TWI828937B - 邊緣清洗裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種邊緣清洗裝置，其特徵為，包括：膜固定部，將膜加以固定；搬運部，將擦拭用薄片加以搬運；以及驅動部，在使該膜固定部所固定之膜的側面與由該搬運部所搬運之擦拭用薄片接觸之狀態下，使該膜與該擦拭用薄片相對地移動。
Description
本發明關於疊層膜、邊緣清洗裝置及經清洗之疊層膜的製造方法。
近年，吾人以將半導體元件、MEMS(微機電系統；Microelectromechanical Systems)元件、顯示器元件、偏光元件等功能元件加以輕量化、小型･薄型化、可撓性化為目的，而蓬勃進行將此等元件形成在高分子膜上之技術開發。亦即，就資訊通信器材(廣播器材、行動無線電、可攜式通信器材等)、雷達、及高速資訊處理裝置等之類的電子零件的基材的材料而言，往昔使用具有耐熱性、且亦可適應於資訊通信器材的信號頻段之高頻率化(達到GHz段)之陶瓷，但因為陶瓷不僅並非撓性、亦難以薄型化，所以有可使用之領域受限定之缺點，因此吾人最近將高分子膜作為基板使用。
於將半導體元件、MEMS元件、顯示器元件等功能元件形成在高分子膜表面之際，宜以使用高分子膜的特性即可撓性之所謂之卷對卷製程來加工。然而，於半導體產業、MEMS產業、顯示器產業等的業界之中，至今已建構以晶圓基底或玻璃基板基底等剛性的平面基板作為對象之製程技術。於是，為了使用現存基礎設備而將功能元件形成在高分子膜上，吾人使用下述步驟：使高分子膜貼合在例如由玻璃板、陶瓷板、矽晶圓、金屬板等無機物所構成之剛性的支持體，並在其上形成期望元件後，將其從支持體剝離。
然而，在使高分子膜與由無機物所構成之支持體進行貼合而成之疊層體形成期望功能元件之製程中，該疊層體經常曝於高溫。例如，形成多晶矽、氧化物半導體等功能元件，須要處於200℃～600℃左右的溫度範圍之步驟。又，製作氫化非晶矽薄膜之中有將200～300℃左右的溫度施加於膜之情形，且為了將非晶矽加熱、脫氫化而定為低溫多晶矽，有須450℃～600℃左右的加熱之情形。因此，構成疊層體之高分子膜需耐熱性，但就現實問題而言，在該高溫範圍域可承受實際使用之高分子膜，種類有限。
於上述用途使用之高分子膜，為了於貼合至支持體之際不使塵粒等進入支持體與高分子膜之間，直至即將使用為止，兩面或單面係由保護膜所覆蓋(例如參照專利文獻1)。就保護膜而言，使用附黏接劑層的PET(聚對苯二甲酸乙二酯；polyethylene terephthalate)膜、烯烴膜等。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2016/031746號
[發明所欲解決之課題]
然而，儘管高分子膜直至即將使用為止係由保護膜所覆蓋，但於貼合至支持體之際，有在高分子膜的外周附近與支持體之間產生氣泡之情形。如此氣泡，使高分子膜與支持體之間產生局部不黏接之處。因此，會有以下疑慮：高分子膜與支持體之間的貼合力(剝離強度)降低，且產生高分子膜於步驟中剝離之障礙。
本案發明人深入探討氣泡產生之原因。其結果，查明：構成保護膜之黏接劑溢出高分子膜的側面，且於貼合至支持體之際，殘留在高分子膜的側面之黏接劑侵入支持體與高分子膜之間，成為氣泡產生的原因。
[解決問題之手段]
本案發明人深入探討疊層有保護膜與耐熱高分子膜之疊層膜。其結果，發現若黏接劑層朝往疊層膜的側面之溢出少，則可抑制貼合至支持體之際產生氣泡，進而完成本發明。
亦即，本發明之疊層膜，其特徵為，具備：
保護膜，具有基材、及設在前述基材上之黏接劑層；以及
耐熱高分子膜，疊層在前述黏接劑層上；
且側面之高度10μm以上之突起、並且係源自前述黏接劑層或源自來自外部的附著物者的數量係10個/cm以下。
依據前述構成，則因為側面之高度10μm以上的突起係10個/cm以下，所以可說抑制構成黏接劑層之黏接劑溢出、且來自外部之附著物亦少。故，若使用前述疊層膜，並剝除保護膜而將耐熱高分子膜貼合至支持體，則可抑制氣泡產生。
前述構成宜如下：
前述基材之在25℃的拉伸彈性係數係0.3GPa以上，
前述耐熱高分子膜之在25℃的拉伸彈性係數係2GPa以上。
當前述基材之在25℃的拉伸彈性係數0.3GPa以上、且前述耐熱高分子膜之在25℃的拉伸彈性係數係2GPa以上時，則因湯姆遜刀具等刀具所行之切斷而使柔軟的黏接劑層溢出疊層膜的側面之可能性高。然而，即使係具有如此拉伸彈性係數之疊層膜，因為側面之高度10μm以上的突起係10個/cm以下，所以亦可謂抑制構成黏接劑層之黏接劑溢出。
前述構成之中，前述保護膜宜設在前述耐熱高分子膜的兩面。
當前述保護膜設在前述耐熱高分子膜的兩面時，則可保護前述耐熱高分子膜的兩面直至即將使用為止。
又，本發明之邊緣清洗裝置，其特徵為具備：
膜固定部，將膜加以固定；
搬運部，將擦拭用薄片加以搬運；以及
驅動部，於使前述膜固定部所固定之膜的側面接觸於由前述搬運部所搬運之擦拭用薄片之狀態下，使前述膜與前述擦拭用薄片相對地移動。
依據前述構成，則可藉由擦拭用薄片來抹拭膜的側面。例如，於黏接劑從前述疊層膜的側面溢出之情形下，可由擦拭用薄片來抹拭前述側面，藉以將其拭除，成為潔淨狀態。其結果，獲得側面經清洗之疊層膜。
前述構成之中，宜具備：溶劑供給部，將溶劑供給至前述擦拭用薄片。
若因應於預設之污染膜的側面之物質來選擇溶劑，並供給擦拭用薄片，則更可將膜的側面定為潔淨狀態。
又，本發明之經清洗之疊層膜的製造方法，其特徵為，包括：
步驟A，準備具有保護膜與耐熱高分子膜之疊層膜，前述保護膜具備基材及設在前述基材上之黏接劑層，前述耐熱高分子膜疊層在前述黏接劑層上；以及
步驟B，於使前述疊層膜的側面接觸於擦拭用薄片之狀態下，使前述疊層膜與前述擦拭用薄片相對地移動，來抹拭前述側面。
依據前述構成，則可於因擦拭用薄片抹拭前述疊層膜的側面而使黏接劑從側面溢出之情形下，將其拭除，並定為潔淨狀態。其結果，獲得側面經清洗之疊層膜。
在前述構成，前述步驟B之後的疊層膜之中，側面之高度10μm以上的突起、並且係源自前述黏接劑層或源自來自外部的附著物者的數量宜係10個/cm以下。
若側面之高度10μm以上的突起係10個/cm以下，則可謂抑制構成黏接劑層之黏接劑溢出、且來自外部的附著物亦少。故，若使用前述疊層膜，並剝除保護膜而使耐熱高分子膜貼合至支持體，則可抑制氣泡產生。
[發明之效果]
依據本發明，則可提供一種疊層膜，可於使耐熱高分子膜貼合至支持體之際，在耐熱高分子膜的外周附近與支持體之間抑制氣泡產生。又，可提供用以製造該疊層膜之邊緣清洗裝置。又，可提供該疊層膜的製造方法。
以下說明本發明的實施形態。
本實施形態之疊層膜，具備：
保護膜，具有基材、及設在前述基材上之黏接劑層；以及
耐熱高分子膜，疊層在前述黏接劑層上；
且側面之高度10μm以上的突起、並且係源自前述黏接劑層或源自來自外部的附著物者的數量係10個/cm以下。
＜疊層膜＞
前述疊層膜之中，側面之高度10μm以上的突起的數量係10個/cm以下，且宜係7個/cm以下，更宜係2個/cm以下。前述突起係指源自黏接劑層或源自來自外部的附著物之突起，不包含源自基材還有耐熱高分子膜之突起。意即，源自基材還有耐熱高分子膜之突起，不採計為前述突起的數量。前述突起的數量的採計方法依實施例記載的方法。
前述疊層膜，因為側面之高度10μm以上的突起係10個/cm以下，所以可謂抑制構成黏接劑層之黏接劑溢出、且來自外部的附著物亦少。故，若使用前述疊層膜，並剝除保護膜而使耐熱高分子膜貼合至支持體，則可抑制氣泡產生。
本說明書之中，側面上突起的數量係10個/cm以下意指疊層膜的全部的邊(四邊)之中突起的數量係10個/cm以下。
前述突起係10個/cm以下之疊層膜，不特別限定，例如可藉由後述說明之經清洗之疊層膜的製造方法來製造。
前述疊層膜係以下構成：耐熱高分子膜的至少一面疊層有保護膜。前述疊層膜，可係保護膜僅設在耐熱高分子膜的一面之構成，亦可係保護膜設在耐熱高分子膜的兩面之構成。
此外，於係保護膜設在耐熱高分子膜的兩面之構成之情形下，前述突起的數量係指將源自一保護膜的黏接劑層與源自另一保護膜的黏接劑層之突起加以包含之合計突起數。
前述疊層膜宜係一個邊為300～350mm左右(更宜係一個邊為2000～1500mm左右)之矩形薄片狀(不捲繞成輥狀之平面薄片狀)。矩形薄片狀之前述疊層膜可藉由以湯姆遜刀具等刀具來切斷疊層有前述保護膜與前述耐熱高分子膜之長條的膜而獲得。當進行湯姆遜刀具等刀具所行之切斷時，則柔軟的黏接劑層溢出疊層膜的側面之可能性高，但可利用後述說明之經清洗之疊層膜的製造方法等，而將作為最終產品之矩形薄片狀的前述疊層膜定為前述突起係10個/cm以下。
＜保護膜＞
前述保護膜具有基材、及設在前述基材上之黏接劑層。前述保護膜亦可具有前述基材及前述黏接劑層以外的其它層。其中，前述黏接劑層宜以接觸於耐熱高分子膜之態樣疊層。故，前述黏接劑層宜位在前述保護膜的最外表面。
＜基材＞
前述基材成為前述保護膜的強度母體。
就前述基材而言，不特別限定，但在25℃的拉伸彈性係數宜係0.3GPa以上，更宜係1GPa以上，尤宜係2GPa以上。當前述基材之在25℃的拉伸彈性係數係0.3GPa以上時，則可合宜保護前述耐熱高分子膜的表面。又，前述基材之在25℃的拉伸彈性係數，由使前述保護膜可於自前述耐熱高分子膜剝離之際彎曲之觀點來看，例如可定為10GPa以下、5GPa以下等。
本說明書之中，在25℃之前述基材的拉伸彈性係數係指：將前述基材呈100mm×10mm的箋狀切下者作為試驗片，並使用拉伸試驗機(島津製作所製，AutoGraph(R)，機種名AG-5000A)，以拉伸速度50mm/分、夾頭間距離40mm條件下量測出之值。
就前述基材之材質而言，可列舉：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂；尼龍6、尼龍66等聚醯胺樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂。該等材質可混合使用亦無妨。前述聚酯樹脂也可為將下列成分作為共聚合成分並進行共聚合而得的聚酯樹脂，例如：二乙二醇、新戊二醇、聚伸烷基二醇等二醇成分；或己二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等二羧酸成分等。其中，考慮機械性強度、耐藥品性、耐熱性之觀點，宜為聚酯樹脂。
前述聚酯樹脂之中，由物性與成本之平衡的觀點來看，最宜係聚對苯二甲酸乙二酯。
前述基材宜係雙軸延伸。當係雙軸延伸時，則可提昇抗化學藥品性、抗熱性、機械強度等。
前述基材係單層或係複層皆無妨。
