JP2000005892A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JP2000005892A JP2000005892A JP10179363A JP17936398A JP2000005892A JP 2000005892 A JP2000005892 A JP 2000005892A JP 10179363 A JP10179363 A JP 10179363A JP 17936398 A JP17936398 A JP 17936398A JP 2000005892 A JP2000005892 A JP 2000005892A
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- laser
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工方法として、厚板の溶接や切断等
のように被加工物の光軸方向の加工幅が大きい場合で
も、加工幅全体にわたって最適な加工条件を設定でき、
従来に比較して加工精度や加工能率を大きく向上し得る
手段を提供する。 【解決手段】 被加工物Ｗに集光したレーザビームＬを
照射して所要の加工を施すに当たり、集光光学系１，２
によって照射するレーザビームＬに光軸Ｏ方向の位置が
異なる複数の焦点Ｆ１，Ｆ２を結ばせ、この多重焦点で
加工を行う。
のように被加工物の光軸方向の加工幅が大きい場合で
も、加工幅全体にわたって最適な加工条件を設定でき、
従来に比較して加工精度や加工能率を大きく向上し得る
手段を提供する。 【解決手段】 被加工物Ｗに集光したレーザビームＬを
照射して所要の加工を施すに当たり、集光光学系１，２
によって照射するレーザビームＬに光軸Ｏ方向の位置が
異なる複数の焦点Ｆ１，Ｆ２を結ばせ、この多重焦点で
加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物に集光し
たレーザビームを照射して溶接や切断等の所要の加工を
施すレーザ加工方法に関する。
たレーザビームを照射して溶接や切断等の所要の加工を
施すレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】近年、レーザを利用した材料加
工は、自動車、エレクトロニクス、航空宇宙、鉄構、重
工業、製鉄等の様々の産業分野で積極的に導入が進めら
れ、その需要が着実に拡大しつつあり、またレーザ発振
器の出力の向上に伴って、被加工物としても厚さが１ｍ
ｍ以下の薄板から数１０ｍｍの厚板まで幅広い厚みのも
のが対象になってきている。
工は、自動車、エレクトロニクス、航空宇宙、鉄構、重
工業、製鉄等の様々の産業分野で積極的に導入が進めら
れ、その需要が着実に拡大しつつあり、またレーザ発振
器の出力の向上に伴って、被加工物としても厚さが１ｍ
ｍ以下の薄板から数１０ｍｍの厚板まで幅広い厚みのも
のが対象になってきている。
【０００３】しかして、従来のレーザ加工においては、
レーザ発振器から出射されるレーザビームを集光レンズ
や凹面鏡で集光し、その焦点を一般的に被加工物の表面
付近に合わせた状態で、被加工物の材質等に応じて加工
速度やアシストガス条件等を適当に設定して所要の加工
を施している。
レーザ発振器から出射されるレーザビームを集光レンズ
や凹面鏡で集光し、その焦点を一般的に被加工物の表面
付近に合わせた状態で、被加工物の材質等に応じて加工
速度やアシストガス条件等を適当に設定して所要の加工
を施している。
【０００４】しかしながら、このような加工方法では、
被加工物の厚みが薄い場合には加工部位のエネルギー密
度等の条件を最適範囲に設定できるが、厚みが大きくな
ると厚み方向の位置よって加工条件に差を生じるために
最適な加工を行えない。例えば、厚さ１０ｍｍ以上の厚
板を対象としてレーザによる溶接や切断等を行う場合、
焦点付近で最適な加工条件が得られるとすれば、この焦
点位置を厚板の表面付近に合わせると、厚み方向の中間
部から裏面側の領域になるほど最適条件から外れて加工
品位が低下することになる。従って、従来における厚板
のレーザ加工では、最適条件ではなく、厚み方向の平均
的な加工品位がある程度以上となるような次善の条件を
採択せざるを得ないため、加工精度や加工能率を充分に
高められないという問題があった。
