JPH09192857A - Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング - Google Patents

Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング

Info

Publication number
JPH09192857A
JPH09192857A JP8216462A JP21646296A JPH09192857A JP H09192857 A JPH09192857 A JP H09192857A JP 8216462 A JP8216462 A JP 8216462A JP 21646296 A JP21646296 A JP 21646296A JP H09192857 A JPH09192857 A JP H09192857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
source
output
layer
wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8216462A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3001816B2 (ja
Inventor
John A Richman
ジョン・エー・リッチマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Santa Barbara Research Center
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Santa Barbara Research Center filed Critical Santa Barbara Research Center
Publication of JPH09192857A publication Critical patent/JPH09192857A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3001816B2 publication Critical patent/JP3001816B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、基板に吸収されない波長のレーザ
放射によって透明ある意は反射性のガラス等の基板に画
像を彫刻する方法および装置を提供することを目とす
る。 【解決手段】 特有の出力波長を有するレーザ等電磁エ
ネルギのソース12と、表面に画像を彫刻する基板18とを
設け、特有の出力波長を強力に吸収する材料の層16を基
板18の表面18a に設け、吸収材料の層16と前記基板の表
面との間の境界面あるいはその近くに位置された焦点に
ソース12の出力をレンズ14等によって集中させ、移動段
20によって焦点に関して表面18a を移動させ、吸収材料
の層16はソース12の出力を吸収して加熱されて焦点の下
にある表面18a を彫刻するのに十分な温度にされること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に表面内に
画像を彫刻する方法および装置に関し、特に、パターン
を材料の表面に永久的にマーキングし、あるいは彫刻す
るためにレーザエネルギを使用する方法および装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】画像をガラスに彫刻する従来の技術は、
尖った器具でガラスの表面を機械的に摩耗させ、粒子流
で表面を摩耗させ（例えばサンドブラスティング等）、
化学的に表面をエッチングすることを含む。これらの技
術のそれぞれは、処理を正確に制御する際の困難、ワー
クピースを広範囲に清掃する必要性、および潜在的に有
害なあるいは有毒の材料の使用等を含むある種の欠点お
よび欠陥を有している。
【０００３】レーザエネルギは、DeRossett Jr. による
米国特許第5,298,717 号明細書“Method and Apparatus
for Laser Inscription of an Image on a Surface ”
によって明確にされているように、ガラスの表面に画像
を彫刻するために適した手段として認識されてきた。De
Rossett Jr. の試みにおいて、ＣＯ2 あるいはエキシマ
レーザが自動車の窓等のワークピースに関して移動さ
れ、それによって、ＶＩＮ番号、バーコード、あるいは
装飾的なデザイン等の所望されたパターンがエッチング
される。ガラスはそれらの出力波長に対して透過性では
ないので、ＣＯ2あるいはエキシマレーザが使用され
る。ＣＯ2 レーザを使用したとき、好ましいパワーは１
０乃至２０ワットであり、１０ワット以下のパワーはガ
ラス表面のエッチングには適さないと言われている。
【０００４】理解されるように、DeRossett Jr. による
技術は、ワークピースが不透明であるビームを出力する
ことができるレーザが選択される必要があるので、幾つ
かのアプリケーションには不都合である。レーザはま
た、著しく高いパワーレベルで動作することも要求され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、画像を透明な基板に彫刻するための前述およびその
他の問題を克服する改良された技術を提供することであ
る。
【０００６】本発明の第２の目的は、ガラス基板によっ
て著しく吸収されない出力波長を有するレーザ放射によ
り透明なガラスの基板に画像を彫刻する方法および装置
を提供することである。
【０００７】本発明のさらに別の目的は、１．０６マイ
クロメートルの出力波長を有する従来のＮｄ：ＹＡＧレ
ーザを使用して透明なガラス基板に画像を彫刻する方法
および装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】電磁放射線によって基板
の表面にパターンを彫刻する方法および装置によって、
