JP4865306B2 - テープ貼り機 - Google Patents
テープ貼り機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4865306B2 JP4865306B2 JP2005334043A JP2005334043A JP4865306B2 JP 4865306 B2 JP4865306 B2 JP 4865306B2 JP 2005334043 A JP2005334043 A JP 2005334043A JP 2005334043 A JP2005334043 A JP 2005334043A JP 4865306 B2 JP4865306 B2 JP 4865306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- frame
- holding
- chuck table
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 155
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 50
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 29
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
上面が開放したハウジングと、
該ハウジング内に配設されウエーハを吸引保持する保持面を有し該保持面に開口する吸引孔を備えた複数個のウエーハ保持部を具備するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの上側に配設され上面に該環状のフレームを保持するフレーム保持部を備えるとともに、該フレーム保持部の内側に該複数個のウエーハ保持部をそれぞれ遊嵌する複数個の嵌挿穴を備えたウエーハ位置決め枠体と、
該ウエーハ位置決め枠体の上面に向けて押圧する押圧部材と、該押圧部材の外側に形成され該フレーム保持部とで該環状のフレーを挟持するフレーム抑え部を備えた押圧手段と、
該チャックテーブルを該ウエーハ位置決め枠体に対して進退せしめ、該チャックテーブルの複数のウエーハ保持部の上端部がウエーハ位置決め枠体に設けられた複数個の嵌挿穴の下部に嵌合するウエーハ載置位置と、該チャックテーブルの複数のウエーハ保持部の保持面が該ウエーハ位置決め枠体の上面と略同一高さの貼着位置に位置付ける進退手段と、
該ハウジング内に連通された第1の減圧手段と、
該チャックテーブルの該吸引孔に連通された第2の減圧手段と、
該押圧手段における該フレーム抑え部の内側に形成される室に連通された第3の減圧手段と、を具備し、
該第1の減圧手段の設定圧力(P1)と該第2の減圧手段の設定圧力(P2)と該第3の減圧手段の設定圧力(P3)は、P2<P1<P3に設定されている、
ことを特徴とするテープ貼り機が提供される。
また、上記ウエーハ位置決め枠体のフレーム保持部および押圧手段のフレーム抑え部には、上記環状のフレームの下面および上面をシールする環状のシール部材がそれぞれ装着されていることが望ましい。
また、本発明によれば、第1の減圧手段の設定圧力(P1)と第2の減圧手段の設定圧力(P2)と第3の減圧手段の設定圧力(P3)は、P2<P1<P3に設定されているので、第1の減圧手段を作動することにより粘着テープにおける複数の嵌挿穴に対応する領域が下方に膨出した形態となっているため、複数個のウエーハは中央部から外周に向けて順次粘着テープに貼着されていくので、複数個のウエーハと粘着テープとの間に気泡が介在されることなく複数個のウエーハをテープに貼着することができる。更に、本発明においては、第3の減圧手段を作動することにより粘着テープの上面にも負圧を作用せしめるので粘着テープが異常に膨出して破損することがないので、ハウジング内を真空に近くなるまで減圧することが可能となる。従って、複数個のウエーハと粘着テープとの間に気泡が介在することを確実に防止できる。
図1乃至図3に示すテープ貼り機は、上面が開放された箱状のハウジング2と、ウエーハを保持するチャックテーブル3と、該チャックテーブル3を後述するウエーハ載置位置と該ウエーハ載置位置より高いウエーハ貼着位置に位置付ける進退手段4と、ウエーハを位置決めするとともに後述する環状のフレームを支持するウエーハ位置決め枠体5と、該ウエーハ位置決め枠体5の上面に向けて押圧する押圧部材を備えた押圧手段6を具備している。ハウジング2は、図示の実施形態においては直方体状に形成されており、その上面は正方形に形成され開放して構成されている。なお、ハウジング2の側壁21には接続管211が配設されており、この接続管211が図3に示すように配管34を介して第1の減圧手段7aに接続されている。従って、第1の減圧手段7aは、配管34および接続管211を介してハウジング2内に連通される。
第1の減圧手段7aの設定圧力は、第2の減圧手段7bの設定圧力より高く第3の減圧手段7cの設定圧力より低く設定されており、図示の実施形態においては20kPaに設定されている。第2の減圧手段7bの設定圧力は最も低く、図示の実施形態においては10kPaに設定されている。第3の減圧手段7cの設定圧力は最も高く、図示の実施形態においては30kPaに設定されている。即ち、第1の減圧手段7aの設定圧力(P1)と第2の減圧手段7bの設定圧力(P2)と第3の減圧手段7cの設定圧力(P3)は、P2<P1<P3に設定されている。
ここで、ウエーハおよび該ウエーハを貼着するための環状のフレームに装着された粘着テープについて説明する。
図5には複数個(上記チャックテーブル3の複数個のウエーハ保持部32の数に相当する7個)の光デバイスウエーハ10が示されている。この光デバイスウエーハ10は、サファイヤからなる基板の表面10aに複数の光デバイス101がマトリックス状に形成されている。
図6には、ステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレーム8の一方の面(図6において上面)に粘着テープ9が装着された状態が示されている。
先ず、図1に示すようにテープ貼り機の押圧手段6をヒンジ66を中心として上方に回動して開ける。このとき、チャックテーブル3は、上述したウエーハ載置位置に位置付けられている。
そして、進退手段4を作動してチャックテーブル3を上述したウエーハ載置位置に戻すとともに、押圧手段6を図1に示す開状態とする。
なお、上述した実施形態においては、複数個のウエーハを貼着する例を示したが、本発明は1個のウエーハを所定位置に確実に貼着するためのテープ貼り機に適用してもよい。
3:チャックテーブル
32:ウエーハ保持部
4:進退手段
41:エアシリンダ
5:ウエーハ位置決め枠体
51:フレーム保持部
52:嵌挿穴
53:シール部材
6:押圧手段
61:押圧部材
62:蓋体
63:支持支柱
64:コイルスプリング
65:シール部材
66:ヒンジ
7a:第1の減圧手段
7b :第2の減圧手段
7c :第3の減圧手段
8:環状のフレーム
9:粘着テープ
10:光デバイスウエーハ
Claims (2)
- 環状のフレームに装着された粘着テープに複数個のウエーハを貼着するテープ貼り機であって、
上面が開放したハウジングと、
該ハウジング内に配設されウエーハを吸引保持する保持面を有し該保持面に開口する吸引孔を備えた複数個のウエーハ保持部を具備するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの上側に配設され上面に該環状のフレームを保持するフレーム保持部を備えるとともに、該フレーム保持部の内側に該複数個のウエーハ保持部をそれぞれ遊嵌する複数個の嵌挿穴を備えたウエーハ位置決め枠体と、
該ウエーハ位置決め枠体の上面に向けて押圧する押圧部材と、該押圧部材の外側に形成され該フレーム保持部とで該環状のフレーを挟持するフレーム抑え部を備えた押圧手段と、
該チャックテーブルを該ウエーハ位置決め枠体に対して進退せしめ、該チャックテーブルの複数のウエーハ保持部の上端部がウエーハ位置決め枠体に設けられた複数個の嵌挿穴の下部に嵌合するウエーハ載置位置と、該チャックテーブルの複数のウエーハ保持部の保持面が該ウエーハ位置決め枠体の上面と略同一高さの貼着位置に位置付ける進退手段と、
該ハウジング内に連通された第1の減圧手段と、
該チャックテーブルの該吸引孔に連通された第2の減圧手段と、
