JP3366133B2 - 光軸移動レーザ加工装置 - Google Patents
光軸移動レーザ加工装置Info
- Publication number
- JP3366133B2 JP3366133B2 JP24933094A JP24933094A JP3366133B2 JP 3366133 B2 JP3366133 B2 JP 3366133B2 JP 24933094 A JP24933094 A JP 24933094A JP 24933094 A JP24933094 A JP 24933094A JP 3366133 B2 JP3366133 B2 JP 3366133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser processing
- optical system
- axis moving
- optical axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
に係わり、さらに詳細には該レーザ加工装置のレーザビ
ームの伝送手段に関するものである。
動する形式のレーザ加工装置、謂ゆる光軸移動レーザ加
工装置においては、材料の加工位置によってレーザ発振
器からレーザ加工ヘッドの集光レンズまでの距離(以後
光路長という)が変化する。この光路長の変化に伴い、
集光レンズに入射されるレーザビームの種々の特性にも
変化が生ずる。
の加工位置によって加工品質に相違が生ずる。加工品質
への影響を及ぼす原因のなかでも、特に集光レンズの焦
点位置の変化による影響が大きい。焦点のスポット径も
変化するが、これは加工品質に影響するほどの大きさで
はない。なお上記集光レンズに入射されるレーザビーム
は、光路長が変化してもビーム径の変化の少ないビーム
ウエスト近傍の部分が用いられている。
置においては、同一の集光レンズを使用していても、光
路長の変化により、特に加工品質に影響するレーザビー
ムの集光位置に変化が生じる。そのため材料の加工位置
によって加工条件が相違するので均一な加工ができない
という問題があった。しかし、この問題を解決する技術
として、特公平1−55076号公報または特開平3−
294079号公報などに示されるような、加工位置が
変化しても光路長を一定に補正するための機構を用いた
光軸移動レーザ加工装置が提案されている。
されている光路長補正機構は、同公報の第5図に示され
るているように、レーザ発振器から出たレーザビームが
レーザ加工ヘッドに入射されるまでの間に2枚の平面鏡
から構成された光反転器を設けた構成となっている。こ
の光反転器は、前記レーザ加工ヘッドと同一方向に移動
可能に設けられており、このレーザ加工ヘッドが材料に
対して距離がLだけ変位したとき、この光反転器は同方
向にL/2だけ変位するように設けられている。これに
より、レーザ発振器からレーザ加工ヘッドまでの光路長
は前記レーザ加工ヘッドの移動には無関係に一定に保た
れるようになっているものである。なお前記レーザ加工
ヘッドを直交する方向の2つの方向に移動させる2軸光
軸移動タイプでは、この光反転器は各軸にそれぞれ設け
られる構成となっている。
開示されている光路長補正機構は、レーザ発振器から出
たレーザビームがレーザ加工ヘッドに入射されるまでの
間に4個の反射鏡から構成された「コ」の字状の光路迂
回路からなる光路長調整手段を設けた構成となってお
り、この光路長調整手段をレーザ加工ヘッドの動作に連
動させて移動させてレーザ加工ヘッドの移動量を一定に
保つようにしたものである。
加工装置は、大きな材料のどの位置においても加工品質
を均一に保つべく、特公平1−55076号ではレーザ
加工ヘッドの移動に伴い移動する複雑な光路長補正機構
を設けている。なお2次元の加工をする通常のレーザ加
工装置にあってはこのような光反転器が2組も必要とな
る。また特開平3−294079号の場合も同様にレー
ザ加工ヘッドの移動に伴い移動する複雑な光路長補正機
構を設けている。これらの光学系からなる光路長補正機
構はレーザ加工ヘッドの移動に伴い移動させられるの
で、振動の影響を受けやすく光学系の誤差を生じる原因
のひとつとなり、また複雑で精密な光路長補正機構を設
けることでレーザ加工装置のコストが大きく増大すると
いう問題がある。
のであり、本発明の目的は複雑な光路長補正機構を必要
としない光軸移動レーザ加工装置を提供することであ
る。
に、本発明の光軸移動レ−ザ加工装置は、レーザ発振器
からのレーザビームをベンドミラーを介して移動位置決
め自在に設けられたレーザ加工ヘッドに案内し、該加工
ヘッドを被加工材料と相対的に適宜に移動させてレーザ
加工を行う光軸移動レーザ加工装置において、前記レー
ザ発振器から該集光用光学系までの光路長の間におい
