JP2003197714A - ウェ−ハ用真空吸着チップ - Google Patents
ウェ−ハ用真空吸着チップInfo
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- JP2003197714A JP2003197714A JP2001392391A JP2001392391A JP2003197714A JP 2003197714 A JP2003197714 A JP 2003197714A JP 2001392391 A JP2001392391 A JP 2001392391A JP 2001392391 A JP2001392391 A JP 2001392391A JP 2003197714 A JP2003197714 A JP 2003197714A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウェ−ハを抜き取り搬送する際、キズ・
汚れを付けずに、又、安全且つ正確にウェ−ハを吸着搬
送出来るようにする。 【解決手段】ウェ−ハキャリア内に保管されているウェ
−ハ２０の中から、該当のウェ−ハをハンドリングする
際に、ウェ−ハサイズに合うＶ字型の溝１１と、過剰挿
入防止用の突起部１４とを設けることにより、真空吸着
チップと隣のウェ−ハが接触し、ウェ−ハにキズが発生
する事を防止することを特徴とする。
汚れを付けずに、又、安全且つ正確にウェ−ハを吸着搬
送出来るようにする。 【解決手段】ウェ−ハキャリア内に保管されているウェ
−ハ２０の中から、該当のウェ−ハをハンドリングする
際に、ウェ−ハサイズに合うＶ字型の溝１１と、過剰挿
入防止用の突起部１４とを設けることにより、真空吸着
チップと隣のウェ−ハが接触し、ウェ−ハにキズが発生
する事を防止することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
ハンドリングし保持するウェ−ハ用真空吸着チップに関
し、特にウェーハ保持時のキズを防止したストッパ−付
き真空吸着チップに関する。
ハンドリングし保持するウェ−ハ用真空吸着チップに関
し、特にウェーハ保持時のキズを防止したストッパ−付
き真空吸着チップに関する。
【０００２】
【従来の技術】このウェ−ハ用真空吸着チップとして
は、半導体ウェ−ハを１枚づつ真空吸着して保持するも
のでるが、特開平７―１４１０４１号公報などに示され
るものである。
は、半導体ウェ−ハを１枚づつ真空吸着して保持するも
のでるが、特開平７―１４１０４１号公報などに示され
るものである。
【０００３】キャリアに収納されている多数のウェ−ハ
の一部を、手作業により抜き取り・搬送する場合、真空
ピンセットが使用されている。この真空吸着ピンセット
としては、特開昭６１−１３６３９号公報、実開平５―
２９１４９号公報に示されるものがある。この従来の真
空ピンセットは、真空引き用配管を接続したハンドル部
と、真空引き用穴を底部に形成したリング状の吸着溝を
設けた半導体ウェ−ハ吸着部とを有し、このウェ−ハ吸
着部の溝以外は平坦上面となっている。
の一部を、手作業により抜き取り・搬送する場合、真空
ピンセットが使用されている。この真空吸着ピンセット
としては、特開昭６１−１３６３９号公報、実開平５―
２９１４９号公報に示されるものがある。この従来の真
空ピンセットは、真空引き用配管を接続したハンドル部
と、真空引き用穴を底部に形成したリング状の吸着溝を
設けた半導体ウェ−ハ吸着部とを有し、このウェ−ハ吸
着部の溝以外は平坦上面となっている。
【０００４】図４は（ａ）（ｂ）は、このような真空吸
着チップの平面図および側断面図である。この真空吸着
チップ１０ａは、半導体ウェ−ハ２０を、下側の吸着板
１２ａと上側の上板部１３ａとの間のＶ字型溝１１ａに
挿入するようにして保持している。この場合、吸着板１
２ａには真空吸引されるように、吸着面の中央に吸引用
吸着口とこの吸引用口の底には真空引きできる穴が設け
られている。このＶ字型溝１１ａに半導体ウェ−ハ２０
を挿入して、吸着板１２ａからりウェ−ハ２０の下面を
真空吸着してウェ−ハ２０を確実に保持している。
着チップの平面図および側断面図である。この真空吸着
チップ１０ａは、半導体ウェ−ハ２０を、下側の吸着板
１２ａと上側の上板部１３ａとの間のＶ字型溝１１ａに
挿入するようにして保持している。この場合、吸着板１
２ａには真空吸引されるように、吸着面の中央に吸引用
吸着口とこの吸引用口の底には真空引きできる穴が設け
られている。このＶ字型溝１１ａに半導体ウェ−ハ２０
を挿入して、吸着板１２ａからりウェ−ハ２０の下面を