前述基材可因應需要而使各種添加劑含在前述樹脂中。就前述添加劑而言，例如，列舉抗氧化劑、抗光劑、膠化劑、有機溼潤劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、抗靜電劑等。就前述抗靜電劑而言，可採用往昔公知者。當前述基材添加有抗靜電劑時，則可防止吸引塵埃等所導致之汚染。
前述基材可係透明，亦可著色。就將前述基材加以著色之方法而言，未特別限定，可使其含有顔料、染料而進行著色。例如，可利用將氧化鈦等白色顔料加以混合而定為白色膜並且亦提昇識別性，因此合宜。
前述基材，為了確保操作性及生產性，宜在基材中將粒徑係10～1000nm左右的滑材(粒子)以0.03～3質量%左右加以添加而使其含有，而將微細的凹凸賦予至基材表面來確保易滑性。
前述基材的厚度不特別限定，例如可因應在12～500μm範圍下使用之規格來任意決定。前述基材的厚度更宜係350μm以下。若前述基材的厚度係350μm以下，則可抑制生產性或操作性降低。又，前述基材的厚度更宜係25μm～50μm範圍。若前述基材的厚度係25μm以上，則可降低前述基材的機械強度不足，並可防止剝離時斷裂。
前述基材可利用往昔公知的製膜方法進行製膜。就前述製膜方法而言，例如可例示壓延製膜法、在有機溶劑中之鑄造法、在密閉系統之吹袋擠出法、T模擠出法、共擠擠出法、乾式層壓法等。
＜黏接劑層＞
前述黏接劑層，一般而言，相較於前述基材、前述耐熱高分子膜而言係低彈性係數(例如，相較於基材、耐熱高分子膜而言，拉伸彈性係數降低二位數或以上)。
就前述黏著劑層而言，可使用丙烯酸系、聚矽氧系、橡膠系、聚酯系等公知者，並無特別限制。就操作性的觀點，宜為丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂。
前述丙烯酸系樹脂可藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯等單體予以聚合而得。就前述單體之具體例而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基(甲基)丙烯酸酯化合物。它們也可因應需要將多種進行共聚合。
前述黏接劑層亦可具有抗靜電功能。例如，前述黏接劑層亦可含有抗靜電劑。當前述黏接劑層添加有抗靜電劑時，則可防止吸引塵埃等所導致之汚染。
前述黏接劑層，通常設在前述基材整面。但是，本發明不限定於此例，前述基材的表面中亦可存有未設黏接劑層之處。例如，前述基材的表面的寬度方向的兩端邊近旁亦可定為未設黏接劑層之構成。
前述黏接劑層的厚度，不特別限定，通常3～200μm即可，且宜係5～30μm。
前述黏接劑層，可藉由下述方式獲得：於將黏接劑組成物溶液塗佈在前述基材上而形成塗佈膜之後，使該塗佈膜於預定條件下乾燥。前述塗佈方法不特別限定，例如列舉輥塗佈、網版塗佈、凹版塗佈等。又，就乾燥條件而言，例如於乾燥溫度80～150℃、乾燥時間0.5～5分鐘的範圍內進行。又，亦可在分隔體上塗佈黏接劑組成物而形成塗佈膜之後，於前述乾燥條件下使塗佈膜乾燥而形成黏接劑層。此後，將前述黏接劑層與分隔體一併貼合至前述基材上。藉由上述，獲得保護膜。
＜其它層＞
前述保護膜，亦可具有前述基材、前述黏接劑層以外之層。例如，前述基材之與設有前述黏接劑層之面係相反側的面，亦可具有剝離處理層。當具有前述剝離處理層時，則可例如於貼合至耐熱高分子膜之前，先將前述保護膜捲繞成輥狀。意即，即使將前述保護膜捲繞成輥狀，亦使前述黏接劑層不直接接觸於前述基材的背面，而係接觸於前述剝離處理層，因此可防止前述黏接劑層貼附(轉印)至前述基材的背面。又，例如，前述基材之設有前述黏接劑層之面、或相反側之面，亦可具有抗靜電層。若具有前述抗靜電層，則可防止吸引塵埃等所導致之汚染。就前述抗靜電層而言，不特別限定，例如例舉含有抗靜電劑、並具有與基材同樣組成之層。
就前述剝離處理層而言，宜含有選自聚矽氧樹脂及氟樹脂中之一種以上來作為主成份。就前述聚矽氧樹脂而言，一般可採用剝離處理劑所使用之聚矽氧樹脂，可使用選自從「聚矽氧材料手冊」(道康寧東麗編，1993.8)等所記載之該領域通常使用之聚矽氧樹脂。一般而言，使用熱固化型或游離幅射線固化型的聚矽氧樹脂(意指包含樹脂及樹脂組成物)。就熱固型聚矽氧樹脂而言，例如可使用縮合反應型及加成反應型的聚矽氧樹脂，且就游離幅射線固化型聚矽氧樹脂而言，可使用紫外線或電子束固化型的聚矽氧樹脂等。可藉由將此等塗佈在前述基材上，並使其乾燥或固化，來形成前述剝離處理層。
＜耐熱高分子膜＞
本說明書之中，耐熱高分子係下述高分子：熔點係400℃以上，宜係500℃以上，且玻璃轉化溫度係250℃以上，宜係320℃以上，更宜係380℃以上。以下，為免繁瑣而亦僅稱為高分子。本說明書之中，熔點及玻璃轉化溫度係藉由差示掃描量熱法(DSC；Differential scanning calorimetry)來求取。此外，於熔點超過500℃之情形下，可利用目視觀察該溫度加熱之際的熱畸變行為來判斷是否達到熔點。
就前述耐熱高分子膜(以下也簡稱為高分子膜)而言，可例示下列成分之膜：聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、氟化聚醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂(例如芳香族聚醯亞胺樹脂、脂環族聚醯亞胺樹脂)；聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯等共聚合聚酯(例如全芳香族聚酯、半芳香族聚酯)；以聚甲基丙烯酸甲酯為代表之共聚合(甲基)丙烯酸酯；聚碳酸酯；聚醯胺；聚碸；聚醚碸；聚醚酮；乙酸纖維素；硝酸纖維素；芳香族聚醯胺；聚氯乙烯；聚苯酚；聚芳酯；聚苯硫醚；聚伸苯醚；聚苯乙烯等。
惟，前述高分子膜之前提為可使用於伴隨有450℃以上之熱處理之製程，故於已例示之高分子膜之範圍中，實際上可適用之物受到限制。前述高分子膜之中，宜為使用所謂超級工程塑膠而得之膜，更具體而言，可列舉：芳香族聚醯亞胺膜、芳香族醯胺膜、芳香族醯胺醯亞胺膜、芳香族苯并㗁唑膜、芳香族苯并噻唑膜、芳香族苯并咪唑膜等。
前述高分子膜，由可合宜裝載功能元件之觀點來看，在25℃的拉伸彈性係數宜係2GPa以上，更宜係4GPa以上，尤宜係7GPa以上。又，前述高分子膜之在25℃的拉伸彈性係數，由定為撓性之觀點來看，例如可定為15GPa以下、10GPa以下等。
本說明書之中，在25℃之前述高分子膜的拉伸彈性係數係指：將前述高分子膜呈100mm×10mm的箋狀切下者作為試驗片，並使用拉伸試驗機(島津製作所製，AutoGraph(R)，機種名AG-5000A)，以拉伸速度50mm/分、夾頭間距離40mm條件下量測出之值。
以下針對前述高分子膜之一例即聚醯亞胺系樹脂膜之詳細內容進行說明。通常聚醯亞胺系樹脂膜可藉由如下方式獲得：將在溶劑中使二胺類與四羧酸類反應而得之聚醯胺酸(聚醯亞胺前驅物)溶液塗佈於聚醯亞胺膜製作用支持體並進行乾燥而製成生膜(green film，以下也稱為「聚醯胺酸膜」)，再對生膜於聚醯亞胺膜製作用支持體上或從該支持體剝離之狀態下進行高溫熱處理來實施脫水閉環反應。
聚醯胺酸(聚醯亞胺前驅物)溶液之塗佈可適當地使用例如：旋塗、刮刀、塗佈器、缺角(comma)塗輪、網版印刷法、縫塗、逆輥塗佈、浸塗、簾式塗佈、縫模塗佈等習知之溶液的塗佈方法。
構成聚醯胺酸之二胺類並無特別限制，可使用通常用於聚醯亞胺合成之芳香族二胺類、脂肪族二胺類、脂環族二胺類等。考慮耐熱性之觀點，宜為芳香族二胺類，而在芳香族二胺類之中，具有苯并㗁唑結構之芳香族二胺類更佳。使用具有苯并㗁唑結構之芳香族二胺類的話，可展現高耐熱性，同時可展現高彈性模量、低熱收縮性、低線膨脹係數。二胺類可單獨使用，也可將二種以上合併使用。
具有苯并㗁唑結構之芳香族二胺類並無特別限制，例如可列舉：5-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑、6-胺基-2-(對胺基苯基)苯并㗁唑、5-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑、6-胺基-2-(間胺基苯基)苯并㗁唑、2,2’-對伸苯基雙(5-胺基苯并㗁唑)、2,2’-對伸苯基雙(6-胺基苯并㗁唑)、1-(5-胺基苯并㗁唑)-4-(6-胺基苯并㗁唑)苯、2,6-(4,4’-二胺基二苯基)苯并[1,2-d：5,4-d’]雙㗁唑、2,6-(4,4’-二胺基二苯基)苯并[1,2-d：4,5-d’]雙㗁唑、2,6-(3,4’-二胺基二苯基)苯并[1,2-d：5,4-d’]雙㗁唑、2,6-(3,4’-二胺基二苯基)苯并[1,2-d：4,5-d’]雙㗁唑、2,6-(3,3’-二胺基二苯基)苯并[1,2-d：5,4-d’]雙㗁唑、2,6-(3,3’-二胺基二苯基)苯并[1,2-d：4,5-d’]雙㗁唑等。
就上述具有苯并㗁唑結構之芳香族二胺類以外的芳香族二胺類而言，例如可列舉：2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、1,4-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯(雙苯胺)、1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯、2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、間苯二胺、鄰苯二胺、對苯二胺、間胺基苄胺、對胺基苄胺、3,3’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二胺基二苯基硫醚、3,3’-二胺基二苯基亞碸、3,4’-二胺基二苯基亞碸、4,4’-二胺基二苯基亞碸、3,3’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯甲酮、3,4’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯甲酮、3,3’-二胺基二苯基甲烷、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丁烷、1,3-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丁烷、1,4-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,3-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丁烷、2-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-2-[4-(4-胺基苯氧基)-3-甲基苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)-3-甲基苯基]丙烷、2-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-2-[4-(4-胺基苯氧基)-3,5-二甲基苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)-3,5-二甲基苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,4-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]亞碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、1,3-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,3-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,4-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]苯、4,4’-雙[(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,1-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、3,4’-二胺基二苯基硫醚、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙烷、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]亞碸、4,4’-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯甲醯基]二苯基醚、4,4’-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]二苯基醚、4,4’-雙[4-(4-胺基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯甲酮、4,4’-雙[4-(4-胺基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯基碸、雙{4-[4-(4-胺基苯氧基)苯氧基]苯基}碸、1,4-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯氧基-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯氧基-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-雙[4-(4-胺基-6-三氟甲基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-雙[4-(4-胺基-6-氟苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-雙[4-(4-胺基-6-甲基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-雙[4-(4-胺基-6-氰苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、3,3’-二胺基-4,4’-二苯氧基二苯甲酮、4,4’-二胺基-5,5’-二苯氧基二苯甲酮、3,4’-二胺基-4,5’-二苯氧基二苯甲酮、3,3’-二胺基-4-苯氧基二苯甲酮、4,4’-二胺基-5-苯氧基二苯甲酮、3,4’-二胺基-4-苯氧基二苯甲酮、3,4’-二胺基-5’-苯氧基二苯甲酮、3,3’-二胺基-4,4’-二聯苯氧基二苯甲酮、4,4’-二胺基-5,5’-二聯苯氧基二苯甲酮、3,4’-二胺基-4,5’-二聯苯氧基二苯甲酮、3,3’-二胺基-4-聯苯氧基二苯甲酮、4,4’-二胺基-5-聯苯氧基二苯甲酮、3,4’-二胺基-4-聯苯氧基二苯甲酮、3,4’-二胺基-5’-聯苯氧基二苯甲酮、1,3-雙(3-胺基-4-苯氧基苯甲醯基)苯、1,4-雙(3-胺基-4-苯氧基苯甲醯基)苯、1,3-雙(4-胺基-5-苯氧基苯甲醯基)苯、1,4-雙(4-胺基-5-苯氧基苯甲醯基)苯、1,3-雙(3-胺基-4-聯苯氧基苯甲醯基)苯、1,4-雙(3-胺基-4-聯苯氧基苯甲醯基)苯、1,3-雙(4-胺基-5-聯苯氧基苯甲醯基)苯、1,4-雙(4-胺基-5-聯苯氧基苯甲醯基)苯、2,6-雙[4-(4-胺基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]苯甲腈、及前述芳香族二胺之芳香環上的氫原子之一部分或全部取代為鹵素原子、碳數1～3之烷基或烷氧基、氰基、或烷基或烷氧基的氫原子之一部分或全部取代為鹵素原子而成的碳數1～3之鹵化烷基或烷氧基之芳香族二胺等。
就前述脂肪族二胺類而言，例如可列舉：1,2-二胺基乙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,6-二胺基己烷、1,8-二胺基辛烷等。
就前述脂環族二胺類而言，例如可列舉：1,4-二胺基環己烷、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基環己基胺)等。
芳香族二胺類以外的二胺(脂肪族二胺類及脂環族二胺類)之合計量宜佔全部二胺類的20質量%以下，為10質量%以下更佳，為5質量%以下再更佳。換言之，芳香族二胺類宜佔全部二胺類的80質量%以上，為90質量%以上更佳，為95質量%以上再更佳。
就構成聚醯胺酸之四羧酸類而言，可使用通常用於聚醯亞胺合成之芳香族四羧酸類(包含其酸酐)、脂肪族四羧酸類(包含其酸酐)、脂環族四羧酸類(包含其酸酐)。其中，宜為芳香族四羧酸酐類、脂環族四羧酸酐類，考慮耐熱性的觀點，為芳香族四羧酸酐類更佳，考慮光透射性的觀點，為脂環族四羧酸類更佳。該等若為酸酐時，分子內之酐結構可為1個，亦可為2個，宜為具有2個酐結構者(二酐)。四羧酸類可單獨使用，也可將二種以上合併使用。
就脂環族四羧酸類而言，例如可列舉：環丁烷四甲酸、1,2,4,5-環己烷四甲酸、3,3’,4,4’-雙環己基四甲酸等脂環族四羧酸、及它們的酸酐。它們之中，宜為具有2個酐結構之二酐(例如：環丁烷四甲酸二酐、1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐、3,3’,4,4’-雙環己基四甲酸二酐等)。另外，脂環族四羧酸類可單獨使用，也可將二種以上合併使用。
脂環族四羧酸類若著重在透明性時，例如宜佔全部四羧酸類的80質量%以上，為90質量%以上更佳，為95質量%以上再更佳。
就芳香族四羧酸類而言，並無特別限制，宜為具有均苯四甲酸殘基(亦即來自均苯四甲酸之結構)者，為其酸酐更佳。就如此的芳香族四羧酸類而言，例如可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四甲酸二酐，2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷酸酐等。
芳香族四羧酸類若著重在耐熱性時，例如宜佔全部四羧酸類的80質量%以上，為90質量%以上更佳，為95質量%以上再更佳。
前述高分子膜的厚度宜係3μm以上，更宜係11μm以上，又宜係24μm以上，尤宜係45μm以上。前述高分子膜的厚度的上限不特別限制，但因為作為撓性電子元件使用，所以宜係250μm以下，更宜係150μm以下，尤宜係90μm以下。
前述高分子膜之從30℃至500℃之間的平均CTE(熱膨脹係數)，宜係-5ppm/℃～+20ppm/℃，更宜係-5ppm/℃～+15ppm/℃，尤宜係1ppm/℃～+10ppm/℃。當CTE係前述範圍時，則可將與普通支持體(無機基板)之線膨張係數的差異保持為小，且即使增添加熱之製程，亦可避免高分子膜與無機基板剝離。在此，CTE係指將針對溫度而可逆的伸縮加以表示之因子。
前述高分子膜之從30℃至500℃之間的熱收縮率，宜係±0.9%，更宜係±0.6%。熱收縮率係指將針對溫度而不可逆的伸縮加以表示之因子。
前述高分子膜的拉伸斷裂強度，宜係60MPa以上，更宜係120MPa以上，尤宜係240MPa以上。拉伸斷裂強度的上限不特別限制，事實上係未滿1000MPa左右。此外，前述高分子膜的拉伸斷裂強度係指高分子膜之在輸送方向(MD方向的拉伸斷裂強度與在寬度方向(TD方向)的拉伸斷裂強度之平均值。
前述高分子膜的厚度不均，宜係20%以下，更宜係12%以下，又宜係7%以下，尤宜係4%以下。當厚度不均超過20%時，則會有不易應用至狹小部位之傾向。此外，膜的厚度不均，可例如利用接觸式的膜厚計而自被量測膜隨機抽取十處左右的位置來量測膜厚，並基於下述式而求取。
膜的厚度不均(%)
=100×(最大膜厚-最小膜厚)÷平均膜厚
定為前述疊層膜前之前述高分子膜，宜於其製造時獲得為捲收成寬度係300mm以上、長度10m係以上之長條高分子膜之形態，更宜為捲收在捲收芯之輥狀高分子膜之形態。
前述高分子膜，為了確保操作性及生產性，宜在高分子膜中以0.03～3質量%左右添加･含有粒徑係10～1000nm左右的滑材(粒子)，來將微細凹凸賦予至高分子膜表面而確保易滑性。
＜高分子膜的表面活性化處理＞
前述高分子膜宜進行表面活性化處理。藉由在高分子膜進行表面活性化處理，而將高分子膜的表面改質成存有官能基之狀態(所謂活性化狀態)，提昇對於無機基板之黏接性。
本說明書之中，表面活性化處理係指乾式或溼式的表面處理。就乾式的表面處理而言，例如，可列舉將真空電漿處理、常壓電漿處理、紫外線･電子束･X線等活性能量線照射至表面之處理、電暈處理、火燄處理、ITRO(甲矽烷火燄)處理等。就溼式的表面處理而言，例如，可列舉使酸性至鹼性溶液接觸於高分子膜表面之處理。
前述表面活性化處理，亦可組合複數個來進行。該表面活性化處理將高分子膜表面潔淨化，並更產生活性官能基。所產生之官能基，可藉由氫鍵結或化學反應等與後述矽烷偶聯劑層加以結合，來將高分子膜與矽烷偶聯劑層加以堅固黏接。
＜矽烷偶聯劑層＞
前述高分子膜上，亦可設置含有矽烷偶聯劑之矽烷偶聯劑層。此情形下，疊層膜至少具有將基材、黏接劑層、矽烷偶聯劑層、高分子膜依此順序疊層之構成。
此外，於不將矽烷偶聯劑層設在高分子膜上之構成之情形下，宜使用疊層有矽烷偶聯劑層者作為無機基板。
前述矽烷偶聯劑係物理性或化學性地插介於無機基板與高分子膜之間，並具有提高兩者間之黏接力的作用。
前述偶聯劑並無特別限制，宜為具有胺基或環氧基之矽烷偶聯劑。就矽烷偶聯劑之理想具體例而言，可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽丙基)四硫醚、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、參-(3-三甲氧基矽丙基)異氰尿酸酯、氯甲基苯乙基三甲氧基矽烷、氯甲基三甲氧基矽烷、胺基苯基三甲氧基矽烷、胺基苯乙基三甲氧基矽烷、胺基苯胺基甲基苯乙基三甲氧基矽烷等。
就前述矽烷偶聯劑而言，除了可使用前述之外，還可使用：正丙基三甲氧基矽烷、丁基三氯矽烷、2-氰乙基三乙氧基矽烷、環己基三氯矽烷、癸基三氯矽烷、二乙醯氧基二甲基矽烷、二乙氧基二甲基矽烷、二甲氧基二甲基矽烷、二甲氧基二苯基矽烷、二甲氧基甲基苯基矽烷、十二烷基三氯矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、乙基三氯矽烷、己基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、正辛基三氯矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、三乙氧基乙基矽烷、三乙氧基甲基矽烷、三甲氧基甲基矽烷、三甲氧基苯基矽烷、戊基三乙氧基矽烷、戊基三氯矽烷、三乙醯氧基甲基矽烷、三氯己基矽烷、三氯甲基矽烷、三氯十八烷基矽烷、三氯丙基矽烷、三氯十四烷基矽烷、三甲氧基丙基矽烷、烯丙基三氯矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、三氯乙烯基矽烷、三乙氧基乙烯基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、三氯-2-氰乙基矽烷、二乙氧基(3-環氧丙基氧丙基)甲基矽烷、3-環氧丙基氧丙基(二甲氧基)甲基矽烷、3-環氧丙基氧丙基三甲氧基矽烷等。
前述矽烷偶聯劑之中，為1個分子中具有1個矽原子之矽烷偶聯劑特佳，例如可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、胺基苯基三甲氧基矽烷、胺基苯乙基三甲氧基矽烷、胺基苯胺基甲基苯乙基三甲氧基矽烷等。因為製程而要求特別高的耐熱性時，宜為矽與胺基之間以芳香族基連結而成者。
就前述偶聯劑而言，除了可使用前述之外，還可使用：1-巰基-2-丙醇、3-巰基丙酸甲酯、3-巰基-2-丁醇、3-巰基丙酸丁酯、3-(二甲氧基甲基矽基)-1-丙烷硫醇、4-(6-巰基己醯基)苄醇、11-胺基-1-十一烯硫醇、11-巰基十一烷基膦酸、11-巰基十一烷基三氟乙酸、2,2’-(伸乙二氧基)二乙烷硫醇、11-巰基十一烷基三(乙二醇)、(1-巰基十一-11-基)四(乙二醇)、1-(甲基羧基)十一-11-基)六(乙二醇)、羥基十一烷基二硫醚、羧基十一烷基二硫醚、羥基六(十二烷基)二硫醚、羧基十六烷基二硫醚、肆(2-乙基己基氧基)鈦、二辛氧基雙(辛二醇酸)鈦、三丁氧基單乙醯丙酮鋯、單丁氧基乙醯丙酮雙(乙基乙醯乙酸)鋯、三丁氧基單硬脂酸鋯、乙醯烷氧基鋁二異丙醇鹽、3-環氧丙基氧丙基三甲氧基矽烷、2,3-丁烷二硫醇、1-丁烷硫醇、2-丁烷硫醇、環己烷硫醇、環戊烷硫醇、1-癸烷硫醇、1-十二烷硫醇、3-巰基丙酸-2-乙基己酯、3-巰基丙酸乙酯、1-庚烷硫醇、1-十六烷硫醇、己基硫醇、異戊基硫醇、異丁基硫醇、3-巰基丙酸、3-巰基丙酸-3-甲氧基丁酯、2-甲基-1-丁烷硫醇、1-十八烷硫醇、1-辛烷硫醇、1-十五烷硫醇、1-戊烷硫醇、1-丙烷硫醇、1-十四烷硫醇、1-十一烷硫醇、1-(12-巰基十二烷基)咪唑、1-(11-巰基十一烷基)咪唑、1-(10-巰基癸基)咪唑、1-(16-巰基十六烷基)咪唑、1-(17-巰基十七烷基)咪唑、1-(15-巰基)十二酸、1-(11-巰基)十一酸、1-(10-巰基)癸酸等。
＜矽烷偶聯劑層之形成方法＞
就矽烷偶聯劑層之形成方法而言，可使用將矽烷偶聯劑溶液塗佈於前述高分子膜之方法、蒸鍍法等。矽烷偶聯劑層之形成可在高分子膜之任一表面進行，也可在兩側之表面進行。
就塗佈矽烷偶聯劑溶液之方法而言，可使用將矽烷偶聯劑以醇等溶劑稀釋而成的溶液，並適當地使用旋塗法、簾式塗佈法、浸塗法、縫模塗佈法、凹版塗佈法、棒塗法、缺角輪塗佈法、塗佈器法、網版印刷法、噴塗法等習知的溶液之塗佈方法。
又，可藉由蒸鍍法而形成矽烷偶聯劑層，具體而言，將前述高分子膜曝露於矽烷偶聯劑的蒸氣亦即實質上氣體狀態之矽烷偶聯劑來進行形成。矽烷偶聯劑的蒸氣，可藉由將液體狀態之矽烷偶聯劑加熱至40℃～矽烷偶聯劑的沸點左右為止之溫度來獲得。矽烷偶聯劑的沸點，視化學構造而不同，大概在100～250℃之範圍。其中，200℃以上之加熱，因為有引起矽烷偶聯劑的有機基側的副反應之虞，所以不宜。
加熱矽烷偶聯劑之環境，係加壓下、常壓下、減壓下皆無妨，其中，於促進矽烷偶聯劑之汽化之情形下，則宜係常壓下至減壓下。多數矽烷偶聯劑係可燃性液體，因此宜在密閉容器內，更宜於將容器內以非活性氣體進行替換之後，進行氣化工作。
將前述高分子膜曝露於矽烷偶聯劑之時間不特別限制，宜係20小時以內，更宜係60分鐘以內、又宜係15分鐘以內、尤宜係1分鐘以內。
將前述高分子膜曝露於矽烷偶聯劑期間之前述高分子膜的溫度，視矽烷偶聯劑的種類、所期望之矽烷偶聯劑層的厚度，而宜控制為自-50℃至200℃之間的適當溫度。
矽烷偶聯劑層的膜厚，相較於無機基板、高分子膜等而言，係極端薄、且由機械設計的觀點來看被無視程度之厚度，原理上只要有最低限度、單分子層數量級的厚度即充份。一般而言，係未滿400nm，宜係200nm以下，進一步而言，於實用上宜係100nm以下，更宜係50nm以下，尤宜係10nm以下。但是，計算上，當成為5nm以下的區域時，則有以下疑慮：矽烷偶聯劑層非均勻塗膜，而係以叢簇狀存在。此外，矽烷偶聯劑層的膜厚，可由橢圓偏振技術法、或由塗佈時之矽烷偶聯劑溶液的濃度與塗佈量來加以計算求取。
＜其它薄膜層＞
前述矽烷偶聯劑層上，亦可形成有用以使與無機基板之黏接力提昇之薄膜層(例如金屬薄膜)。
＜經清洗之疊層膜的製造方法＞
其次，說明側面之高度10μm以上的突起、並且係源自前述黏接劑層或源自來自外部的附著物者的數量係10個/cm以下之疊層膜(經清洗之疊層膜)的製造方法。
本實形態之經清洗之疊層膜的製造方法之中，首先準備耐熱高分子膜，其具備：保護膜，具有基材、及設在前述基材上之黏接劑層；以及疊層膜(清洗前之疊層膜)，疊層在前述黏接劑層上(步驟A)。
就清洗前之疊層膜而言，例舉已將長條之疊層膜藉由湯姆遜刀具等刀具切斷之狀態之矩形薄片狀的膜。長條之疊層膜，可利用將長條的保護膜的黏接劑層與長條的耐熱高分子膜(高分子膜)加以貼合來獲得。
其次，於使所切斷之矩形薄片狀之膜的側面接觸於擦拭用薄片之狀態下，使前述矩形薄片狀的膜與前述擦拭用薄片相對地移動，而抹拭前述側面(步驟B)。步驟B可藉由以下說明之邊緣清洗裝置來進行。
＜邊緣清洗裝置＞
圖1係用以說明本實施形態之邊緣清洗裝置之示意性立體圖，圖2係其側視圖。
邊緣清洗裝置20具備：載置台22，將膜加以固定；搬運部(未圖示)，將擦拭用薄片24加以搬運；以及驅動部(未圖示)，用以使載置台22移動。載置台22相當於本發明之膜固定部。
載置台22可藉由真空夾盤而將膜加以吸附固持。載置台22的載置面，例如，以等間隔配置有複數個真空夾盤用的孔。藉由從真空夾盤用的孔所連接之真空道進行真空排氣，而將膜吸附在載置面。
就擦拭用薄片24而言，使用輥狀者。藉由導引滾子26及未圖示之張力賦予機構來將擦拭用薄片24固持為拉緊狀態。
就擦拭用薄片24而言，只要可抹拭疊層膜10的側面，則無特別限制，可使用由PET長纖維、纖維素長纖維、纖維素短纖維、PET長纖維與木漿之混合、嫘縈與PET長纖維之混合、聚丙烯纖維等所構成之織布、編物、不織布、漉紙等。就擦拭用薄片的單位重量而言，使用20.0～150g/m2
、厚度0.1～1.0mm左右者。
就擦拭用薄片24而言，宜使用適應於潔淨環境中之使用之織布、不織布，且宜係於拭除疊層膜10的側面之際，其摩擦導致起塵係少者。若使用織布、不織布作為擦拭用薄片24，則可容易清除疊層膜10的側面之高度10μm以上的突起。又，可抑制：由擦拭用薄片24產生之異物附著於疊層膜10，並於貼合至支持體之際成為氣泡產生原因。
就擦拭用薄片24而言，針對10mm平方鋼琴線之摩擦係數宜係0.3以下，尤宜係0.2以下。詳細量測方法依實施例記載的方法。
就擦拭用薄片24而言，宜係於拭除疊層膜10的側面之際，不損傷疊層膜10的側面及表面者。當疊層膜10的側面或表面損傷時，則因側面的變形而使與所貼附之支持體之間產生浮起、或膜屑而成為氣泡產生原因。
就擦拭用薄片24而言，宜係可沿著彈性輥間或旋轉滾子的槽、並以一定程度的彈力回按膜者。具體而言，施加30gf/cm2
的壓力之際的變形量(壓縮特性)宜係壓縮前厚度的20%以上70%以下，更宜係25%以上60%以下。詳細量測方法依實施例記載的方法。
步驟B之中，首先，將疊層膜10固定在載置台22。其次，藉由前述驅動部來使載置台22往擦拭用薄片24的方向(圖2之中係左方向)移動，而將疊層膜10以預定壓力按抵擦拭用薄片24。
其次，維持將疊層膜10以預定壓力按抵擦拭用薄片24之狀態下，藉由前述驅動部而使載置台22相對於擦拭用薄片24的面平行移動。藉此，藉由擦拭用薄片24來抹拭疊層膜10的側面。此時的按壓力，只要係疊層膜10不彎曲程度即可，就其一例而言，例如可定為1～4N等。此外，即使係此值的範圍下，當膜的固持方法不良時，亦有會彎曲之情形，因此須妥善進行膜固持。藉此，可合宜抹拭疊層膜10的側面。
其後，解除載置台22的真空，獲得經清洗之疊層膜10。藉由上述，可製造經清洗之疊層膜10。
其次，藉由前述搬運部來搬運擦拭用薄片24。藉此，自輥部分送出新的擦拭用薄片24，並且將已於清洗時使用之部分捲收在輥部分。藉此，可抹拭下一個疊層膜10。
上述實施形態，說明藉由使作為膜固定部之載置台22移動，來抹拭疊層膜10的側面之情形。然而，本發明不限定於此例，亦可不移動膜固定部，而移動擦拭用薄片，來抹拭疊層膜的側面。但是，如同上述實施形態，因為清洗中不送出擦拭用薄片，可抑制擦拭用薄片的使用量，所以為宜。
又，上述實施形態，說明使用邊緣清洗裝置來抹拭膜的側面之情形。然而，本發明之中，抹拭膜的側面之步驟(步驟B)不限定於此例(使用裝置之例)，例如，亦可係工作者使用擦拭用薄片來抹拭前述矩形薄片狀之膜的側面之步驟。
藉由上述而獲得之已抹拭側面之疊層膜10(經清洗之疊層膜10)，其側面成為潔淨狀態。故，可將側面之高度10μm以上的突起、並且係源自黏接劑層或源自來自外部的附著物者的數量定為10個/cm以下。
邊緣清洗裝置20，亦可具備：溶劑供給部，將溶劑供給至擦拭用薄片24。若因應於所預想之將疊層膜10的側面加以污染之物質來選擇溶劑，並供給至擦拭用薄片24，則更可將膜的側面定為潔淨狀態。
於清洗疊層膜10的轉角部之際，在轉角部會有疊層膜10與擦拭用薄片24之接觸面積減少，強勁的力施加至轉角部之疑慮。於是，亦可具備在疊層膜10的轉角部即將與擦拭用薄片24接觸的位置使擦拭用薄片24從疊層膜10離開之公知機構。
又，由保護疊層膜10的轉角部之觀點來看，亦可係以下構成：不從疊層膜10的轉角部，而從邊的中途開始清洗，並自該處進行來回動作而藉以清洗整體。
又，由保護疊層膜10的轉角部之觀點來看，亦可如下述：疊層膜10與擦拭用薄片24不呈直角抵接於疊層膜10的平面與擦拭用薄片的平面，而係使擦拭用薄片24彎曲、或使擦拭用薄片24的平面相對於疊層膜10的平面以不成為直角之方式帶角度接觸。
又，由生產效率提昇的觀點來看，亦可定為能同時清洗疊層膜10的二邊以上之構成。
又，亦可使用擦拭用薄片24之寬度方向的上側與下側二處來清洗。例如，吾人考慮具備使擦拭用薄片24沿寬度方向(圖4之上下方向)移動之機構之方法。
圖3係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖，圖4係圖3所示之邊緣清洗裝置的橫剖視圖。
邊緣清洗裝置40具備：載置台42，將膜加以固定；以及旋轉滾子52。
載置台42設有：導件44，在載置台42上沿一方向(圖3之中係上下方向)延伸。此外，比導件44更靠一方側(圖3之中係右側)成為疊層膜10的搬運位置。載置台42的前述搬運位置下表面具備：搬運部48，具有複數個旋轉滾子。又，搬運部48的上部設有按壓滾子46。
旋轉滾子52安裝有二個環狀的彈性滾子54。自捲出側輥28捲出之擦拭用薄片24，在旋轉滾子52的側面大約捲繞半圈份量，並捲收在捲收側輥29。
旋轉滾子52藉由桿棒部56而軸支在地板面。可由汽缸58來將壓力施加至桿棒部56。當由汽缸58將壓力施加至桿棒部56時，則旋轉滾子52往載置台42上的疊層膜10的方向按壓。此時，設定載置台42的高度、旋轉滾子52的高度、二個彈性滾子54的間隔等，俾使疊層膜10的側面位在二個彈性滾子54之間。
邊緣清洗裝置所使用之汽缸，可係單純藉由空氣實施加壓之空氣汽缸，亦可係更組合有彈簧等機構者。
藉由以上構成，可於使疊層膜10係其一個邊受導件44按壓、且係由搬運部48與按壓滾子46而在高度方向上加以固定之狀態下，使載置台42沿著導件44而移動。又，可藉由擦拭用薄片24來抹拭疊層膜10的側面。
導件44、搬運部48、及按壓滾子44相當於將膜加以固定之膜固定部。又，搬運部48及按壓滾子44相當於本發明的驅動部。
其次，說明邊緣清洗裝置40的動作的一例。
首先，將疊層膜10藉由搬運部48與按壓滾子46而固定在載置台42。此時不將壓力施加至汽缸58。其次，搬運疊層膜10，並使疊層膜10的第一角(圖3之中，右上角)移動至與旋轉滾子52接觸之位置。其次，將壓力施加至汽缸58。藉此，捲繞在旋轉滾子52之擦拭用薄片24按抵疊層膜10。
此狀態下，進一步搬運疊層膜10，使疊層膜10的第二角(圖3之中，右下角)移動至與旋轉滾子52接觸之位置。藉此，藉由擦拭用薄片24抹拭疊層膜10的側面。
進行此動作之際，亦可同時搬運擦拭用薄片24。擦拭用薄片24的搬運方向，宜係與疊層膜10之搬運方向相反方向。於同時搬運之情形下，可一邊將擦拭用薄片24的新面加以送出並且一邊進行拭除，此點優異。
其次，釋放汽缸58的壓力，饋送疊層膜10。藉由上述，結束一片疊層膜10之拭除。其次，藉由未圖示之搬運部來搬運擦拭用薄片24。藉此，從輥部分送出新的擦拭用薄片24，並且使已於清洗時使用之部分捲收在輥部分。但是，構成為於疊層膜10的側面之拭除時同時搬運擦拭用薄片24之情形下，亦可不於拭除後進行擦拭用薄片24之搬運。
以上，說明其它實施形態之邊緣清洗裝置40。
圖5係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。此外，針對與使用圖3、圖4說明之邊緣清洗裝置40共通之部分，使用同一符號，來將其說明加以簡略化或省略。
邊緣清洗裝置60具備：載置台42，將膜加以固定；以及二個旋轉滾子62。
圖6A係圖5所示之旋轉滾子的俯視圖，圖6B係其側視圖。如圖6A、圖6B所示，旋轉滾子62具有圓柱方向中央部形成有槽64之滑車形狀。又，旋轉滾子62於俯視中央設有旋轉軸66。如圖5所示，二個旋轉滾子62藉由旋轉軸66而在板狀構件68軸支成可旋轉。板狀構件68由桿棒構件70的一端軸支成可旋轉。又，桿棒構件70的另一端由邊緣清洗裝置60的本體61軸支成可旋轉。
可從汽缸72將壓力施加至桿棒構件70。當從汽缸72將壓力施加至桿棒構件70時，則二個旋轉滾子62成為往載置台42上的疊層膜10的方向按壓。此時，設定載置台42的高度、旋轉滾子62的高度等，俾使疊層膜10的側面位在旋轉滾子62的槽64。
邊緣清洗裝置60設有導件44、按壓滾子46、搬運部48。已說明導件44、按壓滾子46、搬運部48的構成及功能，故省略在此說明。
藉由以上構成，可於疊層膜10係一個邊由導件44按壓、且係藉由搬運部48與按壓滾子46而於高度方向上固定之狀態下，使載置台42沿著導件44移動。又，可藉由擦拭用薄片24抹拭疊層膜10的側面。
此外，邊緣清洗裝置60的動作可定為與邊緣清洗裝置40同樣。
以上說明其它實施形態之邊緣清洗裝置60。
圖7係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。此外，針對與使用圖5說明之邊緣清洗裝置60共通之部分，使用同一符號，將其說明簡略化或省略。
邊緣清洗裝置80具備：載置台42，將膜加以固定；以及二個旋轉滾子62。因為已說明旋轉滾子62的構成，所以省略在此說明。
二個旋轉滾子62之間設有：板狀的按壓構件82，在與疊層膜10接觸之部分具有槽。按壓構件82與二個旋轉滾子62，分別經由由二個桿棒部所構成之V字狀構件84而連接。具體而言，二個旋轉滾子62，分別經由旋轉軸66(參照圖6A)而由V字狀構件84的一端軸支成可旋轉，且V字狀構件84的另一端由按壓構件82軸支成可旋轉。
可由分別獨立設置之二個汽缸86來將壓力施加至二個V字狀構件84。當由汽缸86將壓力施加至V字狀構件84時，則按壓構件82與二個旋轉滾子62成為往載置台42上的疊層膜10的方向按壓。此時，設定載置台42的高度、按壓構件82的高度、旋轉滾子62的高度等，俾使疊層膜10的側面位在旋轉滾子62的槽64及按壓構件82的槽。
邊緣清洗裝置80設有導件44、按壓滾子46、搬運部48。因為已說明導件44、按壓滾子46、搬運部48的構成及功能，所以省略在此說明。
藉由以上構成，可於疊層膜10係一個邊由導件44按壓、且係藉由搬運部48與按壓滾子46而在高度方向上加以固定之狀態下，使載置台42沿著導件44而移動。又，可藉由擦拭用薄片24來抹拭疊層膜10的側面。
此外，可將邊緣清洗裝置80的動作定為與邊緣清洗裝置40同樣。
以上說明其它實施形態之邊緣清洗裝置80。
圖8係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。此外，針對與使用圖5說明之邊緣清洗裝置60共通之部分，使用同一符號，將其說明簡略化或省略。
邊緣清洗裝置100具備：載置台42，將膜加以固定；以及三個旋轉滾子62。已說明旋轉滾子62的構成，故省略在此說明。
如圖8所示，三個旋轉滾子62經由旋轉軸66而由板狀構件68軸支成可旋轉。
可由汽缸72將壓力施加至旋轉滾子62。當由汽缸72將壓力施加至旋轉滾子62時，則三個旋轉滾子62成為往載置台42上的疊層膜10的方向按壓。此時，設定載置台42的高度、旋轉滾子62的高度等，俾使疊層膜10的側面位在旋轉滾子62的槽64。
邊緣清洗裝置100設有：桿棒63，用以緩和經由擦拭用薄片24而施加至旋轉滾子之張力。
邊緣清洗裝置100設有導件44、按壓滾子46、搬運部48。因為已說明導件44、按壓滾子46、搬運部48的構成及功能，所以省略在此說明。
藉由以上構成，可於疊層膜10係一個邊由導件44按壓、且係藉由搬運部48與按壓滾子46而在高度方向上固定之狀態下，使載置台42沿著導件44而移動。又，可藉由擦拭用薄片24來抹拭疊層膜10的側面。
此外，可將邊緣清洗裝置100的動作定為與邊緣清洗裝置40同樣。
以上已說明其它實施形態之邊緣清洗裝置100。
圖9係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。此外，針對與使用圖5說明之邊緣清洗裝置60共通，使用同一符號，將其說明簡略化或省略。
邊緣清洗裝置120具備：載置台42，將膜加以固定；以及清洗頭治具91。
圖10係圖9所示之清洗頭治具的俯視圖及側視圖。如圖10(圖10上側的側視圖)所示，清洗頭治具91具有如下形狀：在與疊層膜10接觸之面的厚度方向中央部形成有槽92。又，如圖9及圖10下側的俯視圖所示，清洗頭治具91具有俯視下矩形形狀。如圖9所示，清洗頭治具91的長邊方向的一個邊係與疊層膜10接觸。又，清洗頭治具91之中，與疊層膜10接觸之邊的兩端部成為和緩的曲線。因為清洗頭治具91之與疊層膜10接觸之邊的兩端部成為和緩的曲線，所以可使擦拭用薄片24滑順饋送。
可由汽缸72將壓力施加至清洗頭治具91。當由汽缸72將壓力施加至清洗頭治具91時，則清洗頭治具91成為往載置台42上的疊層膜10的方向按壓。此時，設定載置台42的高度、清洗頭治具91的高度等，俾使疊層膜10的側面位在清洗頭治具91的槽92。
邊緣清洗裝置120設有導件44、按壓滾子46、搬運部48。已說明導件44、按壓滾子46、搬運部48的構成及功能，故省略在此說明。
藉由以上構成，可於疊層膜10係一個邊由導件44所按壓、且係藉由搬運部48與按壓滾子46而在高度方向上固定之狀態下，使載置台42沿著導件44移動。又，可藉由擦拭用薄片24來抹拭疊層膜10的側面。
此外，可將邊緣清洗裝置120的動作定為與邊緣清洗裝置40同樣。
以上已說明其它實施形態之邊緣清洗裝置120。
利用邊緣清洗裝置而將膜邊緣加以清潔之際，當過度將膜強力按抵至清洗頭時，則產生膜彎折等損傷，另一方面，當按抵過度微弱時，則有無法去除異物之情形。於是，使用如同上述邊緣清洗裝置之際，若將所使用之擦拭用布的種類與清洗頭的按抵壓力定為最佳條件，則即使膜與清洗頭的相對位置變化，亦容易不對膜造成損傷而去除異物。
＜使無機基板與高分子膜貼合之疊層體的製造方法＞
其次，說明使用前述疊層膜之使無機基板與高分子膜貼合之疊層體的製造方法。
首先，準備作為支持體之無機基板與前述疊層膜(經清洗之疊層膜)。
＜無機基板＞
就前述無機基板而言，只要係可作為由無機物構成之基板來使用之板狀者即可，例如，列舉將玻璃板、陶瓷板、半導體晶圓、金屬等作為主體者、及作為此等玻璃板、陶瓷板、半導體晶圓、金屬的複合體，而將此等疊層者、將此等分散者、將此等的纖維加以含有者等。
前述玻璃板包含石英玻璃、高矽酸玻璃(96%二氧化矽)、鈉石灰玻璃、鉛玻璃、鋁硼矽酸玻璃、硼矽酸玻璃(PYREX(註冊商標))、硼矽酸玻璃(無鹼)、硼矽酸玻璃(MICRO SHEET)、鋁矽酸鹽玻璃等。它們之中，宜為線膨脹係數為5ppm/K以下者，若為市售品，則宜為液晶用玻璃即CORNING公司製之「CORNING(註冊商標)7059」、或「CORNING(註冊商標)1737」、「EAGLE」；旭玻璃公司製之「AN100」；Nippon Electric Glass公司製之「OA10」；SCHOTT公司製之「AF32」等。
前述半導體晶圓並無特別限制，可列舉：矽晶圓；鍺、矽-鍺、鎵-砷、鋁-鎵-銦、氮-磷-砷-銻、碳化矽(SiC)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)、氮砷化鎵銦(GaInNAs)、鉭酸鋰(LT)、鈮酸鋰(LN)、氧化鋅(Z否)、碲化鎘(CdTe)、硒化鋅(ZnSe)等之晶圓。其中，理想使用的晶圓為矽晶圓，為8英寸以上之尺寸的鏡面研磨矽晶圓特佳。
就前述金屬而言，包含W、Mo、Pt、Fe、Ni、Au之類的單一元素金屬，還有英高鎳、蒙乃爾、鎳鉻立克、碳銅、Fe-Ni系因瓦合金、超因瓦合金之類的合金等。又，亦包含由對於此等金屬附加其它金屬層、陶瓷層而構成之多層金屬板。此情形下，只要與附加層之整體的線膨張係數(CTE)係低，則主金屬層亦可使用Cu、Al等。作為附加金屬層使用之金屬，只要係具有使與高分子膜之密著性堅固、不擴散、耐藥品性還有耐熱性優良等特性者，則不限定，其中列舉Cr、Ni、TiN、含Mo的Cu等合宜例。
前述無機基板的平面部分，宜係充份平坦。具體而言，表面粗度的P-V值宜係50nm以下、更宜係20nm以下、尤宜係5nm以下。當較此更粗時，則有高分子膜層與無機基板之剝離強度不充份之情形。
前述無機基板的厚度不特別限制，但由處理性的觀點來看，宜係10mm以下的厚度，更宜係3mm以下，尤宜係1.3mm以下。厚度的下限不特別限制，但宜係0.07mm以上、更宜係0.15mm以上、尤宜係0.3mm以上。
此外，於前述高分子膜未設矽烷偶聯劑層之情形下，亦可在無機基板上設置矽烷偶聯劑層。矽烷偶聯劑層的形成方法，可定為與將矽烷偶聯劑層形成在高分子膜上同樣。
其次，從所準備之前述疊層膜(經清洗之疊層膜)剝除保護膜，並將露出之高分子膜的表面、前述無機基板進行加壓加熱而使其貼合。藉此，獲得疊層體。此際，前述疊層膜之中，側面之高度10μm以上的突起、並且係源自前述黏接劑層或源自來自外部的附著物者的數量係10個/cm以下。因此，可謂抑制構成黏接劑層之黏接劑溢出、且來自外部的附著物亦少。故，可於使高分子膜貼合至無機基板之際抑制氣泡產生。
加壓加熱處理，例如，於大氣壓環境氣體下或真空中，一邊加熱並且一邊進行沖壓、層壓、輥式層壓等。又，亦可活用於置入至撓性袋的狀態下進行加壓加熱之方法。從生產性之提昇、由高生產性帶來之低加工成本化之觀點來看，宜係於大氣環境氣體下之沖壓或輥式層壓，特別宜係使用輥進行之方法(輥式層壓等)。
就加壓加熱處理之際的壓力而言，宜係1MPa～20MPa，更宜係3MPa～10MPa。當係20MPa以下時，則可抑制無機基板破損。又，當係1MPa以上時，則可防止產生未密著的部分、黏接不充份。就加壓加熱處理之際的溫度而言，宜係150℃～400℃、更宜係250℃～350℃。高分子膜係聚醯亞胺膜之情形下，當溫度過高時，則有造成聚醯亞胺膜損傷之疑慮，且當溫度過低時，則有密著力變弱之傾向。
又，加壓加熱處理，可於如同上述大氣壓環境氣體中進行，但為了獲得整面穩定的剝離強度，宜在真空下進行。此時，真空度係由一般油壓旋轉泵所成之真空度就充份，只要有10Torr以下左右就充份。
就加壓加熱處理能使用之裝置而言，於真空中進行沖壓，可使用例如井元製作所製之「11FD」等，於進行真空中之輥式的膜層壓機、或定為真空後藉由薄的橡膠膜來針對玻璃整面一次性施加壓力之膜層壓機等者之真空層壓，例如可使用名機製作所製的「MVLP」等。
前述加壓加熱處理之中，可將加壓處理與加熱處理分離進行。此情形下，首先，利用較低溫(例如未滿120℃，更宜係95℃以下之溫度)來將高分子膜與無機基板進行加壓(宜係0.2～50MPa左右)而確保兩者密著，其後，於低壓(宜未滿0.2MPa，更宜係0.1MPa以下)或常壓而利用較高溫(例如係120℃以上，更宜係120～250℃，尤宜係150～230℃)進行加熱，可藉以促進密著界面的化學反應而疊層高分子膜與無機基板。
藉由上述，可獲得已將無機基板與高分子膜貼合之疊層體。
＜撓性電子元件的製造方法＞
當使用前述疊層體時，則可使用現存之電子元件製造用的設備、製程，而在疊層體的高分子膜上形成電子元件，並從疊層體剝離整個高分子膜，藉以製作撓性電子元件。
本說明書之中，電子元件係指具有擔任電性配線之單面、兩面、或多層構造之配線基板、電晶體、二極體等能動元件、還有包括電阻、電容器、電感器等被動元件之電子電路、其它還有將壓力、溫度、光、溼度等加以感測之感測器元件、生物感測器元件、發光元件、液晶顯示、電泳顯示、自發光顯示等影像顯示元件、無線、有線所成之通信元件、運算元件、記憶元件、MEMS元件、太陽電池、薄膜電晶體等。
本說明書中之元件構造體的製造方法，於利用上述方法製作之疊層體的高分子膜上形成元件之後，將該高分子膜從前述無機基板剝離。
就將附有元件之高分子膜從無機基板剝離之方法而言，不特別限制，可採用利用鑷鉗等而從端緣掀起之方法、在高分子膜加入缺口，並於使黏接膠帶黏貼至缺口部分的一個邊之後，從該膠帶部分掀起之方法、將高分子膜的缺口部分的一個邊加以真空吸附後，從該部分掀起之方法等。此外，於剝離之際，當高分子膜的缺口部分產生曲率小之彎曲時，則會有應力施加至該部分的元件並破壞元件之疑慮，因此宜盡量於曲率大的狀態下剝除。例如，宜一邊捲收至曲率大的輥並且一邊掀起、或使用構成為曲率大的輥係位在剝離部分之機械來掀起。
就將缺口加入前述高分子膜之方法而言，有藉由刀具等切削具來切斷高分子膜之方法、使鐳射與疊層體相對掃描藉以切斷高分子膜之方法、使水刀與疊層體相對掃描藉以切斷高分子膜之方法、於藉由半導體晶片的切削裝置切入些許至玻璃層為止之情況下切斷高分子膜之方法等，但方法不特別限定。例如，可於採用上述方法之際，合宜採用使超音波重疊於切削具、還有附加來回動作或上下動作等而提昇切削性能等手法。
又，預先將其它補強基材貼附至剝離部分，而將補強基材整個剝離之方法亦有用。剝離之撓性電子元件係顯示元件的底板之情形下，亦可提前黏貼顯示元件的前板，而在無機基板上一體化後同時剝除兩者，獲得撓性的顯示元件。
[實施例]
以下，使用實施例詳細說明本發明，但本發明只要不超出其主旨，則不限定於以下實施例。
＜基材之在25℃的拉伸彈性係數的量測＞
於基材疊層有黏接劑層之狀態下量測下述基材(基底膜A、基底膜B)之在25℃的拉伸彈性係數。本實施例之中，使用基材之在25℃的拉伸彈性係數係比黏接劑層之在25℃的拉伸彈性係數更高二位數以上者(作為標準，基材之在25℃的拉伸彈性係數係4GPa(4000MPa)前後，且黏接劑層之在25℃的拉伸彈性係數係10MPa以下)，因此將基材疊層有黏接劑層之狀態下的量測值定為基材之在25℃的拉伸彈性係數。
在25℃之基材的拉伸彈性係數，係將基材呈100mm×10mm箋狀切下者定為試驗片，使用拉伸試驗機(島津製作所製，AutoGraph(R)，機種名AG-5000A)，並以拉伸速度50mm/分、夾頭間距離40mm條件來量測。
其結果，基底膜A之在25℃的拉伸彈性係數係4.1GPa。又，基底膜B之在25℃的拉伸彈性係數係4.2GPa。
＜耐熱高分子膜之在25℃的拉伸彈性係數的量測＞
量測下述耐熱高分子膜(PI(聚醯亞胺)膜C～E)之在25℃的拉伸彈性係數。
在25℃之耐熱高分子膜的拉伸彈性係數，係將耐熱高分子膜呈100mm×10mm箋狀切下者作為試驗片，並使用拉伸試驗機(島津製作所製，AutoGraph(R)，機種名AG-5000A)，以拉伸速度50mm/分、夾頭間距離40mm之條件下量測。
其結果，PI膜C之在25℃的拉伸彈性係數係8.2GPa。又，PI膜D之在25℃的拉伸彈性係數係8.1GPa。又，PI膜E之在25℃的拉伸彈性係數係8.3GPa。
＜擦拭用薄片的摩擦係數量測＞
擦拭用薄片的摩擦係數量測，係使用加多技術公司製，摩擦感試驗機KES-SE。摩擦子係使用10mm平方鋼琴線，且定為荷重25g/cm2
、速度1mm/s，而於20℃65%RH之環境下實施。
＜擦拭用薄片的壓縮特性量測＞
擦拭用薄片的壓縮特性量測，係使用加多技術公司製，自動化壓縮試驗機KED-FB3-AUTO-A。壓縮速度定為50s/mm、壓縮荷重定為50gf/cm2
、加壓板定為2cm2
。求取將30gf/cm2
的壓力施加至壓縮前的厚度之際的變形量(%)。
＜疊層膜之製造＞
說明於實施例使用之膜。
保護膜A：PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基底膜A(厚38μm)上形成有黏接劑層A(厚25μm)之膜(FUJICOPIAN公司製，產品名：HG1)。此外，黏接劑層的主成分係聚矽氧。
保護膜B：PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基底膜B(厚50μm)上形成有黏接劑層B(厚10μm)之膜(凡納克公司製,產品名：PANAPROTECTET)。此外，黏接劑層的主成分係壓克力系。
PI(聚醯亞胺)膜C(厚38μm)：東洋紡股份有限公司製，產品名：XENOMAX F38
PI(聚醯亞胺)膜D(厚25μm)：東洋紡股份有限公司製，產品名：XENOMAX F25
PI(聚醯亞胺)膜E(厚16μm)：東洋紡股份有限公司製，產品名：XENOMAX F16
此外，PET基底膜A、PET基底膜B相當於本發明的基材。又，PI膜C～E相當於本發明的耐熱高分子膜。
(實施例1)
