JPS646674B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性を賦与す
る接着剤、及びこの接着剤層を有する印刷回路用
基板に関するものである。 〔従来技術〕 近年、電子電気工業の発展に伴い、通信用、民
生用等の機器の実装方式の簡略化、小型化、高信
頼度、高性能化が要求され、印刷回路板の使用が
望まれている。特に軽量で立体的に実装できるプ
ラスチツクフイルムを基板としたフレキシブル印
刷回路板の使用が有利であり注目されている。 従来、接着力の耐熱劣化性に優れ、かつ半田耐
熱性、耐溶剤性、保存性に優れたフレキシブル印
刷回路板用接着剤としてアクリル系接着剤が知ら
れている。しかし、印刷回路基板の製造、部品実
装時に、フローソルダー、リフローソルダ、半田
デイツプを行なうと基板の層間剥離が発生する場
合が有るという欠点があつた。これは、梅雨期、
夏場の高温多湿時に発生するひん度が高く、基板
が空気中の水分を吸収するためである。フローソ
ルダー、リフローソルダ前に基板をプレヒートす
ることで解消されるが、印刷回路基板が数万パタ
ーンにも及ぶ場合、作業性に問題がある。そのた
め、高温多湿下に放置されても、印刷回路基板の
製造、部品実装時に、プレヒートせずに層間剥離
の生じない接着剤が必要とされる。 〔発明の目的〕 本発明者らは、アクリル系接着剤の上記欠点を
解消するため鋭意研究を重ねた結果、アクリル系
接着剤に粒径1μｍ以下の無機フイラーを添加す
ることで吸湿後の半田耐熱性を著しく向上できる
ことを見い出し、本発明に到達した。 〔発明の構成〕 本発明は (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
つて得られるアクリル系樹脂 100重量部、 (b) エポキシ樹脂 15〜80重量部、 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第一
級アミンの化合物 30〜150重量部、 (d) 粒径1μｍ以下の無機フイラーを上記(a)〜(c)
混合物100重量部に対して10〜100重量部、 からなるフレキシブル印刷回路板用接着剤及び該
接着剤層を有するフレキシブル印刷回路用基板に
関するものである。 本発明において良好な結果を得るためには接着
剤成分を上記の配合割合にすることが不可欠であ
る。 各成分について(a)成分中、アクリロニトリルを
15〜35重量％とすることが必要である。15重量％
未満では接着強度、半田耐熱性が低下する。アク
リロニトリル成分が増えるにつれて接着強度、半
田耐熱性が向上するが、35重量％を越えると可撓
性が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可
撓性を両立させるには、15〜35重量％が望まし
い。炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ない
しメタクリル酸とのエステルとしては、アクリル
酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２
−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキ
シル等があげられる。アクリル酸ないしメタクリ
ル酸は２〜10重量％とする必要がある。２重量％
未満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。10
重量％を越えると可撓性が低下する。(b)成分のエ
ポキシ樹脂としては、ビスフエノール系、レゾー
ル系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリ
シジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物な
どの通常のものおよびそれらの臭素化物を用いる
ことができる。エポキシ樹脂が15重量部未満では
接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧、特にロ
ールラミネートで金属箔と均一に接着させること
が難かしく、接着強度、半田耐熱性を不安定なも
のにする。80重量部を越えると可撓性が低下す
る。 硬化剤は、分子中にウレタン結合を有し、両末
端に一級アミンを持つ化合物を使用し、アミン価
を300〜1500とすることが望ましい。アミン価が
300以下では耐熱性は優れるが、可撓性、接着力
が低下する。また1500以上では逆に耐熱性を低下
させる。添加量は、エポキシ樹脂に対し、硬化
剤／エポキシの当量比を0.6〜1.2とすることが必
要である。当量比がこの範囲以外では半田耐熱性
が低下する。この化合物以外の一般の芳香族アミ
ン類、酸無水物、ジシアンジアミド等の硬化剤を
使用した場合、耐熱性は優れているものの、可撓
性、接着強度が低く、フレキシブル銅張板として
の実用性に欠く。 また、イミダゾール系、BF₃−モノエチルアミ
ンコンプレツクス、あるいは第３アミン類の硬化
促進剤を添加してもよい。 (d)成分の無機フイラーは、粒径1μｍ以下、添
