KR20080023263A - 레이저 가공용 표면 보호 시트 - Google Patents

레이저 가공용 표면 보호 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20080023263A
KR20080023263A KR20087002012A KR20087002012A KR20080023263A KR 20080023263 A KR20080023263 A KR 20080023263A KR 20087002012 A KR20087002012 A KR 20087002012A KR 20087002012 A KR20087002012 A KR 20087002012A KR 20080023263 A KR20080023263 A KR 20080023263A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protection sheet
surface protection
laser processing
laser
base material
Prior art date
Application number
KR20087002012A
Other languages
English (en)
Inventor
잇꼬오 하나끼
게이지 하야시
가즈히또 오꾸무라
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20080023263A publication Critical patent/KR20080023263A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/706—Protective screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/06—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for positioning the molten material, e.g. confining it to a desired area
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는, 피착체의 표면을 보호할 수 있고, 또한 레이저 절단 가공시에 드로스가 생기기 어려운 레이저 빔 조사면의 반대측 면에 부착하는 것을 목적으로 하는 레이저 가공용 표면 보호 시트를 제공하는 것이다. 본 발명에서는, 레이저 빔(6)을 워크(2)에 조사하여 절단 가공을 행할 때에 상기 워크(2)의 레이저 빔 조사면(2a)의 반대측 면에 부착하기 위한 레이저 가공용 표면 보호 시트(1)가 제공되고, 상기 시트는 기재층과 그 한쪽면에 마련된 점착제층을 구비하고, 기재층은 JIS K7199(1999)를 기초로 하여 290 ℃에서 측정되는 용융 점도가 200 ㎩ㆍs 이하인 수지 재료로 이루어지고, 기재층의 두께가 0.01 내지 0.12 ㎜이다.
표면 보호 시트, 워크, 가공 헤드, 집광 렌즈, 드로스

Description

레이저 가공용 표면 보호 시트 {SURFACE PROTECTION SHEET FOR LASER MATERIAL PROCESSING}
본 발명은, 레이저 빔을 조사하여 절단 가공되는 워크에 부착되는 레이저 가공용 표면 보호 시트에 관한 것이다.
금속판, 도장한 금속판, 알루미늄 섀시, 수지판, 화장 동판, 염화비닐 라미네이트 강판, 글래스판 등의 부재를 운반, 가공 또는 양생할 때 등에, 그들 부재의 표면을 보호하기 위해 수지 재료제의 시트를 부착하는 것은 종래부터 행해지고 있다.
표면 보호 시트에 필요한 특성으로서는, 피착체에 부착한 후에 보호 시트의 들뜸이나 박리가 없고, 박리 제거시에는 점착층이 피착체에 잔류하지 않는 것을 들 수 있다. 또한 표면 보호 시트가 부착된 상태에서 피착체를 가공하였을 때에 표면 보호 시트의 들뜸이나 박리, 피착체에의 흠집이나 점착제 잔류 등이 발생하지 않는 것이 요구된다. 예를 들어, 일본 특허 공개 제2000-328022호 공보 및 일본 특허 공개 제2002-302657호 공보에는, 금속판용 표면 보호 시트가 개시되어 있다.
판 형상 등의 부재의 가공 방법 중, 레이저 절단 가공은 우수한 장점이 있다. 그와 같은 장점으로서는, 펀칭 가공과는 달리, 다양한 금형을 필요로 하지 않 고 설계 데이터를 입력하는 것만으로 실시 가능하며, 가공 대상물(이하, 워크라고도 함)이 특히 금속판인 경우에는 펀칭 가공보다도 단기간에 실시할 수 있고, 워크가 두꺼워도 실시할 수 있고, 윤활유를 사용하지 않고 실시할 수 있는 것을 예로 들 수 있다. 그로 인해, 레이저 절단 가공의 시장은 확대 경향에 있다. 단, 레이저 절단 가공에는, 고압(0.5 내지 1.5 ㎫ 정도)의 어시스트 가스 공급이 필요하게 된다.
그런데, 외관상의 이유 등으로부터, 표면 보호 시트가 부착된 상태 그대로 워크를 레이저 절단 가공에 제공하는 것이 바람직한 경우가 있다. 그와 같은 경우에는, 어시스트 가스의 영향에 의해 표면 보호 시트가 워크로부터 원하지 않게 박리되어 버리는 문제가 있었다. 이러한 문제의 해결 수단으로서, 일본 특허 공개 평2-295688호 공보, 일본 특허 공개 평7-241688호 공보 및 일본 특허 공개 제2001-212690호 공보에서는, 레이저 절단 가공시에 박리를 억제할 수 있는 레이저 절단 가공법이 제안되어 있다. 이들 가공 방법에서는, 보호 시트의 박리를 억제하는 것이 가능하다.
