JP2016089045A - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の粘着テープ100は、基材層10と、基材層10の片側に配置された粘着剤層20とを備える。基材層10は、ポリエチレンナフタレート系樹脂を含み、粘着剤層20は、(メタ)アクリル系ポリマーと、波長385nmにおけるモル吸光係数が0.05(mM−1・cm−1)以上の光重合開始成分とを含む。
【選択図】図1
Description
1つの実施形態においては、上記光重合開始成分は、波長385nmにおけるモル吸光係数が0.05(mM−1・cm−1)以上の光重合開始剤を含む。
1つの実施形態においては、上記光重合開始成分は、波長385nmにおけるモル吸光係数が0.05(mM−1・cm−1)以上の光増感剤とこの光増感剤により励起される光重合開始剤とを含む。
1つの実施形態においては、上記光重合開始剤の含有量は、(メタ)アクリル系ポリマー100重量部に対して0.1重量部〜20重量部である。
1つの実施形態においては、上記基材層の熱収縮率は1.2%以下である。
1つの実施形態においては、上記粘着テープは半導体加工に用いられる。
1つの実施形態においては、上記加工は170℃以上の高温雰囲気下で行う加工を含む。
図1は、本発明の1つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ100は、基材層10と、基材層10の片側に配置された粘着剤層20とを備える。図示しないが、粘着テープ100は、実用的には、使用に供されるまで粘着剤層20の表面にセパレータが配置されている。また、粘着テープ100は、任意の適切な他の層を備え得る。
上記基材層の熱収縮率(150℃、30分の加熱処理前後における)は、好ましくは0%〜1.2%、さらに好ましくは0%〜1.0%である。このような基材層を用いることにより、耐熱性に優れた粘着テープを得ることができる。具体的には、高温加工により半導体ウエハに反りが発生する等の不具合を抑制することができる。なお、基材層が延伸フィルムである場合、上記熱収縮率はその延伸方向(MD方向)における熱収収縮率である。
上記粘着剤層は、(メタ)アクリル系ポリマーと光重合開始成分とを含む。
ε=A/(c×l)
(式中、Aは吸光度を表し、cはモル濃度(mM)を表し、lはセル厚み(cm)を表す。)
上述のとおり、本発明の粘着テープは、実用的には、粘着剤層表面にセパレータが配置されて提供され得る。本発明の粘着テープは、例えば、粘着剤層表面にセパレータが配置された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供されるまで粘着テープを保護する保護材として機能し得る。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン、ポリプロピレン)フィルム、不織布または紙等が挙げられる。
上記粘着テープは、任意の適切な方法により製造される。1つの実施形態においては、セパレータの剥離処理面に、上記(メタ)アクリル系ポリマー、上記重合開始成分、および、必要に応じて架橋剤および/またはその他の成分を含む粘着剤組成物を塗布する工程と、この塗布層に基材層を積層する工程とを含む方法により製造される。
上記粘着テープは、半導体ウエハの加工に好適に用いられる。具体的には、半導体ウエハのパターン面に上記粘着テープを貼り付けた後、半導体ウエハに各種加工を施す。その後、粘着テープ側から光を照射し、半導体ウエハから粘着テープを剥離する。
酢酸エチルに溶解させて濃度0.01g/Lとし、紫外可視分光光度計(島津製作所(株)製、UV−2550)を用いて、波長385nmの吸収スペクトルを測定し、得られた吸収スペクトルにおける吸光度を用いて下記式により算出した。
ε=A/(c×l)
式中、εはモル吸光係数(mM−1・cm−1)を表し、Aは吸光度を表し、cはモル濃度(mM)を表し、lはセル厚み(cm)を表す。
JIS C2318に準じて測定した。加熱条件は、150℃、30分間とした。
(アクリル系ポリマーの作製)
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ブチル100重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル8重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.3重量部、および、酢酸エチル60重量部を入れ、窒素気流中で65℃にて6時間重合処理をした。
その後、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート4重量部を加え、空気気流中で50℃にて24時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーを得た。
上記アクリル系ポリマー100重量部に対し、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン(株)製)0.4重量部、および、光重合開始剤(モル吸光係数:0.12mM−1・cm−1、商品名「イルガキュア369」、BASF社製)3重量部を加えて、粘着剤液を調製した。
