CN202059667U - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到柔性电路板领域，尤其涉及到一种新型柔性电路板。一种柔性电路板，其包括一基体(10)，其特征在于：所述的基体(10)上开设有4个天窗，基体(10)上设有一插拔端(11)，于插拔端(11)上设有三根电镀引线(111)。其有益效果是：1.短：组装工时短所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。2.小：体积比PCB小可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性。3.轻：重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量。4.薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。
Description
技术领域
本实用新型涉及到柔性电路板领域，尤其涉及到一种新型柔性电路板。
背景技术
随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。柔性电路板的结构及其在设计、工艺上具有特殊要求。柔性板的结构：按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
基于上述现有柔性电路板的不足之处，本发明人设计了一种“柔性电路板”。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种柔性电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性电路板，其包括一基体，所述的基体上开设有4个天窗，基体上设有一插拔端，于插拔端上设有三根电镀引线。
本实用新型一种柔性电路板的有益效果是：
1.短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。
2.小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
3.轻：重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量。
4.薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。
附图说明：
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的线路模块主视图；
图2是本实用新型的后视图；
图3是本实用新型的半成品加工图。
具体实施方式
参照图1和图2和图3，本实用新型是这样实施的：
在图1和图2中，一种柔性电路板，其包括一基体10，所述的基体10上设有一插拔端11，于插拔端11上设有三根电镀引线111。在图3中本实用新型的半成品加工图，其上面开设有四个天窗12。
以上所述，仅是本实用新型一种柔性电路板的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制及要求，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种柔性电路板，其包括一基体(10)，其特征在于：所述的基体(10)上开设有4个天窗(12)，基体(10)上设有一插拔端(11)，于插拔端(11)上设有三根电镀引线(111)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201120017257XU CN202059667U (zh) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120017257XU CN202059667U (zh) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 柔性电路板 |
Publications (1)
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| CN202059667U true CN202059667U (zh) | 2011-11-30 |
Family
ID=45019629
Family Applications (1)
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| CN201120017257XU Expired - Fee Related CN202059667U (zh) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 柔性电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202059667U (zh) |
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2011
- 2011-01-19 CN CN201120017257XU patent/CN202059667U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20111130 Termination date: 20140119 |