JPH11227870A - キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体 - Google Patents
キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体Info
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- JPH11227870A JPH11227870A JP10028455A JP2845598A JPH11227870A JP H11227870 A JPH11227870 A JP H11227870A JP 10028455 A JP10028455 A JP 10028455A JP 2845598 A JP2845598 A JP 2845598A JP H11227870 A JPH11227870 A JP H11227870A
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 内部に電子部品を収納したキャリアテープ体
を容易かつ簡単に製造することができるキャリアテープ
を提供する。 【解決手段】 キャリアテープ１０は一面１６が平坦状
に保たれ他面１７に凹部１４が形成された厚紙基材１０
ａからなっている。凹部１４は底面１４ａを有し、凹部
１４内に電子部品１５が収納されている。基材１０ａの
他面１７に、凹部１４の開口を覆う蓋材２１が設けられ
ている。凹部１４の底面には電子部品１５を収納する
際、内部の空気を外部へ放出するための貫通孔１８が設
けられている。
を容易かつ簡単に製造することができるキャリアテープ
を提供する。 【解決手段】 キャリアテープ１０は一面１６が平坦状
に保たれ他面１７に凹部１４が形成された厚紙基材１０
ａからなっている。凹部１４は底面１４ａを有し、凹部
１４内に電子部品１５が収納されている。基材１０ａの
他面１７に、凹部１４の開口を覆う蓋材２１が設けられ
ている。凹部１４の底面には電子部品１５を収納する
際、内部の空気を外部へ放出するための貫通孔１８が設
けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を収納して
搬送するキャリアテープ、その製造方法、その製造装置
および電子部品とキャリアとからなるキャリアテープ体
に関する。
搬送するキャリアテープ、その製造方法、その製造装置
および電子部品とキャリアとからなるキャリアテープ体
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を収納して搬送するキャ
リアテープとして、プラスチック製基材に凹部を成形
し、この凹部内に電子部品を収納するものが知られてい
る。
リアテープとして、プラスチック製基材に凹部を成形
し、この凹部内に電子部品を収納するものが知られてい
る。
【０００３】また他のキャリアテープとして厚紙製の基
材に貫通穴を成形し、この貫通孔内に電子部品を収納し
た状態で基材の両面に蓋材を取付けたものが知られてい
る。
材に貫通穴を成形し、この貫通孔内に電子部品を収納し
た状態で基材の両面に蓋材を取付けたものが知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように厚紙製基
材からキャリアテープを作製したものが知られている。
この場合、基材の両面に蓋材を取付けているが、基材の
両面に蓋材を取付けることは煩雑となる。
材からキャリアテープを作製したものが知られている。
この場合、基材の両面に蓋材を取付けているが、基材の
両面に蓋材を取付けることは煩雑となる。
【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、基材の片面だけ蓋材を取付ける構造が簡単
なキャリアテープ、その製造方法、その製造装置および
キャリアテープを提供することを目的とする。
ものであり、基材の片面だけ蓋材を取付ける構造が簡単
なキャリアテープ、その製造方法、その製造装置および
キャリアテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、厚紙製の基材
からなり、基材の一面を平坦に保ち、基材の他面に、こ
の他面から基材内部まで達する内容物収納用の凹部を形
成するとともに、凹部底面に内容物よりも小さな形状の
貫通孔を設けたことを特徴とするキャリアテープ、上記
記載のキャリアテープと、基材の凹部内に収納された内
容物と、基材の他面に設けられ凹部開口を覆う蓋材と、
を備えたことを特徴とするキャリアテープ体、一方の型
と、一方の型との間で基材を圧縮挾持する他方の型とを
備え、一方の型または他方の型のいずれかに、基材に対
して内容物よりも小さな形状の貫通孔を有する内容物用
の凹部を成形するパンチを当該型に対して進退自在に設
けたことを特徴とするキャリアテープ製造装置、および
一方の型と他方の型との間で基材を挾持する工程と、一
方の型または他方の型のいずれかからパンチを進行させ
て、基材に対して内容物よりも小さな形状の貫通孔を有
