JP2006035270A - レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートにおいて、前記保護シートは基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、粘着剤層は芳香族炭化水素基含有化合物を含む粘着剤からなり、かつ基材及び粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)がそれぞれ0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2)〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。
【選択図】 図1
Description
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たしていることが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔エッチング率の測定〕
トップハット形状にビーム整形したYAGレーザー(最大出力5W、繰り返し周波数30kHz)の第三高調波(波長355nm)をfθレンズにより集光し、パルス数50(pulse)の条件で基材又は粘着剤層表面に照射した。照射後、基材又は粘着剤層に形成された孔の深さ(μm)を光学顕微鏡で測定した。エッチング速度は下記式により算出される。
エッチング速度=孔深さ(μm)/パルス数(pulse)
また前記YAGレーザーのエネルギーフルエンスは5(J/cm2)であった。エッチング率は、上記エッチング速度とエネルギーフルエンスとから下記式により算出される。エッチング率=エッチング速度(μm/pulse)/エネルギーフルエンス(J/cm2)
実施例1
ポリイミドからなる基材(厚さ25μm、エッチング率:0.95)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系粘着剤溶液(1)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ5μm、エッチング率:0.55)を形成して保護シートを得た。
実施例1において、シリコンウエハの片面に保護シートを設けなかった以外は実施例1と同様の方法でシリコンウエハにレーザー加工を施した。その後、シリコンウエハのレーザー光入射面側の加工周辺部を観察したところ、飛散した分解物残渣が多量に付着していた。
実施例1において、アクリル系粘着剤溶液(1)の代わりにアクリル系粘着剤溶液(2)を用いた以外は実施例1と同様の方法で保護シートを得た。粘着剤層のエッチング率は0であった。
実施例1において、アクリル系粘着剤溶液(1)の代わりにアクリル系粘着剤溶液(3)を用いた以外は実施例1と同様の方法で保護シートを得た。粘着剤層のエッチング率は0.04であった。
ポリエチレンナフタレートからなる基材(厚さ12μm、エッチング率:0.48)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系粘着剤溶液(4)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ5μm、エッチング率:2.5)を形成して保護シートを得た。
2 レーザー加工用保護シート
3 粘着シート
4 積層体
5 吸着ステージ
6 吸着板
7 レーザー光
8 半導体ウエハ
9 ダイシングフレーム
10 レーザー加工品
Claims (7)
- レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートにおいて、前記保護シートは基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、粘着剤層は芳香族炭化水素基含有化合物を含む粘着剤からなり、かつ基材及び粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)がそれぞれ0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2)〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。
- 基材が、芳香族系ポリマーを含有してなるものである請求項1記載のレーザー加工用保護シート。
- 粘着剤層は、ベースポリマーとして(メタ)アクリル系ポリマーを含有する(メタ)アクリル系粘着剤からなり、前記(メタ)アクリル系ポリマーはモノマー成分としてアルキル(メタ)アクリレートを含有してなり、前記アルキル(メタ)アクリレートはアルキル基の炭素数が2以下のアルキル(メタ)アクリレートを50重量%以上含有する請求項1又は2記載のレーザー加工用保護シート。
- 芳香族炭化水素基含有化合物が、紫外線吸収剤及び/又は光重合開始剤である請求項1〜3のいずれかに記載のレーザー加工用保護シート。
- 被加工物のレーザー光入射面側に請求項1〜4のいずれかに記載のレーザー加工用保護シートを設置する工程(1)、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び被加工物を加工する工程(2)、レーザー加工用保護シートを加工後の被加工物から剥離する工程(3)を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物が、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、MEMS基板、又は半導体パッケージである請求項5記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記加工が、切断又は孔あけである請求項5又は6記載のレーザー加工品の製造方法。
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