JP2006035277A - レーザー加工品の製造方法、及びレーザー加工用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、前記粘着剤層は、芳香族炭化水素基含有化合物を含有しない粘着剤からなり、かつ吸光係数比(レーザー加工用粘着シートの紫外領域波長λにおける吸光係数/使用する被加工物1の紫外領域波長λにおける吸光係数)が1未満であるレーザー加工用粘着シート2を使用し、前記被加工物1のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シート2の粘着剤層を貼付する工程、レーザー光6を照射して被加工物9を加工する工程、及びレーザー加工用粘着シート2を加工後の被加工物1から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
【選択図】 図1
Description
粘着シートを用いる。前記粘着剤層は、芳香族炭化水素基含有化合物を含有しない粘着剤によって形成されている。そして、本発明のレーザー加工品の製造方法においては、吸光係数比が1未満となる粘着シートを選択して使用することが必要である。一方、金属系材料をレーザー加工する場合には、紫外領域波長λにおける吸光係数が20cm−1未満である粘着シートを選択して使用することが必要である。
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たしていることが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔吸光係数の測定〕
使用した粘着シート及び被加工物の吸光係数は、分光光度計(日立製作所製、U−3410)を用いて波長355nmにおける吸光度を測定し、その吸光度の値から算出した。
エチレン酢酸ビニル共重合体からなる基材(厚さ100μm)上に、アクリル系粘着剤溶液(1)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ10μm)を形成してレーザー加工用粘着シートを得た。該粘着シートの吸光係数は、19cm−1であった。
実施例1において、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にレーザー加工用粘着シートを設けなかった以外は実施例1と同様の方法でポリエチレンテレフタレートフィルムにレーザー加工を施した。その後、ポリエチレンテレフタレートフィルムのレーザー光出射面側の加工周辺部を観察したところ、吸着板として使用したガラスエポキシ樹脂の分解物が多量に付着していた。その後、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミア処理を行ったが、付着した分解物を完全に除去することはできなかった。
エチレン酢酸ビニル共重合体からなる基材(厚さ100μm)上に、アクリル系粘着剤溶液(2)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ10μm)を形成してレーザー加工用粘着シートを得た。該粘着シートの吸光係数は、115cm−1であった。
なお、吸光係数比は、1.4であった。
アクリル系粘着剤溶液(1)の代わりにアクリル系粘着剤溶液(3)を用いた以外は実施例1と同様の方法でレーザー加工用粘着シートを得た。該粘着シートの吸光係数は、95cm−1であった。
なお、吸光係数比は、1.2であった。
アクリル系粘着剤溶液(1)の代わりにアクリル系粘着剤溶液(4)を用いた以外は実施例1と同様の方法でレーザー加工用粘着シートを得た。該粘着シートの吸光係数は、18cm−1であった。
エチレン酢酸ビニル共重合体からなる基材の代わりに、ポリエチレンからなる基材(厚さ100μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法でレーザー加工用粘着シートを得た。該粘着シートの吸光係数は、17cm−1であった。
なお、吸光係数比は、0.21であった。
2 レーザー加工用粘着シート
2a 粘着剤層
2b 基材
3 積層体
4 吸着ステージ
5 吸着板
6 レーザー光
7 半導体ウエハ
8 ダイシングフレーム
9 レーザー加工品
Claims (9)
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、前記粘着剤層は、芳香族炭化水素基含有化合物を含有しない粘着剤からなり、かつ吸光係数比(レーザー加工用粘着シートの紫外領域波長λにおける吸光係数/使用する被加工物の紫外領域波長λにおける吸光係数)が1未満であるレーザー加工用粘着シートを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射して被加工物を加工する工程、及びレーザー加工用粘着シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物が、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、MEMS基板、又は半導体パッケージである請求項1記載のレーザー加工品の製造方法。
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、前記粘着剤層は、芳香族炭化水素基含有化合物を含有しない粘着剤からなり、かつ紫外領域波長λにおける吸光係数が20cm−1未満であるレーザー加工用粘着シートを使用し、金属系材料のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射して金属系材料を加工する工程、レーザー加工用粘着シートを加工後の金属系材料から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 金属系材料が、半導体ウエハ又は金属基板である請求項3記載のレーザー加工品の製造方法。
- 基材は、直鎖状飽和炭化水素系樹脂からなる請求項1〜4のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 粘着剤層は、ベースポリマーとして(メタ)アクリル系ポリマーを含有する(メタ)アクリル系粘着剤からなり、前記(メタ)アクリル系ポリマーはモノマー成分としてアルキル(メタ)アクリレートを含有してなり、前記アルキル(メタ)アクリレートはアルキル基の炭素数が3以上のアルキル(メタ)アクリレートを50重量%以上含有する請求項1〜5のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 紫外領域波長λが355nmである請求項1〜6のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 加工が、切断又は孔あけである請求項1〜7のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法に用いられるレーザー加工用粘着シート。
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