JPH0333246B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0333246B2
JPH0333246B2 JP60058323A JP5832385A JPH0333246B2 JP H0333246 B2 JPH0333246 B2 JP H0333246B2 JP 60058323 A JP60058323 A JP 60058323A JP 5832385 A JP5832385 A JP 5832385A JP H0333246 B2 JPH0333246 B2 JP H0333246B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scanning
laser
sample
spot
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60058323A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60227219A (ja
Inventor
Hiroshi Yamaguchi
Takeoki Myauchi
Masao Mitani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60058323A priority Critical patent/JPS60227219A/ja
Publication of JPS60227219A publication Critical patent/JPS60227219A/ja
Publication of JPH0333246B2 publication Critical patent/JPH0333246B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lasers (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、試料に対して、中間スリツトで形成
される所定の幅でレーザビームスポツトを走査し
て一様な加工を行うようにしたレーザ加工装置に
関するものである。
〔発明の背景〕
第1図に従来技術による中間スリツトを用いた
レーザ加工によるパターン形成装置の構成を示
す。レーザ発振器1より出たレーザビーム2は矢
印aの方向に往復回動するガルバノ・ミラー3に
より走査させられ、二つのリレーレンズ4,7を
経て、対物レンズ8によりXYテーブル11の上
に置かれた試料10の表面に集光スポツト9を形
成して試料を加工する。このとき集光スポツト9
は試料上で矢印cの方向に走査させられる。ここ
でリレーレンズ4により中間集点6が形成され矢
印bの方向に走査させられているが、この位置に
中間スリツト5を置くことにより、中間焦点面を
通過するレーザ光の走査幅を制限し、これにより
試料上の集光スポツトの走査幅を制限する。この
ときリレーレンズ7およびリレーレンズ7の焦点
距離を等しくし、これと対物レンズ8の焦点距離
の比を例えば5:1とすれば、中間焦点面でのス
ポツト径は試料上の集光スポツト径5の5倍とな
り、中間焦点面におけるレーザのパワー密度は試
料面におけるレーザのパワー密度の1/25倍とな
る。したがつて中間スリツトをたとえばアルミナ
などの耐熱材で製作すれば、集光スポツト9にお
いて試料10の加工が行われる場合においても、
中間スリツトが加工されることはない。
また、第1図において、XYテーブル11は制
御系13により、矢印dにて示されるX方向、お
よび紙面に垂直なY方向に駆動される。これによ
りレーザを照射しガルバノミラー3を駆動しつつ
XYテーブル11を動かすことにより、試料表面
を加工して例えば第2図に見られるようなパター
ンを形成しうる。第2図においては14が加工部
分であり、そのX方向の幅Dは中間スリツトによ
り規定されている。この場合第1図において中間
焦点面と集光スポツト面は、リレーレンズ7およ
び対物レンズ8に関して互に光学的に共役な関係
にあるため、中間スリツト5の像が試料面上に縮
小投影されることとなる。したがつて第2図にお
いて加工されたパターン14の縁はぼけのない群
明なものとなる。
さて、第1図の方式において、ガルバノミラー
3の位置と対物レンズ8の位置は、光走査が行わ
れてもレーザビームが移動しない「走査の節」の
位置である。この位置に対物レンズを置くとレン
ズの有効径が小さくて良いため、この方法が一般
的である。しかしながらこの場合、対物レンズよ
り出る集光ビームが走査の中心を除いて斜めに出
射し、かつ走査位置によつて出射角度が異なつて
くるため、第3図に見られるように走査位置によ
つて集光スポツトの形状・真円度が変化する。第
3図において矢印cが集光面における走査方向で
ある。19が走査の中心における集光スポツトの
形状を示し、これは試料面に集光ビームが垂直に
入射する場合であるからもつとも真円度が良好で
ある。19より右方および左方へと移るに従が
い、真円度が悪くなりスポツトの大きさが増大す
るのがみられる。このように走査の位置により集
光スポツトの大きさや形状が変化することは、パ
ターンの加工結果に対してきわめて悪い影響を与
えることは明らかである。
第4図はこの点を改良した従来技術であり、光
走査の方法が第1図の場合とは異なつている。第
4図においてミラー27、リレーレンズ28、対
物レンズ31は一体となつた光学系筐体25,2
5a(25と25aは連結されている)に組み付
けられており、光学系筐体25,25aは水平方
向に移動するリニアモータ26に連結されてい
る。レーザ発振器23より出たレーザビーム24
はミラー27により反射されリレーレンズ28に
よつて中間焦点30を形成した後、対物レンズ3
1により集光されて、試料33の表面に集光スポ
ツト32を形成して試料を加工する。
リニアモータの高速往復動により光学系筐体2
5,25a、ミラー27、リレーレンズ28、対
物レンズ31は一体となつて矢印との方向に高速
往復動を行ない、この結果、集光スポツト32は
試料33の表面を矢印gの方向に走査する。この
場合、試料に対して集光入射するレーザ光の光軸
は試料面に垂直であるから走査位置により照射条
件が変化することはない。したがつて焦点面にお
けるスポツト形状は第5図に示すようにどの走査
位置においても同一形状で、良好な真円度を有し
ている。この場合中間焦点面には固定した中間ス
リツトが設置されており、焦点面における焦光ス
ポツトの走査範囲を制限することは第1図の場合
と同様である。しかしながらこの第4図の場合に
は重量の大きい光学系をリニアモータで駆動して
走査するため、装置が大きく複雑で高価なものと
なるという問題がある。
以上のように中間スリツトを用いて、光走査幅
を制限する方式のレーザ加工法においては、安価
