WO2019190242A1 - 임시고정용 점착시트 및 이를 사용한 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

임시고정용 점착시트 및 이를 사용한 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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WO2019190242A1
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adhesive sheet
temporary fixing
meth
adhesive
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김세라
한지호
이광주
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • the present invention relates to a temporary fixing adhesive sheet and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.
  • the thin semiconductor chip has a problem of difficulty in handling during the manufacturing process, and thus, a method of temporarily fixing the thin semiconductor chip by using an adhesive sheet, and processing, processing, and transferring the temporary semiconductor chip in a temporarily fixed state. This is being applied.
  • the ultraviolet curable adhesive which adhesive force falls by ultraviolet irradiation is used.
  • additives such as a photoinitiator, in a adhesive are thermally decomposed at a high temperature process, 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • the present invention is to provide a temporary fixing pressure-sensitive adhesive sheet excellent in heat resistance, even if subjected to a high temperature during the manufacturing process of the semiconductor, and can exhibit a sufficient drop in adhesive strength due to photocuring in the peeling step.
  • the present invention is to provide a semiconductor manufacturing method using the temporary fixing the adhesive sheet.
  • a temporary adhesive sheet for temporary fixing is provided, wherein the ratio between the adhesive force 2) irradiated and measured on the heat-treated adhesive layer is 50% or less.
  • the step of attaching the adhesive layer of the temporary fixing the adhesive sheet to a predetermined portion of the semiconductor device Performing a predetermined process on the semiconductor device to which the adhesive sheet is attached; Irradiating ultraviolet rays to the base film of the temporary fixing pressure sensitive adhesive sheet after the predetermined process; And detaching the temporary fixing pressure sensitive adhesive sheet from the semiconductor device.
  • the first component may also be referred to as the second component, and similarly, the second component may be referred to as the first component.
  • the base film is formed of a heat-resistant polymer having ultraviolet rays, and photopolymerization in the transmission wavelength region of the base film can be started.
  • the base film and an adhesive layer the initial measured by the heat treatment at a temperature of 150 to 2001: the adhesive layer 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • a temporary fixing adhesive sheet having a ratio of the adhesive force 1) to the heat-treated adhesive layer irradiated with light and measured by the adhesive force 2) of 50% or less.
  • the adhesive layer compared to the initial adhesive force (acid) measured by heat treatment at a temperature of from -20010.
  • the ratio (10) between the light irradiation and the measured adhesive force (show 2) can be defined by the following general formula (1):
  • 3 ⁇ 40 show2 ’* 100 / ⁇ 1’
  • Show 2 ' is the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer measured after irradiating the UV-rays of the composite wavelength in the region of 20011111 to 500: 1111 to 100 / ( 2 to 1000 / (L 2 light quantity) to the heat-treated adhesive layer.
  • Adhesion ratio 00 of the adhesive layer is an index that exhibits excellent adhesive force even after passing 15 conditions of high temperature in the manufacturing process of the semiconductor, and exhibits sufficient adhesive force lowering effect in the peeling step by photocuring, for temporary fixing according to the present invention
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is applied to the semiconductor manufacturing process by satisfying the adhesive force ratio (10 of 50% or less), thereby significantly improving the process efficiency and making it possible to manufacture high-quality semiconductors.
  • the adhesive force ratio 00 may be derived by adjusting the material of the adhesive layer or the process conditions of the 20 adhesive layer. In the present invention, when the adhesion ratio 00 exceeds 50%, sufficient peeling force effect due to photocuring cannot be realized, and in this case, problems such as adhesive residues exist on the target semiconductor surface or semiconductor damage may occur.
  • the rate of change may be 40% or less, more preferably 30% or less, 20% or less, or 10% or less.
  • the glass transition temperature is 30 or more polymer base films.
  • the glass transition temperature satisfies the above, It exhibits sufficient heat resistance, and thus, problems such as wrinkles and deformation do not occur during the high temperature process, so that the semiconductor process can be easily performed.
  • the glass transition temperature of the base film when the glass transition temperature of the base film is less than 60 ° C, it may affect the process due to problems such as deterioration and deformation under high temperature conditions occurring during the manufacturing process of the semiconductor. As a result, defects in the semiconductor process may occur.
  • the glass transition temperature of the base film is preferably 70 ° C or more or 90 ° C or more. In this case, the above effects can be further improved.
  • the polymer base film for example, polyimide (polyimide), polyamideimide (polyamideimide), polyetheretherketone (polyetheretherketone),
  • Polyethylene terephthalate (po 1 y e t hy 1 ene t erepht ha 1 at e) and polyethylene naphthalate (polyethyl enenaphthalate).
  • It may include at least one polymer compound selected from the group consisting of polyphenylene sulfide (Polyphenylene sulfide), polyamide (Polyamide).
  • polyphenylene sulfide Polyphenylene sulfide
  • Polyamide Polyamide
  • polyethylene terephthalate, polyethylenenaphthalate, and polyamideimide may be included.
  • the base film when the base film includes a mixture of two or more polymers, a film having a structure in which two or more layers of films including each of the above polymers are laminated, or a single layer including two or more of the aforementioned polymers includes both films. It is.
  • the base film includes the heat-resistant polymer component described above, and at the same time satisfies 50% or more at a wavelength of 300 nm or more, thereby making it possible to easily start the photopolymerization reaction in the photoinitiator in the adhesive layer described later.
  • the base film has a transmittance of less than 50% at a wavelength of 300 nm or more, the light absorption of the photoinitiator of the pressure-sensitive adhesive layer may not be sufficient, and the decrease in adhesive force may not be sufficient at the step of separating the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the thickness of the base film is not particularly limited, and may be generally formed in a thickness of 5 to 500_, preferably 10 to 300_ in thickness. 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • it may be formed to a thickness of 150 to 100_. In this case, support is possible at a high temperature process of the semiconductor, and peeling is possible without damage in the peeling step of the adhesive sheet.
  • the base film may be subjected to additional treatment to improve the performance within the range does not affect the desired effect of the present invention.
  • additional treatment such as matt treatment, corona discharge treatment, primer treatment or crosslinking treatment can be applied to the surface of the base film.
  • the adhesive layer according to an embodiment of the present invention may be formed on one surface of the base film, and is formed of a specific material satisfying the aforementioned adhesive force ratio (10).
  • the adhesive layer is formed of a material that realizes excellent adhesive force by heat and excellent adhesive force lowering effect by ultraviolet irradiation, and in particular, used in combination with a binder resin having a photoreactive functional group, a specific photoinitiator and an amine compound As a result, even if the wavelength is transmitted from the base film with a relatively low transmittance, it is possible to realize the excellent photo-initiation efficiency and excellent adhesive force lowering effect even after a high temperature process.
  • the pressure-sensitive adhesive layer comprises a pressure-sensitive adhesive layer containing a binder resin having a photoreactive functional group, a photoinitiator having activity at a wavelength of 30011111 or more and a tertiary amine compound .
  • the combination of the components realizes sufficient adhesion during the manufacturing process of the semiconductor even under high temperature conditions, and it is easy to reduce the adhesion by photocuring in the peeling step.
  • the adhesive layer may be formed using a composition for forming an adhesive layer containing the above-described components.
  • the binder resin having a photoreactive functional group includes two different acrylic repeating units different from each other, and according to their specific graft copolymerization structure, excellent adhesive stability may be realized even at a high temperature process.
  • the benzoylphenyl group of the first (meth) acrylate repeating unit generates a radical by ultraviolet irradiation to cause a curing reaction. 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • the benzoylphenyl group may mean a functional group represented by Formula 1 below.
  • the benzoylphenyl group may be substituted with at least one of the first (meth) acryl acrylate repeating units.
  • the said 1st (meth) acrylate type repeating unit can be derived from the monomer obtained by addition reaction of the compound which has the said benzoylphenyl group, and a (meth) acrylate type compound. Specifically, benzoyl phenylmethyl
  • the second (meth) acrylate repeating unit may implement a crosslinked structure by a structure such as a hydroxyl group, a carboxyl group and a nitrogen-containing functional group, thereby improving the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive through a three-dimensional crosslinked structure, a semiconductor The process can exhibit sufficient adhesion.
  • the hydroxyl group, carboxyl group and nitrogen-containing functional group are second
  • One or more may be substituted with a (meth) acryl acrylate type repeating unit.
  • the second (meth) acrylate-based repeating unit may be derived from a (meth) acrylate-based monomer containing a hydroxy group, such monomers 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • the second (meth) acrylate-based repeating unit may be derived from a (meth) acrylate-based monomer containing a carboxyl group.
  • examples of such monomers include (meth) acrylic acid (3 (: 1) 1801 (1) and crotonic acid. (01; l 1: 301 (1), maleic acid (111316 301 (1), fumaric acid (£ 1 ⁇ 113: ⁇ 301 (1)) and the like. These may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the second (meth) acrylate-based repeating unit may be derived from a (meth) acrylate-based monomer containing a nitrogen-containing functional group, and such monomers include (meth) acrylonitrile, vinyl pyrrolidone or ⁇ vinyl. Caprolactam and the like. These may be used alone or in combination of two or more thereof. '
  • the photopolymerizable (meth) acrylate-based side chain may be derived from a photopolymerizable compound capable of bonding with a hydroxyl group, a carboxyl group and a nitrogen-containing functional group of a second (meth) acrylate-based repeating unit, and specifically, the second (meth) ?) It can be derived from reaction of the compound which has a hydroxyl group, a carboxyl group, and a nitrogen containing functional group of an acrylate type repeating unit, and an isocyanate group or an epoxy group.
  • photopolymerizable compound examples include compounds that can react with hydroxyl groups such as (meth) acryloyloxy isocyanate,
  • Acryloyl monoisocyanate compounds obtained by reacting a compound with (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl Acryloyl monoisocyanate compounds obtained by reacting a diisocyanate compound or a polyisocyanate compound, a polyol compound, and (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl; Etc. can be mentioned.
  • the compound capable of reacting with a carboxyl group may include, but is not limited to, one or more kinds of glycidyl (meth) acrylate or allyl glycidyl ether.
  • the binder resin having the photoreactive functional group may further include additional (meth) acrylate-based repeating units in addition to the above-mentioned first (meth) acrylate-based repeating units and second (meth) acrylate-based repeating units. Can be.
  • it may be a repeating unit derived from an aliphatic (meth) acrylate, an alicyclic (meth) acrylate, an aromatic (meth) acrylate, or the like as a repeating unit that does not include the specific functional group described above.
  • alkyl (meth) acrylate which has a C1-C20 alkyl group is mentioned, Specifically, methyl
  • alicyclic (meth) acrylates examples include cycloalkyl (meth) acrylates having a cycloalkyl group having 3 to 3 carbon atoms, and specific examples thereof include isobornyl acrylate ('0', trimethylcyclonuclear acryl). Latex, cyclopentyl (meth) acrylate, 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • Cyclonuclear chamber (meth) acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyloxy methacrylate, etc. are mentioned.
  • aromatic (meth) acrylate the alkyl (meth) acrylate etc. which have a C6-C30 aromatic group are mentioned, Specifically, a phenylhydroxypropyl (meth) acrylate, 0-phenylphenol ⁇
  • the binder resin having a photoreactive functional group has a weight average molecular weight of 100,000 ⁇ ⁇ 0 1 to 3,000,000 And preferably 400,003 ⁇ 4 / 0101 to 2,000,003 ⁇ 4 / 1.
  • the weight average molecular weight is in the above range, proper coating properties and cohesive strength are exhibited, and thus problems such as residues remaining in the adherend in the peeling step are preferable.
  • the photoinitiator is a component having an activity at a wavelength of 30011111 or more, and is a component that easily initiates photopolymerization at the wavelength transmitted from the above-described base film to easily reduce the adhesive force of the adhesive layer, and is used in combination with the amine compound described below. By doing so, the effect of lowering the adhesive force due to photocuring can be significantly improved.
  • the photoinitiator may be a component having an activity at a wavelength of preferably 300ä to 420 ⁇ or more.
  • the photoinitiator is, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethyl Thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, dodecyl thioxanthone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2-methyl_ 1 [4- (methylthio) phenyl]- 2 -morpholinopropane- 1 -one, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2-oxo-2 -phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethylester and oxy-phenyl-acetic acid 2-[2 -Hydroxy-ethoxy] -ethylester mixture,
  • Synergistic effect with the tertiary amine compound to be described later can realize a sufficient drop in adhesion in the photocuring step.
  • the photoinitiator based on 100 parts by weight of the binder resin having the photoreactive functional group, may be included in 0.1 to 40 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight, when included in the content range, effective curing It is possible to induce a reaction and to prevent a decrease in physical properties due to the remaining components after curing.
  • the tertiary amine compound is used in combination with the above-described photoinitiator, thereby realizing a curing reaction increase even after a high temperature process through a synergistic effect.
  • a synergistic effect with a photoinitiator may be realized through radical generation by acting as a hydrogen donor.
  • the amine compound is, for example, ethyl-dimethyl amino benzoate, methyl-!-Dimethyl amino benzoate, 2-ethylnucleyl-1) -dimethyl amino benzoate, octyl-1 dimethyl dimethyl benzoate, diethyl Aminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, -dihydroxyethyl- toludiene, and the like, and preferably, ethyl-1) -dimethyl amino benzoate and 2-ethylnuclear chamber! ) -Dimethyl amino benzoate can be used. These may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the amine compound may be included in 0.5 to 40 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin having the same photoreactive functional group, when included in the content range, photoinitiator
  • the amine compound is less than 0.5 parts by weight, it is insufficient to give sufficient reactivity of the photoinitiator, if it exceeds 40 parts by weight, it remains after the ultraviolet curing reaction may affect the adhesive properties.
  • the photoinitiator and the Aman compound may be mixed in a weight ratio of 1: 1 to 20, preferably in a weight ratio of 1: 2 to 15.
  • the photoinitiator and the Aman compound may be mixed in a weight ratio of 1: 1 to 20, preferably in a weight ratio of 1: 2 to 15.
  • the adhesive layer may further include a multifunctional crosslinking agent. 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • the polyfunctional monomer may include at least one compound selected from the group consisting of an isocyanate compound, an aziridine compound, an epoxy compound, and a metal chelate compound as a component that imparts cohesion to adhesion.
  • the isocyanate compound, aziridine compound, epoxy compound and metal chelate compound may be used without particular limitation as long as it is a compound commonly used in the art.
  • the crosslinking agent may be included as 0.1 parts by weight 40 parts by weight relative to 100 parts by weight of the binder resin having the photoreactive functional group, preferably 1 to 10 parts by weight.
  • the crosslinking agent is less than 0.01 part by weight, the cohesive force of the adhesive layer may be insufficient, and when the crosslinking agent is more than 40 parts by weight, the adhesive layer may not sufficiently secure the adhesive force before photocuring, thereby causing a peeling phenomenon.
  • the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer containing the above components on the base film is not particularly limited, and for example, a method for forming a pressure-sensitive adhesive coating by applying the composition for forming a pressure-sensitive adhesive on the base film or peeling
  • the adhesive layer forming composition may be coated onto the base material to prepare a latent layer, and a method of transferring the adhesion onto the base film using the release base may be used.
  • the method of coating and drying the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited.
  • the composition containing each of the above components is left as it is, and the main agent is diluted in a suitable organic solvent and comma coater, gravure coater, die coater or reverse.
  • a suitable organic solvent and comma coater, gravure coater, die coater or reverse After applying by Confucius means such as coater, The method of drying a solvent for 10 second-30 minutes at the temperature of -200 degrees (:) can be used.
  • an aging ⁇ ) process for advancing a sufficient crosslinking reaction of the pressure-sensitive adhesive may be additionally performed.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, and may be generally formed in a thickness of 5 to 100, when formed in the thickness range, can be supported in the high temperature process of the semiconductor, peeling without damage in the peeling step of the adhesive sheet end 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • it may further comprise a release film formed on the adhesive layer.
  • the release film that can be used include one or more types of polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film or polyimide film Plastic films;
  • the surface of the release film as described above may be released by one or more kinds of alkylide, silicone, fluorine, unsaturated ester, polyolefin, or wax or the like, and among them, alkyd, silicone, or fluorine, etc. Release agent of is preferable.
  • the release film may be generally formed in a thickness of about 10 to 500 / / III, preferably 20 to 200 / solution, but is not limited thereto.
  • the temporary fixing adhesive sheet can be used as a protective film and a carrier film of the semiconductor process.
  • the temporary fixing adhesive sheet according to the present invention may include one or more adhesive layers, and thus may be formed on one side or both sides of the base film.
  • the method of manufacturing the temporary fixing adhesive sheet is not particularly limited, and for example, a method of sequentially forming an adhesive layer and a release film (if necessary) on the base film, or the adhesive layer on the base film After separately forming the formed release film, a method for laminating it may be used.
  • the lamination method is not particularly limited, and hot roll lamination or lamination press method may be used, and hot roll lamination method is preferable in view of double continuous process possibility and efficiency.
  • Hot roll lamination method may be carried out at a pressure of 0.1 ⁇ 2 ⁇ 10 3 ⁇ 4 / 011 2 at a temperature of 10 to 100 ° (:, but is not limited thereto. 1 and 2 is for temporary fixing according to an embodiment of the present invention 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • the cross section of the adhesive sheet 10 is shown.
  • the temporary fixing adhesive sheet 10 may have a structure in which the base film 100 and the adhesive layer 200 are stacked.
  • the surface 200 (3) on which the base film 100 of the adhesive layer 200 is not formed may be attached to a predetermined portion of the semiconductor device. have.
  • the temporary fixing adhesive sheet 10 may have a structure in which a base film 100, an adhesive layer 200, and a release film 300 are sequentially stacked. have.
  • the temporary fixing adhesive sheet 10 may have a structure in which two adhesive layers 210 and 220 are formed on both sides of the base film 100, respectively.
  • first adhesive layer 210, the base film 100, and the second adhesive layer 220 may be sequentially stacked.
  • a surface on which the base film 100 of any one of the adhesive layers is not formed may be attached to a predetermined portion of the semiconductor device.
  • the surface 220 (3) on which the base film 100 of the second adhesive layer 220 is not formed may be attached to a predetermined portion of the semiconductor device.
  • the temporary fixing adhesive sheet 10 is the first release film 310, the first adhesive layer 210, the base film 100, the second The adhesive layer 220 and the second release film 320 may be sequentially stacked.
  • the release films 310 and 320 are peeled off from the second pressure-sensitive adhesive layers 210 and 220, and then the release films 310 and 320 are peeled off.
  • One surface of the layers 210 and 220 may be attached to a predetermined portion of the semiconductor device. 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • ultraviolet rays are irradiated to the first adhesive layer 210 to pass through the lower base film 100, and the second adhesive layer 220 may be photocured.
  • the adhesive force of the adhesive layer 200 may be lowered, and thus the temporary fixing adhesive sheet 10 may be easily peeled from the semiconductor device.
  • a method of manufacturing a semiconductor device using the temporary fixing adhesive sheet described above is provided.
  • the manufacturing of the semiconductor device includes a step performed under high temperature conditions, in which case there is a problem in that the base film or the adhesive layer is thermally decomposed or an additive contained in the adhesive layer is detached. In this case, sufficient adhesive force was not realized during the manufacturing process of the semiconductor, or sufficient adhesive force was not realized in the peeling step due to photocuring of the adhesive sheet.
  • Temporary fixation adhesive sheet by forming a base film with a heat-resistant polymer having ultraviolet transmission, and by forming a pressure-sensitive adhesive layer with a specific component that can improve the initiation and reactivity of the photopolymerization in the transmission wavelength region of the base film , Improve all the above problems. Accordingly, the manufacturing process efficiency of the semiconductor is improved and the quality of the manufactured semiconductor is very excellent. It was confirmed.
  • Method of manufacturing a semiconductor device comprises the steps of attaching the adhesive layer of the above-mentioned temporary fixing adhesive sheet to a predetermined portion of the semiconductor device; Performing a predetermined process on the semiconductor device to which the adhesive sheet is attached; Irradiating ultraviolet rays to the base film of the temporary fixing pressure sensitive adhesive sheet after the predetermined process; And detaching the temporary fixing adhesive sheet from the semiconductor device.
  • the above-described temporary fixing adhesive sheet includes all of the above-described contents
  • the manufacturing method of the semiconductor device is a conventionally known manufacturing method and the like except for the detailed process conditions described later 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668
  • a predetermined process for the semiconductor device may be performed under a temperature condition of 60 to 3001 :, even if such a high temperature process is performed, a semiconductor manufacturing process Implement sufficient adhesion in the middle, it is possible to implement a sufficient decrease in the adhesive strength in the peeling step by the photocuring of the adhesive sheet.
  • the ultraviolet irradiation step is a step of initiating photocuring of the pressure-sensitive adhesive layer, so that the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive force can be easily peeled off the pressure-sensitive adhesive sheet from the semiconductor device do.
  • the temporary fixing adhesive sheet further includes a release film
  • the method may further include peeling the release film.
  • Temporary fixation adhesive sheet according to the present invention has a proper adhesive force during the semiconductor manufacturing process, the adhesive strength is easily lowered by the photocuring is easy to peel off after the process is completed.
  • the temporary fixing adhesive sheet according to the present invention is excellent in heat resistance, even if subjected to a high temperature process applied to the semiconductor manufacturing process, it may exhibit a sufficient decrease in the adhesive strength due to photocuring in the peeling step of the adhesive sheet.
  • the reactor is equipped with a refrigeration system for reflux of nitrogen gas and for easy temperature control. It consists of 75 g of 2-ethylnuclear acrylate (2-EHA), 5 g of 4-benzoylphenyl methacrylate, and 20 g of hydroxyethyl acrylate (HEA). A mixture of monomers was added. Subsequently, 400 g of n-DDM, a chain transfer agent (CTA), and 100 g of ethyl acetate (EAc) were added as a solvent based on 100 g of the monomer mixture, and 30 ° C was introduced while injecting nitrogen to remove oxygen into the reactor. Mix well at C for at least 30 minutes. Thereafter, the temperature was maintained at 62 ° C., and a concentration of 300 ppm of the initiator V-60 (Azobi si sobutyloni trellis) was added thereto, and the reaction was initiated.
  • V-60 Azobi si sobutyloni trellis
  • a pressure-sensitive adhesive layer is formed by mixing 4 g of a TDI isocyanate curing agent, 3 g of isopropyl thioxanthone as a photoinitiator, and 7 g of ethyl-p-dimethylamino benzoate with an amine compound to 100 g of the (meth) acrylate binder resin (a-1).
  • the composition (A-1) was prepared.
  • n-DDM n_dodecyl mercaptan
  • CTA chain transfer agent
  • EAc ethyl acetate
  • a pressure-sensitive adhesive layer-forming composition (A-4) was prepared by mixing 2 g of TDI isocyanate curing agent, 2 g of isopropyl thioxanthone as a photoinitiator, and 5 g of 2-ethylnucleosil-p-dimethyl amino benzoate as an amine compound.
  • Comparative Production Example 1 A mixture of monomers consisting of 80 g of 2-ethylnuclear acrylate (2-EHA) and 20 g of hydroxyethyl acrylate (HEA) was added to a reactor equipped with a refrigeration system to allow nitrogen gas to reflux and to facilitate temperature control.
  • composition (B-1) 100 g of the (meth) acrylate binder resin (b-1) was mixed with 4 g of a TDI isocyanate curing agent, 3 g of isopropyl thioxanthone as a photoinitiator, and 7 g of ethyl-p-dimethyl amino benzoate as an amine compound to form tackiness.
  • Composition (B-1) was prepared. Comparative Production Example 2
  • the adhesive layer forming composition (1) of Preparation Example 1 was applied on a release-treated polyethylene terephthalate film (thickness 38_) and dried at 11010 for 3 minutes to form an adhesive layer having a thickness of about 30 ⁇ 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer formed was laminated on a base film polyethylene naphthalate having a thickness of 100 ⁇ , followed by aging to obtain a temporary fixing pressure-sensitive adhesive sheet. Examples 2-4 and Comparative Examples 1-4
  • a temporary fixing adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except for applying the ingredients and the amounts of Table 1 below.
  • the temporary fixing adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were cut to a width of 25 ä and then prepared sample shows (before heat treatment) attached to a silicon wafer using a 213 ⁇ 4 roller.
  • the heat-treated sample 8 (after heat treatment) in which the temporary fixing adhesive sheet attached to the silicon wafer was left for 2 hours in an oven of 180 was prepared.
  • Adhesion evaluation experiments were conducted on samples that did not.
  • Adhesion was measured using a Texture Analyzer from Stable Micro Systems.
  • the adhesive force (gf / 25mm) was measured at a speed of 300 mm / min and an angle of 180 degrees, and the results are shown in Table 2 below.
  • A1 ' is the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer measured after heat treatment at 180 ° C for 2 hours
  • A2' is the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer measured after irradiation with ultraviolet rays.
  • the temporary adhesive sheet prepared according to the present invention has a high adhesive strength change to less than 50% even after a high temperature thermal process, the adhesive strength is large and removed without adhesive residue Has been confirmed as possible.
  • Comparative Examples 1 to 3 have a high adhesive strength with a change rate of 50% or more after the thermal process, and thus the adhesive residue is 2019/190242 1 »(: 1 ⁇ 1 ⁇ 2019/003668

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Abstract

본 발명은 내열성이 뛰어나 반도체의 제조 공정 중 고온의 공정을 거치더라도 충분한 점착력을 구현하고, 박리 단계에서 광경화에 의한 충분한 점착력 저하를 나타낼 수 있는 임시고정용 점착시트 및 이를 사용한 반도체 제조 방법에 관한 것이다.

Description

2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
【발명의 명칭】
임시고정용 점착시트 및 이를사용한 반도체 장치의 제조 방법 【기술분야】
관련 출원（들）과의 상호 인용
본 출원은 2018년 3월 28일자 한국 특허 출원 제 10-2018-0035996호 및 2019년 3월 26일자 한국 특허 출원 제 10-2019-0034621호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며， 해당 한국 특허 출원들의 문헌에 개시된 모든 내용은본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 임시고정용 점착시트 및 이를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
【발명의 배경이 되는 기술】
최근 전자기기의 소형화, 박형화， 대용량화 추세가 확대되고 이에 따른 반도체 패키지의 고밀도화, 고집적화에 대한 필요성이 급격히 커지고 있다. 이를 반영하여, 반도체 칩의 크기가 점점 커지고， 동시에 칩의 두께는 얇아지고 있다.
박형의 반도체 칩은 제조 공정 중 핸들링이 어려운 문제가 있으며， 이에, 점착 시트 등을 사용하여 임시적으로 박형의 반도체 칩을 고정하고， 임시 고정된 상태에서 이를 가공， 처리 및 이송하는 공정을 진행하는 방법이 적용되고 있다.
그런데， 반도체의 제조 공정 중 다수의 공정이 고온의 조건 하에서 수행되기 때문에 공정 중에 점착력 저하의 문제가 발생하지 않도록 점착 시트의 높은 내열성이 요구되고 있다. 또한， 일련의 공정이 완료된 후 고정된 박형의 반도체 칩의 분리하는 공정에 있어서, 반도체 칩에 손상을 주지 않고， 표면에 잔사물 등이 남지 않도록 충분한 박리성 또한 요구되고 있다.
최근 임시 점착 소재로서， 자외선 조사에 의해 점착력이 저하되는 자외선 경화형 점착제가 사용되고 있다. 그런데， 종래의 점착제의 경우, 점착제 내의 광개시제 등의 첨가제가 고온의 공정에서 열분해되거나, 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
첨가제의 이동 현상으로, 박리 단계에서의 점착력 자하가 불충분한 문제가 있었다.
이에， 임시고정용으로 사용되기 위해， 점착력， 내열성 및 박리성을 모두우수한수준으로 만족시키기 위한 점착시트의 개발이 필요하다.
【발명의 내용】
【해결하고자하는과제】
본 발명은 내열성이 뛰어나 반도체의 제조 공정 중 고온의 공정을 거치더라도 충분한 점착력을 구현하고, 박리 단계에서 광경화에 의한 충분한 점착력 저하를 나타낼 수 있는 임시고정용 점착시트를 제공하기 위한 것이다.
또한， 본 발명은 상기 임시고정용 점착시트를 사용한 반도체 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 【과제의 해결 수단】
본 발명에 따르면, 유리전이온도 0뇬） 60 °0 이상인 고분자 기재필름; 및 광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지, 300ä 이상의 파장에서 활성을 갖는 광개시제 및 3급 아민 화합물을 포함한 점착층을 적어도 1개 포함하고， 상기 접착층을 150 내지 200 의 온도에서 열처리하여 측정한초기 점착력（사） 대비 상기 열처리된 점착층에 광조사하고 측정한 점착력 2）간의 비율이 50%이하인， 임시 고정용 점착시트가제공된다. 또한, 본 발명에 따르면， 상기 임시고정용 점착시트의 점착층을 반도체 장치의 소정 부분에 부착하는 단계; 상기 점착 시트가 부착된 반도체 장치에 대하여， 소정의 공정을 거치는 단계; 상기 소정의 공정을 거친 이후, 상기 임시고정용 점착시트의 기재필름에 대하여 자외선을 조사하는 단계; 및 상기 임시고정용 점착시트를 반도체 장치로부터 탈착하는 단계;를포함하는， 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다. 이하， 발명의 구현 예들에 따른 임시고정용 점착시트 및 이를사용한 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
반도체 장치의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다. 그에 앞서, 본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한， 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한복수 형태들도포함한다. 본 명세서에서 사용되는 '포함’의 의미는 특정 특성， 영역， 정수, 단계， 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며， 다른 특정 특성， 영역， 정수, 단계, 동작， 요소， 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
그리고， 본 명세서에서 ’제 1’ 및 ’제 21와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어， 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고， 유사하게 제 2구성요소는 제 1구성요소로 명명될 수 있다. 본 발명자들의 계속적인 연구 결과, 반도체의 제조 공정에 사용되는 임시고정용 점착시트에 있어서， 자외선 투과성이 있는 내열성 고분자로 기재필름을 형성하고， 상기 기재필름의 투과 파장 영역에서의 광중합이 개시될 수 있는 특정 성분으로 점착층을 형성함으로써, 반도체의 제조 공정 중 우수한 점착력을 구현하고, 고온의 공정을 거치더라도 박리 단계에서 광경화에 의해 충분한 점착력 저하 효과를 나타내는 것을 확인하였다. 이에 따라, 반도체의 제조 공정 효율이 향상되고 제조된 반도체의 품질이 매우 뛰어난 것을 확인하였다.
I . 임시고정용점착시트
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 기재필름과 점착층을 포함하며, 상기 접착층을 150 내지 2001：의 온도에서 열처리하여 측정한 초기 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
점착력 1） 대비 상기 열처리된 점착층에 광조사하고 측정한 점착력 2）간의 비율이 50%이하인 , 임시 고정용 점착시트가제공된다.
바람직하게는， 상기 접착층을 1501〕 . 내지 20010의 온도에서 - 열처리하여 측정한 초기 점착력（산） 대비 상기 열처리된 점착층에
5 광조사하고 측정한 점착력（쇼2）간의 비율（10은 하기 일반식 1로 정의될 수 있다:
[일반식 1]
¾0 =쇼2’ *100 / ^1’
상기 일반식 1에서， 쇼1’ 은 1801：에서 2시간 동안 열처리한 이후에 10 상기 점착층의 점착력이고,
쇼2’ 는 상기 열처리된 점착층에 20011111 내지 500:1111 영역의 복합 파장의 자외선을 100 /（ 2 내지 1000 /（패2 광량으로 조사한 이후 측정한 점착층의 점착력이다.
상기 점착층의 점착력 비율 00은, 반도체의 제조 공정 중 고온의 15 조건을 거치더라도 우수한 점착력을 구현하고, 광경화에 의한 박리 단계에서 충분한 점착력 저하 효과를 나타내는 지표이며, 본원발명에 따른 임시고정용 점착시트는, 상기 점착력 비율（10이 50% 이하를 만족함으로써， 반도체의 제조 공정에 적용되어, 공정 효율을 현저히 향상시키고， 고품질의 반도체를 제조할 수 있게 한다. 상기 점착력 비율 00은 점착층의 소재나 20 점착층의 공정 조건 등을조절하여 도출할수 있다. 본 발명에서 상기 점착력 비율 00이 50%를 초과하는 경우, 광경화에 의한 충분한 박리력 효과를 구현할 수 없으며, 이 경우 대상 반도체 표면에 점착 잔여물이 존재하거나， 반도체 손상를 유발하는 등의 문제가 발생할 수 25 있다. 바람직하게는 상기 변화율은 40% 이하， 더욱 바람직하게는 30% 이하, 20%이하， 또는 10%이하일 수 있다. 기재필름
본 발명의 실시예에 따른 기재필름은， 유리전이온도가
Figure imgf000006_0001
이상인 30 고분자 기재필름이다. 상기 유리전이온도가 이상을 만족함으로써， 충분한 내열성을 나타내며, 이에 따라， 고온 공정 동안 주름 및 변형 등의 문제가발생하지 않아 반도체 공정이 용이하게 수행될 수 있게 한다.
본 발명에서, 상기 기재필름의 유리전이온도가 60 °C 미만인 경우， 반도체의 제조 공정 중에 발생하는 고온의 조건 하에서 열화 및 변형 등의 문제로 인해 공정에 영향을 미칠 수 있다. 이에 따라 반도체 공정 상의 불량이 발생할 수 있다. 상기 기재 필름의 유리전이온도는 바람직하게는 70 °C 이상 또는 90 °C 이상일 수 있다. 이 경우， 전술한 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명에서， 상기 고분자 기재필름으로는， 예를 들면， 폴리이미드 (polyimide)， 폴리아미드이미드 (polyamideimide) , 폴리에테르에테르케톤 (polyetheretherketone) ,
폴리에틸렌테레프탈레이트 ( po 1 y e t hy 1 ene t erepht ha 1 at e ) 및 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethyl enenaphthal ate) .
폴리페닐렌설파이드 (Polyphenylene sul f ide) , 폴리아마이드 (Polyamide)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 고분자 화합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는 , 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephthalate)， 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylenenaphthalate 및 폴리아미드이미드 (polyamideimide)를포함할수 있다.
본 발명에서, 기재필름이 2종 이상의 고분자가 혼합물이 포함되는 경우， 전술한 고분자들을 각각 포함한 필름이 2층 이상 적층된 구조의 필름 또는 전술한 고분자들이 2 이상 포함된 단일층이 필름을 모두 포함하는 것이다.
또한， 상기 기재필름은 전술한 내열성 고분자 성분을 포함하고， 동시에 300nm 이상의 파장에서 투과율이 50%이상을 만족함으로써， 후술하는 점착층 내의 광개시제가용이하게 광중합반응을 개시할수 있게 한다. 상기 기재필름이， 300nm 이상의 파장에서 투과율이 50%미만인 경우, 점착층의 광개시제의 광흡수가 충분하지 못하여， 점착 시트를 분리하는 단계에서 점착력의 저하가충분하지 않을수 있다.
상기 기재필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 통상 5 내지 500_의 두께로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 300_의 두께 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
또는 150 내지 100_의 두께로 형성될 수 있다. 이 경우, 반도체의 고온 공정에서 지지가 가능하며， 점착 시트의 박리 단계에서 손상 없이 박리가가능하다.
상기 기재필름은, 본 발명이 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서 성능을 향상시키기 위한 추가적인 처리를 거친 것일 수 있다. 예를 들면， 기재필름의 표면에 매트처리, 코로나방전처리， 프라이머 처리 또는 가교 처리 등의 관용적인 물리적 또는화학적 처리를가할수 있다. 점착층
본 발명의 일 실시예에 따른 점착층은, 상기 기재필름의 일면에 형성될 수 있으며， 전술한 점착력 비율（10을 만족하는 특정 소재로 형성된다. 본 발명에서 상기 점착층은 열에 의해 우수한 점착력을 구현하고, 자외선 조사에 의해 우수한 점착력 저하 효과를 구현하는 소재로 형성되며, 특히， 광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지와 특정 광개시제와 아민 화합물을 조합하여 사용함으로써， 기재필름으로부터 상대적으로 낮은 투과율로 파장이 투과되더라도， 우수한 광개시 효율 및 고온 공정후에도 우수한점착력 저하효과를구현할수 있게 한다.
본 발명에서, 상기 점착층은 광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지, 30011111 이상의 파장에서 활성을 갖는 광개시제 및 3급 아민 화합물을 포함한 점착층을 포함함으로써 , 상기 .성분들의 조합으로 고온의 조건 하에서도 반도체의 제조 공정 중 충분한 점착력을 구현하고， 박리 단계에서 광경화에 의한 점착력 저하가용이하다.
본 발명에서， 상기 점착층은 전술한 성분을 포함하는 점착층 형성용 조성물을사용하여 형성될 수 있다.
본 발명에서, 상기 광반응성 작용기를 갖% 바인더 수지는 서로 상이한 2종의 아크릴계 반복 단위를 포함하며， 이들의 특정 그래프트 공중합 구조에 따라, 고온의 공정에서도 우수한 점착 안정성을 구현할 수 있다.
본 발명에서， 상기 제 1 （메타）아크릴레이트 반복 단위의 벤조일페닐기는 자외선 조사에 의해 라디칼을 발생시켜 경화 반응을 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
개시하며 , 고온 공정 후에도 안정적인 점착력 저하 효과를 구현할 수 있게 한다. 상기 벤조일페닐기는 하기 화학식 1로 표시되는 작용기를 의미할 수 있다.
[화학식 1]
Figure imgf000009_0001
상기 벤조일페닐기는 제 1 （메타）아크릴아크릴레이트계 반복 단위에 1이상 치환될 수 있다.
