JP2000094848A - 印刷用マスク材及び該印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷用マスク材に貼付されたラミネートフィ
ルムを極力薄くすることができる印刷用マスク材及びこ
の印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法を提
供すること。 【解決手段】 少なくとも、印刷用マスク材１０の基材
であるプラスチック板１１のレーザービームの非照射面
に、厚さの薄いラミネートフィルム１２を複数枚積層し
て形成された積層フィルム１３を粘着剤１４により貼付
し、レーザービーム加工に先立って、該プラスチック板
１１に貼付された積層フィルム１３のうちの、不要とな
る外層のラミネートフィルム１２を所定枚数だけ剥ぎ取
る。これにより、該プラスチック板１１に貼付されたラ
ミネートフィルム１２の厚みを極めて薄く形成すること
ができるので、レーザービームを照射して上記印刷用マ
スク材１０に貫通開口部を形成する際の加工を容易化で
きる。また、上記加工後に上記ラミネートフィルム１２
を１枚ずつ順に剥離除去することにより、該剥離除去に
よる印刷用マスク２６のダメージを回避できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷用マスク材、
及び、該印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方
法に関し、詳しくは、レーザによって加工される加工上
面と加工下面の双方または一方に、ラミネートフィルム
が貼付されている印刷用マスク材及び該印刷用マスク材
を用いた印刷用マスクの作製方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷用マスクを用いて、被印刷体上に、
インク、接着剤、クリーム半田、ペースト状の樹脂等
（以下ペーストという）の微細パターンを形成する方法
としては、一般的に、先ず、パターン状の貫通開口部が
形成された印刷用マスクを被印刷体上に密着させ、上記
ペーストをスキージにより該印刷用マスクのマスク面に
擦り付けながら展延して、余剰なペーストを該マスク面
から除去しつつ、該ペーストをパターン状の貫通開口部
に充填させ、次いで、被印刷体から印刷用マスクを取り
去って、該パターン状の貫通開口部から該ペーストを被
印刷体上に転写し、貫通開口部に対応するペーストのパ
ターンを被印刷体上に形成する印刷方法が採られてい
る。

【０００３】しかしながら、上記印刷用マスク、特に、
微細なパターンの貫通開口部を形成した印刷用プラスチ
ックマスク（以下、単に「プラスチックマスク」とい
う）には、主として次のような２つの問題点があった。

【０００４】すなわち、上記プラスチックマスクの場
合、加工対象物である印刷用マスク材としてのプラスチ
ック板をエキシマレーザーにより微細パターンの貫通開
口形成加工を行う時に、該プラスチック板が加工テーブ
ルに密着していないところでは、貫通開口部の下端にプ
ラスチックの薄膜が残る現象（以下、「薄膜残り」とい
う）が発生する。

【０００５】ここで、エキシマレーザーにより形成され
た上記プラスチック板の貫通開口部は、通常、上広がり
のテーパ状になる。そこで、上記プラスチックマスクを
用いてペースト印刷を行う際には、該プラスチックマス
クの貫通開口形成加工時の上下を反転して貫通開口部の
テーパが下広がりとなるようにして使用している。

【０００６】このため、上述のような薄膜残りが発生し
たプラスチックマスクの場合には、該プラスチックマス
クの貫通開口部上端に残っている薄膜が、該貫通開口部
へのペーストの充填性や貫通開口部からのペーストの抜
け性を阻害し、微細パターンの高品位なペースト印刷が
できないという問題点があった。

【０００７】また、上記プラスチックマスクでは、加工
対象物であるプラスチック板をエキシマレーザにより微
細パターンの孔開け加工を行う時に、プラスチック板が
加工テーブルに密着していると、該加工テーブル表面か
らの反射レーザー光によって、貫通開口部の下端エッジ
が丸みを帯びる現象（以下、「エッジ欠け」という）が
発生する。

