JP2003025084A - レーザー加工装置及び加工方法 - Google Patents
レーザー加工装置及び加工方法Info
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- JP2003025084A JP2003025084A JP2001212317A JP2001212317A JP2003025084A JP 2003025084 A JP2003025084 A JP 2003025084A JP 2001212317 A JP2001212317 A JP 2001212317A JP 2001212317 A JP2001212317 A JP 2001212317A JP 2003025084 A JP2003025084 A JP 2003025084A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のエキシマレーザーを用いたレーザー加
工装置において微細領域の加工を容易にする。 【解決手段】 エキシマレーザー発振器１０ａ〜１０ｆ
は、ワーク１３を切断、穴あけするためのレーザー光１
０ａａ〜１０ｆｆを出力する。出力したレーザー光１０
ａａ〜１０ｆｆは結像レンズ１１ａ〜１１ｆに送られ
る。結像レンズ１１ａ〜１１ｆは、入射したレーザー光
１０ａａ〜１０ｆｆをポリゴンミラー１２で結像するよ
うに出力する。ポリゴンミラー１２は結像レンズ１１ａ
〜１１ｆから出力されたレーザー光１０ａａ〜１１ｆｆ
を集光し、ワーク１３へ出力する。ワーク１３はレーザ
ー光１０ａａ〜１０ｆｆにより加工される対象物であ
る。
工装置において微細領域の加工を容易にする。 【解決手段】 エキシマレーザー発振器１０ａ〜１０ｆ
は、ワーク１３を切断、穴あけするためのレーザー光１
０ａａ〜１０ｆｆを出力する。出力したレーザー光１０
ａａ〜１０ｆｆは結像レンズ１１ａ〜１１ｆに送られ
る。結像レンズ１１ａ〜１１ｆは、入射したレーザー光
１０ａａ〜１０ｆｆをポリゴンミラー１２で結像するよ
うに出力する。ポリゴンミラー１２は結像レンズ１１ａ
〜１１ｆから出力されたレーザー光１０ａａ〜１１ｆｆ
を集光し、ワーク１３へ出力する。ワーク１３はレーザ
ー光１０ａａ〜１０ｆｆにより加工される対象物であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザー加工装置に
関し、特に微細加工をするレーザー加工装置及び加工方
法に関する。
関し、特に微細加工をするレーザー加工装置及び加工方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ガラス、セラミックなどの脆性材
料や、プリント基板に用いられる樹脂等の有機材料の加
工において、微細加工のニーズが高まってきており、そ
れに伴う微細加工技術の開発、検討が必要とされてい
る。
料や、プリント基板に用いられる樹脂等の有機材料の加
工において、微細加工のニーズが高まってきており、そ
れに伴う微細加工技術の開発、検討が必要とされてい
る。
【０００３】現在、ウォータジェットやドリル、超音波
などの研削法はもちろんのこと、炭酸ガスレーザーを用
いた加工精度の下限は１００μｍ程度である。そこで、
１００μｍ以下の微細加工においては、発振波長が紫外
領域にあるエキシマレーザー発振器を用いたアブレーシ
ョン加工が望ましいものとなる。
などの研削法はもちろんのこと、炭酸ガスレーザーを用
いた加工精度の下限は１００μｍ程度である。そこで、
１００μｍ以下の微細加工においては、発振波長が紫外
領域にあるエキシマレーザー発振器を用いたアブレーシ
ョン加工が望ましいものとなる。
【０００４】アブレーション加工とは、以下の３つのス
テップに分類される。１つめは、レーザー光をワーク
（加工する対象物）に照射することで生じる光吸収、２
つめは、光吸収により生じるワークの破壊とそれに伴う
体積膨張、３つめは、体積膨張により生じる加工部分の
蒸発、飛散、である。以上に述べた３つのステップを繰
り返すことにより、ミクロンオーダーの微細加工が可能
となる。
テップに分類される。１つめは、レーザー光をワーク
（加工する対象物）に照射することで生じる光吸収、２
つめは、光吸収により生じるワークの破壊とそれに伴う
体積膨張、３つめは、体積膨張により生じる加工部分の
蒸発、飛散、である。以上に述べた３つのステップを繰