する内容物収納用の凹部を成形する工程と、を備えたこ
とを特徴とするキャリアテープ製造方法である。
からなり、基材の一面を平坦に保ち、基材の他面に、こ
の他面から基材内部まで達する内容物収納用の凹部を形
成するとともに、凹部底面に内容物よりも小さな形状の
貫通孔を設けたことを特徴とするキャリアテープ、上記
記載のキャリアテープと、基材の凹部内に収納された内
容物と、基材の他面に設けられ凹部開口を覆う蓋材と、
を備えたことを特徴とするキャリアテープ体、一方の型
と、一方の型との間で基材を圧縮挾持する他方の型とを
備え、一方の型または他方の型のいずれかに、基材に対
して内容物よりも小さな形状の貫通孔を有する内容物用
の凹部を成形するパンチを当該型に対して進退自在に設
けたことを特徴とするキャリアテープ製造装置、および
一方の型と他方の型との間で基材を挾持する工程と、一
方の型または他方の型のいずれかからパンチを進行させ
て、基材に対して内容物よりも小さな形状の貫通孔を有
する内容物収納用の凹部を成形する工程と、を備えたこ
とを特徴とするキャリアテープ製造方法である。
【０００７】本発明によれば、厚紙製基板の一面を平坦
状に保ち他面に凹部を形成するとともに、凹部の底面に
内容物より小さな形状の貫通孔を設けることによりキャ
リアテープを作製し、このキャリアテープの凹部内に内
容物を収納する。この場合、凹部の底面に貫通孔を設け
たので、内容物を凹部内に収納する際、凹部内の空気が
貫通孔から外部へ流出するため、内容物の収納作業が容
易となる。次に基材の他面に凹部開口を覆う蓋材を設け
る。このようにしてキャリアテープ体が得られる。
状に保ち他面に凹部を形成するとともに、凹部の底面に
内容物より小さな形状の貫通孔を設けることによりキャ
リアテープを作製し、このキャリアテープの凹部内に内
容物を収納する。この場合、凹部の底面に貫通孔を設け
たので、内容物を凹部内に収納する際、凹部内の空気が
貫通孔から外部へ流出するため、内容物の収納作業が容
易となる。次に基材の他面に凹部開口を覆う蓋材を設け
る。このようにしてキャリアテープ体が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図３、および図６
乃至図７は本発明の一実施の形態を示す図である。
施の形態について説明する。図１乃至図３、および図６
乃至図７は本発明の一実施の形態を示す図である。
【０００９】まず図２および図３によりキャリアテープ
体全体について説明する。図２および図３に示すよう
に、キャリアテープ体２０は厚紙製の基材１０ａからな
り凹部１４が形成されたキャリアテープ１０と、凹部１
４内に収納された例えば実装部品等の電子部品１５と、
凹部１４開口を覆う蓋材２１とを備えている。
体全体について説明する。図２および図３に示すよう
に、キャリアテープ体２０は厚紙製の基材１０ａからな
り凹部１４が形成されたキャリアテープ１０と、凹部１
４内に収納された例えば実装部品等の電子部品１５と、
凹部１４開口を覆う蓋材２１とを備えている。
【００１０】このうちキャリアテープ１０は、例えば厚
さ０．４３mmの厚紙製基材１０ａからなっている。また
キャリアテープ１０は基材１０ａの一面１６が平坦状に
保たれており、凹部１４は基材１０ａの他面１７に、他
面１７から基材１０ａの内部まで達するように形成され
ている。
さ０．４３mmの厚紙製基材１０ａからなっている。また
キャリアテープ１０は基材１０ａの一面１６が平坦状に
保たれており、凹部１４は基材１０ａの他面１７に、他
面１７から基材１０ａの内部まで達するように形成され
ている。
【００１１】また基材１０ａの底面１４ａに、電子部品
１５よりも小さな形状の貫通孔１８が形成されている。
この貫通孔１８は凹部１４から基材１０ａの一面１６ま
で達しており、後述のように凹部１４内に電子部品１５
を収納する際、凹部１４内の空気が貫通孔１８から外部
へ流出するため電子部品１５の収納作業が容易となって
いる。
１５よりも小さな形状の貫通孔１８が形成されている。
この貫通孔１８は凹部１４から基材１０ａの一面１６ま
で達しており、後述のように凹部１４内に電子部品１５
を収納する際、凹部１４内の空気が貫通孔１８から外部
へ流出するため電子部品１５の収納作業が容易となって
いる。
【００１２】さらに蓋材２１は基材１０ａの他面１７側
に取付けられており、電子部品１５が収納された凹部１
４の開口を覆っている。この蓋材２１は例えばプラスチ
ック製または紙製となっており、基材１０ａの他面１７
に熱圧着のような方法により貼着されている。
に取付けられており、電子部品１５が収納された凹部１
４の開口を覆っている。この蓋材２１は例えばプラスチ
ック製または紙製となっており、基材１０ａの他面１７
に熱圧着のような方法により貼着されている。
【００１３】なお、図２においてキャリアテープ１０の
基材１０ａのうち凹部１４以外の部分に、搬送用開口孔
２２が設けられている。
基材１０ａのうち凹部１４以外の部分に、搬送用開口孔
２２が設けられている。
【００１４】次にキャリアテープの製造装置について図
