JP2006150433A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 集光レンズ20aに入射されたレーザビームのうち平面部24aに入射された部分は、集光されないのでそのまま平行光としてワーク12上の集光点14に照射され、レーザ加工において補助的役割を果たす。一方曲面部22aに入射されたレーザビームの部分は、集光点14の外周付近に集光されて照射される。
【選択図】 図2
Description
12 ワーク
14 集光点
20、20′、20″、20a、20b、20c、20d、20e、20f 集光部材
30 光ファイバ
Claims (12)
- レーザ発振器と、該レーザ発振器により生成されたレーザビームを集光して被加工物に照射して加工するための集光部材と、を有するレーザ加工装置であって、
前記集光部材は、幾何光学的焦点において前記レーザビームが前記被加工物に形成する照射領域の輪郭を、1つの点状輪郭以外の形状とする光学的構造を有する、レーザ加工装置。 - 前記照射領域の輪郭の形状は光軸に回転対称の円形又はリング形状である、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、光軸に回転対称であって、前記集光部材の少なくとも一部の幾何光学的焦点が前記光軸上に位置しないように構成される、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、光軸を中心とする円形の平面部と、前記平面部の外周に隣接するとともに幾何光学的焦点が前記光軸を中心とし前記平面部の直径を直径とする円周上に位置するように構成されたリング形状の曲面部とを片面に備えた集光レンズである、請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、幾何光学的焦点が光軸を中心とする円周上に位置するように構成された曲面部を片面に備えた集光レンズである、請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、光軸上に幾何光学的焦点が位置する曲面部を一方の面に備え、かつ前記光軸を中心とする円錐部を他方の面に備えた集光レンズである、請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、光軸上に幾何光学的焦点が位置する曲面部を片面に備えた集光レンズと、前記集光レンズとは別部材であって前記光軸を中心とする円錐部を片面に備えた円錐形プリズムとを有する、請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、光軸に幾何光学的焦点が位置する曲面部を一方の面に備えかつ前記光軸を中心とする円錐部を他方の面に備えた集光レンズと、前記円錐部と相補形状の円錐凹部を片面備えた凹型の円錐形プリズムとを有する、請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光レンズと前記円錐形プリズムとの間の距離が変更可能である、請求項7又は8に記載のレーザ加工装置。
- 前記集光部材は、光軸上に幾何光学的焦点が位置する曲面部を一方の面に備え、平面部を他方の面に備え、さらに該平面部上に形成された回折表面構造を備えた集光レンズである、請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の集光部材と1点集光レンズとを交換可能である、レーザ加工装置。
- 加工ヘッドの向きが可変の3次元レーザ加工装置、又は加工ヘッドの移動加速度が1G以上の高速レーザ加工装置である、請求項1〜11のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008134468A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 集光光学系および光加工装置 |
JP2009101386A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Fujitsu Ltd | 加工装置および加工方法並びに板ばねの製造方法 |
JP2011501824A (ja) * | 2007-10-19 | 2011-01-13 | シーリアル テクノロジーズ ソシエテ アノニム | エレクトロウェッティングセルを使用する空間光変調器 |
KR20140050610A (ko) * | 2011-05-11 | 2014-04-29 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 렌즈 및 그 렌즈를 탑재한 레이저 가공장치 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101599887B1 (ko) * | 2009-10-07 | 2016-03-04 | 삼성전자주식회사 | 광주사 장치 및 이를 채용한 전자 사진 방식의 화상 형성 장치 |
JP5923765B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2016-05-25 | 株式会社ブイ・テクノロジー | ガラス基板のレーザ加工装置 |
JP6161188B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-07-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工装置、レーザ加工方法 |
JP5941113B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-06-29 | ファナック株式会社 | 集光径を拡大できるレーザ加工装置 |
JP6757877B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-09-23 | 株式会社村谷機械製作所 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
DE102016107595B4 (de) * | 2016-04-25 | 2018-12-13 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Strahlformungsoptik für Materialbearbeitung mittels eines Laserstrahls sowie Vorrichtung mit derselben |
CN107450187B (zh) * | 2017-09-29 | 2024-03-22 | 腾景科技股份有限公司 | 一种应用于大椭圆光斑的准直整形装置 |
CN117444385B (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-29 | 武汉引领光学技术有限公司 | 一种整形光斑连续可调的激光整形加工装置及其调节方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2759393A (en) * | 1952-10-25 | 1956-08-21 | Eastman Kodak Co | Optical aligners employing axicons |
FR1407787A (fr) * | 1965-06-24 | 1965-08-06 | Comp Generale Electricite | Perfectionnement aux diodes de puissance |
US3632955A (en) * | 1967-08-31 | 1972-01-04 | Western Electric Co | Simultaneous multiple lead bonding |
US3947093A (en) * | 1973-06-28 | 1976-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical device for producing a minute light beam |
JPS5827118A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-17 | Toshiba Corp | レーザ穴あけ装置 |
JPS58154484A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-09-13 | Hitachi Ltd | レ−ザビ−ムの変換方法 |
US4623776A (en) * | 1985-01-03 | 1986-11-18 | Dow Corning Corporation | Ring of light laser optics system |
US4961622A (en) * | 1988-02-25 | 1990-10-09 | University Of Houston - University Park | Optical coupler and refractive lamp |
JP2658809B2 (ja) * | 1992-08-27 | 1997-09-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2664625B2 (ja) * | 1993-09-10 | 1997-10-15 | 川崎重工業株式会社 | レーザ切断方法および装置 |
JP3426084B2 (ja) * | 1996-05-24 | 2003-07-14 | シャープ株式会社 | 光学式記録再生装置 |
DE10140533B4 (de) * | 2001-08-17 | 2005-04-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Mikrobearbeitung eines Werkstücks mit Laserstrahlung |
JP3753657B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2006-03-08 | 本田技研工業株式会社 | ツインスポットパルスレーザ溶接方法および装置 |
-
2004
- 2004-12-01 JP JP2004348644A patent/JP2006150433A/ja active Pending
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008134468A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 集光光学系および光加工装置 |
JP2011501824A (ja) * | 2007-10-19 | 2011-01-13 | シーリアル テクノロジーズ ソシエテ アノニム | エレクトロウェッティングセルを使用する空間光変調器 |
JP2009101386A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Fujitsu Ltd | 加工装置および加工方法並びに板ばねの製造方法 |
JP4558775B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2010-10-06 | 富士通株式会社 | 加工装置および加工方法並びに板ばねの製造方法 |
US8089994B2 (en) | 2007-10-23 | 2012-01-03 | Fujitsu Limited | Processing apparatus and method of processing and method of making leaf spring |
KR20140050610A (ko) * | 2011-05-11 | 2014-04-29 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 렌즈 및 그 렌즈를 탑재한 레이저 가공장치 |
KR101993128B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2019-06-26 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 렌즈 및 그 렌즈를 탑재한 레이저 가공장치 |
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