被加工物の厚みが薄い場合には加工部位のエネルギー密
度等の条件を最適範囲に設定できるが、厚みが大きくな
ると厚み方向の位置よって加工条件に差を生じるために
最適な加工を行えない。例えば、厚さ１０ｍｍ以上の厚
板を対象としてレーザによる溶接や切断等を行う場合、
焦点付近で最適な加工条件が得られるとすれば、この焦
点位置を厚板の表面付近に合わせると、厚み方向の中間
部から裏面側の領域になるほど最適条件から外れて加工
品位が低下することになる。従って、従来における厚板
のレーザ加工では、最適条件ではなく、厚み方向の平均
的な加工品位がある程度以上となるような次善の条件を
採択せざるを得ないため、加工精度や加工能率を充分に
高められないという問題があった。
【０００５】本発明は、上述の事情に鑑みて、レーザ加
工方法として、厚板の溶接や切断等のように被加工物の
光軸方向の加工幅が大きい場合でも、その加工幅全体に
わたって最適な加工条件を設定でき、もって従来に比較
して加工精度や加工能率を大きく向上し得る手段を提供
することを目的としている。
工方法として、厚板の溶接や切断等のように被加工物の
光軸方向の加工幅が大きい場合でも、その加工幅全体に
わたって最適な加工条件を設定でき、もって従来に比較
して加工精度や加工能率を大きく向上し得る手段を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に係るレーザ加工方法は、被加工
物に集光したレーザビームを照射して所要の加工を施す
に当たり、集光光学系によって照射するレーザビームに
光軸方向の位置が異なる複数の焦点を結ばせ、この多重
焦点で加工を行うことを特徴としている。すなわち、こ
の方法によれば、照射するレーザビームが光軸方向に位
置が異なる複数の焦点を有するため、被加工物の光軸方
向の加工幅が大きい場合に、その加工幅内の適当な位置
に上記複数の焦点の各々が合うように設定する、例えば
厚板の加工では表面部と裏面部の２カ所あるいは中間部
を加えた３カ所に焦点が合うように設定することによ
り、光軸方向の加工幅全体を最適条件として所要のレー
ザ加工を行える。
に、本発明の請求項１に係るレーザ加工方法は、被加工
物に集光したレーザビームを照射して所要の加工を施す
に当たり、集光光学系によって照射するレーザビームに
光軸方向の位置が異なる複数の焦点を結ばせ、この多重
焦点で加工を行うことを特徴としている。すなわち、こ
の方法によれば、照射するレーザビームが光軸方向に位
置が異なる複数の焦点を有するため、被加工物の光軸方
向の加工幅が大きい場合に、その加工幅内の適当な位置
に上記複数の焦点の各々が合うように設定する、例えば
厚板の加工では表面部と裏面部の２カ所あるいは中間部
を加えた３カ所に焦点が合うように設定することによ
り、光軸方向の加工幅全体を最適条件として所要のレー
ザ加工を行える。
【０００７】しかして、請求項２の発明は、上記請求項
１のレーザ加工方法において、レーザビームに複数の焦
点を結ばせる集光光学系に多重焦点レンズ又は多重焦点
反射鏡を用いるものとしている。この場合、レーザ発振
器から出射されたレーザビームを単に多重焦点レンズに
透過させるか多重焦点反射鏡で反射させるだけで、光軸
方向の位置が異なる多重焦点が得られるから、集光光学
系の構成が極めて簡素になる。
１のレーザ加工方法において、レーザビームに複数の焦
点を結ばせる集光光学系に多重焦点レンズ又は多重焦点
反射鏡を用いるものとしている。この場合、レーザ発振
器から出射されたレーザビームを単に多重焦点レンズに
透過させるか多重焦点反射鏡で反射させるだけで、光軸
方向の位置が異なる多重焦点が得られるから、集光光学
系の構成が極めて簡素になる。
【０００８】また、請求項３の発明は、上記請求項１又
は２のレーザ加工方法において、被加工物の光軸方向の
加工幅が１０ｍｍ以上である構成としている。すなわ
ち、このように光軸方向の加工幅が大きくなると、単一
焦点のレーザビームによる加工では加工幅全体に高い加
工品位を得ることは殆ど不可能であるが、多重焦点によ
る加工によって加工幅全体を高い加工品位とできる。
は２のレーザ加工方法において、被加工物の光軸方向の
加工幅が１０ｍｍ以上である構成としている。すなわ
ち、このように光軸方向の加工幅が大きくなると、単一
焦点のレーザビームによる加工では加工幅全体に高い加
