TWM518685U - 晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置 - Google Patents

Description

晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置

本創作係有關一種晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置，尤指一種藉由將感測晶片卡入嵌置於晶圓表面定位孔之感測晶片固定座內，使感測晶片安裝於晶圓上之整體高度降至最低而可在相同空間之晶圓傳送盒內容置更多晶圓之結構者。

按晶圓(wafer)係製造積體電路所廣泛應用之半導體材料，晶圓廠內部環境通常需要維持相當高的潔淨度及溫濕渡控制，以避免空氣中的粉塵微粒或氣分子污染物(AMG)影響晶圓製程的正常運作。但是，要維持整個晶圓廠內部的空氣潔淨度及溫濕度，所需的資本支出與營運成本極高，因此目前業界在半導體製程設備間的運輸大多是採用晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)來儲存晶圓。該晶圓傳送盒(FOUP)內係設有數層晶圓架用以間隔放置晶圓片，其內部可藉由注入惰性填充氣體(例如氮氣)，使晶圓在輸送過程中將污染物排出晶圓傳送盒外以避免晶圓表面受到污染者。

上述晶圓傳送盒(FOUP)係用於保護晶圓在半導體製程設備間傳輸時不至受到污染，由於晶圓表面需要維持極高之潔淨度，因此業界大多會在晶圓上裝設感測晶片以測量內部環境的空氣潔淨度、溫溼度或其他設定條件。此種感測晶片通常裝設在一具有一定厚度之固定座上，再固定於晶圓表 面適當位置處，但由於晶圓傳送盒內之晶圓架有一定之高度間隔，因此該裝設有感測晶片之晶圓在置放於該晶圓傳送盒(FOUP)之晶圓架時可能需間隔放置或修改晶圓架之間隔高度，才能存放該裝設有感測晶片之晶圓，如此將會造成晶圓傳送盒(FOUP)儲放晶圓數量下降而影響產能。為了解決此問題，目前有業者直接將感測晶片製作在晶圓表面，如此雖可降低感測晶片固定於晶圓上之整體高度，使設有感測晶片之晶圓可順利置放於原晶圓傳送盒之晶圓架上，惟其缺點是晶圓或感測晶片任一損壞時，整組晶圓即無法使用，不符合經濟效益。

緣此，本案創作人深感傳統使用之晶圓感測晶片固定方式仍存有諸多缺失有待改良，乃積多年來從事於該項產品設計研發之經驗，不斷研思改進，終於設計出一種可降低晶圓上之感測晶片整體高度，不需修改原有晶圓傳送盒之晶圓架高度間隔，即可維持原有晶圓容置量之晶圓感測晶片固定裝置改良。

本創作「晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置」之主要設計目的係在提供一種依據感測晶片外形所設計之感測晶片固定座，其上部鏤空，下部則依據感測晶片底部形狀設有支撐框條，使該感測晶片可卡入嵌置於晶圓表面定位孔之感測晶片固定座內，將感測晶片安裝於晶圓上之整體高度降至最低而可在相同空間之晶圓傳送盒內容置更多晶圓之結構者。

本創作「晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置」之另一設計目的係在提供一種嵌置在晶圓表面定位孔之感測晶片固定座，其可在感測晶片損壞時，自晶圓定位孔中取出更換，不需將整片晶圓丟棄，符合經濟效益之 結構者。

