JP4205219B2 - 印刷用マスクの作製方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷用マスク材、及び、該印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法に関し、詳しくは、レーザによって加工される加工上面と加工下面の双方または一方に、ラミネートフィルムが貼付されている印刷用マスク材及び該印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
印刷用マスクを用いて、被印刷体上に、インク、接着剤、クリーム半田、ペースト状の樹脂等（以下ペーストという）の微細パターンを形成する方法としては、一般的に、先ず、パターン状の貫通開口部が形成された印刷用マスクを被印刷体上に密着させ、上記ペーストをスキージにより該印刷用マスクのマスク面に擦り付けながら展延して、余剰なペーストを該マスク面から除去しつつ、該ペーストをパターン状の貫通開口部に充填させ、次いで、被印刷体から印刷用マスクを取り去って、該パターン状の貫通開口部から該ペーストを被印刷体上に転写し、貫通開口部に対応するペーストのパターンを被印刷体上に形成する印刷方法が採られている。
【０００３】
しかしながら、上記印刷用マスク、特に、微細なパターンの貫通開口部を形成した印刷用プラスチックマスク（以下、単に「プラスチックマスク」という）には、主として次のような２つの問題点があった。
【０００４】
すなわち、上記プラスチックマスクの場合、加工対象物である印刷用マスク材としてのプラスチック板をエキシマレーザーにより微細パターンの貫通開口形成加工を行う時に、該プラスチック板が加工テーブルに密着していないところでは、貫通開口部の下端にプラスチックの薄膜が残る現象（以下、「薄膜残り」という）が発生する。
【０００５】
ここで、エキシマレーザーにより形成された上記プラスチック板の貫通開口部は、通常、上広がりのテーパ状になる。
そこで、上記プラスチックマスクを用いてペースト印刷を行う際には、該プラスチックマスクの貫通開口形成加工時の上下を反転して貫通開口部のテーパが下広がりとなるようにして使用している。
【０００６】
このため、上述のような薄膜残りが発生したプラスチックマスクの場合には、該プラスチックマスクの貫通開口部上端に残っている薄膜が、該貫通開口部へのペーストの充填性や貫通開口部からのペーストの抜け性を阻害し、微細パターンの高品位なペースト印刷ができないという問題点があった。
【０００７】
また、上記プラスチックマスクでは、加工対象物であるプラスチック板をエキシマレーザにより微細パターンの孔開け加工を行う時に、プラスチック板が加工テーブルに密着していると、該加工テーブル表面からの反射レーザー光によって、貫通開口部の下端エッジが丸みを帯びる現象（以下、「エッジ欠け」という）が発生する。
【０００８】
このため、このプラスチックマスクでは、該プラスチックマスクの加工時の上下を反転してペースト印刷を行う際に、その微細パターンの開口部上端エッジが丸みを帯びた状態となるため、この開口部上端エッジの丸みが貫通開口部へのペーストの充填性や貫通開口部からのペーストの抜け性を阻害し、微細パターンの高品位なペースト印刷ができないという問題点があった。
【０００９】
このような問題点を解消するために、本出願人は、上記プラスチック板のビーム照射面と反対の面（加工下面）に、エキシマレーザービームの少なくとも一部を吸収する高分子フィルムからなる粘着剤付きのラミネートフィルムを貼付し、ビーム照射面にエキシマレーザービームを照射してプラスチック板に貫通開口部を形成したのち、該ラミネートフィルムを除去するプラスチックマスクの作製方法を提案した（特開平８−２３８７４３号公報）。
【００１０】