り返すことにより、ミクロンオーダーの微細加工が可能
となる。
【０００５】しかし、エキシマレーザー発振器を用いた
アブレーション加工は、その原理が微小領域の結合破壊
を繰り返しながら加工を進めていくため、複雑な形状や
加工面積が大きくなる場合には、加工にかなりの時間を
要してしまう。
アブレーション加工は、その原理が微小領域の結合破壊
を繰り返しながら加工を進めていくため、複雑な形状や
加工面積が大きくなる場合には、加工にかなりの時間を
要してしまう。
【０００６】そこで、加工時間を短縮するために複数の
レーザー発振器を用意して、これら複数のレーザー発振
器を用いて１つのワークを加工していた。ここで、図４
に従来のレーザー加工装置の概略図を示す。
レーザー発振器を用意して、これら複数のレーザー発振
器を用いて１つのワークを加工していた。ここで、図４
に従来のレーザー加工装置の概略図を示す。
【０００７】図４に示すレーザー加工装置は２つの光学
系からなり、２つのエキシマレーザー発振器３０ａ、３
０ｂと、２つのスキャンレンズ３１ａ、３１ｂと、２つ
の結像レンズ３２ａ、３２ｂと、ワーク３３で構成され
ている。
系からなり、２つのエキシマレーザー発振器３０ａ、３
０ｂと、２つのスキャンレンズ３１ａ、３１ｂと、２つ
の結像レンズ３２ａ、３２ｂと、ワーク３３で構成され
ている。
【０００８】エキシマレーザー発振器３０ａは、ワーク
３３を切断、穴あけするためのレーザー光３０ａａを出
力する。スキャンレンズ３１ａは、エキシマレーザー発
振器３０ａから出力されたレーザー光３０ａａを反射す
ることにより、結像レンズ３２ａへ送る。結像レンズ３
２ａは、スキャンレンズ３１ａより送られてきたレーザ
ー光３０ａａをワーク３３上で結像する。ワーク３３は
レーザー光３０ａａにより加工される対象物である。
３３を切断、穴あけするためのレーザー光３０ａａを出
力する。スキャンレンズ３１ａは、エキシマレーザー発
振器３０ａから出力されたレーザー光３０ａａを反射す
ることにより、結像レンズ３２ａへ送る。結像レンズ３
２ａは、スキャンレンズ３１ａより送られてきたレーザ
ー光３０ａａをワーク３３上で結像する。ワーク３３は
レーザー光３０ａａにより加工される対象物である。
【０００９】同様に、エキシマレーザー発振器３０ｂ
は、レーザー光３０ｂｂを出力し、このレーザー光３０
ｂｂをスキャンレンズ３１ｂ、結像レンズ３２ｂに通す
ことによってワーク３３を加工する。
は、レーザー光３０ｂｂを出力し、このレーザー光３０
ｂｂをスキャンレンズ３１ｂ、結像レンズ３２ｂに通す
ことによってワーク３３を加工する。
【００１０】このような、レーザー加工装置でワーク３
３を加工するには、スキャンレンズ３１ａ、ｂを移動さ
せてワーク３３上で結像しているレーザー光３０ａａ、
３０ｂｂを移動させ、所望の形状を加工形成する。また
は、所望の加工形成をするようにワーク３３を移動させ
る。例えばスキャンレンズ３１ａ、３１ｂを矢印Ａ、Ｂ
方向に移動することにより、またはワーク３３を矢印Ｃ
方向に移動することにより形成する。
３を加工するには、スキャンレンズ３１ａ、ｂを移動さ
せてワーク３３上で結像しているレーザー光３０ａａ、
３０ｂｂを移動させ、所望の形状を加工形成する。また
は、所望の加工形成をするようにワーク３３を移動させ
る。例えばスキャンレンズ３１ａ、３１ｂを矢印Ａ、Ｂ
方向に移動することにより、またはワーク３３を矢印Ｃ
方向に移動することにより形成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、複数のレーザ
ー加工装置を用いてワークの微細領域を加工する場合、
各々のレーザー加工装置が各々の光学系を用いて、加工
すべきワーク上の微細領域上にレーザー光を集めなけれ
ばならない。このため、狭い空間内に複数の光学レンズ
が寄り集まってしまい、例えば図４に示すスキャンレン
ズ３１ａと３１ｂ、または結像レンズ３２ａと３２ｂと
が接近して配置されているために、ワークの微細領域に
レーザー光を集光させて加工することが困難であるとい
う問題点があった。
ー加工装置を用いてワークの微細領域を加工する場合、
各々のレーザー加工装置が各々の光学系を用いて、加工
すべきワーク上の微細領域上にレーザー光を集めなけれ
ばならない。このため、狭い空間内に複数の光学レンズ
が寄り集まってしまい、例えば図４に示すスキャンレン
ズ３１ａと３１ｂ、または結像レンズ３２ａと３２ｂと
