JPS6294627U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6294627U JPS6294627U JP1985187597U JP18759785U JPS6294627U JP S6294627 U JPS6294627 U JP S6294627U JP 1985187597 U JP1985187597 U JP 1985187597U JP 18759785 U JP18759785 U JP 18759785U JP S6294627 U JPS6294627 U JP S6294627U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting table
- semiconductor wafer
- polishing
- semiconductor
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding Of Workpieces (AREA)
Description
第１図ａ及び第１図ｂは、各々この考案の一実
施例による半導体製造装置のウエハ処理部を示す
断面図と平面図、第２図はこの考案の一実施例に
よる半導体製造装置を示す正面図、第３図は従来
の半導体製造装置を示す断面図である。 図において、１は半導体ウエハ、１０は第１載
置台、１１は研磨装置、１８は第２載置台、２３
，２４はウエハ移動用アームである。なお、各図
中同一符号は同一または相当部分を示すものであ
る。
施例による半導体製造装置のウエハ処理部を示す
断面図と平面図、第２図はこの考案の一実施例に
よる半導体製造装置を示す正面図、第３図は従来
の半導体製造装置を示す断面図である。 図において、１は半導体ウエハ、１０は第１載
置台、１１は研磨装置、１８は第２載置台、２３
，２４はウエハ移動用アームである。なお、各図
中同一符号は同一または相当部分を示すものであ
る。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ウエハを吸着して固定する真空吸着
手段を有した第１載置台、この第１載置台上に設
けられ、上記固定された半導体ウエハを研磨する
研磨装置、上記第１載置台の周辺に設けられた第
２載置台、上記真空吸着手段により上記半導体ウ
エハを吸着し上記第１載置台から上記第２載置台
へ或いはその逆へ上記半導体ウエハを移動させる
ウエハ移動用アームを備えたことを特徴とする半
導体製造装置。 (2) 第２載置台は研磨装置での研磨前の半導体
ウエハを載置する待機用載置台と、研磨後の半導
体ウエハを載置してこの半導体ウエハを洗浄する
半導体ウエハ洗浄用載置台とからなることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985187597U JPS6294627U (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985187597U JPS6294627U (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294627U true JPS6294627U (ja) | 1987-06-17 |
Family
ID=31138201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985187597U Pending JPS6294627U (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294627U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003220556A (ja) * | 1993-09-21 | 2003-08-05 | Toshiba Corp | ポリッシング装置及び方法 |
-
1985
- 1985-12-04 JP JP1985187597U patent/JPS6294627U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003220556A (ja) * | 1993-09-21 | 2003-08-05 | Toshiba Corp | ポリッシング装置及び方法 |
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