工品位を得ることは殆ど不可能であるが、多重焦点によ
る加工によって加工幅全体を高い加工品位とできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のレーザ加工方法では、被
加工物に集光したレーザビームを照射して溶接や切断等
の所要の加工を施す際、既述のように、集光光学系によ
って照射するレーザビームに光軸方向の位置が異なる複
数の焦点を結ばせ、この多重焦点で加工を行うことか
ら、被加工物の光軸方向の加工幅が大きい場合でも、そ
の加工幅内の適当な位置に上記複数の焦点の各々が合う
ように設定できる。従って、光軸方向の加工幅全体のエ
ネルギー密度等を最適条件とした加工を施し、もって高
い加工品位、加工精度を得ることができると共に、溶接
や切断等の加工速度を速めて加工能率を大きく向上させ
ることも可能である。
加工物に集光したレーザビームを照射して溶接や切断等
の所要の加工を施す際、既述のように、集光光学系によ
って照射するレーザビームに光軸方向の位置が異なる複
数の焦点を結ばせ、この多重焦点で加工を行うことか
ら、被加工物の光軸方向の加工幅が大きい場合でも、そ
の加工幅内の適当な位置に上記複数の焦点の各々が合う
ように設定できる。従って、光軸方向の加工幅全体のエ
ネルギー密度等を最適条件とした加工を施し、もって高
い加工品位、加工精度を得ることができると共に、溶接
や切断等の加工速度を速めて加工能率を大きく向上させ
ることも可能である。
【００１０】上記の被加工物の光軸方向の加工幅とは、
例えば厚板の溶接や切断等では板の厚さに相当するが、
被加工物の表面から所要深さまでの加工を施す場合には
その深さとなる。この光軸方向の加工幅が特に１０ｍｍ
以上になると、単一焦点のレーザビームによる加工では
加工幅全体に高い加工品位を得ることは殆ど不可能であ
るが、本発明の多重焦点による加工によって加工幅全体
を高い加工品位とできる。しかして、厚板の溶接や切断
においては、その厚み方向全体が最適な加工条件になる
ように、レーザビームの多重焦点を表面部と裏面部の２
カ所あるいは中間部を加えた３カ所等の複数カ所に合わ
せればよい。
例えば厚板の溶接や切断等では板の厚さに相当するが、
被加工物の表面から所要深さまでの加工を施す場合には
その深さとなる。この光軸方向の加工幅が特に１０ｍｍ
以上になると、単一焦点のレーザビームによる加工では
加工幅全体に高い加工品位を得ることは殆ど不可能であ
るが、本発明の多重焦点による加工によって加工幅全体
を高い加工品位とできる。しかして、厚板の溶接や切断
においては、その厚み方向全体が最適な加工条件になる
ように、レーザビームの多重焦点を表面部と裏面部の２
カ所あるいは中間部を加えた３カ所等の複数カ所に合わ
せればよい。
【００１１】上述のようにレーザビームに多重焦点を結
ばせるための集光光学系としては、特に制約はなく、屈
折率が異なる部位が一体化した多重焦点レンズや、曲率
の異なる複数の凹面部を有する多重焦点反射鏡のように
単独で多重焦点を生じる光学部品を用いてもよいし、複
数の光学部品の組み合わせによって多重焦点を現出する
構成としてもよい。しかして、透過光学系では複数の透
過部位の屈折率の差によって、反射光学系では複数の反
射面の曲率差によって、それぞれ多重焦点の相互の距離
を任意に設定できるから、前記の光軸方向の加工幅や被
加工物の材質に応じて、多重焦点の相互の距離が適当な
ものを選択すればよい。また、レンズの屈折率や反射鏡
の曲率をレーザビームの入射特性に応じて可変制御でき
るアダプティブ光学系を採用することも可能である。な
お、前記の多重焦点レンズや多重焦点反射鏡によれば、
レーザ発振器から出射されたレーザビームを単に透過あ
るいは反射させるだけで、光軸方向の位置が異なる多重
焦点が得られるから、集光光学系の構成が極めて簡素に
なるという利点がある。
ばせるための集光光学系としては、特に制約はなく、屈
折率が異なる部位が一体化した多重焦点レンズや、曲率
の異なる複数の凹面部を有する多重焦点反射鏡のように
単独で多重焦点を生じる光学部品を用いてもよいし、複
数の光学部品の組み合わせによって多重焦点を現出する
構成としてもよい。しかして、透過光学系では複数の透
過部位の屈折率の差によって、反射光学系では複数の反
射面の曲率差によって、それぞれ多重焦点の相互の距離
を任意に設定できるから、前記の光軸方向の加工幅や被
