JPH04284648A - ウエーハ支持用ドライチャックラバー - Google Patents

ウエーハ支持用ドライチャックラバー

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Publication number
JPH04284648A
JPH04284648A JP3048545A JP4854591A JPH04284648A JP H04284648 A JPH04284648 A JP H04284648A JP 3048545 A JP3048545 A JP 3048545A JP 4854591 A JP4854591 A JP 4854591A JP H04284648 A JPH04284648 A JP H04284648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rubber
chuck
wafer
dry
vacuum chuck
Prior art date
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Pending
Application number
JP3048545A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Hirano
英則 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Fujitsu Quantum Devices Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Fujitsu Quantum Devices Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Fujitsu Quantum Devices Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3048545A priority Critical patent/JPH04284648A/ja
Publication of JPH04284648A publication Critical patent/JPH04284648A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハを真空チャッ
クにより吸引支持して処理する際に両者の間に介在させ
るウエーハ支持用ドライチャックラバーに関する。
【0002】半導体装置製造のウエーハプロセスでは、
処理時のウエーハ支持に真空チャックを用いることが多
い。そして上記ドライチャックラバーは、後述する所要
の際に用いられるが、その使用に伴って増大するウエー
ハ取外所要時間を短縮可能にさせることが望まれている
【0003】
【従来の技術】図3は真空チャックによるウエーハの吸
引支持を説明するための平面図と側面図であり、平面図
(a) は真空チャック1の吸引面を、側面図(b) 
はウエーハ2を直接吸引支持する形態を、側面図(c)
 はドライチャックラバー3を介在させてウエーハ2を
吸引支持する形態を示す。
【0004】真空チャック1は、吸引面に開口する溝で
構成される真空引きライン1aを有し、その真空引きに
よりウエーハ2を吸引支持する。図3(b) のように
ウエーハ2を直接吸引支持した場合は、真空チャック1
とウエーハ2の両者が剛体で完全な面接触となり得ない
ことから、相互間の熱伝達はあまり良くない。このため
、ウエーハ2が処理により加熱される際には、ウエーハ
2は熱放散の悪さによりパターン崩れを起こす恐れがあ
る。
【0005】このパターン崩れを防止するにはウエーハ
2の熱放散を高めれば良い。そこで図3(c) のよう
にドライチャックラバー3を介在させる。ドライチャッ
クラバー3は、柔軟性を有するゴムにより厚さ約 0.
5mmのシート状をなし、実質的にウエーハ2と真空チ
ャック1との間の密着性を良くさせてウエーハ2の熱放
散を高め、上記パターン崩れを防止する。ゴムには熱伝
導が良くなるように金属粉を分散させてある。
【0006】図4はドライチャックラバー従来例の平面
図(a) と側断面図(b) である。この従来例とな
るドライチャックラバー3は、ゴム3aの両面が平坦で
真空チャック1の真空引きライン1aに位置を整合させ
て複数の真空引き孔3bが設けられている。この孔3b
はウエーハ2の真空引きを可能にさせるものである。
【0007】ところで、このドライチャックラバー3を
用いて図3(c) のようにした場合には、ウエーハ2
は、ドライチャックラバー3と粘着状態になり処理後の
取外しの際に単独で取り出すことが困難となる。このた
め、ウエーハ2の取外しは、真空チャック1とドライチ
ャックラバー3の間に横方向から厚さ 0.3mm程度
の金属箆を差し込んでウエーハ2をドライチャックラバ
ー3と共に取り外し、その後ドライチャックラバー3を
湾曲させながらウエーハ2から剥がす方法を採用してい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記金
属箆の差込みは、真空チャック1の吸引面全面がドライ
チャックラバー3と粘着状態にあるため滑らかに行うこ
とが困難で、上下左右に大きく揺すりながら進めること
になり長時間を必要とする。このことは当該処理に係わ
る作業能率を低下させる原因となっている。また、金属
箆の大きな揺すりはウエーハ2の破損を招いて製造歩留
りを低下させている。
【0009】そこで本発明は、上述したドライチャック
ラバーに関し、ウエーハを載せたまま真空チャックから
取り外す金属箆の差込みを滑らかに行うことが可能なド
ライチャックラバーの提供を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のドライチャックラバーは、柔軟性を有する
ゴムによりシート状をなし、ウエーハを吸引する真空チ
ャックと該ウエーハとの間に介在させるドライチャック
ラバーであって、該ゴムと該真空チャックの吸引面との
間に、該ゴムと該真空チャックの吸引面とが部分的に接
触しないようにする分離手段を、該真空チャック側の面
に分散させて有することを特徴としている。
【0011】そして、前記分離手段は、溝、金属膜、前
記ゴムの表面を荒らした粗面、または、前記ゴムと一体
の突起であることが望ましい。
【0012】
【作用】従来例のドライチャックラバーでは、真空チャ
ックの吸引面全面にゴムが接触するため、件の金属箆の
差込みを滑らかに行うことが困難であった。
【0013】これに対して本発明のドライチャックラバ
ーでは、上記分離手段の存在により真空チャックの吸引
面に対するゴムの接触部分が分散的となるので、上記金
属箆の差込みを滑らかに行うことが可能となる。
【0014】そしてこの分離手段は、ドライチャックラ
バーのゴムを真空チャックの吸引面に対し部分的に接触
させないようにするものであることから、上記溝、金属