【０００８】このため、このプラスチックマスクでは、
該プラスチックマスクの加工時の上下を反転してペース
ト印刷を行う際に、その微細パターンの開口部上端エッ
ジが丸みを帯びた状態となるため、この開口部上端エッ
ジの丸みが貫通開口部へのペーストの充填性や貫通開口
部からのペーストの抜け性を阻害し、微細パターンの高
品位なペースト印刷ができないという問題点があった。

【０００９】このような問題点を解消するために、本出
願人は、上記プラスチック板のビーム照射面と反対の面
（加工下面）に、エキシマレーザービームの少なくとも
一部を吸収する高分子フィルムからなる粘着剤付きのラ
ミネートフィルムを貼付し、ビーム照射面にエキシマレ
ーザービームを照射してプラスチック板に貫通開口部を
形成したのち、該ラミネートフィルムを除去するプラス
チックマスクの作製方法を提案した（特開平８−２３８
７４３号公報）。

【００１０】このプラスチックマスクの作製方法によれ
ば、上記プラスチック板の加工下面にエキシマレーザー
ビームの少なくとも一部を吸収する高分子フィルムから
なるラミネートフィルムが貼付された状態で、ビーム照
射面にエキシマレーザービームを照射してプラスチック
板に貫通開口部が形成されたのち、該ラミネートフィル
ムが除去されるので、前述した薄膜残りやエッジ欠けが
ない、或いはエッジ欠けが極めて少ない微細パターンを
有するプラスチックマスクを作製することができる。

【００１１】一方、上記プラスチック板のビーム照射面
（加工上面）にエキシマレーザービームを照射してプラ
スチック板に穴開け加工を施すと、その加工中にマスク
開口内から噴出するアブレーションガスが大気に押し戻
されて、マスク開口の周辺にカーボンの付着や熱による
ダメージが発生することがある。そこで、上記プラスチ
ックマスクを作製する場合には、上記プラスチック板の
加工上面にラミネートフィルムを貼付しておくことが望
ましい。これにより、該プラスチック板の加工中におけ
るカーボンの付着や熱によるダメージが該ラミネートフ
ィルムにのみ発生するようになるので、該ラミネートフ
ィルムを加工後に剥離除去することによって、カーボン
の付着や熱によるダメージのないプラスチック板を作製
することができるようになる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】前記特開平８−２３８
７４３号公報記載のラミネートフィルムが貼付された印
刷用マスク材を作製するには、例えば、上記プラスチッ
ク板としてのロール状に巻かれたプラスチックシート
と、剥離紙を介してロール状に巻かれた粘着剤付きの該
ラミネートフィルムとを、圧着ローラ間を通して巻き出
して、該ラミネートフィルムの粘着剤面と該プラスチッ
クシートとを密着させて貼り合わせ、次いで、この粘着
剤を介してラミネートフィルムが貼付されたプラスチッ
クシートを巻き取りロールで巻き取るようにしている。
このような印刷用マスク材の作製方法においては、ロー
ルからロールへの連続加工が可能であり、貼り合わせ品
質としても、気泡の巻き込みやシワの発生等のない貼り
合わせができる。

【００１３】ここで、上記印刷用マスク材としてのプラ
スチック板に貼付される上記ラミネートフィルムの厚さ
は薄いほど望ましい。すなわち、上記ラミネートフィル
ムの厚さが薄いほど、上記印刷用マスク材の厚さを薄く
でき、エキシマレーザービームを照射して上記印刷用マ
スク材のプラスチック板に貫通開口部を形成する際の加
工を容易化できる。

【００１４】また、このように、上記ラミネートフィル
ムの厚さを薄くして、上記印刷用マスク材の加工を容易
化することにより、該印刷用マスクの加工に要する時間
や納期を短縮でき、該印刷用マスクの生産性の向上やコ
ストダウンを図ることができる。更に、上記印刷用マス
ク材の加工が容易化されることにより、その加工装置の
負荷（加工エネルギー）が小さくて済むので、該加工装
置のコストダウンも可能となる。