그러나, 상기 선행 문헌에 개시된 방법은 모두, 워크 중 레이저 빔이 조사되는 면에 있어서의 표면 보호 시트의 박리가 문제가 되고 있다. 그 이유는, 어시스트 가스에 의한 영향은 레이저 빔이 조사되는 면에 있어서만 발현되기 때문이라 생각된다. 한편, 워크 중 레이저 빔이 조사되는 면의 반대측 면에 표면 보호 시트를 부착하는 것은 실제로는 행해지고 있지 않았다. 본 발명자들이 레이저 빔이 조사되는 면의 반대측 면에 상기 선행 문헌의 표면 보호 시트를 부착한 상태에서 레이저 절단 가공을 실제로 행한 결과, 표면 보호 시트를 부착하지 않고 레이저 절단 가공을 행한 경우에는 전혀 발견되지 않았던 새로운 문제가 발생하는 것을 알 수 있었다. 즉, 절단 부위의 근방에 버어(드로스)가 발생하고 있었던 것이다. 도2는 그와 같은 드로스(dross)의 설명도이다. 도2의 (A)는 평면도이고, 레이저 절단 가공에 의해 원통 형상의 관통 구멍(300)이 형성되어 있다. 본 발명자들이 시행한 레이저 절단 가공에서는, 워크(200)의 표면 보호 시트(100)가 부착되는 면과는 반대측 면(200a)에 레이저 빔을 조사하였다. 도2의 (B)는 도2의 (A)의 I-I 단면도로, 레이저 빔을 조사한 면(200a)과는 반대측 면에 높이 t의 드로스(210)가 발생하고 있다. 이와 같이 드로스(210)가 발생하면, 상기 드로스를 제거하는 또 다른 공정이 필요하게 되어 바람직하지 않다. 또한, 워크(200)를 레이저 절단 가공할 때에는, 표면 보호 시트(100)와 접하는 면은 대부분의 경우에 예리한 받침으로 되어 있고, 이 표면 보호 시트(100)가 존재하지 않는 경우에는 워크를 설치할 때에 이 워크 자체가 손상되어 버릴 가능성이 있다.
본 발명은, 보호 시트 본래의 역할인 피착체의 표면의 보호가 가능하고, 또한 레이저 절단 가공시에 드로스가 발생하기 어려운, 레이저 빔 조사면의 반대측 면에 부착하는 것을 목적으로 하는 레이저 가공용 표면 보호 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 레이저 빔의 조사면의 반대측 면에 부착한 표면 보호 시트에 의해 레이저 절단 가공시의 워크의 용융물이 어시스트 가스로 불어 날리기 어려워지고, 그 결과로서 드로스가 발생하기 쉬워지는 것을 발견하여, 그러한 문제가 생기기 어려운 레이저 가공용 표면 보호 시트를 발견하였다. 본 발명의 특징은 이하와 같다.
(1) 레이저 빔을 워크에 조사하여 절단 가공을 행할 때에 상기 워크의 레이저 빔 조사면의 반대측 면에 부착하기 위한 레이저 가공용 표면 보호 시트이며, 기재층과 그것의 한쪽면에 설치된 점착제층을 구비하고, 기재층은 JIS K7199(1999)를 기초로 하여 290 ℃에서 측정되는 용융 점도가 200 ㎩ㆍs 이하인 수지 재료로 이루어지고, 기재층의 두께가 0.01 내지 0.12 ㎜인 레이저 가공용 표면 보호 시트.
(2) 수지 재료가 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 (1)에 기재된 레이저 가공용 표면 보호 시트.
(3) 폴리에스테르계 수지가 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지인 (2)에 기재된 레이저 가공용 표면 보호 시트.
(4) 수지 재료가 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 (1)에 기재된 레이저 가공용 표면 보호 시트.
(5) 워크가 금속판인 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 레이저 가공용 표면 보호 시트.
(6) 금속판이 스테인레스판인 (5)에 기재된 레이저 가공용 표면 보호 시트.
(7) 금속판이 알루미늄판인 (5)에 기재된 레이저 가공용 표면 보호 시트.
본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트에서는, 레이저 절단 가공시에 드로스가 발생하기 어려워진다. 따라서, 특히 금속판 등의 워크의 레이저 조사면과는 반대측 면에 흠집이 생기기 어렵도록 보호한 상태 그대로 레이저 절단 가공에 제공하는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시 태양에서는, 어시스트 가스에 의한 박리가 적은 표면 보호 시트를 레이저 빔이 조사되는 면[도2의 (B)의 200a측]에 설치하는 것에 의해, 종래는 불가능하게 되어 있었던, 워크의 양면에 시트를 부착한 상태에 있어서의 레이저 절단 가공이 가능해진다.
도1은 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트의 사용을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도2는 레이저 절단 가공에 의해 생기는 드로스의 설명도이다.
도면 중 부호의 의미는 이하와 같다.
1 : 레이저 가공용 표면 보호 시트
2 : 워크
3 : 가공 헤드
31 : 집광 렌즈
4 : 노즐
41 : 가스 도입구
5 : 가스 공급 수단
51 : 도입관
6 : 레이저 빔
7 : 어시스트 가스
100 : 표면 보호 시트
200 : 워크
210 : 드로스
300 : 관통 구멍
본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트는 기재층과 점착제층을 구비한다. 기재층은 특정한 용융 점도를 나타내는 수지 재료로 이루어지고, 두께가 특정 범위 내이다. 점착제층은 기재층의 한쪽면에 형성된다.