膜、上記ゴムの表面を荒らした粗面、または、上記ゴム
と一体の突起によって実現される。特に、金属膜の場合
はウエーハの熱放散を助長する効果もある。
【0015】
【実施例】以下本発明によるドライチャックラバーの実
施例について図1及び図2を用いて説明する。図1は第
1実施例の平面図(a) と側断面図(b) 、図2は
第2〜第5実施例の図1(b) に対応させた側断面図
(a) 〜(d) であり、全図を通し同一符号は同一
対象物を示す。
【0016】図1において、この第1実施例となるドラ
イチャックラバー3Aは、図3(c) の形態において
ドライチャックラバー3の代わりとするものであり、従
来例のドライチャックラバー3に溝4を付加したもので
ある。 なお、平面図(a) は真空チャック1側から見た図で
ある。
【0017】溝4は、先に述べた分離手段の第1の例で
あり、ゴム3aの真空チャック側となる面3cに分散し
て設けられ、真空引き孔3bを避けた配置となっている
。従って、このドライチャックラバー3Aは、従来例の
ドライチャックラバー3と同様にウエーハ2を吸引支持
させることができ、然も、溝4部分が真空チャック1の
吸引面に対し部分的に不接触となるため、その吸引面に
対するゴム3aの接触部分が分散的となる。
【0018】このことから、ウエーハ2を載せたまま真
空チャック1から取り外すための金属箆の差込みは、金
属箆を大きく揺することなく滑らかに且つ短時間で行う
ことができて、然もウエーハ2を破損させることがない
。このことは、当該処理に係わる作業能率を向上させる
と共に、製造歩留りの向上にも効果を奏する。
【0019】次に、第2実施例を示す図2(a) にお
いて、このドライチャックラバー3Bは、第1実施例と
同様に図3(c) の形態においてドライチャックラバ
ー3の代わりとするものであり、第1実施例の溝4を金
属膜5に変えたものである。
【0020】金属膜5は、先に述べた分離手段の第2の
例であり、厚さ 1.0μm 程度のアルミニウム膜か
らなり、配置が溝4と同じであり、表面が面3cと一致
するように表面を露出させて埋め込まれている。
【0021】従って、このドライチャックラバー3Bは
、従来例のドライチャックラバー3と同様にウエーハ2
を吸引支持させることができ、然も、金属膜5が真空チ
ャック1の吸引面とゴム3aとの間に介在するため、そ
の吸引面に対するゴム3aの接触部分が分散的となる。 このことから、第1実施例のドライチャックラバー3A
で述べたのと同様の効果を奏し、更に、第1実施例と比
べて金属膜5がウエーハ2の熱放散を助長する効果もあ
る。金属膜5は柔らかければアルミニウム以外の金属で
あっても良い。
【0022】次に、第3実施例を示す図2(b) にお
いて、このドライチャックラバー3Cは、第1実施例と
同様に図3(c) の形態においてドライチャックラバ
ー3の代わりとするものであり、従来例のドライチャッ
クラバー3に第2実施例の金属膜5と同様な金属膜6を
付加したものである。
【0023】金属膜6は、先に述べた分離手段の第3の
例であり、厚さ 0.5μm 程度のアルミニウム膜か
らなり、配置が1実施例の溝4と同じであり面3c上に
厚さ分だけ突出するように設けられている。
【0024】従って、このドライチャックラバー3Cは
、真空チャック1上に載せた際は金属膜6のみが当接す
るが、真空チャック1の真空引きによりゴム3aが変形
するので、従来例のドライチャックラバー3と同様にウ
エーハ2を吸引支持させることができ、然も、金属膜6
が真空チャック1の吸引面とゴム3aとの間に介在し、
且つ金属膜6の両脇部分が真空チャック1の吸引面に対
し部分的に不接触となるため、その吸引面に対するゴム
3aの接触部分が分散的となる。このことから、第1実
施例のドライチャックラバー3Aで述べたのと同様の効
果を奏し、更に、第2実施例の場合よりは劣るが第1実
施例と比べて金属膜6がウエーハ2の熱放散を助長する
効果もある。金属膜6は柔らかければアルミニウム以外
の金属であっても良い。
【0025】次に、第4実施例を示す図2(c) にお
いて、このドライチャックラバー3Dは、第1実施例と
同様に図3(c) の形態においてドライチャックラバ
ー3の代わりとするものであり、第3実施例の金属膜6
を除きその領域がゴム3aの表面を凹凸に荒らした粗面
7となるようにしたものである。
【0026】粗面7は、先に述べた分離手段の第4の例
であり、粗さの凹凸が0.1mm程度である。従って、
このドライチャックラバー3Dは、粗面7の配置から従
来例のドライチャックラバー3と同様にウエーハ2を吸
引支持させることができ、然も、粗面7の凹部が真空チ
ャック1の吸引面に対し部分的に不接触となるため、そ
の吸引面に対するゴム3aの接触部分が分散的となる。 このことから、第1実施例のドライチャックラバー3A
で述べたのと同様の効果を奏する。
【0027】次に、第5実施例を示す図2(d) にお
いて、このドライチャックラバー3Eは、第1実施例と
同様に図3(c) の形態においてドライチャックラバ
ー3の代わりとするものであり、第3実施例の金属膜6
を突起8に変えたものである。
【0028】突起8は、先に述べた分離手段の第5の例
であり、幅が金属膜6より小さく金属膜6の幅の中央部
に配置されて、高さが 0.1mm程度であり、ゴム3
aと一体になっている。
【0029】従って、このドライチャックラバー3Eは
、真空チャック1上に載せた際は突起8のみが当接する
が、真空チャック1の真空引きによりゴム3aが変形す
るので、従来例のドライチャックラバー3と同様にウエ
ーハ2を吸引支持させることができ、然も、突起8の両
脇部分が真空チャック1の吸引面に対し部分的に不接触
となるため、その吸引面に対するゴム3aの接触部分が
分散的となる。このことから、第1実施例のドライチャ
ックラバー3Aで述べたのと同様の効果を奏する。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
エーハを真空チャックにより吸引支持して処理する際に
両者の間に介在させるウエーハ支持用ドライチャックラ
バーに関し、ウエーハを載せたまま真空チャックから取
り外す金属箆の差込みを滑らかに行うことが可能なドラ
イチャックラバーが提供されて、その取外しを短時間で
然もウエーハを破損させることなく行うことができるよ
うになり、当該処理に係わる作業能率と製造歩留りの向
上を可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】  第1実施例の平面図と側断面図である。
【図2】  第2〜第5実施例の側断面図である。
【図3】  真空チャックによるウエーハの吸引支持を
説明するための平面図と側面図である。
【図4】  従来例の平面図と側断面図である。
【符号の説明】
1  真空チャック 1a  真空引きライン 2  ウエーハ 3,3A〜3E  ドライチャックラバー3a  ゴム 3b  真空引き孔 3c  真空チャック側となる面 4  溝 5,6  金属膜 7  粗面 8  突起