て、前記集光用光学系の移動範囲を、前記レーザビーム
のビームウエスト径(半径)の位置からレイリー長離れ
た位置を含む近傍の範囲に設けたことを特徴とするもの
である。
レーザ発振器9からのレーザビームLBをベンドミラー
を介して移動位置決め自在に設けられたレーザ加工ヘッ
ド21に案内し、該加工ヘッド21を被加工材料と相対
的に適宜に移動させてレーザ加工を行う光軸移動レーザ
加工装置において、前記レーザ発振器9から該集光用光
学系19までの光路長の間において、前記集光用光学系
19の移動範囲を、前記レーザビームLBのビームウエ
スト径(半径)W01の位置からレイリー長Zrl離れ
た位置を含む近傍の範囲にくるように、前記レーザ発振
器9を配設したことを特徴とするものである。
前記レーザ発振器9から該集光用光学系19までの光路
長の間に、前記レーザ発振器9からのレーザビームLB
のビームウエスト径(半径)W01と該レーザビームL
Bのレイリー長Zrlの存在位置とを変更可能な光学系
を設けたことを特徴とするものである。
うに構成としたので、光路長が変化しても集光用光学系
の集光位置の変化がほとんど生じないので、長光路長の
光軸移動レ−ザ加工装置において、大型の被加工材の加
工においても均一な品質のレーザ加工が可能となる。
説明する。図1は光軸移動レーザ加工装置の基本的構成
図を示したものである。図1において光軸移動レーザ加
工装置1は門型フレーム3を備えており、この門型フレ
ーム3の下方には、被加工材料5を載置固定したX軸テ
ーブル7が設けられている。このX軸テーブル7は周知
のX軸テーブル駆動機構(図示省略)によりX軸方向
(紙面に直交する方向)に移動位置決め自在に構成され
ているものである。
は、レーザ加工ヘッド21がY軸方向(X軸方向に直交
する方向)に周知の駆動機構(図示省略)により移動位
置決め自在に設けられている。このレーザ加工ヘッド2
1には凸レンズまたは凹面鏡などの集光用光学系19が
設けてあり、前記門型フレーム3の側方に設置されたレ
ーザ発振器9からのレーザビームLBが複数のベンドミ
ラー(11,13,15)を経由してこの集光用光学系
19に入射されるようになっている。
置位置は、以下に詳細に説明するようにレーザビームL
Bのビームウエスト径(半径)W01の位置からほぼレ
イリー長Zrl離れた位置に設けられている。このレイ
リー長Zrlは、レーザ光の波長をλ、とすると、
(半径)を表す。で与えられるものである。
の位置から集光用光学系の凸レンズ19までの距離がZ
1の位置に置かれた焦点距離がfの集光用凸レンズ19
に、レーザビームを入射させたとき集光されるレーザビ
ームの位置Z2およびその集光位置でのビームウエスト
径W02(半径)を模式的に示したものである。
る。
ーザ加工ヘッドの移動量に相当するものである。この式
のZ2とZ1との関係は、Z1の正の部分についてみれ
ば、Z1=0において、ほぼ集光用光学系の焦点距離の
値をとり、Z1が0から増加するにつれてZ2も徐々増
加してゆき、Z1=f+Zrl、のときにZ2は最大と
なる。なお(f+Zrl)の近傍でのZ2の変化率は非
常に小さくなっており、Z1=∞でZ2は焦点距離fに
接近する。
点距離fに対して十分に大きいので、光路長の変化がレ
イリー長Zrl近傍になるように光軸移動レーザ加工装
置の光路長を設定すれば、集光用光学系の集光位置Z2
はその変化を微小にすることが可能である。なお上記の
説明はガウシアンモードのレーザビームに対するもので
あるが、TEM01モードなどの低次モードについても上
記の関係式は成立するものである。
エスト径W01=7mmのレーザ光が焦点距離f=12
7mmの集光レンズを通過した時、集光されるレーザビ
ームの位置Z2とZ1との関係を、横軸をZ1[m]、
縦軸にZ2[mm]をとって示してある。なお、この例
ではレイリー長はZrl=14.5mである。この図3
の例において、集光レンズをレイリー長Zrlの近傍に
おいて移動させた場合、例えば、Z1がレイリー長Z
rl=14.5m、25m、30mの時、集光位置Z2
はそれぞれ、127.55mm,127.46mm,1
27.44mmとなり、Z1、すなわち光路長が約15
m変化しても、集光位置Z2の変化は僅か0.11mm
以内となり、実際のレーザ加工において切断面などの加
工品質への影響はほとんどないと考えられる。
造に依存するものであり、同一のレーザ発振器を使用す
る光軸移動レーザ加工装置においては、レイリー長Z
rlは同一である。しかし、レーザ加工装置の設計上こ
のレイリー長Zrlの存在する位置の変更が必要な場合
もある。
性のレーザビームLB1のレイリー長Zrlの存在する
位置を変更する場合について以下に説明する。この図4
に示されたレーザビームの特性は、レーザ発振器から距
離Z0aの位置にビームウエスト(半径W0a)が存在
