JPH02220793A - レーザー切断装置 - Google Patents

レーザー切断装置

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Publication number
JPH02220793A
JPH02220793A JP1044019A JP4401989A JPH02220793A JP H02220793 A JPH02220793 A JP H02220793A JP 1044019 A JP1044019 A JP 1044019A JP 4401989 A JP4401989 A JP 4401989A JP H02220793 A JPH02220793 A JP H02220793A
Authority
JP
Japan
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cut
disposed
laser
work
light path
Prior art date
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Pending
Application number
JP1044019A
Other languages
English (en)
Inventor
Masazumi Taura
昌純 田浦
Akio Nishi
西 昭雄
Shohei Noda
野田 松平
Tetsuo Horie
堀江 哲夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザー光を用いて、特に厚い物体を切断する
レーザー切断装置に関する。
(従来の技術) 従来より、レーザー光のような高エネルギー密度特性を
利用して非接触で物体を切断することが知られている。
第3図にその構成を示す。
同図において、11はレーザー光発生源である。
このレーザー光発生源11から放たれたレーザー光はミ
ラー12により反射され、集光レンズ13に入射される
。そして、この集光レンズ13の焦点距離に載置された
被切断物体14に集光される。
このように構成することにより、レーザー光源11から
放たれたレーザー光を被切断物体14に集光させ、集光
させる位置をずらすように制御することにより、被切断
物体14を切断している。
(発明が解決しようとする課題) しかし、被切断物体14の肉厚dが厚い場合、集光レン
ズの焦点を被切断物体14の表面、中央。
裏面の何れかに設定しても完全に被切断物体14を切断
することはできなかった。また、特に被切断物体14の
比重が大きく、その熱容量あるいは熱伝導度が高い物質
では切断することは特に難しい。
(問題点を解決するための手段) レーザー光源からのレーザー光路に配置されたハーフミ
ラ−と、このハーフミラ−からの透過光路及び反射光路
にそれぞれ配置された集光レンズとを備えたレーザー切
断装置である。
(作用) レーザー発生源から放たれたレーザー光を焦点距離の違
う集光レンズで肉厚の被切断物体14のそれぞれ異なっ
た深さ位置に集光させて、被切断物体14を切断するよ
うにしている。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例にっされるレー
ザー光はハーフミラ−22により反射され、その反射光
路に配置される集光レンズ23を介して被切断物体24
上に合わせられた、その東 焦点に集束される。さらに、レーザー発信器21から出
力されるレーザー光はハーフミラ−22の透過光路に配
置されたミラー25により反射され、その反射光路に配
置される集光レンズ26を介して被切断物体24内に合
わせられた、その焦点に集束される。
次に、上記のように構成された本発明の一実施東 例の動作について説明する。レーザー発停器21から出
力されるレーザー光はハーフミラ−22により反射され
、その反射光路に配置される集光レンズ23を介して被
切断物体24上に合わせられた、その焦点に集束される
。さらに、レーザー発信器21から出力されるレーザー
光はハーフミラ−22の透過光路に配置されたミラー2
5により反射され、その反射光路に配置される集光レン
ズ26を介して被切断物体24内に合わせられた、その
焦点に集束される。このようにして、被切断物体24を
矢印A方向に移動させることにより、被切断物体24は
符号27で示す切断面が刻まれて、切断される。なお、
被切断物体24の切断の状態を上から見た様子を第2図
に示しておく。
上記実施例のように、異なった焦点距離を持った集光レ
ンズで肉厚の被切断物体の異なった位置にレーザー光を
集束させるようにしたので、通常切断困難なスチールタ
イヤの切断を、一方のレーザー光をゴム部分に集束させ
、他方のレーザー光でスチール部分に集束させることに
より、可能とすることができる。
なお、上記実施例においては、ハーフミラ−1つとミラ
ー1つとでレーザー切断装置を構成したが、複数のハー
フミラ−と1つのミラーを用いれば、さらに厚い被切断
物体24を切断することも可能である。
[発明の効果コ 以上詳述したように、厚い被切断物体物体で傾( も、単一のレーザー発信器で切断することができるレー
ザー切断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わるレーザー切断装置を
示す構成図、第2図は被切断物体の切断状態を上から見
た図、第3図は従来のレーザー切26・・・集光レンズ
、25・・・ハーフミラ−24・・・被切断物体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザー光源からのレーザー光路に配置されたハーフミ
    ラーと、このハーフミラーからの透過光路及び反射光路
    にそれぞれ配置された集光レンズとを具備したことを特
    徴とするレーザー切断装置。
JP1044019A 1989-02-23 1989-02-23 レーザー切断装置 Pending JPH02220793A (ja)

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JP1044019A JPH02220793A (ja) 1989-02-23 1989-02-23 レーザー切断装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5767479A (en) * 1994-02-28 1998-06-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machining apparatus and corresponding method which employs a laser beam to pretreat and machine a workpiece
US5922224A (en) * 1996-02-09 1999-07-13 U.S. Philips Corporation Laser separation of semiconductor elements formed in a wafer of semiconductor material
KR20030090325A (ko) * 2002-05-23 2003-11-28 주식회사에스엘디 레이저 빔을 이용하여 유리를 절단하는 방법 및 그 장치
US7902483B2 (en) * 2003-11-10 2011-03-08 Sauer Gmbh Laser machining apparatus and laser machining method

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KR20030090325A (ko) * 2002-05-23 2003-11-28 주식회사에스엘디 레이저 빔을 이용하여 유리를 절단하는 방법 및 그 장치
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