が接近して配置されているために、ワークの微細領域に
レーザー光を集光させて加工することが困難であるとい
う問題点があった。
【００１２】また、複数のレーザー加工装置は独立して
移動するので、ワークに円形状の穴を形成するときに、
ワーク上の円周上に一定のレーザー光を集光させて加工
することが困難であるという問題点があった。
移動するので、ワークに円形状の穴を形成するときに、
ワーク上の円周上に一定のレーザー光を集光させて加工
することが困難であるという問題点があった。
【００１３】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、容易にワークの微細領域を加工するレーザー
加工装置を提供することを目的とする。また、本発明の
他の目的は容易にワークに穴を加工するレーザー加工方
法を提供することを目的とする。
のであり、容易にワークの微細領域を加工するレーザー
加工装置を提供することを目的とする。また、本発明の
他の目的は容易にワークに穴を加工するレーザー加工方
法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、微細加
工を行うレーザー加工装置において、角錐の形状を有
し、前記角錐の各側面に入射された光を前記角錐の軸線
あるいは前記軸線の円周上に集光するポリゴンミラー
と、前記ポリゴンミラーの上方でかつ周囲に配置し、前
記ポリゴンミラーの各側面にレーザー光を出力する複数
のレーザー発振器とを有することを特徴とするレーザー
加工装置が提供される。
工を行うレーザー加工装置において、角錐の形状を有
し、前記角錐の各側面に入射された光を前記角錐の軸線
あるいは前記軸線の円周上に集光するポリゴンミラー
と、前記ポリゴンミラーの上方でかつ周囲に配置し、前
記ポリゴンミラーの各側面にレーザー光を出力する複数
のレーザー発振器とを有することを特徴とするレーザー
加工装置が提供される。
【００１５】上記構成によれば、複数のエキシマレーザ
ーから出力されるレーザー光はポリゴンミラーに入射さ
れ、集光されて出力するので、狭い空間内に複数の光学
レンズを寄り集めることなく、レーザー光をワークの微
小領域に集光する。
ーから出力されるレーザー光はポリゴンミラーに入射さ
れ、集光されて出力するので、狭い空間内に複数の光学
レンズを寄り集めることなく、レーザー光をワークの微
小領域に集光する。
【００１６】また、本発明によれば、微細加工を行うレ
ーザー加工方法において、複数のレーザー発振器を支持
台の円周上に備え、前記支持台を回転して穴加工を行う
ことを特徴とするレーザー加工方法が提供される。
ーザー加工方法において、複数のレーザー発振器を支持
台の円周上に備え、前記支持台を回転して穴加工を行う
ことを特徴とするレーザー加工方法が提供される。
【００１７】上記方法によれば、支持台の円周上に複数
のレーザー発振器を備えて支持台を回転することとした
ので、ワークの一定の円周上にレーザー光が集光する。
のレーザー発振器を備えて支持台を回転することとした
ので、ワークの一定の円周上にレーザー光が集光する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
に係るレーザー加工装置の全体を示した概略図である。
を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
に係るレーザー加工装置の全体を示した概略図である。
【００１９】図１に示すレーザー加工装置は、エキシマ
レーザー発振器１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０
ｅ、１０ｆと、結像レンズ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１
１ｄ、１１ｅ、１１ｆと、ポリゴンミラー１２と、ワー
ク１３とから構成される。
レーザー発振器１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０
ｅ、１０ｆと、結像レンズ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１
１ｄ、１１ｅ、１１ｆと、ポリゴンミラー１２と、ワー
ク１３とから構成される。
【００２０】エキシマレーザー発振器１０ａ〜１０ｆ
は、ポリゴンミラー１２を中心点とした正６角形の頂点