기재층을 구성하는 수지 재료의 용융 점도는, JIS K7199(1999)를 기초로 하여 측정된다. 보다 구체적으로는, 이하와 같이 하여 측정 시료를 샘플링하여, 캐필러리 다이를 이용하여 290 ℃에서 시험 압력과 체적 유량의 측정을 통해 용융 점도를 구한다. 측정 시료를 샘플링하는 구체적인 방법은 이하와 같다.
ㆍ기재층을 구성하는 수지 재료가 명백한 경우에는, 그 수지 재료를 펠릿 형상으로 하여 측정 시료를 얻는다.
ㆍ점착제층과 기재층이 분리 가능한 경우에는, 유기 용매 등을 이용하여 점착제층을 제거하고, 기재층만을 미세하게 컷트하여 측정 시료를 얻는다.
ㆍ점착제층과 기재층이 분리 곤란한 경우에는, 표면 보호 시트 전체를 미세하게 컷트하여 이루어지는 것을 측정 시료로 하고, 상기 측정 시료를 측정하여 얻은 용융 점도를 기재층을 구성하는 수지 재료의 용융 점도라고 정한다.
ㆍ기재층이 다층 구조인 경우에는, 기재층 전체를 미세하게 컷트하여 측정 시료를 얻는다.
본 발명에서는, 상술한 바와 같이 하여 측정되는 용융 점도가, 200 ㎩ㆍs 이하, 바람직하게는 150 ㎩ㆍs 이하, 보다 바람직하게는 20 내지 100 ㎩ㆍs인 수지 재료를 기재층의 재료로 한다. 용융 점도가 200 ㎩ㆍs를 초과하면 레이저 절단 부위에 있어서 기재층이 불어 날리기 어려워지는 결과로서 드로스가 발생하기 쉬워진다. 용융 점도가 상기 바람직한 범위 내이면, 어시스트 가스에 의한 드로스의 불어 날림이 한층 용이해지고, 필름의 제막도 보다 용이해진다.
290 ℃에서 측정되는 용융 점도가 200 ㎩ㆍs 이하인 수지 재료로서는, 전형적으로는 폴리에스테르계 수지로 이루어지고, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리유산, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 그 밖에, 6-나일론, 6,6-나일론, 12-나일론 등의 아미드계 폴리머, HIPS, GPPS 등의 스티렌계 폴리머 ; 폴리메틸메타아크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머 ; 프로필렌계 폴리머나 에틸렌계 폴리머나 에틸렌계 공중합 폴리머 등의 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 프로필렌계 폴리머로서는, 단독계, 블록계나 랜덤계 등의 것을 들 수 있다. 에틸렌계 폴리머로서는, 저밀도, 고밀도나 리니어 저밀도 등의 것을 들 수 있다. 에틸렌계 공중합 폴리머로서는, 에틸렌과, 아세트산 비닐, 메틸메타아크릴레이트, 아크릴산 등의 극성 폴리머와의 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 폴리머를 1종만 또는 2종 이상 혼합하여 수지 재료로 해도 좋다. 상기 열거한 수지의 용융 점도가 반드시 상기 범위 내에 있는 것은 아니며, 이들 수지에 대해 JIS에서 정해진 측정에 의해 용이 하게 본 발명에 사용할 수 있는 수지를 발견할 수 있다. 또한, 기재층을 다층 구조 등으로 해도 상관없다.
기재층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 탄산칼슘, 탈크, 산화칼슘 등의 충전재, 안티 블로킹제, 활제, 산화티탄, 착색을 목적으로 한 유기 및 무기 안료, 열화 방지 등을 목적으로 한 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제나 대전 방지제 등의 적절한 첨가제도 배합할 수 있다. 또한 기재층의 유연성 향상을 위해 가소제 등도 배합할 수 있다. 또한, 배면 처리제, 점착제, 초벌 칠제와의 밀착성 향상을 목적으로 하여 기재면에 코로나 처리 등의 표면 처리를 실시해도 상관없다. 드로스를 방지하고, 또한 보호 시트로서의 작용을 확보하는 점에서, 기재층의 두께의 하한은 0.01 ㎜이며, 바람직하게는 0.02 ㎜이다. 기재층의 두께의 상한은 0.12 ㎜이며, 바람직하게는 0.10 ㎜이고, 더 바람직하게는 0.05 ㎜이다.
다음에 점착제층에 대해 설명한다.
점착제층은 기재층의 한쪽면에 마련된다. 점착제층은 전형적인 워크인 스테인레스판에 대한 점착성을 갖고 있으면 된다. 점착제층의 재료로서의 점착제로서는, 공지의 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리우레탄계 점착제가 사용 가능하다. 이 중에서도 금속판에의 접착성, 박리성, 비용의 관점에서 고무계 점착제나 아크릴계 점착제가 바람직하다. 이들 점착제를 이용한 점착제층은 스테인레스판 이외의 금속판이나 글래스판에의 점착성도 갖고 있어 바람직하다.
고무계 점착제로서는 예를 들어, 천연 고무계 점착제나 합성 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 합성 고무계 점착제로서는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 부틸고무, 폴리이소부틸렌, 스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 블록 공중합체 등의 스티렌계 엘라스토머, 스티렌ㆍ에틸렌부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체나 스티렌ㆍ에틸렌부틸렌ㆍ랜덤 공중합체 등의 스티렌계 엘라스토머, 에틸렌프로필렌 고무, 프로필렌부텐 고무, 에틸렌프로필렌부텐 고무 등이 주성분으로서 이용된다.