加工物の材質に応じて、多重焦点の相互の距離が適当な
ものを選択すればよい。また、レンズの屈折率や反射鏡
の曲率をレーザビームの入射特性に応じて可変制御でき
るアダプティブ光学系を採用することも可能である。な
お、前記の多重焦点レンズや多重焦点反射鏡によれば、
レーザ発振器から出射されたレーザビームを単に透過あ
るいは反射させるだけで、光軸方向の位置が異なる多重
焦点が得られるから、集光光学系の構成が極めて簡素に
なるという利点がある。
【００１２】図１及び図２に多重焦点が得られる集光光
学系を例示する。図１（Ａ）（Ｂ）は透過光学系による
レーザビームの集光状態、図２（Ａ）（Ｂ）は反射光学
系によるレーザビームの集光状態である。
学系を例示する。図１（Ａ）（Ｂ）は透過光学系による
レーザビームの集光状態、図２（Ａ）（Ｂ）は反射光学
系によるレーザビームの集光状態である。
【００１３】図１（Ａ）に示す多重焦点レンズ１は、中
央部の高屈折率部１１と周辺部の低屈折率部１２とが一
体化したものであり、レーザビームＬが透過した際、高
屈折率部１１を通った光成分Ｌ１が光軸Ｏ上の浅い位置
で焦点Ｆ１を結ぶと共に、低屈折率部１２を通った光成
分Ｌ２が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。また、図１
（Ｂ）に示す多重焦点レンズ２は、上記とは逆に周辺部
を高屈折率部２１として中央部が低屈折率部２２となっ
たものであり、レーザビームＬが透過した際、高屈折率
部２１を通った光成分Ｌ１が光軸Ｏ上の浅い位置で焦点
Ｆ１を結ぶと共に、低屈折率部２２を通った光成分Ｌ２
が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。
央部の高屈折率部１１と周辺部の低屈折率部１２とが一
体化したものであり、レーザビームＬが透過した際、高
屈折率部１１を通った光成分Ｌ１が光軸Ｏ上の浅い位置
で焦点Ｆ１を結ぶと共に、低屈折率部１２を通った光成
分Ｌ２が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。また、図１
（Ｂ）に示す多重焦点レンズ２は、上記とは逆に周辺部
を高屈折率部２１として中央部が低屈折率部２２となっ
たものであり、レーザビームＬが透過した際、高屈折率
部２１を通った光成分Ｌ１が光軸Ｏ上の浅い位置で焦点
Ｆ１を結ぶと共に、低屈折率部２２を通った光成分Ｌ２
が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。
【００１４】図２（Ａ）に示す多重焦点反射鏡３は、中
央部の曲率の大きい凹曲面部３１の周囲に曲率の小さい
凹曲面部３２を有しており、レーザビームＬが反射した
際、凹曲面部３１で反射した光成分Ｌ１が光軸Ｏ上の浅
い位置で焦点Ｆ１を結ぶと共に、凹曲面部３２で反射し
た光成分Ｌ２が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。ま
た、図２（Ｂ）に示す多重焦点反射鏡４は、上記とは逆
に周辺部が曲率の大きい凹曲面部４１で中央部を曲率の
小さい凹曲面部４２としており、レーザビームＬが反射
した際、凹曲面部４１で反射した光成分Ｌ１が光軸Ｏ上
の浅い位置で焦点Ｆ１を結ぶと共に、凹曲面部４２で反
射した光成分Ｌ２が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。
央部の曲率の大きい凹曲面部３１の周囲に曲率の小さい
凹曲面部３２を有しており、レーザビームＬが反射した
際、凹曲面部３１で反射した光成分Ｌ１が光軸Ｏ上の浅
い位置で焦点Ｆ１を結ぶと共に、凹曲面部３２で反射し
た光成分Ｌ２が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。ま
た、図２（Ｂ）に示す多重焦点反射鏡４は、上記とは逆
に周辺部が曲率の大きい凹曲面部４１で中央部を曲率の
小さい凹曲面部４２としており、レーザビームＬが反射
した際、凹曲面部４１で反射した光成分Ｌ１が光軸Ｏ上
の浅い位置で焦点Ｆ１を結ぶと共に、凹曲面部４２で反
射した光成分Ｌ２が同じく深い位置で焦点Ｆ２を結ぶ。
【００１５】これらの多重焦点レンズ１，２や多重焦点
反射鏡３，４を用いたレーザ加工によって図１，２の仮
想線で示すような厚板状の被加工物Ｗを加工する場合、