準備寬度730mm之保護膜A。又，準備PI膜C，並分段成寬度734mm寬。其次，使保護膜A與PI膜C進行貼合。貼合係將黏接劑層A與PI膜C定為貼合面。又，貼合係以PI膜C的兩端2mm各別以不與保護膜A重疊之方式進行。使保護膜A貼合至PI膜C的兩面。其後，藉由湯姆遜刀具將貼合體裁斷成720×910mm。就湯姆遜刀具而言，使用具有兩側30°角度之雙刃刀具。裁斷係逐片進行。裁斷係在樣品之下鋪設厚250μm之PET膜而進行。藉由上述，獲得清潔前之疊層膜1。
其次，藉由下述「突起數之量測」所記載的邊緣清洗方法，清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例1之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
此外，表1的「疊層構成」項目之中，「A/C/A」之記載係表示依此順序疊層保護膜A、PI膜C、保護膜A。
(實施例2～6)
如表1的「疊層構成」項目所示，於變更保護膜及PI膜的種類以外，係以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜2～6。又，與實施例1同樣進行清洗湯姆遜切割部，獲得實施例2～6之疊層膜2～6(清潔後的疊層膜2～6)。
(實施例7)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」記載的邊緣清洗方法，清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例7之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例8)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」記載之邊緣清洗方法，來清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例8之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例9)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」所記載的邊緣清洗方法，來清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例9之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例10)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」所記載的邊緣清洗方法，來清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例10之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例11)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。又，在不將溶劑噴射至擦拭用薄片以外，以與實施例1同樣之方式，進行清洗湯姆遜切割部，獲得實施例11之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例12)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」所記載的邊緣清洗方法，來清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例12之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例13)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」所記載的邊緣清洗方法，來清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例13之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
(實施例14)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，藉由下述「突起數之量測」所記載的邊緣清洗方法，來清洗湯姆遜切割部。藉由上述，獲得本實施例14之疊層膜1(清潔後的疊層膜1)。
＜突起數之量測＞
(實施例1～6)
利用切割器將於實施例1～6製作之清潔前的疊層膜呈6cm×4cm的矩形切下。此際，將6cm的一個邊以成為湯姆遜切割部之方式切下。意即，製作留下6cm的一個邊的、以切割器切割三邊而一個邊係湯姆遜切割部且三個邊係由切割器所成之切割部之6cm×4cm之觀察用樣品。
使用具備同軸落射光源之光學顯微鏡，來觀察所製作之觀察用樣品的湯姆遜切割部。此外，藉由此觀察而觀察裁斷邊的4cm部分。
將已觀察出之異物分類如下述來採計。將結果示於表1的「清潔前」欄。
附著(大)：被辨視為邊緣之高度100μm以上的異物
附著(邊緣)：被辨視為邊緣之高度10μm以上且未滿100μm的異物
此外，「附著(大)」及「附著(邊緣)」係本發明中之「側面之高度10μm以上的突起」的採計對象。
將清潔前的觀察用樣品加以觀察之後，於邊緣清洗操作之前，藉由清洗滾子將保護膜面同時進行清洗上下表面。
其後，進行邊緣清洗。邊緣清洗，係將使用圖3、圖4說明之邊緣清洗裝置加以使用而進行。就擦拭用薄片與疊層膜之間的按壓壓力而言，即使利用2N左右的力來按壓膜，膜亦不產生彎曲、變形等，適合清洗。在與布料之間施加壓力之區域假設為5mm時，則係4N/10mm。此外，汽缸的壓力定為0.2MPa。又，就擦拭用薄片而言，使用PET長纖維括刷器(未來工纖股份有限公司製，產品名：多功括刷，不織布)。又，將2-丙醇作為溶劑而噴射至擦拭用薄片(噴射量：0.1cc/次)。拭除將清潔對象部分的長度之移動(本實施例係6cm)定為一來回。藉由上述，獲得清潔後的觀察用樣品。對於清潔後的觀察用樣品，採計異物。異物的採計方法，定為與清潔前之觀察用樣品的異物的採計方法同樣。將結果示於表1的「清潔後」欄。
此外，本實施例之中，按壓壓力係指清洗之膜經由擦拭用薄片而承受之往導引方向按壓之力。本實施例之中，擦拭用薄片與疊層膜之間的按壓壓力之量測，係使用下述值：使用張力計(KENIS股份有限公司)，並將張力計的鉤部分固定至邊緣清洗裝置的旋轉滾子部分而量測之值。
＜突起數之量測＞
(實施例7)
以與實施例1同樣之方式，製作觀察用樣品，採計湯姆遜切割部的異物。將結果示於表1的「清潔前」欄。
將清潔前之觀察用樣品加以觀察後，於邊緣清洗操作之前，以與實施例1同樣之方式，進行清洗保護膜面。
其後，進行邊緣清洗。邊緣清洗係將使用圖3、4說明之邊緣清洗裝置加以使用而進行。按壓壓力定為3.7N。此時，汽缸的壓力係0.3MPa。此外，當將按壓壓力定為4N以上時，則膜產生彎曲、變形。由此，得知本實施例使用之邊緣清洗裝置之中，按壓壓力宜未滿4N。如上所述，於使用邊緣清洗裝置之際，須適當的按壓壓力。在變更按壓壓力以外，以與實施例1同樣之方式清潔膜邊緣，實施採計異物。將結果示於表1「清潔後」欄。
＜突起數之量測＞
(實施例8)
在將按壓壓力定為2.3N以外，以與實施例7同樣之方式進行實施。此時，汽缸壓力係0.2MPa。將結果示於表1「清潔前」、「清潔後」。
＜突起數之量測＞
(實施例9)
利用切割器而將於實施例9製作之清潔前的疊層膜呈6cm×3.7cm的矩形切下。此際，將6cm的一個邊以成為湯姆遜切割部之方式切下。意即，製作留下6cm的一個邊的、以切割器切割三邊而一個邊係湯姆遜切割部且三個邊係由切割器所成之切割部之6cm×3.7cm的觀察用樣品。
在使用上述6cm×3.7cm之觀察用樣品以外，以與實施例1同樣之方式，將製作之觀察用樣品的湯姆遜切割部加以觀察，並採計觀察出之異物。將結果示於表1的「清潔前」欄。
又，將清潔前的觀察用樣品加以觀察後，以與實施例1的突起數之量測同樣之方法，進行邊緣清洗，獲得清潔後的觀察用樣品。對於清潔後的觀察用樣品，以與實施例1的突起數之量測同樣之方法，採計異物。將結果示於表1的「清潔後」。
＜突起數之量測＞
(實施例10)
利用切割器而將於實施例10製作之清潔前的疊層膜呈6cm×4.3cm的矩形切下。此際，將6cm的一個邊以成為湯姆遜切割部之方式切下。意即，製作留下6cm的一個邊的、以切割器切割三邊而一個邊係湯姆遜切割部且三個邊係由切割器所成之切割部之6cm×4.3cm的觀察用樣品。
在使用以上6cm×4.3cm之觀察用樣品以外，以與實施例1同樣之方式，將製作之觀察用樣品的湯姆遜切割部加以觀察，採計觀察出之異物。將結果示於表1的「清潔前」欄。
又，將清潔前之觀察用樣品加以觀察後，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式，進行邊緣清洗，獲得清潔後的觀察用樣品。對於清潔後的觀察用樣品，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式，採計異物。將結果示於表1的「清潔後」欄。
＜突起數之量測＞
(實施例11)
在不將溶劑噴射至擦拭用薄片以外，以於實施例1的突起數之量測同樣之方式，採計異物。將結果示於表1的「清潔前」、「清潔後」欄。
＜突起數之量測＞
(實施例12)
在將TS-507(東和化成，不織布)使用作為擦拭用薄片以外，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式，採計異物。將結果示於表1的「清潔前」「清潔後」欄。
＜突起數之量測＞
(實施例13)
在將TS-100(東和化成，不織布)使用作為擦拭用薄片以外，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式，採計異物。將結果示於表1的「清潔前」「清潔後」欄。
＜突起數之量測＞
(實施例14)
在將SD-40(東和化成、不織布)使用作為擦拭用薄片以外，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式，採計異物。將結果示於表1的「清潔前」「清潔後」欄。
(參考例1)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，在將PP(聚丙烯)不織布(ANVIET製)使用作為擦拭用薄片以外，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式，清洗湯姆遜切割部，但PP不織布位在彈性滾子的槽而使疊層膜1無法進入。當此狀態下將膜加以按抵而實施清潔時，則膜產生彎折。
