、樹脂部材１切断用の第一レーザ光Ａが加熱エリアＨよりさらに前方に所定の間隔をもって移動（位置）している。そして、図示省略の積層板Ｗの他面側においては、（第一レーザ光Ａは照射されず）加熱エリアＨと冷却ポイントＣとの関係は、一面側と同様である。
【００２３】
また、亀裂形成工程における第二レーザ光Ｂによる加熱と、冷却手段３による冷却とについてさらに説明すると、本発明では、図４に示すように、異なったエネルギーを持つ複数のビームによる列を形成し、これを第二レーザ光Ｂとして脆性部材２に照射している。つまり、第二レーザ照射手段８は、図示省略するが、一本のレーザビームを複数本のビームによるビーム列とする変換手段（ビームスプリッタ）を有し、ビーム列による加熱エリアＨの長手方向を積層板Ｗの切断線方向としている。
【００２４】
さらに、この熱応力による亀裂ａ発生についてさらに説明すると、脆性部材２の加熱を行うことにより、加熱された領域（加熱エリアＨより広い範囲）は脆性部材２内部で膨張しようと働き、図４に示すように、その周囲の加熱されていない領域によって押し返されるために脆性部材２に圧縮応力が発生する。この後、加熱エリアＨの後方側位置の冷却を行うと、熱膨張した部分が急激に収縮し引張応力が発生し、この引張応力が材料の破壊靱性値を超えた際に、材料表面に亀裂ａを形成する。
【００２５】
そして、冷却ポイントＣは、加熱分布によって最適な部位が存在しており、その部位に正確に冷却作用を与える事で効率よく最大の引張応力を発生させることができる。つまり、冷却手段３による冷却ポイントＣとしては、図４に示すように、脆性部材２の切断線上で加熱による膨張により生ずる脆性部材２の圧縮応力が引張応力へと変化する応力変曲点１１乃至その近傍を冷却し、脆性部材２の表面に亀裂ａを生じさせるようすればよい。
具体的に説明すると、図４に示すように、脆性部材２において加熱された領域は圧縮応力が作用するが、熱源（加熱エリアＨ）の移動方向前方側及び後方側には、（何もしない状態において）引張応力が作用している。そして、この内部応力が圧縮から引張に変化する点であって、加熱エリアＨの後方側の切断線上の点を冷却すればよい。
【００２６】
なお、この脆性部材２内部に生じる応力は、例えば、有限要素法を用いて解析することができ、冷却すべき位置の特定が可能となる。つまり、材料の特性、熱源、熱源後方の熱分布等によって決定される位置に、圧縮応力から引張応力に変化する位置（変曲点）１１が存在する。そして、この位置を中心としたエリアを冷却し、その変曲点１１前後の温度差を拡大させることにより、発生する内部応力を最大にすることができる。この場合、亀裂ａを発生させる引張応力は、変曲点１１を越える位置で発生するため、冷却する面積は極めて小さくてよく、冷却量も材料の強度を超える応力が発生する一定量以上であればよいため、冷却量の変化に結果が影響されにくい。
【００２７】
そして、樹脂部材切断工程と脆性部材亀裂形成工程とを経て、図５に示すように、切断線に沿って、樹脂部材１が切断され、脆性部材２の表面に亀裂ａが形成できる。そして、この後の分断工程において、両面の脆性部材２，２に生じた亀裂ａ，ａに沿って積層板Ｗを分断する。
【００２８】
分断工程について説明すると、積層板Ｗには、両面に脆性部材２，２が配置されているため、その両面の脆性部材２，２を切り離す（分断する）必要がある。そして、図５に示すように、その脆性部材２，２には、夫々反対方向へ開口する亀裂ａ，ａが形成されているため、図７に示す従来より考えられる方法のように、積層板Ｗ全体に曲げ力を作用させると、一面側の亀裂１３は亀裂１３を開く方向へ力が作用して一面側の脆性部材２を割ることができるが、他面側の亀裂１４は、亀裂１４を閉じる方向となる。従って、両面ともを割るためには、両側に大きな曲げ力を作用させることが必要であり、さらに、防犯用のガラスのように高い強度を持つ材料では、材料を曲げるために大きな力が必要であり、装置が大型化し大きな動力が必要となって、コストアップを招くという問題がある。
【００２９】
さらに、この従来の方法では、一面側を分断した後、他面側を分断しようとすると、既に分断した面同士が押しつけられることとなり、その面が破壊されて切断面の品質・精度を低下させるという問題があり、また、ガラス粉が発生し環境に対して好ましくない。
そこで、本発明では、この分断工程において、図６に示すように、熱応力により生じさせた脆性部材２の表面における亀裂ａを、超音波により脆性部材２の厚さ方向に進行させ、積層板Ｗを分断している。
【００３０】