で小型かつ単純な装置で走査位置のどこにおいて
も一様な集光スポツト形状スポツト径を得ること
は困難であつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、中間スリツトを用いてレーザ
ビームスポツトの走査幅を制限する方式のレーザ
加工装置において、従来技術の課題を解決すべ
く、レーザビームスポツトの走査位置のどこにお
いても一様な集光スポツト径と集光スポツト形状
を得て、所定の幅に対して一様な加工を行うこと
ができる簡素化された安価なレーザ加工装置を提
供するにある。
〔発明の概要〕
即ち本発明は、上記目的を達成するために、レ
ーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されたレ
ーザビームを偏向走査する偏向走査手段と、該偏
向走査手段によつて走査されるレーザビームを中
間焦点位置に集光させ、更に前側焦点に集光させ
るリレーレンズ群と、該リレーレンズ群の中間焦
点位置に設けられ、且つ該中間焦点位置に集光さ
れたレーザスポツトの走査幅を制限する中間スリ
ツトと、該中間スリツトを通過し、最終リレーレ
ンズから出力され上記前側焦点に集光されるレー
ザスポツトの走査の節の位置を後側焦点として通
過する集光レーザビームが走査位置のどこにおい
ても試料面に対して垂直に入射させる対物レンズ
と、試料を載置して移動できるように構成された
試料台と、該試料台を移動制御する制御手段とを
備え、該制御手段により試料台を移動制御して上
記中間スリツトにより走査幅が制限されたレーザ
の走査集光ビームにより試料上に照射されるレー
ザの集光スポツトの形状、寸法を一様にして試料
上に所定幅の一様な加工を施すように構成したこ
とを特徴とするレーザ加工装置である。
〔発明の実施例〕
第6図に本発明の実施例を示す。リレーレンズ
7より上方は第6図と同様である。リレーレンズ
7を出たビームは8aの位置に走査の節を形成
し、これより下方に十分大きい口径の対物レンズ
8bを置く。そして走査の節8aと対物レンズ8
bの距離fは対物レンズの焦点距離に等しくす
る。
したがつて走査の節8aは対物レンズ8bの焦
点位置にある。したがつてここより出て対物レン
ズ8bに入射するレーザビームは走査の位置にか
かわらずすべて対物レンズを通過後は対物レンズ
の主面に垂直な光軸をもつ集光ビームとなつて試
料面に対して垂直に入射する。したがつて試料表
面でのスポツトの形状寸法は第5図に示されるよ
うに走査位置にかかわらず、同一で真円度が良好
なものとなる。
〔発明の効果〕
本発明により、中間スリツトを用いてレーザビ
ームスポツトの走査幅を制限する方式のレーザ加
工装置において、従来技術に比較して、レーザビ
ームスポツトの走査位置のどこにおいても一様な
集光スポツト径と集光スポツト形状を得て、所定
の幅に対して一様な加工を行うことができる簡素
化された安価なレーザ加工装置を得ることができ
る効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術による中間スリツトを用いた
レーザ加工によるパターン形成装置の説明図であ
る。第2図は第1図の装置により試料表面に加工
形成されたパターン説明図、第3図は第1図の装
置により試料表面上に形成されるスポツト形状と
走査位置の関係説明図、第4図は従来技術による
中間スリツトを用いたレーザ加工による他のパタ
ーン形成装置説明図、第5図は第4図および第6
図の装置により試料表面上に形成されるスポツト
形状と走査位置の関係説明図、第6図は本本発明
による中間スリツトを用いたレーザ加工によるパ
ターン形成装置の説明図である。 1……レーザ発振器、2……レーザ・ビーム、
3……ガルバノ・ミラー、4……リレー・レン
ズ、5……中間スリツト、6……中間焦点、7…
…リレーレンズ、8……対物レンズ、9……集光
スポツト、10……試料、11……XYテーブ
ル、12a……X方向モータ、12b……Y方向
モータ、13……制御装置、a……ガルバノミラ
ー回転方向、b……中間焦点走査方向、c……集
光スポツト走査方向、d……テーブル移動方向
(X方向)、e……テーブル移動方向(Y方向)、
14……レーザ加工部、15……未加工部、16
〜22……焦点面におけるスポツト形状、c……
集光スポツト走査方向、23……レーザ発振器、
24……レーザビーム、25……光学系筐体、2
5a……光学系筐体、26……リニアモータ、2
7……ミラー、28……リレーレンズ、29……
中間スリツト、30……中間焦点、31……対物
レンズ、32……集光スポツト、33……試料、
34……XYテーブル、35……X方向モータ、
36……Y方向モータ、37……制御装置、e…
…光学系移動方向、f……中間焦点走査方向、g
……集光スポツト走査方向、h……テーブル移動
方向(X方向)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力さ
    れたレーザビームを偏向走査する偏向走査手段
    と、該偏向走査手段によつて走査されるレーザビ
    ームを中間焦点位置に集光させ、更に前側焦点に
    集光させるリレーレンズ群と、該リレーレンズ群
    の中間焦点位置に設けられ、且つ該中間焦点位置
    に集光されたレーザスポツトの走査幅を制限する
    中間スリツトと、該中間スリツトを通過し、最終
    リレーレンズから出力され上記前側焦点に集光さ
    れるレーザスポツトの走査の節の位置を後側焦点
    として通過する集光レーザビームが走査位置のど
    こにおいても試料面に対して垂直に入射させる対
    物レンズと、試料を載置して移動できるように構
    成された試料台と、該試料台を移動制御する制御
    手段とを備え、該制御手段により試料台を移動制
    御して上記中間スリツトにより走査幅が制限され
    たレーザの走査集光ビームにより試料上に所定幅
    の一様な加工を施すように構成したことを特徴と
    するレーザ加工装置。
JP60058323A 1985-03-25 1985-03-25 レーザ加工装置 Granted JPS60227219A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60058323A JPS60227219A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60058323A JPS60227219A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60227219A JPS60227219A (ja) 1985-11-12
JPH0333246B2 true JPH0333246B2 (ja) 1991-05-16

Family

ID=13081074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60058323A Granted JPS60227219A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60227219A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248121A (ja) * 1988-03-30 1989-10-03 Agency Of Ind Science & Technol 一軸駆動形多自由度リレー光学系
JP2716725B2 (ja) * 1988-03-30 1998-02-18 工業技術院長 方向および位置可変形リレー光学系
JPH01159989U (ja) * 1988-04-21 1989-11-07

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5391754A (en) * 1977-01-21 1978-08-11 Canon Inc Scannint type photo detector

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5391754A (en) * 1977-01-21 1978-08-11 Canon Inc Scannint type photo detector

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60227219A (ja) 1985-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100500343B1 (ko) 레이저 가공 장치
JPH02104487A (ja) レーザ加工装置
JP3257157B2 (ja) Co2レーザ穴加工装置及び方法
JP3365388B2 (ja) レーザ加工光学装置
JPH0436794B2 (ja)
JPH0333246B2 (ja)
JPS60106686A (ja) レ−ザ・マ−キング装置
JP3682295B2 (ja) レーザ加工装置
JPS6229152B2 (ja)
JP3818580B2 (ja) レーザ加工方法
JPH0243598B2 (ja)
JPS58190918A (ja) レ−ザ走査装置
JPS6258484B2 (ja)
JPH03184687A (ja) レーザ加工装置
JP2001205469A (ja) レーザ出射光学系
CN117103684B (zh) 一种降低长工作距离振镜惯量的扫描系统
JPS6138774Y2 (ja)
JPH0639575A (ja) レーザ加工装置
JPH01273683A (ja) レーザ加工装置
JP2003290961A (ja) レーザ加工装置
JP2001058285A (ja) レーザ溶接用光学ヘッド
JPS613006A (ja) 平面形状測定装置
JPH05297278A (ja) レーザー光照射用光学装置
KR0137215B1 (ko) 레이저 가공장치 및 방법
JPH0314554B2 (ja)