KR102654342B1 - 점착제 조성물 및 이를 이용한 임시고정용 점착시트 - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는, 우수한 접착력을 나타내면서도, 박리 단계에서 광 경화에 의해 용이하게 분리될 수 있는 점착제 조성물 및 이를 사용한 임시 고정용 점착 시트를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 임시고정용 점착시트에 대한 것이다.
최근 전자기기의 소형화, 박형화, 대용량화 추세가 확대되고 이에 따른 반도체 패키지의 고밀도화, 고집적화에 대한 필요성이 급격히 커지고 있다. 이를 반영하여, 반도체 칩의 크기가 점점 커지고, 동시에 칩의 두께는 얇아지고 있다.
박형의 반도체 칩은 제조 공정 중 핸들링이 어려운 문제가 있으며, 이에, 점착 시트 등을 사용하여 임시적으로 박형의 반도체 칩을 고정하고, 임시 고정된 상태에서 이를 가공, 처리 및 이송하는 공정을 진행하는 방법이 적용되고 있다.
이와 같은 점착 시트는 우수한 접착력을 나타내면서도, 일련의 공정이 완료된 후 고정된 박형의 반도체 칩을 분리하는 공정에 있어서, 반도체 칩에 손상을 주지 않는 동시에 표면에 잔사물 등이 남지 않도록 하는 적정 박리성을 가져야 한다.
한편, 최근 임시 점착 소재로서 자외선 조사에 의해 점착력이 저하되는 자외선 경화형 점착제가 사용되고 있다. 이러한 자외선 경화형 점착제의 경우, 점착 수지에 MOI(Methacryloyloxyethyl isocyanate) 추가 변성 반응을 통해 고분자 사슬 내에 불포화기를 도입하여 사용하는데, 추가 변성 반응을 진행하기 때문에 공정 시간이 길어져 경제적으로 적합하지 않은 문제점이 있었다. 또한, MOI는 유독성 물질로서, 제품에 적용 후 외부로 용출되는 경우 인체에 유해한 문제가 있었다. 또한, 이러한 자외선 경화형 점착제는 일반적으로 광개시제를 추가하여 경화가 일어나게 하므로, 추가 첨가제의 사용으로 경제성이 떨어진다.
이에, 임시고정용 점착 시트로서 별도의 광개시제 및 추가 변성 반응 없이도, 점착 성능이 우수하며 자외선 조사 후 용이하게 분리 가능한 점착 소재의 개발이 요구 된다.
본 발명에 따르면, 우수한 접착력을 나타내면서도, 박리 단계에서 광 경화에 의해 용이하게 분리될 수 있는 점착제 조성물 및 이를 사용한 임시 고정용 점착 시트를 제공할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 하기 화학식 1로 표시되는 단량체로부터 유래한 반복 단위와 (메트)아크릴레이트계 단량체로부터 유래한 반복 단위를 포함한 공중합체를 포함하는 바인더 수지; 및 다관능성 가교제;를 포함하는, 점착제 조성물이 제공된다:
[화학식 1]
식 중에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 C1-30 알킬; 치환 또는 비치환된 C1-30 알케닐; 또는 치환 또는 비치환된 C6-30 아릴이다.
또한, 다른 일 실시예에 따르면, 기재 필름 및 상기 점착제 조성물로 형성된 적어도 1개의 점착층을 포함하며, 상기 점착층은 자외선 조사 전 초기 박리력 대비 자외선 조사 후 박리력 변화율이 -50% 이하인, 점착시트가 제공된다.
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 점착제 조성물 및 이를 사용한 임시고정용 점착시트에 대해 상세히 설명하기로 한다.
그에 앞서, 본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 '포함'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
그리고, 본 명세서에서 '제 1' 및 '제 2'와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
종래, 반도체의 제조 공정에 사용되는 임시고정용 점착시트로, 자외선 경화형 점착층이 사용되는 경우, 불포화기를 도입하기위해 MOI(Methacryloyloxyethyl isocyanate) 변성 반응을 진행하고, 광개시 반응이 수행되기 위해 추가적으로 광개시제를 사용하였다. 이러한 방법은 MOI의 유독성 문제와 추가 변성 반응 등으로 공정 시간이 길어져 경제성이 저하되는 문제가 있었다. 또한, MOI 변성 반응 없이 기존 광개시제만 사용할 경우 가교 반응이 일어나지 않아 박리력이 증가하고, 박리 시 기재에 잔사가 남는 문제가 있었다. 또한, 종래 광개시제는 고온 공정에 쉽게 열분해 되거나 첨가제의 이동 현상으로 점착시트의 내열성을 저하시키고, 공정 중에 충분한 점착력을 구현하지 못하는 문제가 있다.