具体的な構成について説明すると、図６に示すように、積層板Ｗの両面側から材料表面の亀裂ａ上又はその近傍部位に超音波発生手段１２の当接部を接触させ、超音波を発生させ、超音波を積層板Ｗの面に垂直な方向へ向かって材料内を伝搬させる。材料内部に進行した超音波は、気体や液体では縦波であるが、固体中では縦波だけではなく、変位が進行方法と垂直な横波の作用も持つこととなる。これにより、両面側の亀裂ａ，ａの先端には、超音波の伝搬に伴い開く方向の力と閉じる方向の力が交互に作用し、開く方向の力により表面に形成された亀裂ａは、脆性部材２の裏面に向かって進行することができる。
【００３１】
また、樹脂部材切断工程と脆性部材亀裂形成工程とが開始される前において、積層板Ｗの切断線の切断開始始点（積層板Ｗの端縁）に、機械的手段にて初期亀裂ａ_０を形成する。つまり、積層板Ｗの切断線の始端に機械的切欠手段４により初期亀裂ａ_０を形成してから、第二レーザ光Ｂが初期亀裂ａ_０近傍位置から切断線に沿って照射する。
この切欠手段４は、図３に示すように、第一作業ヘッド５及び第二作業ヘッド６に設置されて自動制御されて駆動し、積層板Ｗに当接し、初期亀裂ａ_０を形成するものであり、例えば、硬質金属、セラミック、タングステンカーバイド、ダイヤモンド含有焼結金属により作製された切断ホイールや切断刃とし、これを脆性部材２の端縁に接触させる。
【００３２】
本発明においては、脆性部材２における亀裂ａの発生は熱応力による割断としたが、さらに高熱源による加熱破壊（溶断）にてガラスに亀裂ａの発生をさせた場合、ガラスの溶融及び収縮の際に亀裂ａに多数の微細なクラック（マイクロクラック）が発生する。これにより、亀裂ａが複雑な形状となり、分断すると多数のクラック（亀裂）に沿って割れるため、思わぬ方向へ破壊が進行し、切断面の表面精度が悪くなって製品の品質が低下する。従って、切断されたガラスの表面精度を高めるための砥石等による端面の仕上げ加工及びそれによって発生するガラス屑の洗浄作業が必要となり、生産コストが高くなったり、環境の悪化が生ずる。
しかし、本発明によれば、これらは全て解消でき、低エネルギーで高速、高精度に切断が行える。
【００３３】
図３に示した切断装置についてさらに説明すると、積層板Ｗは傾斜作業面１６に傾斜状にして下部に設けた搬送手段１５に載置状とされている。そして、傾斜作業面１６には、多数のエア噴出孔１７が形成されており、エアの噴出により、積層板Ｗを浮上させ姿勢を保持している。さらに、傾斜作業面１６には、レーザ式の距離センサ１８が設けられており、積層板Ｗまでの距離を検知し、上記のレーザ光Ａ，Ｂの焦点調整が行われる。
【００３４】
また、積層板Ｗの切断方向について説明すると、切断線Ｙに沿って切断するには、上記第一作業ヘッド５及び第二作業ヘッド６をアーム部材１０の上昇（又は下降）動作させ、積層板Ｗの一面側において第一レーザ照射手段７と第二レーザ照射手段８と冷却手段３、及び、他面側において第三レーザ照射手段９と冷却手段３を切断線Ｙに沿って走行させればよい。
【００３５】
そして、この切断線Ｙに直交方向である切断線Ｘに沿って切断するには、第一作業ヘッド５及び第二作業ヘッド６を９０°回転させ、搬送手段（コンベア）１５により積層板Ｗを移動させながら、レーザの照射等を行えばよい。
また、第一作業ヘッド５及び第二作業ヘッド６を所定の角度に回転させ、搬送手段１５とアーム部材１０との連動動作により、斜め切断が可能となる。
【００３６】
つまり、第一作業ヘッド５には、第一レーザ照射手段７と第二レーザ照射手段８と冷却手段３とが一直線上に配設されており、これら第一レーザ照射手段７と第二レーザ照射手段８と冷却手段３の直線配設方向は、第一作業ヘッド５の回転により積層板Ｗの切断線の方向に応じて方向変換可能とされており、また、第二作業ヘッド６には、第三レーザ照射手段９と冷却手段３とが一直線上に配設されており、これら第三レーザ照射手段９と冷却手段３の直線配設方向とは、第二作業ヘッド６の回転により積層板Ｗの切断線の方向に応じて方向変換可能とされている。
【００３７】
【発明の効果】
本発明は上述の構成により次のような効果を奏する。
【００３８】
（請求項１によれば）積層板Ｗの外層にある脆性部材２に関係なく中間層の樹脂部材１を切断することができると共に、両面の脆性部材２に亀裂ａを生じさせることができる。また、作業が高速で行え、低エネルギーで極めて効率よく積層板Ｗの切断が可能となる。
脆性部材２を溶断しないため微細な亀裂の発生がないため、脆性部材２を分断する際思わぬ方向へ分断される心配がなく、高精度な切断が可能となる。