아크릴계 점착제로서는 예를 들어, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트를 주성분으로 하고, 이것에 필요에 따라 공중합 가능한 개질용 모노머로서 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머, (메타)아크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머, 스티렌 등의 스티렌계 모노머, 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류 등의 다른 모노머를 가한 모노머 혼합물의 공중합체가 이용된다. 아크릴계 점착제는 용액 중합법, 에멀션 중합법, UV 중합법 등의 관용의 중합법에 의해 얻어진다.
필요에 따라서, 이들 점착제의 점착 특성의 제어 등을 목적으로 하여, 예를 들어 가교제, 점착 부여제, 연화제, 올레핀계 수지, 실리콘계 폴리머, 액상 아크릴계 공중합체, 인산에스테르계 화합물, 노화 방지제, 힌더드 아민계 광 안정제 등의 광 안정제, 자외선 흡수제, 그 밖에 예를 들어 산화칼슘이나 산화마그네슘이나 탄산칼슘, 실리카나 산화아연, 산화티탄과 같은 충전제나 안료 등의 적절한 첨가제를 배합할 수 있다.
점착 부여제의 배합은 접착력의 향상에 유효하고, 그 배합량은 응집력의 저 하에 의한 점착제 잔류 문제의 발생을 회피한 접착력의 향상 등의 점으로부터, 상술한 점착제 100 중량부당 0 내지 50 중량부, 그 중에서도 0 내지 30 중량부, 특히 0 내지 10 중량부가 바람직하다. 여기서 0 중량부는, 점착 부여제를 배합하지 않는 것을 의미한다.
점착 부여제로서는, 예를 들어 지방족계나 방향족계, 지방족ㆍ방향족 공중합체계나 지환식계 등의 석유계 수지, 쿠마론인덴계 수지나 테르펜계 수지, 테르펜 페놀계 수지나 중합 로진계 수지, (알킬)페놀계 수지나 크실렌계 수지, 혹은 그들의 수소 첨가계 수지 등의 점착제에서 공지의 적절한 것을 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다.
연화제의 배합은, 통상 접착력의 향상에 유효하다. 연화제로서는, 예를 들어 저분자량의 디엔계 폴리머, 폴리이소부틸렌, 수소 첨가 폴리이소프렌, 수소 첨가 폴리부타디엔이나 그들의 유도체를 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있고, 그 배합량은 적절하게 설정해도 상관없지만, 특히 상기에 기재한 점착제 100 중량부당 0 내지 40 중량부, 그 중에서도 0 내지 20 중량부, 특히 0 내지 10 중량부가 바람직하다. 여기서 0 중량부는 연화제를 배합하지 않는다는 것이다. 배합량이 40 중량부 이하이면 고온이나 옥외 폭로 등에서도 점착제 잔류가 적다.
점착제층의 두께는 접착력 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있고, 일반적으로는 0.001 내지 0.050 ㎜, 그 중에서도 0.002 내지 0.020 ㎜, 특히 0.003 내지 0.015 ㎜가 된다. 점착제층은 필요에 따라서, 실용에 제공될 때까지의 동안, 세퍼레이터 등을 임시로 부착하여 보호할 수도 있다.
레이저 가공용 표면 보호 시트의 형성은, 예를 들어 용제에 점착제 조성물을 용해하여 이루어지는 용액이나 열 용융액을 기재층에 도포하는 방법, 세퍼레이터 상에 점착제층을 형성한 후에 기재층으로 옮겨 부착하는 방법, 점착제층을 형성하기 위한 재료를 기재층 상에 압출 성형 도포하는 방법, 기재층과 점착제층을 2층 혹은 다층으로 공압출(coextruding)하는 방법, 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 기재층 상에 2층 라미네이트하는 방법, 점착제층과 기재층이나 라미네이트층 등을 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법 등의, 공지의 접착 시트의 형성 방법에 준하여 행할 수 있다.
본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트는, 이형층(離型層)을 구비하고 있어도 좋다. 이형층을 형성하기 위한 배면 처리제로서는 용제형이나 무용제형으로 이루어지는 실리콘계 폴리머나 장쇄 알킬계 폴리머로 이루어지는 것이 일반적이다. 구체적으로는 필오일(peeloil)(잇뽀사 유시사제), 신에쯔 실리콘(신에쯔 가가꾸 고우교우사제) 등이 입수 가능하다. 이형층의 형성 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 등의 롤 코터에 의한 도포 방법이나 스프레이 등에 의한 분무 방법 등 공지의 도공 방법을 받아들일 수 있다.
이하, 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트의 용도에 대해 설명한다.