上述およびその他の問題が克服され、本発明の目的が達
成され、そこにおいて、基板は、放射線に対して実質的
に透明であるか、あるいは反射性であってもよい。
【０００９】本発明の１形態において、ガラスの基板の
表面にパターンを彫刻する方法が提供される。この方法
は、１．０６マイクロメートルの特有の出力波長を有す
るＮｄ：ＹＡＧレーザを設け、特有の出力波長に対して
実質的に透過性のガラス基体を設け、テープ等の材料の
層を基板の表面に与えるステップを含んでいる。材料の
層は、特有の出力波長を強力に吸収するように選択され
る。次のステップは、レーザの出力を、ガラス基板と材
料の層との間の境界面あるいはその近くに位置されてい
ることが好ましい焦点に集中させることである。さらに
次のステップは、表面を焦点に関して移動させることで
ある。材料の層は、レーザの出力を吸収して加熱され、
それによって、焦点の下の表面を彫刻するのに十分な温
度になる。すなわち、材料の層によって、レーザは基板
の表面に隣接してプラズマ状態を生成することができ、
それによって、順に、基板の表面に彫刻することができ
る。
【００１０】本発明によって、レーザ波長に対して透明
でないものだけにワークピースを限定する制限は排除さ
れる。また、機械的摩耗および化学的エッチングを使用
する際に見られる欠点は避けられる。さらに、Ｎｄ：Ｙ
ＡＧレーザの出力パワーは、ガラスに彫刻するために上
述のＣＯ2 レーザを使用した際に要求される１０乃至２
０ワットの出力パワーよりも著しく少ないことが認めら
れる。さらに、ＣＯ2レーザの波長（１０．６マイクロ
メートル）と比較して、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの短い波長
（１．０６マイクロメートル）によってより良い分解能
で基板に画像を彫刻することができる。
【００１１】本発明の上述およびその他の特徴は、添付
された図面に関連して本発明の詳細な説明からより明確
にされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】レーザベースの彫刻システム10の
現在の好ましい実施形態を示すために図１および図２が
参照される。レーザ12は、平行ビーム12a を集束対物レ
ンズ14に放射する。集束対物レンズ14は、集中されたビ
ーム12b を焦点12c に与える。ワークピース18は、本発
明によれば、レーザ12から出力された波長を強力に吸収
する不透明な材料の被覆層16を含んでいる。すなわち、
層16は、ビーム12b の全て、あるいはほぼ全てを吸収す
る。本発明の好ましい実施形態において、ワークピース
18は多重軸（ｘ−ｙ）移動段20に結合されている。動作
期間中、移動段20は、焦点12c に関してワークピース18
および不透明材料の被覆層16を制御可能に位置付ける。
レーザエネルギは、材料16内に吸収され、それによっ
て、ワークピース18の表面18a に隣接してプラズマ状態
を作ることができ、それは順にワークピース18の表面18
a を図２に示された文字22によって示されているように
彫刻する。本発明の第２の図示されていない実施形態に
おいて、ワークピース18は位置に固定され、レーザ12お
よび／またはレーザビーム放射システムがワークピース
18の表面18a に関して移動される。
【００１３】焦点12c は、表面18a と被覆層16との間の
境界面において、あるいはそれに隣接して位置されるこ
とが好ましい。例えば、焦点12c の位置は、約０．００
１インチ以下の分解能で調整されることができ、焦点12
c は、例えば、表面18a と不透明材料の被覆層16との間
の境界面の数千分の１インチ以内になるように設定され
る。
【００１４】本発明によれば、ワークピース18は、レー
ザ12によって出力された波長に対して実質的に透明であ
る。例えば、ワークピース18は、１枚の窓ガラスであっ
てもよく、レーザ12は、１．０６マイクロメートルの出
力波長を有するＮｄ：ＹＡＧレーザであってもよい。不
透明の材料の層16は、３Ｍ社から入手可能な０．００２
インチの厚さの琥珀色のカプトン（KaptonTM）テープ
（製品番号5413）で実施されることができる。琥珀色の
テープは、レーザ12によって出力された１．０６マイク
ロメートルの放射を強力に吸収するために選択され、ま
た、それによって除去される。テープの除去によって、
結果的に、表面18a を彫刻するのに十分な高温の局所化
された領域が発生する。テープがない場合、レーザのエ
ネルギは、実質的に吸収されずにガラスシートを通過
し、所望されたパターンは表面に刻まれない。
【００１５】別の適切なテープは、Nitto Semiconducto
r Equipment 社から入手できる青みがかった色のレチク
ルテープ（番号18074-6, Roll Plastic Blue, Medium T
ack）である。このテープは、除去の後に基板上にほと
んど残留物を残さないという点で有効である。しかしな
がら、上述の琥珀色のテープは、反復可能性がより良い
ため、使用には好ましい。
【００１６】本発明の好ましい実施形態において、対物
レンズ14は６０ミリメートルで実施されており、U.S.La
ser Company から入手することができる３個の素子のア
ポクロマート集束対物レンズは、部品番号3440のもので
ある。移動段20は、文字発生器のサブシステムを含んで
いるコンピュータ制御されたシステムであり、それは、
Anomatic III system, model 2414 としてAnarad社から
入手できる。
【００１７】ガラスの基板は、１．０６マイクロメート
ルで２．３ワットの出力を有するＮｄ：ＹＡＧレーザ12
で１．３キロヘルツのパルス繰返し周波数（ＰＲＦ）で
エッチングされた。ガラスの基板は、エッチング処理の
期間中に移動段20によって０．０５インチ／秒で移動さ
れた。ガラスの基板は、パターンが永久的にエッチング
される表面に与えられた上述の琥珀色のテープの層を有
していた。テープは、所望されたパターンがガラスの基