본 발명자들의 계속적인 연구 결과, 특정 구조의 광가교성 단량체를 포함하여 중합된 바인더 수지를 포함하는 점착제 조성물은, 별도의 광개시제나 추가 변성 반응을 진행하지 않아도 광개시가 가능하며, 동시에 우수한 점착 성능을 구현할 수 있다. 이에, 임시 고정용 점착시트로 제조시 반도체의 제조 공정 중에는 우수한 점착력을 구현하고, 박리 단계에서는 광경화에 의해 충분한 점착력 저하 효과를 나타냄으로써 용이하게 박리될 수 있다. 또한, 내열성 개선으로 반도체의 제조 공정이 고온에서 수행되더라도 외관에 기포 또는 들뜸 등의 발생 없이 우수한 외관 특성을 나타낼 수 있다.
이에 따라, 상기 임시고정용 점착시트를 반도체 제조 공정에서의 보호 필름 또는 캐리어 필름으로 사용시 반도체의 제조 공정의 효율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 제조된 반도체의 품질을 개선시킬 수 있다.
I. 점착제 조성물
일 실시예에 따른 점착제 조성물은, 하기 화학식 1로 표시되는 단량체로부터 유래한 반복 단위와 (메트)아크릴레이트계 단량체로부터 유래한 반복 단위를 포함한 공중합체를 포함하는 바인더 수지; 및 다관능성 가교제;를 포함한다.
바인더 수지
상기 바인더 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 단량체 유래 반복 단위를 포함하는 공중합체를 포함으로써 우수한 광개시 효율과 내열성을 구현할 수 있다.
[화학식 1]
식 중에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 C1-30 알킬; 치환 또는 비치환된 C1-30 알케닐; 또는 치환 또는 비치환된 C6-30 아릴이다.
구체적으로 하기 화학식 1 내의 벤조일페닐기에 의해 별도의 광개시제가 없이도 광개시 반응을 구현할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 이를 점착 시트로 적용시에 상기 아크릴아미드 구조에 의해 내열성이 향상되어 고온 공정 중에도 기포 발생이 적고, 광경화에 따른 박리력이 효과적으로 감소된다.
바람직하게는, 상기 화학식 1로 표시되는 단량체는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 2]
상기 화학식 1로 표시되는 단량체 유래 반복 단위는, 공중합체 총 100중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 포함되는 경우 광개시 효율이 증가하여, 추가 변성 및 별도의 광개시제 없이도 광경화에 의해 박리가 용이하다. 이에 따라 박리 잔사가 발생하지 않고, 기포 등이 발생하지 않아 외관이 우수하다. 바람직하게는, 0.5 내지 5중량부로 포함될 수 있으며, 이 경우 전술한 효과가 증대될 수 있다.
상기 반복 단위의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우, 미량으로 목적하는 효과를 구현하기 어려우며, 가교 후 미경화되어 박리가 용이하지 않거나 기포가 발생하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 10 중량부 초과인 경우 수지의 겔화가 일어나거나 경화 전 접착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 바인더 수지 내 각 반복 단위의 함량은, 각 반복 단위 유래 단량체의 함량에 비례한다.
상기 공중합체는 (메트)아크릴레이트계 단량체로부터 유래한 반복 단위를 포함하며, 전술한 화학식 1의 단량체로부터 유래한 반복 단위와 함께 조합 사용되어 고온의 공정에서 우수한 점착 안정성을 구현할 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 탄소수 1 내지 30의 알킬(메트)아크릴레이트; 및 히드록시기, 카르복시기 및 질소 함유 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가 1이상 도입된 탄소수 1 내지 30의 알킬(메트)아크릴레이트;로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 히드록시기, 카르복시기 또는 질소 함유 작용기 등의 반응성 작용기는, 열 경화시 다관능성 가교제 등과 반응하여 3차원 가교 구조를 구현할 수 있다. 그 결과 점착제 조성물에 높은 가교 밀도를 부여하고, 응집력을 증가시켜 반도체 공정 중 충분한 고정력을 나타낼 수 있다.
구체적으로, 탄소수 1 내지 30의 알킬(메트)아크릴레이트 의 예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
또한, 상기 히드록시기, 카르복시기 및 질소 함유 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가 1이상 도입된 (메트)아크릴레이트의 구체예는 다음과 같다.
먼저, 상기 히드록시기를 포함하는 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 카르복시기를 포함하는 가교성 단량체로는 (메트)아크릴산((meth)acrylic acid), 크로톤산(crotonic acid), 이소크로톤산, 말레산(maleic acid), 푸마르산(fumaric acid), 이타콘산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 또는 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 질소 함유 작용기를 포함하는 가교성 단량체는로는 니트릴기, 질소 함유 비닐기(N-vinyl group), 또는 아크릴아미드기 등의 작용기를 포함하는 것으로서, (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 또는 3-(n-메틸아미노프로필)메타크릴아미드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 공중합체 총 100중량부에 대하여, 60 내지 99 중량부, 바람직하게는 90 내지 95중량부로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 포함되어 점착력이 뛰어나다. 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체가 60 중량부 미만인 경우, 점착력 및 내구성이 저하될 수 있으며, 99 중량부를 초과하는 경우 코팅성 저하될 수 있다.