도1은 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트의 사용을 모식적으로 나타낸다. 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트(1)는 레이저 빔(6)의 조사에 의해 절단 가공되는 워크(2)에 부착된다. 도시된 장치에서는, 레이저 빔(6)은 가공 헤드(3)의 집광 렌즈(31)에서 집광된 후, 노즐(4)로부터 워크(2)에 조사된다. 단, 본 발명에서는 레이저 빔의 발생 장치는 도시된 것에 한정되지 않는다. 노즐(4)로부터는, 레이저 빔(6)과 함께, 어시스트 가스(7)가 0.5 내지 1.5 ㎫ 정도의 고압에서 워크(2)에 불어내어진다. 이 어시스트 가스(7)는 가스 봄베 등의 가스 공급 수단(5)으로부터, 도입관(51) 및 가스 도입구(41)를 경유하여 공급된다. 이 어시스트 가스(7)는 워크(2)의 재질 및 요구되는 절단면 품질에 따라서 각종 가스를 구분하여 사용할 수 있지만, 전형적으로는 질소 가스나 공기 등이 이용된다.
워크(2)는 절단되는 대상물로, 금속판, 도장된 금속판, 알루미늄 섀시, 수지판, 화장 동판, 염화비닐라미네이트 강판, 글래스판 등을 들 수 있고, 드로스가 발생하기 쉽고 게다가 미려한 것이 요구되는 금속판, 그 중에서도 스테인레스판이나 알루미늄판의 경우에 본 발명의 효과가 특히 현저해진다.
레이저 빔(6)을 조사하는 것에 의한 절단 가공은, 워크(2)의 한쪽측으로부터 레이저 빔(6)을 조사하여 조사한 측의 반대측에까지 관통하는 절단 부분을 형성하여, 워크의 적어도 일부를 잘라버리는 가공이며, 도2에 도시한 바와 같이 원기둥 형상의 부분을 제거하는 가공이라도 좋고, 큰 워크를 복수의 소편으로 잘라 나누는 가공이라도 좋다. 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트(1)는 이와 같은 절단 가공시에 가공 대상인 워크(2)의 레이저 빔 조사면(2a)의 반대측 면에 부착하기 위한 것이다. 바꿔 말하면, 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트(1)를 워크(2)에 부착한 상태 그대로, 워크(2)의 부착면과는 반대측 면(2a)에 레이저 빔(6)이 조사되어 절단 가공이 이루어진다. 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트(1)는 워크(2)의 레이저 빔 조사면(2a)의 반대측 면 중, 적어도 절단 가공에 의해 절단되 는 부위에 부착된다. 워크(2) 중, 본 발명의 레이저 가공용 표면 보호 시트가 부착된 면은 레이저 가공 장치 등에의 적재에 의해 흠집이 생기는 것을 억제할 수 있고, 게다가 드로스도 발생하기 어렵다.
이하, 실시예를 이용하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 이들 예는 본 발명을 전혀 한정하는 것은 아니다.
(제1 실시예)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 30 wt%, 에틸아크릴레이트(EA) 60 %, 메틸메타아크릴레이트(MMA) 6 wt%, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 4 wt%를 포함하는 아크릴계 점착제(폴리스틸렌 환산 중량 평균 분자량은 60만) 100 중량부를 포함하는 아세트산에틸 용액에 이소시아네이트계 가교제(니뽄 폴리우레탄사제, 콜로네이트 L) 3 중량부를 첨가하여 아크릴계 점착제 용액을 얻었다.
두께 0.038 ㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(데이진 듀퐁사제, 테토론 필름 G2)을 기재층으로서 그대로 이용하였다. 이 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 74 ㎩ㆍs였다.
상술한 기재층 상에 아크릴계 점착제 용액을 도포하여 건조시켜 두께 0.010 ㎜의 점착제층을 형성하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제2 실시예)
폴리부틸렌테레프탈레이트(윈텍 폴리머사제, 듀라넥스 200FP)를 T 다이법으로 다이스 온도 250 ℃에서 제막함으로써, 두께 0.04 ㎜의 기재층을 얻었다. 이 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 26 ㎩ㆍs였 다.
이 기재층에 제1 실시예에서 이용한 아크릴계 점착제 용액을 도포하여 건조시켜 두께 0.005 ㎜의 점착제층을 형성하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제3 실시예)
기재층으로서, 두께 0.05 ㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(데이진 듀퐁사제, 테토론 필름 G2)을 이용한 것 외에는 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제4 실시예)
저밀도 폴리에틸렌(미쓰이 가가꾸사제, 미라손 68P)을 기재층의 재료로서 이용하고, 스티렌ㆍ에틸렌부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(아사히가세이사제, 터프텍 H1062) 100 중량부와 수소 첨가 석유 수지(아라까와 가가꾸사제, 아르콘 P-100) 50 중량부를 포함하는 혼합물을 점착제층의 재료로서 이용하고, 이것들을 T 다이법으로 다이스 온도 170 ℃에서 공압출함으로써, 두께 0.05 ㎜의 기재층 상에 두께 0.01 ㎜의 점착제층이 마련된 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다. 상기 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 47 ㎩ㆍs였다.
(제5 실시예)
점착제층의 두께를 5 ㎛로 한 것 외에는 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제1 비교예)
저밀도폴리에틸렌(미쓰이 가가꾸사제, 스미까센 F208)을 인플레이션법으로 다이스 온도 160 ℃에서 제막함으로써, 두께 0.11 ㎜의 기재층을 얻었다. 이 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 285 ㎩ㆍs였다.