し、このZ0aの位置からZa離れた位置がこのレーザ
ビームのレイリー長さ「π*(W0a)2*(1/
λ)」になっているものである。なお図4の縦軸はビー
ム半径W、横軸はレーザ発振器からの距離Zを示してい
る。
ーザビームLB1のビームウエスト(半径W0a)が存
在する位置Z0aの左側の位置Zfに、光学系として凹
レンズCLが配置されている。この凹レンズCLを透過
したレーザビームLB1は、レーザビームLB2のよう
に発散し、このレーザビームLB2のビームウエスト位
置はZ0bで、ビームウエスト半径はW0bに変化す
る。従ってビームウエスト位置Z0bから、レイリー長
さ「π*(W0b)2*(1/λ)」離れた位置はZb
となり、光路長の変化に対して集光位置の変化のほとん
どない位置は、凹レンズCLの挿入によって前記Zaか
らZbに短縮されたことになる。なおこの実施例では光
学系として凹レンズを挿入したが、凸レンズ、凹面鏡な
どまたはそれらを組合わせたビームエキスパンダーとし
ての光学系を用いても光路長の変化に対して集光位置の
変化のほとんどないレイリー長の存在する位置を変更す
ることが出来る。
したので、光路長が変化する光軸移動レ−ザ加工装置に
おいて、複雑な光路長補正機構を設けることなく大型の
被加工材を均一な加工品質で加工することが可能であ
る。
本的構成図る。
径W02のレーザビームを入射させたとき集光されるレ
ーザビームの位置Z2の模式的に示した図。
ウエスト径W01の位置から集光用光学系までの距離Z
1との関係を示すグラフ。
エスト(半径W0a)が存在し、このZ0aの位置から
Za離れた位置がこのレーザビームのレイリー長である
レーザビームのグラフ。
ムのレイリー長Zrlの存在する位置を変更する場合の
説明図。
(半径) Z1 ビームウエストから集光用光学系までの距離 Z2 集光されるレーザビームの位置 Zrl レイリー長
Claims (5)
- 【請求項1】 レーザ発振器9からのレーザビームLB
をベンドミラーを介して移動位置決め自在に設けられた
レーザ加工ヘッド21に案内し、該加工ヘッド21を被
加工材料と相対的に適宜に移動させてレーザ加工を行う
光軸移動レーザ加工装置において、前記レーザ発振器9
から該集光用光学系19までの光路長の間において、前
記集光用光学系19の移動範囲を、前記レーザビームL
Bのビームウエスト径(半径)W01の位置からレイリ
ー長Zrl離れた位置を含む近傍の範囲に設けたことを
特徴とする光軸移動レ−ザ加工装置。 - 【請求項2】 レーザ発振器9からのレーザビームLB
をベンドミラーを介して移動位置決め自在に設けられた
レーザ加工ヘッド21に案内し、該加工ヘッド21を被
加工材料と相対的に適宜に移動させてレーザ加工を行う
光軸移動レーザ加工装置において、前記レーザ発振器9
から該集光用光学系19までの光路長の間において、前
記集光用光学系19の移動範囲を、前記レーザビームL
Bのビームウエスト径(半径)W01の位置からレイリ
ー長Zrl離れた位置を含む近傍の範囲にくるように、
前記レーザ発振器9を配設したことを特徴とする光軸移
動レ−ザ加工装置。 - 【請求項3】 前記レーザ発振器9から該集光用光学系
19までの光路長の間に、前記レーザ発振器9からのレ
ーザビームLBのビームウエスト径(半径)W01と該
レーザビームLBのレイリー長Zrlの存在位置とを変
更可能な光学系を設けたことを特徴とする請求項1また
は請求項2に記載の光軸移動レ−ザ加工装置。 - 【請求項4】 前記集光用光学系19が凸レンズである
ことを特徴とする請求項1または請求項2または請求項
3に記載の光軸移動レ−ザ加工装置。 - 【請求項5】 前記集光用光学系19が凹面鏡であるこ
とを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3
に記載の光軸移動レ−ザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24933094A JP3366133B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 光軸移動レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24933094A JP3366133B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 光軸移動レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08112687A JPH08112687A (ja) | 1996-05-07 |