상기 바인더 수지는 전술한 단량체들로부터 유래한 반복 단위를 포함하는 공중합체를 포함하며, 랜덤 공중합체로 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 공중합체의 중합 반응은 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀젼 중합 등이 이용될 수 있으며, 이중에서도 공정이 용이하고, 제조되는 공중합체가 우수한 균일성을 가질 수 있다는 점에서 열 개시제를 이용한 용액 중합 방법에 의해 수행될 수 있다.
이에 따라, 상기 용액 중합 방법은, 전술한 화학식 1로 표시되는 단량체 및 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이 균일하게 혼합된 상태에서 열 개시제를 혼합 후, 50 내지 140℃의 온도에서 중합 반응을 진행하는 방법으로 수행될 수 있다.
이 때, 열 개시제로는, 아조비스 이소부티로니트릴 또는 아조비스시클로헥산 카르보니트릴 등과 같은 아조계 개시제; 과산화 벤조일 또는 과산화 아세틸 등과 같은 과산화물계 개시제 등을 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.
상기 바인더 수지의 중량 평균 분자량은 약 500,000 내지 약 5,000,000g/mol일 수 있으며, 바람직하게는 약 800,000 내지 약 2,000,000g/mol일 수 있다. 상기 범위의 중량 평균 분자량을 가지는 경우, 적정 응집성과 코팅성을 가지며, 이에 따라 점착 성능이 우수하며, 박리 단계에서 피착제에 잔여물이 남는 등의 문제가 발생하지 않아 바람직하다,
또한, 본 명세서에서, 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(gel permeation chromatography, GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(단위: g/mol)을 의미한다. 상기 GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 측정하는 과정에서는, 통상적으로 알려진 분석 장치와 시차 굴절 검출기(Refractive Index Detector) 등의 검출기 및 분석용 컬럼을 사용할 수 있으며, 통상적으로 적용되는 온도 조건, 용매, flow rate를 적용할 수 있다. 예를 들어, 30℃의 온도, 테트라하이드로퓨란 용매(Tetrahydrofuan, THF) 및 1 mL/min의 flow rate의 조건 하에서 측정될 수 있다.
다관능성 가교제
일 실시예에 따른 점착제 조성물은 전술한 바인더 수지 및 다관능성 가교제를 포함한다. 상기 다관능성 가교제는 바인더 수지 성분 중 화학식 1의 광가교성 작용기 및 추가 단량체의 가교성 작용기와 반응하여, 점착제 조성물의 응집력을 향상시키는 작용을 한다.
구체적으로는 이소시아네이트계 화합물, 다가 금속 화합물, 아지리딘 화합물, 옥사졸린 수지, 카르보디이미드 화합물, 에폭시 화합물 및 멜라민 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들은 당 분야에서 통상적으로 사용되는 화합물이라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 이소시아네이트계 화합물의 예로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 상기 중 어느 하나의 폴리올(ex. 트리메틸롤 프로판)과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 시판되는 제품으로는, 아사히카세이사의 TKA 100 등을 들 수 있다.
상기 다가 금속 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다.
상기 아지리딘계 화합물의 예로는, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N,N-테트라글리시딜 에틸렌디아민, 글리세린 디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 옥사졸린 수지의 예로는, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린 또는 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있다.
상기 카르보디이미드 화합물의 예로는, 1,3-디사이클로헥실카르보디이미드, 시판되는 제품으로는, 일본의 니신보(NISSHINBO)사에서 판매하는 HMV-8CA, HMV-10B, 비스-(2,6-디이소프로필-페닐린-2,4-카르보디이미드), 폴리-(1,3,5-트리이소프로필-페닐리-2,4-카르보디이미드) 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 화합물로는, 예를 들어 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등을 사용할 수 있고, 상기 멜라민 화합물로는, 예를 들어 아미노기 또는 부톡시기를 함유하는 멜라민 화합물 또는 메톡시기를 함유하는 멜라민 화합물을 사용할 수 있으며, 시판되는 제품으로는, 사이텍(CYTEC)사의 CYMEL 325, CYMEL327; 빕(BIP)사의 BE3748, BE 3040; 몬산토(MONSANTO)사의 RESIMENE 717; 유나이티드 카비드(UNITED CARBIDE)사의 CYMEL 303, 아메리칸 시안아미드(AMERICAN CYANAMID)사의 CYMEL 1130 등을 사용할 수 있다.
이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
상기 다관능성 가교제는 바인더 수지 총 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 30중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는, 0.1 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위로 포함되는 경우, 적정 가교 구조를 형성하여 임시 고정용 점착시트에 사용되기 적합한 점착력을 구현할 수 있어 바람직하다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만인 경우, 점착층의 응집력이 저하되어 고온 공정 중 응집 파괴가 일어날 우려가 있고, 30 중량부를 초과할 경우 경우 점착층이 광 경화 이전에 점착력을 충분히 확보하지 못하여 박리나 들뜸 현상이 발생할 우려가 있다.