１により述べる。図１に示すように、キャリアテープの
製造装置は上型１１と、上型１１との間で厚紙基板１０
ａを挾持する下型１２とを備えている。このうち上型１
１には、基材１０ａを圧縮して基材１０ａに凹部１４を
成形するパンチ１３が上下方向に進退自在に設けられて
いる。このパンチ１３は下端に突起１３ａを有し、パン
チ１３の突起１３ａが下型１２の溝部１２ａ内に進入す
ることによりパンチ１３が凹部１４を成形する際、同時
に突起１３ａによって貫通孔１８が形成される。
１により述べる。図１に示すように、キャリアテープの
製造装置は上型１１と、上型１１との間で厚紙基板１０
ａを挾持する下型１２とを備えている。このうち上型１
１には、基材１０ａを圧縮して基材１０ａに凹部１４を
成形するパンチ１３が上下方向に進退自在に設けられて
いる。このパンチ１３は下端に突起１３ａを有し、パン
チ１３の突起１３ａが下型１２の溝部１２ａ内に進入す
ることによりパンチ１３が凹部１４を成形する際、同時
に突起１３ａによって貫通孔１８が形成される。
【００１５】図１において、まず下型１２上に基材１０
ａが載置され、この基材１０ａに対して上型１１が押し
付けられる。このようにして上型１１と下型１２との間
で基材１０ａが挾持される。その後、上型１１に設けら
れたパンチ１３が降下し、このパンチ１３によって基材
１０ａが約０．０６mmまで圧縮されて底面１４ａを有す
る凹部１４が成形される。同時にパンチ１３の突起１３
ａが下型１２の溝部１２ａ内に進入して突起１３ａによ
って貫通孔１８が形成され、このようにして凹部１４を
有するキャリアテープ１０が作製される。
ａが載置され、この基材１０ａに対して上型１１が押し
付けられる。このようにして上型１１と下型１２との間
で基材１０ａが挾持される。その後、上型１１に設けら
れたパンチ１３が降下し、このパンチ１３によって基材
１０ａが約０．０６mmまで圧縮されて底面１４ａを有す
る凹部１４が成形される。同時にパンチ１３の突起１３
ａが下型１２の溝部１２ａ内に進入して突起１３ａによ
って貫通孔１８が形成され、このようにして凹部１４を
有するキャリアテープ１０が作製される。
【００１６】次にキャリアテープ１０の凹部１４内に電
子部品１５が収納される。ここで図６により、キャリア
テープ１０の凹部１４内に電子部品１５を収納する作業
について説明する。図６に示すように、まずキャリアテ
ープ１０が連通孔２６ａを有する載置台２６上に載置さ
れる。このとき、キャリアテープ１０は凹部１４の貫通
孔１８が貫通孔２６ａの直上に来るよう載置台２６上に
載置される。
子部品１５が収納される。ここで図６により、キャリア
テープ１０の凹部１４内に電子部品１５を収納する作業
について説明する。図６に示すように、まずキャリアテ
ープ１０が連通孔２６ａを有する載置台２６上に載置さ
れる。このとき、キャリアテープ１０は凹部１４の貫通
孔１８が貫通孔２６ａの直上に来るよう載置台２６上に
載置される。
【００１７】この状態で電子部品１５が装着装置２５に
吸着されながらキャリアテープ１０の凹部１４上に達
し、この装着装置２５が降下して電子部品１５を凹部１
４内に収納する。このとき凹部１４内の空気が貫通孔１
８および連通孔２６ａを介して外部へ放出されるため、
凹部１４内への電子部品１５の収納作業をスムースに行
なうことができる。
吸着されながらキャリアテープ１０の凹部１４上に達
し、この装着装置２５が降下して電子部品１５を凹部１
４内に収納する。このとき凹部１４内の空気が貫通孔１
８および連通孔２６ａを介して外部へ放出されるため、
凹部１４内への電子部品１５の収納作業をスムースに行
なうことができる。
【００１８】すなわち電子部品１５はきわめて軽量とな
っているため、凹部１４の底面１４ａが密閉されている
と、凹部１４内の空気が抵抗となって電子部品１５の収
納に手間どることも考えられる。これに対して本発明に
よれば、凹部１４内の空気を貫通孔１８および連通孔２
６ａを介して外部へ放出することにより凹部１４内から
の抵抗も少なくなり、電子部品１５の収納が容易とな
る。
っているため、凹部１４の底面１４ａが密閉されている
と、凹部１４内の空気が抵抗となって電子部品１５の収
納に手間どることも考えられる。これに対して本発明に
よれば、凹部１４内の空気を貫通孔１８および連通孔２
６ａを介して外部へ放出することにより凹部１４内から
の抵抗も少なくなり、電子部品１５の収納が容易とな
る。
【００１９】次にキャリアテープ１０の基材１０ａの他
面１７に蓋材２１が貼着され、このようにして図３に示
すように、電子部品１５を収納したキャリアテープ１０
と、蓋材２１とからキャリアテープ体２０が得られる。
面１７に蓋材２１が貼着され、このようにして図３に示
すように、電子部品１５を収納したキャリアテープ１０
と、蓋材２１とからキャリアテープ体２０が得られる。
【００２０】なお、図６において電子部品１５を凹部１
４内に収納する際、凹部１４内の空気をキャリアテープ
１０の貫通孔１８および載置台２６の連通孔２６ａを介
して外方へ放出した例について説明したが、これに限ら