【００１５】ところが、上述のような印刷用マスク材の
作成方法では、上記プラスチック板と上記ラミネートフ
ィルムとを、上記圧着ローラと上記巻き取りロール間に
張架して、該プラスチック板に該ラミネートフィルムを
粘着剤で貼付加工する際に、該ラミネートフィルムに強
い張力が作用する。

【００１６】従って、この種の従来の印刷用マスク材で
は、その上記ラミネートフィルムが、上記貼付加工時の
張力に耐えることができる厚みを有している必要があ
り、該ラミネートフィルムをあまり薄くすることができ
ない。このため、現状の印刷用マスク材では、例えば、
上記プラスチック板の厚みが約１５０μｍ、上記ラミネ
ートフィルム（上記粘着剤を含む）の厚みが約５０μｍ
で、該ラミネートフィルムの厚みが、該印刷用マスク材
の厚みの１／４程度の厚みを占めていた。

【００１７】一方、上記ラミネートフィルムには、上記
印刷用マスク材の加工後、該印刷用マスク材から該ラミ
ネートフィルムを剥離除去する際にも強い張力が作用す
る。従って、この種の従来の印刷用マスク材では、その
ラミネートフィルムが厚すぎると、加工後の印刷用マス
クから該ラミネートフィルムを剥離除去する際に、該印
刷用マスクにダメージを与えることがある。このため、
この種の印刷用マスク、特に、厚さが５０μｍ以下の微
細用印刷用マスクでは、上述のような加工後の印刷用マ
スクから該ラミネートフィルムを剥離除去する際に発生
する該印刷用マスクのダメージを回避することも益々重
要となってきている。

【００１８】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的とするところは、印刷用マスク材に貼
付されたラミネートフィルムを極力薄くすることができ
る印刷用マスク材及びこの印刷用マスク材を用いた印刷
用マスクの作製方法を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、印刷用マスク材に、厚さの薄い
フィルムを複数枚積層して形成された積層フィルムから
なるラミネートフィルムが貼付されていることを特徴と
するものである。

【００２０】この印刷用マスク材においては、該印刷用
マスク材に貼付されているラミネートフィルムが、厚さ
の薄いフィルムを複数枚積層した積層フィルムで構成さ
れている。ここで、上記ラミネートフィルムは、例え
ば、ポリエステルフィルムなどの極めて薄い複数枚のフ
ィルム同士を貼付加工することにより、上記圧着ローラ
と上記巻き取りロール間に張架して上記プラスチック板
と該ラミネートフィルムとを粘着剤で貼付加工する際の
張力に耐えることができる所定の厚みの積層フィルムに
形成される。これにより、この印刷用マスク材において
は、上述のようにして、上記プラスチック板に上記積層
フィルムを貼付した後、この積層フィルムの外層のフィ
ルムを所定枚数だけ剥ぎ取ることによって、該プラスチ
ック板に貼付されたラミネートフィルムの厚みを所望の
厚さに設定することができる。従って、この印刷用マス
ク材では、そのプラスチック板に貼付されたラミネート
フィルムを極めて薄く形成することができ、レーザービ
ームを照射して上記印刷用マスク材のプラスチック板に
貫通開口部を形成する際の加工を容易化できる。また、
この印刷用マスク材においては、上記プラスチック板に
エキシマレーザにより貫通開口部を加工した後、積層さ
れたラミネートフィルムを１枚ずつ順に剥離除去してい
くことにより、加工された印刷用マスクにダメージを与
えずに、該ラミネートフィルムを剥離除去することが可
能になる。

【００２１】請求項２の発明は、請求項１の印刷用マス
ク材において、上記積層フィルムの各層の端縁に、外層
のフィルムを剥ぎ取る際の把持部が形成されていること
を特徴とするものである。

【００２２】この印刷用マスク材においては、上記積層
フィルムの各層の端縁に形成されている把持部を持って
外層のフィルムを剥ぎ取ることによって、外層のフィル
ムの剥ぎ取り操作を容易に行えるようになる。