このプラスチックマスクの作製方法によれば、上記プラスチック板の加工下面にエキシマレーザービームの少なくとも一部を吸収する高分子フィルムからなるラミネートフィルムが貼付された状態で、ビーム照射面にエキシマレーザービームを照射してプラスチック板に貫通開口部が形成されたのち、該ラミネートフィルムが除去されるので、前述した薄膜残りやエッジ欠けがない、或いはエッジ欠けが極めて少ない微細パターンを有するプラスチックマスクを作製することができる。
【００１１】
一方、上記プラスチック板のビーム照射面（加工上面）にエキシマレーザービームを照射してプラスチック板に穴開け加工を施すと、その加工中にマスク開口内から噴出するアブレーションガスが大気に押し戻されて、マスク開口の周辺にカーボンの付着や熱によるダメージが発生することがある。
そこで、上記プラスチックマスクを作製する場合には、上記プラスチック板の加工上面にラミネートフィルムを貼付しておくことが望ましい。これにより、該プラスチック板の加工中におけるカーボンの付着や熱によるダメージが該ラミネートフィルムにのみ発生するようになるので、該ラミネートフィルムを加工後に剥離除去することによって、カーボンの付着や熱によるダメージのないプラスチック板を作製することができるようになる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
前記特開平８−２３８７４３号公報記載のラミネートフィルムが貼付された印刷用マスク材を作製するには、例えば、上記プラスチック板としてのロール状に巻かれたプラスチックシートと、剥離紙を介してロール状に巻かれた粘着剤付きの該ラミネートフィルムとを、圧着ローラ間を通して巻き出して、該ラミネートフィルムの粘着剤面と該プラスチックシートとを密着させて貼り合わせ、次いで、この粘着剤を介してラミネートフィルムが貼付されたプラスチックシートを巻き取りロールで巻き取るようにしている。
このような印刷用マスク材の作製方法においては、ロールからロールへの連続加工が可能であり、貼り合わせ品質としても、気泡の巻き込みやシワの発生等のない貼り合わせができる。
【００１３】
ここで、上記印刷用マスク材としてのプラスチック板に貼付される上記ラミネートフィルムの厚さは薄いほど望ましい。
すなわち、上記ラミネートフィルムの厚さが薄いほど、上記印刷用マスク材の厚さを薄くでき、エキシマレーザービームを照射して上記印刷用マスク材のプラスチック板に貫通開口部を形成する際の加工を容易化できる。
【００１４】
また、このように、上記ラミネートフィルムの厚さを薄くして、上記印刷用マスク材の加工を容易化することにより、該印刷用マスクの加工に要する時間や納期を短縮でき、該印刷用マスクの生産性の向上やコストダウンを図ることができる。
更に、上記印刷用マスク材の加工が容易化されることにより、その加工装置の負荷（加工エネルギー）が小さくて済むので、該加工装置のコストダウンも可能となる。
【００１５】
ところが、上述のような印刷用マスク材の作成方法では、上記プラスチック板と上記ラミネートフィルムとを、上記圧着ローラと上記巻き取りロール間に張架して、該プラスチック板に該ラミネートフィルムを粘着剤で貼付加工する際に、該ラミネートフィルムに強い張力が作用する。
【００１６】
従って、この種の従来の印刷用マスク材では、その上記ラミネートフィルムが、上記貼付加工時の張力に耐えることができる厚みを有している必要があり、該ラミネートフィルムをあまり薄くすることができない。
このため、現状の印刷用マスク材では、例えば、上記プラスチック板の厚みが約１５０μｍ、上記ラミネートフィルム（上記粘着剤を含む）の厚みが約５０μｍで、該ラミネートフィルムの厚みが、該印刷用マスク材の厚みの１／４程度の厚みを占めていた。
【００１７】
一方、上記ラミネートフィルムには、上記印刷用マスク材の加工後、該印刷用マスク材から該ラミネートフィルムを剥離除去する際にも強い張力が作用する。従って、この種の従来の印刷用マスク材では、そのラミネートフィルムが厚すぎると、加工後の印刷用マスクから該ラミネートフィルムを剥離除去する際に、該印刷用マスクにダメージを与えることがある。