ず図７に示すように載置台２６の連通孔２６ａに吸引ラ
イン２７を介して吸引装置（図示せず）を連結し、この
吸引装置によって貫通孔１８および連通孔２６ａを介し
て凹部１４内を吸引してもよい。凹部１４内を吸引した
場合は、凹部１４内に電子部品１５をより安定して収納
し保持することができる。
４内に収納する際、凹部１４内の空気をキャリアテープ
１０の貫通孔１８および載置台２６の連通孔２６ａを介
して外方へ放出した例について説明したが、これに限ら
ず図７に示すように載置台２６の連通孔２６ａに吸引ラ
イン２７を介して吸引装置（図示せず）を連結し、この
吸引装置によって貫通孔１８および連通孔２６ａを介し
て凹部１４内を吸引してもよい。凹部１４内を吸引した
場合は、凹部１４内に電子部品１５をより安定して収納
し保持することができる。
【００２１】以上のように、本発明の実施の形態によれ
ば、凹部１４は底面１４ａを有するので、基材１０ａの
他面１７のみに蓋材２１を貼着すれば良い。このため基
材１０ａの両面１６，１７に蓋材２１を貼着する必要は
なく、容易かつ簡単にキャリアテープ体２０を製造する
ことができる。また凹部１４の底面１４ａに貫通孔１８
を設けたので、電子部品１５を凹部１４内に収納する場
合、凹部１４内の空気が貫通孔１８から外部へ流出する
ため凹部１４内の空気が抵抗となることはなく、電子部
品１４の収納作業が容易となる。
ば、凹部１４は底面１４ａを有するので、基材１０ａの
他面１７のみに蓋材２１を貼着すれば良い。このため基
材１０ａの両面１６，１７に蓋材２１を貼着する必要は
なく、容易かつ簡単にキャリアテープ体２０を製造する
ことができる。また凹部１４の底面１４ａに貫通孔１８
を設けたので、電子部品１５を凹部１４内に収納する場
合、凹部１４内の空気が貫通孔１８から外部へ流出する
ため凹部１４内の空気が抵抗となることはなく、電子部
品１４の収納作業が容易となる。
【００２２】さらにまた、キャリアテープ１０から蓋材
２１を剥離してキャリアテープ１０の凹部１４から電子
部品１５を取出し実装作業を行なった後は、このキャリ
アテープ１０は不要となる。この場合、キャリアテープ
１０は厚紙製基材からなっているため、プラスチック材
料を用いた場合と比較してキャリアテープ１０の再生が
容易となる。
２１を剥離してキャリアテープ１０の凹部１４から電子
部品１５を取出し実装作業を行なった後は、このキャリ
アテープ１０は不要となる。この場合、キャリアテープ
１０は厚紙製基材からなっているため、プラスチック材
料を用いた場合と比較してキャリアテープ１０の再生が
容易となる。
【００２３】次に図４および図５により他の実施の形態
について説明する。
について説明する。
【００２４】図４および図５に示すように、基材１０ａ
の凹部１４は、その断面が開口側に向って拡大する逆台
形状となっていてもよい（図４）。
の凹部１４は、その断面が開口側に向って拡大する逆台
形状となっていてもよい（図４）。
【００２５】また基材１０ａの凹部１４は、その開口周
縁が面取りされていても良い（図５）。
縁が面取りされていても良い（図５）。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明よれば、厚紙製の基
材からなるキャリアテープの凹部内に内容物を収納し、
基材の他面に凹部開口を覆う蓋材を設けることにより、
キャリアテープ体を容易に得ることができる。この場
合、凹部は底面を有するので、基材の他面に蓋材を設け
る必要はなくなる。このためキャリアテープ体を容易に
製造することができる。また、凹部の底面には貫通孔が
設けられているので、内容物を凹部内に収納する際、凹
部内の空気が貫通孔から外部へ放出されるため、内容物
の収納作業が容易となる。さらにまたキャリアテープか
ら蓋材を剥離して凹部から内容物を取り出した後は、厚
紙製基材からなるキャリアテープの再生が容易となる。
材からなるキャリアテープの凹部内に内容物を収納し、
基材の他面に凹部開口を覆う蓋材を設けることにより、
キャリアテープ体を容易に得ることができる。この場
合、凹部は底面を有するので、基材の他面に蓋材を設け
る必要はなくなる。このためキャリアテープ体を容易に
製造することができる。また、凹部の底面には貫通孔が
設けられているので、内容物を凹部内に収納する際、凹
部内の空気が貫通孔から外部へ放出されるため、内容物
の収納作業が容易となる。さらにまたキャリアテープか
ら蓋材を剥離して凹部から内容物を取り出した後は、厚
紙製基材からなるキャリアテープの再生が容易となる。
【図１】本発明によるキャリアテープの製造装置を示す
図。
図。
【図２】本発明によるキャリアテープ体を示す平面図。
【図３】本発明によるキャリアテープ体を示す側断面
図。
図。
【図４】本発明によるキャリアテープ体の他の実施の形
態を示す図。
態を示す図。
【図５】本発明によるキャリアテープ体の他の実施の形
態を示す図。
態を示す図。
【図６】キャリアテープの凹部内へ電子部品を収納する
作業を示す図。
作業を示す図。
【図７】キャリアテープの凹部内へ電子部品を収納する
他の作業を示す図。
他の作業を示す図。