板の表面にエッチングされた後に取除かれる。
【００１８】本発明の内容によって、従来の技術に付随
する問題が克服されることが理解されるであろう。例え
ば、ワークピースをレーザ波長に対して不透明なものに
限定する必要はない。また、機械的摩耗および化学的エ
ッチングを使用するときに見られる欠点は避けられる。
さらに、Ｎｄ：ＹＡＧ出力パワーは、ガラスに彫刻する
ために従来のＣＯ2 レーザを使用する際に要求される１
０乃至２０ワットの出力パワーよりも著しく少ない２．
３ワットであり、また、著しく短い波長のＮｄ：ＹＡＧ
レーザによって、優れた分解能が提供される。
【００１９】ガラスに彫刻するためのシステムの内容が
説明されてきたが、多数の異なる材料が本発明に従って
レーザで刻み込まれることができることは理解されるべ
きである。例えば、基板は、サファイアで構成されてい
ることもできる。また、例えば、基板は鏡であってもよ
く、それは、吸収性材料の上部層がない場合にレーザ光
のかなりの部分を反射する。さらに、例えば、吸収性材
料の層は、その上にスプレーあるいは塗布されることが
でき、所望されたパターンが刻み込まれた後に取除かれ
る。本発明の内容はまた、アポクロマートの集束対物レ
ンズとの使用に制限されず、刻まれる表面上およびその
近くに高密度の電磁放射線が集中された局所的な領域を
設けるために多数の異なるタイプの光学レンズおよび反
射器を使用することができる。
【００２０】以上、本発明は、その好ましい実施形態に
関して特に図示および説明されてきたが、本発明の技術
的範囲を逸脱せずに形状および詳細において変更がなさ
れることは当業者によって理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるレーザ彫刻システムのブロック
図。
【図２】本発明に従ってレーザで彫刻されたガラスの基
体の斜視図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｍ 5/26 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ Ｇ０２Ｂ 27/00 3/16 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ４１Ｍ 5/26 Ｓ 3/16 Ｇ０２Ｂ 27/00 Ｆ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の表面にパターンを彫刻する方法に
    おいて、 特有の出力波長を有する電磁エネルギのソースを設け、 基板を設け、 前記特有の出力波長を強力に吸収するように選択された
    吸収材料の層を基板の表面に設け、 前記吸収材料の層と前記基板の表面との間の境界面ある
    いはその近くに位置された焦点にソースの出力を集中さ
    せ、 焦点に関して表面を移動させ、そこにおいて、前記吸収
    材料の層はソースの出力を吸収して加熱され、焦点の下
    にある表面を彫刻するのに十分な温度にされるステップ
    を含んでいる基板の表面にパターンを彫刻する方法。
  2. 【請求項２】 電磁エネルギのソースを設けるステップ
    はＮｄ：ＹＡＧレーザを設けるステップを含み、そこに
    おいて、特有の波長は１．０６マイクロメートルである
    請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 ソースの出力を集中させるステップは、
    ソースの平行なビーム出力を集束対物レンズに与えるス
    テップを含んでいる請求項１記載の方法。
  4. 【請求項４】 集束対物レンズは、アポクロマート集束
    対物レンズである請求項３記載の方法。
  5. 【請求項５】 基板は、特有の波長に対して実質的に透
    明である請求項１記載の方法。
  6. 【請求項６】 基板は、特有の波長に対して実質的に反
    射性である請求項１記載の方法。
  7. 【請求項７】 基板の表面にパターンを彫刻する装置に
    おいて、 特有の出力波長を有する電磁エネルギのソースと、 ソースの出力を基板の表面上あるいはその近くにおける
    局所化された領域に焦点を結ばせる手段と、 局所化された領域に関連して基板を移動させる手段とを
    具備し、 基板は表面に特有の出力波長を強力に吸収するように選
    択された吸収材料の層を有し、この吸収材料の層はソー
    スの出力を吸収して加熱され、局所化された領域の下の
    表面を彫刻するのに十分な温度にすることを特徴とする
    装置。
  8. 【請求項８】 電磁エネルギのソースはＮｄ：ＹＡＧレ
    ーザで構成されており、特有の波長は１．０６マイクロ
    メートルである請求項７記載の装置。
  9. 【請求項９】 焦点を結ばせる手段は、アポクロマート
    集束対物レンズで構成されている請求項７記載の装置。
  10. 【請求項１０】 基板は、特有の波長に対して実質的に
    透明であるか、あるいは反射性である請求項７記載の装
    置。
JP8216462A 1995-08-16 1996-08-16 Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング Expired - Lifetime JP3001816B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US515721 1995-08-16
US08/515,721 US5801356A (en) 1995-08-16 1995-08-16 Laser scribing on glass using Nd:YAG laser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09192857A true JPH09192857A (ja) 1997-07-29
JP3001816B2 JP3001816B2 (ja) 2000-01-24

Family

ID=24052471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8216462A Expired - Lifetime JP3001816B2 (ja) 1995-08-16 1996-08-16 Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5801356A (ja)
EP (1) EP0761377B1 (ja)
JP (1) JP3001816B2 (ja)
DE (1) DE69602813T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11207478A (ja) * 1998-01-21 1999-08-03 Rikagaku Kenkyusho レーザー加工方法およびレーザー加工装置
KR102083368B1 (ko) * 2019-10-11 2020-05-26 주식회사 티케이랩스 투명 기판 내부에 이미지를 형성하기 위한 장치 및 방법 그리고 이를 이용하여 제조된 투명 기판

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19706038A1 (de) * 1997-02-06 1998-08-20 Chromatron Laser Sys Gmbh Vorrichtung zum Beschriften von Materialien mit einem Laser
US6231196B1 (en) * 1997-03-27 2001-05-15 Precision Laser Marking, Inc. Laser marking process and products
US6852948B1 (en) 1997-09-08 2005-02-08 Thermark, Llc High contrast surface marking using irradiation of electrostatically applied marking materials
US6075223A (en) * 1997-09-08 2000-06-13 Thermark, Llc High contrast surface marking
AU767680B2 (en) * 1997-09-08 2003-11-20 Thermark, Llc High contrast surface marking
AU767732B2 (en) * 1997-09-08 2003-11-20 Thermark, Llc High contrast surface marking
US6238847B1 (en) 1997-10-16 2001-05-29 Dmc Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag Laser marking method and apparatus
KR100283415B1 (ko) * 1998-07-29 2001-06-01 구자홍 레이저를이용한투명매질의가공방법및장치
JP2000167681A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Samsung Electronics Co Ltd レ―ザ切断用基板，液晶表示装置パネルおよび液晶表示装置パネルの製造方法
US6890759B2 (en) * 1998-12-30 2005-05-10 Becton, Dickinson And Company System and method for universal identification of biological samples
US6710284B1 (en) 1999-02-26 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Laser marking techniques for bare semiconductor die
US6503310B1 (en) 1999-06-22 2003-01-07 Dmc2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag Laser marking compositions and method
US6503316B1 (en) 2000-09-22 2003-01-07 Dmc2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag Bismuth-containing laser markable compositions and methods of making and using same
DE10122335C1 (de) 2001-05-08 2002-07-25 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Markieren von Glas mit einem Laser
DE10133479C1 (de) * 2001-07-10 2002-12-05 Schott Glas Mit einer Kennzeichnung versehene Solarkollektorröhre und Verfahren zum Aufbringen der Kennzeichnung
US20030047538A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-13 Paul Trpkovski Laser etching indicia apparatus
ITMI20011889A1 (it) * 2001-09-10 2003-03-10 Elmiva S A S Di Walter Mantega Procedimento contro la falsificazione e la contraffazione di documenti di valore in particolare banconote
US7204884B2 (en) 2002-03-22 2007-04-17 Agc Automotive Americas Co. Laser marking system
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6580054B1 (en) * 2002-06-10 2003-06-17 New Wave Research Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser
US6960813B2 (en) * 2002-06-10 2005-11-01 New Wave Research Method and apparatus for cutting devices from substrates
US6806544B2 (en) 2002-11-05 2004-10-19 New Wave Research Method and apparatus for cutting devices from conductive substrates secured during cutting by vacuum pressure
US7238396B2 (en) 2002-08-02 2007-07-03 Rieck Albert S Methods for vitrescent marking
US6635846B1 (en) 2002-08-02 2003-10-21 Albert S. Rieck Selective laser compounding for vitrescent markings
WO2004048055A2 (en) * 2002-11-22 2004-06-10 Laser Light Technologies, Inc. Method for creating a colored, engraved mark on a brick
DE10306400A1 (de) * 2003-02-15 2004-09-02 Arzneimittel Gmbh Apotheker Vetter & Co. Ravensburg Verfahren zur Identifizierung und/oder Überwachung von medizinischen Spritzen, insbesondere vorgefüllten Fertigspritzen
TWI248244B (en) * 2003-02-19 2006-01-21 J P Sercel Associates Inc System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot
DE10328617A1 (de) * 2003-06-25 2005-01-13 Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Flachglasscheiben
DE10351226A1 (de) * 2003-10-27 2005-06-09 Baublys Control Laser Gmbh Verfahren zum Beschriften von Glas mittels Laser
DE102005039430A1 (de) * 2005-08-18 2007-02-22 Oc Oerlikon Balzers Ag Lasermarkierung nahe der Oberfläche bei innenbearbeiteten transparenten Körpern
US8541105B2 (en) 2005-08-18 2013-09-24 Oerlikon Trading Ag, Trubbach Transparent substrates with dielectric layer having a marking below the surface of the transparent substrate
GB0622232D0 (en) * 2006-11-08 2006-12-20 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing
US20130256286A1 (en) * 2009-12-07 2013-10-03 Ipg Microsystems Llc Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths
DE102010037273A1 (de) 2010-09-02 2012-03-08 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Markieren von Glas
EP2721698B1 (en) * 2011-06-17 2019-01-02 I-Property Holding Corp. 3d laser coding in glass
US10745773B2 (en) * 2011-12-27 2020-08-18 Jfe Steel Corporation Device to improve iron loss properties of grain-oriented electrical steel sheet
JP2014124646A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工方法および微粒子層形成剤
US9744559B2 (en) 2014-05-27 2017-08-29 Paul W Harrison High contrast surface marking using nanoparticle materials
US20160074865A1 (en) * 2014-09-11 2016-03-17 California Advanced Labeling, Inc. System and method of marking articles coated with a laser-sensitive material