【００２３】請求項３の発明は、請求項１、または２の
印刷用マスク材を用いた印刷用マスクの作製方法であっ
て、該印刷用マスク材に貼付された上記積層フィルムの
外層のフィルムを所定枚数だけ除去して、該印刷用マス
クに貼付された上記ラミネートフィルムを所定の厚さに
設定し、該印刷用マスク材の加工面にレーザービームを
照射して該印刷用マスクに貫通開口部を形成したのち、
該ラミネートフィルムを除去して印刷用マスクとするこ
とを特徴とするものである。

【００２４】この印刷用マスクの作製方法においては、
所定の厚さに設定されたラミネートフィルムが貼付され
た状態で、上記印刷用マスク材の加工面にレーザービー
ムを照射して該印刷用マスクに貫通開口部が形成された
のち、該ラミネートフィルムが除去される。これによ
り、上記「薄膜残り」や「エッジ欠け」がない印刷用マ
スクを、従来よりも小さな加工エネルギーにより容易に
作製できる。また、ここで、上記印刷用マスク材のレー
ザービーム照射面にも、上記ラミネートフィルムを貼付
しておくことによって、該印刷用マスク材にレーザービ
ームを照射して該印刷用マスク材を加工した際に発生す
る粉塵が該ラミネートフィルムに付着し、該加工後に該
ラミネートフィルムを除去することで、印刷用マスクへ
の該粉塵の付着が防止される。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、プラスチック板
を素材とする印刷用マスク材、及び、この印刷用マスク
材を用いた印刷用マスクの作製方法の実施形態について
説明する。図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る
印刷用マスク材１０は、少なくとも、該印刷用マスク材
の基材であるプラスチック板１１のレーザービームの非
照射面（加工下面）に、厚さの薄いラミネートフィルム
１２を複数枚積層して形成された積層フィルム１３が、
粘着剤１４により貼付されている。この印刷用マスク材
１０としては、例えば、上記プラスチック板１１に厚さ
１５０μｍのポリイミドフィルムを用い、上記ラミネー
トフィルム１２に厚さ５μｍのポリエステルフィルムを
６枚積層して厚さ３０μｍの積層フィルム１３を形成
し、上記粘着剤１４としての厚さ２０μｍのシリコン粘
着剤により、該プラスチック板１１としてのポリイミド
フィルムに、該積層フィルム１３を貼り合わせたものを
用いることができる。

【００２６】また、上記印刷用マスク材１０としては、
図１（ｂ）に示すように、上記プラスチック板１１の両
面、つまり、該プラスチック板１１のレーザービーム照
射面（加工上面）にも、該プラスチック板１１のレーザ
ービームの加工下面と同様に、厚さの薄いラミネートフ
ィルム１２を複数枚積層して形成された積層フィルム１
３を、粘着剤１４により貼付したものであってもよい。
このように、上記プラスチック板１１の両面に、積層フ
ィルム１３を粘着剤１４により貼付した印刷用マスク材
１０においては、後述するように、該印刷用マスク材１
０にレーザービームを照射して該印刷用マスク材１０を
レーザービーム加工した際に「薄膜残り」や「エッジ欠
け」がない印刷用マスクを、従来よりも小さな加工エネ
ルギーにより容易に作製でき、且つ、該レーザービーム
加工時に発生する粉塵が上記ラミネートフィルム１２に
付着するので、該加工後に該ラミネートフィルム１２を
除去することで、該印刷用マスクへの該粉塵の付着を防
止できる。