상기한 성분들 외에도, 상기 점착제 조성물은 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서, 용매(예를 들면, 에틸 아세테이트), 점착성 부여 수지, 개시제, 저분자량체, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 소포제, 계면 활성제, 발포제, 유기염, 증점제 및 난연제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 선택적으로 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 성분을 포함하는 점착제 조성물을 이용하여 기재 필름의 적어도 일면에 점착층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 기재 필름 상에 직접 점착제 조성물을 도포 및 건조하여 점착층을 형성하는 방법, 또는 박리성 기재 상에 일단 점착제 조성물을 도포 및 건조하여 점착층을 형성하고, 형성된 점착층을 기재 필름 상에 전사 등을 통해 라미네이션 시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
이때 점착제 조성물을 도포 및 건조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상기 각각의 성분을 포함하는 조성물을 그대로, 또는 적당한 유기용제에 희석하여 콤마 코터, 그라비아코터, 다이 코터 또는 리버스코터 등의 공지의 수단으로 도포한 후, 60℃ 내지 200℃의 온도에서 10초 내지 30분 동안 용제를 건조시키는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 과정에서는 점착제의 충분한 가교 반응을 진행시키기 위한 에이징(aging) 공정을 추가적으로 수행할 수도 있다.
상기 점착층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는 5 내지 100㎛의 두께, 바람직하게는 10 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 두께 범위로 형성되는 경우, 반도체의 고온 공정에서 지지가 가능하며, 점착 시트의 박리 단계에서 손상 없이 박리가 가능하다.
Ⅱ. 임시고정용 점착시트
일 실시예에 따르면, 기재 필름 및 전술한 점착제 조성물로 형성된 적어도 1개의 점착층을 포함하는 임시 고정용 점착시트가 제공된다.
점착층
상기 임시고정용 점착 시트의 점착층은 상기한 점착제 조성물에 의해 제조됨으로써, 박리 단계에서 광 경화에 의한 점착력 저하가 용이하다. 특히, 바인더 수지로서 벤조일페닐기와 아크릴아미드기의 구조를 포함하는 단량체로부터 유래된 반복 단위를 포함하는 공중합체를 포함함으로써, 별도의 광개시제 및 MOI 추가 변성 반응 없이도 우수한 광개시 효율 및 점착력 저하 효과를 구현할 수 있다.
구체적으로, 상기 임시고정용 점착시트의 점착층은 자외선 조사 전 초기 박리력 대비 자외선 조사 후 박리력 변화율이 -50% 이하로, 자외선 조사에 따른 박리력 감소율이 매우 높아, 임시고정용 점착시트에의 적용이 용이하다. 상기 변화율이 음(-)의 값을 나타내는 것은 박리력이 감소하는 것을 의미하며, 양(+)의 값을 나타내는 것은 박리력이 증가하는 것을 의미한다.
상기 박리력 변화율(%)은 바람직하게는, 하기 수학식 1에 따라 정의될 수 있다:
[수학식 1]
박리력 변화율 (%) = (A2 - A1) / A1 * 100
상기 수학식 1에서, A1은 80℃ 내지 150℃에서 1 내지 10분 동안 열처리한 이후에 상기 점착층의 박리력(N/25mm)이고,
A2는 상기 열처리된 점착층에 200nm 내지 600nm 영역의 복합 파장의 자외선을 100mJ/cm2 내지 3000mJ/cm2 광량으로 조사한 이후 측정한 점착층의 박리력(N/25mm)이다.
상기 수학식 1의 박리력 변화율은 반도체의 제조 공정 중 광 경화에 의한 박리 단계에서 충분한 박리력(=점착력) 저하 효과를 나타내는 지표로, 점착증의 박리력 변화율이 -50% 이하을 만족함으로써, 반도체의 제조 공정에 적용되어, 공정 효율을 현저히 향상시키고, 고품질의 반도체를 제조할 수 있다.
상기 점착층의 박리력 변화율이 -50% 초과인 경우, 점착력의 저하가 충분하지 못하여, 박리 후 잔사가 남아 외관이 불량하며, 바람직하게는 -60% 이하, 더욱 바람직하게는 -70% 이하일 수 있다.
상기 수학식 1에서 열처리한 이후에 상기 점착층의 박리력(A1)은 200 내지 1200N/25mm이고, 바람직하게는 230 내지 1100N/25mm, 또는 250 내지 750N/25mm일 수 있다. 상기 범위를 박리력을 가지는 경우, 반도체 공정 중에 적정 점착력을 구현하여, 가공, 처리 및 이송하는 공정이 원활하게 수행될 수 있다.
일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트는, 상기와 같은 점착층을 1개 이상 포함할 수 있으며, 이에 따라 점착층은 기재 필름에 대해 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.
기재 필름
한편, 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트에 있어서, 상기 기재 필름은 고분자 기재 필름일 수 있다.
상기 고분자 기재 필름으로는, 예를 들면, 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드이미드(polyamideimide), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate). 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene sulfide) 및 폴리아미드(Polyamide)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 고분자 화합물을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는 폴리이미드, 폴리아미드 또는 폴리아미드이미드를 포함할 수 있다.
상기 기재 필름이 2종 이상의 고분자의 혼합물을 포함하는 경우, 전술한 고분자들을 각각 포함한 필름이 2층 이상 적층된 구조의 필름일 수도 있고, 또는 전술한 고분자들이 2 이상 포함된 단일층 구조의 필름일 수도 있다.
또한, 상기 기재 필름은 하부 점착층에 광중합 반응이 용이하게 개시될 수 있수 있도록 적정 투과율을 만족하는 것이 바람직하며, 예를 들면, 300nm 이상의 파장에서 투과율이 50% 이상일 수 있다.
상기 기재 필름이, 300nm 이상의 파장에서 투과율이 50% 미만인 경우, 점착층의 광 개시성 성분의 광흡수가 충분하지 못하여, 점착 시트를 분리하는 단계에서 점착력의 저하가 충분하지 않을 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 5 내지 500㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로는 10 내지 300㎛의 두께 또는 25 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이 경우, 반도체의 가공, 처리 및 이송 공정 중 지지가 가능하며, 점착 시트의 박리 단계에서 손상 없이 박리가 가능하다.
상기 기재 필름은, 본 발명이 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서 성능을 향상시키기 위한 추가적인 처리를 거친 것일 수 있다. 예를 들면, 기재 필름의 표면에 매트처리, 코로나방전처리, 프라이머 처리 또는 가교 처리 등의 관용적인 물리적 또는 화학적 처리를 가할 수 있다.
이형 필름
또한, 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트는 상기 점착층 상에 형성된 이형 필름을 추가로 포함할 수 있다.
사용될 수 있는 이형 필름의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등의 일종 또는 이종 이상의 플라스틱 필름을 들 수 있다.
상기와 같은 이형 필름의 표면은 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등의 일종 또는 이종 이상으로 이형 처리되어 있을 수 있다. 이중에서도 특히 내열성을 가지는 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 등의 이형제일 수 있다.
상기 이형 필름은 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 보다 구체적으로는 20 ㎛ 내지 200 ㎛정도의 두께로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기한 구조를 갖는 임시고정용 점착시트의 제조방법은, 상기한 점착제 조성물을 이용하여 점착층을 형성하는 것을 제외하고는 특별히 한정되지 않다. 예를 들면, 기재 필름 상에 점착층 및 이형 필름(필요에 따라)을 순차로 형성하는 방법, 또는 점착층이 형성된 이형 필름을 별도로 제조한 후, 이를 기재 필름 상에 라미네이션 시키는 방법 등이 사용될 수 있다.
기재 필름 상에 점착층을 형성하는 방법은 앞서 설명한 바와 같이, 기재 필름 상에 직접 점착제 조성물을 도포 및 건조하여 점착층을 형성하거나, 또는 박리성 기재 상에 일단 점착제 조성물을 도포 및 건조하여 점착층을 형성하고, 형성된 점착층을 기재 필름 상에 전사 등을 통해 라미네이션 시키는 방법 등을 사용할 수 있다. 이때 상기 점착제 조성물을 도포 및 건조하여 점착층을 형성하는 방법은 앞서 설명한 바와 같다.
또, 상기에서 라미네이션 방법은 특별히 한정되지 않으며, 핫롤라미네이트 또는 적층프레스법을 사용할 수 있고, 이중 연속공정 가능성 및 효율성 측면에서 핫롤라미네이트법일 수 있다. 핫롤라미네이트법은 10℃내지 100℃의 온도에서 0.1 Kgf/㎠ 내지 10 Kgf/㎠의 압력으로 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2는 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트(10)의 단면도를 나타낸 것이다.
도 1(a)를 참고하면, 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트(10)는 기재 필름(100) 및 점착층(200)이 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착시트(10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우, 상기 점착층(200)의 기재 필름(100)이 형성되지 않은 면(200(a))이 반도체 장치의 소정의 부분에 부착될 수 있다.
도 1(b)를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트(10)는 기재 필름(100), 점착층(200) 및 이형필름(300)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착시트(10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우, 상기 점착층(200)으로부터 이형필름(300)을 박리한 후, 이형필름(300)이 박리된 점착층(200)의 일면이 반도체 장치의 소정 부분에 부착될 수 있다.
도 2(a)를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트(10)는 기재 필름(100)의 양면에 2개의 점착층(210, 220)이 각각 형성된 구조일 수 있다.
이 경우, 제1 점착층(210), 기재 필름(100), 제2 점착층(220)이 순차로 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착시트(10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우, 점착층 중 어느 하나의 기재 필름(100)이 형성되지 않은 면이 반도체 장치의 소정의 부분에 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 점착층(220)의 기재 필름(100)이 형성되지 않은 면(220(a))이 반도체 장치의 소정의 부분에 부착될 수 있다.