このため、この種の印刷用マスク、特に、厚さが５０μｍ以下の微細用印刷用マスクでは、上述のような加工後の印刷用マスクから該ラミネートフィルムを剥離除去する際に発生する該印刷用マスクのダメージを回避することも益々重要となってきている。
【００１８】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、印刷用マスク材に貼付されたラミネートフィルムを極力薄くすることができる印刷用マスク材及びこの印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、印刷用マスクの作製方法であって、フィルムを複数枚積層して形成された積層フィルムからなるラミネートフィルムが貼付されている印刷用マスク材を用意し、該印刷用マスク材に貼付された該積層フィルムの外層のフィルムを所定枚数だけ除去して、該印刷用マスク材に貼付された該ラミネートフィルムを所定の厚さに設定した後、該印刷用マスク材の加工面にレーザービームを照射して該印刷用マスク材に貫通開口部を形成したのち、該ラミネートフィルムを除去して印刷用マスクとすることを特徴とするものである。
【００２０】
この発明においては、印刷用マスク材に貼付されているラミネートフィルムが、厚さの薄いフィルムを複数枚積層した積層フィルムで構成されている。
ここで、上記ラミネートフィルムは、例えば、ポリエステルフィルムなどの極めて薄い複数枚のフィルム同士を貼付加工することにより、上記圧着ローラと上記巻き取りロール間に張架して上記プラスチック板と該ラミネートフィルムとを粘着剤で貼付加工する際の張力に耐えることができる所定の厚みの積層フィルムに形成される。
このような積層フィルムを上述のようにして、上記プラスチック板に貼付した後、この積層フィルムの外層のフィルムを所定枚数だけ剥ぎ取ることによって、該プラスチック板に貼付されたラミネートフィルムの厚みを所望の厚さに設定することができる。
従って、本発明では、そのプラスチック板に貼付されたラミネートフィルムを極めて薄く形成することができ、レーザービームを照射して上記印刷用マスク材のプラスチック板に貫通開口部を形成する際の加工を容易化できる。
また、本発明においては、上記プラスチック板にエキシマレーザにより貫通開口部を加工した後、積層されたラミネートフィルムを１枚ずつ順に剥離除去していくことにより、加工された印刷用マスクにダメージを与えずに、該ラミネートフィルムを剥離除去することが可能になる。
【００２４】
また、本発明においては、所定の厚さに設定されたラミネートフィルムが貼付された状態で、上記印刷用マスク材の加工面にレーザービームを照射して該印刷用マスクに貫通開口部が形成されたのち、該ラミネートフィルムが除去される。
これにより、上記「薄膜残り」や「エッジ欠け」がない印刷用マスクを、従来よりも小さな加工エネルギーにより容易に作製できる。
なお、上記印刷用マスク材のレーザービーム照射面にも、上記ラミネートフィルムを貼付しておけば、該印刷用マスク材にレーザービームを照射して該印刷用マスク材を加工した際に発生する粉塵が該ラミネートフィルムに付着し、該加工後に該ラミネートフィルムを除去することで、印刷用マスクへの該粉塵の付着が防止される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、プラスチック板を素材とする印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法に適用した実施形態について説明する。
図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る印刷用マスク材１０は、少なくとも、該印刷用マスク材の基材であるプラスチック板１１のレーザービームの非照射面（加工下面）に、厚さの薄いラミネートフィルム１２を複数枚積層して形成された積層フィルム１３が、粘着剤１４により貼付されている。