【００２７】上記積層フィルム１３は、例えば、図２に
示すように、ロール状に巻かれたポリエステルフィルム
などの極めて薄い複数枚のラミネートフィルム１２同士
が、圧着ローラ１５で貼付加工されることによって形成
される。この積層フィルム１３は、巻き取りロール１６
によって、ロール状に巻き取られる。また、上記印刷用
マスク材１０は、例えば、図３に示すように、ロール状
に巻かれた上記プラスチック板１１としてのポリイミド
フィルムと、塗布ローラ１７により上記粘着剤１４が塗
布された上記積層フィルム１３とが、上記ラミネートフ
ィルム１２の場合と同様に、圧着ローラ１５で貼付加工
されることによって形成される。この印刷用マスク材１
０は、巻き取りロール１６によって、ロール状に巻き取
られる。このとき、上記積層フィルム１３は、上述のよ
うに、該積層フィルム１３を上記圧着ローラ１５と上記
巻き取りロール１６間に張架して、上記プラスチック板
１１と該積層フィルム１３とを粘着剤１４で貼付加工す
る際の張力に耐えることができる厚みに形成される。

【００２８】この印刷用マスク材１０は、印刷用マスク
の作製に際し、上記ロールから引き出されて必要な大き
さにカットされる。そして、このカットされた印刷用マ
スク材１０は、上記レーザービーム加工に先立って、図
４（ａ）に示すように、そのプラスチック板１１に貼付
された積層フィルム１３のうちの、不要となる外層のラ
ミネートフィルム１２が所定枚数だけ剥ぎ取られる。こ
れにより、上記印刷用マスク材１０は、図４（ｂ）に示
すように、そのラミネートフィルム１２の層厚が、上記
レーザービーム加工時の加工エネルギーにより最も加工
の容易な厚さに設定される。

【００２９】このように、本実施形態に係る印刷用マス
ク材１０は、そのプラスチック板１１に貼付されたラミ
ネートフィルム１２の厚みを極めて薄く形成することが
できるので、レーザービームを照射して上記印刷用マス
ク材１０に貫通開口部を形成する際の加工を容易化でき
る。また、上述のように、上記ラミネートフィルム１２
の厚さを薄くして、上記印刷用マスク材１０のレーザー
ビーム加工を容易化することにより、印刷用マスクの加
工に要する時間や納期を短縮でき、該印刷用マスクの生
産性の向上やコストダウンを図ることができる。更に、
上記印刷用マスク材１０のレーザービーム加工が容易化
されることにより、その加工装置の負荷（加工エネルギ
ー）が小さくて済むので、該加工装置のコストダウンも
可能となる。

【００３０】なお、上記印刷用マスク材１０のプラスチ
ック板１１に貼付された積層フィルム１３のうちの、不
要となる外層のラミネートフィルム１２を所定枚数だけ
剥ぎ取る際に、該所定枚数のラミネートフィルム１２を
一度に剥ぎ取ると、該プラスチック板１１に残すべきラ
ミネートフィルム１２まで剥ぎ取られてしまう虞があ
る。そこで、このプラスチック板１１に貼付された不要
な外層のラミネートフィルム１２を剥ぎ取る際には、例
えば、図４（ａ）に鎖線で示すように、１回の剥ぎ取り
操作で、該プラスチック板１１に残された積層フィルム
１３の厚みが約半分程度の厚みになるように、該不要な
外層のラミネートフィルム１２を、数回に分けて順に剥
ぎ取ることが望ましい。

【００３１】また、上記印刷用マスク材１０のプラスチ
ック板１１に貼付されるラミネートフィルム１２は、図
５に示すように、上記積層フィルム１３の各層のラミネ
ートフィルム１２の端縁に、把持部１２ａを形成してお
くことが好ましい。これにより、該印刷用マスク材１０
のプラスチック板１１に貼付された不要な外層のラミネ
ートフィルム１２を剥ぎ取る際に、上記把持部１２ａを
持って該ラミネートフィルム１２を剥ぎ取ることによっ
て、該ラミネートフィルム１２の剥ぎ取り操作を容易に
行えるようになる。