상기 제 1 （메타）아크릴레이트계 반복 단위는， 상기 벤조일페닐기를 갖는 화합물과 （메타）아크릴레이트계 화합물의 부가 반응으로 얻어진 단량체로부터 유래될 수 있다. 구체적으로는， 벤조일페닐메틸
（메타）아크릴레이트， 벤조일페닐 에틸 （메타）아크릴레이트, 벤조일페닐 11- 프로필 （메타）아크릴레이트, 벤조일페닐 이소프로필 （메타）아크릴레이트， 벤조일페닐 11-부틸 （메타）아크릴레이트， 벤조일페닐 卜부틸
（메타）아크릴레이트, 벤조일페닐 3% -부틸 （메타）아크릴레이트, 벤조일페닐 펜틸 （메타）아크릴레이트， 벤조일페닐 2 에틸핵실 （메타）아크릴레이트, 벤조일페닐 2 -에틸부틸 （메타）아크릴레이트， 벤조일페닐 11- 옥틸（메타）아크릴레이트， 벤조일페닐 이소옥틸 （메타）아크릴레이트, 벤조일페닐 이소노닐 （메타）아크릴레이트 등을 들 수 있으나， 이에 한정되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
본 발명에서, 상기 제 2 （메타）아크릴레이트 반복 단위는 히드록시기， 카르복시기 및 질소 함유 작용기 등의 구조에 의해 가교 구조를 구현할 수 있으며, 이에 따라 3차원 가교 구조를 통해 점착제의 응집력을 향상시켜, 반도체 공정 충 충분한 점착력을 나타낼 수 있다.
상기 히드록시기， 카르복시기 및 질소 함유 작용기는 제 2
（메타）아크릴아크릴레이트계 반복 단위에 1이상 치환될 수 있다.
상기 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위는, 히드록시기를 포함하는 （메타）아크릴레이트계 단량체로부터 유래될 수 있으며, 이러한 단량체로는 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
2 -히드록시에틸 （메타）아크릴레이트， 2 -히드록시프로필 （메타）아크릴레이트， 4 -히드록시부틸 （메타）아크릴레이트， 6 -히드록시핵실 （메타）아크릴레이트,
8 -히드록시옥틸（메타）아크릴레이트 2 - ·히드록시에틸렌글리콜
（메타）아크릴레이트， 2 -히드록시프로필렌글리콜 （메타）아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상혼합되어 사용될 수 있다.
상기 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위는， 카르복시기를 포함하는 （메타）아크릴레이트계 단량체로부터 유래될 수 있으며， 이러한 단량체로는 （메타）아크릴산（3（： 1 801（1） , 크로톤산（ 01；이1^： 301（1） , 말레산（111316 301（1） , 푸마르산（£1^113：· ^ 301（1） 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
상기 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위는 질소 함유 작용기를 포함하는 （메타）아크릴레이트계 단량체로부터 유래될 수 있으며， 이러한 단량체로는， （메타）아크릴로니트릴， 비닐 피롤리돈 또는 ^비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다. '
본 발명에 따른， 제 2 （메타）아크릴레미트계 반복 단위의 20 내지 95몰%는 광중합성 （메타）아크릴레이트계 측쇄를 포함할 수 있다. 상기 광중합성 （메타）아크릴레이트계 측쇄는 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위의 히드록시기， 카르복시기 및 질소 함유 작용기와 결합 가능한 광중합성 화합물로부터 유래할 수 있으며, 구체적으로는, 상기 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위의 히드록시기， 카르복시기 및 질소 함유 작용기와 이소시아네이트기 또는 에폭시기를 갖는 화합물과의 반응으로부터 유래할 수 있다.
상기 광중합성 화합물의 구체적인. 예로는, 히드록시기와 반응할 수 있는 화합물로, （메타）아크릴로일옥시 이소시아네이트，
（메타）아크릴로일옥시 메틸 이소시아네이트， 2-（메타）아크릴로일옥시 에틸 이소시아네이트， 3-（메타）아크릴로일옥시 프로필 이소시아네이트， 4 - （메타）아크릴로일옥시 부틸 이소시아네이트，
Figure imgf000010_0002
프로페닐-（I ,
Figure imgf000010_0001
디메틸벤질이소시아네이트， 메타크릴로일이소시아네이트， 또는 알릴 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴라이소시아네이트 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
화합물을 （메타）아크릴산 2 -히드록시에틸과 반응시켜 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트화합물， 폴리올화합물 및 （메타）아크릴산 2 - 히드록시-에틸을 반응시켜 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트화합물 ; 등을 들 수 있다. 또한, 카복실기와 반응할 수 있는 화합물로는， 글리시딜（메타）아크릴레이트 또는 알릴 글리시딜 에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 광중합성 （메타）아크릴레이트계 측쇄가 상기 제 2（메타）아크릴레이트 반복 단위의 20몰% 미만으로 치환되는 경우 자외선 조사에 의한 박리력 저하가 중분하지 않을 우려가 있고， 95몰%를 초과하여 치환되는 경우 자외선 조사 전의 점착제의 응집력이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서， 상기 광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지는 전술한 제 1 （메타）아크릴레이트계 반복 단위 및 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위 외에 추가 （메타）아크릴레이트계 반복 단위를 더 포함할 수 있다.
예를 들면， 전술한 특정 작용기를 포함하지 않는 반복 단위로， 지방족（메타）아크릴레이트로， 지환족 （메타）아크릴레이트로, 방향족 （메타）아크릴레이트 등으로부터 유래된 반복 단위일 수 있다.
지방족 （메타）아크릴레이트로는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 알킬（메타）아크릴레이트를 들 수 있고, 구체적으로는, 메틸
（메타）아크릴레이트, 에틸 （메타）아크릴레이트， 11-프로필 （메타）아크릴레이트, 이소프로필 （메타）아크릴레이트， 11-부틸 （메타）아크릴레이트, 1；-부틸 （메타）아크릴레이트, 3% -부틸
（메타）아크릴레이트， 펜틸 （메타）아크릴레이트， 2 -에틸핵실
（메타）아크릴레이트， 2 -에틸부틸 （메타）아크릴레이트, 11- 옥틸（메타）아크릴레이트， 이소옥틸 （메타）아크릴레이트， 이소노닐
（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있다.
지환족 （메타）아크릴레이트로는, 탄소수 3 내지 3◦의 사이클로알킬기를 갖는 사이클로알킬（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있고, 구체적으로는 , 이소보닐아크릴레이트（犯0시， 트리메틸사이클로핵실 아크릴레이트 , 싸이클로펜실（메타）아크릴레이트 , 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
싸이클로핵실（메타）아크릴레이트 , 디사이클로펜타닐메타아크릴레이트， 디사이클로펜테닐옥시메타아크릴레이트 등을 들 수 있다 .
방향족 （메타）아크릴레이트로는, 탄소수 6 내지 30의 방향족기를 갖는 알킬（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있고， 구체적으로는， 페닐히드록시프로필 （메타）아크릴레이트， 0 -페닐페놀 潮
（메타）아크릴레이트， 2 -히드록시- 3 -페닐페녹사프로필 （메타）아크릴레이트， 페놀묘0 （메타）아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에서, 상기 광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지는 중량평균분자량이 100,000§^01 내지 3,000,000
Figure imgf000012_0001
수 있고， 바람직하게는 400,00¾/0101 내지 2,000,00¾/ 1일 수 있다. 상기 범위의 중량평균분자량을 가지는 경우， 적정 코팅성과 응집력을 나타내어, 박리 단계에서 피착제에 잔여물이 남는 등의 문제가 발생하지 않아 바람직하다.
본 발명에서, 광개시제는 30011111 이상의 파장에서 활성을 갖는 성분으로， 전술한 기재필름으로부터 투과된 파장에서 광중합을 개시하여 점착층의 점착력을 용이하게 저하시키는 성분이며， 후술하는 아민 화합물과의 조합하여 사용됨으로써, 광경화에 의한 점착력 저하 효과를 현저히 향상시킬 수 있다. 상기 광개시제는 바람직하게는， 300ä 내지 420^ 이상의 파장에서 활성을 갖는 성분일 수 있다.
상기 광개시제는， 예를 들면， 티오잔톤， 2 -클로로티오잔톤， 2- 메틸티오잔톤， 2,4 -디메틸티오잔톤 , 이소프로필티오잔톤， 2,4- 디클로로티오잔톤， 2, 4 -디에틸티오잔톤， 2, 4 -디이소프로필티오잔톤， 도데실티오잔톤， 비스（2,4,6 -트리메틸벤조일）-페닐포스핀옥사이드， 2 -메틸_ 1[4-（메틸티오）페닐]- 2 -모르폴리노프로판- 1 -온, 옥시-페닐-아세틱애씨드 2 - [2 -옥소- 2 -페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르 및 옥시-페닐-아세틱애씨드 2 - [2 -하이드록시-에톡시]-에틸에스테르의 혼합물， 2 -벤질- 2 -디메틸아미노_
1-（4 -모르폴리노페닐）-부탄- 1 -온 및 2, 4, 6 -트리메틸벤조일-디페닐_ 포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 이소프로필티오잔톤, 비스（2,4,6 -트리메틸벤조일）-페닐포스핀옥사이드을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 상기 성분으로 형성되는 경우， 기재필름을 통해 투과되는 자외선에 의한 활성이 뛰어나며， 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
후술하는 3급 아민 화합물과의 시너지 효과로 광경화 단계에서 충분한 점착력 저하를 구현할 수 있다.
