JP2009194179A - フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】スライド式携帯用電子機器におけるスライド摺動部の狭Ｒ化に適用可能であり、かつ、かかる条件下において数十万回という摺動を繰り返しても短絡しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板。
【選択図】図１
【解決手段】少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板。
【選択図】図１
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板及び前記フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末に関するものである。
近年、携帯電話端末（以下、携帯電話ともいう）の普及が急速に進んでいる。それに伴い、携帯電話のコンパクト化等を目的として、ヒンジがないスティック式、回転式、折りたたみ式といった各種の携帯電話の需要がある。また、最近は、よりコンパクト化を目的としたスライド式携帯電話の普及が著しい。
ところで、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣともいう）は、優れた柔軟性、屈曲性を有しているため、携帯用電子機器、特に携帯電話に広く用いられている。
なお、ここでいうＦＰＣは以下の二つのタイプに大きく分けることができる。例えばポリイミドフィルムなどの電気絶縁層の片面若しくは両面に接着層を設けた後、銅箔などの金属箔を積層貼着して導体層を形成した３層基板の導体層を回路形成した後、ポリイミドフィルムなどの電気絶縁層と接着剤層からなるカバーレイをその回路形成された導体層上に積層貼着させたタイプと、銅箔などの導体層にポリイミドなどの電気絶縁層を塗布後硬化させた２層基板の導体層を回路形成し、カバーレイをその回路形成された導体層上に積層貼着させたタイプがある。
例えば、特許文献１（特開２００６−３１０６４３）は、１方向に繰返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線であって、屈曲時に外側となる第１の外側絶縁層の第１の外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰａ以上であり、当該外側樹脂フィルムの弾性率を上げて引張応力を低減することを提案している。
また、特許文献２（特開２００６−２８６９１２）は、高屈曲性を示し、樹脂層と銅箔層の２層構成からなるフレキシブル銅張り積層板であって、応力緩和のため、例えば樹脂層を厚さ１２μｍ以上とすること等を要件としたものを提案している。
さらに、特許文献３（特開２００３−２９８６９５）は、上部筐体と下部筐体とをほぼ平行な方向に互いに移動可能に連結し、前記上部筐体と前記下部筐体との展開、収納に伴って、前記上部筐体、あるいは前記下部筐体からアンテナを伸張させ、またこれらに収納させることとした薄型化携帯電話機を提案している。
また、特許文献２（特開２００６−２８６９１２）は、高屈曲性を示し、樹脂層と銅箔層の２層構成からなるフレキシブル銅張り積層板であって、応力緩和のため、例えば樹脂層を厚さ１２μｍ以上とすること等を要件としたものを提案している。
さらに、特許文献３（特開２００３−２９８６９５）は、上部筐体と下部筐体とをほぼ平行な方向に互いに移動可能に連結し、前記上部筐体と前記下部筐体との展開、収納に伴って、前記上部筐体、あるいは前記下部筐体からアンテナを伸張させ、またこれらに収納させることとした薄型化携帯電話機を提案している。
しかしながら、特許文献１〜２における技術は、摺動半径を１．０ｍｍＲ以下とする過酷な条件下での繰返しの使用に十分耐え得るものではない。すなわち、薄型化されたスライド式携帯電話で使用されるＦＰＣは、スライドの際に所定の摺動半径を保持した状態で摺動し、その摺動半径が１．０ｍｍＲ以下に耐え得ることが要求されるが、従来技術ではこれに対応できず、また、数千回〜数万回で短絡してしまうという問題があった。これは、従来の使用条件である摺動半径が１．０ｍｍ以上では引張応力の低減のみに着目すれば達成できたが、摺動半径が１．０ｍｍ以下の狭R下では圧縮応力と引張応力の両方を考慮する必要があることに起因する。以下、摺動半径が１．０ｍｍを１．０ｍｍＲと、摺動半径が０．６５ｍｍを０．６５ｍｍＲと表す。
また、材料構成を樹脂層と銅箔層の２層構成とすることにより、銅箔材料にかかる応力を低減した、高屈曲性を示すフレキシブル銅張り積層板が広く利用されているが、樹脂層と接着層と銅箔層とからなる３層構成のフレキシブルプリント銅張り積層板に比べ、コスト高となるという問題があった。
また、材料構成を樹脂層と銅箔層の２層構成とすることにより、銅箔材料にかかる応力を低減した、高屈曲性を示すフレキシブル銅張り積層板が広く利用されているが、樹脂層と接着層と銅箔層とからなる３層構成のフレキシブルプリント銅張り積層板に比べ、コスト高となるという問題があった。
従って、本発明の目的は、特にスライド式携帯用電子機器におけるスライド摺動部の１．０ｍｍＲ以下の狭Ｒ化において、適用可能であり、かつ、かかる条件下において数十万回という摺動を繰り返しても短絡しない、安価な３層構成のフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末を提供することにある。
本発明は、以下の発明を提供することにより、前記目的を達成したものである。
１．少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板であって、
下記式（１）〜（３）の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。
[t52*e5+[(t5+t4)2-t52]*e4+[(t5+t4+t3)2-(t5+t4)2]*e3+[(t5+t4+t3+t2)2-( t5+t4+t3)2]*e2+[(t5+t4+t3+t2+t1)2-(t5+t4+t3+t2)2]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e 3+t4*e4+t5*e5)]＝Ｃ （１）
引張応力：[C-(t5+t4)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （２）
圧縮応力：[t3-[C-(t5+t4)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （３）
[式中、t1〜t5はそれぞれ、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、の厚さ（μm）であり、e1〜e5はそれぞれ、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、の弾性率であり、Ｃは第２の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離（μm）であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。]
１．少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板であって、
下記式（１）〜（３）の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。
[t52*e5+[(t5+t4)2-t52]*e4+[(t5+t4+t3)2-(t5+t4)2]*e3+[(t5+t4+t3+t2)2-( t5+t4+t3)2]*e2+[(t5+t4+t3+t2+t1)2-(t5+t4+t3+t2)2]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e 3+t4*e4+t5*e5)]＝Ｃ （１）
引張応力：[C-(t5+t4)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （２）
圧縮応力：[t3-[C-(t5+t4)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （３）
[式中、t1〜t5はそれぞれ、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、の厚さ（μm）であり、e1〜e5はそれぞれ、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、の弾性率であり、Ｃは第２の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離（μm）であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。]
２．少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイと、
基板側シールド層及び／又はカバーレイ側シールド層と、
を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
下記式（４）〜（６）の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。
[t72*e7+[(t7+t6)2-t72]*e6+[(t7+t6+t5)2-(t7+t6)2]*e5+[(t7+t6+t5+t4) 2-(t7+t6+t5)2]*e4+[(t7+t6+t5+t4+t3)2-(t7+t6+t5+t4)2]*e3+[(t7+t3+t5+t4+t3+ t2)2-(t7+t6+t5+t4+t3)2]*e2+[(t7+t6+t5+t4+t3+t2+t1)2-(t7+t6+t5+t4+t3+t2)2 ]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e3+t4*e4+t5*e5+t6*e6+t7*e7)] ＝Ｃ （４）
引張応力：[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （５）
圧縮応力：[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （６）
[式中、t1〜t7はそれぞれ、基板側シールド層、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、カバーレイ側シールド層、の厚さ（μm）であり、e1〜e7はそれぞれ、基板側シールド層、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、カバーレイ側シールド層、の弾性率であり、Ｃはカバーレイ側シールド層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離（μm）であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。フレキシブルプリント配線板が基板側シールド層のみを備える場合はe7は０であり、カバーレイ側シールド層のみを備える場合はe1は０である。]
基板側シールド層及び／又はカバーレイ側シールド層と、
を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
下記式（４）〜（６）の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。
[t72*e7+[(t7+t6)2-t72]*e6+[(t7+t6+t5)2-(t7+t6)2]*e5+[(t7+t6+t5+t4) 2-(t7+t6+t5)2]*e4+[(t7+t6+t5+t4+t3)2-(t7+t6+t5+t4)2]*e3+[(t7+t3+t5+t4+t3+ t2)2-(t7+t6+t5+t4+t3)2]*e2+[(t7+t6+t5+t4+t3+t2+t1)2-(t7+t6+t5+t4+t3+t2)2 ]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e3+t4*e4+t5*e5+t6*e6+t7*e7)] ＝Ｃ （４）
引張応力：[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （５）
圧縮応力：[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （６）
[式中、t1〜t7はそれぞれ、基板側シールド層、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、カバーレイ側シールド層、の厚さ（μm）であり、e1〜e7はそれぞれ、基板側シールド層、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、カバーレイ側シールド層、の弾性率であり、Ｃはカバーレイ側シールド層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離（μm）であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。フレキシブルプリント配線板が基板側シールド層のみを備える場合はe7は０であり、カバーレイ側シールド層のみを備える場合はe1は０である。]
３．Ｃ−(t7+t6+t5)は、２．０μｍ以上４．０μｍ以下である、前記２に記載のフレキシブルプリント配線板。
４．前記導体層は、圧延金属箔又は特殊電解金属箔からなる、前記１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
