JPS6389236U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6389236U JPS6389236U JP18391286U JP18391286U JPS6389236U JP S6389236 U JPS6389236 U JP S6389236U JP 18391286 U JP18391286 U JP 18391286U JP 18391286 U JP18391286 U JP 18391286U JP S6389236 U JPS6389236 U JP S6389236U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- suction head
- semiconductor wafer
- head
- suctions
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Description
第１図はこの考案の一実施例の半導体製造装置
におけるカツプ洗浄時の断面図である。第２図は
従来の半導体製造装置の断面図である。 １……吸着ヘツド、２……半導体ウエーハ、３
……カツプ、７……スプラツシユガード、８……
洗浄用ノズル。
におけるカツプ洗浄時の断面図である。第２図は
従来の半導体製造装置の断面図である。 １……吸着ヘツド、２……半導体ウエーハ、３
……カツプ、７……スプラツシユガード、８……
洗浄用ノズル。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエーハを吸着して回転する吸着ヘツド
と、この吸着ヘツドを囲むカツプとを有し、前記
吸着ヘツドに吸着保持した半導体ウエーハに薬液
処理を施す装置において、 前記吸着ヘツドとカツプとの間に、昇降可能の
スプラツシユガードを立設すると共に、カツプに
洗浄用ノズルを配設したことを特徴とする半導体
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18391286U JPS6389236U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18391286U JPS6389236U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389236U true JPS6389236U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31131085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18391286U Pending JPS6389236U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389236U (ja) |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18391286U patent/JPS6389236U/ja active Pending