上に配置され、またポリゴンミラー１２より上方に配置
されている。結像レンズ１１ａ〜１１ｆは、エキシマレ
ーザー発振器１０ａ〜１０ｆとポリゴンミラー１２とを
結んだ直線上の間に配置されている。ポリゴンミラー１
２は、６角錐の形状からなっている。ワーク１３は、ポ
リゴンミラー１２の下方に配置されている。
は、ポリゴンミラー１２を中心点とした正６角形の頂点
上に配置され、またポリゴンミラー１２より上方に配置
されている。結像レンズ１１ａ〜１１ｆは、エキシマレ
ーザー発振器１０ａ〜１０ｆとポリゴンミラー１２とを
結んだ直線上の間に配置されている。ポリゴンミラー１
２は、６角錐の形状からなっている。ワーク１３は、ポ
リゴンミラー１２の下方に配置されている。
【００２１】エキシマレーザー発振器１０ａ〜１０ｆ
は、ワーク１３を切断または穴あけをするためのレーザ
ー光１０ａａ、１０ｂｂ、１０ｃｃ、１０ｄｄ、１０ｅ
ｅ、１０ｆｆを出力する。出力されたレーザー光１０ａ
ａ〜１０ｆｆは、結像レンズ１１ａ〜１１ｆに送られ
る。結像レンズ１１ａ〜１１ｆは、入射したレーザー光
１０ａａ〜１０ｆｆをポリゴンミラー１２の各側面で結
像するように出力する。ポリゴンミラー１２は、結像レ
ンズ１１ａ〜１１ｆから出力されたレーザー光１０ａａ
〜１０ｆｆを集光してワーク１３へ照射する。ワーク１
３は、レーザー光１０ａａ〜１０ｆｆにより加工される
対象物である。
は、ワーク１３を切断または穴あけをするためのレーザ
ー光１０ａａ、１０ｂｂ、１０ｃｃ、１０ｄｄ、１０ｅ
ｅ、１０ｆｆを出力する。出力されたレーザー光１０ａ
ａ〜１０ｆｆは、結像レンズ１１ａ〜１１ｆに送られ
る。結像レンズ１１ａ〜１１ｆは、入射したレーザー光
１０ａａ〜１０ｆｆをポリゴンミラー１２の各側面で結
像するように出力する。ポリゴンミラー１２は、結像レ
ンズ１１ａ〜１１ｆから出力されたレーザー光１０ａａ
〜１０ｆｆを集光してワーク１３へ照射する。ワーク１
３は、レーザー光１０ａａ〜１０ｆｆにより加工される
対象物である。
【００２２】図２は第１の実施の形態に係るレーザー加
工装置の結像レンズとポリゴンミラーとを示した図で、
（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図を示す。ただし、図２
（ｂ）において、ポリゴンミラー１２の上面と底面の中
心を通る軸線１４を示し、結像レンズ１１ｂ、１１ｃ、
１１ｅ、１１ｆとレーザー光１０ｂｂ、１０ｃｃ、１０
ｅｅ、１０ｆｆの図示を省略している。
工装置の結像レンズとポリゴンミラーとを示した図で、
（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図を示す。ただし、図２
（ｂ）において、ポリゴンミラー１２の上面と底面の中
心を通る軸線１４を示し、結像レンズ１１ｂ、１１ｃ、
１１ｅ、１１ｆとレーザー光１０ｂｂ、１０ｃｃ、１０
ｅｅ、１０ｆｆの図示を省略している。
【００２３】図２に示すようにレーザー光１０ａａ〜１
０ｆｆは、ポリゴンミラー１２に照射され反射し、ワー
ク１３に照射される。照射されたレーザー光１０ａａ〜
１０ｆｆは、軸線１４とワーク１３の交わる点を中心と
する、例えば直径２ｍｍの円周上に集光することによっ
てワーク１３を加工する。このため、エキシマレーザー
発振器１０ａ〜１０ｆと、レーザー光１０ａａ〜１０ｆ
ｆをワーク１３に送るまでの光学系とを、ワーク１３を
加工する領域の近辺に寄せ集めて加工する必要がなく容
易に微細領域を加工することができる。
０ｆｆは、ポリゴンミラー１２に照射され反射し、ワー
ク１３に照射される。照射されたレーザー光１０ａａ〜
１０ｆｆは、軸線１４とワーク１３の交わる点を中心と
する、例えば直径２ｍｍの円周上に集光することによっ
てワーク１３を加工する。このため、エキシマレーザー
発振器１０ａ〜１０ｆと、レーザー光１０ａａ〜１０ｆ
ｆをワーク１３に送るまでの光学系とを、ワーク１３を
加工する領域の近辺に寄せ集めて加工する必要がなく容
易に微細領域を加工することができる。
【００２４】また、ワーク１３に穴を施すには、ワーク
１３をポリゴンミラー１２から垂線を下ろした点を中心
として６分の１回転することにより、例えば直径２ｍｍ
の穴を形成することができる。または、エキシマレーザ
ー発振器１０ａ〜１０ｆと結合レンズ１１ａ〜１１ｆと
ポリゴンミラー１２とを回転させる装置を備え、ポリゴ