４．前記導体層は、圧延金属箔又は特殊電解金属箔からなる、前記１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
５．表示画面を備えた第１の筐体と、第２の筐体とを備え、前記表示画面を表面側に向けて前記第１の筐体と前記第２の筐体とを重ね合わせ、該第１の筐体が前記第２の筐体に対してほぼ平行に移動するよう連結したスライド式携帯電話端末であって、
前記第１の筐体及び前記第２の筐体の内部には、前記１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板が摺動可能に収容され、前記第１の筐体が移動する際に前記第１の筐体に収容された前記配線板が、前記第２の筐体に収容された前記配線板に対してほぼ平行に摺動し、前記摺動する半径が０．５〜１．０ｍｍＲに保持された、スライド式携帯電話端末。
前記第１の筐体及び前記第２の筐体の内部には、前記１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板が摺動可能に収容され、前記第１の筐体が移動する際に前記第１の筐体に収容された前記配線板が、前記第２の筐体に収容された前記配線板に対してほぼ平行に摺動し、前記摺動する半径が０．５〜１．０ｍｍＲに保持された、スライド式携帯電話端末。
本発明によれば、特にスライド式携帯用電子機器におけるスライド摺動部の１．０ｍｍＲ以下の狭Ｒ化に適用可能であり、かつ、従来のＦＰＣでは得ることができなかった、かかる条件下において数十万回以上という摺動を繰り返しても短絡しない、安価な３層構成のフレキシブルプリント配線板、及び該フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末を提供することができる。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は、特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
（フレキシブルプリント配線板）
図１に、本発明の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す。
図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１００は、シールド層１と、その上に形成された基板１０１と、その上に形成されたカバーレイ１０２と、その上に形成されたシールド層７と、の積層構成を有する。
基板１０１は、電気絶縁層２と、接着剤層３と、回路パターンが形成された導体層４と、から構成される。カバーレイ１０２は、接着剤層５と、電気絶縁層６と、から構成される。
なお、図１では、理解し易いように、シールド層１、７、基板１０１、カバーレイ１０２を、それぞれ分離して示している。
図１に、本発明の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す。
図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１００は、シールド層１と、その上に形成された基板１０１と、その上に形成されたカバーレイ１０２と、その上に形成されたシールド層７と、の積層構成を有する。
基板１０１は、電気絶縁層２と、接着剤層３と、回路パターンが形成された導体層４と、から構成される。カバーレイ１０２は、接着剤層５と、電気絶縁層６と、から構成される。
なお、図１では、理解し易いように、シールド層１、７、基板１０１、カバーレイ１０２を、それぞれ分離して示している。
上記構成においては、シールド層１、電気絶縁層２、接着剤層３、導体層４、接着剤層５、電気絶縁層６、シールド層７の厚さ（μｍ）をそれぞれt1〜t7とし、弾性率をそれぞれe1〜e7とし、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣともいう）を摺動させる際の摺動半径（ｍｍ）をRとした際に、下記式（４）〜（６）の関係を満たすように構成する。
[t72*e7+[(t7+t6)2-t72]*e6+[(t7+t6+t5)2-(t7+t6)2]*e5+[(t7+t6+t5+t4)2-( t7+t6+t5)2]*e4+[(t7+t6+t5+t4+t3)2-(t7+t6+t5+t4)2]*e3+[(t7+t3+t5+t4+t3+t2) 2-(t7+t6+t5+t4+t3)2]*e2+[(t7+t6+t5+t4+t3+t2+t1)2-(t7+t6+t5+t4+t3+t2)2]*e1 ]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e3+t4*e4+t5*e5+t6*e6+t7*e7)] ＝Ｃ （４）
引張応力：[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （５）
圧縮応力：[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （６）
[t72*e7+[(t7+t6)2-t72]*e6+[(t7+t6+t5)2-(t7+t6)2]*e5+[(t7+t6+t5+t4)2-( t7+t6+t5)2]*e4+[(t7+t6+t5+t4+t3)2-(t7+t6+t5+t4)2]*e3+[(t7+t3+t5+t4+t3+t2) 2-(t7+t6+t5+t4+t3)2]*e2+[(t7+t6+t5+t4+t3+t2+t1)2-(t7+t6+t5+t4+t3+t2)2]*e1 ]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e3+t4*e4+t5*e5+t6*e6+t7*e7)] ＝Ｃ （４）
引張応力：[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （５）
圧縮応力：[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （６）
上記式（４）で求められるＣは、複数の異なる材料からなる積層構成の弾性中心Ｃであり、具体的には、カバーレイ側のシールド層７の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心Ｃまでの距離（μｍ）を表す。Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。
フレキシブルプリント配線板中の導体層（銅箔層）の弾性率が他の層に比べて極めて高いため、式（４）中の銅箔の弾性率e3を０として計算する。
C‐(t7+t6+t5)は、２．０μｍ以上４．０μｍ以下であることが好ましい。
フレキシブルプリント配線板中の導体層（銅箔層）の弾性率が他の層に比べて極めて高いため、式（４）中の銅箔の弾性率e3を０として計算する。