이 기재층의 한쪽면을 코로나 방전 처리에 제공하고, 상기 처리를 실시한 면에 제1 실시예에서 이용한 아크릴계 점착제 용액을 도포하여 건조시켜 두께 0.010 ㎜의 점착제층을 형성하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제2 비교예)
기재층의 두께를 0.06 ㎜로 한 것 외에는 제1 비교예와 마찬가지로 하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제3 비교예)
기재층으로서, 두께 0.125 ㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(데이진 듀퐁사제, 테토론 필름 G2)을 이용한 것 외에는 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다. 이 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 제1 실시예와 마찬가지로 74 ㎩ㆍs였다.
(제4 비교예)
폴리프로필렌(니혼 폴리프로필렌사제, 노바테크 PP FL6H)을 T 다이법으로 다이스 온도 230 ℃에서 제막함으로써, 두께 0.04 ㎜의 기재층을 얻었다. 이 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 422 ㎩ㆍs였다.
이 기재층의 한쪽면을 코로나 방전 처리에 제공하고, 상기 처리를 실시한 면에 제1 실시예에서 이용한 아크릴계 점착제 용액을 도포하여 건조시켜 두께 0.010 ㎜의 점착제층을 형성하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(제5 비교예)
폴리부틸렌테레프탈레이트(윈텍 폴리머사제, 듀라넥스 800FP)를 T 다이법으로 다이스 온도 270 ℃에서 제막함으로써, 두께 0.04 ㎜의 기재층을 얻었다. 이 기재층으로부터 샘플링한 수지 재료의 290 ℃에 있어서의 용융 점도는 295 ㎩ㆍs였다.
이 기재층의 한쪽면에 제1 실시예에서 이용한 아크릴계 점착제 용액을 도포하여 건조시켜 두께 0.005 ㎜의 점착제층을 형성하여, 레이저 가공용 표면 보호 시트를 얻었다.
(용융 점도의 측정)
용융 점도의 측정은 상술한 방법에 의해 행하고, 구체적으로는 JIS K7199에 기재된 캐필러리 레오미터(도우요우 세이끼사제, 캐필러리 그래프 1B)를 사용하여, 노즐 직경 D가 1.0 ㎜, 랜드 길이 L이 30 ㎜, 전단 속도가 10초-1로 측정을 행하였다.
(레이저 절단 가공 조건)
탄산 가스 레이저 가공기(아마다사제, LC-3015θII) 및 발진기(아마다사제, OLC-420HII)를 사용하여, 절단 속도 2200 ㎜/분, 출력 3000 W, 주파수 0 Hz, 듀티 100, 질소 가스 압력 0.85 ㎫, 노즐 직경 2.0 ㎜, 노즐 갭 0.3 ㎜에서, 레이저 빔의 초점을 워크(금속판)의 상면측보다 1.0 ㎜ 아래의 위치로 하여 직선의 절단 가 공을 행하였다.
(레이저 절단 가공 시험)
워크로서 두께 2.0 ㎜의 SUS304(2B 마무리)를 이용하여, 그 한쪽면에 각 실시예, 비교예에서 얻어진 레이저 가공용 표면 보호 시트를 부착하였다. 상기 시트를 부착한 면의 반대측 면에 상술한 조건에서 레이저 빔을 조사하여 절단 가공 시험을 실시하였다. 상기 시험 후, 상기 시트를 부착한 면에 발생한 드로스의 높이를 측정하였다. 절단 단부면의 높이로부터 금속판의 두께(2.0 ㎜)를 뺀 값을 드로스의 높이로 하였다. 측정기는 JIS B7503(1997)에 기재된 눈금 0.01 ㎜의 다이얼 게이지를 사용하고, 측정은 10 ㎜ 간격으로 10군데 행하여 그 평균치를 구하였다. 결과를 표1에 나타낸다.
또한, 워크의 한쪽면에 제5 실시예에서 얻어진 레이저 가공용 표면 보호 시트를 부착하고, 워크의 다른 한쪽 면에는 SPV-M-4002E(닛또우 덴꼬사제)를 부착한 시료를 제6 실시예로 하였다. 제6 실시예에 있어서는, M-4002E를 부착한 면에 상술한 조건에서 레이저 빔을 조사하여 절단 가공 시험을 실시하였다.
또, 표면 보호 시트를 부착하지 않고 레이저 절단 가공에 제공한 것을 제6 비교예로 하였다.
[표1]
용융 점도 (㎩ㆍs) 기재층의 두께 (㎜) 드로스의 높이 (㎜)
제1 실시예 74 0.038 0.2
제2 실시예 26 0.04 0.3
제3 실시예 74 0.05 0.3
제4 실시예 47 0.05 0.5
제5 실시예 74 0.038 0.2
제6 실시예 74 0.038 0.3
제1 비교예 285 0.11 1.6
제2 비교예 285 0.06 1.3
제3 비교예 74 0.125 0.8
제4 비교예 422 0.04 1.2
제5 비교예 295 0.04 1.0
제6 비교예 표면 보호 시트를 부착하지 않음 0.2
표1에 나타내어진 바와 같이, 각 실시예의 레이저 가공용 표면 보호 시트는, 표면 보호 시트를 부착하지 않는 예와 동등 정도로까지 드로스의 높이를 작게 할 수 있는 것이 명백해졌다.