ンミラー１２を中心として６分の１回転することによっ
ても形成できる。同様に、レーザー加工装置、またはワ
ーク１３を直線状にまたは曲線状に移動することによ
り、１度に複数の直線、曲線に沿った切断ができる。こ
のようにワーク１３の加工時間を短縮することができ
る。
１３をポリゴンミラー１２から垂線を下ろした点を中心
として６分の１回転することにより、例えば直径２ｍｍ
の穴を形成することができる。または、エキシマレーザ
ー発振器１０ａ〜１０ｆと結合レンズ１１ａ〜１１ｆと
ポリゴンミラー１２とを回転させる装置を備え、ポリゴ
ンミラー１２を中心として６分の１回転することによっ
ても形成できる。同様に、レーザー加工装置、またはワ
ーク１３を直線状にまたは曲線状に移動することによ
り、１度に複数の直線、曲線に沿った切断ができる。こ
のようにワーク１３の加工時間を短縮することができ
る。
【００２５】さらに、レーザー光１０ａａ〜１０ｆｆを
軸線１４とワーク１３の交わる点に集光させ光の強度を
増し、加工時間を短縮することができる。ところで上記
の説明では、エキシマレーザー発振器１０ａ〜１０ｆ
は、ポリゴンミラー１２を中心とする正６角形の頂点に
配置するとしたが、これに限るものではなくポリゴンミ
ラー１２を中心とする円周上に配置してあればよい。
軸線１４とワーク１３の交わる点に集光させ光の強度を
増し、加工時間を短縮することができる。ところで上記
の説明では、エキシマレーザー発振器１０ａ〜１０ｆ
は、ポリゴンミラー１２を中心とする正６角形の頂点に
配置するとしたが、これに限るものではなくポリゴンミ
ラー１２を中心とする円周上に配置してあればよい。
【００２６】また、レーザー加工装置に使用したエキシ
マレーザー発振器の数は６つであるがこの数に限るもの
ではない。さらに多くのエキシマレーザー発振器を使用
するときは、使用する数だけの側面をもつポリゴンミラ
ーを備えることとなる。
マレーザー発振器の数は６つであるがこの数に限るもの
ではない。さらに多くのエキシマレーザー発振器を使用
するときは、使用する数だけの側面をもつポリゴンミラ
ーを備えることとなる。
【００２７】図３は本発明の第２の実施の形態にかかる
レーザー加工装置の全体を示した概略図である。図３に
示すレーザー加工装置は、支持台２０と、レーザー発振
器２１ａ、２１ｂ、２１ｃと、ワーク２２から構成され
る。
レーザー加工装置の全体を示した概略図である。図３に
示すレーザー加工装置は、支持台２０と、レーザー発振
器２１ａ、２１ｂ、２１ｃと、ワーク２２から構成され
る。
【００２８】支持台２０は、円形の形状をしており、レ
ーザー発振器２１ａ、２１ｂ、２１ｃを、支持台２０の
中心を中心点とした正三角形の頂点に固定している。ま
た図示を省略しているが支持台２０を、支持台２０の中
心を回転の中心点として回転する装置を備え、この装置
は支持台２０を固定する。レーザー発振器２１ａ、２１
ｂ、２１ｃはレーザー光２１ａａ、２１ｂｂ、２１ｃｃ
を出力し支持台２０の下面からワーク２２に向けて出力
する。ワーク２２はレーザー光２１ａａ、２１ｂｂ、２
１ｃｃにより加工される対象物である。
ーザー発振器２１ａ、２１ｂ、２１ｃを、支持台２０の
中心を中心点とした正三角形の頂点に固定している。ま
た図示を省略しているが支持台２０を、支持台２０の中
心を回転の中心点として回転する装置を備え、この装置
は支持台２０を固定する。レーザー発振器２１ａ、２１
ｂ、２１ｃはレーザー光２１ａａ、２１ｂｂ、２１ｃｃ
を出力し支持台２０の下面からワーク２２に向けて出力
する。ワーク２２はレーザー光２１ａａ、２１ｂｂ、２
１ｃｃにより加工される対象物である。
【００２９】このように、レーザー発振器２１ａ、２１
ｂ、２１ｃの各々を支持台２０に固定し、支持台２０
を、支持台２０の中心を中心点として回転することとし
たので、ワーク２２の一定の円周上にレーザー光２１ａ
ａ、２１ｂｂ、２１ｃｃが集光し円形の穴の加工を容易
にすることができる。
ｂ、２１ｃの各々を支持台２０に固定し、支持台２０
を、支持台２０の中心を中心点として回転することとし
たので、ワーク２２の一定の円周上にレーザー光２１ａ
ａ、２１ｂｂ、２１ｃｃが集光し円形の穴の加工を容易
にすることができる。
【００３０】ところで上記の説明では、レーザー発振器
２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、支持台２０の中心を中心点