C‐(t7+t6+t5)は、２．０μｍ以上４．０μｍ以下であることが好ましい。
上記式（５）における[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C)は、導体層４の外側面にかかる引張応力を表しており、これが３００ＭＰａ以下であることを規定し、上記式（６）における[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C)は、導体層４の内側面にかかる圧縮応力を表しており、これが７５０ＭＰａ以下であることを規定している。
ここで導体層４の「外側」とは、ＦＰＣを屈曲させた際に曲率半径が大きくなる側を意味する。
ここで導体層４の「外側」とは、ＦＰＣを屈曲させた際に曲率半径が大きくなる側を意味する。
なお、上記式（５）及び（６）ではカバーレイが外側にくるように屈曲する状態で摺動する場合について規定したが、カバーレイが内側にくるように屈曲する場合についても圧縮応力及び引張応力の緩和が必要である場合には、上記条件に加えて、下記（７）及び（８）も満たすように設計すればよい。
[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （７）
[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦750 [MPa] （８）
[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （７）
[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦750 [MPa] （８）
上記のように、圧縮応力及び引張応力の両方に着目して、ＦＰＣを摺動させる際に要求される摺動半径Rに応じて、式（４）〜（６）の全てを満たすように各層の厚さ及び弾性率を設計することにより、ＦＰＣの弾性中心の位置を最適化して導体層にかかる応力を低減することができ、１．０ｍｍＲ以下という過酷な繰返し使用条件に耐え得る、安価な３層構成からなるフレキシブルプリント配線板を容易に実現することができる。
なお、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板がシールド層１、電気絶縁層２、接着剤層３、導体層４、接着剤層５、電気絶縁層６、及びシールド層７からなる場合について説明したが、フレキシブルプリント配線板が第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層からなる場合についても、同様に、式（１）〜（３）の全てを満たすように各層の厚さ及び弾性率を設計することにより、ＦＰＣの弾性中心の位置を最適化して導体層にかかる応力を低減することができ、１．０ｍｍＲ以下という過酷な繰返し使用条件に耐え得る、安価な３層構成からなるフレキシブルプリント配線板を容易に実現することができる。
式（１）で求められるＣは、複数の異なる材料からなる積層構成の弾性中心Ｃであり、具体的には、第１の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心Ｃまでの距離（μｍ）を表す。
フレキシブルプリント配線板中の導体層（銅箔層）の弾性率は他の層に比べて極めて高いため、式（１）中の銅箔の弾性率e3を０として計算する。
式（１）で求められるＣは、複数の異なる材料からなる積層構成の弾性中心Ｃであり、具体的には、第１の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心Ｃまでの距離（μｍ）を表す。
フレキシブルプリント配線板中の導体層（銅箔層）の弾性率は他の層に比べて極めて高いため、式（１）中の銅箔の弾性率e3を０として計算する。
また、フレキシブルプリント配線板が片面にのみシールド層を有する場合は、式（４）中のe1又はe7を０として計算する。
前記導体層４は、圧延金属箔又は特殊電解金属箔からなることが好ましい。特に、銅箔が好ましく、圧延銅箔又は特殊電解銅箔からなることが好ましい。
導体層４が圧延銅箔からなる場合には、クラックが進み難く、断線が発生し難い点で好ましい。なお、特殊電解銅箔は、通常の電解銅箔に比べ、結晶粒が大きく、圧延銅箔と類似の構造を有するため、圧延銅箔と同等の効果を得ることができる点で好ましい。
前記導体層４の厚さは、３〜１８μｍであることが好ましく、摺動半径を小さくしたいとき（例えば、０．５ｍｍR）は３〜９μｍであることがより好ましい。
導体層４が圧延銅箔からなる場合には、クラックが進み難く、断線が発生し難い点で好ましい。なお、特殊電解銅箔は、通常の電解銅箔に比べ、結晶粒が大きく、圧延銅箔と類似の構造を有するため、圧延銅箔と同等の効果を得ることができる点で好ましい。
前記導体層４の厚さは、３〜１８μｍであることが好ましく、摺動半径を小さくしたいとき（例えば、０．５ｍｍR）は３〜９μｍであることがより好ましい。
接着剤層３、５を構成する樹脂は、フレキシブルプリント配線板分野で使用されるエポキシ樹脂をベースにした接着剤用樹脂に高分子量エポキシ樹脂が加えられたものであれば、特に制限はない。本実施形態では高分子量エポキシ樹脂としてフェノキシ樹脂を採用する。当該フェノキシ樹脂としては、主鎖の骨格がビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェニル等の単体からなるもの、又は、例えばビスフェノールＡとビスフェノールＦとからなる複数の骨格を含んだものも使用することができる。また、ＦＰＣで要求される難燃性を付与するためにハロゲンやリンが含有したフェノキシ樹脂を使用することもできる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡエポキシ樹脂の他、例えばビスフェノールエポキシ樹脂（ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等）、ノボラックエポキシ樹脂（フェノールノボラック、クレゾールノボラック等）、ビフェニルエポキシ樹脂などを使用することができる。
中でも、接着剤層３、５の樹脂は、フェノキシ樹脂のような分子鎖が直鎖状（リニア状）の高分子量エポキシ樹脂であることが好ましい。これは三次元網目構造を有する樹脂に比べ、リニア状の分子鎖を有する樹脂の場合には、分子鎖がリニア状であるために外部応力が加わったときの応力を貯蔵し易く、当該応力から開放されたときに貯蔵した応力を早期に放出するという（復元性に優れる）点で好ましいためである。
フェノキシ樹脂の含有量は、樹脂全体中に２０〜９０％であることが好ましい。これにより樹脂自体の復元性が向上する。
フェノキシ樹脂の含有量は、樹脂全体中に２０〜９０％であることが好ましい。これにより樹脂自体の復元性が向上する。