その厚み方向全体が最適な加工条件になるように、レー
ザビームＬの焦点Ｆ１，Ｆ２を例えば被加工物Ｗの表面
部と裏面部の２カ所に合わせて加工を行う。なお、これ
ら図１，２では判り易いように焦点距離を短く図示して
いるが、実際の焦点距離は長く、従って光成分Ｌ１，Ｌ
２の収束角度は図よりも格段に小さい角度である。
反射鏡３，４を用いたレーザ加工によって図１，２の仮
想線で示すような厚板状の被加工物Ｗを加工する場合、
その厚み方向全体が最適な加工条件になるように、レー
ザビームＬの焦点Ｆ１，Ｆ２を例えば被加工物Ｗの表面
部と裏面部の２カ所に合わせて加工を行う。なお、これ
ら図１，２では判り易いように焦点距離を短く図示して
いるが、実際の焦点距離は長く、従って光成分Ｌ１，Ｌ
２の収束角度は図よりも格段に小さい角度である。
【００１６】上記の多重焦点レンズ１，２や多重焦点反
射鏡３，４は光軸方向の位置が異なる２つの焦点Ｆ１，
Ｆ２を結ぶものであるが、屈折率や曲率の異なる部分を
同心状に３つ以上設けることによって３つ以上の多重焦
点を生じる多重焦点光学系となし得る。
射鏡３，４は光軸方向の位置が異なる２つの焦点Ｆ１，
Ｆ２を結ぶものであるが、屈折率や曲率の異なる部分を
同心状に３つ以上設けることによって３つ以上の多重焦
点を生じる多重焦点光学系となし得る。
【００１７】なお、本発明のレーザ加工方法において
は、使用するレーザ発振器の種類、レーザビームを導く
光路構成、レーザビーム照射位置の移動手段等に特に制
約はなく、レーザ加工の種類と被加工物の材質及び形状
に応じ、通常のレーザ加工方法に準じて適宜設定すれば
よい。
は、使用するレーザ発振器の種類、レーザビームを導く
光路構成、レーザビーム照射位置の移動手段等に特に制
約はなく、レーザ加工の種類と被加工物の材質及び形状
に応じ、通常のレーザ加工方法に準じて適宜設定すれば
よい。
【００１８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、被加工物に集
光したレーザビームを照射して溶接や切断等の所要の加
工を施すレーザ加工において、集光光学系によって照射
するレーザビームに光軸方向の位置が異なる複数の焦点
を結ばせ、この多重焦点で加工を行うことから、厚板の
溶接や切断等のように被加工物の光軸方向の加工幅が大
きい場合でも、その加工幅全体にわたって最適な加工条
件を設定でき、もって従来に比較して加工精度や加工能
率を大きく向上し得る手段が提供される。
光したレーザビームを照射して溶接や切断等の所要の加
工を施すレーザ加工において、集光光学系によって照射
するレーザビームに光軸方向の位置が異なる複数の焦点
を結ばせ、この多重焦点で加工を行うことから、厚板の
溶接や切断等のように被加工物の光軸方向の加工幅が大
きい場合でも、その加工幅全体にわたって最適な加工条
件を設定でき、もって従来に比較して加工精度や加工能
率を大きく向上し得る手段が提供される。
【００１９】請求項２の発明によれば、上記のレーザ加
工方法において、レーザビームに複数の焦点を結ばせる
集光光学系に多重焦点レンズ又は多重焦点反射鏡を用い
ることから、集光光学系の構成が極めて簡素になるとい
う利点がある。
工方法において、レーザビームに複数の焦点を結ばせる
集光光学系に多重焦点レンズ又は多重焦点反射鏡を用い
ることから、集光光学系の構成が極めて簡素になるとい
う利点がある。
【００２０】請求項３の発明によれば、上記のレーザ加
工方法において、特に被加工物の光軸方向の加工幅が１
０ｍｍ以上である場合に、多重焦点による加工によって
加工幅全体を高い加工品位とできるという利点がある。
工方法において、特に被加工物の光軸方向の加工幅が１
０ｍｍ以上である場合に、多重焦点による加工によって
加工幅全体を高い加工品位とできるという利点がある。
【図１】 本発明のレーザ加工方法に用いる透過光学系
を例示するものであり、（Ａ）図は中央部を高屈折率、
周辺部を低屈折率とした多重焦点レンズによるレーザビ
ームの集光状態を示す縦断面図、（Ｂ）図は中央部を低
屈折率、周辺部を高屈折率とした多重焦点レンズによる
同集光状態を示す縦断面図である。
を例示するものであり、（Ａ）図は中央部を高屈折率、
周辺部を低屈折率とした多重焦点レンズによるレーザビ
ームの集光状態を示す縦断面図、（Ｂ）図は中央部を低
屈折率、周辺部を高屈折率とした多重焦点レンズによる