上記アクリル系ポリマー100重量部に対し、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン(株)製)0.4重量部、光重合開始剤(モル吸光係数:0.00mM−1・cm−1、商品名「イルガキュア907」、BASF社製)3重量部、および、光増感剤2−イソプロピルチオキサントン(モル吸光係数:6.49mM−1・cm−1、商品名「ITX」、BASF社製)0.3重量部を加えて粘着剤液を調製したこと以外は実施例1と同様にして、粘着テープを得た。
上記アクリル系ポリマー100重量部に対し、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン(株)製)0.4重量部、および、光重合開始剤(モル吸光係数:0.02mM−1・cm−1、商品名「イルガキュア651」、BASF社製)3重量部を加えて粘着剤液を調製したこと以外は実施例1と同様にして、粘着テープを得た。
上記アクリル系ポリマー100重量部に対し、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン(株)製)0.4重量部、および、光重合開始剤(モル吸光係数:0.00mM−1・cm−1、商品名「イルガキュア184」、BASF社製)3重量部を加えて粘着剤液を調製したこと以外は実施例1と同様にして、粘着テープを得た。
得られた粘着剤層面に、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーS−105」、東レ(株)製)を貼り合わせたこと以外は実施例1と同様にして、粘着テープを得た。
得られた粘着剤層面に、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーS−105」、東レ(株)製)を貼り合わせたこと以外は比較例2と同様にして、粘着テープを得た。
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
1.粘着力
各粘着テープを20mm幅に切断し、セパレータ(ポリエステルフィルム)を剥がして4インチSiウエハのミラー面(シリコン製)に貼り付けた。その際、2kgローラーを往復させて粘着テープを貼り付けた。
貼り付け後、23℃の環境下で30分間放置した後、粘着テープの片端を把持して300mm/minの速度で180度の方向へ剥離し、剥離時の被着体に対する粘着力(抵抗力)(単位:N/20mm)を測定した。
各粘着テープを20mm幅に切断し、セパレータ(ポリエステルフィルム)を剥がして4インチSiウエハのミラー面(シリコン製)に貼り付けた。その際、2kgローラーを往復させて粘着テープを貼り付けた。
貼り付け後、23℃の環境下で30分間放置した後、粘着テープ側から高圧水銀ランプ(ウシオ電機製、UVL−2000RS)を用いて、光を45mW/cm2、300mJ/cm2の条件で照射した。そして、粘着テープの片端を300mm/minの速度で180度の方向へ剥離し、剥離時の被着体に対する粘着力(抵抗力)(単位:N/20mm)を測定した。評価基準は以下のとおりである。
(評価基準)
良好(○):粘着力が1.0N/20mm以下
不良(×):粘着力が1.0N/20mm超
各粘着テープを、テープ貼付装置DR−3000II(日東精機製)を用いてSiウエハ表面に貼り付けた後、グラインダーDFG8560(Disco製)を用いて粘着テープで固定されたSiウエハの裏面をSiウエハの厚みが300μmになるよう研削した。
研削後、Siウエハを200℃条件下に15分置いた後、23℃の環境下で30分間放置し、粘着テープに貼り付けた状態で平坦な台に載置し、端部の浮き(台から端部までの高さ(mm))を測定することによりウエハの反りを評価した。評価基準は以下のとおりである。
(評価基準)
良好(○):浮きが1.0mm以下
不良(×):浮きが1.0mm超
20 粘着剤層
100 粘着テープ
Claims (7)
- 基材層と、該基材層の片側に配置された粘着剤層とを備え、
前記基材層がポリエチレンナフタレート系樹脂を含み、
前記粘着剤層が(メタ)アクリル系ポリマーと、波長385nmにおけるモル吸光係数が0.05(mM−1・cm−1)以上の光重合開始成分とを含む、
粘着テープ。 - 前記光重合開始成分が、波長385nmにおけるモル吸光係数が0.05(mM−1・cm−1)以上の光重合開始剤を含む、請求項1に記載の粘着テープ
- 前記光重合開始成分が、波長385nmにおけるモル吸光係数が0.05(mM−1・cm−1)以上の光増感剤と該光増感剤により励起される光重合開始剤とを含む、請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 前記光重合開始剤の含有量が、(メタ)アクリル系ポリマー100重量部に対して0.1重量部〜20重量部である、請求項2または3に記載の粘着テープ。
- 前記基材層の熱収縮率が1.2%以下である、請求項1から4のいずれかに記載の粘着テープ。
- 半導体加工に用いられる、請求項1から5のいずれかに記載の粘着テープ。
- 上記加工が170℃以上の高温雰囲気下で行う加工を含む、請求項6に記載の粘着テープ。
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