JPH0379872U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0379872U JPH0379872U JP13970689U JP13970689U JPH0379872U JP H0379872 U JPH0379872 U JP H0379872U JP 13970689 U JP13970689 U JP 13970689U JP 13970689 U JP13970689 U JP 13970689U JP H0379872 U JPH0379872 U JP H0379872U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning liquid
- chuck
- processing apparatus
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第1図ないし第3図は本考案の一実施例に係る
基板回転処理装置の要部の概略構成を示した図で
あり、第1図は角形チヤツクの平面図、第2図は
その縦断面図、第3図はチヤツク周辺部の拡大断
面図である。第4図は他の実施例に係り、半導体
ウエハ用のチヤツクの平面図である。 1……チヤツク、3……基板吸着溝、5……洗
浄液噴出溝、7……凹溝、8……洗浄液、W……
基板。
基板回転処理装置の要部の概略構成を示した図で
あり、第1図は角形チヤツクの平面図、第2図は
その縦断面図、第3図はチヤツク周辺部の拡大断
面図である。第4図は他の実施例に係り、半導体
ウエハ用のチヤツクの平面図である。 1……チヤツク、3……基板吸着溝、5……洗
浄液噴出溝、7……凹溝、8……洗浄液、W……
基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 被処理基板と略同じ形状のチヤツクに前記基板
を載置し、この基板をチヤツクの内側に形成した
基板吸着部で吸着保持した状態で回転させること
によつて、基板表面に供給した処理液で所要の処
理を施す基板回転処理装置において、 前記チヤツクの上面周辺部に処理液回り込み防
止用の洗浄液を噴出する洗浄噴出溝を設けるとと
もに、前記洗浄液噴出溝と基板吸着部との間に洗
浄液の吸入阻止用の凹溝を設けたことを特徴とす
る基板回転処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13970689U JPH0628224Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 基板回転処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13970689U JPH0628224Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 基板回転処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379872U true JPH0379872U (ja) | 1991-08-15 |
JPH0628224Y2 JPH0628224Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=31686734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13970689U Expired - Lifetime JPH0628224Y2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 基板回転処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0628224Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168011A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 薄膜形成装置 |
KR100853927B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성장치 및 스핀척 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP13970689U patent/JPH0628224Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168011A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 薄膜形成装置 |
KR100853927B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성장치 및 스핀척 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0628224Y2 (ja) | 1994-08-03 |