JP2020128077A - 積層フィルム、エッジクリーニング装置、及び、クリーニングされた積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 耐熱高分子フィルムを支持体に貼り合わせた際に、耐熱高分子フィルムの外周付近において支持体との間にブリスターが発生することを抑制することが可能な積層フィルムを提供すること。【解決手段】 基材、及び、基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムとを有し、側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下である積層フィルム。【選択図】 図１

Description

本発明は、積層フィルム、エッジクリーニング装置、及び、クリーニングされた積層フィルムの製造方法に関する。

近年、半導体素子、ＭＥＭＳ素子、ディスプレイ素子、偏光素子など機能素子の軽量化、小型・薄型化、フレキシビリティ化を目的として、高分子フィルム上にこれらの素子を形成する技術開発が活発に行われている。すなわち、情報通信機器（放送機器、移動体無線、携帯通信機器等）、レーダーや高速情報処理装置などといった電子部品の基材の材料としては、従来、耐熱性を有し且つ情報通信機器の信号帯域の高周波数化（ＧＨｚ帯に達する）にも対応し得るセラミックが用いられていたが、セラミックはフレキシブルではなく薄型化もしにくいので、適用可能な分野が限定されるという欠点があったため、最近は高分子フィルムが基板として用いられている。

半導体素子、ＭＥＭＳ素子、ディスプレイ素子などの機能素子を高分子フィルム表面に形成するにあたっては、高分子フィルムの特性であるフレキシビリティを利用した、いわゆるロール・ツー・ロールプロセスにて加工することが理想とされている。しかしながら、半導体産業、ＭＥＭＳ産業、ディスプレイ産業等の業界では、これまでウエハベースまたはガラス基板ベース等のリジッドな平面基板を対象としたプロセス技術が構築されてきた。そこで、既存インフラを利用して機能素子を高分子フィルム上に形成するために、高分子フィルムを、例えばガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属板などの無機物からなるリジッドな支持体に貼り合わせ、その上に所望の素子を形成した後に支持体から剥離するというプロセスが用いられている。

ところで、高分子フィルムと無機物からなる支持体とを貼り合わせた積層体に所望の機能素子を形成するプロセスにおいては、該積層体は高温に曝されることが多い。例えば、ポリシリコンや酸化物半導体などの機能素子の形成においては２００℃〜６００℃程度の温度域での工程が必要である。また、水素化アモルファスシリコン薄膜の作製においては２００〜３００℃程度の温度がフィルムに加わる場合あり、さらにアモルファスシリコンを加熱、脱水素化して低温ポリシリコンとするためには４５０℃〜６００℃程度の加熱が必要になる場合がある。したがって、積層体を構成する高分子フィルムには耐熱性が求められるが、現実問題としてかかる高温域にて実用に耐える高分子フィルムは限られている。

上記の用途で使用される高分子フィルムは、支持体に貼り合わせる際に支持体と高分子フィルムとの間にゴミ等が入り込まないようにするために、使用する直前まで両面又は片面が保護フィルムで覆われている（例えば、特許文献１参照）。保護フィルムとしては、粘着剤層付のＰＥＴフィルムやオレフィンフィルム等が用いられる。

国際公開第２０１６／０３１７４６号

しかしながら、高分子フィルムを使用する直前まで保護フィルムで覆っているにも関わらず、支持体に貼り合わせた際に、高分子フィルムの外周付近において支持体との間にブリスターが発生する場合があった。このようなブリスターは、高分子フィルムと支持体との間に部分的に接着していない箇所を生じさせることになる。そのため、高分子フィルムと支持体との間の貼り合わせ力（剥離強度）が低下し、工程中に高分子フィルムが剥離するトラブルが発生するおそれがある。

本発明者らは、ブリスターが発生する原因について鋭意検討を行った。その結果、保護フィルムを構成する粘着剤が高分子フィルムの側面にはみ出しており、支持体に貼り合わせる際に、高分子フィルムの側面に残存した粘着剤が支持体と高分子フィルムとの間に噛み込み、ブリスター発生の原因となっていることを突き止めた。

本発明者らは、保護フィルムと耐熱高分子フィルムとが積層された積層フィルムについて鋭意検討を行った。その結果、積層フィルムの側面への粘着剤層のはみ出しが少なければ、支持体に貼り合わせた際のブリスター発生を抑制することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明に係る積層フィルムは、
基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、
前記粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムと
を有し、
側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下であることを特徴とする。

前記構成によれば、側面における高さ１０μｍ以上の突起が１０個／ｃｍ以下であるため、粘着剤層を構成する粘着剤のはみ出しが抑制され、且つ、外部からの付着物も少ないといえる。従って、前記積層フィルムを用い、保護フィルムを剥がして耐熱高分子フィルムを支持体に貼り合わせれば、ブリスター発生を抑制することができる。

前記構成においては、前記基材の２５℃での引張弾性率が０．３ＧＰａ以上であり、
前記耐熱高分子フィルムの２５℃での引張弾性率が２ＧＰａ以上であることが好ましい。

前記基材の２５℃での引張弾性率０．３ＧＰａ以上であり、前記耐熱高分子フィルムの２５℃での引張弾性率が２ＧＰａ以上であると、トムソン刃等の刃による切断により、柔らかい粘着剤層が積層フィルムの側面にはみ出す可能性が高い。しかしながら、このような引張弾性率を有する積層フィルムであっても、側面における高さ１０μｍ以上の突起が１０個／ｃｍ以下であるため、粘着剤層を構成する粘着剤のはみ出しが抑制されているといえる。

前記構成において、前記保護フィルムは、前記耐熱高分子フィルムの両面に設けられていることが好ましい。

前記保護フィルムが、前記耐熱高分子フィルムの両面に設けられていると、記耐熱高分子フィルムの両面を、使用する直前まで保護することができる。

また、本発明に係るエッジクリーニング装置は、
フィルムを固定するフィルム固定部と、
払拭用シートを搬送する搬送部と、
前記フィルム固定部に固定されるフィルムの側面と、前記搬送部により搬送される払拭用シートとを接触させた状態で前記フィルムと前記払拭用シートとを相対的に移動させる駆動部とを備えることを特徴とする。

前記構成によれば、フィルムの側面を払拭用シートにより拭くことができる。例えば、前記積層フィルムの側面から粘着剤がはみ出している場合、前記側面を払拭用シートにより拭くことにより、これを拭き取り、清浄な状態にすることができる。その結果、側面がクリーニングされた積層フィルムが得られる。

前記構成においては、前記払拭用シートに溶剤を供給する溶剤供給部を備えることが好ましい。

フィルムの側面を汚すと予想される物質に応じて溶剤を選択し、払拭用シートに供給すれば、フィルムの側面をより清浄な状態にできる。

また、本発明に係るクリーニングされた積層フィルムの製造方法は、
基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、前記粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムとを有する積層フィルムを準備する工程Ａと、
前記積層フィルムの側面と、払拭用シートとを接触させた状態で前記積層フィルムと前記払拭用シートとを相対的に移動させて、前記側面を拭く工程Ｂとを有することを特徴とする。

前記構成によれば、前記積層フィルムの側面を払拭用シートにより拭くことにより、側面から粘着剤がはみ出している場合、これを拭き取り、清浄な状態にすることができる。その結果、側面がクリーニングされた積層フィルムが得られる。

前記構成において、前記工程Ｂの後の積層フィルムは、側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下であることが好ましい。

側面における高さ１０μｍ以上の突起が１０個／ｃｍ以下であれば、粘着剤層を構成する粘着剤のはみ出しが抑制され、且つ、外部からの付着物も少ないといえる。従って、前記積層フィルムを用い、保護フィルムを剥がして耐熱高分子フィルムを支持体に貼り合わせれば、ブリスター発生を抑制することができる。

本発明によれば、耐熱高分子フィルムを支持体に貼り合わせた際に、耐熱高分子フィルムの外周付近において支持体との間にブリスターが発生することを抑制することが可能な積層フィルムを提供することができる。また、当該積層フィルムを製造するためのエッジクリーニング装置を提供することができる。また、当該積層フィルムの製造方法を提供することができる。

本実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的斜視図である。 図１に示したエッジクリーニング装置の側面図である。 他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。 図３に示したエッジクリーニング装置の横断面図である。 他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。 図５に示した回転ローラーの平面図である。 図５に示した回転ローラーの側面図である。 他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。 他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。 他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。 図９に示したクリーニングヘッド治具の平面図、及び、側面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。

本実施形態に係る積層フィルムは、
基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、
前記粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムと
を有し、
側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下である。

＜積層フィルム＞
前記積層フィルムは、側面における高さ１０μｍ以上の突起の数が１０個／ｃｍ以下であり、好ましくは、７個／ｃｍ以下、より好ましくは、２個／ｃｍ以下である。前記突起は、粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来する突起をいい、基材や耐熱高分子フィルムに由来する突起を含まない。つまり、基材や耐熱高分子フィルムに由来する突起は、前記突起の数としてカウントしない。前記突起の数のカウント方法は、実施例記載の方法による。

前記積層フィルムは、側面における高さ１０μｍ以上の突起が１０個／ｃｍ以下であるため、粘着剤層を構成する粘着剤のはみ出しが抑制され、且つ、外部からの付着物も少ないといえる。従って、前記積層フィルムを用い、保護フィルムを剥がして耐熱高分子フィルムを支持体に貼り合わせれば、ブリスター発生を抑制することができる。

本明細書において、側面における突起の数が１０個／ｃｍ以下であるとは、積層フィルムのすべての辺（４辺）において、突起の数が１０個／ｃｍ以下であることをいう。

前記突起が１０個／ｃｍ以下である積層フィルムは、特に限定されないが、例えば、後に説明するクリーニングされた積層フィルムの製造方法により、製造することができる。

前記積層フィルムは、耐熱高分子フィルムの少なくとも一方の面に保護フィルムが積層された構成である。前記積層フィルムは、保護フィルムが、耐熱高分子フィルムの一方の面にのみ設けられた構成であってもよく、耐熱高分子フィルムの両面に設けられた構成であってもよい。
なお、保護フィルムが耐熱高分子フィルムの両面に設けられた構成である場合、前記突起の数は、一方の保護フィルムの粘着剤層に由来する突起と、他方の保護フィルムの粘着剤層に由来する突起と含む合計の突起数をいう。

