JPH01116440U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01116440U JPH01116440U JP1050988U JP1050988U JPH01116440U JP H01116440 U JPH01116440 U JP H01116440U JP 1050988 U JP1050988 U JP 1050988U JP 1050988 U JP1050988 U JP 1050988U JP H01116440 U JPH01116440 U JP H01116440U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- check pattern
- semiconductor substrate
- pattern
- letter
- recessed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例を示し、同図ａは
チエツクパターンの上面図、同図ｂは同図ａのＡ
―Ａ線断面図、同図ｃは同じくＢ―Ｂ線断面図、
第２図は本考案の第２実施例を示し、同図ａはチ
エツクパターンの上面図、同図ｂは同図ａのＡ―
Ａ線断面図、同図ｃは同じくＢ―Ｂ線断面図、第
３図はウエハ上におけるチエツクパターンの配置
図、第４図は従来構造を示し、同図ａはチエツク
パターンの上面図、同図ｂは同図ａのＣ―Ｃ線断
面図である。 １……半導体基板（ウエハ）、２……チエツク
パターン、２ａ〜２ｄ……Ｖ溝、２１〜２４，２
１ａ〜２３ａ……階段形状の稜線、３……研磨範
囲、Ｌ……幅寸法。
チエツクパターンの上面図、同図ｂは同図ａのＡ
―Ａ線断面図、同図ｃは同じくＢ―Ｂ線断面図、
第２図は本考案の第２実施例を示し、同図ａはチ
エツクパターンの上面図、同図ｂは同図ａのＡ―
Ａ線断面図、同図ｃは同じくＢ―Ｂ線断面図、第
３図はウエハ上におけるチエツクパターンの配置
図、第４図は従来構造を示し、同図ａはチエツク
パターンの上面図、同図ｂは同図ａのＣ―Ｃ線断
面図である。 １……半導体基板（ウエハ）、２……チエツク
パターン、２ａ〜２ｄ……Ｖ溝、２１〜２４，２
１ａ〜２３ａ……階段形状の稜線、３……研磨範
囲、Ｌ……幅寸法。
Claims (1)
- 半導体基板の表面に凹設され、その上面形状や
寸法の変化によつて半導体基板の研磨状態を監視
するためのチエツクパターンであつて、その上面
形状を階段状とし、かつその縦断面形状をＶ字形
にしたことを特徴とする半導体基板のチエツクパ
ターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050988U JPH01116440U (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050988U JPH01116440U (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116440U true JPH01116440U (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=31218237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050988U Pending JPH01116440U (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116440U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4719991B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2011-07-06 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
| JP2019102550A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP1050988U patent/JPH01116440U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4719991B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2011-07-06 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
| JP2019102550A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体基板の製造方法 |