JP3366133B2 true JP3366133B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17191412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24933094A Expired - Fee Related JP3366133B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 光軸移動レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3366133B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4291287B2 (ja) | 2005-03-09 | 2009-07-08 | ファナック株式会社 | レーザ装置 |
JP7094683B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-07-04 | 住友電気工業株式会社 | 光受信モジュール |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6146387A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工機 |
JPS62263889A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
JPH04200990A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-21 | Fanuc Ltd | 光路移動型レーザ切断機 |
JPH0584587A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-06 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24933094A patent/JP3366133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08112687A (ja) | 1996-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101502672B1 (ko) | 비임 형성 유닛 및 비임 형성 유닛을 제어하는 방법 | |
US6875951B2 (en) | Laser machining device | |
EP0813696B1 (en) | Laser scanning system with reflective optics | |
JP2720811B2 (ja) | レーザ集光方法及び装置 | |
US7238914B2 (en) | Laser processing method | |
JP2000042779A (ja) | レーザ加工装置 | |
US5828481A (en) | Mid-objective laser scanner | |
JP2002519715A (ja) | 孔部連動レーザー走査装置 | |
JP2000071088A (ja) | レ−ザ加工機 | |
JP3366133B2 (ja) | 光軸移動レーザ加工装置 | |
JPH0436794B2 (ja) | ||
JPH0155076B2 (ja) | ||
JPH03179420A (ja) | 光学装置 | |
JPH0332484A (ja) | レーザ加工装置 | |
EP3098910B1 (en) | Laser processing machine and focusing angle setting method of laser processing machine | |
JPS6229152B2 (ja) | ||
JPS6258832B2 (ja) | ||
JPH07185860A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS58190918A (ja) | レ−ザ走査装置 | |
JP2000271775A (ja) | レーザ出射光学系 | |
JP2005088078A (ja) | 走査型レーザ装置 | |
JP3782212B2 (ja) | 光路長可変レーザー加工装置及び同装置のビームコリメーション方法 | |
JPH05228673A (ja) | レ−ザ−加工装置 | |
JPH06277867A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2002001565A (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |