JPH01169027U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169027U JPH01169027U JP6482288U JP6482288U JPH01169027U JP H01169027 U JPH01169027 U JP H01169027U JP 6482288 U JP6482288 U JP 6482288U JP 6482288 U JP6482288 U JP 6482288U JP H01169027 U JPH01169027 U JP H01169027U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grinding
- cleaning liquid
- wafer support
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例に係るウエハ研削装
置の一部切欠き斜視図、第２図は同実施例で使用
されるウエハ支持部の平面図、第３図は同実施例
のウエハ支持部の洗浄液の噴出状態を示す拡大断
面図、第４図は同ウエハ支持部に半導体ウエハを
吸着した状態を示す拡大断面図、第５図は同実施
例の半導体ウエハの供給と、研削状態を示す一部
断面側面図、第６図は従来例のウエハ研削装置の
一部切欠き斜視図、第７図は従来の問題を示す説
明図である。 Ｗ……半導体ウエハ、１……回転ステージ、３
……研削手段、１１……ウエハ支持部、１１ｂ…
…洗浄液噴出孔、１１ｃ……排液溝。
置の一部切欠き斜視図、第２図は同実施例で使用
されるウエハ支持部の平面図、第３図は同実施例
のウエハ支持部の洗浄液の噴出状態を示す拡大断
面図、第４図は同ウエハ支持部に半導体ウエハを
吸着した状態を示す拡大断面図、第５図は同実施
例の半導体ウエハの供給と、研削状態を示す一部
断面側面図、第６図は従来例のウエハ研削装置の
一部切欠き斜視図、第７図は従来の問題を示す説
明図である。 Ｗ……半導体ウエハ、１……回転ステージ、３
……研削手段、１１……ウエハ支持部、１１ｂ…
…洗浄液噴出孔、１１ｃ……排液溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ウエハ支持部を有するステージと、前記ウエハ
支持部に吸着支持された半導体ウエハの表面を研
削する研削手段を備えたウエハ研削装置において
、 上記ウエハ支持部に、洗浄液を噴出する洗浄液
噴出孔と、噴出した洗浄液を排出する排水溝を設
けたことを特徴とするウエハ研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6482288U JPH01169027U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6482288U JPH01169027U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169027U true JPH01169027U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31290278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6482288U Pending JPH01169027U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169027U (ja) |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP6482288U patent/JPH01169027U/ja active Pending