【００３２】次いで、上記印刷用マスク材１０は、図６
に示すように、マスク枠２３に貼られたポリエステル紗
膜２４に、上記ラミネートフィルム１２側を下にして、
接着剤２５により貼り合わせられ、該接着剤２５が硬化
した後、該ポリエステル紗膜２４の接着剤２５の内側の
部分が切り取られることによって、上記レーザービーム
加工用の印刷用マスク２６となる。ここで、図６に示す
印刷用マスク２６は、上記レーザービーム加工時の状態
を示しており、該印刷用マスク２６を前述したプラスチ
ックマスクとして実際に使用する場合には、図６に示し
た印刷用マスク２６の上下が逆となる。

【００３３】そして、上記印刷用マスク２６は、図７に
示すように、そのレーザービーム加工前の状態のラミネ
ートフィルム１２が、レーザ加工装置の加工用ＸＹテー
ブル２８の面に密着するように、マスク枠２３がクラン
プ２７により加工用ＸＹテーブル２８に固定される。次
いで、このレーザービーム加工前の印刷用マスク２６
は、上記加工用ＸＹテーブル２８の移動によって、レー
ザービーム３０の照射位置に精密に位置決めされる。こ
の状態で、該印刷用マスク２６の上方に配置されたレー
ザー発振器２９から出力されたレーザービーム３０が、
遮光用アパ−チャーマスク３１、集光レンズ３２、及
び、レンズ３３を通して、該印刷用マスク２６の加工面
に照射される。

【００３４】ここでは、クリプトンフッ素ガスによる波
長２４９ｎｍ、パルス周波数２００Ｈｚ／秒に発振した
エキシマレーザビームを、集光レンズ３２およびレンズ
３３によってエネルギー密度１．７ジユール／ｃｍ² と
なるように、ポリイミドフィルムからなる印刷用マスク
２６の表面に照射し、加工速度約０．５μｍ／パルスの
速度でアブレーション加工を１．２５秒間行った。そし
て、該アブレーション加工後、ポリエステルフィルムか
らなる上記ラミネートフィルム１２を、上記接着剤（シ
リコン粘着剤）１４と共に、上記プラスチック板１１か
ら除去し、最狭ピッチ０．１ｍｍの開口パターンを有す
る印刷用マスク２６を得た。この得られた印刷用マスク
２６は、前述の「薄膜残り」及び「エッジ欠け」のない
ものであった。

【００３５】また、この印刷用マスク２６をガラスエポ
キシからなる被印刷体としてのプリント基板上に密着さ
せ、２０μｍ〜４４μｍの粒子径を有する固形分球形粒
子を含有する半田ペーストを、該印刷用マスク２６上に
展延して、該印刷用マスク２６に形成されたパターン状
貫通開口部に充填し、次いで、該被印刷体から該印刷用
マスク２６を取り去って、該半田ペーストのパターンを
該被印刷体上に形成した。この結果、該貫通開口部への
半田ペーストの充填性及び該貫通開口部からの半田ペー
ストの抜け性がよく、該プリント基板上に、パターンの
欠けやにじみのない高品位なペースト印刷を行うことが
できた。また、この印刷用マスク２６は、その裏面が該
半田ペーストによって汚れることが極めて少なく、その
裏面の洗浄を行うことなく１００回以上繰り返し用いる
ことができた。

【００３６】このような印刷用マスク２６におけるプラ
スチック板１１の材料としては、例えば、エキシマレー
ザーによりアブレーション加工が可能な有機高分子材料
を用いることが好ましいが、エキシマレーザーによりア
ブレーション加工が困難あるいは不可能な有機高分子材
料であっても、微細なカーボン粉、紫外線吸収剤などの
エキシマレーザーの波長光を吸収しやすい物質を混合す
ることにより、またはエキシマレーザーによりアブレー
ション加工が可能な有機高分子材料と混合することによ
り使用することができる。

【００３７】また、このプラスチック板１１の材料は、
印刷用マスク２６として要求される特性、即ち、１）ペ
ースト、ペースト中に含まれる溶剤、又は印刷終了時の
洗浄剤等に侵されない耐薬品性、２）印刷版として使用
に耐えるための耐摩耗性、３）枠貼りのテンションでも
伸びによる寸法誤差を発生させない機械的強度、４）印
刷ペーストが抜けやすいための低摩擦性と撥水性、など
を有することが好ましい。