この印刷用マスク材１０としては、例えば、上記プラスチック板１１に厚さ１５０μｍのポリイミドフィルムを用い、上記ラミネートフィルム１２に厚さ５μｍのポリエステルフィルムを６枚積層して厚さ３０μｍの積層フィルム１３を形成し、上記粘着剤１４としての厚さ２０μｍのシリコン粘着剤により、該プラスチック板１１としてのポリイミドフィルムに、該積層フィルム１３を貼り合わせたものを用いることができる。
【００２６】
また、上記印刷用マスク材１０としては、図１（ｂ）に示すように、上記プラスチック板１１の両面、つまり、該プラスチック板１１のレーザービーム照射面（加工上面）にも、該プラスチック板１１のレーザービームの加工下面と同様に、厚さの薄いラミネートフィルム１２を複数枚積層して形成された積層フィルム１３を、粘着剤１４により貼付したものであってもよい。
このように、上記プラスチック板１１の両面に、積層フィルム１３を粘着剤１４により貼付した印刷用マスク材１０においては、後述するように、該印刷用マスク材１０にレーザービームを照射して該印刷用マスク材１０をレーザービーム加工した際に「薄膜残り」や「エッジ欠け」がない印刷用マスクを、従来よりも小さな加工エネルギーにより容易に作製でき、且つ、該レーザービーム加工時に発生する粉塵が上記ラミネートフィルム１２に付着するので、該加工後に該ラミネートフィルム１２を除去することで、該印刷用マスクへの該粉塵の付着を防止できる。
【００２７】
上記積層フィルム１３は、例えば、図２に示すように、ロール状に巻かれたポリエステルフィルムなどの極めて薄い複数枚のラミネートフィルム１２同士が、圧着ローラ１５で貼付加工されることによって形成される。この積層フィルム１３は、巻き取りロール１６によって、ロール状に巻き取られる。
また、上記印刷用マスク材１０は、例えば、図３に示すように、ロール状に巻かれた上記プラスチック板１１としてのポリイミドフィルムと、塗布ローラ１７により上記粘着剤１４が塗布された上記積層フィルム１３とが、上記ラミネートフィルム１２の場合と同様に、圧着ローラ１５で貼付加工されることによって形成される。この印刷用マスク材１０は、巻き取りロール１６によって、ロール状に巻き取られる。
このとき、上記積層フィルム１３は、上述のように、該積層フィルム１３を上記圧着ローラ１５と上記巻き取りロール１６間に張架して、上記プラスチック板１１と該積層フィルム１３とを粘着剤１４で貼付加工する際の張力に耐えることができる厚みに形成される。
【００２８】
この印刷用マスク材１０は、印刷用マスクの作製に際し、上記ロールから引き出されて必要な大きさにカットされる。
そして、このカットされた印刷用マスク材１０は、上記レーザービーム加工に先立って、図４（ａ）に示すように、そのプラスチック板１１に貼付された積層フィルム１３のうちの、不要となる外層のラミネートフィルム１２が所定枚数だけ剥ぎ取られる。
これにより、上記印刷用マスク材１０は、図４（ｂ）に示すように、そのラミネートフィルム１２の層厚が、上記レーザービーム加工時の加工エネルギーにより最も加工の容易な厚さに設定される。
【００２９】
このように、本実施形態に係る印刷用マスク材１０は、そのプラスチック板１１に貼付されたラミネートフィルム１２の厚みを極めて薄く形成することができるので、レーザービームを照射して上記印刷用マスク材１０に貫通開口部を形成する際の加工を容易化できる。
また、上述のように、上記ラミネートフィルム１２の厚さを薄くして、上記印刷用マスク材１０のレーザービーム加工を容易化することにより、印刷用マスクの加工に要する時間や納期を短縮でき、該印刷用マスクの生産性の向上やコストダウンを図ることができる。
更に、上記印刷用マスク材１０のレーザービーム加工が容易化されることにより、その加工装置の負荷（加工エネルギー）が小さくて済むので、該加工装置のコストダウンも可能となる。
【００３０】
なお、上記印刷用マスク材１０のプラスチック板１１に貼付された積層フィルム１３のうちの、不要となる外層のラミネートフィルム１２を所定枚数だけ剥ぎ取る際に、該所定枚数のラミネートフィルム１２を一度に剥ぎ取ると、該プラスチック板１１に残すべきラミネートフィルム１２まで剥ぎ取られてしまう虞がある。
そこで、このプラスチック板１１に貼付された不要な外層のラミネートフィルム１２を剥ぎ取る際には、例えば、図４（ａ）に鎖線で示すように、１回の剥ぎ取り操作で、該プラスチック板１１に残された積層フィルム１３の厚みが約半分程度の厚みになるように、該不要な外層のラミネートフィルム１２を、数回に分けて順に剥ぎ取ることが望ましい。
【００３１】
また、上記印刷用マスク材１０のプラスチック板１１に貼付されるラミネートフィルム１２は、図５に示すように、上記積層フィルム１３の各層のラミネートフィルム１２の端縁に、把持部１２ａを形成しておくことが好ましい。
これにより、該印刷用マスク材１０のプラスチック板１１に貼付された不要な外層のラミネートフィルム１２を剥ぎ取る際に、上記把持部１２ａを持って該ラミネートフィルム１２を剥ぎ取ることによって、該ラミネートフィルム１２の剥ぎ取り操作を容易に行えるようになる。
【００３２】
次いで、上記印刷用マスク材１０は、図６に示すように、マスク枠２３に貼られたポリエステル紗膜２４に、上記ラミネートフィルム１２側を下にして、接着剤２５により貼り合わせられ、該接着剤２５が硬化した後、該ポリエステル紗膜２４の接着剤２５の内側の部分が切り取られることによって、上記レーザービーム加工用の印刷用マスク２６となる。
ここで、図６に示す印刷用マスク２６は、上記レーザービーム加工時の状態を示しており、該印刷用マスク２６を前述したプラスチックマスクとして実際に使用する場合には、図６に示した印刷用マスク２６の上下が逆となる。
【００３３】
そして、上記印刷用マスク２６は、図７に示すように、そのレーザービーム加工前の状態のラミネートフィルム１２が、レーザ加工装置の加工用ＸＹテーブル２８の面に密着するように、マスク枠２３がクランプ２７により加工用ＸＹテーブル２８に固定される。
次いで、このレーザービーム加工前の印刷用マスク２６は、上記加工用ＸＹテーブル２８の移動によって、レーザービーム３０の照射位置に精密に位置決めされる。
この状態で、該印刷用マスク２６の上方に配置されたレーザー発振器２９から出力されたレーザービーム３０が、遮光用アパ−チャーマスク３１、集光レンズ３２、及び、レンズ３３を通して、該印刷用マスク２６の加工面に照射される。
【００３４】
ここでは、クリプトンフッ素ガスによる波長２４９ｎｍ、パルス周波数２００Ｈｚ／秒に発振したエキシマレーザビームを、集光レンズ３２およびレンズ３３によってエネルギー密度１．７ジユール／ｃｍ² となるように、ポリイミドフィルムからなる印刷用マスク２６の表面に照射し、加工速度約０．５μｍ／パルスの速度でアブレーション加工を１．２５秒間行った。
そして、該アブレーション加工後、ポリエステルフィルムからなる上記ラミネートフィルム１２を、上記接着剤（シリコン粘着剤）１４と共に、上記プラスチック板１１から除去し、最狭ピッチ０．１ｍｍの開口パターンを有する印刷用マスク２６を得た。
この得られた印刷用マスク２６は、前述の「薄膜残り」及び「エッジ欠け」のないものであった。
【００３５】
また、この印刷用マスク２６をガラスエポキシからなる被印刷体としてのプリント基板上に密着させ、２０μｍ〜４４μｍの粒子径を有する固形分球形粒子を含有する半田ペーストを、該印刷用マスク２６上に展延して、該印刷用マスク２６に形成されたパターン状貫通開口部に充填し、次いで、該被印刷体から該印刷用マスク２６を取り去って、該半田ペーストのパターンを該被印刷体上に形成した。
この結果、該貫通開口部への半田ペーストの充填性及び該貫通開口部からの半田ペーストの抜け性がよく、該プリント基板上に、パターンの欠けやにじみのない高品位なペースト印刷を行うことができた。