同集光状態を示す縦断面図である。
【図２】 本発明のレーザ加工方法に用いる反射光学系
を例示するものであり、（Ａ）図は中央部を曲率大、周
辺部を曲率小とした多重焦点反射鏡によるレーザビーム
の集光状態を示す縦断面図、（Ｂ）図は中央部を曲率
小、周辺部を曲率大とした多重焦点反射鏡による同集光
状態を示す縦断面図である。
を例示するものであり、（Ａ）図は中央部を曲率大、周
辺部を曲率小とした多重焦点反射鏡によるレーザビーム
の集光状態を示す縦断面図、（Ｂ）図は中央部を曲率
小、周辺部を曲率大とした多重焦点反射鏡による同集光
状態を示す縦断面図である。
１，２ 多重焦点レンズ ３，４ 多重焦点反射鏡 １１，２１ 高屈折率部 １２，２２ 低屈折率部 ３１，４１ 曲率の大きい凹曲面部 ３２，４２ 曲率の小さい凹曲面部 Ｆ１，Ｆ２ 焦点 Ｌ レーザビーム Ｌ１，Ｌ２ 光成分 Ｏ 光軸 Ｗ 被加工物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 直晃 兵庫県尼崎市道意町７丁目１番８ 財団法 人近畿高エネルギー加工技術研究所内 (72)発明者 鷹石 純 兵庫県尼崎市道意町７丁目１番８ 財団法 人近畿高エネルギー加工技術研究所内 (72)発明者 松下 宏 兵庫県尼崎市道意町７丁目１番８ 財団法 人近畿高エネルギー加工技術研究所内 Ｆターム(参考） 4E068 CA11 CA13 CD12 CD14 DA14 5F072 KK05 KK30 MM08 MM09 YY06
Claims (3)
- 【請求項１】 被加工物に集光したレーザビームを照射
して所要の加工を施すに当たり、集光光学系によって照
射するレーザビームに光軸方向の位置が異なる複数の焦
点を結ばせ、この多重焦点で加工を行うことを特徴とす
るレーザ加工方法。 - 【請求項２】 レーザビームに複数の焦点を結ばせる集
光光学系に多重焦点レンズ又は多重焦点反射鏡を用いる
請求項１記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】 被加工物の光軸方向の加工幅が１０ｍｍ
以上である請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179363A JP2000005892A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179363A JP2000005892A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000005892A true JP2000005892A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16064552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10179363A Withdrawn JP2000005892A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000005892A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405376B2 (en) * | 2003-11-06 | 2008-07-29 | Disco Corporation | Processing apparatus using laser beam |
| JP2009082958A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及びアキシコンレンズ |
| US7638730B2 (en) * | 2003-03-21 | 2009-12-29 | Rorze Systems Corporation | Apparatus for cutting glass plate |
| US7772519B2 (en) | 2001-11-26 | 2010-08-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method for a semiconductor device |
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