JPS6258832B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6258832B2 JPS6258832B2 JP58091865A JP9186583A JPS6258832B2 JP S6258832 B2 JPS6258832 B2 JP S6258832B2 JP 58091865 A JP58091865 A JP 58091865A JP 9186583 A JP9186583 A JP 9186583A JP S6258832 B2 JPS6258832 B2 JP S6258832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- total reflection
- laser beam
- laser
- reflected
- reflection mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザビームを用いて任意の幅を
有する平行２線加工を行い得るレーザ加工装置に
関するものである。
有する平行２線加工を行い得るレーザ加工装置に
関するものである。
従来この種の平行２線加工を行い得るレーザ加
工装置としては、第１図に示すものがあつた。第
１図は従来の平行２線加工を行い得るレーザ加工
装置を示す概略断面構成図である。図において、
１はレーザビーム、２はビームスプリツタ、３は
全反射鏡、４は集光レンズ、５は加工ヘツドノズ
ル、６はサイドノズル、７は加工ヘツド、８は加
工材、９はバツクプレートである。
工装置としては、第１図に示すものがあつた。第
１図は従来の平行２線加工を行い得るレーザ加工
装置を示す概略断面構成図である。図において、
１はレーザビーム、２はビームスプリツタ、３は
全反射鏡、４は集光レンズ、５は加工ヘツドノズ
ル、６はサイドノズル、７は加工ヘツド、８は加
工材、９はバツクプレートである。
次に、上記第１図の動作について説明する。レ
ーザ発振器（図示しない）から照射されたレーザ
ビーム１は、ビームスプリツタ２によつて２分割
され、１本はビームスプリツタ２により反射さ
れ、反射レーザビームとなつて鉛直下方向へ導か
れ、他の１本はビームスプリツタ２を透過し、透
過レーザビームとなつて全反射鏡３まで搬送さ
れ、この全反射鏡３により反射されて鉛直下方向
へ導かれる。この様に、互いに平行する各反射及
び透過レーザビームは、各々集光レンズ４によつ
て加工材８の表面に集光される。レーザ加工時に
は、集光方向にガスを噴射させると同時に、各集
光レンズ４を保護するために、それぞれに加工ヘ
ツドノズル５を取り付け、また、溶接加工の場合
には、同時に各々サイドノズル６から斜め方向に
ガスを噴射させて加工を行う。加工材８から透過
して来るレーザビームを散乱、吸収するために、
バツクプレート９が加工材８の下方に配設されて
いる。また、直接加工の際には、加工ヘツド７、
あるいは加工材８が相対的に移動する様にする。
ーザ発振器（図示しない）から照射されたレーザ
ビーム１は、ビームスプリツタ２によつて２分割
され、１本はビームスプリツタ２により反射さ
れ、反射レーザビームとなつて鉛直下方向へ導か
れ、他の１本はビームスプリツタ２を透過し、透
過レーザビームとなつて全反射鏡３まで搬送さ
れ、この全反射鏡３により反射されて鉛直下方向
へ導かれる。この様に、互いに平行する各反射及
び透過レーザビームは、各々集光レンズ４によつ
て加工材８の表面に集光される。レーザ加工時に
は、集光方向にガスを噴射させると同時に、各集
光レンズ４を保護するために、それぞれに加工ヘ
ツドノズル５を取り付け、また、溶接加工の場合
には、同時に各々サイドノズル６から斜め方向に
ガスを噴射させて加工を行う。加工材８から透過
して来るレーザビームを散乱、吸収するために、
バツクプレート９が加工材８の下方に配設されて
いる。また、直接加工の際には、加工ヘツド７、
あるいは加工材８が相対的に移動する様にする。
従来の平行２線加工を行い得るレーザ加工装置
は以上の様に構成されているので、各集光レンズ
４の口径及びその保持部材（図示しない）の規制
によつて、加工材８に輻約５cm以下の平行２線加
工を行うことは非常に難しいとされていた。これ
を解決するために、第２図に示される様に、加工
材８に対して、各反射及び透過レーザビームのそ
れぞれの位置をずらすして、各集光レンズ４で集
光する構成とすることにより解消する場合もあ
る。ところが、この場合にも、特に溶接加工等で
は、先行する溶接箇所で加工材８に歪みが生じ、
後方の溶接箇所の突き合わせ精度が悪くなるた
め、溶接に欠陥が生じるという欠点があつた。
は以上の様に構成されているので、各集光レンズ
４の口径及びその保持部材（図示しない）の規制
によつて、加工材８に輻約５cm以下の平行２線加
工を行うことは非常に難しいとされていた。これ
を解決するために、第２図に示される様に、加工
材８に対して、各反射及び透過レーザビームのそ
れぞれの位置をずらすして、各集光レンズ４で集
光する構成とすることにより解消する場合もあ
る。ところが、この場合にも、特に溶接加工等で
は、先行する溶接箇所で加工材８に歪みが生じ、
後方の溶接箇所の突き合わせ精度が悪くなるた
め、溶接に欠陥が生じるという欠点があつた。
この発明は上記の様な従来のものの欠点を除去
するためになされたもので、レーザ発振器から照
射されたレーザビームを、反射レーザビーム及び
透過レーザビームとに２分割するビームスプリツ
タと、前記透過レーザビームを前記反射レーザビ
ームと平行にする第１の全反射鏡と、前記各反射
及び透過レーザビームをそれぞれ集光するための
集光レンズと、集光途中に相対抗して配設した一
対の第２の全反射鏡と、この一対の第２の全反射
鏡の各々の面と平行な面を持つ第３の全反射鏡
と、前記各集光レンズのそれぞれの上下微動機構
と、前記一対の第２の全反射鏡間の間隔を変える
ための第３の全反射鏡の上下微動機構と、前記各
集光レンズ、前記一対の第２の全反射鏡、ガスを
噴射させる加工ヘツドノズル等を含む加工ヘツド
の上下移動機構とから成る構成を有し、加工材に
対し、任意の幅で、同時に平行２線加工を容易
に、かつ高品質で行うことができるレーザ加工装
置を提供することを目的としている。
するためになされたもので、レーザ発振器から照
射されたレーザビームを、反射レーザビーム及び
透過レーザビームとに２分割するビームスプリツ
タと、前記透過レーザビームを前記反射レーザビ
ームと平行にする第１の全反射鏡と、前記各反射
及び透過レーザビームをそれぞれ集光するための
集光レンズと、集光途中に相対抗して配設した一
対の第２の全反射鏡と、この一対の第２の全反射
鏡の各々の面と平行な面を持つ第３の全反射鏡
と、前記各集光レンズのそれぞれの上下微動機構
と、前記一対の第２の全反射鏡間の間隔を変える
ための第３の全反射鏡の上下微動機構と、前記各
集光レンズ、前記一対の第２の全反射鏡、ガスを
噴射させる加工ヘツドノズル等を含む加工ヘツド
の上下移動機構とから成る構成を有し、加工材に
対し、任意の幅で、同時に平行２線加工を容易
に、かつ高品質で行うことができるレーザ加工装
置を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第３図はこの発明の一実施例である平行２線
加工を行い得るレーザ加工装置を示す断面構成図
で、第１図と同一部分には同一符号を用いて表示
してあり、その詳細な説明は省略する。図におい
て、１０は、反射レーザビーム及び透過レーザビ
ームを各集光レンズ４により集光する集光途中
に、相対抗して配設され、それぞれの光軸方向を
変えるための一対の第２の全反射鏡、１１は一対
の第２の全反射鏡１０の各々の面と平行な面を持
つ第３の全反射鏡、１２は各集光レンズ４のそれ
ぞれの上下微動機構、１３は一対の第２の全反射
鏡１０間の間隔を変えるための第３の全反射鏡１
１の上下微動機構、１４は各集光レンズ４、一対
の第２の全反射鏡１０、ガスを噴射させる加工ヘ
ツドノズル５等を含む加工ヘツド７の上下移動機
構である。
る。第３図はこの発明の一実施例である平行２線
加工を行い得るレーザ加工装置を示す断面構成図
で、第１図と同一部分には同一符号を用いて表示
してあり、その詳細な説明は省略する。図におい
て、１０は、反射レーザビーム及び透過レーザビ
ームを各集光レンズ４により集光する集光途中
に、相対抗して配設され、それぞれの光軸方向を
変えるための一対の第２の全反射鏡、１１は一対
の第２の全反射鏡１０の各々の面と平行な面を持
つ第３の全反射鏡、１２は各集光レンズ４のそれ
ぞれの上下微動機構、１３は一対の第２の全反射
鏡１０間の間隔を変えるための第３の全反射鏡１
１の上下微動機構、１４は各集光レンズ４、一対
の第２の全反射鏡１０、ガスを噴射させる加工ヘ
ツドノズル５等を含む加工ヘツド７の上下移動機
構である。
次に、第９図の動作について説明する。レーザ
発振器（図示しない）から照射されたレーザビー
ム１は、ビームスプリツタ２によつて２分割さ
れ、１本はビームスプリツタ２により反射され、
反射レーザビームとなつて鉛直下方向へ導かれ、
他の１本はビームスプリツタ２を透過し、透過レ
ーザビームとなつて第１の全反射鏡３まで搬送さ
れ、この第１の全反射鏡３により反射されて鉛直
下方向へ導かれる。この様に、互いに平行する各
反射及び透過レーザビームは、各々集光レンズ４
に入射されてそれぞれ集光される。集光された２
本の各反射及び透過レーザビームは、各々その集
光途中にある一対の第２の全反射鏡１０によりそ
れぞれ反射されて光軸方向が変えられ、さらに、
第３の全反射鏡１１により反射され、互いに平行
して鉛直下方向に進む２本の集光されたレーザビ
ームとされる。この２本の集光されたレーザビー
ムの間隔は、第３の全反射鏡１１の上下微動機構
１３により調整される。また、上記した様に、集
光された２本の各反射及び透過レーザビームの焦
光点の高さ方向の調整は、各集光レンズ４のそれ
ぞれの上下微動機構１２によつて調整すれば良
い。この様にして、この発明のレーザ加工装置で
は、レーザビーム１を集光された２本の各反射及
び透過レーザビームとして、加工材８の表面に集
光してスポツトを生じしめ、そこで、加工材８を
走行させれば、同時に平行２線加工を行うことが
できる。バツクプレート９の掃除や取替え、加工
ヘツド７と加工材８との相対距離調整、加工ヘツ
ド７内のメンテナンス時など、加工ヘツド７自体
を移動させた方が便利の場合には、加工ヘツド７
の上下移動機構１４を用いて調整を行う。
発振器（図示しない）から照射されたレーザビー
ム１は、ビームスプリツタ２によつて２分割さ
れ、１本はビームスプリツタ２により反射され、
反射レーザビームとなつて鉛直下方向へ導かれ、
他の１本はビームスプリツタ２を透過し、透過レ
ーザビームとなつて第１の全反射鏡３まで搬送さ
れ、この第１の全反射鏡３により反射されて鉛直
下方向へ導かれる。この様に、互いに平行する各
反射及び透過レーザビームは、各々集光レンズ４
に入射されてそれぞれ集光される。集光された２
本の各反射及び透過レーザビームは、各々その集
光途中にある一対の第２の全反射鏡１０によりそ
れぞれ反射されて光軸方向が変えられ、さらに、
第３の全反射鏡１１により反射され、互いに平行
して鉛直下方向に進む２本の集光されたレーザビ
ームとされる。この２本の集光されたレーザビー
ムの間隔は、第３の全反射鏡１１の上下微動機構
１３により調整される。また、上記した様に、集
光された２本の各反射及び透過レーザビームの焦
光点の高さ方向の調整は、各集光レンズ４のそれ
ぞれの上下微動機構１２によつて調整すれば良
い。この様にして、この発明のレーザ加工装置で
は、レーザビーム１を集光された２本の各反射及
び透過レーザビームとして、加工材８の表面に集
光してスポツトを生じしめ、そこで、加工材８を
走行させれば、同時に平行２線加工を行うことが
できる。バツクプレート９の掃除や取替え、加工
ヘツド７と加工材８との相対距離調整、加工ヘツ
ド７内のメンテナンス時など、加工ヘツド７自体
を移動させた方が便利の場合には、加工ヘツド７
の上下移動機構１４を用いて調整を行う。
以上の様に、この発明のレーザ加工装置によれ
ば、レーザビームを２分割して得た互いに平行す
る反射レーザビーム及び透過レーザビームを、各
集光レンズによりそれぞれ集光する集光途中に、
相対抗して配設され、上下微動機構を有する一対
の第２の全反射鏡と、この一対の第２の全反射鏡
間の間隔を変えるために、上下微動機構を有する
第３の全反射鏡をそれぞれ配置する構成としたの
で、加工材に対し、任意の幅で、同時に平行２線
加工、例えば並接合金溶接、スクライビング、リ
ボン切断等の加工を、極めて高い加工性能で容易
に行うことができるという優れた効果を奏するも
のである。
ば、レーザビームを２分割して得た互いに平行す
る反射レーザビーム及び透過レーザビームを、各
集光レンズによりそれぞれ集光する集光途中に、
相対抗して配設され、上下微動機構を有する一対
の第２の全反射鏡と、この一対の第２の全反射鏡
間の間隔を変えるために、上下微動機構を有する
第３の全反射鏡をそれぞれ配置する構成としたの
で、加工材に対し、任意の幅で、同時に平行２線
加工、例えば並接合金溶接、スクライビング、リ
ボン切断等の加工を、極めて高い加工性能で容易
に行うことができるという優れた効果を奏するも
のである。
第１図は従来の平行２線加工を行い得るレーザ
加工装置を示す概略断面構成図、第２図は第１図
のレーザ加工装置の動作態様の一例を示す説明
図、第３図はこの発明の一実施例である平行２線
加工を行い得るレーザ加工装置を示す断面構成図
である。 図において、１……レーザビーム、２……ビー
ムスプリツタ、３，１０，１１……全反射鏡、４
……集光レンズ、５……加工ヘツドノズル、６…
…サイドノズル、７……加工ヘツド、８……加工
材、９……バツクプレート、１２，１３……上下
微動機構、１４……上下移動機構である。なお、
図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
加工装置を示す概略断面構成図、第２図は第１図
のレーザ加工装置の動作態様の一例を示す説明
図、第３図はこの発明の一実施例である平行２線
加工を行い得るレーザ加工装置を示す断面構成図
である。 図において、１……レーザビーム、２……ビー
ムスプリツタ、３，１０，１１……全反射鏡、４
……集光レンズ、５……加工ヘツドノズル、６…
…サイドノズル、７……加工ヘツド、８……加工
材、９……バツクプレート、１２，１３……上下
微動機構、１４……上下移動機構である。なお、
図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- １ レーザ発振器から照射されたレーザビーム
を、反射レーザビーム及び透過レーザビームとに
２分割するビームスプリツタと、前記透過レーザ
ビームを前記反射レーザビームと平行にする第１
の全反射鏡と、前記各反射及び透過レーザビーム
をそれぞれ集光するための集光レンズと、集光途
中に相対抗して配設した一対の第２の全反射鏡
と、該一対の第２の全反射鏡の各々の面と平行な
面を持つ第３の全反射鏡と、前記各集光レンズの
それぞれの上下微動機構と、前記一対の第２の全
反射鏡間の間隔を変えるための第３の全反射鏡の
上下微動機構と、前記各集光レンズ、前記一対の
第２の全反射鏡、ガスを噴射させる加工ヘツドノ
ズル等を含む加工ヘツドの上下移動機構とから成
る構成としたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58091865A JPS59218292A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58091865A JPS59218292A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218292A JPS59218292A (ja) | 1984-12-08 |
| JPS6258832B2 true JPS6258832B2 (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=14038445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58091865A Granted JPS59218292A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218292A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3664904B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2005-06-29 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
| NL1029171C2 (nl) * | 2005-06-02 | 2006-12-05 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het met een dubbele snijstraal bewerken van elektronische componenten. |
| DE102006051105B3 (de) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung |
| DE102007056254B4 (de) * | 2007-11-21 | 2009-10-29 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels paralleler Laserstrahlen |
| DE102009016385A1 (de) | 2008-05-29 | 2009-08-27 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| DE102008053507B4 (de) | 2008-10-28 | 2011-05-12 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| JP5496632B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2014-05-21 | 川崎重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド、及びそれを備えるレーザ加工装置 |
-
1983
- 1983-05-25 JP JP58091865A patent/JPS59218292A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59218292A (ja) | 1984-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4564739A (en) | Apparatus for labeling parts with a laser | |
| US6875951B2 (en) | Laser machining device | |
| US6531680B2 (en) | Cube corner laser beam retroreflector apparatus for a laser equipped machine tool | |
| JP2003200286A (ja) | レーザマイクロスポット溶接装置 | |
| KR100644334B1 (ko) | 글래스 기판 분할방법 및 장치 | |
| JPS6293095A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS6258832B2 (ja) | ||
| JPS561018A (en) | Light beam scanner | |
| JPH0436794B2 (ja) | ||
| JPH03138092A (ja) | レーザ加工機 | |
| IL42208A (en) | A device for optical alignment and adjustment for laser | |
| JP3084780B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2001047272A (ja) | レーザ溶接加工方法 | |
| JPH03184687A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS59218293A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH02255292A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH06277867A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH04187393A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3139932B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2001205469A (ja) | レーザ出射光学系 | |
| JP3366133B2 (ja) | 光軸移動レーザ加工装置 | |
| JPH05131282A (ja) | レーザ溶接方法及び装置 | |
| JPH05309489A (ja) | エキシマレーザー加工装置 | |
| JPH04305387A (ja) | 薄鋼板のレーザ溶接方法 | |
| JPS63154285A (ja) | レ−ザ加工機 |