真空吸着してウェ−ハ２０を確実に保持している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体ウェ
−ハ吸着用真空ピンセットでは、ウェ−ハがわずかな隙
間を空けて収納されているウェ−ハキャリアからウェ−
ハを抜き取る際、真空ピンセットをウェ−ハの裏面に吸
着させようとウェ−ハとウェ−ハとの隙間に挿入する
が、この時真空ピンセットが吸着しようとするウェ−ハ
の裏面と対向している隣のウェ−ハ表面に接し、キズ・
汚れを付け半導体ウェ−ハの歩留りを低下させるという
問題があった。
−ハ吸着用真空ピンセットでは、ウェ−ハがわずかな隙
間を空けて収納されているウェ−ハキャリアからウェ−
ハを抜き取る際、真空ピンセットをウェ−ハの裏面に吸
着させようとウェ−ハとウェ−ハとの隙間に挿入する
が、この時真空ピンセットが吸着しようとするウェ−ハ
の裏面と対向している隣のウェ−ハ表面に接し、キズ・
汚れを付け半導体ウェ−ハの歩留りを低下させるという
問題があった。
【０００６】また、従来の構成では、ウェ−ハをハンド
リングした際に端面が溝にすっきりおさまらず、安定性
に欠ける事が懸念される事から、ウェ−ハをハンドリン
グ時、落下させる危険性が極めて高かった。
リングした際に端面が溝にすっきりおさまらず、安定性
に欠ける事が懸念される事から、ウェ−ハをハンドリン
グ時、落下させる危険性が極めて高かった。
【０００７】従って、本発明の目的は、半導体ウェ−ハ
を抜き取り搬送する際、キズ・汚れを付けずに、又、安
全且つ正確にウェ−ハを吸着搬送出来るウェ−ハ用真空
吸着チップを提供する事にある。
を抜き取り搬送する際、キズ・汚れを付けずに、又、安
全且つ正確にウェ−ハを吸着搬送出来るウェ−ハ用真空
吸着チップを提供する事にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のウェ−ハ用真空
吸着チップの構成は、ウェ−ハキャリア内に保管されて
いるウェ−ハの中から、該当のウェ−ハをハンドリング
する際に、ウェ−ハサイズに合うＶ字型の溝と、過剰挿
入防止用の突起部とを設けることにより、真空吸着チッ
プと隣のウェ−ハが接触し、ウェ−ハにキズが発生する
事を防止することを特徴とするである。
吸着チップの構成は、ウェ−ハキャリア内に保管されて
いるウェ−ハの中から、該当のウェ−ハをハンドリング
する際に、ウェ−ハサイズに合うＶ字型の溝と、過剰挿
入防止用の突起部とを設けることにより、真空吸着チッ
プと隣のウェ−ハが接触し、ウェ−ハにキズが発生する
事を防止することを特徴とするである。
【０００９】本発明において、ウェ−ハ端面が入り込む
Ｖ字型溝が、挿入口側を広くした特定の傾斜角度を有す
ることもでき、また、そのＶ字型溝の傾斜角度が、５°
より大きく３０°より小さい角度であるとよい。また、
Ｖ字型の溝は、その底面がウェ−ハ端面の対応した湾曲
面にに形成された湾曲部を設けたものにでき、さらにＶ
字型の溝の一方にある吸着板面は、その先端が薄く溝側
が厚いテーパー構造となることができる。
Ｖ字型溝が、挿入口側を広くした特定の傾斜角度を有す
ることもでき、また、そのＶ字型溝の傾斜角度が、５°
より大きく３０°より小さい角度であるとよい。また、
Ｖ字型の溝は、その底面がウェ−ハ端面の対応した湾曲
面にに形成された湾曲部を設けたものにでき、さらにＶ
字型の溝の一方にある吸着板面は、その先端が薄く溝側
が厚いテーパー構造となることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）（ｂ）は本
発明の一実施形態を示す真空吸着チップの斜視図および
その部分拡大図である。本実施形態は、ウェ−ハ端面が
入り込む特定の角度を持ったＶ字型の溝１１と、テーパ
を有する吸着口１９と吸着面１８とをもつ吸着板１２
と、過剰挿入防止用の突起部１４とによって構成され、
Ｖ字型溝１１はウェーハサイズに合うＲ部（湾曲部）１
６をも兼ね備えている。また、この真空吸着チップ１０
を工具やロボットなどで保持する把持部１５が吸着面１
８の反対側に設けられている。
図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）（ｂ）は本
発明の一実施形態を示す真空吸着チップの斜視図および
その部分拡大図である。本実施形態は、ウェ−ハ端面が
入り込む特定の角度を持ったＶ字型の溝１１と、テーパ
を有する吸着口１９と吸着面１８とをもつ吸着板１２
と、過剰挿入防止用の突起部１４とによって構成され、
Ｖ字型溝１１はウェーハサイズに合うＲ部（湾曲部）１
６をも兼ね備えている。また、この真空吸着チップ１０