【００３９】
（請求項２によれば）同時に、樹脂部材１の切断と、脆性部材２の亀裂ａ形成とが可能となり、１ストロークで作業が完了し、工程短縮が図れる。
（請求項３によれば）初期亀裂ａ_０から連続的に亀裂ａを形成することができ、確実かつ綺麗に亀裂ａの形成が行える。
【００４０】
（請求項４によれば）積層板Ｗに生じさせた両面側の亀裂ａ，ａに対して、夫々亀裂ａを開く方向の有効な力を作用させることができ、超音波の伝搬に伴って亀裂ａを基点として亀裂ａを進行させることができる。従って、機械的な大きな力を作用させることなく───例えば、積層板Ｗ全体に曲げ力や衝撃力を加えることなく───、簡単かつ短時間で積層板Ｗを分断できる。そして、その切断面の表面精度は極めて良好であり、研磨等の２次加工は不要とすることができる。
【００４１】
（請求項５によれば）内層の樹脂部材１とその両面の脆性部材２，２とを一度に切断でき、工程短縮が図れる。切断線に沿ってレーザ照射手段７，８，９と冷却手段３とが移動でき、切断精度を高くすることができる。
【００４２】
（請求項６によれば）積層板Ｗを一方向にしたまま、任意の方向への切断が可能となり、作業の効率化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の切断方法により切断される積層板の断面図である。
【図２】切断方法を説明する積層板の断面図である。
【図３】本発明に係る切断装置の斜視図である。
【図４】脆性部材亀裂形成工程の説明図である。
【図５】樹脂部材切断工程と脆性部材亀裂形成工程とが終了した状態の積層板の斜視図である。
【図６】超音波による分断工程を説明する積層板の断面図である。
【図７】従来の分断工程を説明する積層板の断面説明図である。
【符号の説明】
１樹脂部材
２脆性部材
３冷却手段
４切欠手段
５第一作業ヘッド
６第二作業ヘッド
７第一レーザ照射手段
８第二レーザ照射手段
９第三レーザ照射手段
Ａ第一レーザ光
ａ亀裂
ａ_０初期亀裂
Ｂ第二レーザ光
Ｗ積層板

Claims

樹脂部材（１）を両面から脆性部材（２）（２）により挟んで構成した積層板（Ｗ）を切断線に沿って切断する切断方法に於て、上記脆性部材（２）を透過して上記樹脂部材（１）を加熱する第一レーザ光（Ａ）により該樹脂部材（１）を上記切断線に沿って切断する樹脂部材切断工程と、上記積層板（Ｗ）の両面側から夫々の上記脆性部材（２）（２）を上記切断線に沿って第二レーザ光（Ｂ）（Ｂ）と冷却手段（３）（３）とにより加熱し冷却して熱応力により該脆性部材（２）（２）の表面に夫々亀裂（ａ）（ａ）を生じさせる脆性部材亀裂形成工程と、該脆性部材（２）（２）に生じた亀裂（ａ）（ａ）に沿って上記積層板（Ｗ）を分断する分断工程と、を有することを特徴とする切断方法。
上記樹脂部材切断工程と上記脆性部材亀裂形成工程と同時に行う請求項１記載の切断方法。
上記第二レーザ光（Ｂ）は、上記積層板（Ｗ）の上記切断線の始端に機械的切欠手段（４）により初期亀裂（ａ_０）を形成してから、該初期亀裂（ａ_０）近傍位置から該切断線に沿って照射される請求項１又は２記載の切断方法。
熱応力により生じさせた上記脆性部材（２）の表面における亀裂（ａ）を、超音波により該脆性部材（２）の厚さ方向に進行させ、上記積層板（Ｗ）を分断する請求項１，２又は３記載の切断方法。
樹脂部材（１）を両面から脆性部材（２）（２）により挟んで構成した積層板（Ｗ）を切断線に沿って切断する切断装置に於て、上記積層板（Ｗ）の一面側の第一作業ヘッド（５）と他面側の第二作業ヘッド（６）とを備え、上記第一作業ヘッド（５）は、上記樹脂部材（１）を上記切断線に沿って切断する第一レーザ照射手段（７）と上記一面側の脆性部材（２）を上記切断線に沿って加熱する第二レーザ照射手段（８）と該第二レーザ照射手段（８）に追従して該脆性部材（２）を冷却する冷却手段（３）とを有し、上記第二作業ヘッド（６）は、上記他面側の脆性部材（２）を該切断線に沿って加熱する第三レーザ照射手段（９）と該第三レーザ照射手段（９）に追従して該脆性部材（２）を冷却する冷却手段（３）とを有することを特徴とする切断装置。
上記第一作業ヘッド（５）に一直線上に配設された上記第一レーザ照射手段（７）と第二レーザ照射手段（８）と冷却手段（３）の直線配設方向と、上記第二作業ヘッド（６）に一直線上に配設された上記第三レーザ照射手段（９）と上記冷却手段（３）の直線配設方向とが、上記積層板（Ｗ）の切断線の方向に応じて方向変換可能とされた請求項５記載の切断装置。