TWI526377B - 晶圓傳送盒 - Google Patents

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孫書輝
劉又誠
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Description

晶圓傳送盒
本發明是有關於一種用於在半導體晶圓製造中儲存或傳送物件(例如，半導體晶圓)之一晶圓傳送盒的結構，特別是有關於一種用於降低晶圓微粒污染之晶圓傳送盒。
在半導體晶圓製造環境中，為了保護晶圓免於受來自環境源之微粒污染，晶圓是被傳送與暫時地被儲存於密封容器之中。用於晶圓之密封容器乃是指一前開口一體盒(front-opening unified pod，FOUP)，並且其規格乃是國際標準化的。雖然FOUP可以保護來自於化學污染物、微粒及氣體之晶圓進入至容器之內，但FOUP無法保護晶圓不受污染物侵害，此污染物可能會在隨後的製程步驟中傳遞回至晶圓的表面，當晶圓被移除以及返回至FOUP時。舉例來說，黏附於晶圓表面之背側或FOUP之內部表面的污染物及微粒可能會掉落至位於FOUP中較低處之晶圓的上側。此外，來自於晶圓處理之化學氣體可能會凝結於晶圓之上側或FOUP之內部表面而交叉污染其他晶圓。此種交叉污染會由於在製造過程中之缺陷而導致低產量或晶圓的損失。此種問題在更多製程步驟被涵蓋時會更顯嚴重。
本發明基本上採用如下所詳述之特徵以為了要解決上述之問題。也就是說，本發明適用於在半導體晶圓處理過程中儲存或傳送半導體晶圓，並且包括一主體。該主體包括一上板；一底板；一背板；兩側板，係容納複數個半導 體晶圓，其中，該兩側板具有位於該主體之內側上之複數個個別密封之隔板，該等個別密封之隔板中之任兩個係用於密封位於其中之一晶圓以及用於防止晶圓污染，以及每一個個別密封之隔板係用於定位該等半導體晶圓；以及一前板，係對該等半導體晶圓提供進入該晶圓傳送盒之一入口及離開該晶圓傳送盒之一出口。
同時，根據本發明之晶圓傳送盒，更包括一或多個狹槽，係位於該等個別密封之隔板中之任兩個之中，用以支撐該等半導體晶圓。
又在本發明中，該晶圓傳送盒更包括一氣體入口，係位於該等個別密封之隔板中之任兩個之中，用以傳送氣體至該晶圓傳送盒或從該晶圓傳送盒傳送氣體。
又在本發明中，每一個個別密封之隔板係與該晶圓傳送盒之該主體一體成型。
又在本發明中，該等個別密封之隔板係分別耦合於該晶圓傳送盒之該主體。
為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
茲配合圖式說明本發明之較佳實施例。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
第1圖及第2圖係顯示根據本發明之第一實施例之一晶圓傳送盒10。第1圖係顯示根據本發明之晶圓傳送盒10之前視示意圖，以及第2圖係顯示根據第1圖之晶圓傳送盒之A-A’剖面示意圖。晶圓傳送盒10包括有形成一主體之一上板12、一底板14、一背板16及兩側板18。一前板60可以被提供做為一門體，其可開啟以允許複數個半導體晶圓30被置入於晶圓傳送盒10之內或從晶圓傳送盒10被移出。
為了表達關聯於習知之FOUP之晶圓基板交叉污染的問題，本實施例之FOUP是與複數個個別密封之隔板被安裝於晶圓傳送盒10之主體之內側上，以用於防止在半導體晶圓30上之微粒污染。在第1圖及第2圖所顯示之例子之中，用於容納複數個半導體晶圓30之兩側板18具有複數個個別密封之隔板40，該些隔板40係密封地連接兩側板18，以及至少兩個個別密封之隔板40係密封一個別的半導體晶圓30，以使得半導體晶圓30免於受到污染物、微粒及/或化學氣體之侵襲。在一些實施例之中，在任兩個個別密封之隔板40間之距離可以進行變化，以容納多個半導體晶圓30於晶圓傳送盒10之中。在一些實施例之中，晶圓傳送盒10更包括有位於任兩個個別密封之隔板40間之一或多個狹槽20。在此，每一個狹槽20係用於支撐一半導體晶圓30。
本發明之FOUP可保護半導體晶圓30不受污染物侵害，此污染物可能會在隨後的製程步驟中傳遞回至晶圓的表面，當晶圓被移除以及返回至FOUP時。由於個別密封 之隔板40之存在，黏附於半導體晶圓30表面之背側或FOUP之內部表面的污染物及微粒將會被防止掉落於下方的半導體晶圓30上。由於個別密封之隔板40之存在，可能凝結於晶圓之上側或FOUP之內部表面之來自於晶圓處理之化學氣體亦將會被防止交叉污染其他的半導體晶圓30。
對於個別密封之隔板40之特殊材料選擇將視一特定晶圓基板製造環境與其需求的情況而定。然而，本實施例之個別密封之隔板40能由與特定晶圓基板製造環境相容之任何材料所製造，只要化學污染物、微粒及/或化學氣體能被防止在FOUP中交叉污染個別之半導體晶圓30即可。
在一實施例之中，個別密封之隔板40可以與晶圓傳送盒10之主體一體成型。在另一實施例之中，個別密封之隔板40是分別耦合於晶圓傳送盒10之主體。
晶圓傳送盒10亦可以包括有用於將氣體傳送至FOUP或從FOUP傳送氣體之複數個噴嘴。在一實施例之中，晶圓傳送盒10具有位於任兩個個別密封之隔板40間之一氣體入口50，以用於將氣體傳送至晶圓傳送盒10或從晶圓傳送盒10傳送氣體。儘管未被顯示，一氣體供應單元可以透過氣體入口50供應氣體以及從晶圓傳送盒10之任兩個個別密封之隔板40抽出空氣或氣體。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧晶圓傳送盒
12‧‧‧上板
14‧‧‧底板
16‧‧‧背板
18‧‧‧側板
20‧‧‧狹槽
30‧‧‧半導體晶圓
40‧‧‧個別密封之隔板
50‧‧‧氣體入口
60‧‧‧前板
第1圖係顯示根據本發明之晶圓傳送盒之前視示意圖；以及第2圖係顯示根據第1圖之晶圓傳送盒之A-A’剖面示意圖。
10‧‧‧晶圓傳送盒
12‧‧‧上板
14‧‧‧底板
18‧‧‧側板
20‧‧‧狹槽
30‧‧‧半導體晶圓
40‧‧‧個別密封之隔板
50‧‧‧氣體入口