前記積層フィルムは、１辺が３００〜３５０ｍｍ程度（より好ましくは１辺が２０００〜１５００ｍｍ程度）の矩形シート状（ロール状に巻回されていない平面シート状）であることが好ましい。矩形シート状の前記積層フィルムは、前記保護フィルムと前記耐熱高分子フィルムとを積層した長尺のフィルムをトムソン刃等の刃により切断して得ることができる。トムソン刃等の刃による切断を行うと、柔らかい粘着剤層が積層フィルムの側面にはみ出している可能性が高いが、後に説明するクリーニングされた積層フィルムの製造方法等により、最終的な製品としての矩形シート状の前記積層フィルムは、前記突起が１０個／ｃｍ以下とすることができる。

＜保護フィルム＞
前記保護フィルムは、基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する。前記保護フィルムは、前記基材、及び、前記粘着剤層以外の他の層を有していてもよい。ただし、前記粘着剤層は、耐熱高分子フィルムと接触する態様で積層されることが好ましい。従って、前記粘着剤層は、前記保護フィルムの最表面に位置することが好ましい。

＜基材＞
前記基材は、前記保護フィルムの強度母体となるものである。

前記基材としては、特に限定されないが、２５℃での引張弾性率が０．３ＧＰａ以上であることが好ましく、１ＧＰａ以上であることがより好ましく、２ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。前記基材の２５℃での引張弾性率が０．３ＧＰａ以上であると、好適に前記耐熱高分子フィルムの表面を保護することができる。また、前記基材の２５℃での引張弾性率は、前記保護フィルムを前記耐熱高分子フィルムから剥離する際に撓ませることができる観点から、例えば、１０ＧＰａ以下、５ＧＰａ以下等とすることができる。
本明細書において、２５℃での前記基材の引張弾性率は、前記基材を１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とし、引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（Ｒ）、機種名ＡＧ−５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で測定した値をいう。

前記基材の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂；ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂が挙げられる。これらは、混用使用しても構わない前記ポリエステル樹脂は、共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオール成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸成分などを共重合したポリエステル樹脂であってもよい。なかでも、機械的強度、耐薬品性、耐熱性の点からポリエステル樹脂が好ましい。

前記ポリエステル樹脂の中でも、物性とコストのバランスからポリエチレンテレフタレートが最も好ましい。

前記基材は、二軸延伸されていることが好ましい。二軸延伸されていると、耐薬品性、耐熱性、機械的強度などを向上させることができる。

前記基材は、単層であっても複層であってもかまわない。

前記基材は、必要に応じて、前記樹脂中に各種添加剤を含有させることができる。前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐光剤、ゲル化剤、有機湿潤剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、帯電防止剤などが挙げられる。前記帯電防止剤としては、従来公知のものを採用することができる。前記基材に帯電防止剤が添加されていると、埃などが吸いよせられることによる汚染を防止することができる。

前記基材は、透明であってもよいし、着色されていてもよい。前記基材を着色する方法としては、特に限定されないが顔料や染料を含有させて着色することができる。例えば、酸化チタンなどの白色顔料を混合することで白色フィルムとすることも視認性を向上させることができるため好適である。

前記基材は、ハンドリング性および生産性を確保するため、基材中に粒子径が１０〜１０００ｎｍ程度の滑材（粒子）を、０．０３〜３質量％程度、添加・含有させて、基材表面に微細な凹凸を付与して滑り性を確保することが好ましい。

前記基材の厚さは、特に限定されないが、例えば、１２〜５００μｍの範囲で使用する規格に応じて任意に決めることができる。前記基材の厚さは、３５０μｍ以下がより好ましい。前記基材の厚さが３５０μｍ以下であれば、生産性やハンドリング性の低下を抑制できる。また、前記基材の厚さは、２５μｍ〜５０μｍの範囲がより好ましい。前記基材の厚さが２５μｍ以上であれば、前記基材の機械的な強度不足を低減でき、剥離時に破断することを防止することができる。

前記基材は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。前記製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。

＜粘着剤層＞
前記粘着剤層は、一般的に、前記基材や前記耐熱高分子フィルムと比較して、低弾性率である（例えば、基材や耐熱高分子フィルムと比較して、引張弾性率が２桁又はそれ以上低い）。

前記粘着剤層としては、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系など、特に制限されるものではなく公知のものが用いることが出来る。取り扱い性の観点で好ましくはアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂である。

前記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等の単量体を重合することにより得られる。前記単量体の具体的な例として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。これらは、必要に応じて複数を共重合することもできる。

前記粘着剤層は、帯電防止機能を有していてもよい。例えば、前記粘着剤層は、帯電防止剤を含有していてもよい。前記粘着剤層に帯電防止剤が添加されていると、埃などが吸いよせられることによる汚染を防止することができる。

前記粘着剤層は、通常、前記基材の全面に設けられる。ただし、本発明においては、この例に限定されず、前記基材の表面のうち粘着剤層が設けられていない箇所が存在していてもよい。例えば、前記基材の表面の幅方向の両端辺近傍は、粘着剤層が設けられていない構成としてもよい。

前記粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、通常３〜２００μｍであればよく、好ましくは５〜３０μｍである。

前記粘着剤層は、前記基材上に粘着剤組成物溶液を塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させることにより得られる。前記塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度８０〜１５０℃、乾燥時間０．５〜５分間の範囲内で行われる。また、セパレータ上に粘着剤組成物を塗布して塗布膜を形成した後、前記乾燥条件で塗布膜を乾燥させて粘着剤層を形成してもよい。その後、前記基材上に前記粘着剤層をセパレータと共に貼り合わせる。以上により、保護フィルムが得られる。

＜その他の層＞
前記保護フィルムは、前記基材、前記粘着剤層以外の層を有していてもよい。例えば、前記基材の前記粘着剤層が設けられている面とは反対側の面に、剥離処理層を有していてもよい。前記剥離処理層を有していると、例えば、耐熱高分子フィルムに貼り合わせる前に、前記保護フィルムをロール状に巻回しておくことができる。つまり、前記保護フィルムをロール状に巻回しても、前記粘着剤層が前記基材の裏面に直接触れずに、前記剥離処理層に触れることになるため、前記粘着剤層が前記基材の裏面に貼り付く(転写する)ことを防止できる。また、例えば、前記基材の前記粘着剤層が設けられている面、又は、反対側の面に、帯電防止層を有していてもよい。前記帯電防止層を有していれば、埃などが吸いよせられることによる汚染を防止することができる。前記帯電防止層としては、特に経限定されないが、例えば、帯電防止剤を含有し、かつ、基材と同様の組成を有する層が挙げられる。

前記剥離処理層としては、シリコーン樹脂およびフッ素樹脂の中から選ばれた１種以上を主成分として含有することが好ましい。前記シリコーン樹脂としては、一般に剥離処理剤に利用されているシリコーン樹脂を用いることができ、「シリコーン材料ハンドブック」（東レダウコーニング編、１９９３．８）などに記載の当該分野で一般に使用されるシリコーン樹脂の中から選んで使用することができる。一般的には、熱硬化型または電離放射線硬化型のシリコーン樹脂（樹脂および樹脂組成物を包含して言う）が用いられる。熱硬化型シリコーン樹脂としては、例えば縮合反応型および付加反応型のシリコーン樹脂、電離放射線硬化型シリコーン樹脂としては、紫外線もしくは電子線硬化型のシリコーン樹脂などを用いることができる。これらを、前記基材上に塗布し、乾燥または硬化させることにより前記剥離処理層を形成することができる。

＜耐熱高分子フィルム＞
本明細書において、耐熱高分子とは、融点が４００℃以上、好ましくは５００℃以上であり、ガラス転移温度が２５０℃以上、好ましくは３２０℃以上、さらに好ましくは３８０℃以上の高分子である。以下、煩雑さを避けるために単に高分子とも称する。本明細書において、融点、及び、ガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＳＣ）により求めるものである。なお、融点が５００℃を越える場合には、該当温度にて加熱した際の熱変形挙動を目し観察することで融点に達しているか否かを判断して良い。

前記耐熱高分子フィルム(以下、単に高分子フィルムとも称する）としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、フッ素化ポリイミドといったポリイミド系樹脂（例えば、芳香族ポリイミド樹脂、脂環族ポリイミド樹脂）；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートといった共重合ポリエステル（例えば、全芳香族ポリエステル、半芳香族ポリエステル）；ポリメチルメタクリレートに代表される共重合（メタ）アクリレート；ポリカーボネート；ポリアミド；ポリスルフォン；ポリエーテルスルフォン；ポリエーテルケトン；酢酸セルロース；硝酸セルロース；芳香族ポリアミド；ポリ塩化ビニル；ポリフェノール；ポリアリレート；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンオキシド；ポリスチレン等のフィルムを例示できる。
ただし、前記高分子フィルムは、４５０℃以上の熱処理を伴うプロセスに用いられることが前提であるため、例示された高分子フィルムの中から実際に適用できる物は限られる。前記高分子フィルムのなかでも好ましくは、所謂スーパーエンジニアリングプラスチックを用いたフィルムであり、より具体的には、芳香族ポリイミドフィルム、芳香族アミドフィルム、芳香族アミドイミドフィルム、芳香族ベンゾオキサゾールフィルム、芳香族ベンゾチアゾールフィルム、芳香族ベンゾイミダゾールフィルム等が挙げられる。

前記高分子フィルムは、機能素子を好適に搭載できる観点から２５℃での引張弾性率が２ＧＰａ以上であることが好ましく、４ＧＰａ以上であることがより好ましく、７ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。また、前記高分子フィルムの２５℃での引張弾性率は、フレキシブルとする観点から、例えば、１５ＧＰａ以下、１０ＧＰａ以下等とすることができる。
本明細書において、２５℃での前記高分子フィルムの引張弾性率は、前記高分子フィルムを１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とし、引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（Ｒ）、機種名ＡＧ−５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で測定した値をいう。

以下に前記高分子フィルムの一例であるポリイミド系樹脂フィルムについての詳細を説明する。一般にポリイミド系樹脂フィルムは、溶媒中でジアミン類とテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリアミド酸（ポリイミド前駆体）溶液を、ポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルム（以下では「ポリアミド酸フィルム」ともいう）とし、さらにポリイミドフィルム作製用支持体上で、あるいは該支持体から剥がした状態でグリーンフィルムを高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。

