JP4642693B2 - 両面可撓性回路基板 - Google Patents
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Description
ベース材の一面に導体層が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層を介して他の導体層が貼り合わされてなり、長手方向の端部間に屈曲部を有する両面導体積層板において、
前記屈曲部は、
前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における他面の前記接着剤層が露出しており、片側のみに前記片面無接着導体積層板の導体層を有する、
ことを特徴とする両面可撓性回路基板、
を提供するものである。
本発明の効果確認のため、下記の1.可撓性回路基板の絶縁樹脂破れの確認、2.柔軟性評価および3.屈曲性評価を実施した。
1)評価方法
可撓性回路基板に、10mm幅で先端の角度が90°になるパターンを両面の対応位置に作製し、このパターンから左、右に5mm離れた部分で切り取ってサンプルを得る。次に、このサンプルを直径10mmの棒に巻き付け、角度が90°をなす先端側のイミド(基材)の図示上端をパターン1の3角形の頂点を支点に、逆側の180°方向(図示下方)に向かって折り畳むように引き下ろす。これにより、パターンをきっかけにしてイミドが破れるか否かを確認する。
1)評価サンプルの構造
サンプルは、両面導体積層板の片側の面に、導体幅=0.1mm、導体間隔=0.1mmのストレート配線を施し、他面は導体層を除いた(全面エッチングした)基板に、13μmのDupont社製カプトン50H(弾性率3.0GPa)と弾性率2.3GPaのエポキシ系接着剤からなるカバー材を貼り合わせて作製されたものであり、配線方向(長手方向)の長さが50mmで、幅方向の長さが10mmである可撓性回路基板である。なお、導体の厚みは18μmであり、導体上のカバー接着剤厚は6μmである。
図5に示すように、前記可撓性回路基板を湾曲させ、電子天秤にて、可撓性回路基板の反発力を測定した。このときの可撓性回路基板の湾曲半径は、3.75mmに設定して評価を行った。
摺動屈曲試験として、IPC屈曲試験を実施した。
屈曲半径=1.35mm
屈曲速度=1,000rpm
ストローク=30mm
試験環境=80℃
断線検出=抵抗値50%上昇
2)試験サンプルの構造
サンプルは、両面導体積層板の片側の面に、導体幅=0.1mm、導体間隔=0.1mmにストレート配線を施し、他面は導体層を有しない(全面エッチングした)基板に、13μmのDupont社製カプトン50H(弾性率3.0GPa(80℃下:2.7GPa))と弾性率2.3GPa(80℃下:2.0GPa)のエポキシ系接着剤からなるカバー材を貼り合わせて作製されたものであり、配線数10本のものである。なお、導体の厚みは18μmであり、導体上のカバー接着剤厚は6μmである。
上表の弾性率は、下記条件にしたがって測定した。
試験方法:IPC−TM−650 2.4.19の手法を引用し、試験した。
サンプルサイズ:10mm×150mm
チャック間距離:100mm
クロスヘッドスピード:50mm/min
弾性率:歪1.5%未満の弾性領域にて算出
測定環境:室温
E1=EV/V1−E2V2/V1
ここで、
E:複合材(接着剤が塗工されたフィルム)の弾性率
V:複合材(接着剤が塗工されたフィルム)の厚み
E1:接着剤の弾性率 E2:アピカルNPIの弾性率
V1:接着剤の厚み V2:アピカルNPIの厚み
である。
実施例1は、接着剤を5μm厚で塗布しているが、更に薄膜化した2μm厚で塗布したサンプルでも絶縁樹脂破れは発生しなかった。
樹脂破れの限界確認のため、次のような試験を実施した。図4に示すように、15mm幅の両面銅張板に直径10mmの表裏一致パターンを作製(PI部1mm幅)し、引っ張り試験機(島津製作所製:島津オートグラフAGS−50Dを使用)にサンプルをセットし、サンプルに0.1MPaの圧力が加わるように引っ張る(テンションをかける)。
『弾性率:2.7(GPa)×厚み:13(μm)/総厚み:13+6=19(μm)』と
『弾性率:2.0(GPa)×厚み:6(μm)/総厚み:13+6=19(μm)』との和である2.47(GPa)と厚み18(μm)との積である47.1 (GPa・μm)が算出される。
『弾性率:3.9(GPa)×厚み:13(μm)/総厚み:13+5=18(μm)』と
『弾性率:0.5(GPa)×厚み:5(μm)/総厚み:13+5=18(μm)との和である2.96(GPa)と厚み18(μm)の積である53.2 (GPa・μm)算出され、
A/B=0.88となり、前記規定の範囲内に入る。
2:接着剤層に貼り合わされた導体層
3:ベース材層
4:接着剤層
5:カバー用接着剤層
6:カバーフィルム
10:サンプル
20:電子天秤
30:棒
Claims (4)
- ベース材の一面に導体層が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層を介して他の導体層が貼り合わされてなり、長手方向の端部間に屈曲部を有する両面導体積層板において、
前記屈曲部は、
前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における他面の前記接着剤層が露出しており、片側のみに前記片面無接着導体積層板の導体層を有する、
ことを特徴とする両面可撓性回路基板。 - 請求項1記載の両面可撓性回路基板において、
前記接着剤層の縦弾性率が前記ベース材の縦弾性率より低い、
ことを特徴とする両面可撓性回路基板。 - 請求項1記載の両面可撓性回路基板において、
前記屈曲部が、電子機器への組み込み後の使用時に、摺動屈曲されることを特徴とする両面可撓性回路基板。 - 請求項1記載の両面可撓性回路基板において、
前記屈曲部において露出している前記接着剤層が内側面側を向いていることを特徴とする両面可撓性回路基板。
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