とする正３角形の頂点に配置するとしたが、これに限る
ものではなく支持台２０の中心を中心点とする円周上に
配置すればよい。
２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、支持台２０の中心を中心点
とする正３角形の頂点に配置するとしたが、これに限る
ものではなく支持台２０の中心を中心点とする円周上に
配置すればよい。
【００３１】また、レーザー加工装置に使用したレーザ
ー発振器の数は３つであるがこの数に限るものではな
い。
ー発振器の数は３つであるがこの数に限るものではな
い。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、複数の
エキシマレーザーから出力されるレーザー光をポリゴン
ミラーに入射するようにしたので、狭い空間内に複数の
光学レンズを寄り集めることなくレーザー光を集光し、
ワークの微小領域の加工を容易にすることができる。
エキシマレーザーから出力されるレーザー光をポリゴン
ミラーに入射するようにしたので、狭い空間内に複数の
光学レンズを寄り集めることなくレーザー光を集光し、
ワークの微小領域の加工を容易にすることができる。
【００３３】また、支持台の円周上に複数のレーザー発
振器を備えて支持台を回転することとしたので、ワーク
の一定の円周上にレーザー光が集光し、円形の穴の加工
を容易にすることができる。
振器を備えて支持台を回転することとしたので、ワーク
の一定の円周上にレーザー光が集光し、円形の穴の加工
を容易にすることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるレーザー加
工装置の全体を示した概略図である。
工装置の全体を示した概略図である。
【図２】第１の実施の形態に係るレーザー加工装置の結
像レンズとポリゴンミラーとを示した図で、（ａ）は上
面図、（ｂ）は正面図を示す。
像レンズとポリゴンミラーとを示した図で、（ａ）は上
面図、（ｂ）は正面図を示す。
【図３】本発明の第２の実施の形態にかかるレーザー加
工装置の全体を示した概略図である。
工装置の全体を示した概略図である。
【図４】従来のレーザー加工装置の概略図を示す。
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ……
エキシマレーザー発振器、１０ａａ、１０ｂｂ、１０ｃ
ｃ、１０ｄｄ、１０ｅｅ、１０ｆｆ……レーザー光、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ……結
像レンズ、１２……ポリゴンミラー、１３……ワーク、
１４……軸線、２０……支持台、２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ……レーザー発振器、２２……ワーク。
エキシマレーザー発振器、１０ａａ、１０ｂｂ、１０ｃ
ｃ、１０ｄｄ、１０ｅｅ、１０ｆｆ……レーザー光、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ……結
像レンズ、１２……ポリゴンミラー、１３……ワーク、
１４……軸線、２０……支持台、２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ……レーザー発振器、２２……ワーク。
Claims (6)
- 【請求項１】 微細加工を行うレーザー加工装置におい
て、 角錐の形状を有し、前記角錐の各側面に入射された光を
前記角錐の軸線あるいは前記軸線の上に中心点を持つ円
周上に集光するポリゴンミラーと、 前記ポリゴンミラーの上方でかつ周囲に配置し、前記ポ
リゴンミラーの各側面にレーザー光を出力する複数のレ
ーザー発振器と、 を有することを特徴とするレーザー加工装置。 - 【請求項２】 前記側面が６面であることを特徴とする
請求項１記載のレーザー加工装置。 - 【請求項３】 前記レーザー発振器はエキシマレーザー
発振器であることを特徴とする請求項１記載のレーザー
加工装置。 - 【請求項４】 前記レーザー発振器と前記ポリゴンミラ
ーとの間に結像レンズを配置したことを特徴とする請求
項１記載のレーザー加工装置。 - 【請求項５】 前記ポリゴンミラーと前記レーザー発振
器とを回転させる装置を有することを特徴とする請求項
１記載のレーザー加工装置。 - 【請求項６】 微細加工を行うレーザー加工方法におい