【００３８】このようなプラスチック板１１の材料とし
ては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ樹
脂、ポリカーボネート等のアブレーション加工が容易な
有機高分子材料、或いはアブレーション加工が困難ある
いは不可能なポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセ
タール、テフロン等のアブレーション加工が困難あるい
は不可能な有機高分子材料が挙げられ、後者については
上記のようにエキシマレーザーの波長光を吸収しやすい
物質を混合することにより、またはエキシマレーザーに
よりアブレーション加工が可能な有機高分子材料と混合
することにより使用することができる。

【００３９】また、このプラスチック板１１の厚さ、即
ち上記印刷用マスク２６の厚さは、１０μｍ〜５００μ
ｍ程度が好ましく、特に、クリーム半田を用いるペース
ト印刷においては、１００μｍ〜２００μｍ程度が好ま
しい。

【００４０】また、上記印刷用マスク２６は、２０〜５
００Ｋｇｆ・ｍｍ^-2程度の曲げ弾性率を有することが好
ましい。このような厚さ及び曲げ弾性率を有することに
よって、被印刷体上に凸部があっても、印刷用マスク２
６を被印刷体上に密着させたときに、印刷用プラスチッ
クマスクと被印刷体との間の隙間をなくすか、或いは極
めて少なくすることができ、貫通開口部にペーストを充
填したときに印刷用マスク２６と被印刷体との間の隙間
にペーストが入ることを防止できる。この結果、印刷さ
れたペーストパターンににじみの発生することがなく、
また、印刷用マスク２６の裏面がペーストによって汚れ
ることが極めて少なく、前述したように、その裏面の洗
浄を行うことなく印刷用マスク２６を繰り返し用いるこ
とができる。

【００４１】一方、この印刷用マスク２６の作製方法に
用いるラミネートフィルム１２の材料としては、上記プ
ラスチック板１１に用いた材料と同じ材料からなる高分
子フィルムを用いるのが好ましい。また、このラミネー
トフィルム１２の厚さは、５μｍ程度が好ましい。更
に、該ラミネートフィルム１２としては、上記プラスチ
ック板１１から該ラミネートフィルム１２を除去する際
に、該ラミネートフィルム１２が割れたり、裂けたり、
ちぎれたりせずに、きれいに剥離できる靱性を有するも
のが好ましい。

【００４２】ところで、上記ラミネートフィルム１２に
は、上記印刷用マスク材１０の加工後、該印刷用マスク
材１０から該ラミネートフィルム１２を剥離除去する際
にも強い張力が作用する。このため、上記ラミネートフ
ィルム１２が厚すぎると、加工後の印刷用マスク２６か
ら該ラミネートフィルム１２を剥離除去する際に、該印
刷用マスク２６にダメージを与えることがある。このた
め、この種の印刷用マスク２６、特に、厚さが５０μｍ
以下の微細用印刷用マスクでは、上述のような加工後の
印刷用マスク２６から該ラミネートフィルム１２を剥離
除去する際に発生する該印刷用マスク２６のダメージを
回避することが重要となる。

【００４３】そこで、このような印刷用マスク材１０に
おいては、上記プラスチック板１１にエキシマレーザに
より貫通開口部を加工した後、積層されたラミネートフ
ィルム１２を１枚ずつ順に剥離除去していく。これによ
り、加工された印刷用マスク２６にダメージを与えず
に、該ラミネートフィルム１２を剥離除去することが可
能になる。