１０ キャリアテープ １０ａ 基材 １１ 上型 １２ 下型 １２ａ 溝部 １３ パンチ １３ａ 突起 １４ 凹部 １５ 電子部品 １６ 一面 １７ 他面 １８ 貫通孔 ２０ キャリアテープ体 ２１ 蓋材 ２５ 装着装置 ２６ 載置台 ２６ａ 連通孔
Claims (5)
- 【請求項１】厚紙製の基材からなり、 基材の一面を平坦に保ち、 基材の他面に、この他面から基材内部まで達する内容物
収納用の凹部を形成するとともに、凹部底面に内容物よ
りも小さな形状の貫通孔を設けたことを特徴とするキャ
リアテープ。 - 【請求項２】基材の他面に形成された凹部は、その断面
が開口側に向って拡大することを特徴とする請求項１記
載のキャリアテープ。 - 【請求項３】請求項１記載のキャリアテープと、 基材の凹部内に収納された内容物と、 基材の他面に設けられ凹部開口を覆う蓋材と、を備えた
ことを特徴とするキャリアテープ体。 - 【請求項４】一方の型と、 一方の型との間で基材を圧縮挾持する他方の型とを備
え、 一方の型または他方の型のいずれかに、基材に対して内
容物よりも小さな形状の貫通孔を有する内容物用の凹部
を成形するパンチを当該型に対して進退自在に設けたこ
とを特徴とするキャリアテープ製造装置。 - 【請求項５】一方の型と他方の型との間で基材を挾持す
る工程と、 一方の型または他方の型のいずれかからパンチを進行さ
せて、基材に対して内容物よりも小さな形状の貫通孔を
有する内容物収納用の凹部を成形する工程と、 を備えたことを特徴とするキャリアテープ製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02845598A JP3373420B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体 |
| TW088100416A TW400301B (en) | 1998-02-10 | 1999-01-12 | Carrier tape, method and apparatus for manufacturing thereof, and carrier tape body |
| KR1019990001398A KR19990072280A (ko) | 1998-02-10 | 1999-01-19 | 캐리어테이프,그제조방법,그제조장치및캐리어테이프체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02845598A JP3373420B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11227870A true JPH11227870A (ja) | 1999-08-24 |
| JP3373420B2 JP3373420B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=12249151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02845598A Expired - Lifetime JP3373420B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3373420B2 (ja) |
| KR (1) | KR19990072280A (ja) |
| TW (1) | TW400301B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007521155A (ja) * | 2003-04-01 | 2007-08-02 | アキュ−テック プラスティックス インコーポレイテッド | プラスチックエンボスキャリアテープ装置及び方法 |
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| JP2014227205A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
| CN104554912A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-29 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 用于承载和连续供给电子元器件的带条制造方法 |
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| JP2019147610A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | キャリアテープ、キャリアテープの製造方法、テープ状包装体、テープ状包装体の製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100430928B1 (ko) * | 2001-06-15 | 2004-05-12 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 캐리어 테이프 및 그 제조 장치 |
| JP5299378B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法 |
| JP2015109415A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、テーピング電子部品連及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2015026840A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びテーピング電子部品連 |
| CN109335344A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-02-15 | 苏州睿达矩自动化设备有限公司 | 一种船用通信设备控制器防爆盒体 |
| CN109335345A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-02-15 | 苏州睿达矩自动化设备有限公司 | 一种可位置升降的船用通信设备控制器防爆盒体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3028216U (ja) | 1996-02-21 | 1996-08-30 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ用層間テープおよびそれを用いたエンボスキャリアテープの巻取り形態 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP02845598A patent/JP3373420B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-12 TW TW088100416A patent/TW400301B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-01-19 KR KR1019990001398A patent/KR19990072280A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007521155A (ja) * | 2003-04-01 | 2007-08-02 | アキュ−テック プラスティックス インコーポレイテッド | プラスチックエンボスキャリアテープ装置及び方法 |
| JP2011031620A (ja) * | 2003-04-01 | 2011-02-17 | Adaptsys Ltd | プラスチックエンボスキャリアテープ装置および方法 |
| JP2012218793A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Panasonic Corp | テーピング包装体 |
| JP2014227205A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
| CN104554912A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-29 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 用于承载和连续供给电子元器件的带条制造方法 |
| TWI606959B (zh) * | 2014-12-18 | 2017-12-01 | Ribbon manufacturing method for carrying and continuously supplying electronic components | |
| KR20160087142A (ko) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 저장 지에메이 일렉트로닉 & 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 전자 소자를 수송 및 연속 공급하기 위한 스트립의 제조방법 |
| JP2019147610A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | キャリアテープ、キャリアテープの製造方法、テープ状包装体、テープ状包装体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990072280A (ko) | 1999-09-27 |
| JP3373420B2 (ja) | 2003-02-04 |
| TW400301B (en) | 2000-08-01 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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