(1)‧‧‧晶圓傳送盒

(11)‧‧‧開口

(12)‧‧‧晶圓架

(13)‧‧‧進氣孔

(2)‧‧‧晶圓

(21)‧‧‧定位孔

(3)‧‧‧感測晶片

(4)‧‧‧感測晶片固定座

(41)‧‧‧框體

(42)‧‧‧支撐框條

下列根據圖示和實施方式針對本新型作進一步詳細說明。

第一圖係本創作晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置的立體示意圖。

第二圖係本創作晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置的前視立體圖。

第三圖係本創作晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置的前視平面圖。

第四圖係本創作晶圓感測晶片固定座固定於晶圓上之立體示意圖。

第五圖係本創作晶圓感測晶片固定座固定於晶圓上之上視平面圖。

請參閱第一圖至及第三圖，本創作係有關一種晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置，其主要係由晶圓傳送盒(1)、晶圓(2)、感測晶片(3)及感測晶片固定座(4)所組成。該晶圓傳送盒(1)前方設有開口(11)，內部則設有數層平行之晶圓架(12)用以間隔放置晶圓(2)，底部則設有進氣孔(13)，藉由將惰性填充氣體(例如氮氣)經該進氣孔(13)注入晶圓傳送盒內(1)內部，使晶圓在輸送過程中可將污染物排出盒外，以避免晶圓表面在半導體製程設備間傳輸時受到污染者。

晶圓(2)係逐層置放於晶圓傳送盒(1)內之晶圓架(12)上，該晶圓傳送盒(1)內之某些晶圓(2)表面適當位置上係設有數定位孔(21)，該定位孔(21)係依據感測晶片固定座(4)形狀開設，使該感測晶片固定座(4)可嵌入定位孔(21)內固定者。感測晶片(3)係用以感測內部環境之空氣潔淨度、溫溼度或其他設定條件，感測晶片固定座(4)係依據感測晶片(3)外形所設計之框體(41)，其上部鏤空，下部則依據感測晶片(3)底部形狀設有支撐框條(42)，使該感測晶片 (3)可卡入嵌置於晶圓表面定位孔(21)之感測晶片固定座(4)內。由於感測晶片固定座(4)係嵌入於晶圓(2)表面所開設之定位孔(21)內，且感測晶片(3)底部可凸出依其形狀所設計之感測晶片固定座(4)下部的支撐框條(42)外，如此可將感測晶片(3)固定於晶圓(2)上之整體高度降至最低，如第四圖及第五圖所示者，使該裝設有感測晶片(3)之晶圓(2)由晶圓傳送盒(1)前方開口(11)置入內部之晶圓架(12)時，不會因晶圓架(12)之間隔高度過低產生相互碰觸之情形。

綜上所述，本創作晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置，其藉由將感測晶片裝設於嵌置在晶圓表面定位孔之特製感測晶片固定座內，可將感測晶片裝設於晶圓表面的整體厚度降低，不需間隔放置或修改晶圓架之間隔高度而影響晶圓傳送盒原先儲放晶圓之數量。此外，該嵌置在晶圓表面定位孔之感測晶片固定座係可自晶圓上取出，當晶圓上之任一感測晶片損壞時，可單獨取下更換，不需將整片晶圓丟棄，符合經濟效益需求者。

(2)‧‧‧晶圓

(21)‧‧‧定位孔

(3)‧‧‧感測晶片

(4)‧‧‧感測晶片固定座

(41)‧‧‧框體

(42)‧‧‧支撐框條

Claims (1)

1. 一種晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置，其包括：一晶圓傳送盒，其係用以承載晶圓於半導體製程設備間傳輸，該晶圓傳送盒前方設有開口，內部則設有數層平行之晶圓架用以置放晶圓，底部則設有進氣孔，藉由將惰性填充氣體經該進氣孔注入晶圓傳送盒內部，使晶圓在輸送過程中可將污染物排出盒外者；數晶圓，該晶圓係逐層置放於晶圓傳送盒內之晶圓架上，其中至少一晶圓之表面設有定位孔者；至少一感測晶片固定座，該感測晶片固定座為一上部鏤空，下部設有支撐框條之框體，其可嵌入晶圓表面相對應之定位孔內固定者；至少一感測晶片用以感測內部環境之空氣潔淨度、溫溼度或其他設定條件，該感測晶片係可卡入感測晶片固定座內；上述晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置特徵在於該感測晶片固定座係嵌入於晶圓表面所開設之定位孔內，且感測晶片底部可凸出依其形狀所設計之感測晶片固定座下部的支撐框條外，使感測晶片安裝於晶圓上之整體高度降至最低而可在相同空間之晶圓傳送盒內容置更多之晶圓者。