Claims (10)

  1. 一種晶圓傳送盒，包括：一主體，包括：一上板；一底板；一背板；兩側板，係容納複數個半導體晶圓，其中，該兩側板具有位於該主體之內側上之複數個個別密封之隔板，該等個別密封之隔板中之任兩個係用於密封位於其間之一晶圓以及用於防止晶圓污染，以及每一個個別密封之隔板係用於隔開該等半導體晶圓，；以及一前板，係對該等半導體晶圓提供進入該晶圓傳送盒之一入口及離開該晶圓傳送盒之一出口；其中該晶圓傳送盒係為一前開口一體盒(front-opening unified pod，FOUP)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒，更包括一或多個狹槽，係位於該等個別密封之隔板中之任兩個之間，用以支撐該等半導體晶圓。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒，更包括一氣體入口，係位於該等個別密封之隔板中之任兩個之間，用以傳送氣體至該晶圓傳送盒或從該晶圓傳送盒傳送氣體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒，其中，每一個個別密封之隔板係與該晶圓傳送盒之該主體一體成型。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒，其中，該等個別密封之隔板係分別耦合於該晶圓傳送盒之該主體。
  6. 一種晶圓傳送盒，包括：一主體，包括：一上板；一底板；一背板；兩側板，係容納複數個半導體晶圓，其中，該兩側板具有位於該主體之內側上之複數個個別密封之隔板，該等個別密封之隔板中之任兩個係用於密封位於其間之一晶圓以及用於防止晶圓污染，以及該等個別密封之隔板中之任兩個之間具有用於支撐該等半導體晶圓之一或多個狹槽；以及一門體，係對該等半導體晶圓提供進入該晶圓傳送盒之一入口及離開該晶圓傳送盒之一出口；其中該晶圓傳送盒係為一前開口一體盒(front-opening unified pod，FOUP)。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓傳送盒，更包括一氣體入口，係位於該等個別密封之隔板中之任兩個之間，用以傳送氣體至該晶圓傳送盒或從該晶圓傳送盒傳送氣體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓傳送盒，其中，每一個個別密封之隔板係與該晶圓傳送盒之該主體一體成型。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓傳送盒，其中，該等個別密封之隔板係分別耦合於該晶圓傳送盒之該主體。
  10. 如申請專利範圍第1或6項所述之晶圓傳送盒，其中任兩個個別密封之隔板間之距離是可調整的。
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