ポリアミド酸（ポリイミド前駆体）溶液の塗布は、例えば、スピンコート、ドクターブレード、アプリケーター、コンマコーター、スクリーン印刷法、スリットコート、リバースコート、ディップコート、カーテンコート、スリットダイコート等従来公知の溶液の塗布手段を適宜用いることができる。

ポリアミド酸を構成するジアミン類としては、特に制限はなく、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂肪族ジアミン類、脂環式ジアミン類等を用いることができる。耐熱性の観点からは、芳香族ジアミン類が好ましく、芳香族ジアミン類の中では、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類がより好ましい。ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を用いると、高い耐熱性とともに、高弾性率、低熱収縮性、低線膨張係数を発現させることが可能になる。ジアミン類は、単独で用いてもよいし二種以上を併用してもよい。

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類としては、特に限定はなく、例えば、５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、２，２’−ｐ−フェニレンビス（５−アミノベンゾオキサゾール）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（６−アミノベンゾオキサゾール）、１−（５−アミノベンゾオキサゾロ）−４−（６−アミノベンゾオキサゾロ）ベンゼン、２，６−（４，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：５，４−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（４，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：４，５−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：５，４−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：４，５−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，３’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：５，４−ｄ’］ビスオキサゾール、２，６−（３，３’−ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２−ｄ：４，５−ｄ’］ビスオキサゾール等が挙げられる。

上述したベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類以外の芳香族ジアミン類としては、例えば、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン（ビスアニリン）、１，４−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−２−［４−（４−アミノフェノキシ）−３−メチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−３−メチルフェニル］プロパン、２−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−２−［４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’−ビス［（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−トリフルオロメチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−フルオロフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−メチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−シアノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５，５’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４，５’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５−フェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−５’−フェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジビフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５，５’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４，５’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５−ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−５’−ビフェノキシベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノ−４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−５−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−５−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−５−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−５−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、２，６−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾニトリル、および前記芳香族ジアミンの芳香環上の水素原子の一部もしくは全てが、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基またはアルコキシル基、シアノ基、またはアルキル基またはアルコキシル基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基またはアルコキシル基で置換された芳香族ジアミン等が挙げられる。

前記脂肪族ジアミン類としては、例えば、１，２−ジアミノエタン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，８−ジアミノオタン等が挙げられる。
前記脂環式ジアミン類としては、例えば、１，４−ジアミノシクロヘキサン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルシクロヘキシルアミン）等が挙げられる。
芳香族ジアミン類以外のジアミン（脂肪族ジアミン類および脂環式ジアミン類）の合計量は、全ジアミン類の２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。換言すれば、芳香族ジアミン類は全ジアミン類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。

ポリアミド酸を構成するテトラカルボン酸類としては、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）、脂肪族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）、脂環族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）を用いることができる。中でも、芳香族テトラカルボン酸無水物類、脂環族テトラカルボン酸無水物類が好ましく、耐熱性の観点からは芳香族テトラカルボン酸無水物類がより好ましく、光透過性の観点からは脂環族テトラカルボン酸類がより好ましい。これらが酸無水物である場合、分子内に無水物構造は１個であってもよいし２個であってもよいが、好ましくは２個の無水物構造を有するもの（二無水物）がよい。テトラカルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。

脂環族テトラカルボン酸類としては、例えば、シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸等の脂環族テトラカルボン酸、およびこれらの酸無水物が挙げられる。これらの中でも、２個の無水物構造を有する二無水物（例えば、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物等）が好適である。なお、脂環族テトラカルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
脂環式テトラカルボン酸類は、透明性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。

芳香族テトラカルボン酸類としては、特に限定されないが、ピロメリット酸残基（すなわちピロメリット酸由来の構造を有するもの）であることが好ましく、その酸無水物であることがより好ましい。このような芳香族テトラカルボン酸類としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４'−オキシジフタル酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸無水物等が挙げられる。
芳香族テトラカルボン酸類は、耐熱性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。

前記高分子フィルムの厚さは３μｍ以上が好ましく、より好ましくは１１μｍ以上であり、さらに好ましくは２４μｍ以上であり、より一層好ましくは４５μｍ以上である。前記高分子フィルムの厚さの上限は特に制限されないが、フレキシブル電子デバイスとして用いるためには２５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは９０μｍ以下である。

前記高分子フィルムの３０℃から５００℃の間の平均のＣＴＥは、好ましくは、−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃であり、より好ましくは−５ｐｐｍ／℃〜＋１５ｐｐｍ／℃であり、さらに好ましくは１ｐｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃である。ＣＴＥが前記範囲であると、一般的な支持体（無機基板）との線膨張係数の差を小さく保つことができ、熱を加えるプロセスに供しても高分子フィルムと無機基板とが剥がれることを回避できる。ここにＣＴＥとは温度に対して可逆的な伸縮を表すファクターである。

前記高分子フィルムの３０℃から５００℃の間の熱収縮率は、±０．９％であることが好ましく、さらに好ましくは±０．６％である。熱収縮率は温度に対して非可逆的な伸縮を表すファクターである。

前記高分子フィルムの引張破断強度は、６０ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは１２０ＭＰ以上であり、さらに好ましくは２４０ＭＰａ以上である。引張破断強度の上限は特に制限されないが、事実上１０００ＭＰａ程度未満である。なお、前記高分子フィルムの引張破断強度とは、高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）の引張破断強度及び幅方向（ＴＤ方向）の引張破断強度の平均値を指す。

前記高分子フィルムの厚さ斑は、２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１２％以下、さらに好ましくは７％以下、特に好ましくは４％以下である。厚さ斑が２０％を超えると、狭小部へ適用し難くなる傾向がある。なお、フィルムの厚さ斑は、例えば接触式の膜厚計にて被測定フィルムから無作為に１０点程度の位置を抽出してフィルム厚を測定し、下記式に基づき求めることができる。
フィルムの厚さ斑（％）
＝１００×（最大フィルム厚−最小フィルム厚）÷平均フィルム厚

前記積層フィルムにする前の前記高分子フィルムは、その製造時において幅が３００ｍｍ以上、長さが１０ｍ以上の長尺高分子フィルムとして巻き取られた形態で得られるものが好ましく、巻取りコアに巻き取られたロール状高分子フィルムの形態のものがより好ましい。

前記高分子フィルムにおいては、ハンドリング性および生産性を確保する為、高分子フィルム中に粒子径が１０〜１０００ｎｍ程度の滑材（粒子）を、０．０３〜３質量％程度、添加・含有させて、高分子フィルム表面に微細な凹凸を付与して滑り性を確保することが好ましい。

＜高分子フィルムの表面活性化処理＞
前記高分子フィルムは表面活性化処理されていることが好ましい。高分子フィルムに表面活性化処理を行うことによって、高分子フィルムの表面は官能基が存在する状態（いわゆる活性化した状態）に改質され、無機基板に対する接着性が向上する。
本明細書において表面活性化処理とは、乾式又は湿式の表面処理である。乾式の表面処理としては、例えば、真空プラズマ処理、常圧プラズマ処理、紫外線・電子線・Ｘ線などの活性エネルギー線を表面に照射する処理、コロナ処理、火炎処理、イトロ処理等を挙げることができる。湿式の表面処理としては、例えば、高分子フィルム表面を酸ないしアルカリ溶液に接触させる処理を挙げることができる。

前記表面活性化処理は、複数を組み合わせて行っても良い。かかる表面活性化処理は高分子フィルム表面を清浄化し、さらに活性な官能基を生成する。生成された官能基は、後述するシランカップリング剤層と水素結合や化学反応などにより結びつき、高分子フィルムとシランカップリング剤層とを強固に接着することが可能となる。

＜シランカップリング剤層＞
前記高分子フィルム上には、シランカプッリング剤を含有するシランカプッリング剤層が設けられていてもよい。この場合、積層フィルムは、少なくとも、基材、粘着剤層、シランカプッリング剤層、高分子フィルムがこの順で積層された構成を有する。
なお、シランカップリング剤層を高分子フィルム上に設けない構成とする場合、無機基板として、シランカップリング剤層が積層されたものを用いることが好ましい。

前記シランカップリング剤は、無機基板と高分子フィルムとの間に物理的ないし化学的に介在し、両者間の接着力を高める作用を有する。
前記カップリング剤は、特に限定されるものではないが、アミノ基あるいはエポキシ基を持ったシランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤の好ましい具体例としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス−（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、クロロメチルフェネチルトリメトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。

前記シランカップリング剤としては、前記のほかに、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリクロロシラン、２−シアノエチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン、デシルトリクロロシラン、ジアセトキシジメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ドデシルリクロロシラン、ドデシルトリメトキシラン、エチルトリクロロシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリクロロシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、トリエトキシエチルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリメトキシメチルシラン、トリメトキシフェニルシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ペンチルトリクロロシラン、トリアセトキシメチルシラン、トリクロロヘキシルシラン、トリクロロメチルシラン、トリクロロオクタデシルシラン、トリクロロプロピルシラン、トリクロロテトラデシルシラン、トリメトキシプロピルシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、トリクロロ−２−シアノエチルシラン、ジエトキシ（３−グリシジルオキシプロピル）メチルシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランなどを使用することもできる。

前記シランカップリング剤のなかでも、１つの分子中に１個のケイ素原子を有するシランカップリング剤が特に好ましく、例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。プロセスで特に高い耐熱性が要求される場合、Ｓｉとアミノ基の間を芳香族基でつないだものが望ましい。
前記カップリング剤としては、前記のほかに、１−メルカプト−２−プロパノール、３−メルカプトプロピオン酸メチル、３−メルカプト−２−ブタノール、３−メルカプトプロピオン酸ブチル、３−（ジメトキシメチルシリル）−１−プロパンチオール、４−（６−メルカプトヘキサロイル）ベンジルアルコール、１１−アミノ−１−ウンデセンチオール、１１−メルカプトウンデシルホスホン酸、１１−メルカプトウンデシルトリフルオロ酢酸、２，２’−（エチレンジオキシ）ジエタンチオール、１１−メルカプトウンデシトリ（エチレングリコール）、（１−メルカプトウンデイック−１１−イル）テトラ（エチレングリコール）、１−（メチルカルボキシ）ウンデック−１１−イル）ヘキサ（エチレングリコール）、ヒドロキシウンデシルジスルフィド、カルボキシウンデシルジスルフィド、ヒドロキシヘキサドデシルジスルフィド、カルボキシヘキサデシルジスルフィド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタン、チタンジオクチロキシビス（オクチレングリコレート）、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムトリブトキシモノステアレート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、２，３−ブタンジチオール、１−ブタンチオール、２−ブタンチオール、シクロヘキサンチオール、シクロペンタンチオール、１−デカンチオール、１−ドデカンチオール、３−メルカプトプロピオン酸−２−エチルヘキシル、３−メルカプトプロピオン酸エチル、１−ヘプタンチオール、１−ヘキサデカンチオール、ヘキシルメルカプタン、イソアミルメルカプタン、イソブチルメルカプタン、３−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトプロピオン酸−３−メトキシブチル、２−メチル−１−ブタンチオール、１−オクタデカンチオール、１−オクタンチオール、１−ペンタデカンチオール、１−ペンタンチオール、１−プロパンチオール、１−テトラデカンチオール、１−ウンデカンチオール、１−（１２−メルカプトドデシル）イミダゾール、１−（１１−メルカプトウンデシル）イミダゾール、１−（１０−メルカプトデシル）イミダゾール、１−（１６−メルカプトヘキサデシル）イミダゾール、１−（１７−メルカプトヘプタデシル）イミダゾール、１−（１５−メルカプト）ドデカン酸、１−（１１−メルカプト）ウンデカン酸、１−（１０−メルカプト）デカン酸などを使用することもできる。

＜シランカップリング剤層の形成方法＞
シランカップリング剤層の形成方法としては、シランカップリング剤溶液を前記高分子フィルムに塗布する方法や蒸着法などを用いることが出来る。シランカップリング剤層の形成は高分子フィルムのいずれの表面に行っても良く、両方の表面に行っても良い。
シランカップリング剤溶液を塗布する方法としては、シランカップリング剤をアルコールなどの溶媒で希釈した溶液を用いて、スピンコート法、カーテンコート法、ディップコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法、アプリケーター法、スクリーン印刷法、スプレーコート法等の従来公知の溶液の塗布手段を適宜用いることができる。

また、シランカップリング剤層を蒸着法によって形成することもでき、具体的には、前記高分子フィルムをシランカップリング剤の蒸気、すなわち実質的に気体状態のシランカップリング剤に暴露して形成する。シランカップリング剤の蒸気は、液体状態のシランカップリング剤を４０℃〜シランカップリング剤の沸点程度までの温度に加温することによって得ることが出来る。シランカップリング剤の沸点は、化学構造によって異なるが、概ね１００〜２５０℃の範囲である。ただし２００℃以上の加熱は、シランカップリング剤の有機基側の副反応を招く恐れがあるため好ましくない。
シランカップリング剤を加温する環境は、加圧下、常圧下、減圧下のいずれでも構わないが、シランカップリング剤の気化を促進する場合には常圧下ないし減圧下が好ましい。多くのシランカップリング剤は可燃性液体であるため、密閉容器内にて、好ましくは容器内を不活性ガスで置換した後に気化作業を行うことが好ましい。
前記高分子フィルムをシランカップリング剤に暴露する時間は特に制限されないが、２０時間以内が好ましく、より好ましくは６０分以内、さらに好ましくは１５分以内、最も好ましくは１分以内である。
前記高分子フィルムをシランカップリング剤に暴露する間の前記高分子フィルムの温度は、シランカップリング剤の種類と、求めるシランカップリング剤層の厚さにより−５０℃から２００℃の間の適正な温度に制御することが好ましい。

シランカップリング剤層の膜厚は、無機基板、高分子フィルム等と比較しても極めて薄く、機械設計的な観点からは無視される程度の厚さであり、原理的には最低限、単分子層オーダーの厚さがあれば十分である。一般には４００ｎｍ未満であり、２００ｎｍ以下が好ましく、さらに実用上は１００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以下である。ただし、計算上５ｎｍ以下の領域になるとシランカップリング剤層が均一な塗膜としてではなく、クラスター状に存在するおそれがある。なお、シランカップリング剤層の膜厚は、エリプソメトリー法または塗布時のシランカップリング剤溶液の濃度と塗布量から計算して求めることができる。

＜その他の薄膜層＞
前記シランカップリング剤層上には、さらに、無機基板との接着力を向上させるための薄膜層（例えば、金属薄膜）が形成されていてもよい。

＜クリーニングされた積層フィルムの製造方法＞
次に、側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下である積層フィルム（クリーニングされた積層フィルム）の製造方法について説明する。

本実形態に係るクリーニングされた積層フィルムの製造方法においては、まず、基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、前記粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムとを有する積層フィルム（クリーニングする前の積層フィルム）を準備する（工程Ａ）。
クリーニングする前の積層フィルムとしては、長尺の積層フィルムをトムソン刃等の刃により切断した状態の矩形シート状のフィルムが挙げられる。長尺の積層フィルムは、長尺の保護フィルムの粘着剤層と長尺の耐熱高分子フィルム(高分子フィルム)とを貼り合わせることで得られる。

次に、切断した矩形シート状のフィルムの側面と、払拭用シートとを接触させた状態で前記矩形シート状のフィルムと前記払拭用シートとを相対的に移動させて、前記側面を拭く（工程Ｂ）。工程Ｂは、以下に説明するエッジクリーニング装置により行うことができる。

＜エッジクリーニング装置＞
図１は、本実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的斜視図であり、図２は、その側面図である。
エッジクリーニング装置２０は、フィルムを固定する載置台２２と、払拭用シート２４を搬送する搬送部（図示せず）と、載置台２２を移動させるための駆動部（図示せず）とを備える。載置台２２は、本発明のフィルム固定部に相当する。

載置台２２は、真空チャックによってフィルムを吸着保持することができる。載置台２２の載置面には、例えば、真空チャック用の孔が等間隔で複数配設されている。真空チャック用の孔に接続された真空路から真空排気することによって、フィルムを載置面に吸着する。

払拭用シート２４としては、ロール状のものを使用する。ガイドローラ２６及び図示しない張力付与機構により払拭用シート２４を緊張状態に保持する。
払拭用シート２４としては、積層フィルム１０の側面を拭くことができるものであれば特に制限されず、ＰＥＴ長繊維、セルロース長繊維、セルロース短繊維、ＰＥＴ長繊維とパルプの混合、レーヨンとＰＥＴの長繊維の混合、ポリプロピレン繊維などから構成される織布、編物、不織布、漉紙、等を用いることができる。払拭用シートの目付量としては２０．０〜１５０ｇ／ｍ^２、厚さ０．１〜１．０ｍｍ程度のものが使われる。

払拭用シート２４としては、クリーン環境での使用に対応している織布や不織布を用いるのが好ましく、積層フィルム１０の側面を拭き取る際、その摩擦によって発塵が少ないものが好ましい。払拭用シート２４として織布や不織布を用いれば、積層フィルム１０の側面の高さ１０μｍ以上の突起を容易に取り除くことができる。また、払拭用シート２４から生じた異物が積層フィルム１０に付着し、支持体に貼り合わせた際にブリスター発生因となることを抑制することができる。

払拭用シート２４としては、１０ｍｍ角ピアノワイヤに対しての摩擦係数が０．３以下が好ましく、さらに好ましくは０．２以下である。詳細な測定方法は実施例記載の方法による。

払拭用シート２４としては、積層フィルム１０の側面を拭き取る際、積層フィルム１０の側面および表面を傷つけないものが望ましい。積層フィルム１０の側面または表面に傷がつくと、側面の変形によって貼り付けた支持体との間に浮きが生じたり、フィルムくずがブリスター発生因となる。

払拭用シート２４としては、弾性ロール間、或いは回転ローラーの溝に沿わせることができ、かつある程度の弾力でフィルムを押し返せるものが好ましい。具体的には、３０ｇｆ／ｃｍ^２の圧力をかけた際の変形量（圧縮特性）が圧縮前の厚みの２０％以上７０％以下となるものが好ましく、更に好ましくは２５％以上６０％以下である。詳細な測定方法は実施例記載の方法による。

工程Ｂでは、まず、積層フィルム１０を載置台２２に固定する。次に、前記駆動部により載置台２２を払拭用シート２４の方向（図２では左方向）に移動させて、積層フィルム１０を払拭用シート２４に所定の圧力となるように押し当てる。
次に、積層フィルム１０を払拭用シート２４に所定の圧力で押し当てたままの状態で、前記駆動部により載置台２２を払拭用シート２４面に対して平行に移動させる。これにより、積層フィルム１０の側面が払拭用シート２４により拭かれる。このときの押つけ力としては、積層フィルム１０が曲がらない程度であればよく、その一例として、例えば、１〜４Ｎ等とすることができる。なお、この値の範囲でもフィルムの保持方法が悪いと、曲がってしまう場合があるため、フィルム保持を良好に行う必要がある。これにより、好適に積層フィルム１０の側面を拭くことができる。
その後、載置台２２の真空を解除し、クリーニングされた積層フィルム１０を得る。以上により、クリーニングされた積層フィルム１０を製造することができる。
次に、前記搬送部により払拭用シート２４を搬送する。これにより、ロール部分から新たな払拭用シート２４が繰り出されるとともに、クリーニングに使用された部分はロール部分に巻き取られる。これにより、次の積層フィルム１０を拭くことが可能になる。

上述した実施形態では、フィルム固定部としての載置台２２が移動することにより、積層フィルム１０の側面を拭く場合について説明した。しかしながら、本発明はこの例に限定されず、フィルム固定部は移動せず、払拭用シートが移動することにより、積層フィルムの側面を拭くこととしてもよい。ただし、上述した実施形態のように、クリーニング中は、払拭用シートの繰り出しがない方が、払拭用シートの使用量を抑えることができる点で好ましい。
また、上述した実施形態では、フィルムの側面をエッジクリーニング装置を用いて拭く場合について説明した。しかしながら、本発明においてフィルムの側面を拭く工程（工程Ｂ）は、この例（装置を用いる例）に限定されず、例えば、作業者が払拭用シートを用いて前記矩形シート状のフィルムの側面を拭く工程であってよい。