また、この印刷用マスク２６は、その裏面が該半田ペーストによって汚れることが極めて少なく、その裏面の洗浄を行うことなく１００回以上繰り返し用いることができた。
【００３６】
このような印刷用マスク２６におけるプラスチック板１１の材料としては、例えば、エキシマレーザーによりアブレーション加工が可能な有機高分子材料を用いることが好ましいが、エキシマレーザーによりアブレーション加工が困難あるいは不可能な有機高分子材料であっても、微細なカーボン粉、紫外線吸収剤などのエキシマレーザーの波長光を吸収しやすい物質を混合することにより、またはエキシマレーザーによりアブレーション加工が可能な有機高分子材料と混合することにより使用することができる。
【００３７】
また、このプラスチック板１１の材料は、印刷用マスク２６として要求される特性、即ち、１）ペースト、ペースト中に含まれる溶剤、又は印刷終了時の洗浄剤等に侵されない耐薬品性、２）印刷版として使用に耐えるための耐摩耗性、３）枠貼りのテンションでも伸びによる寸法誤差を発生させない機械的強度、４）印刷ペーストが抜けやすいための低摩擦性と撥水性、などを有することが好ましい。
【００３８】
このようなプラスチック板１１の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリカーボネート等のアブレーション加工が容易な有機高分子材料、或いはアブレーション加工が困難あるいは不可能なポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、テフロン等のアブレーション加工が困難あるいは不可能な有機高分子材料が挙げられ、後者については上記のようにエキシマレーザーの波長光を吸収しやすい物質を混合することにより、またはエキシマレーザーによりアブレーション加工が可能な有機高分子材料と混合することにより使用することができる。
【００３９】
また、このプラスチック板１１の厚さ、即ち上記印刷用マスク２６の厚さは、１０μｍ〜５００μｍ程度が好ましく、特に、クリーム半田を用いるペースト印刷においては、１００μｍ〜２００μｍ程度が好ましい。
【００４０】
また、上記印刷用マスク２６は、２０〜５００Ｋｇｆ・ｍｍ^-2程度の曲げ弾性率を有することが好ましい。
このような厚さ及び曲げ弾性率を有することによって、被印刷体上に凸部があっても、印刷用マスク２６を被印刷体上に密着させたときに、印刷用プラスチックマスクと被印刷体との間の隙間をなくすか、或いは極めて少なくすることができ、貫通開口部にペーストを充填したときに印刷用マスク２６と被印刷体との間の隙間にペーストが入ることを防止できる。
この結果、印刷されたペーストパターンににじみの発生することがなく、また、印刷用マスク２６の裏面がペーストによって汚れることが極めて少なく、前述したように、その裏面の洗浄を行うことなく印刷用マスク２６を繰り返し用いることができる。
【００４１】
一方、この印刷用マスク２６の作製方法に用いるラミネートフィルム１２の材料としては、上記プラスチック板１１に用いた材料と同じ材料からなる高分子フィルムを用いるのが好ましい。
また、このラミネートフィルム１２の厚さは、５μｍ程度が好ましい。
更に、該ラミネートフィルム１２としては、上記プラスチック板１１から該ラミネートフィルム１２を除去する際に、該ラミネートフィルム１２が割れたり、裂けたり、ちぎれたりせずに、きれいに剥離できる靱性を有するものが好ましい。
【００４２】
ところで、上記ラミネートフィルム１２には、上記印刷用マスク材１０の加工後、該印刷用マスク材１０から該ラミネートフィルム１２を剥離除去する際にも強い張力が作用する。
このため、上記ラミネートフィルム１２が厚すぎると、加工後の印刷用マスク２６から該ラミネートフィルム１２を剥離除去する際に、該印刷用マスク２６にダメージを与えることがある。