【００４４】

【発明の効果】請求項１及び２の発明によれば、上記プ
ラスチック板に上記積層フィルムを貼付した後、この積
層フィルムの外層のフィルムを所定枚数だけ剥ぎ取るこ
とによって、該プラスチック板に貼付されたラミネート
フィルムの厚みを所望の厚さに設定することができるの
で、該プラスチック板に貼付されたラミネートフィルム
を極めて薄く形成することができ、レーザービームを照
射して上記印刷用マスク材のプラスチック板に貫通開口
部を形成する際の加工を容易化できる。また、上記プラ
スチック板の加工後、積層されたラミネートフィルムを
１枚ずつ順に剥離除去していくことにより、加工された
印刷用マスクにダメージを与えずに、該ラミネートフィ
ルムを剥離除去することができるという優れた効果があ
る。

【００４５】特に、請求項２の発明によれば、上記積層
フィルムの各層の端縁に形成されている把持部を持って
外層のフィルムを剥ぎ取ることによって、外層のフィル
ムの剥ぎ取り操作を容易に行えるようになるという優れ
た効果がある。

【００４６】また、請求項３の発明によれば、所定の厚
さに設定されたラミネートフィルムを貼付した状態で、
上記印刷用マスク材の加工面にレーザービームを照射し
て該印刷用マスクに貫通開口部を形成したのち、該ラミ
ネートフィルムを除去することにより、上記「薄膜残
り」や「エッジ欠け」がない印刷用マスクを、従来より
も小さな加工エネルギーにより容易に作製でき、また、
上記印刷用マスク材のレーザービーム照射面にも、上記
ラミネートフィルムを貼付しておくことによって、該印
刷用マスク材にレーザービームを照射して該印刷用マス
ク材を加工した際に発生する粉塵を該ラミネートフィル
ムに付着させ、該加工後に該ラミネートフィルムを除去
することで、印刷用マスクへの該粉塵の付着を防止でき
るという優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る印刷用マス
ク材の部分拡大断面図。（ｂ）は、本発明の実施形態に
係る他の印刷用マスク材の部分拡大断面図。

【図２】上記印刷用マスク材のプラスチック板に貼付さ
れる積層フィルムの作製方法の一例を示す概念図。

【図３】上記プラスチック板に上記積層フィルムを貼付
する上記印刷用マスク材の作製方法の一例を示す概念
図。

【図４】（ａ）は、上記プラスチック板に貼付された積
層フィルムのうちの不要なラミネートフィルムを除去す
る過程を示す部分拡大断面図。（ｂ）は、上記プラスチ
ック板に貼付された積層フィルムのうちの不要なラミネ
ートフィルムを除去して得られた印刷用マスク材の部分
拡大断面図。

【図５】上記プラスチック板に上記積層フィルムを貼付
した状態の上記印刷用マスク材の部分拡大斜視図。

【図６】レーザービーム加工前の印刷用マスクの一例を
模式的に示した断面図。

【図７】レーザー加工装置により上記印刷用マスクを加
工している様子の一例を模式的に示した概略断面図。

【符号の説明】

１０ 印刷用マスク材 １１ プラスチック板 １２ ラミネートフィルム １２ａ 把持部 １３ 積層フィルム １４ 粘着剤 ２３ マスク枠 ２６ 印刷用マスク

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】印刷用マスク材に、厚さの薄いフィルムを
   複数枚積層して形成された積層フィルムからなるラミネ
   ートフィルムが貼付されていることを特徴とする印刷用
   マスク材。
2. 【請求項２】請求項１の印刷用マスク材において、 上記積層フィルムの各層の端縁に、外層のフィルムを剥
   ぎ取る際の把持部が形成されていることを特徴とする印
   刷用マスク材。
3. 【請求項３】請求項１、または２の印刷用マスク材を用
   いた印刷用マスクの作製方法であって、 該印刷用マスク材に貼付された上記積層フィルムの外層
   のフィルムを所定枚数だけ除去して、該印刷用マスクに
   貼付された上記ラミネートフィルムを所定の厚さに設定
   し、該印刷用マスク材の加工面にレーザービームを照射
   して該印刷用マスクに貫通開口部を形成したのち、該ラ
   ミネートフィルムを除去して印刷用マスクとすることを
   特徴とする印刷用マスクの作製方法。