該押圧手段における該フレーム抑え部の内側に形成される室に連通された第3の減圧手段と、を具備し、
該第1の減圧手段の設定圧力(P1)と該第2の減圧手段の設定圧力(P2)と該第3の減圧手段の設定圧力(P3)は、P2<P1<P3に設定されている、
ことを特徴とするテープ貼り機。 - 該ウエーハ位置決め枠体のフレーム保持部および該押圧手段の該フレーム抑え部には、該環状のフレームの下面および上面をシールする環状のシール部材がそれぞれ装着されている、請求項1記載のテープ貼り機。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005334043A JP4865306B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | テープ貼り機 |
TW95139741A TWI416752B (zh) | 2005-11-18 | 2006-10-27 | Tape machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005334043A JP4865306B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | テープ貼り機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007142158A JP2007142158A (ja) | 2007-06-07 |
JP4865306B2 true JP4865306B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=38204671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005334043A Active JP4865306B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | テープ貼り機 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4865306B2 (ja) |
TW (1) | TWI416752B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009146949A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP5558300B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-07-23 | 株式会社ディスコ | 粘着シート貼り替え用補助治具 |
JP5994566B2 (ja) * | 2012-10-25 | 2016-09-21 | マックス株式会社 | 空気圧工具 |
JP6518405B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2019-05-22 | 株式会社東京精密 | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2517025B2 (ja) * | 1987-12-10 | 1996-07-24 | 富士通株式会社 | 半導体ウェハ・マウンタ |
JPH10233430A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置 |
JP3163614B2 (ja) * | 1998-06-19 | 2001-05-08 | 株式会社東京精密 | ワークの切削方法及び装置 |
JP3446830B2 (ja) * | 2000-10-16 | 2003-09-16 | 宮崎沖電気株式会社 | 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法 |
JP2004063644A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Renesas Technology Corp | 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置 |
TWM267172U (en) * | 2004-11-30 | 2005-06-11 | Unique Leader Ind Co Ltd | Film-punching mechanism of chip strap and strapping machine |
-
2005
- 2005-11-18 JP JP2005334043A patent/JP4865306B2/ja active Active
-
2006
- 2006-10-27 TW TW95139741A patent/TWI416752B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007142158A (ja) | 2007-06-07 |
TW200723570A (en) | 2007-06-16 |
TWI416752B (zh) | 2013-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5961064B2 (ja) | 吸着テーブルの製造方法並びに吸着テーブル | |
CN101529575A (zh) | 芯片的拾取方法及拾取装置 | |
JP4865306B2 (ja) | テープ貼り機 | |
JP2019110198A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP4812131B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置 | |
JP2010147317A (ja) | テープ拡張方法およびテープ拡張装置 | |
JP5345475B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4143623B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP4221271B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP4814284B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP4238669B2 (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP4676247B2 (ja) | テープ貼り機 | |
JP2008153597A (ja) | 半導体ウエハのダイシングテープ貼り付け方法及び装置 | |
SG189309A1 (en) | Dies prepeeling apparatus and method | |
JP2005126815A (ja) | 表面処理用治具 | |
JP4839284B2 (ja) | 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法 | |
JP7108467B2 (ja) | 基板吸着装置 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
JP2017050412A (ja) | 保持治具 | |
JP2001024050A (ja) | ワーク保持装置 | |
JP2016040810A (ja) | ブレーキング装置 | |
KR20230147708A (ko) | 전사 장치 및 전사 방법 | |
JP2012038880A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2012023203A (ja) | 接着フィルム装着装置 | |
JP5660821B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111110 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4865306 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |