JP3366133B2 - 光軸移動レーザ加工装置 - Google Patents

光軸移動レーザ加工装置

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JP3366133B2 JP24933094A JP24933094A JP3366133B2 JP 3366133 B2 JP3366133 B2 JP 3366133B2 JP 24933094 A JP24933094 A JP 24933094A JP 24933094 A JP24933094 A JP 24933094A JP 3366133 B2 JP3366133 B2 JP 3366133B2
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光軸移動レーザ加工装置
に係わり、さらに詳細には該レーザ加工装置のレーザビ
ームの伝送手段に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工装置のレーザ加工ヘッドが移
動する形式のレーザ加工装置、謂ゆる光軸移動レーザ加
工装置においては、材料の加工位置によってレーザ発振
器からレーザ加工ヘッドの集光レンズまでの距離(以後
光路長という)が変化する。この光路長の変化に伴い、
集光レンズに入射されるレーザビームの種々の特性にも
変化が生ずる。
【0003】このレーザビームの特性の変化により材料
の加工位置によって加工品質に相違が生ずる。加工品質
への影響を及ぼす原因のなかでも、特に集光レンズの焦
点位置の変化による影響が大きい。焦点のスポット径も
変化するが、これは加工品質に影響するほどの大きさで
はない。なお上記集光レンズに入射されるレーザビーム
は、光路長が変化してもビーム径の変化の少ないビーム
ウエスト近傍の部分が用いられている。
【0004】従って上記のように光軸移動レーザ加工装
置においては、同一の集光レンズを使用していても、光
路長の変化により、特に加工品質に影響するレーザビー
ムの集光位置に変化が生じる。そのため材料の加工位置
によって加工条件が相違するので均一な加工ができない
という問題があった。しかし、この問題を解決する技術
として、特公平1−55076号公報または特開平3−
294079号公報などに示されるような、加工位置が
変化しても光路長を一定に補正するための機構を用いた
光軸移動レーザ加工装置が提案されている。
【0005】上記の特公平1−55076号公報に開示
されている光路長補正機構は、同公報の第5図に示され
るているように、レーザ発振器から出たレーザビームが
レーザ加工ヘッドに入射されるまでの間に2枚の平面鏡
から構成された光反転器を設けた構成となっている。こ
の光反転器は、前記レーザ加工ヘッドと同一方向に移動
可能に設けられており、このレーザ加工ヘッドが材料に
対して距離がLだけ変位したとき、この光反転器は同方
向にL/2だけ変位するように設けられている。これに
より、レーザ発振器からレーザ加工ヘッドまでの光路長
は前記レーザ加工ヘッドの移動には無関係に一定に保た
れるようになっているものである。なお前記レーザ加工
ヘッドを直交する方向の2つの方向に移動させる2軸光
軸移動タイプでは、この光反転器は各軸にそれぞれ設け
られる構成となっている。
【0006】また上記特開平3−294079号公報に
開示されている光路長補正機構は、レーザ発振器から出
たレーザビームがレーザ加工ヘッドに入射されるまでの
間に4個の反射鏡から構成された「コ」の字状の光路迂
回路からなる光路長調整手段を設けた構成となってお
り、この光路長調整手段をレーザ加工ヘッドの動作に連
動させて移動させてレーザ加工ヘッドの移動量を一定に
保つようにしたものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の光軸移動レーザ
加工装置は、大きな材料のどの位置においても加工品質
を均一に保つべく、特公平1−55076号ではレーザ
加工ヘッドの移動に伴い移動する複雑な光路長補正機構
を設けている。なお2次元の加工をする通常のレーザ加
工装置にあってはこのような光反転器が2組も必要とな
る。また特開平3−294079号の場合も同様にレー
ザ加工ヘッドの移動に伴い移動する複雑な光路長補正機
構を設けている。これらの光学系からなる光路長補正機
構はレーザ加工ヘッドの移動に伴い移動させられるの
で、振動の影響を受けやすく光学系の誤差を生じる原因
のひとつとなり、また複雑で精密な光路長補正機構を設
けることでレーザ加工装置のコストが大きく増大すると
いう問題がある。
【0008】本発明は上述の問題点に鑑みてなされたも
のであり、本発明の目的は複雑な光路長補正機構を必要
としない光軸移動レーザ加工装置を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の光軸移動レ−ザ加工装置は、レーザ発振器
からのレーザビームをベンドミラーを介して移動位置決
め自在に設けられたレーザ加工ヘッドに案内し、該加工
ヘッドを被加工材料と相対的に適宜に移動させてレーザ
加工を行う光軸移動レーザ加工装置において、前記レー
ザ発振器から該集光用光学系までの光路長の間におい
て、前記集光用光学系の移動範囲を、前記レーザビーム
のビームウエスト径(半径)の位置からレイリー長離れ
た位置を含む近傍の範囲に設けたことを特徴とするもの
である。
【0010】また本発明の光軸移動レ−ザ加工装置は、
レーザ発振器9からのレーザビームLBをベンドミラー
を介して移動位置決め自在に設けられたレーザ加工ヘッ
ド21に案内し、該加工ヘッド21を被加工材料と相対
的に適宜に移動させてレーザ加工を行う光軸移動レーザ
加工装置において、前記レーザ発振器9から該集光用光
学系19までの光路長の間において、前記集光用光学系
19の移動範囲を、前記レーザビームLBのビームウエ
スト径(半径)W01の位置からレイリー長Zrl離れ
た位置を含む近傍の範囲にくるように、前記レーザ発振
器9を配設したことを特徴とするものである。
【0011】また本発明の光軸移動レ−ザ加工装置は、
前記レーザ発振器9から該集光用光学系19までの光路
長の間に、前記レーザ発振器9からのレーザビームLB
のビームウエスト径(半径)W01と該レーザビームL
Bのレイリー長Zrlの存在位置とを変更可能な光学系
を設けたことを特徴とするものである。
【0012】
【作用】本発明の光軸移動レ−ザ加工装置は、前記のよ
うに構成としたので、光路長が変化しても集光用光学系
の集光位置の変化がほとんど生じないので、長光路長の
光軸移動レ−ザ加工装置において、大型の被加工材の加
工においても均一な品質のレーザ加工が可能となる。
【0013】
【実施例】次に本発明の実施例について図面に基づいて
説明する。図1は光軸移動レーザ加工装置の基本的構成
図を示したものである。図1において光軸移動レーザ加
工装置1は門型フレーム3を備えており、この門型フレ
ーム3の下方には、被加工材料5を載置固定したX軸テ
ーブル7が設けられている。このX軸テーブル7は周知
のX軸テーブル駆動機構(図示省略)によりX軸方向
(紙面に直交する方向)に移動位置決め自在に構成され
ているものである。
【0014】前記門型フレーム3の上部の梁の部分に
は、レーザ加工ヘッド21がY軸方向(X軸方向に直交
する方向)に周知の駆動機構(図示省略)により移動位
置決め自在に設けられている。このレーザ加工ヘッド2
1には凸レンズまたは凹面鏡などの集光用光学系19が
設けてあり、前記門型フレーム3の側方に設置されたレ
ーザ発振器9からのレーザビームLBが複数のベンドミ
ラー(11,13,15)を経由してこの集光用光学系
19に入射されるようになっている。
【0015】上記集光用光学系19の光路長における配
置位置は、以下に詳細に説明するようにレーザビームL
Bのビームウエスト径(半径)W01の位置からほぼレ
イリー長Zrl離れた位置に設けられている。このレイ
リー長Zrlは、レーザ光の波長をλ、とすると、
