JPS6394657U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6394657U JPS6394657U JP1986189323U JP18932386U JPS6394657U JP S6394657 U JPS6394657 U JP S6394657U JP 1986189323 U JP1986189323 U JP 1986189323U JP 18932386 U JP18932386 U JP 18932386U JP S6394657 U JPS6394657 U JP S6394657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- polishing plate
- polishing
- coming
- attaching
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す研摩板の平
面図、第2図は、第1図のA―A断面図、第3図
は従来の研摩板の平面図、第4図は、第3図のB
―B断面図である。 図において、1は研摩板、2は溝、3はウエハ
、4はダイヤモンドポイント、5はワツクスであ
る。なお、各図中の同一符号は同一または相当部
分を示す。
面図、第2図は、第1図のA―A断面図、第3図
は従来の研摩板の平面図、第4図は、第3図のB
―B断面図である。 図において、1は研摩板、2は溝、3はウエハ
、4はダイヤモンドポイント、5はワツクスであ
る。なお、各図中の同一符号は同一または相当部
分を示す。
Claims (1)
- 半導体基板をワツクスを介して研摩板に貼り付
け、前記半導体基板を研摩する装置において、前
記研摩板上の前記半導体基板の貼付面に、前記半
導体基板と研摩板との密着を防ぐための溝を形成
したことを特徴とする半導体基板研摩板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986189323U JPS6394657U (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986189323U JPS6394657U (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6394657U true JPS6394657U (ja) | 1988-06-18 |
Family
ID=31141515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986189323U Pending JPS6394657U (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6394657U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62101032A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Nec Corp | 半導体ウエハ−ス加工治具 |
-
1986
- 1986-12-09 JP JP1986189323U patent/JPS6394657U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62101032A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Nec Corp | 半導体ウエハ−ス加工治具 |