CN104708206A (zh) * 2015-03-03 2015-06-17 四川飞阳科技有限公司 激光打标装置及激光打标方法
US9475149B1 (en) 2015-04-24 2016-10-25 Testrake Aviation, Inc. Optical device and method of making same
US10814668B2 (en) * 2016-11-08 2020-10-27 Jeffery James Jackson Kiosk and method for making puzzle tags
FR3059001B1 (fr) * 2016-11-24 2021-07-23 Saint Gobain Procede d'obtention de plaques de verre marquees
DE102016124833A1 (de) 2016-12-19 2018-06-21 Schott Ag Verfahren zum Herstellen eines Hohlglasprodukts aus einem Glasrohr-Halbzeug mit Markierungen, sowie Verwendungen hiervon
DE102016125129A1 (de) 2016-12-21 2018-06-21 Schott Ag Verfahren zum Herstellen eines Glasrohr-Halbzeugs oder eines daraus hergestellten Hohlglasprodukts mit Markierungen, sowie Verwendungen hiervon
US10919794B2 (en) 2017-12-04 2021-02-16 General Atomics Method of cutting glass using a laser
JP7091846B2 (ja) * 2018-05-30 2022-06-28 Ａｇｃ株式会社 レーザを用いて孔を有するガラス基板を製造する方法
DE102020215234A1 (de) * 2020-12-02 2022-06-02 Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Löschen einer laserinduzierten Markierung von Glastafeln sowie Verfahren und Vorrichtungen zum Markieren und Entmarkieren von Glastafeln, vorzugsweise von Basisglastafeln, bevorzugt von Floatglastafeln

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62282795A (ja) * 1986-05-30 1987-12-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 材料加工用マスキング材
JPS63215394A (ja) * 1987-03-02 1988-09-07 Mitsubishi Electric Corp 基板の加工方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE215776C (ja) *
US3701880A (en) * 1968-11-29 1972-10-31 Westinghouse Electric Corp Method for sculpturing an indicia or decorative design in the surface of an article with a beam of corpuscular energy
SU535235A1 (ru) * 1975-10-14 1976-11-15 Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета Оптическое стекло
DD237817A1 (de) * 1982-08-05 1986-07-30 Ernst Heumann Verfahren zur strukturierung von materialoberflaechen mittels laserstrahlung
US4535218A (en) * 1982-10-20 1985-08-13 Westinghouse Electric Corp. Laser scribing apparatus and process for using
JPS60257985A (ja) * 1984-06-05 1985-12-19 Sharp Corp レ−ザ加工方法
US4716270A (en) * 1985-11-04 1987-12-29 Rockwell International Corporation Non-contact scribing process for organic maskants on metals or alloys thereof
US4847138A (en) * 1987-10-07 1989-07-11 Corning Glass Works Thermal writing on glass and glass-ceramic substrates
US5027132A (en) * 1988-03-25 1991-06-25 Texas Instruments Incorporated Position compensation of laser scan for stage movement
NL8900017A (nl) * 1989-01-04 1990-08-01 Metatechnics Werkwijze voor het op een band schrijven van tekens, en stelsel voor implementatie van deze werkwijze.