て、 複数のレーザー発振器を支持台の円周上に備え、前記支
持台を回転して穴加工を行うことを特徴とするレーザー
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212317A JP2003025084A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | レーザー加工装置及び加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212317A JP2003025084A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | レーザー加工装置及び加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003025084A true JP2003025084A (ja) | 2003-01-28 |
Family
ID=19047497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001212317A Pending JP2003025084A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | レーザー加工装置及び加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003025084A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008515639A (ja) * | 2004-10-06 | 2008-05-15 | ヘンツェ−リソチェンコ パテントフェルヴァルトゥングス ゲーエムベーハー ウント コー．カーゲー | レーザ装置 |
| EP1935552A3 (de) * | 2006-12-20 | 2011-07-13 | Erlas Erlanger Lasertechnik GmbH | Mehrstrahllaserbearbeitungskopf |
| WO2014134314A1 (en) * | 2013-03-01 | 2014-09-04 | The Johns Hopkins University | Light sources, medical devices, and methods of illuminating an object of interest |
| WO2016105048A1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 주식회사 포스코 | 강판 표면 홈 형성 방법 및 그 장치 |
| CN113882859A (zh) * | 2021-07-28 | 2022-01-04 | 中国石油天然气股份有限公司 | 激光与超声波振动复合辅助岩石破碎装置及方法 |
-
2001
- 2001-07-12 JP JP2001212317A patent/JP2003025084A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008515639A (ja) * | 2004-10-06 | 2008-05-15 | ヘンツェ−リソチェンコ パテントフェルヴァルトゥングス ゲーエムベーハー ウント コー．カーゲー | レーザ装置 |
| EP1935552A3 (de) * | 2006-12-20 | 2011-07-13 | Erlas Erlanger Lasertechnik GmbH | Mehrstrahllaserbearbeitungskopf |
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| WO2016105048A1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 주식회사 포스코 | 강판 표면 홈 형성 방법 및 그 장치 |
| CN113882859A (zh) * | 2021-07-28 | 2022-01-04 | 中国石油天然气股份有限公司 | 激光与超声波振动复合辅助岩石破碎装置及方法 |
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