このため、この種の印刷用マスク２６、特に、厚さが５０μｍ以下の微細用印刷用マスクでは、上述のような加工後の印刷用マスク２６から該ラミネートフィルム１２を剥離除去する際に発生する該印刷用マスク２６のダメージを回避することが重要となる。
【００４３】
そこで、このような印刷用マスク材１０においては、上記プラスチック板１１にエキシマレーザにより貫通開口部を加工した後、積層されたラミネートフィルム１２を１枚ずつ順に剥離除去していく。
これにより、加工された印刷用マスク２６にダメージを与えずに、該ラミネートフィルム１２を剥離除去することが可能になる。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１及び２の発明によれば、上記プラスチック板に上記積層フィルムを貼付した後、この積層フィルムの外層のフィルムを所定枚数だけ剥ぎ取ることによって、該プラスチック板に貼付されたラミネートフィルムの厚みを所望の厚さに設定することができるので、該プラスチック板に貼付されたラミネートフィルムを極めて薄く形成することができ、レーザービームを照射して上記印刷用マスク材のプラスチック板に貫通開口部を形成する際の加工を容易化できる。また、上記プラスチック板の加工後、積層されたラミネートフィルムを１枚ずつ順に剥離除去していくことにより、加工された印刷用マスクにダメージを与えずに、該ラミネートフィルムを剥離除去することができるという優れた効果がある。
【００４６】
また、所定の厚さに設定されたラミネートフィルムを貼付した状態で、上記印刷用マスク材の加工面にレーザービームを照射して該印刷用マスクに貫通開口部を形成したのち、該ラミネートフィルムを除去することにより、上記「薄膜残り」や「エッジ欠け」がない印刷用マスクを、従来よりも小さな加工エネルギーにより容易に作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は、実施形態に係る印刷用マスクの作製方法に用いられる印刷用マスク材を示す部分拡大断面図。
（ｂ）は、同作製方向に用いられる他の印刷用マスク材の部分拡大断面図。
【図２】 上記印刷用マスク材のプラスチック板に貼付される積層フィルムの作製方法の一例を示す概念図。
【図３】 上記プラスチック板に上記積層フィルムを貼付する上記印刷用マスク材の作製方法の一例を示す概念図。
【図４】 （ａ）は、上記プラスチック板に貼付された積層フィルムのうちの不要なラミネートフィルムを除去する過程を示す部分拡大断面図。
（ｂ）は、上記プラスチック板に貼付された積層フィルムのうちの不要なラミネートフィルムを除去して得られた印刷用マスク材の部分拡大断面図。
【図５】 上記プラスチック板に上記積層フィルムを貼付した状態の上記印刷用マスク材の部分拡大斜視図。
【図６】 レーザービーム加工前の印刷用マスクの一例を模式的に示した断面図。
【図７】 レーザー加工装置により上記印刷用マスクを加工している様子の一例を模式的に示した概略断面図。
【符号の説明】
１０：印刷用マスク材
１１：プラスチック板
１２：ラミネートフィルム
１２ａ：把持部
１３：積層フィルム
１４：粘着剤
２３：マスク枠
２６：印刷用マスク

Claims (1)

1. 印刷用マスクの作製方法であって、
   フィルムを複数枚積層して形成された積層フィルムからなるラミネートフィルムが貼付されている印刷用マスク材を用意し、該印刷用マスク材に貼付された該積層フィルムの外層のフィルムを所定枚数だけ除去して、該印刷用マスク材に貼付された該ラミネートフィルムを所定の厚さに設定した後、該印刷用マスク材の加工面にレーザービームを照射して該印刷用マスク材に貫通開口部を形成したのち、該ラミネートフィルムを除去して印刷用マスクとすることを特徴とする印刷用マスクの作製方法。

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