上記のようにして得られた、側面が拭かれた積層フィルム１０（クリーニングされた積層フィルム１０）は、側面が清浄な状態となる。従って、側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数を、１０個／ｃｍ以下とすることができる。

エッジクリーニング装置２０は、払拭用シート２４に溶剤を供給する溶剤供給部を備えていてもよい。積層フィルム１０の側面を汚すと予想される物質に応じて溶剤を選択し、払拭用シート２４に供給すれば、フィルムの側面をより清浄な状態にできる。

積層フィルム１０の角部をクリーニングする際、角部では積層フィルム１０と払拭用シート２４との接触面積が減り、角部に強い力がかかるおそれがある。そこで、積層フィルム１０の角部が払拭用シート２４と接触する寸前の位置で、払拭用シート２４が、積層フィルム１０から離れる公知の機構を備えることしてもよい。

また、積層フィルム１０の角部の保護の観点から、積層フィルム１０の角部ではなく、辺の途中からクリーニングを開始し、そこから往復動作することにより全体をクリーニングする構成であってもよい。

また、積層フィルム１０の角部の保護の観点から、積層フィルム１０と払拭用シート２４とが、積層フィルム１０の平面と払拭用シートの平面とを直角にあてるのではなく、払拭用シート２４を湾曲させるか、又は、払拭用シート２４の平面を積層フィルム１０の平面に対して直角とならないように角度を持たせて接触させてもよい。

また、生産効率向上の観点から、積層フィルム１０の２辺以上を同時にクリーニングできる構成としてもよい。

また、払拭用シート２４の幅方向の上側と下側との２カ所を用いてクリーニングすることとしてもよい。例えば、払拭用シート２４を幅方向（図４の上下方向）に移動させる機構を持たせる方法が考えられる。

図３は、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図であり、図４は、図３に示したエッジクリーニング装置の横断面図である。

エッジクリーニング装置４０は、フィルムを固定する載置台４２と回転ローラー５２とを備える。

載置台４２には、載置台４２上を一方向（図３では上下方向）に延びるガイド４４が設けられている。なお、ガイド４４よりも一方側（図３では右側）が積層フィルム１０の搬送位置となる。載置台４２の前記搬送位置下面には、複数の回転ローラーを有する搬送部４８が備えられている。また、搬送部４８の上部には、押さえローラー４６が設けられている。

回転ローラー５２には、２つのリング状の弾性ローラー５４が取り付けられている。巻出し側ロール２８から巻き出された払拭用シート２４は、回転ローラー５２の側面に約半周分巻き付けられ、巻き取り側ロール２９に巻き取られる。

回転ローラー５２は、バー部５６を介して床面に軸支されている。バー部５６には、シリンダー５８から圧力を加えることが可能となっている。シリンダー５８からバー部５６に対して圧力が加えられると、回転ローラー５２は、載置台４２上の積層フィルム１０の方向に押圧されることとなる。このとき、積層フィルム１０の側面が、２つの弾性ローラー５４の間に位置するように、載置台４２の高さ、回転ローラー５２の高さ、２つの弾性ローラー５４の間隔等が設定されている。

エッジクリーニング装置に用いられるシリンダーは、単純にエアーにより加圧を実施するエアーシリンダーであっても良いし、さらにばねなどの機構を組み合わせたものでもよい。

以上の構成により、積層フィルム１０は、一辺がガイド４４に押さえつけられ、且つ、搬送部４８と押さえローラー４６とにより高さ方向に固定された状態で、載置台４２をガイド４４に沿って移動させることができる。また、積層フィルム１０の側面を払拭用シート２４により拭くことができる。
ガイド４４、搬送部４８及び押さえローラー４４は、フィルムを固定するフィルム固定部に相当する。また、搬送部４８及び押さえローラー４４は、本発明の駆動部に相当する。

次に、エッジクリーニング装置４０の動作の一例について説明する。

まず、積層フィルム１０を搬送部４８と押さえローラー４６とにより載置台４２に固定する。このときは、シリンダー５８には圧力を加えない。次に、積層フィルム１０を搬送し、積層フィルム１０の第１の角（図３では、右上の角）が回転ローラー５２と接触する位置まで移動させる。次に、シリンダー５８に圧力を加える。これにより、回転ローラー５２に巻き付けられている払拭用シート２４が積層フィルム１０に押し当てられる。

この状態で、積層フィルム１０をさらに搬送し、積層フィルム１０の第２の角（図３では、右下の角）が回転ローラー５２と接触する位置まで移動させる。これにより、積層フィルム１０の側面が払拭用シート２４により拭かれる。

この動作の際、払拭用シート２４を同時に搬送してもよい。払拭用シート２４の搬送方向は、積層フィルム１０の搬送方向と反対方向が好ましい。同時に搬送する場合、払拭用シート２４の新しい面が繰り出されながら拭き取りを行える点で優れる。

次に、シリンダー５８の圧力を開放し、積層フィルム１０を送る。以上により、１枚の積層フィルム１０の拭き取りを終える。次に、図示しない搬送部により払拭用シート２４を搬送する。これにより、ロール部分から新たな払拭用シート２４が繰り出されるとともに、クリーニングに使用された部分はロール部分に巻き取られる。ただし、積層フィルム１０の側面の拭き取り時に払拭用シート２４を同時に搬送する構成とする場合は、拭き取り後のり払拭用シート２４の搬送を行わないこととしてもよい。

以上、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置４０について説明した。

図５は、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。なお、図３、図４を用いて説明したエッジクリーニング装置４０と共通する部分については、同一の符号を用い、その説明を簡略化するか又は省略することとする。

エッジクリーニング装置６０は、フィルムを固定する載置台４２と２つの回転ローラー６２とを備える。

図６Ａは、図５に示した回転ローラーの平面図であり、図６Ｂは、その側面図である。図６Ａ、図６Ｂに示すように、回転ローラー６２は、円柱方向中央部に溝６４が形成されたプーリー形状を有する。また、回転ローラー６２は、平面視中央に回転軸６６が設けられている。図５に示すように、２つの回転ローラー６２は、回転軸６６を介して板状部材６８に回転可能に軸支されている。板状部材６８は、バー部材７０の一端に回転可能に軸支されている。また、バー部材７０の他端は、エッジクリーニング装置６０の本体６１に回転可能に軸支されている。

バー部材７０には、シリンダー７２から圧力を加えることが可能となっている。シリンダー７２からバー部材７０に対して圧力が加えられると、２つの回転ローラー６２は、載置台４２上の積層フィルム１０の方向に押圧されることとなる。このとき、積層フィルム１０の側面が、回転ローラー６２の溝６４に位置するように、載置台４２の高さ、回転ローラー６２の高さ等が設定されている。

エッジクリーニング装置６０には、ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８が設けられている。ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８の構成、及び、機能についてはすでに説明したので、ここでの説明は省略する。

以上の構成により、積層フィルム１０は、一辺がガイド４４に押さえつけられ、且つ、搬送部４８と押さえローラー４６とにより高さ方向に固定された状態で、載置台４２をガイド４４に沿って移動させることができる。また、積層フィルム１０の側面を払拭用シート２４により拭くことができる。
なお、エッジクリーニング装置６０の動作は、エッジクリーニング装置４０と同様とすることができる。

以上、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置６０について説明した。

図７は、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。なお、図５を用いて説明したエッジクリーニング装置６０と共通する部分については、同一の符号を用い、その説明を簡略化するか又は省略することとする。

エッジクリーニング装置８０は、フィルムを固定する載置台４２と２つの回転ローラー６２とを備える。回転ローラー６２の構成については、すでに説明したので、ここでの説明は省略する。

２つの回転ローラー６２の間には、積層フィルム１０と接触する部分に溝を有する板状の押さえ部材８２が設けられている。押さえ部材８２と２つの回転ローラー６２とは、それぞれ、２つのバー部からなるＶ字状部材８４を介して接続されている。具体的に、２つの回転ローラー６２は、それぞれ、回転軸６６(図６Ａ参照)を介してＶ字状部材８４の一端に回転可能に軸支され、Ｖ字状部材８４の他端は、押さえ部材８２に回転可能に軸支されている。

２つのＶ字状部材８４には、それぞれ独立に設けられた２つのシリンダー８６から圧力を加えることが可能となっている。シリンダー８６からＶ字状部材８４に対して圧力が加えられると、押さえ部材８２と２つの回転ローラー６２とは、載置台４２上の積層フィルム１０の方向に押圧されることとなる。このとき、積層フィルム１０の側面が、回転ローラー６２の溝６４及び押さえ部材８２の溝に位置するように、載置台４２の高さ、押さえ部材８２の高さ、回転ローラー６２の高さ等が設定されている。

エッジクリーニング装置８０には、ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８が設けられている。ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８の構成、及び、機能についてはすでに説明したため、ここでの説明は省略する。

以上の構成により、積層フィルム１０は、一辺がガイド４４に押さえつけられ、且つ、搬送部４８と押さえローラー４６とにより高さ方向に固定された状態で、載置台４２をガイド４４に沿って移動させることができる。また、積層フィルム１０の側面を払拭用シート２４により拭くことができる。
なお、エッジクリーニング装置８０の動作は、エッジクリーニング装置４０と同様とすることができる。

以上、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置８０について説明した。

図８は、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。なお、図５を用いて説明したエッジクリーニング装置６０と共通する部分については、同一の符号を用い、その説明を簡略化するか、又は省略することにする。

エッジクリーニング装置１００は、フィルムを固定する載置台４２と、３つの回転ローラー６２とを備える。回転ローラー６２の構成については、すでに説明したので、ここでの説明は省略する。

図８に示すように、３つの回転ローラー６２は、回転軸６６を介して板状部材６８に回転可能に軸支されている。

回転ローラー６２には、シリンダー７２から圧力を加えることが可能となっている。シリンダー７２から回転ローラー６２に対して圧力が加えられると、３つの回転ローラー６２は、載置台４２上の積層フィルム１０の方向に押圧されることとなる。このとき、積層フィルム１０の側面が、回転ローラー６２の溝６４に位置するように、載置台４２の高さ、回転ローラー６２の高さ等が設定されている。

エッジクリーニング装置１００には、払拭用シート２４を介して回転ローラーにかかる張力を緩和するためのバー６３が設けられている。

エッジクリーニング装置１００には、ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８が設けられている。ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８の構成、及び、機能についてはすでに説明したので、ここでの説明は省略する。

以上の構成により、積層フィルム１０は、一辺がガイド４４に押さえつけられ、且つ、搬送部４８と押さえローラー４６とにより高さ方向に固定された状態で、載置台４２をガイド４４に沿って移動させることができる。また、積層フィルム１０の側面を払拭用シート２４により拭くことができる。
なお、エッジクリーニング装置１００の動作は、エッジクリーニング装置４０と同様とすることができる。

以上、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置１００について説明した。

図９は、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置を説明するための模式的平面図である。なお、図５を用いて説明したエッジクリーニング装置６０と共通する部分については、同一の符号を用い、その説明を簡略化するか、又は省略することにする。

エッジクリーニング装置１２０は、フィルムを固定する載置台４２と、クリーニングヘッド治具９１とを備える。

図１０は図９に示したクリーニングヘッド治具の平面図、及び、側面図である。図１０（図１０上側の側面図）に示すように、クリーニングヘッド治具９１は、積層フィルム１０と接触する面の厚み方向中央部に溝９２が形成された形状を有する。また、図９、及び、図１０下側の平面図に示すように、クリーニングヘッド治具９１は、平面視で矩形形状を有する。図９に示すように、クリーニングヘッド治具９１の長手方向の１辺が積層フィルム１０と接触する。また、クリーニングヘッド治具９１は、積層フィルム１０と接触する辺の両端部が、なだらかな曲線となっている。クリーニングヘッド治具９１の積層フィルム１０と接触する辺の両端部がなだらかな曲線となっているため、払拭用シート２４の送りをスムーズとすることができる。

クリーニングヘッド治具９１には、シリンダー７２から圧力を加えることが可能となっている。シリンダー７２からクリーニングヘッド治具９１に対して圧力が加えられると、クリーニングヘッド治具９１は、載置台４２上の積層フィルム１０の方向に押圧されることとなる。このとき、積層フィルム１０の側面が、クリーニングヘッド治具９１の溝９２に位置するように、載置台４２の高さ、クリーニングヘッド治具９１の高さ等が設定されている。

エッジクリーニング装置１２０には、ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８が設けられている。ガイド４４、押さえローラー４６、搬送部４８の構成、及び、機能についてはすでに説明したので、ここでの説明は省略する。

以上の構成により、積層フィルム１０は、一辺がガイド４４に押さえつけられ、且つ、搬送部４８と押さえローラー４６とにより高さ方向に固定された状態で、載置台４２をガイド４４に沿って移動させることができる。また、積層フィルム１０の側面を払拭用シート２４により拭くことができる。
なお、エッジクリーニング装置１２０の動作は、エッジクリーニング装置４０と同様とすることができる。

以上、他の実施形態に係るエッジクリーニング装置１２０について説明した。

エッジクリーニング装置でフィルムエッジを清掃する際、クリーニングヘッドにフィルムを強く押し付けすぎるとフィルムが折れるなどのダメージが生じる一方、押しつけが弱すぎると異物が除去できない場合がある。そこで、上述したようなエッジクリーニング装置を使用する際、使用する払拭用布の種類とクリーニングヘッドの押し付け圧を最適条件にすれば、フィルムとクリーニングヘッドの相対的位置が変化しても、フィルムにダメージを与えることなく異物を除去することが容易となる。

＜無機基板と高分子フィルムとが貼り合わされた積層体の製造方法＞
次に、前記積層フィルムを用いた、無機基板と高分子フィルムとが貼り合わされた積層体の製造方法について説明する。

まず、支持体としての無機基板と前記積層フィルム（クリーニングされた積層フィルム）とを準備する。

＜無機基板＞
前記無機基板としては無機物からなる基板として用いることのできる板状のものであればよく、例えば、ガラス板、セラミック板、半導体ウエハ、金属等を主体としているもの、および、これらガラス板、セラミック板、半導体ウエハ、金属の複合体として、これらを積層したもの、これらが分散されているもの、これらの繊維が含有されているものなどが挙げられる。

前記ガラス板としては、石英ガラス、高ケイ酸ガラス（９６％シリカ）、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス（パイレックス（登録商標））、ホウケイ酸ガラス（無アルカリ）、ホウケイ酸ガラス（マイクロシート）、アルミノケイ酸塩ガラス等が含まれる。これらの中でも、線膨張係数が５ｐｐｍ／Ｋ以下のものが望ましく、市販品であれば、液晶用ガラスであるコーニング社製の「コーニング（登録商標）７０５９」や「コーニング（登録商標）１７３７」、「ＥＡＧＬＥ」、旭硝子社製の「ＡＮ１００」、日本電気硝子社製の「ＯＡ１０」、ＳＣＨＯＴＴ社製の「ＡＦ３２」などが望ましい。

前記半導体ウエハとしては、特に限定されないが、シリコンウエハ、ゲルマニウム、シリコン−ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、アルミニウム−ガリウム−インジウム、窒素−リン−ヒ素−アンチモン、ＳｉＣ、ＩｎＰ（インジウム燐）、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＬＴ、ＬＮ、ＺｎＯ（酸化亜鉛）やＣｄＴｅ（カドミウムテルル）、ＺｎＳｅ（セレン化亜鉛）などのウエハが挙げられる。なかでも、好ましく用いられるウエハはシリコンウエハであり、特に好ましくは８インチ以上のサイズの鏡面研磨シリコンウエハである。

前記金属としては、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｕといった単一元素金属や、インコネル、モネル、ニモニック、炭素銅、Ｆｅ−Ｎｉ系インバー合金、スーパーインバー合金、といった合金等が含まれる。また、これら金属に、他の金属層、セラミック層を付加してなる多層金属板も含まれる。この場合、付加層との全体の線膨張係数（ＣＴＥ）が低ければ、主金属層にＣｕ、Ａｌなども用いられる。付加金属層として使用される金属としては、高分子フィルムとの密着性を強固にするもの、拡散がないこと、耐薬品性や耐熱性が良いこと等の特性を有するものであれば限定されるものではないが、Ｃｒ、Ｎｉ、ＴｉＮ、Ｍｏ含有Ｃｕなどが好適な例として挙げられる。

前記無機基板の平面部分は、充分に平坦である事が望ましい。具体的には、表面粗さのＰ−Ｖ値が５０ｎｍ以下、より好ましくは２０ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以下である。これより粗いと、高分子フィルム層と無機基板との剥離強度が不充分となる場合がある。
前記無機基板の厚さは特に制限されないが、取り扱い性の観点より１０ｍｍ以下の厚さが好ましく、３ｍｍ以下がより好ましく、１．３ｍｍ以下がさらに好ましい。厚さの下限については特に制限されないが、好ましくは０．０７ｍｍ以上、より好ましくは０．１５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．３ｍｍ以上である。

なお、前記高分子フィルムにシランカプッリング剤層を設けない場合は、無機基板上にシランカプッリング剤層を設けてもよい。シランカプッリング剤層の形成方法は、高分子フィルム上へのシランカプッリング剤層の形成と同様にすることができる。

次に、準備した前記積層フィルム（クリーニングされた積層フィルム）から保護フィルムを剥がし、表出した高分子フィルムの表面と、前記無機基板とを加圧加熱して、貼り合わせる。これにより、積層体が得られる。この際、前記積層フィルムは、側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下である。そのため、粘着剤層を構成する粘着剤のはみ出しが抑制され、且つ、外部からの付着物も少ないといえる。従って、高分子フィルムを無機基板に貼り合わせた際のブリスター発生を抑制することができる。

加圧加熱処理は、例えば、大気圧雰囲気下あるいは真空中で、プレス、ラミネート、ロールラミネート等を、加熱しながら行えばよい。またフレキシブルなバッグに入れた状態で加圧加熱する方法も応用できる。生産性の向上や、高い生産性によりもたらされる低加工コスト化の観点からは、大気雰囲気下でのプレスまたはロールラミネートが好ましく、特にロールを用いて行う方法（ロールラミネート等）が好ましい。

加圧加熱処理の際の圧力としては、１ＭＰａ〜２０ＭＰａが好ましく、さらに好ましくは３ＭＰａ〜１０ＭＰａである。２０ＭＰａ以下であると、無機基板を破損することを抑制できる。また、１ＭＰａ以上であると、密着しない部分が生じることや、接着が不充分になることを防止できる。加圧加熱処理の際の温度としては、好ましくは１５０℃〜４００℃、より好ましくは２５０℃〜３５０℃である。高分子フィルムがポリイミドフィルムである場合には、温度が高すぎると、ポリイミドフィルムにダメージを与える虞があり、温度が低すぎると、密着力が弱くなる傾向がある。
また加圧加熱処理は、上述のように大気圧雰囲気中で行うこともできるが、全面の安定した剥離強度を得る為には、真空下で行うことが好ましい。このとき真空度は、通常の油回転ポンプによる真空度で充分であり、１０Ｔｏｒｒ以下程度あれば充分である。
加圧加熱処理に使用することができる装置としては、真空中でのプレスを行うには、例えば井元製作所製の「１１ＦＤ」等を使用でき、真空中でのロール式のフィルムラミネーターあるいは真空にした後に薄いゴム膜によりガラス全面に一度に圧力を加えるフィルムラミネーター等の真空ラミネートを行うには、例えば名機製作所製の「ＭＶＬＰ」等を使用できる。

前記加圧加熱処理は加圧プロセスと加熱プロセスとに分離して行うことが可能である。この場合、まず、比較的低温（例えば１２０℃未満、より好ましくは９５℃以下の温度）で高分子フィルムと無機基板とを加圧（好ましくは０．２〜５０ＭＰａ程度）して両者の密着確保し、その後、低圧（好ましくは０．２ＭＰａ未満、より好ましくは０．１ＭＰａ以下）もしくは常圧にて比較的高温（例えば１２０℃以上、より好ましくは１２０〜２５０℃、さらに好ましくは１５０〜２３０℃）で加熱することにより、密着界面の化学反応が促進されて高分子フィルムと無機基板とを積層できる。

以上により、無機基板と高分子フィルムとが貼り合わされた積層体を得ることが出来る。

＜フレキシブル電子デバイスの製造方法＞
前記積層体を用いると、既存の電子デバイス製造用の設備、プロセスを用いて積層体の高分子フィルム上に電子デバイスを形成し、積層体から高分子フィルムごと剥離することで、フレキシブルな電子デバイスを作製することができる。
本明細書において電子デバイスとは、電気配線を担う片面、両面、あるいは多層構造を有する配線基板、トランジスタ、ダイオードなどの能動素子や、抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動デバイスを含む電子回路、他、圧力、温度、光、湿度などをセンシングするセンサー素子、バイオセンサー素子、発光素子、液晶表示、電気泳動表示、自発光表示などの画像表示素子、無線、有線による通信素子、演算素子、記憶素子、ＭＥＭＳ素子、太陽電池、薄膜トランジスタなどをいう。

本明細書におけるデバイス構造体の製造方法では、上述した方法で作製された積層体の高分子フィルム上にデバイスを形成した後、該高分子フィルムを前記無機基板から剥離する。

デバイス付きの高分子フィルムを無機基板から剥離する方法としては、特に制限されないが、ピンセットなどで端から捲る方法、高分子フィルムに切り込みを入れ、切り込み部分の１辺に粘着テープを貼着させた後にそのテープ部分から捲る方法、高分子フィルムの切り込み部分の１辺を真空吸着した後にその部分から捲る方法等が採用できる。なお、剥離の際に、高分子フィルムの切り込み部分に曲率が小さい曲がりが生じると、その部分のデバイスに応力が加わることになりデバイスを破壊するおそれがあるため、極力曲率の大きな状態で剥がすことが望ましい。例えば、曲率の大きなロールに巻き取りながら捲るか、あるいは曲率の大きなロールが剥離部分に位置するような構成の機械を使って捲ることが望ましい。
前記高分子フィルムに切り込みを入れる方法としては、刃物などの切削具によって高分子フィルムを切断する方法や、レーザーと積層体を相対的にスキャンさせることにより高分子フィルムを切断する方法、ウォータージェットと積層体を相対的にスキャンさせることにより高分子フィルムを切断する方法、半導体チップのダイシング装置により若干ガラス層まで切り込みつつ高分子フィルムを切断する方法などがあるが、特に方法は限定されるものではない。例えば、上述した方法を採用するにあたり、切削具に超音波を重畳させたり、往復動作や上下動作などを付け加えて切削性能を向上させる等の手法を適宜採用することもできる。
また、剥離する部分に予め別の補強基材を貼りつけて、補強基材ごと剥離する方法も有用である。剥離するフレキシブル電子デバイスが、表示デバイスのバックプレーンである場合、あらかじめ表示デバイスのフロントプレーンを貼りつけて、無機基板上で一体化した後に両者を同時に剥がし、フレキシブルな表示デバイスを得ることも可能である。

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

＜基材の２５℃での引張弾性率の測定＞
下記基材（ベースフィルムＡ、ベースフィルムＢ）の２５℃での引張弾性率を、基材に粘着剤層が積層された状態で測定した。本実施例では、基材の２５℃での引張弾性率が粘着剤層の２５℃での引張弾性率よりも２桁以上高いものを使用しているため（目安として、基材の２５℃での引張弾性率が４ＧＰａ（４０００ＭＰａ）前後であり、粘着剤層の２５℃での引張弾性率が１０ＭＰａ以下である）、基材に粘着剤層が積層された状態での測定値を、基材の２５℃での引張弾性率とした。
２５℃での基材の引張弾性率は、基材を１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とし、引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（Ｒ）、機種名ＡＧ−５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で測定した。
その結果、ベースフィルムＡの２５℃での引張弾性率は、４．１ＧＰａであった。また、ベースフィルムＢの２５℃での引張弾性率は、４．２ＧＰａであった。

＜耐熱高分子フィルムの２５℃での引張弾性率の測定＞
下記耐熱高分子フィルム（ＰＩ（ポリイミド）フィルムＣ〜Ｅ）の２５℃での引張弾性率を測定した。
２５℃での耐熱高分子フィルムの引張弾性率は、耐熱高分子フィルムを１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とし、引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（Ｒ）、機種名ＡＧ−５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で測定した。
その結果、ＰＩフィルムＣの２５℃での引張弾性率は、８．２ＧＰａであった。また、ＰＩフィルムＤの２５℃での引張弾性率は、８．１ＧＰａであった。また、ＰＩフィルムＥの２５℃での引張弾性率は、８．３ＧＰａであった。

＜払拭用シートの摩擦係数測定＞
払拭用シートの摩擦係数測定には、カトーテック株式会社製、摩擦感試験機ＫＥＳ-ＳＥを用いた。摩擦子は１０ｍｍ角ピアノワイヤを用い、荷重２５ｇ／ｃｍ^２、速度１ｍｍ／ｓとし、２０℃６５％ＲＨの環境で実施した。

＜払拭用シートの圧縮特性測定＞
払拭用シートの圧縮特性測定には、カトーテック株式会社製、自動化圧縮試験機ＫＥＤ−ＦＢ３−ＡＵＴＯ−Ａを用いた。圧縮速度は５０ｓ／ｍｍ、圧縮荷重は５０ｇｆ／ｃｍ^２、加圧板２ｃｍ^２とした。圧縮前の厚みに対する、３０ｇｆ／ｃｍ^２の圧力をかけた際の変形量（％）を求めた。

＜積層フィルムの製造＞
実施例で使用したフィルムについて説明する。
保護フィルムＡ：ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ベースフィルムＡ（３８μｍ厚）上に粘着剤層Ａ（２５μｍ厚）が形成されたフィルム（フジコピアン社製、製品名：ＨＧ１）。なお、粘着剤層の主成分は、シリコーンである。
保護フィルムＢ：ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ベースフィルムＢ（５０μｍ厚）上に粘着剤層Ｂ（１０μｍ厚）が形成されたフィルム（パナック株式会社製、製品名：パナプロテクト ＥＴ）。なお、粘着剤層の主成分は、アクリル系である。
ＰＩ（ポリイミド）フィルムＣ（３８μｍ厚）：東洋紡社製、製品名：ＸＥＮＯＭＡＸ Ｆ３８
ＰＩ（ポリイミド）フィルムＤ（２５μｍ厚）：東洋紡社製、製品名：ＸＥＮＯＭＡＸ Ｆ２５
ＰＩ（ポリイミド）フィルムＥ（１６μｍ厚）：東洋紡社製、製品名：ＸＥＮＯＭＡＸ Ｆ１６
なお、ＰＥＴベースフィルムＡ、ＰＥＴベースフィルムＢは、本発明の基材に相当する。また、ＰＩフィルムＣ〜Ｅは、本発明の耐熱高分子フィルムに相当する。

（実施例１）
幅７３０ｍｍである保護フィルムＡを準備した。また、ＰＩフィルムＣを準備し、幅７３４ｍｍ幅にスリットした。次に、保護フィルムＡとＰＩフィルムＣとを貼り合わせた。貼り合わせは、粘着剤層ＡとＰＩフィルムＣとを貼り合わせ面とした。また、貼り合わせは、ＰＩフィルムＣの両端２ｍｍがそれぞれ保護フィルムＡと重ならないように行った。ＰＩフィルムＣの両面に対して保護フィルムＡを貼り合わせた。その後、貼合体をトムソン刃によって７２０×９１０ｍｍに裁断した。トムソン刃として、両側３０°の角度を持った両刃を使用した。裁断は一枚ずつ行った。裁断は、サンプルの下に２５０μｍ厚のＰＥＴフィルムを敷いて行った。以上により、清掃前の積層フィルム１得た。
次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例１に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。
なお、表１の「積層構成」の項目において、「Ａ／Ｃ／Ａ」との記載は、保護フィルムＡ、ＰＩフィルムＣ、保護フィルムＡがこの順で積層されていることを示している。

（実施例２〜６）
表１の「積層構成」の項目に示すように、保護フィルム、及び、ＰＩフィルムの種類を変更したこと以外は、実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム２〜６を作製した。また、実施例１と同様にして、トムソンカット部をクリーニングを行い、実施例２〜６に係る積層フィルム２〜６（清掃後の積層フィルム２〜６）得た。

（実施例７）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例７に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）を得た。

（実施例８）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。
以上により、本実施例８に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）を得た。

(実施例９)
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例９に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。

(実施例１０)
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例１０に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。

（実施例１１）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。また、払拭用シートに溶剤を噴射しないこと以外は、実施例１と同様にして、トムソンカット部をクリーニングを行い、実施例１１に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。

（実施例１２）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例１２に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。

（実施例１３）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例１３に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。

（実施例１４）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、下記「突起の数の測定」に記載のエッジクリーニング方法により、トムソンカット部をクリーニングした。以上により、本実施例１２に係る積層フィルム１（清掃後の積層フィルム１）得た。

＜突起の数の測定＞
（実施例１〜６）
実施例１〜６にて作製した清掃前の積層フィルムをカッターにて６ｃｍ×４ｃｍの矩形に切り取った。この際、６ｃｍの１辺がトムソンカット部になるように切り取った。つまり、６ｃｍの１辺を残す３辺をカッターで切り取り、１辺がトムソンカット部であり、３辺がカッターによるカット部である６ｃｍ×４ｃｍの観察用サンプルを作製した。
同軸落射光源を備えた光学顕微鏡を用いて、作製した観察用サンプルのトムソンカット部を観察した。なお、この観察によって裁断辺の４ｃｍ部分を観察したことになる。
観察された異物を以下に分類して、カウントした。結果を表１の「清掃前」の欄に示す。
付着（大）：エッジに認められた高さ１００μｍ以上の異物
付着（エッジ）：エッジに認められた高さ１０μｍ以上１００μｍ未満の異物
なお、「付着（大）」及び「付着（エッジ）」が、本発明における「側面における高さ１０μｍ以上の突起」のカウント対象である。

清掃前の観察用サンプルの観察の後、エッジクリーニング操作の前に、保護フィルム面を上下面同時にクリーニングローラーにてクリーニングを行った。

その後、エッジクリーニングを行った。エッジクリーニングは、図３、図４を用いて説明したエッジクリーニング装置を用いて行った。払拭用シートと積層フィルムと間の押圧圧力は、フィルムを２Ｎ程度の力で押しても、フィルムに曲り、変形などは生じず、クリーニングに適していた。クロスとの間で圧力のかかる領域を５ｍｍと仮定すると４Ｎ／１０ｍｍであった。なお、シリンダーの圧力は、０．２ＭＰａとした。また、払拭用シートとしては、ＰＥＴ長繊維ワイパー（未来コーセン社製、製品名：マルチワイプ、不織布）を用いた。また、払拭用シートに溶剤として、２プロパノールを噴射した（噴射量：０．１ｃｃ／回）。拭き取りは、清掃対象部分の長さの移動（本実施例では６ｃｍ）を１往復とした。以上により、清掃後の観察用サンプルを得た。清掃後の観察用サンプルについて、異物をカウントした。異物のカウント方法は、清掃前の観察用サンプルの異物のカウント方法と同様とした。結果を表１の「清掃後」の欄に示す。
なお、本実施例において、押圧圧力とは、クリーニングされるフィルムが払拭用シートを介して受ける、ガイド方向に押される力を指す。本実施例において、払拭用シートと積層フィルムとの間の押圧圧力の測定にはテンションゲージ（ケニス株式会社）を用い、テンションゲージのフック部分をエッジクリーニング装置の回転ローラー部分に固定して測定した値を用いた。

＜突起の数の測定＞
（実施例７）
実施例１と同様にして観察用サンプルを作製し、トムソンカット部の異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」の欄に示す。

清掃前の観察用サンプルの観察の後、エッジクリーニング操作の前に、実施例１と同様にして、保護フィルム面のクリーニングを行った。

その後、エッジクリーニングを行った。エッジクリーニングは、図３、４を用いて説明したエッジクリーニング装置を用いて行った。押圧圧力は３．７Ｎとした。この時、シリンダーの圧力は０．３ＭＰａであった。なお、押圧圧力を４Ｎ以上にするとフィルムの曲がり、変形が生じた。このことから、本実施例で使用したエッジクリーニング装置では、押圧圧力は４Ｎ未満が好ましいことがわかる。このように、エッジクリーニング装置を使用するにあたっては、適切な押圧圧力が必要である。押圧圧力を変更したこと以外は実施例１と同様にフィルムエッジを清掃し、異物のカウントを実施した。結果を表１「清掃後」の欄に示す。

＜突起の数の測定＞
（実施例８）
押圧圧力を２．３Ｎとした以外は実施例７と同様に実施した。この時、シリンダー圧力は０．２ＭＰａであった。結果を表１「清掃前」、「清掃後」に示す。

＜突起の数の測定＞
（実施例９）
実施例９にて作製した清掃前の積層フィルムをカッターにて６ｃｍ×３．７ｃｍの矩形に切り取った。この際、６ｃｍの１辺がトムソンカット部になるように切り取った。つまり、６ｃｍの１辺を残す３辺をカッターで切り取り、１辺がトムソンカット部であり、３辺がカッターによるカット部である６ｃｍ×３．７ｃｍの観察用サンプルを作製した。
以上の６ｃｍ×３．７ｃｍの観察用サンプルを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、作製した観察用サンプルのトムソンカット部を観察し、観察された異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」の欄に示す。
また、清掃前の観察用サンプルの観察の後、実施例１の突起の数の測定と同様にして、エッジクリーニングを行い、清掃後の観察用サンプルを得た。清掃後の観察用サンプルについて、実施例１の突起の数の測定と同様にして、異物をカウントした。結果を表１の「清掃後」の欄に示す。

＜突起の数の測定＞
（実施例１０）
実施例１０にて作製した清掃前の積層フィルムをカッターにて６ｃｍ×４．３ｃｍの矩形に切り取った。この際、６ｃｍの１辺がトムソンカット部になるように切り取った。つまり、６ｃｍの１辺を残す３辺をカッターで切り取り、１辺がトムソンカット部であり、３辺がカッターによるカット部である６ｃｍ×４．３ｃｍの観察用サンプルを作製した。
以上の６ｃｍ×４．３ｃｍの観察用サンプルを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、作製した観察用サンプルのトムソンカット部を観察し、観察された異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」の欄に示す。
また、清掃前の観察用サンプルの観察の後、実施例１の突起の数の測定と同様にして、エッジクリーニングを行い、清掃後の観察用サンプルを得た。清掃後の観察用サンプルについて、実施例１の突起の数の測定と同様にして、異物をカウントした。結果を表１の「清掃後」の欄に示す。

＜突起の数の測定＞
（実施例１１）
払拭用シートに溶剤を噴射しなかったこと以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」、「清掃後」の欄に示す。

＜突起数の測定＞
（実施例１２）
払拭用シートとしてＴＳ−５０７（東和化成、不織布）を用いたこと以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」「清掃後」の欄に示す。

＜突起数の測定＞
（実施例１３）
払拭用シートとしてＴＳ−１００（東和化成、不織布）を用いたこと以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」「清掃後」の欄に示す。

＜突起数の測定＞
（実施例１４）
払拭用シートとしてＳＤ−４０（東和化成、不織布）を用いた以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、異物をカウントした。結果を表１の「清掃前」「清掃後」の欄に示す。

（参考例１）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、払拭用シートとしてＰＰ（ポリプロピレン）不織布（ＡＮＶＩＥＴ製）を用いたこと以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、トムソンカット部をクリーニングしようとしたが、ＰＰ不織布が弾性ローラーの溝に積層フィルム１が入らなかった。この状態でフィルムを押し付けて清掃を実施しようとすると、フィルムに折れが生じた。

（参考例２）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、払拭用シートとしナイロン不織布（ワコーグループ製）を用いたこと以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、トムソンカット部をクリーニングしたところ、不織布とフィルム側面が擦れることでフィルムにキズが発生したため、清掃を中止した。

（参考例３）
実施例１と同様にして、清掃前の積層フィルム１を作製した。次に、払拭用シートとしセルロース不織布（クリーン環境非対応、ＴＲＵＳＣＯ）を用いたこと以外は、実施例１の突起の数の測定と同様にして、トムソンカット部をクリーニングしたところ、払拭用布から積層フィルムに異物の転写が多く見られたため、清掃を中止した。

＜積層フィルムを用いた積層体の製造、及び、ブリスター発生評価＞
１８０ｍｍ×２３０ｍｍサイズに切断した厚さ０．７ｍｍのＯＡ１０Ｇガラス（ＮＥＧ社製、無アルカリガラス基板）を準備した。
次に、前記ガラス基板をスピンコーターに設置し、シランカップリング剤（信越化学社製、ＫＢＭ９０３）の１％ＩＰＡ溶液（イソプロピルアルコール溶液）を回転中央部に滴下させた後、５００ｒｐｍにて回転させ、次いで２０００ｒｐｍにて回転させた。これをクリーンベンチでに１分間放置して、ＩＰＡを乾燥させ、シランカップリング剤層を備えるガラス基板を得た。
次に、実施例にて準備した清掃後の積層フィルムを、１３０ｍｍ×２００ｍｍに切り出した。このとき、１辺はトムソンカット端でありその他の辺はカッターによって切り出した。次に、切り出した積層フィルムから保護フィルムを剥がし、ＰＩフィルムを表出させた。その後、表出させたＰＩフィルムと、上記で準備したシランカップリング剤層を備えるガラス基板とを貼り合わせた。
貼り合わせは、ラミネーター（ＭＣＫ社製ＭＲＫ−１０００）を用い、クリーンルーム内、２２℃、５５％ＲＨ、大気圧下にて、エアシリンダーによってローラーに圧力をかけて実施した。ローラーのエアー元圧力は、０．５５ＭＰａとした。このとき、感圧フィルム（富士フィルム社プレスケールＬＬＷ）によって、１ＭＰａの圧力がかかっていることを確認した。貼り合わせ後に、１１０℃のオーブンに５０分間入れて加熱し、ガラス基板とＰＩフィルムとが貼り合わされた積層体を得た。
得られた積層体を、ガラス基板側から目視観察し、トムソンカット端から３０ｍｍ以内の範囲について直径５００μｍ以上の気泡（ブリスター）の数をカウントした。カウントは、トムソンカット端６０ｃｍ部分全体について行った。結果を表３に示す。なお、カウント対象の気泡は、ガラス基板とＰＩフィルムとの間に発生した気泡とした。この気泡は、異物（粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来する異物）が原因となって発生するものであるからである。気泡の数が８個以下の場合をＡ９個以上１５個以下の場合をＢ、１６個以上をＣと評価した。結果を表２に示す。

１０ 積層フィルム
２０、４０、６０、８０、１００、１２０ エッジクリーニング装置
２２ 載置台
２４ 払拭用シート
２６ ガイドローラ
９１ クリーニングヘッド治具

Claims (7)

1. 基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、
   前記粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムと
   を有し、
   側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下であることを特徴とする積層フィルム。
2. 前記基材の２５℃での引張弾性率が０．３ＧＰａ以上であり、
   前記耐熱高分子フィルムの２５℃での引張弾性率が２ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記保護フィルムは、前記耐熱高分子フィルムの両面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層フィルム。
4. フィルムを固定するフィルム固定部と、
   払拭用シートを搬送する搬送部と、
   前記フィルム固定部に固定されるフィルムの側面と、前記搬送部により搬送される払拭用シートとを接触させた状態で前記フィルムと前記払拭用シートとを相対的に移動させる駆動部とを備えることを特徴とするエッジクリーニング装置。
5. 前記払拭用シートに溶剤を供給する溶剤供給部
   を備えることを特徴とする請求項４に記載のエッジクリーニング装置。
6. 基材、及び、前記基材上に設けられた粘着剤層を有する保護フィルムと、前記粘着剤層上に積層された耐熱高分子フィルムとを有する積層フィルムを準備する工程Ａと、
   前記積層フィルムの側面と、払拭用シートとを接触させた状態で前記積層フィルムと前記払拭用シートとを相対的に移動させて、前記側面を拭く工程Ｂとを有することを特徴とするクリーニングされた積層フィルムの製造方法。
7. 前記工程Ｂの後の積層フィルムは、側面における高さ１０μｍ以上の突起であって、前記粘着剤層に由来する又は外部からの付着物に由来するものの数が１０個／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載のクリーニングされた積層フィルムの製造方法。

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