도 2(b)를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트(10)는 제1 이형필름(310), 제1 점착층(210), 기재 필름(100), 제2 점착층(220) 및 제2 이형필름(320)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착제 시트(10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우, 상기 제2 점착층(210, 220)으로부터 이형필름(310, 320)을 박리한 후, 이형필름(310, 320)이 박리된 점착층(210, 220)의 일면이 반도체 장치의 소정 부분에 부착될 수 있다.
이후, 상기 점착시트(10)의 박리 단계에서, 제1 점착층(210) 측으로 자외선을 조사하여 하부 기재 필름(100)을 통과하여, 제2 점착층(220)을 광 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 점착층(200)의 점착력이 저하되어 반도체 장치로부터 임시고정용 점착시트(10)가 용이하게 박리될 수 있다.
발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트는 반도체 공정의 보호 및 캐리어 필름으로 사용될 수 있다.
Ⅲ. 반도체 장치의 제조 방법
발명의 다른 일 구현 예에 따르면, 상술한 임시고정용 점착시트를 사용한 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
반도체의 제조 공정 중, 부품 절단 및 패터닝 과정에서 기재 보호 및 임시 고정하기 위해 점착 시트를 사용하며, 이러한 공정이 완료되면 자외선을 조사하여 박리력을 감소시켜 기재 손상 없이 점착 시트를 제거한다. 이 경우, 기존에는 수산기가 있는 아크릴 수지에 MOI(Methacryloyloxyethyl isocyanate) 변성 반응을 통해 사슬 내에 불포화기를 포함하게 되는데, MOI는 유독성 물질이며, 추가 변성 반응이기에 공정 시간이 길다. 또한 광개시제를 추가하게 되는데, 이러한 MOI 없이 광개시제만 추가 시 충분한 점착력 저하를 구현하지 못하거나 기재에 잔사가 남는 문제가 있었다.
상기 일 구현 예에 따른 임시고정용 점착시트는 자외선 투과성이 있는 고분자로 기재 필름을 형성하고, 점착층 형성시 별도의 광개시제 없이도 우수한 광개시 효율을 구현할 수 있는 바인더 수지를 사용함으로써, 전술한 문제점을 개선하였다. 이에 따라, 반도체의 제조 공정 효율이 향상되고 제조된 반도체의 품질이 매우 뛰어난 것을 확인하였다.
일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법은 전술한 임시고정용 점착시트의 점착층을 반도체 장치의 소정 부분에 부착하는 단계; 상기 점착시트가 부착된 반도체 장치에 대하여, 소정의 공정을 거치는 단계; 상기 소정의 공정을 거친 이후, 상기 임시고정용 점착시트의 기재 필름에 대하여 자외선을 조사하는 단계; 및 상기 임시고정용 점착시트를 반도체 장치로부터 탈착하는 단계;를 포함한다.
상기 임시고정용 점착시트에 관한 내용은, 상술한 내용을 모두 포함하며, 상기 반도체 장치의 제조 방법은 후술하는 세부적인 공정 조건을 제외하고 통상적으로 알려진 제조 방법 등이 별 다른 제한 없이 적용될 수 있다.
일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법에서, 상기 자외선 조사 단계는 점착층의 광경화를 개시하는 단계이며, 이에 따라 점착층의 점착력 저하로 반도체 장치로부터 점착시트를 용이하게 박리할 수 있게 한다.
일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법에서, 상기 임시고정용 점착시트가 이형필름을 더 포함하는 경우, 상기 점착시트의 점착층을 반도체 장치의 소정 부분에 부착하기 전, 점착층으로부터 이형필름을 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 방법에 따라 반도체 장치의 제조 공정 효율이 향상되고 제조된 반도체의 품질이 매우 뛰어난 것을 확인하였다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은, 반도체 제조 공정 중에는 적정 점착력을 나타내고 광 경화시에는 점착력이 충분히 저하되어 박리가 용이하다. 또한, 고온 공정 후에도 기포 및 들뜸이 발생하지 않는다. 이에 따라 본 발명에 따른 점착제 조성물은 임시고정용 점착시트의 제조에 유용하다.
도 1 및 도 2는 일 구현예에 따른, 임시고정용 점착시트(10)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다.
실시예 1: 점착제 조성물의 제조
① 광가교성 단량체의 합성
4-아미노벤조페논(4-ABP), 메타크릴무수물(MAAH), 톨루엔을 반응기에 투입하여 95℃에서 3시간 교반 후, 50 ℃ 에서 아세톤 및 물을 투입하고, 저온약 5℃에서 재결정하여 고체 상태인 생성물(벤조일페닐메트아크릴아마이드(BPMAm)을 회수하였다.
② 바인더 수지의 합성
2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 90 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 10 중량부, Ethyl acetate 100 중량부 및 벤조일페닐메트아크릴아마이드(BPMAm) 전체 단량체 대비 1중량부를 약 60℃에서 8시간 동안 중합하여, 중량 평균 분자량이 약 1,010,000 g/mol 인 바인더 수지를 제조하였다.
③ 점착제 조성물의 제조
상기 제조된 바인더 수지 100중량부에 대하여, 경화제 (TKA100) 0.3중량부 및 용제 Ethylacetate를 100중량부로 혼합하여, 점도 약 2,000 cP의 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예 2 내지 5 및 비교예 1 내지 4
하기 표 1에 기재된 성분 및 함량을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물을 제조하였다.
| 구분 | 바인더 수지: 단량체 혼합물 | Ethyl acetate | 중량평균 분자량 (g/mol)* |
첨가제 | 다관능성 가교제 |
|||
| A-1 | A-2 | A-3 | A-4 | B | C | |||
| 실시예 1 | 90 | 10 | 0.1 | - | 100 | 1,010,000 | - | 0.3 |
| 실시예 2 | 90 | 10 | 1 | - | 100 | 970,000 | - | 0.3 |
| 실시예 3 | 90 | 10 | 2 | - | 100 | 920,000 | - | 0.3 |
| 실시예 4 | 90 | 10 | 3 | - | 100 | 990,000 | - | 0.3 |
| 실시예 5 | 90 | 10 | 10 | - | 100 | 880,000 | - | 0.3 |
| 비교예 1 | 90 | 10 | 3 | 100 | 1,100,000 | - | 0.3 | |
| 비교예 2 | 90 | 10 | - | - | 100 | 1,020,000 | e-1/1 | 0.3 |
| 비교예 3 | 90 | 10 | - | - | 100 | 1,020,000 | e-2/1 | 0.3 |
| 비교예 4 | 90 | 10 | - | - | 100 | 1,020,000 | e-3/1 | 0.3 |
| 단량체 혼합물 A-1: 2-EHA(2-ethylhexyl acrylate) A-2: HEA(Hydroxyethyl acrylate) A-3: BPMAm(benzoylphenyl methacrylamide) A-4: BPMA(benzoylphenyl methacrylate) 첨가제(바인더 수지 100중량부 기준으로 포함) e-1: Igacure #184 (BASF) e-2: Igacure #651(BASF) e-3: Igacure #TPO(BASF) 다관능성 가교제(바인더 수지 100중량부 기준으로 포함) C: TKA 100(asahi kasei) |
||||||||
*바인더 수지의 중량평균 분자량(Mw): 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량이다.
상세하게는, Agilent 1200 series를 이용하여, PS standard를 이용한 GPC로 측정하였다. 구체적으로는 Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300mm 길이 칼럼을 이용하여 Agilent Infinity II 1260 기기를 이용하여 측정하였으며, 이때 측정 온도는 30℃이고, 사용 용매는 테트라하이드로퓨란(Tetrahydrofuran, THF)이며, 유속은 1mL/min이었다. 샘플은 10mg/10mL의 농도로 조제한 후, 200 μL 의 양으로 공급하고, 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 이용하여 Mw 값을 유도하였다. 폴리스티렌 표준품의 분자량(g/mol)은 580 / 1,300 / 4,910 / 9,570 / 17,970 / 67,600 / 206,000 / 466,300 / 1,044,000 / 3,152,000 / 6,570,000의 11종을 사용하였다.
실험예
상기 실시예 및 비교예에 따른 점착제 조성물을 75㎛의 PET 기재 필름 위에 도포하고, 110℃의 오븐에서 3분간 건조하여 점착층이 25㎛ 두께를 갖도록 하였다. 이를 실리콘이 코팅된 이형지와 라미네이션하여 점착 시트를 제조하고, 이를 1 inch x 200mm 크기로 재단하여 점착 시트를 제조하였다.
1. 박리력 평가
실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 사용하여 제조된 점착 시트에 대하여, 하기의 방법으로 초기 점착력 및 광경화에 따른 박리력을 평가하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
상세하게는, 점착 시트를 실리콘 웨이퍼에 2kg의 롤러를 이용하여 부착한 샘플을 준비하였다. 다음으로, 300mm/min의 속도, 180도 각도로 박리력(A1)(N/25mm)을 측정하였다.
다음으로, 상기 열처리를 진행한 샘플에 대해 광량 1000mJ/cm2 조건의 자외선(200nm 내지 500nm 영역의 복합 파장을 가지는 메탈 할라이드 램프 사용)을 기재 필름 측에서 조사하고, Stable Micro Systems사의 Texture Analyzer을 사용하여 300mm/min의 속도, 180도 각도로 박리력(A2)(N/25mm)을 측정하고, 이들간의 박리력 변화율을 하기 수학식 1에 따라 계산하였다.
[수학식 1]
박리력 변화율(%) = ( A2 - A1 ) / A1 * 100
2. 내열성 평가
실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 사용하여 제조된 점착 시트(1 inch x 200mm 시편 기준)에 대하여, 150℃에서 10분 동안 가열하여, 기포 발생 정도를 하기 기준에 따라 평가하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
<평가 기준>
○: 0 내지 3개의 기포 발생
△: 4 내지 7개의 기포 발생
X: 7개 초과 기포 발생
기포는 최장 길이가 약 3 cm인 경우를 기준으로 평가하였다.
| 구분 | 박리력(N/25mm) 평가 | 박리력 변화율(%) |
내열성 평가 | |
| UV 조사 전(A1) | UV 조사 후(A2) | |||
| 실시예 1 | 711 | 112 | -84.2 | ○ |
| 실시예 2 | 533 | 121 | -77.3 | ○ |
| 실시예 3 | 381 | 89 | -76.6 | ○ |
| 실시예 4 | 245 | 68 | -72.2 | ○ |
| 실시예 5 | 1108 | 326 | -70.6 | ○ |
| 비교예 1 | 263 | 131 | -50.2 | △ |
| 비교예 2 | 556 | 859 | +54.5 | X |
| 비교예 3 | 507 | 590 | +16.4 | X |
| 비교예 4 | 587 | 753 | +28.3 | X |
상기 표에서 확인할 수 있듯이, 본원발명에 따른 점착제 조성물을 사용할 경우, 광조사에 따른 박리력 변화율이 -50%이하로, 광조사로 현저히 박리력이 감소하여 잔사 발생 없이 박리가 용이한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 내열성이 우수하여, 고온 공정을 거치더라도 점착시트의 외관 불량이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.
본원발명의 화학식 1의 단량체를 포함하지 않고, 별도의 광개시제를 사용하는 경우, 광조사 후 오히려 점착력이 증가하는 문제가 있었으며, 또한, 내열성이 저하되어, 고온 공정 시 기포 발생되며 이에 따라 반도체 공정에 사용이 어려운 문제가 있었다.
한편, 본원발명의 화학식 1의 단량체와 유사 구조를 가지는 화합물을 사용한 비교예 1의 경우, 박리력 변화율은 약 -50%이하이나, 내열성이 부족하여 고온 공정에서 다량의 기포가 발생함을 확인할 수 있었다. 이에 따라 반도체 공정에 적용시 제품 불량을 야기할 수 있다.
10: 임시고정용 점착시트
100: 기재 필름
200: 점착층
300: 이형필름
100: 기재 필름
200: 점착층
300: 이형필름
Claims (11)
- 하기 화학식 1로 표시되는 단량체로부터 유래한 반복 단위와 (메트)아크릴레이트계 단량체로부터 유래한 반복 단위를 포함한 공중합체를 포함하는 바인더 수지; 및 다관능성 가교제;를 포함하고,
상기 다관능성 가교제는, 이소시아네이트계 화합물, 다가 금속 화합물, 아지리딘 화합물, 옥사졸린 수지, 카르보디이미드 화합물, 에폭시 화합물 및 멜라민 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 점착제 조성물:
[화학식 1]
식 중에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 C1-30 알킬; 치환 또는 비치환된 C2-30 알케닐; 또는 치환 또는 비치환된 C6-30 아릴임.
- 제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 단량체는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는, 점착제 조성물:
[화학식 2]
.
- 제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 단량체로부터 유래한 반복 단위는, 공중합체 총 100중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함되는, 점착제 조성물.
- 제1항에 있어서,
(메트)아크릴레이트계 단량체는,
탄소수 1 내지 30의 알킬(메트)아크릴레이트; 및
히드록시기, 카르복시기 및 질소 함유 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가 하나 이상 도입된 탄소수 1 내지 30의 알킬(메트)아크릴레이트;로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 점착제 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 바인더 수지의 중량 평균 분자량은, 500,000 내지 5,000,000 g/mol인, 점착제 조성물.
- 삭제
- 기재 필름; 및 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물로 형성된 적어도 1개의 점착층을 포함하며,
상기 점착층은 자외선 조사 전 초기 박리력 대비 자외선 조사 후 박리력 변화율이 -50% 이하인, 임시고정용 점착시트.
- 제7항에 있어서,
상기 박리력 변화율은 하기 수학식 1로 표시되는, 임시고정용 점착시트:
[수학식 1]
박리력 변화율 (%) = (A2 - A1) / A1 * 100
상기 수학식 1에서, A1은 80℃ 내지 150℃에서 1 내지 10분 동안 열처리한 이후에 상기 점착층의 박리력(N/25mm)이고,
A2는 상기 열처리된 점착층에 200nm 내지 600nm 영역의 복합 파장의 자외선을 100mJ/cm2 내지 3000mJ/cm2 광량으로 조사한 이후 측정한 점착층의 박리력(N/25mm)임.
- 제7항에 있어서,
상기 기재 필름은 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 고분자 화합물을 포함하는, 임시고정용 점착시트.
- 제7항에 있어서,
상기 기재 필름이 형성되지 않은 점착층의 일면에 이형 필름을 더 포함하는, 임시고정용 점착시트.
- 제7항에 있어서,
반도체 공정의 보호 필름 또는 캐리어 필름으로 사용되는, 임시고정용 점착시트.
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Citations (1)
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (1)
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