본원은, 일본에서 출원된 일본 특허 출원 제2005-187216호 공보를 기초로 하고 있고, 참조함으로써 그 내용은 본 명세서에 모두 포함된다.

Claims (7)

  1. 레이저 빔을 워크에 조사하여 절단 가공을 행할 때에 상기 워크의 레이저 빔 조사면의 반대측 면에 부착하기 위한 레이저 가공용 표면 보호 시트이며,
    기재층과 그것의 한쪽면에 설치된 점착제층을 구비하고, 기재층은 JIS K7199(1999)를 기초로 하여 290 ℃에서 측정되는 용융 점도가 200 ㎩ㆍs 이하인 수지 재료로 이루어지고, 기재층의 두께가 0.01 내지 0.12 ㎜인 레이저 가공용 표면 보호 시트.
  2. 제1항에 있어서, 수지 재료가 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 레이저 가공용 표면 보호 시트.
  3. 제2항에 있어서, 폴리에스테르계 수지가 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지인 레이저 가공용 표면 보호 시트.
  4. 제1항에 있어서, 수지 재료가 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 레이저 가공용 표면 보호 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 워크가 금속판인 레이저 가공용 표면 보호 시트.
  6. 제5항에 있어서, 금속판이 스테인레스판인 레이저 가공용 표면 보호 시트.
  7. 제5항에 있어서, 금속판이 알루미늄판인 레이저 가공용 표면 보호 시트.
KR20087002012A 2005-06-27 2006-06-27 레이저 가공용 표면 보호 시트 KR20080023263A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005187216 2005-06-27
JPJP-P-2005-00187216 2005-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080023263A true KR20080023263A (ko) 2008-03-12

Family

ID=37595311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20087002012A KR20080023263A (ko) 2005-06-27 2006-06-27 레이저 가공용 표면 보호 시트

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20090123740A1 (ko)
EP (1) EP1900470B1 (ko)
KR (1) KR20080023263A (ko)
CN (2) CN101208172A (ko)
TW (1) TWI408203B (ko)
WO (1) WO2007001078A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4668709B2 (ja) * 2004-08-06 2011-04-13 株式会社アマダ 加工材及び表面保護シート並びに加工方法
US20080190995A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-14 Venture Tape Corp. Welding tape and method of use
KR101269527B1 (ko) * 2008-02-28 2013-05-30 가부시키가이샤 웨이브락 어드벤스드 테크놀로지 관통구멍 형성 방법, 및, 관통구멍 형성 가공품
DE102008040640A1 (de) * 2008-07-23 2010-01-28 Biotronik Vi Patent Ag Endoprothese und Verfahren zur Herstellung derselben
US8217303B2 (en) * 2009-03-16 2012-07-10 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Dual gas laser cutting of medical devices
WO2011045856A1 (ja) * 2009-10-15 2011-04-21 株式会社アシックス レーザー接着用積層体、シューズ、及びシューズの製造方法
WO2011158617A1 (ja) * 2010-06-14 2011-12-22 三菱電機株式会社 レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
SG191244A1 (en) 2010-12-30 2013-07-31 3M Innovative Properties Co Apparatus and method for laser cutting using a support member having a gold facing layer
JP5153917B2 (ja) * 2011-05-30 2013-02-27 アルプス電気株式会社 レンズ駆動装置及びレンズ駆動装置の製造方法
EP2712699A1 (de) * 2012-10-01 2014-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Schutz eines Bauteils, Verfahren zum Laserbohren und Bauteil
WO2017116941A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 3M Innovative Properties Company Infrared absorbing adhesive films and related methods
JP7089347B2 (ja) * 2016-07-20 2022-06-22 日東電工株式会社 粘着シート
WO2019077394A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Arcelormittal METHOD FOR MANUFACTURING PRE-COATED STEEL SHEET AND ASSOCIATED SHEET
US20210162547A1 (en) * 2018-08-20 2021-06-03 Zeon Corporation Manufacturing method of cut film, cut film, and film for cut film
CN112122797A (zh) * 2020-09-24 2020-12-25 松山湖材料实验室 激光加工熔渣去除方法、系统、计算机设备及可读存储介质
CN113547210A (zh) * 2021-07-15 2021-10-26 Tcl华星光电技术有限公司 颗粒物粘附装置与激光处理工艺
DE102021123617A1 (de) 2021-09-13 2023-03-16 Precitec Gmbh & Co. Kg Laserbearbeitungskopf mit Klebefalle

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60213384A (ja) * 1984-04-06 1985-10-25 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断方法
JPS63160781A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断・穿孔方法
DE3891388T1 (de) * 1988-09-01 1990-11-22 Inst Fiz Akademii Nauk Litovsk Verfahren und einrichtung zur herstellung von filtern durch bearbeitung mittels laser
JPH02295688A (ja) 1989-05-01 1990-12-06 Amada Co Ltd フィルムコーティング材のレーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド
JP3405799B2 (ja) 1994-03-04 2003-05-12 ファナック株式会社 レーザ加工方法
JPH08108289A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
JPH08162583A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Toshiba Corp リードフレームの製造方法