を工具やロボットなどで保持する把持部１５が吸着面１
８の反対側に設けられている。
【００１１】本実施形態は、図１（ｂ）のように、Ｖ字
型溝１１の入口には、Ｖ字型溝角度５°の傾斜があり、
また、ウェーハサイズ５インチの場合に合ったＲ６２．
５ｍｍφの湾曲があり、さらに、この真空吸着チップの
先端の隙間１ｍｍ、過剰挿入防止用の突起部の高さ２．
５mmで構成されている。
型溝１１の入口には、Ｖ字型溝角度５°の傾斜があり、
また、ウェーハサイズ５インチの場合に合ったＲ６２．
５ｍｍφの湾曲があり、さらに、この真空吸着チップの
先端の隙間１ｍｍ、過剰挿入防止用の突起部の高さ２．
５mmで構成されている。
【００１２】また、ここで特定の傾斜角度（５°）を持
ったＶ字型の溝１１は、３〜３０°の傾斜角度であれ
ば、ウェ−ハ表面を擦らずに挿入出来、キズ発生と落下
防止機能を有している。また、ウェーハサイズに合うＲ
部１６は、ウェ−ハ吸着時、Ｒ部１６に添う様にセット
出来る構成であるから、ウェ−ハの安定性が向上する。
さらに、吸着板１２のテ−パは先に行く程直線的に薄く
する事で、真空吸着チップを挿入する時、隣のウェーハ
表面に触れることによる、キズ発生を更に防止する。ま
た、突起部１４は、隣のウェ−ハ端面が突起部１４に当
たる事により、ウェ−ハ吸着面１２以外の挿入が出来な
くなり、過剰挿入防止機能を有すると共に、安定性良く
ウェ−ハを吸着する事が出来る。
ったＶ字型の溝１１は、３〜３０°の傾斜角度であれ
ば、ウェ−ハ表面を擦らずに挿入出来、キズ発生と落下
防止機能を有している。また、ウェーハサイズに合うＲ
部１６は、ウェ−ハ吸着時、Ｒ部１６に添う様にセット
出来る構成であるから、ウェ−ハの安定性が向上する。
さらに、吸着板１２のテ−パは先に行く程直線的に薄く
する事で、真空吸着チップを挿入する時、隣のウェーハ
表面に触れることによる、キズ発生を更に防止する。ま
た、突起部１４は、隣のウェ−ハ端面が突起部１４に当
たる事により、ウェ−ハ吸着面１２以外の挿入が出来な
くなり、過剰挿入防止機能を有すると共に、安定性良く
ウェ−ハを吸着する事が出来る。
【００１３】又、Ｖ字型の溝１１は、真空吸着チップで
吸着したウェ−ハ表面を上部に向けた際に、多少の風圧
により不可がウェ−ハ表面に掛かるが、特定の角度を持
った溝にウェ−ハ端面が引っかかる構成となっているの
で、ウェ−ハ落下も防止出来る。以上のように、真空吸
着チップでウェ−ハを吸着する際、Ｖ字型の溝１１にウ
ェ−ハの端面が入り込む様にハンドリングしないと吸着
出来ない事と、真空吸着チップの先端を該当ウェ−ハの
裏面に沿って挿入しないとハンドリング出来ない構成と
なっている事から、あらゆる面からキズの発生を防止出
来る構成とすることが出来る。
吸着したウェ−ハ表面を上部に向けた際に、多少の風圧
により不可がウェ−ハ表面に掛かるが、特定の角度を持
った溝にウェ−ハ端面が引っかかる構成となっているの
で、ウェ−ハ落下も防止出来る。以上のように、真空吸
着チップでウェ−ハを吸着する際、Ｖ字型の溝１１にウ
ェ−ハの端面が入り込む様にハンドリングしないと吸着
出来ない事と、真空吸着チップの先端を該当ウェ−ハの
裏面に沿って挿入しないとハンドリング出来ない構成と
なっている事から、あらゆる面からキズの発生を防止出
来る構成とすることが出来る。
【００１４】なお、Ｖ字溝１１のＲは、５インチのウェ
−ハでは６２．５ｍｍφであったが、６インチの場合は
７５ｍｍφ、８インチの場合は１００ｍｍφとすればよ
い。また、Ｖ字溝１１の上板部１３の先端の高さの寸法
は、１±０．５ｍｍとし、突起部１４の高さは、５，６
インチのウェ−ハでは２．５±０．５ｍｍ、８インチの
場合は４．１±０．５ｍｍφとすればよい。このストッ
パとなる突起部１４の高さは、５，６インチの場合、そ
のキャリアピッチ４．７５mmに対応し、８インチの場
合、そのキャリアピッチ６．３５mmに対応するようにし
ている。
−ハでは６２．５ｍｍφであったが、６インチの場合は
７５ｍｍφ、８インチの場合は１００ｍｍφとすればよ
い。また、Ｖ字溝１１の上板部１３の先端の高さの寸法
は、１±０．５ｍｍとし、突起部１４の高さは、５，６
インチのウェ−ハでは２．５±０．５ｍｍ、８インチの
場合は４．１±０．５ｍｍφとすればよい。このストッ
パとなる突起部１４の高さは、５，６インチの場合、そ
のキャリアピッチ４．７５mmに対応し、８インチの場
合、そのキャリアピッチ６．３５mmに対応するようにし
ている。
【００１５】また、Ｖ字溝の隙間の寸法は、５、６イン
チの場合、１±０．２ｍｍであるが、８インチの場合、
１．１±０．２ｍｍとればよい。