JPH03146174A (ja) * 1989-10-31 1991-06-21 Toyoda Gosei Co Ltd 装飾品における模様の現出方法
DE69112277T2 (de) * 1990-05-31 1996-03-07 Toshiba Tungaloy Co Ltd Mehrfarbiges Produkt und Verfahren zur Herstellung desselben.
DE69201714T2 (de) * 1991-11-14 1995-10-05 Du Pont Lichtabsorbierende, dielektrische Zusammensetzungen.
US5266771A (en) * 1991-12-05 1993-11-30 Amf Irrevocable Trust Ornament having patterned ornamental indicia thereon, and method and apparatus for fabricating same
TW327210B (en) * 1992-03-11 1998-02-21 Ciba Sc Holding Ag Process for recording information and material used therein
US5378508A (en) * 1992-04-01 1995-01-03 Akzo Nobel N.V. Laser direct writing
JPH05305467A (ja) * 1992-04-27 1993-11-19 Central Glass Co Ltd 光透過性材料のレーザー切断法
US5298717A (en) * 1992-08-17 1994-03-29 Derossett Jr Thomas A Method and apparatus for laser inscription of an image on a surface

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62282795A (ja) * 1986-05-30 1987-12-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 材料加工用マスキング材
JPS63215394A (ja) * 1987-03-02 1988-09-07 Mitsubishi Electric Corp 基板の加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11207478A (ja) * 1998-01-21 1999-08-03 Rikagaku Kenkyusho レーザー加工方法およびレーザー加工装置
KR102083368B1 (ko) * 2019-10-11 2020-05-26 주식회사 티케이랩스 투명 기판 내부에 이미지를 형성하기 위한 장치 및 방법 그리고 이를 이용하여 제조된 투명 기판

Also Published As

Publication number Publication date
US5801356A (en) 1998-09-01
EP0761377A1 (en) 1997-03-12
EP0761377B1 (en) 1999-06-09
DE69602813D1 (de) 1999-07-15
JP3001816B2 (ja) 2000-01-24
DE69602813T2 (de) 2000-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3001816B2 (ja) Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング
US4156124A (en) Image transfer laser engraving
US4970366A (en) Laser patterning apparatus and method
US6664501B1 (en) Method for creating laser-induced color images within three-dimensional transparent media
JP2001518410A (ja) レーザーによるマークの形成方法
US6300594B1 (en) Method and apparatus for machining an electrically conductive film
US5757016A (en) Ablative flashlamp imaging
EP0577260A2 (en) A defect compensation method for smoothing a surface of a transparent plate
JP3533600B2 (ja) 凹版並びに凹版の製造方法及びその装置
CA2228514A1 (en) Monitoring of covert marks
JPS63220991A (ja) 光加工方法
JP2003012346A (ja) 板ガラスの着色方法
JP2002348146A (ja) 薄膜付き板ガラスより薄膜を除去する方法
JP2003201149A (ja) ガラスの着色方法
JP3944615B2 (ja) レーザアシストによる加工装置
JPH01289585A (ja) レーザマーキング法及び装置及びレーザマーキング用テープ
JP2002248589A (ja) レーザ加工方法
JPH08155667A (ja) 加工装置
Schmidt et al. Excimer laser micromachining based on dielectric masks
JP2004002056A (ja) 強化ガラスの着色方法
JP2004351746A (ja) レーザ走査によるガラスの描画方法
JPH0674808B2 (ja) セラミックス製動圧軸受の溝加工方法
JPS63100726A (ja) 重合体物質を基材とする表面被覆のホトエツチング法
US20080165406A1 (en) Subsurface Reticle
JP2003183053A (ja) ガラスの加工方法