본 발명에서, 상기 광개시제는， 상기 광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지 100중량부를 기준으로， 0.1 내지 40중량부, 바람직하게는 1 내지 20중량부로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 포함되는 경우， 효과적인 경화 반응을 유도하고, 경화 후 잔존 성분으로 인한 물성 저하 등을 방지할 수 있다.
본 발명에서， 3급 아민 화합물은 전술한 광개시제와 조합하여 사용됨으로써， 시너지 효과를 통해 고온 공정 후에도 경화 반응 상승을 구현한다. 구체적으로， 상기 3급 아민 화합물의 경우 수소공여제 역할을 하여 라디칼 생성을 통해 광개시제와의 시너지 효과를 구현할 수 있다.
상기 아민 화합물은， 예를 들면, 에틸- 디메틸 아미노 벤조에이트, 메틸-！)-디메틸 아미노 벤조에이트, 2 -에틸핵실- 1) -디메틸 아미노 벤조에이트， 옥틸- 1广디메틸 아미노 벤조에이트, 디에틸아미노에틸 메타아크릴레이트， 디메틸아미노에틸 메타아크릴레이트， -디하이드록시에틸- 토루이디엔등을 들 수 있으며， 바람직하게는， 에틸- 1) -디메틸 아미노 벤조에이트 , 2 -에틸핵실-!)-디메틸 아미노 벤조에이트을 사용할 수 있다 . 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
본 발명에서, 상기 아민 화합물은, 상기 광반응성 작용기를 같는 바인더 수지 100중량부를 기준으로， 0.5 내지 40중량부， 바람직하게는 1 내지 20중량부로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 포함되는 경우， 광개시제와 조합을 통해 시너지 효과를 구현하기에 적합하다. 상기 아민 화합물이 0.5중량부 미만인 경우, 광개시제의 충분한 반응성을 주기에 부족하고， 40중량부를 초과하는 경우， 자외선 경화 반응 후 잔존되어 있어 점착 물성에 영향을 줄 수 있다.
본 발명에서, 상기 광개시제와 상기 아만 화합물은 1： 1 내지 20 중량비로 혼합될 수 있으며, 바람직하게는 1： 2 내지 15 중량비로 혼합될 수 있다. 상기 범위로 혼합되는 경우， 조합에 따른 시너지 효과를 극대화할 수 있다.
본 발명에서， 상기 점착층은 다관능성 가교제를 더 포함할 수 있다. 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
본 발명에서， 다관능성 단량체는 점착증에 응집력을 부여하는 성분으로서, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물， 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 이소시아네이트계 화합물， 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물 당 분야에서 통상적으로 사용되는 화합물이라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있다.
본 발명에서, 상기 가교제는, 상기 광반응성 작용기를 갖는 바인더수지 100중량부 대비 0. 1 내자 40중량부로 포함될 수 있으며 , 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 가교제가 0. 1중량부 미만인 경우 점착층의 응집력이 부족할수 있으며, 상기 가교제가 40중량부 초과인 경우 점착층이 광경화 이전에 점착력이 충분히 확보하지 못하여 박리 현상 등이 발생할수 있다. 상기와 같은 성분을 포함하는 점착층을 기재필름 상에 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며， 예를 들면 기재필름 상에 직접 본 발명의 점착증 형성용 조성물을 도포하여 점착증을 형성하는 방법 또는 박리성 기재 상에 일단 점착층 형성용 조성물을 도포하여 잠착층을 제조하고， 상기 박리성 기재를 사용하여 점착증을 기재필름 상에 전사하는 방법 등을 사용할수 있다.
이때 점착층 형성용 조성물을 도포 및 건조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며， 예를 들면 상기 각각의 성분을 포함하는조성물을 그대로， 主는 적당한 유기용제에 희석하여 콤마 코터, 그라비아코터， 다이 코터 또는 리버스코터 등의 공자의 수단으로 도포한 후，
Figure imgf000014_0001
내지 200°（：의 온도에서 10초 내지 30분 동안 용제를 건조시키는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 과정에서는 점착제의 충분한 가교 반응을 진행시키기 위한 에이징 ^ ） 공정을추가적으로수행할수도 있다.
상기 점착층의 두께는특별히 한정되지 않으며, 통상 5내지 100 의 두께로 형성될 수 있으며， 상기 두께 범위로 형성되는 경우， 반도체의 고온 공정에서 지지가 가능하며, 점착 시트의 박리 단계에서 손상 없이 박리가 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
가능하다. 본 발명에서 , 상기 점착층 상에 형성된 이형필름을 추가로 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 이형필름의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름， 폴리테트라플루오로에틸렌 필름， 폴리에틸렌 필름， 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름， 폴리부타디엔 필름， 염화비닐공중합체 필름 또는 폴리이마드 필름 등의 일종 또는 이종 이상의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 상기와 같은 이형필름의 표면은 알킬드계, 실리콘계, 불소계， 불포화에스테르계， 폴리올레핀계 또는 왁스계등의 일종 또는 이종 이상으로 이형 처리되어 있을 수 있으며, 이중 특히 내열성을 가지는 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 등의 이형제가 바람직하다.
상기 이형필름은 통상 10 내지 500 / /III , 바람직하게는 20 _ 내지 200 /해정도의 두께로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에 따른， 임시고정용 점착시트는 반도체 공정의 보호 및 캐리어 필름으로사용될 수 있다.
또한， 본 발명에 따른 임시고정용 점착시트는 점착층은 1개 이상 포함할수 있으며， 이에 따라 기재필름에 대해 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 임시고정용 점착시트를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며， 예를 들면, 기재필름 상에 점착층 및 이형필름（필요에 따라）을 순차로 형성하는 방법， 또는 기재필름에 점착층이 형성된 이형필름을 별도로 제조한후, 이를 라미네이션 시키는 방법 등이 사용될 수 있다.
상기에서 라미네이션 방법은 특별히 한정되지 않으며， 핫롤라미네이트 또는 적층프레스법을 사용할 수 있고, 이중 연속공정 가능성 및 효율성 측면에서 핫롤라미네이트법이 바람직하다. 핫롤라미네이트법은 10 내지 100 °（：의 온도에서 0. 1 時^ 2 내지 10 ¾ /0112의 압력으로 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
점착시트 ( 10)의 단면도를 나타낸 것이다.
도 1(3)를 참고하면， 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트 (10)는 기재필름 (100) 및 점착층 (200)이 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착시트 (10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우， 상기 점착층 (200)의 기재필름 (100)이 형성되지 않은 면 (200(3) )이 반도체 장치의 소정의 부분에 부착될 수 있다.
도 10))를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트 ( 10)는 기재필름 ( 100) , 점착층 (200) 및 이형필름 (300)이 순차적으로 적층된 구조일 수있다.
상기 점착시트 ( 10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우, 상기 점착층 (200)으로부터 이형필름 (300)을 박리한 후， 이형필름 (300)이 박리된 점착층 (200)의 일면이 반도체 장치의 소정 부분에 부착될 수 있다. 도 2 )를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트 (10)는 기재필름 ( 100)의 양면에 2개의 점착층 (210 , 220)이 각각 형성된 구조일 수 있다.
이 경우, 제 1 점착층 (210) , 기재필름 ( 100) , 제 2 점착층 (220)이 순차로 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착시트 ( 10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우, 점착층 중 어느 하나의 기재필름 ( 100)이 형성되지 않은 면이 반도체 장치의 소정의 부분에 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 점착층 (220)의 기재필름 ( 100)이 형성되지 않은 면 (220(3) )이 반도체 장치의 소정의 부분에 부착될 수 있다.
도 2(13)를 참고하면， 본 발명의 일 구현예에 따른 임시고정용 점착시트 ( 10)는 제 1 이형필름 (310)， 제 1 점착층 (210)， 기재필름 (100)， 제 2 점착층 (220) 및 제 2 이형필름 (320)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
상기 점착제 시트 ( 10)가 반도체의 제조 공정에 적용되는 경우， 상기 제 2 점착층 (210 , 220)으로부터 이형필름 (310 , 320)을 박리한 후， 이형필름 (310， 320)이 박리된 점착층 (210， 220)의 일면이 반도체 장치의 소정 부분에 부착될 수 있다. 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
이후, 상기 점착시트 (10)의 박리 단계에서， 제 1 점착층 (210) 측으로 자외선을 조사하여 하부 기재필름 (100)을 통과하여， 제 2 점착층 (220)을 광경화시킬 수 있다. 이에 따라, 점착층 (200)의 점착력이 저하되어 반도체 장치로부터 임시고정용 점착시트 (10)가용이하게 박리될 수 있다.
II . 반도체 장치의 제조방법
본 발명의 다른 일 구현 예에 따르면， 상술한 임시고정용 점착시트를 사용한 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다. 통상적으로, 반도체 장치의 제조 중에는 고온의 조건 하에 수행되는 공정이 포함되며, 이 경우， 기재필름이나 점착층이 열분해되거나, 점착층 내에 포함되는 첨가제 등이 탈리되는 문제가 있었다. 이러한 경우, 반도체의 제조 공정 중에 충분한 점착력을 구현하지 못하거나， 점착시트의 광경화에 의한박리 단계에서 충분한 점착력 저하를구현하지 못하였다.
본 발명에 따른 임시고정용 점착시트는자외선 투과성이 있는 내열성 고분자로 기재필름을 형성하고, 상기 기재필름의 투과 파장 영역에서의 광중합이 개시 및 반응성을 향상시킬 수 있는 특정 성분으로 점착층을 형성함으로써， 전술한 문제점을 모두 개선하였다. 이에 따라, 반도체의 제조 공정 효율이 향상되고 제조된 반도체의 품질이 매우 뛰어난. 것을 확인하였다. 본 발명의 일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법은 전술한 임시고정용 점착시트의 점착층을 반도체 장치의 소정 부분에 부착하는 단계; 상기 점착시트가 부착된 반도체 장치에 대하여， 소정의 공정을 거치는 단계; 상기 소정의 공정을 거친 이후， 상기 임시고정용 점착시트의 기재필름에 대하여 자외선을 조사하는 단계; 및 상기 임시고정용 점착시트를 반도체 장치로부터 탈착하는 단계 ;를포함한다.