チの場合、１±０．２ｍｍであるが、８インチの場合、
１．１±０．２ｍｍとればよい。
【００１６】次に、本実施形態の使用方法について、図
２（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して詳細に説明する。この
キズ防止機能付き真空吸着チップの使用方法は、半導体
ウェ−ハ２０の吸着・離脱を行う際、キズ防止機能付き
真空吸着チップの特定の角度を持ち、ウェ−ハサイズに
合うＲ部１６を有するＶ字型の溝１１にウェ−ハの端面
を挿入させた際、ウェ−ハを固定する特定の角度付きの
溝が形成される。
２（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して詳細に説明する。この
キズ防止機能付き真空吸着チップの使用方法は、半導体
ウェ−ハ２０の吸着・離脱を行う際、キズ防止機能付き
真空吸着チップの特定の角度を持ち、ウェ−ハサイズに
合うＲ部１６を有するＶ字型の溝１１にウェ−ハの端面
を挿入させた際、ウェ−ハを固定する特定の角度付きの
溝が形成される。
【００１７】また、従来の構成では、キャリアからウェ
−ハを真空吸着チップにて抜き取る際に、ウェ−ハとウ
ェ−ハとの隙間に挿入される時に、真空吸着チップが吸
着しようとするウェ−ハの裏面と対向している隣りのウ
ェ−ハ表面に接触し、キズ・汚れを付けたり、また、ハ
ンドリング時の不安定性からウェ−ハを落下させ、ウェ
−ハの歩留りを低下させると言った問題が発生してい
た。しかし、本実施形態のキズ防止機能付き真空吸着チ
ップは、図２（ａ）のように、、キャリア２１に収納さ
れている半導体ウェ−ハ２０を抜取る場合に、図２
（ｂ）のように、ウェ−ハ２０の裏面を吸着する際、Ｖ
字型を有する溝１１にウェ−ハ端面が入り込む構成にな
っているので、真空吸着チップが動かず、隣りのウェ−
ハ２０の表面に接触しない構成となっている。この際、
図２（ｃ）のように、溝１１のＲ部１６にウェ−ハ２０
のサイズが合うため、ウェ−ハ２０の端面がぴたりと保
持され、ウェ−ハの吸着・離脱が確実に行なえる。
−ハを真空吸着チップにて抜き取る際に、ウェ−ハとウ
ェ−ハとの隙間に挿入される時に、真空吸着チップが吸
着しようとするウェ−ハの裏面と対向している隣りのウ
ェ−ハ表面に接触し、キズ・汚れを付けたり、また、ハ
ンドリング時の不安定性からウェ−ハを落下させ、ウェ
−ハの歩留りを低下させると言った問題が発生してい
た。しかし、本実施形態のキズ防止機能付き真空吸着チ
ップは、図２（ａ）のように、、キャリア２１に収納さ
れている半導体ウェ−ハ２０を抜取る場合に、図２
（ｂ）のように、ウェ−ハ２０の裏面を吸着する際、Ｖ
字型を有する溝１１にウェ−ハ端面が入り込む構成にな
っているので、真空吸着チップが動かず、隣りのウェ−
ハ２０の表面に接触しない構成となっている。この際、
図２（ｃ）のように、溝１１のＲ部１６にウェ−ハ２０
のサイズが合うため、ウェ−ハ２０の端面がぴたりと保
持され、ウェ−ハの吸着・離脱が確実に行なえる。
【００１８】本実施形態をロボットのア−ムに施工した
適用例を図３の斜視図に示す。図３に示す通り、ロボッ
ト３０のア−ム３１に真空吸着チップ１０を取付ける
と、その半導体ウェ−ハ吸着部（先端部）１１に、本実
施形態のガイド付き真空吸着チップ１０を応用する事も
可能である。
適用例を図３の斜視図に示す。図３に示す通り、ロボッ
ト３０のア−ム３１に真空吸着チップ１０を取付ける
と、その半導体ウェ−ハ吸着部（先端部）１１に、本実
施形態のガイド付き真空吸着チップ１０を応用する事も
可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は半導体ウェ
−ハ固定用の溝を半導体ウェ−ハ吸着部に設けることに
より、吸着しようとする半導体ウェ−ハにキズ防止機能
付き真空吸着チップが固定され、隣りのウェ−ハと接触
せずウェ−ハ表面に対するキズ・汚れの発生を防止出
来、更に、Ｖ字型の溝にはウェ−ハサイズに合うＲを付
けた事で、ウェ−ハ端面が入り込む為、安全且つ正確に
ウェ−ハの吸着・離脱が行なえるという効果を有する。
−ハ固定用の溝を半導体ウェ−ハ吸着部に設けることに
より、吸着しようとする半導体ウェ−ハにキズ防止機能
付き真空吸着チップが固定され、隣りのウェ−ハと接触
せずウェ−ハ表面に対するキズ・汚れの発生を防止出
来、更に、Ｖ字型の溝にはウェ−ハサイズに合うＲを付
けた事で、ウェ−ハ端面が入り込む為、安全且つ正確に
ウェ−ハの吸着・離脱が行なえるという効果を有する。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施形態を説明