加量は(a)〜(c)混合物100重量部に対して10〜100重
量部とすることが必要である。フレキシブル印刷
回路基板用接着剤に無機フイラーを添加する場
合、成形後の接着剤厚みが10〜50μｍと非常に薄
いため、粒径が大きいと成形後、粒子の形状が表
面に現われ外観を損ねる。また、接着剤ワニス粘
度が低い場合、接着剤を塗布中、ワニス中のフイ
ラーが沈降しやすいため、粒径は1μｍ以下が望
ましい。フイラーの種類は、三酸化アンチモン、
水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム、等の難燃
性無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化
チタン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マ
グネシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カ
ルシウム、炭化ケイ素等を用いることができる。
フイラー添加量は、(a)〜(c)混合物100重量部に対
して10〜100重量部とすることが必要である。10
重量部未満ではフイラーを添加しても吸湿後の半
田耐熱性向上への効果が少ない。また、100重量
部以上では樹脂フローが小さくなり、プレス成
形、ローラ圧着等の成形性が著しく低下し、ま
た、接着力も低下する。また、これらの無機フイ
ラーは疎水処理を行なつたものでもよい。処理剤
は、例えばジメチルジクロロシラン、シリコンオ
イル、ヘキサメチルジシラン（HMDS）、C₁₆〜₁₈
アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシランが特に、吸湿後の半田耐熱性向上に効果
があり、また、フイラー添加による電気特性等の
低下を改善する働きもある。 さらにこれら以外の難燃剤、安定剤、界面活性
剤などの通常に使用される種々の添加剤を目的に
応じて配合したものであつてもよく、接着剤をガ
ラスクロス、ケブラークロス等に含浸させたもの
であつてもよい。 本発明の印刷回路基板としては、使用するプラ
スチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほ
か、ポリエステルフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフ
イルム等があり、金属箔としては銅箔のほか、銅
合金（例えば真鍮）、アルミ、鉄、ニクロム等、
種々の金属箔を用いたものでもよい。これらのプ
ラスチツクフイルムと金属箔を(a)〜(d)よりなる接
着剤により加熱圧着して得られるフレキシブル銅
張板の他にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバー
レイ、フレキシブル印刷回路同志の多重積層、さ
らに硬質の補強板との接着に上記接着剤を用いた
印刷回路基板を含むものである。 〔発明の効果〕 本発明による接着剤を用いることにより、アク
リル系接着剤の特徴である、接着力の耐熱老化
性、保存性を保持し、かつ従来の欠点であつた高
温多湿時のフローソルダー、リフローソルダーで
の層間剥離を防ぐことができたものであり、フレ
キシブル印刷回路基板の信頼性を一層高めること
ができたものである。 〔実施例〕 第一表の配合表に従つて接着剤ワニスを調製
し、厚さ25μｍのポリイミドフイルム（Dupont製
カプトン）に乾燥後厚み30μｍになるように塗布
し130℃のオーブン中で５分間乾燥させた。本接
着

【表】

【表】

【表】 剤付フイルムを厚さ35μｍの銅箔に貼りプレス法
により加熱圧着しフレキシブル銅張板を作成し
た。なおプレス条件は温度150℃、圧力20Kgｆ／
cm²、加熱時間70分である。得られたフレキシブル
銅張板を温度40℃相対湿度90％の雰囲気中に24時
間、48時間、72時間……暴露した後、温度260℃
の半田浴に10秒間フロートし、ふくれ、剥離がな
いかを観察した。特性を表２に示した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 次の(a)〜(d)を含む接着剤層を有するフレキシ
   ブル印刷配線用基板。 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
   下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
   酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
   いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
   つて得られるアクリル系樹脂 100重量部 (b) エポキシ樹脂 15〜80重量部 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第一
   級アミンの化合物 30〜150重量部 (d) 粒径1μｍ以下の無機フイラーを上記(a)〜(c)
   の混合物100重量部に対して 10〜100重量部