JPS5976688A - レ−ザ加工方法 - Google Patents

レ−ザ加工方法

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Publication number
JPS5976688A
JPS5976688A JP57184646A JP18464682A JPS5976688A JP S5976688 A JPS5976688 A JP S5976688A JP 57184646 A JP57184646 A JP 57184646A JP 18464682 A JP18464682 A JP 18464682A JP S5976688 A JPS5976688 A JP S5976688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
working
work
laser light
produced during
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP57184646A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Sasaki
光夫 佐々木
Seiichiro Kimura
盛一郎 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57184646A priority Critical patent/JPS5976688A/ja
Publication of JPS5976688A publication Critical patent/JPS5976688A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の4文相分野〕 本発明はレーザ光による非金楓相打の加工方法に関する
〔発明の技術的f!とその問題点〕
プラスチックス、ガラス等の非金属材料をレーザ光によ
って切断あるいは人あけ加工すると、加工の際の溶融物
や飛散物が加工光1川に句着する現象が生じる。このよ
うな加工表向の付着物の除去は不可能に近くめるいは多
大の労力が費されるほか、時には除去作業により加工物
を著しく傷つけ、不良品としてしまうようなことがあっ
た。
〔発明の目的〕
本発明は非金属材料のレーザ加工に際し加工表面に直接
加工時に生じる物質を付着させない方法を提供すること
を目的とする。
〔発明の硫安〕
非金属材料の加工機tf+iに有様物質からなる裸部フ
ィルムを智着させでレーV′フ゛0を照射するようにし
たものである。
〔発明の実施例」 本発明を一実施例を示す図面に基ずいて説明する。第1
図に訃いて、(1)は非金属材42Fからなる加工物で
、その方ロエ表囲にはグラスチックあるいは七ロファン
等の釉層フィルム(2)がM jflされている。
このような加工物に対し集光レンズ(3)を内設し、補
助ガス供給口(4)を有すノズル(5)内にレーザ光(
L)を導き、補助ガスの噴射とともに、レーザ光(L)
を集光照射して切断加工+ h*す。第2図は加工時に
生じた物質(6)が粘着フィルム(7りの表面に付着し
ている加工後の状態を示す、1 〔発明の効果〕 加工時に生じた物質は加工物の表面にでなく、その上に
密接された有機物相打からなるフィルムに伺着されるの
で、加工物の表面を傷つける仁となく切断、穴あけ加工
を好適に行えるようになった。
なお、フィルムの密接は刷毛遣9.スプレー塗布などに
よっ−〔実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
h31図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は加
工後IC”F3Ljろ加工物の断面図である。 (1)・・・加工物(2)・・・粘着フィルム(6)・
・・付着物     (L)・・・レーザ光代理人 弁
理士  則 近 憲 佑 (ほか1名) すf図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 非金属材料の加工光間に有機物質からなる保腹フィルム
    を密層ざtてレーザ光を照射することを特徴とするレー
    ザ加工方法。
JP57184646A 1982-10-22 1982-10-22 レ−ザ加工方法 Pending JPS5976688A (ja)

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JPS5976688A true JPS5976688A (ja) 1984-05-01

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006035270A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2006065378A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Toppan Forms Co Ltd シート状媒体製造装置
JP2006175509A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Nitto Denko Corp レーザー加工用保護シート

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