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  柔軟性を有するゴム(3a)によりシ
    ート状をなし、ウエーハ(2) を吸引する真空チャッ
    ク(1) と該ウエーハ(2) との間に介在させるド
    ライチャックラバーであって、該ゴム(3a)と該真空
    チャック(1) の吸引面との間に介在して、該ゴム(
    3a)を該真空チャック(1) の吸引面とが部分的に
    接触しないようにする分離手段を、該真空チャック側の
    面(3c)に分散させて有することを特徴とするウエー
    ハ支持用ドライチャックラバー。
  2. 【請求項2】  前記分離手段は、溝(4) であるこ
    とを特徴とする請求項1記載のウエーハ支持用ドライチ
    ャックラバー。
  3. 【請求項3】  前記分離手段は、金属膜(5,6) 
    であることを特徴とする請求項1記載のウエーハ支持用
    ドライチャックラバー。
  4. 【請求項4】  前記分離手段は、前記ゴムの表面を荒
    らした粗面(7) であることを特徴とする請求項1記
    載のウエーハ支持用ドライチャックラバー。
  5. 【請求項5】  前記分離手段は、前記ゴムと一体の突
    起(8) であることを特徴とする請求項1記載のウエ
    ーハ支持用ドライチャックラバー。
JP3048545A 1991-03-14 1991-03-14 ウエーハ支持用ドライチャックラバー Pending JPH04284648A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3048545A JPH04284648A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 ウエーハ支持用ドライチャックラバー

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JP3048545A JPH04284648A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 ウエーハ支持用ドライチャックラバー

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JPH04284648A true JPH04284648A (ja) 1992-10-09

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ID=12806343

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JP3048545A Pending JPH04284648A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 ウエーハ支持用ドライチャックラバー

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JP (1) JPH04284648A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8268114B2 (en) * 2001-09-28 2012-09-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Workpiece holder for polishing, workpiece polishing apparatus and polishing method
JP2019192827A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 株式会社ディスコ チャックテーブル
JP2020181887A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8268114B2 (en) * 2001-09-28 2012-09-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Workpiece holder for polishing, workpiece polishing apparatus and polishing method
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Effective date: 20000822