본 발명에서, 상기 전술한 임시고정용 점착시트에 관한 내용을 상술한 내용을 모두 포함하며, 상기 반도체 장치의 제조 방법은 후술하는 세부적인 공정 조건을 제외하고 통상적으로 알려진 제조 방법 등이 별 다른 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
제한 없이 적용될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법에서， 상기 반도체 장치에 대한 소정의 공정은， 60 내지 3001：의 온도 조건 하에서 수행될 수 있으며， 이러한 고온의 공정을 거치더라도， 반도체의 제조 공정 중에 충분한 점착력을 구현하며， 점착시트의 광경화에 의한 박리 단계에서 충분한 점착력 저하를구현할수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법에서， 상기 자외선 조사 단계는 점착층의 광경화를 개시하는 단계이며, 이에 따라 점착층와 점착력 저하로 반도체 장치로부터 점착시트를 용이하게 박리할 수 있게 한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 반도체 장치의 제조 방법에서， 상기 임시고정용 점착시트가 이형필름을 더 포함하는 경우， 상기 점착시트의 점착증을 반도체 장치의 소정 부분에 부착하기 전, 점착증으로부터 이형필름을박리하는 단계를 더 포함할수 있다.
전술한 방법에 따라 반도체 장치의 제조 공정 효율이 향상되고 제조된 반도체의 품질이 매우뛰어난 것을 확인하였다.
【발명의 효과】
본 발명에 따른 임시고정용 점착시트는 반도체 제조 공정 중 적정 점착력을 가지며, 광경화에 의해 용이하게 점착력이 저하되어 공정이 완료된 후의 박리가용이하다.
또한， 본 발명에 따른 임시고정용 점착시트는 내열성이 뛰어나 반도체의 제조 공정에 적용되어 고온의 공정을 거치더라도， 점착 시트의 박리 단계에서 광경화에 의한충분한 점착력 저하를 나타낼수 있다.
【도면의 간단한설명】
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른， 임시고정용 점착시트 ( 10)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다. 【발명을실시하기 위한구체적인 내용】 이하, 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다. 제조예: 점착층 형성용조성물의 제조
제조예 1
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 반응기에 2 -에틸핵실 아크릴레이트 (2-EHA) 75g, 4 -벤조일페닐 메타아크릴레이트 5g와 히드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 20g로 구성되는 단량체들의 혼합물을 투입하였다. 이어서， 상기 단량체 혼합물 100g를 기준으로 사슬이동제 (CTA: chain transfer agent )인 n-DDM 400pm과 용제로써 에틸아세테이트 (EAc) 100g를 투입하고, 상기 반응기 내에 산소를 제거하기 위해 질소를 주입하면서 30°C에서 30분 이상 충분히 혼합하였다. 이후 온도는 62°C로 상승 유지하고， 반응개시제인 V-60(Azobi si sobutyloni tr i le) 300ppm의 농도를 투입하고 반응을 개시시킨 후 6시간 중합하여 1차 반응물을 제조하였다.
상기 1차 반응물에 2 -메타크로일옥시에틸이소시아네이트 (M0I )
24g(l차 반응물 내의 HEA에 대하여 90몰%) 및 촉매 (DBTDL : dibutyl t in di laurate)를 0.24g배합하고, 40°C에사 24시간 동안 반응시켜 1차 반응물 내의 중합체 측쇄에 자외선 경화기를 도입하여 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-1)를 제조하였다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-1) 100g에 TDI계 이소시아네이트 경화제 4 g, 광개시제로 이소프로필티오잔톤 3g, 아민계 화합물로 에틸- p-디메틸 아미노 벤조에이트 7g을 혼합하여 점착층 형성용 조성물 (A-1)을 제조하였다. 제초예 2
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 반응기에 에틸 아크릴레이트 20g, 2 -에틸핵실 아크릴레이트 (2-EHA) 63g, 4- 벤조일페닐 아크릴레이트 2g와 히드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 15g로 구성되는 단량체들의 혼합물을 투입하였다. 이어서， 상기 단량체 혼합물 100g를 기준으로 사슬이동제 (CTA:chain transfer agent)인 n-DDM(n_dodecyl mercaptan) 400pm과 용제로써 에틸아세테이트(EAc) 100g를 투입하고, 상기 반응기 내에 산소를 제거하기 위해 질소를 주입하면서 30°C에서 30분 이상 충분히 혼합하였다. 이후 온도는 62°C로 상승 유지하고， 반응개시제인 V- 60(Azobisisobutylonitri le) 300ppm의 농도를 투입하고 반응을 개시시킨 후 6시간중합하여 1차반응물을 제조하였다.
상기 1차 반응물에 2-메타크로일옥시에틸이소시아네이트(M0I)
15g(l차 반응물 내의 HEA에 대하여 76몰%) 및 촉매 (DBTDL:dibutyl tin dilaurate) 0.15g을 배합하고, 40°C에서 24시간 동안 반응시켜 1차 반응물 내의 중합체 측쇄에 자외선 경화기를 도입하여 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-2)를 제조하였다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-2) 100g에 TE)I계 이소시아네이트 경화제 8g, 광개시제로 아소프로필티오잔톤 3g, 아민계 화합물 에틸-p-디메틸 아미노 벤조에이트 10g을 혼합하여 점착층 형성용 조성물(A-2)을 제조하였다. 제조예 3
상기 제조예 1의 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-1) 100g에 TE)I계 이소시아네이트 경화제 4g, 광개시제로 비스(2,4,6 -트리메틸벤조일)- 페닐포스핀옥사이드 3g, 아민계 화합물로 에틸-p-디메틸 아미노 벤조에이트 7g을혼합하여 점착층 형성용조성물(A-3)을 제조하였다. 제조예 4
상기 제조예 1의 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-1) 100 g에
TDI계 이소시아네이트 경화제 2g, 광개시제로 이소프로필티오잔톤 2g, 아민계 화합물로 2-에틸핵실-p-디메틸 아미노 벤조에이트 5g을 혼합하여 점착층 형성용조성물(A-4)을 제조하였다. 비교 제조예 1 질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 반응기에 2 -에틸핵실 아크릴레이트 (2-EHA) 80g, 히드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 20g로 구성되는 단량체들의 혼합물을 투입하였다. 이어서, 상기 단량체 혼합물 100g를 기준으로 사슬이동제 (CTA: chain transfer agent )인 n-DDM 400pm과 용제로써 에틸아세테이트 (EAc ) 100g를 투입하고 , 상기 반응기„내에 산소를 제거하기 위해 질소를 주입하면서 30°C에서 30분 이상 충분히 혼합하였다. 이후 온도는 62°C로 상승 유지하고, 반응개시제인 V-60(Azobi si sobutyloni tr i le) 300ppm의 농도를 투입하고 반응을 개시시킨 후 6시간 중합하여 1차 반응물을 제조하였다. - 상기 1차 반응물에 2 -메타크로일옥시에틸이소시아네이트 (M0I )
24g(l차 반응물 내의 HEA에 대하여 90몰%) 및 촉매 (DBTDL : dibutyl t in di l aurate) 0.24g 배합하고， 40°C에서 24시간 동안 반응시켜 1차 반 응물 내의 중합체 측쇄에 자외선 경화기를 도입하여 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (b-1)를 제조하였다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (b-1) 100g에 TDI계 이소시아네이트 경화제 4g, 광개시제로 이소프로필티오잔톤 3g, 아민계 화합물로 에틸- p-디메틸 아미노 벤조에이트 7g을 혼합하여 점착증 형성용 조성물 (B-1)을 제조하였다. 비교 제조예 2
상기 제조예 1의 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-1) 100g에
TDI계 이소시아네이트 경화제 4g을 혼합하여 점착층 형성용 조성물 (B-2)을 제조하였다. 비교 제조예 3
상기 제조예 1의 (메타)아크릴레이트계 바인더 수지 (a-1) 100g에
TDI계 이소시아네이트 경화제 2g, 광개시제로 이소프로필티오잔톤 2g을 혼합하여 점착층 형성용조성물 (B-3)을 제조하였다. 실시예 및 비교예
실시예 1
상기 제조예 1의 점착층 형성용 조성물 ( 1)을 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 38_) 상에 도포한 후 11010에서 3분간 건조하여 약 30^1 두께의 점착층을 형성하였다. 형성된 점착제층를 100^ 두께의 기재필름 폴리에틸렌나프탈레이트에 합지한 후 에이징을 거쳐 임시고정용 점착시트를 얻었다. 실시예 2내지 4및 비교예 1내지 4
하기 표 1의 성분 및 사용량을 적용한 점을 제외하고실시예 1과 동일한방법으로 임시고정용 점착시트를 제조하였다.
【표 11
Figure imgf000022_0001
실험예 : 점착력 및 박리력 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조된 임시고정용 점착시트에 대하여， 하기의 방법으로 점착력 및 광경화에 따른 박리력을 평가하였으며， 그 결과를표 2에 기재하였다.
실시예 및 비교예에서 제조된 임시고정용 점착시트를 폭 25ä 가 되도록 컷팅한 후 실리콘 웨이퍼에 21¾의 롤러를 이용하여 부착한 샘플 쇼 (열처리 전)를준비하였다.
다음으로， 실리콘 웨이퍼에 부착된 임시고정용 점착시트를 180 의 오븐에서 2시간동안 방치한 열처리한 샘플 8 (열처리 후)을준비하였다. 상기에서 준비한 열처리를 하지 않은 샘플 A과 열처리를 시행한 샘플 B에 대해 각각 광량 1000mJ/cm2 조건의 자외선 (200nm 내지 500nm 영역의 복합 파장을 가지는 수은램프 사용)을 기재필름 측에서 조사한 샘플과 조사하지 않은 샘플에 대해 점착력 평가실험을진행하였다.
점착력은 Stable Mi cro Systems .사의 Texture Analyzer을 사용하여
300mm/min의 속도， 180도 각도로 점착력 (gf/25mm)을 측정하였으며， 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
또한, 상기 측정한 점착력을 통해 하기식을 통해 점착력 비율 ( 을 측정하였으며, 그 결과를표 2에 함께 기재하였다.
[일반식 1]
R(%)= A2’ *100 / A1’
상기 일반식 1에서， A1’ 은 180°C에서 2시간 동안 열처리한 이후에 측정한 점착층의 점착력이고, A2’ 는 열처리한 이후 자외선을 조사한 후 측정한 점착층의 점착력이다.
【표 2】
Figure imgf000023_0001
상기 표 2의 열처리 후 샘플 8에 대한 데이터에서 확인할수 있듯이， 본 발명에 따라 제조된 임시공정용 점착시트는 고온의 열공정 후에도 점착력 변화율이 50% 미만으로 점착력 저하가 크고 점착제 잔여물이 없이 제거가 가능함으로 확인되었다. 이와 비교하여， 비교예 1 내지 비교예 3은 열공정 후의 점착력 변화율이 50% 이상으로 점착력이 높아 점착제 잔여물이 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
발생됨을 확인하였다. 비교예 4은 기재필름의 내열성 부족으로 열공정 후 주름, 박리 등의 외관이 심하게 변화하여 점착력 측정이 불가함이 확인되었다. 【부호의 설명】
10： 임시고정용 점착시트
100： 기재필름
200： 점착층
300： 이형필름

Claims

2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
【청구범위】
【청구항 1]
Figure imgf000025_0001
이상인 고분자 기재필름; 및
광반응성 작용기를 갖는 바인더 수지， 300^ 이상의 파장에서 활성을 갖는 광개시제 및 3급 아민 화합물을 포함한 점착층을 적어도 1개 포함하고， 상기 접착층을 1501： 내지 2001：의 온도에서 열처리하여 측정한 초기 점착력（ ） 대비 상기 열처리된 점착층에 광조사하고 측정한 점착력（쇼2）간의 비율이 50% 이하인, 임시 고정용 점착시트. 【청구항 2】
제 1항에 있어서，
상기 접착층을 1501： 내지 200公의 온도에서 열처리하여 측정한 초기 점착력（ ） 대비 상기 열처리된 점착층에 광조사하고 측정한 점착력 2）간의 비율 00은 하기 일반식 1로 정의되는,
[일반식 1]
%）=쇼2’ * 100 /사’
상기 일반식 1에서, 쇼1’ 은 1801：에서 2시간 동안 열처리한 이후에 상기 점착층의 점착력이고,
쇼2’ 는 상기 열처리된 점착층에 20011111 내지 500ä 영역의 복합 파장의 자외선을 100111 예2 내지 10001111/0112 광량으로 조사한 이후 측정한 점착층의 점착력이다.
【청구항 3】
저 1 1항에 있어서，
상기 고분자 기재필름은 30011111 이상의 파장의 투과율이 50% 이상인， 임시고정용 점착시트.
【청구항 4]
제 1항에 있어서，
상기 고분자 기재필름은 폴리이미드, 폴리아미드이미드， 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
폴리에테르에테르케톤， 폴리에틸렌테레프탈레이트， 폴리에틸렌나프탈레이트， ' 폴리페닐렌설파이드 및 폴리아마이드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 고분자화합물을포함하고, 임시고정용 점착시트.
5 【청구항 5]
제 1항에 있어서,
상기 바인더 수지는 벤조일페닐기를 포함한 제 1 （메타）아크릴레이트계 반복 단위;와 히드록시기, 카르복시기 및 질소 함유 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 제 20 （메타）아크릴레이트계 반복 단위 ;를포함하고，
상기 제 2 （메타）아크릴레이트계 반복 단위의 20 내지 95몰%는 광중합성 （메타）아크릴레이트계 측쇄를포함하는, 임시고정용 점착시트.
【청구항 6]
5 제 1항에 있어서,
상기 광개시제는， 티오잔톤， 2 -클로로티오잔톤， 2 -메틸티오잔톤， 2 , 4 -디메틸티오잔톤 , 이소프로필티오잔톤 , 2 , 4 -디클로로티오잔톤， 2 , 4 - 디에틸티오잔톤， 2 , 4 -디이소프로필티오잔톤, 도데실티오잔톤， 비스（2 , 4, 6_ 트리메틸벤조일）-페닐포스핀옥사이드 , 2 -메틸- 1[4-（메틸티오）페닐]- 2-0 모르폴리노프로판- 1 -온， 옥시-페닐-아세틱애씨드 2 - [2 -옥소- 2 -페닐_ 아세톡시-에톡시]-에틸에스테르， 옥시-페닐-아세틱애씨드 2 - [2 -하이드록시- 에톡시]-에틸에스테르， 2 -벤질- 2 -디메틸아미노- 1-（4 -모르폴리노페닐）-부탄_ 1 -온 및 2 , 4 , 6 -트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인， 임시고정용 점착시트.
5
【청구항 7】
제 1항에 있어서,
상기 3급 아민 화합물은 에틸- 1） -디메틸 아미노 벤조에이트， 메틸- 1）- 디메틸 아미노 벤조에이트， 2 -에틸핵실-！）-디메틸 아미노 벤조에이트， 옥틸-0 1广디메틸 아미노 벤조에이트， 디에틸아미노에틸 메타아크릴레이트, 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
디메틸아미노에틸 메타아크릴레이트, 및 -디하이드록시에틸- 1 톨루이딘로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인， 임시고정용 점착시트.
【청구항 8]
제 1항에 있어서，
상기 광개시제와 상기 3급 아민 화합물은 1： 1 내지 20 중량비로 혼합되는, 임시고정용 점착시트.
【청구항 9】
제 1항에 있어서,
반도체 공정의 보호 필름 또는 캐리어 필름으로 사용되는, 임시고정용 점착시트.
【청구항 10】
제 1항에 있어서,
상기 기재필름이 형성되지 않은 점착층의 일면에 이형 필름을 더 포함하는， 임시고정용 점착시트
【청구항 11】
제 1항에 있어서，
상기 기재필름의 일면에 점착층이 형성되고,
상기 점착층의 기재필름이 형성되지 않은 면에 이형 필름을 더 포함하는， 임시고정용 점착시트. 【청구항 12】
제 1항에 있어서，
상기 점착층은 2개의 층으로 형성되고，
상기 기재필름의 양면에 점착층이 각각 형성되고，
상기 점착층의 기재필름이 형성되지 않은 면에 이형 필름을 각각 더 포함하는， 임시고정용 점착시트. 2019/190242 1»（：1^1{2019/003668
【청구항 13】
제 1항에 따른 임시고정용 점착시트의 점착층을 반도체 장치와 소정 부분에 부착하는 단계 ;
상기 점착시트가 부착된 반도체 장치에 대하여， 소정의 공정을 거치는 단계;
상기 소정의 공정을 거친 이후， 상기 임시고정용 점착시트의 기재필름에 대하여 자외선을조사하는 단계 ; 및
상기 임시고정용 점착시트를 반도체 장치로부터 탈착하는 단계;를 포함하는， 반도체 장치의 제조 방법.
【청구항 14]
제 13항에 있어서,
상기 반도체 장치에 대한 소정의 공정은，
Figure imgf000028_0001
내지 300 의 온도 조건 하에서 수행되는， 반도체 장치의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966373A (zh) * 2019-11-15 2022-01-21 株式会社Lg化学 用于可折叠显示器的具有可变粘合力的保护膜和包括其的可折叠显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960017694A (ko) * 1994-11-29 1996-06-17 백영배 광중합성 조성물
KR20120060938A (ko) * 2010-09-16 2012-06-12 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 솔더 레지스트 및 회로 기판
KR20120062667A (ko) * 2012-05-01 2012-06-14 도레이첨단소재 주식회사 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법
KR101767106B1 (ko) * 2017-02-20 2017-08-23 김광원 가열 후 자연박리되는 점착 시트
JP2017155213A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三菱ケミカル株式会社 透明両面粘着シート及び粘着シート積層体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960017694A (ko) * 1994-11-29 1996-06-17 백영배 광중합성 조성물
KR20120060938A (ko) * 2010-09-16 2012-06-12 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 솔더 레지스트 및 회로 기판
KR20120062667A (ko) * 2012-05-01 2012-06-14 도레이첨단소재 주식회사 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법
JP2017155213A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三菱ケミカル株式会社 透明両面粘着シート及び粘着シート積層体
KR101767106B1 (ko) * 2017-02-20 2017-08-23 김광원 가열 후 자연박리되는 점착 시트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966373A (zh) * 2019-11-15 2022-01-21 株式会社Lg化学 用于可折叠显示器的具有可变粘合力的保护膜和包括其的可折叠显示装置
US11981843B2 (en) 2019-11-15 2024-05-14 Lg Chem, Ltd. Protection film having variable adhesion for foldable display and foldable display device comprising same

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