する真空吸着チップの斜視図およびその部分拡大図。
する真空吸着チップの斜視図およびその部分拡大図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は図１の真空吸着チップの使用
時の斜視図、側面図および正面図。
時の斜視図、側面図および正面図。
【図３】図１の真空吸着チップの使用時の斜視図。
【図４】（ａ）（ｂ）は従来例の真空吸着チップの使用
時の平面図および側面図。
時の平面図および側面図。
１０，１０ａ 真空吸着チップ
１１，１１ａ Ｖ字型溝
１２，１２ａ 吸着板
１３，１３ａ 上板部
１４ 突起部
１５ 把持部
１６ Ｒ部分
１８ 吸着面
１９ 吸着口
２０ ウェーハ
２１ キャリア
３０ ロボット
３１ アーム
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウェーハをハンドリングし保持す
るウェ−ハ用真空吸着チップにおいて、上板部と吸着板
との間で前記ウェ−ハの端面が適合して入り込むＶ字型
の溝を有し、かつ前記ウェ−ハの挿入時のストッパ−と
なる突起部を前記吸着板から突出して有し、キズ防止用
ストッパ付きとしたことを特徴とするウェ−ハ用真空吸
着チップ。 - 【請求項２】 ウェ−ハ端面が入り込むＶ字型溝が、挿
入口側を広くした特定の傾斜角度を有する請求項１記載
のウェ−ハ用真空吸着チップ。 - 【請求項３】 Ｖ字型溝の傾斜角度が、５°より大きく
３０°より小さい角度である請求項２記載のウェ−ハ用
真空吸着チップ。 - 【請求項４】 Ｖ字型の溝は、その底面がウェ−ハ端面
の対応した湾曲面にに形成された湾曲部Ｒが設けられた
請求項１または２記載のウェ−ハ用真空吸着チップ。 - 【請求項５】 Ｖ字型の溝の一方にある吸着板面は、そ
の先端が薄く溝側が厚いテーパー構造となった請求項
１，２，４または５記載のウェ−ハ用真空吸着チップ。 - 【請求項６】 Ｖ字型の溝、その湾曲面、突起部の大き
さは、半導体ウェーハの寸法により決められた請求項
１，２，３，４または５記載のウェ−ハ用真空吸着チッ
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392391A JP2003197714A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | ウェ−ハ用真空吸着チップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392391A JP2003197714A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | ウェ−ハ用真空吸着チップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197714A true JP2003197714A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27599729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001392391A Pending JP2003197714A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | ウェ−ハ用真空吸着チップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022050207A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボット |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001392391A patent/JP2003197714A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022050207A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボット |
| TWI801987B (zh) * | 2020-09-04 | 2023-05-11 | 日商川崎重工業股份有限公司 | 機器人 |
| US20230321850A1 (en) * | 2020-09-04 | 2023-10-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
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