(參考例2)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，在使用尼龍不織布(WAKO集團製)作為擦拭用薄片以外，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式清洗湯姆遜切割部之後，因不織布與膜側面磨擦而在膜產生傷痕，因此中斷清潔。
(參考例3)
以與實施例1同樣之方式，製作清潔前的疊層膜1。其次，在將纖維素不織布(不適應於潔淨環境，TRUSCO)使用作為擦拭用薄片以外，以與實施例1的突起數之量測同樣之方式清洗湯姆遜切割部之後，發現許多異物從擦拭用布轉移至疊層膜，因此中斷清潔。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | ||||||
| 疊層膜 | 疊層膜1 | 疊層膜2 | 疊層膜3 | 疊層膜4 | 疊層膜5 | |||||
| 疊層構成 | A/C/A | B/C/B | A/D/A | B/D/B | A/E/A | |||||
| 擦拭用布 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | |||||
| 布素材 | PET | PET | PET | PET | PET | |||||
| 單位重量(g/m2 ) | 110 | 110 | 110 | 110 | 110 | |||||
| 摩擦係數 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | |||||
| 施加30gf/cm2 之際的變位量(%) | 41 | 41 | 41 | 41 | 41 | |||||
| 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | |
| 附著物(大) | 24 | 0 | 16 | 0 | 18 | 0 | 19 | 1 | 16 | 0 |
| 附著物(邊緣) | 22 | 0 | 25 | 0 | 34 | 0 | 37 | 0 | 27 | 1 |
| 突起數(個/cm) | 11.5 | 0.0 | 10.3 | 0.0 | 13.0 | 0.0 | 14.0 | 0.3 | 10.8 | 0.3 |
| 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | 實施例11 | |||||||
| 疊層膜 | 疊層膜6 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | ||||||
| 疊層構成 | B/E/B | A/C/A | A/C/A | A/C/A | A/C/A | A/C/A | ||||||
| 擦拭用布 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | PET長纖維括刷器 | ||||||
| 布素材 | PET | PET | PET | PET | PET | PET | ||||||
| 單位重量(g/m2 ) | 110 | 110 | 110 | 110 | 110 | 110 | ||||||
| 摩擦係數 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | ||||||
| 施加30gf/cm2 之際的變形量(%) | 41 | 41 | 41 | 41 | 41 | 41 | ||||||
| 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | |
| 附著物(大) | 20 | 0 | 23 | 0 | 21 | 0 | 22 | 0 | 23 | 0 | 22 | 10 |
| 附著物(邊緣) | 28 | 1 | 24 | 0 | 27 | 0 | 28 | 0 | 26 | 0 | 30 | 19 |
| 突起數(個/cm) | 12.0 | 0.3 | 11.8 | 0.0 | 12.0 | 0.0 | 12.5 | 0.0 | 12.3 | 0.0 | 13.0 | 7.3 |
| 實施例12 | 實施例13 | 實施例14 | 參考例1 | 參考例2 | 參考例3 | |||||||
| 疊層膜 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | 疊層膜1 | ||||||
| 疊層構成 | A/C/A | A/C/A | A/C/A | A/C/A | A/C/A | A/C/A | ||||||
| 擦拭用布 | TS-507 | TS-100 | SD-40 | PP不織布 | 尼龍不織布 | 纖維素不織布 | ||||||
| 布素材 | 纖維素 | 纖維素 | PP | PP | 尼龍 | 纖維素不織布 | ||||||
| 單位重量(g/m2 ) | 50 | 100 | 50 | 85 | 620 | 390 | ||||||
| 摩擦係數 | 0.13 | 0.12 | 0.15 | 0.34 | 0.67 | 0.62 | ||||||
| 施加30gf/cm2 之際的變形量(%) | 50 | 42 | 30 | 80 | 15 | 55 | ||||||
| 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | 清潔前 | 清潔後 | |
| 附著物(大) | 26 | 0 | 22 | 0 | 24 | 0 | 24 | - | 27 | - | 24 | - |
| 附著物(邊緣) | 23 | 0 | 18 | 0 | 25 | 0 | 22 | - | 24 | - | 23 | - |
| 突起數(個/cm) | 12.3 | 0.0 | 10.0 | 0.0 | 12.3 | 0.0 | 11.5 | - | 12.8 | - | 11.8 | - |
＜使用疊層膜之疊層體的製造及氣泡產生評價＞
準備已切斷成180mm×230mm尺寸之厚度0.7mm的A10G玻璃(NEG製，無鹼玻璃基板)。
其次，將前述玻璃基板設置在旋轉塗佈器，並使矽烷偶聯劑(信越化學製，KBM903)的1%IPA溶液(異丙醇溶液)滴下至旋轉中央部之後，以500rpm旋轉，其次以2000rpm旋轉。將其在潔淨台放置一分鐘，使IPA乾燥，獲得具備矽烷偶聯劑層之玻璃基板。
其次，將於實施例準備之清潔後的疊層膜切下成130mm×200mm。此時，其一個邊係湯姆遜切割端、且其它邊係利用切割器切下。其次，從切下之疊層膜剝除保護膜，使PI膜露出。其後，使露出之PI膜與上述準備之具備矽烷偶聯劑層之玻璃基板進行貼合。
貼合係使用層壓機(MCK公司製MRK-1000)，並以無塵室內、22℃、55%RH、大氣壓下之方式，藉由空氣汽缸而將壓力施加至滾子來實施。將滾子的氣源壓力定為0.55MPa。此時，藉由感壓膜(富士軟片，PrescaleLLW)而確認出施加有1MPa之壓力。貼合後，放入110℃的烤箱加熱50分鐘，獲得使玻璃基板與PI膜貼合之疊層體。
從玻璃基板側目視觀察所獲得之疊層體，並採計從湯姆遜切割端起算30mm以內範圍之中直徑500μm以上的氣泡(氣泡)的數量。採計係針對湯姆遜切割端60cm部分整體進行。將結果示於表3。此外，將採計對象的氣泡，定為玻璃基板與PI膜之間產生之氣泡。此氣泡產生的原因係異物(源自黏接劑層、或源自來自外部的附著物之異物)。將氣泡的數量係8個以下的情形評價為A，並評價為9個以上15個以下的情形定為B、且將16個以上評價為C。將結果示於表2。
[表2]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | ||
| 玻璃疊層體中的氣泡數 | 10 | 11 | 6 | 7 | 10 | |
| 評價 | B | B | A | A | B | |
| 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | 實施例11 | |
| 玻璃疊層體中的氣泡數 | 9 | 6 | 7 | 8 | 10 | 23 |
| 評價 | B | A | A | A | B | C |
| 實施例12 | 實施例13 | 實施例14 | ||||
| 玻璃疊層體中的氣泡數 | 4 | 5 | 5 | |||
| 評價 | A | A | A |
10:疊層膜
20,40,60,80,100,120:邊緣清洗裝置
22:載置台
24:擦拭用薄片
26:導引滾子
28:捲出側輥
29:捲收側輥
42:載置台
44:導件
46:按壓滾子
48:搬運部
52:旋轉滾子
54:彈性滾子
56:桿棒部
58:汽缸
61:本體
62:旋轉滾子
64:槽
66:旋轉軸
68:板狀構件
70:桿棒構件
72:汽缸
82:按壓構件
84:V字狀構件
86:汽缸
91:清洗頭治具
92:槽
圖1係用以說明本實施形態之邊緣清洗裝置之示意性立體圖。
圖2係圖1所示之邊緣清洗裝置的側視圖。
圖3係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。
圖4係圖3所示之邊緣清洗裝置的橫剖視圖。
圖5係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。
圖6A係圖5所示之旋轉滾子的俯視圖。
圖6B係圖5所示之旋轉滾子的側視圖。
圖7係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。
圖8係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。
圖9係用以說明其它實施形態之邊緣清洗裝置之示意性俯視圖。
圖10係用以說明圖9所示之清洗頭治具的俯視圖及側視圖。
10:疊層膜
20:邊緣清洗裝置
24:擦拭用薄片
26:導引滾子
Claims (2)
- 一種邊緣清洗裝置，其特徵為，包括：膜固定部，將膜加以固定；搬運部，將擦拭用薄片加以搬運；以及驅動部，在使該膜固定部所固定之膜的側面與由該搬運部所搬運之擦拭用薄片接觸之狀態下，使該膜與該擦拭用薄片相對地移動；該膜具備：保護膜，具有基材、及設在前述基材上之黏接劑層；以及耐熱高分子膜，疊層在前述黏接劑層上；該耐熱高分子膜的厚度係3μm以上250μm以下。
- 如請求項1之邊緣清洗裝置，其中，更具備：溶劑供給部，將溶劑供給至該擦拭用薄片。
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