【数1】 Zrl=π*(W01*(1/λ)……………………………………(1) ここでW01はTEM00モード換算のビームウエスト径
(半径)を表す。で与えられるものである。
【0016】図2は、ビームウエスト径(半径)W01
の位置から集光用光学系の凸レンズ19までの距離がZ
の位置に置かれた焦点距離がfの集光用凸レンズ19
に、レーザビームを入射させたとき集光されるレーザビ
ームの位置Zおよびその集光位置でのビームウエスト
径W02(半径)を模式的に示したものである。
【0017】上記ZはZの関数で次式で与えられ
る。
【0018】
【数2】 Z=f−f*(f−Z)/{(Zrl+(f−Z}…(2) 上記の式のZの変化は、光軸移動レーザ加工装置のレ
ーザ加工ヘッドの移動量に相当するものである。この式
のZとZとの関係は、Zの正の部分についてみれ
ば、Z=0において、ほぼ集光用光学系の焦点距離の
値をとり、Zが0から増加するにつれてZも徐々増
加してゆき、Z=f+Zrl、のときにZは最大と
なる。なお(f+Zrl)の近傍でのZの変化率は非
常に小さくなっており、Z=∞でZは焦点距離fに
接近する。
【0019】レイリー長Zrlは集光用光学系19の焦
点距離fに対して十分に大きいので、光路長の変化がレ
イリー長Zrl近傍になるように光軸移動レーザ加工装
置の光路長を設定すれば、集光用光学系の集光位置Z
はその変化を微小にすることが可能である。なお上記の
説明はガウシアンモードのレーザビームに対するもので
あるが、TEM01モードなどの低次モードについても上
記の関係式は成立するものである。
【0020】図3は、波長λ=10.6 m、ビームウ
エスト径W01=7mmのレーザ光が焦点距離f=12
7mmの集光レンズを通過した時、集光されるレーザビ
ームの位置ZとZとの関係を、横軸をZ[m]、
縦軸にZ[mm]をとって示してある。なお、この例
ではレイリー長はZrl=14.5mである。この図3
の例において、集光レンズをレイリー長Zrlの近傍に
おいて移動させた場合、例えば、Zがレイリー長Z
rl=14.5m、25m、30mの時、集光位置Z
はそれぞれ、127.55mm,127.46mm,1
27.44mmとなり、Z、すなわち光路長が約15
m変化しても、集光位置Zの変化は僅か0.11mm
以内となり、実際のレーザ加工において切断面などの加
工品質への影響はほとんどないと考えられる。
【0021】レーザビームの特性は、レーザ発振器の構
造に依存するものであり、同一のレーザ発振器を使用す
る光軸移動レーザ加工装置においては、レイリー長Z
rlは同一である。しかし、レーザ加工装置の設計上こ
のレイリー長Zrlの存在する位置の変更が必要な場合
もある。
【0022】例えば、図4に示すようなレーザビーム特
性のレーザビームLB1のレイリー長Zrlの存在する
位置を変更する場合について以下に説明する。この図4
に示されたレーザビームの特性は、レーザ発振器から距
離Z0aの位置にビームウエスト(半径W0a)が存在
し、このZ0aの位置からZ離れた位置がこのレーザ
ビームのレイリー長さ「π*(W0a*(1/
λ)」になっているものである。なお図4の縦軸はビー
ム半径W、横軸はレーザ発振器からの距離Zを示してい
る。
【0023】さて図5を参照するに、図4に示されるレ
ーザビームLB1のビームウエスト(半径W0a)が存
在する位置Z0aの左側の位置Zに、光学系として凹
レンズCLが配置されている。この凹レンズCLを透過
したレーザビームLB1は、レーザビームLB2のよう
に発散し、このレーザビームLB2のビームウエスト位
置はZ0bで、ビームウエスト半径はW0bに変化す
る。従ってビームウエスト位置Z0bから、レイリー長
さ「π*(W0b*(1/λ)」離れた位置はZ
となり、光路長の変化に対して集光位置の変化のほとん
どない位置は、凹レンズCLの挿入によって前記Z
らZに短縮されたことになる。なおこの実施例では光
学系として凹レンズを挿入したが、凸レンズ、凹面鏡な
どまたはそれらを組合わせたビームエキスパンダーとし
ての光学系を用いても光路長の変化に対して集光位置の
変化のほとんどないレイリー長の存在する位置を変更す
ることが出来る。
【0024】
【発明の効果】本発明は特許請求の範囲に記載の構成と
したので、光路長が変化する光軸移動レ−ザ加工装置に
おいて、複雑な光路長補正機構を設けることなく大型の
被加工材を均一な加工品質で加工することが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した光軸移動レーザ加工装置の基
本的構成図る。
【図2】焦点距離がfの集光レンズに、ビームウエスト
径W02のレーザビームを入射させたとき集光されるレ
ーザビームの位置Zの模式的に示した図。
【図3】集光されるレーザビームの位置Zと、ビーム
ウエスト径W01の位置から集光用光学系までの距離Z
との関係を示すグラフ。
【図4】レーザ発振器から距離Z0aの位置にビームウ
エスト(半径W0a)が存在し、このZ0aの位置から
離れた位置がこのレーザビームのレイリー長である
レーザビームのグラフ。
【図5】図4に示すレーザビーム特性を持つレーザビー
ムのレイリー長Zrlの存在する位置を変更する場合の
説明図。
【符号の説明】
1 光軸移動レーザ加工装置 9 レーザ発振器 11,13,15 ベンドミラー 19 集光用光学系 21 レーザ加工ヘッド CL 凹レンズ LB1,LB2 レーザビーム W01、W02,W0a,W0b ビームウエスト径
(半径) Z ビームウエストから集光用光学系までの距離 Z 集光されるレーザビームの位置 Zrl レイリー長

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器9からのレーザビームLB
    をベンドミラーを介して移動位置決め自在に設けられた
    レーザ加工ヘッド21に案内し、該加工ヘッド21を被
    加工材料と相対的に適宜に移動させてレーザ加工を行う
    光軸移動レーザ加工装置において、前記レーザ発振器9
    から該集光用光学系19までの光路長の間において、前
    記集光用光学系19の移動範囲を、前記レーザビームL
    Bのビームウエスト径(半径)W01の位置からレイリ
    ー長Zrl離れた位置を含む近傍の範囲に設けたことを
    特徴とする光軸移動レ−ザ加工装置。
  2. 【請求項2】 レーザ発振器9からのレーザビームLB
    をベンドミラーを介して移動位置決め自在に設けられた
    レーザ加工ヘッド21に案内し、該加工ヘッド21を被
    加工材料と相対的に適宜に移動させてレーザ加工を行う
    光軸移動レーザ加工装置において、前記レーザ発振器9
    から該集光用光学系19までの光路長の間において、前
    記集光用光学系19の移動範囲を、前記レーザビームL
    Bのビームウエスト径(半径)W01の位置からレイリ
    ー長Zrl離れた位置を含む近傍の範囲にくるように、
    前記レーザ発振器9を配設したことを特徴とする光軸移
    動レ−ザ加工装置。
  3. 【請求項3】 前記レーザ発振器9から該集光用光学系
    19までの光路長の間に、前記レーザ発振器9からのレ
    ーザビームLBのビームウエスト径(半径)W01と該
    レーザビームLBのレイリー長Zrlの存在位置とを変
    更可能な光学系を設けたことを特徴とする請求項1また
    は請求項2に記載の光軸移動レ−ザ加工装置。
  4. 【請求項4】 前記集光用光学系19が凸レンズである
    ことを特徴とする請求項1または請求項2または請求項
    3に記載の光軸移動レ−ザ加工装置。
  5. 【請求項5】 前記集光用光学系19が凹面鏡であるこ
    とを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3
    に記載の光軸移動レ−ザ加工装置。
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