接着剤層３、５を構成する樹脂として用いることのできる樹脂は、その重量平均分子量が２０，０００〜７０，０００であることが好ましく、２５，０００〜５０，０００であることが好ましい。分子量がかかる範囲にある場合には、復元性に優れ、後述する塗布などの加工性が向上する点で好ましい。
接着剤層３、５を構成する樹脂には、必要に応じて、ノボラックフェノール系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、イミダゾール、ヘキサメチレンジアミン、ジシアンジアミドなどの硬化剤を使用することが可能である。
カバーレイ１０２における電気絶縁層６は、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの電気絶縁フィルムが採用される。特に、十分な耐熱性と可撓性を有するポリイミドが好ましい。
カバーレイ１０２の形成方法は、電気絶縁層６の表面に接着剤層５用の樹脂を適宜塗布し、加熱乾燥させ、半硬化状態（以下、Ｂステージともいう）にすることにより得られる。カバーレイ１０２を、基板１０１における回路パターンが得られた導体層４上に設け、加熱硬化させることにより、フレキシブルプリント配線板を形成する。
接着剤層５用の樹脂を塗布する際の塗工方法としては、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどが挙げられ、各層の所望の厚さなどに応じて適宜採用することができる。
基板１０１における電気絶縁層２は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなどの絶縁性を有する樹脂から構成されたものが採用され、特に耐熱性などの点からポリイミドが好ましい。電気絶縁層２は単層又は複層でもよい。
また、電気絶縁層２を構成する樹脂には、諸特性を低下させない範囲で必要に応じて種々の添加剤、例えばレベリング剤、カップリング剤、消泡剤等を加えても良い。
本発明においては、基板１０１及びカバーレイ１０２それぞれにおける電気絶縁層２、６のうち少なくとも一方がポリイミドからなることが、絶縁信頼性、耐熱性に優れ、高弾性である点で好ましい。特に、両方ともポリイミドからなることがより好ましい。
（スライド式携帯電話端末）
本発明のスライド式携帯電話端末は、その一実施形態として、図２に示すスライド式携帯電話端末を提供することができる。
図２に示すように、スライド式携帯電話端末５００は、表示画面を備えた第１の筐体５１と、第２の筐体５２とを備え、表示画面を表面側に向けた第１の筐体５１と第２の筐体５２とを重ね合わせ、該第１の筐体５１が第２の筐体５２に対してほぼ平行に移動するよう連結したスライド式携帯電話端末であって、第１の筐体５１及び第２の筐体５２の内部には、第１実施形態のフレキシブルプリント配線板１００が摺動可能に収容され、第１の筐体５１が移動する際に第１の筐体５１に収容された配線板１００が、第２の筐体５２に収容された配線板１００に対してほぼ平行に摺動し、その摺動する半径が０．５〜１．０ｍｍＲに保持されている。
本発明のスライド式携帯電話端末の摺動半径はより好ましくは０．６〜１．０ｍｍRである。
本発明のスライド式携帯電話端末は、その一実施形態として、図２に示すスライド式携帯電話端末を提供することができる。
図２に示すように、スライド式携帯電話端末５００は、表示画面を備えた第１の筐体５１と、第２の筐体５２とを備え、表示画面を表面側に向けた第１の筐体５１と第２の筐体５２とを重ね合わせ、該第１の筐体５１が第２の筐体５２に対してほぼ平行に移動するよう連結したスライド式携帯電話端末であって、第１の筐体５１及び第２の筐体５２の内部には、第１実施形態のフレキシブルプリント配線板１００が摺動可能に収容され、第１の筐体５１が移動する際に第１の筐体５１に収容された配線板１００が、第２の筐体５２に収容された配線板１００に対してほぼ平行に摺動し、その摺動する半径が０．５〜１．０ｍｍＲに保持されている。
本発明のスライド式携帯電話端末の摺動半径はより好ましくは０．６〜１．０ｍｍRである。
スライド式携帯電話端末５００は、図２（ａ）の状態（使用時）から図２（ｂ）の状態（収納時）へ、第１の筐体５１を適宜にスライドさせて使用される。
そして、スライド式携帯電話端末５００における第１実施形態のフレキシブルプリント配線板１００は、使用時に摺動半径を０．６〜１．０ｍｍに保持しつつ摺動するように設けられている。このように、スライド式携帯電話端末５００は、前述した本発明のフレキシブルプリント配線板を使用しているため、所望の摺動回数を維持することができ、使用耐性等の優れた特性を備えたものである。
なお、一般にスライド摺動するタイプとしては一定の摺動半径を保持したまま摺動するタイプと摺動半径が所定の範囲内（例えば、０．６５〜１．０ｍｍＲの範囲で摺動する）で変動して摺動するタイプがあるが、本発明は何れのタイプにも優れた摺動特性を発揮することができる。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、従来は携帯電話端末の要求特性として薄型化の必要性がなかったが、近年の携帯電話端末における薄型化及び多機能化が要望されるに従い、スライド摺動部の狭Ｒ化が必要となった。本発明のスライド式携帯電話端末は、かかる狭Ｒ化の要望を満たしたものである。
以下、本発明の実施例及び試験例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はかかる実施例により何ら制限されるものではない。
〔実施例Ａ〕
（１）カバーレイの作製
表１、２に示す構成となるようにして、カバーレイを作製した。
例えば、構成１の場合、電気絶縁層６であるカプトンＥＮ（東レ・デュポン(株)製、厚さ１０μｍ）の片面に、バーコーターを用いて、タイプＡ樹脂をプレス後の厚さが５μｍの厚さとなるように塗布し、当該樹脂組成物が半硬化状となるように１５０℃で５分間乾燥させ、カバーレイフィルムを得た。なお、樹脂面は離型処理が施されたセパレートフィルムで保護し、使用時に剥がして使用した。また、タイプＡ樹脂は、フェノキシ樹脂（インケム社製）を１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ(株)製）を２０重量部、硬化剤としてノボラックフェノール樹脂（昭和電工(株)製）を６重量部、それぞれ加えて調製したものである。
なお、構成５〜１４のカバーレイで使用したポリイミドフィルムは、アピカルＮＰＩ((株)カネカ製)を用いた。
（１）カバーレイの作製
表１、２に示す構成となるようにして、カバーレイを作製した。
例えば、構成１の場合、電気絶縁層６であるカプトンＥＮ（東レ・デュポン(株)製、厚さ１０μｍ）の片面に、バーコーターを用いて、タイプＡ樹脂をプレス後の厚さが５μｍの厚さとなるように塗布し、当該樹脂組成物が半硬化状となるように１５０℃で５分間乾燥させ、カバーレイフィルムを得た。なお、樹脂面は離型処理が施されたセパレートフィルムで保護し、使用時に剥がして使用した。また、タイプＡ樹脂は、フェノキシ樹脂（インケム社製）を１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ(株)製）を２０重量部、硬化剤としてノボラックフェノール樹脂（昭和電工(株)製）を６重量部、それぞれ加えて調製したものである。
なお、構成５〜１４のカバーレイで使用したポリイミドフィルムは、アピカルＮＰＩ((株)カネカ製)を用いた。
（２）３層基板の作製
表１、２に示す構成になるようにして、基板を作製した。
例えば、構成１の場合、電気絶縁層2であるカプトンＥＮ（東レ・デュポン(株)製）の片面に、バーコーダーを用いて、タイプＡ樹脂をプレス後の厚さを５μｍとなるように塗布し、当該樹脂組成物が半硬化状となるように１５０℃で５分間乾燥させ、その上に、厚み１２μｍの銅箔をラミネートし、１６０℃で５時間のエージングを行い、基板を用意し、回路を形成した。銅箔としては圧延銅箔ＨＡ（日鉱金属(株)製）を用いた。
なお、構成９，１１〜１４の絶縁層２で使用したポリイミドフィルムは、アピカルＮＰＩ((株)カネカ製)を用いた。
表１、２に示す構成になるようにして、基板を作製した。
例えば、構成１の場合、電気絶縁層2であるカプトンＥＮ（東レ・デュポン(株)製）の片面に、バーコーダーを用いて、タイプＡ樹脂をプレス後の厚さを５μｍとなるように塗布し、当該樹脂組成物が半硬化状となるように１５０℃で５分間乾燥させ、その上に、厚み１２μｍの銅箔をラミネートし、１６０℃で５時間のエージングを行い、基板を用意し、回路を形成した。銅箔としては圧延銅箔ＨＡ（日鉱金属(株)製）を用いた。
なお、構成９，１１〜１４の絶縁層２で使用したポリイミドフィルムは、アピカルＮＰＩ((株)カネカ製)を用いた。
（３）キャスト法による基板の作製
キャスト法による基板の作製は、銅箔等の支持体にポリイミド前駆体樹脂液を塗布、乾燥させた後、当該樹脂をイミド化して作製する方法で行った。本実施例では、ＰＮＳ Ｈシリーズ（(株)有沢製作所製）を使用した。
キャスト法による基板の作製は、銅箔等の支持体にポリイミド前駆体樹脂液を塗布、乾燥させた後、当該樹脂をイミド化して作製する方法で行った。本実施例では、ＰＮＳ Ｈシリーズ（(株)有沢製作所製）を使用した。
（４）シールド層
シールド層としては、タツタシステムエレクトロニクス株式会社製のＳＦＰＣ５０００、厚さが２２μｍのものを使用した。
シールド層としては、タツタシステムエレクトロニクス株式会社製のＳＦＰＣ５０００、厚さが２２μｍのものを使用した。
（５）フレキシブルプリント配線板の作製
得られた基板と、セパレートフィルムを剥がしたカバーレイの接着面（樹脂側）とを貼り合わせて、１８０℃×２．９４ＭＰａ×３０分（好ましい条件範囲：１４０℃〜２００℃、圧力２〜５ＭＰａ、１０〜６０分）の条件でプレス成形した。
その後、さらにセパレートフィルムを剥がしたシールド層の接着面をカバーレイ及び基板のＰＩ面の両方に貼り合わせて、１６０℃×３０分で成形して、フレキシブルプリント配線板を得た。
得られた基板と、セパレートフィルムを剥がしたカバーレイの接着面（樹脂側）とを貼り合わせて、１８０℃×２．９４ＭＰａ×３０分（好ましい条件範囲：１４０℃〜２００℃、圧力２〜５ＭＰａ、１０〜６０分）の条件でプレス成形した。
その後、さらにセパレートフィルムを剥がしたシールド層の接着面をカバーレイ及び基板のＰＩ面の両方に貼り合わせて、１６０℃×３０分で成形して、フレキシブルプリント配線板を得た。
表１、２に示す各構成からなるフレキシブルプリント配線板について、以下の測定方法及び装置にしたがって摺動評価を行った。
なお、引張応力、圧縮応力は、前述の式に各構成おける各材料の厚さ、弾性率をそれぞれ加えて算出した。銅箔層光沢面（表中は、Cu S面と表記）から弾性中心までの距離は、以下の式から算出した。シールド無しの構成（構成１、６のサンプル）の場合は、式（１）、（２）、（３）に基づきC-(t5+t4)、シールド有りの構成（構成１、６以外のサンプル）の場合は、式（４）、（５）、（６）に基づきC-(t7+t6+t5)である。
また、表１、２中の構成１、２、６、７、９、１１、１４が実施例であり、構成３、４、５、８、１０、１２、１３が比較例である。
なお、引張応力、圧縮応力は、前述の式に各構成おける各材料の厚さ、弾性率をそれぞれ加えて算出した。銅箔層光沢面（表中は、Cu S面と表記）から弾性中心までの距離は、以下の式から算出した。シールド無しの構成（構成１、６のサンプル）の場合は、式（１）、（２）、（３）に基づきC-(t5+t4)、シールド有りの構成（構成１、６以外のサンプル）の場合は、式（４）、（５）、（６）に基づきC-(t7+t6+t5)である。
また、表１、２中の構成１、２、６、７、９、１１、１４が実施例であり、構成３、４、５、８、１０、１２、１３が比較例である。
（摺動の測定方法）
摺動方法：ＩＰＣ-ＦＣ-２４１Ａ ２．４．３に準拠して測定を行った。
装置：低速狭Ｒ摺動試験機（図４（ａ）及び（ｂ）参照）
測定条件：ストローク（摺動時移動距離（片道））：５０ｍｍ
速度（１分間の摺動回数）：１００ｃｐｍ
摺動半径：表中に記載
測定温度：２３℃
摺動回数：１００万回超えるものについては測定を打ち切った。
摺動方法：ＩＰＣ-ＦＣ-２４１Ａ ２．４．３に準拠して測定を行った。
装置：低速狭Ｒ摺動試験機（図４（ａ）及び（ｂ）参照）
測定条件：ストローク（摺動時移動距離（片道））：５０ｍｍ
速度（１分間の摺動回数）：１００ｃｐｍ
摺動半径：表中に記載
測定温度：２３℃
摺動回数：１００万回超えるものについては測定を打ち切った。
（摺動評価に用いる装置）
本実施例で摺動評価に用いた装置の概略断面図を図４（ａ）に示す。ここでの摺動評価方法は、ＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ａ ２．４．３に準拠した方法である。
図４（ａ）に示すように、下板とカムに連結された上板との間に、サンプルがＵ字形になるように固定し、ストロークを５０ｍｍ、摺動半径を１．０ｍｍに保持しつつ、カムの回転を利用してサンプルを摺動させて評価する。
ここで、摺動半径とは、サンプルを固定している板の隙間÷２である（サンプルの内径ではない：図４（ａ）参照）。
本実施例で摺動評価に用いた装置の概略断面図を図４（ａ）に示す。ここでの摺動評価方法は、ＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ａ ２．４．３に準拠した方法である。
図４（ａ）に示すように、下板とカムに連結された上板との間に、サンプルがＵ字形になるように固定し、ストロークを５０ｍｍ、摺動半径を１．０ｍｍに保持しつつ、カムの回転を利用してサンプルを摺動させて評価する。
ここで、摺動半径とは、サンプルを固定している板の隙間÷２である（サンプルの内径ではない：図４（ａ）参照）。
図４（ｂ）に示すように、評価に用いたサンプルの形態は、細長状の基板における導体層のパターンがＬ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）＝７５／７５μｍ、長さ１５ｍｍの銅ライン２０本からなるものを用いた。
なお、測定時には、カバーレイとしてのポリイミド面と、基板側のポリイミド面の両面にシールド層を設けてから行うサンプルと両面にシールド層を設けないサンプルについて試験を行った。
表１、２は、１．０ｍｍＲおよび０．６５ｍｍＲにおける、摺動回数、引張応力、圧縮応力、弾性中心の各評価結果を示す。ここで表中のＣＬ向きは以下のように規定した。摺動評価においてサンプルをＵ字形になるように固定した際に、曲率半径が大きくなる面を外側、その逆を内側として規定し、カバーレイ（ＣＬ）が外側になる場合をＣＬ外、その逆となる場合をＣＬ内とした。
なお、測定時には、カバーレイとしてのポリイミド面と、基板側のポリイミド面の両面にシールド層を設けてから行うサンプルと両面にシールド層を設けないサンプルについて試験を行った。
表１、２は、１．０ｍｍＲおよび０．６５ｍｍＲにおける、摺動回数、引張応力、圧縮応力、弾性中心の各評価結果を示す。ここで表中のＣＬ向きは以下のように規定した。摺動評価においてサンプルをＵ字形になるように固定した際に、曲率半径が大きくなる面を外側、その逆を内側として規定し、カバーレイ（ＣＬ）が外側になる場合をＣＬ外、その逆となる場合をＣＬ内とした。
表１において、構成２の基板は３層構成からなり、ポリイミド層と樹脂層との総厚さは１２．５μｍである。これは、ＦＰＣの摺動特性を飛躍的に向上させるためには導体層である銅箔にかかる応力を適切な範囲内に収める必要があると考え、基板の構成を樹脂層を含む３層構成とした。つまり、弾性率が低い３層構成の基板を用いることにより、構成２の弾性中心はカバーレイ側へ移動し、基板にかかる引張応力が小さくなる。これにより、銅箔にかかる応力を適切な範囲内に収めることができ、基板自体の弾性率が高い２層基板からなる（１２．５μｍ厚のポリイミド層を含む）構成４に比べて、基板２は摺動特性が約３倍に向上することが分かった。
表１において、構成５〜８は、構成１〜４のカバーレイ厚みを大きくした場合である。この場合、弾性中心はカバーレイ側へ移動する。例えば、構成７は、構成３に比べカバーレイ厚みを大きくしたことにより、弾性中心がカバーレイ側に移動し、基板にかかる引張応力が小さくなるため、摺動回数が約２倍に向上することが分かった。
一方、構成２とカバーレイ厚みを大きくした構成５を比べると、構成５は構成２よりもさらに弾性中心が外側へ移動するため、引張応力は低減する。しかし、圧縮応力が約１．３倍に増大する。この結果、構成５における銅箔に応力がかかるため、摺動回数が落ちることが分かった。このことから、引張応力の低下だけでは、狭Ｒ化における摺動特性を向上させることは困難であり、構成にかかる圧縮応力についても十分考慮する必要があることが分かった。
構成１と構成６は、両面にシールド層を設けないサンプルであり、摺動評価の結果は良好であり、摺動回数は１００万回以上を示すことが分かった。
一方、構成２とカバーレイ厚みを大きくした構成５を比べると、構成５は構成２よりもさらに弾性中心が外側へ移動するため、引張応力は低減する。しかし、圧縮応力が約１．３倍に増大する。この結果、構成５における銅箔に応力がかかるため、摺動回数が落ちることが分かった。このことから、引張応力の低下だけでは、狭Ｒ化における摺動特性を向上させることは困難であり、構成にかかる圧縮応力についても十分考慮する必要があることが分かった。
構成１と構成６は、両面にシールド層を設けないサンプルであり、摺動評価の結果は良好であり、摺動回数は１００万回以上を示すことが分かった。
表２において、構成９と構成１０は、構成の総厚さを同じにした場合であり、構成２、４の場合と同様に、構成９の基板は３層構成のもの、構成１０の基板は２層構成のものを用いた。この結果、構成９は、構成１０に比べ、約３．６倍以上の良好な摺動特性を得られることが分かった。これは、前述の通り、弾性率の低い３層構成の基板を用いたことに起因するものと考えられる。
表２において、構成１１〜１４は基板の構成が３層構成であって、摺動時にカバーレイを内側とした場合、外側とした場合をそれぞれ比較したものである。構成１１と１２を比較すると、同じ材料構成であっても、構成１１のようにカバーレイ側を外側に配した場合は、内側に配した構成１１に比べて摺動回数が約１６倍以上と大きく向上することが分かった。これは、銅箔を中心としてみた場合、構成１１は基板側の厚み（樹脂層とポリイミド層）よりも外側に配されたカバーレイ側の厚みが厚いため、弾性中心がカバーレイ側（外側）に移動し、引張応力が小さくなることに起因する。構成１３、１４は、構成１１、１２の基板のポリイミドを厚くしたものである。構成１３と１４を比較すると、カバーレイ側を外側に配した構成１３は、銅箔を中心としてみた場合、基板側の厚みがカバーレイ側の厚みよりも厚くなり弾性中心が基板側（内側）に移動し、引張応力が圧縮応力に比べ大きくなるため、良好な摺動特性を得ることができない。これに対して、カバーレイ側を内側に配した構成１４は、構成１３と逆の形で配されるため、応力の関係も引張応力と圧縮応力がほぼ逆となる。よって、構成１４は構成１３に比べて、摺動回数が約２．７倍以上に向上することが分かった。
以上のことから、折り曲げる構成、上述した式より求められる引張・圧縮応力が所定の範囲以下となる構成の材料の厚み・弾性率に設定すれば、１．０ｍｍＲ以下の狭Ｒ摺動において優れた特性を示し、材料構成の検討を行う前に摺動特性の優劣を判断することができることが分かった。
以上のことから、折り曲げる構成、上述した式より求められる引張・圧縮応力が所定の範囲以下となる構成の材料の厚み・弾性率に設定すれば、１．０ｍｍＲ以下の狭Ｒ摺動において優れた特性を示し、材料構成の検討を行う前に摺動特性の優劣を判断することができることが分かった。
また、摺動半径が１．０ｍｍ以下の場合、プレス後のフレキシブルプリント配線板の総厚さは９０μｍ以下であることが好ましいことが分かった。なお、シールド層のプレス後の厚さは約１７μｍであった。
また、摺動半径・フレキシブルプリント配線板の構成に応じて、弾性中心を所定の範囲内に置くことにより、狭Ｒ下において優れた摺動特性を有するフレキシブルプリント配線板を提供できることが分かった。
例えば、銅箔の厚さが１２μｍ、１．０ｍｍＲの場合の弾性の中心位置は、銅箔光沢面から弾性中心の位置が６μm以下の場合に優れた摺動特性を示すことが分かった。
また、同じ銅箔厚さにおいて、０．６５ｍｍＲの場合の弾性の中心位置は、銅箔光沢面から弾性中心の位置が２μm以上４μm以下の場合に、摺動回数が１００万回超える摺動特性を示すことが分かった。
例えば、銅箔の厚さが１２μｍ、１．０ｍｍＲの場合の弾性の中心位置は、銅箔光沢面から弾性中心の位置が６μm以下の場合に優れた摺動特性を示すことが分かった。
また、同じ銅箔厚さにおいて、０．６５ｍｍＲの場合の弾性の中心位置は、銅箔光沢面から弾性中心の位置が２μm以上４μm以下の場合に、摺動回数が１００万回超える摺動特性を示すことが分かった。
Claims (5)
- 少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板であって、
下記式（１）〜（３）の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。
[t52*e5+[(t5+t4)2-t52]*e4+[(t5+t4+t3)2-(t5+t4)2]*e3+[(t5+t4+t3+t2)2-( t5+t4+t3)2]*e2+[(t5+t4+t3+t2+t1)2-(t5+t4+t3+t2)2]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e 3+t4*e4+t5*e5)]＝Ｃ （１）
引張応力：[C-(t5+t4)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （２）
圧縮応力：[t3-[C-(t5+t4)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （３）
[式中、t1〜t5はそれぞれ、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、の厚さ（μm）であり、e1〜e5はそれぞれ、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、の弾性率であり、Ｃは第２の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離（μm）であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。] - 少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイと、
基板側シールド層及び／又はカバーレイ側シールド層と、
を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
下記式（４）〜（６）の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。
[t72*e7+[(t7+t6)2-t72]*e6+[(t7+t6+t5)2-(t7+t6)2]*e5+[(t7+t6+t5+t4) 2-(t7+t6+t5)2]*e4+[(t7+t6+t5+t4+t3)2-(t7+t6+t5+t4)2]*e3+[(t7+t3+t5+t4+t3+ t2)2-(t7+t6+t5+t4+t3)2]*e2+[(t7+t6+t5+t4+t3+t2+t1)2-(t7+t6+t5+t4+t3+t2)2 ]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e3+t4*e4+t5*e5+t6*e6+t7*e7)] ＝Ｃ （４）
引張応力：[C-(t7+t6+t5)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] （５）
圧縮応力：[t4-[C-(t7+t6+t5)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] （６）
[式中、t1〜t7はそれぞれ、基板側シールド層、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、カバーレイ側シールド層、の厚さ（μm）であり、e1〜e7はそれぞれ、基板側シールド層、第１の電気絶縁層、第１の接着剤層、導体層、第２の接着剤層、第２の電気絶縁層、カバーレイ側シールド層、の弾性率であり、Ｃはカバーレイ側シールド層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離（μm）であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径（μm）であり、導体層の弾性率e3は０である。フレキシブルプリント配線板が基板側シールド層のみを備える場合はe7は０であり、カバーレイ側シールド層のみを備える場合はe1は０である。] - Ｃ−(t7+t6+t5)は、２．０μｍ以上４．０μｍ以下である、請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記導体層は、圧延金属箔又は特殊電解金属箔からなる、請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
- 表示画面を備えた第１の筐体と、第２の筐体とを備え、前記表示画面を表面側に向けて前記第１の筐体と前記第２の筐体とを重ね合わせ、該第１の筐体が前記第２の筐体に対してほぼ平行に移動するよう連結したスライド式携帯電話端末であって、
前記第１の筐体及び前記第２の筐体の内部には、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板が摺動可能に収容され、前記第１の筐体が移動する際に前記第１の筐体に収容された前記配線板が、前記第２の筐体に収容された前記配線板に対してほぼ平行に摺動し、前記摺動する半径が０．５〜１．０ｍｍＲに保持された、スライド式携帯電話端末。
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| JP2008033788A JP2009194179A (ja) | 2008-02-14 | 2008-02-14 | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| EP2333598A2 (en) | 2009-12-07 | 2011-06-15 | OMRON Corporation, a corporation of Japan | Optical transmission module, electronic instrument, method for assembling optical transmission module, and optical transmission method |
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-
2008
- 2008-02-14 JP JP2008033788A patent/JP2009194179A/ja active Pending
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