JP3237441B2 (ja) * 1995-02-28 2001-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
TW311927B (ko) * 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
IT1277080B1 (it) * 1995-12-14 1997-11-04 Salvagnini Italia Spa Testa di focalizzazione di un fascio laser dotata di una lente di focalizzazione per una macchina di lavorazione di pezzi metallici
DE19649865C1 (de) * 1996-12-02 1998-02-12 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
JP2000328022A (ja) 1999-05-21 2000-11-28 Hitachi Chem Co Ltd 金属板加工用表面保護フィルム
WO2001041968A2 (en) * 1999-11-18 2001-06-14 Main Tape Company, Inc. Process for forming film covered sheet metal material and sheet metal material so covered
DE19960467A1 (de) * 1999-12-15 2001-09-20 Beiersdorf Ag Klebeband mit thermisch härtbarem Träger zum Maskieren einer KTL-Grundierung
JP4366534B2 (ja) 2000-02-01 2009-11-18 澁谷工業株式会社 レーザ加工方法
JP3615691B2 (ja) * 2000-06-20 2005-02-02 新日鐵化学株式会社 樹脂フィルムのレーザ加工方法
JP4277429B2 (ja) * 2000-07-27 2009-06-10 株式会社デンソー 高密度エネルギビーム加工方法およびその装置
JP4780828B2 (ja) * 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP2002302657A (ja) 2001-04-05 2002-10-18 Sekisui Chem Co Ltd 金属板の曲げ加工用表面保護フィルム
JP2002331377A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザピアシング方法
JP4886937B2 (ja) * 2001-05-17 2012-02-29 リンテック株式会社 ダイシングシート及びダイシング方法
JP4618761B2 (ja) * 2002-04-25 2011-01-26 日東電工株式会社 光学用保護テープ、光学用保護テープ処理層形成剤、光学用保護テープ付き光学フィルム、光学用保護テープ付き画像表示装置
JP4137551B2 (ja) * 2002-08-09 2008-08-20 日東電工株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板
JP2004096483A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Sharp Corp 通信装置および通信方法
JP2004223542A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP4151838B2 (ja) * 2003-01-27 2008-09-17 日東電工株式会社 光学用保護テープ
JP2004322157A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Nitto Denko Corp 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート
WO2004096483A1 (ja) * 2003-04-25 2004-11-11 Nitto Denko Corporation レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート
FR2855084A1 (fr) * 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
KR101102728B1 (ko) * 2003-12-25 2012-01-05 닛토덴코 가부시키가이샤 레이저 가공용 보호 시트 및 레이저 가공품의 제조 방법
JP2005236082A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Nitto Denko Corp レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法
JP4439990B2 (ja) * 2004-04-28 2010-03-24 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP4668709B2 (ja) * 2004-08-06 2011-04-13 株式会社アマダ 加工材及び表面保護シート並びに加工方法
JP2006095563A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Denso Corp 高密度エネルギービームによるバリ除去方法およびバリ除去装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102009270B (zh) 2013-03-06
US20090123740A1 (en) 2009-05-14
US9089930B2 (en) 2015-07-28
EP1900470B1 (en) 2012-06-13
CN101208172A (zh) 2008-06-25
TWI408203B (zh) 2013-09-11
EP1900470A1 (en) 2008-03-19
US20110011841A1 (en) 2011-01-20
CN102009270A (zh) 2011-04-13
EP1900470A4 (en) 2009-05-13
TW200706629A (en) 2007-02-16
WO2007001078A1 (ja) 2007-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080023263A (ko) 레이저 가공용 표면 보호 시트
JP4668709B2 (ja) 加工材及び表面保護シート並びに加工方法
JP5148816B2 (ja) 表面保護シート、およびその製造方法
US11866613B2 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
US20110033699A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape
KR101879879B1 (ko) 점착 테이프, 캐리어 테이프 접속용 필름, 캐리어 테이프의 접속 방법 및 접속 캐리어 테이프
KR20090082220A (ko) 표면 보호 필름 및 표면 보호 필름이 부착된 광학 필름
KR20100116171A (ko) 레이저 가공용 보호막 및 그것을 이용한 가공 방법
JP2013018964A (ja) 粘着フィルム
JP5221012B2 (ja) レーザ加工用表面保護シート
WO2013141178A1 (ja) 表面保護シート
WO2018159591A1 (ja) 粘着フィルム
KR101502771B1 (ko) 표면 보호용 점착테이프
JP2013136729A (ja) 粘着テープ及びキャリアテープ接続用フィルム
JP2005089547A (ja) 表面保護シート
JP5950572B2 (ja) 打ち抜き・絞り加工用表面保護粘着シート
KR19980018041A (ko) 차폐 테이프 또는 시트
JP2018131487A (ja) 粘着テープ及び表面保護テープ
JP2004217777A (ja) 粘着テープ又はシート
US20230081331A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JPH10176147A (ja) 表面保護フィルム
JP5573549B2 (ja) 表面保護フィルム
JP2023138000A (ja) レーザ加工用粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application