JP6262634B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、基板処理装置に関する。

従来、清浄空気の気流を形成したクリーン環境下において半導体ウェハやガラス基板といった基板を搬送しつつ、かかる基板に対して洗浄処理等の所定の基板処理を施す基板処理装置が知られている。

基板処理装置は、たとえば、キャリアから基板が搬入出される搬入出室と、かかる搬入出室と連通する搬送室と、かかる搬送室に沿って配置される複数の基板処理室とを備える。そして、搬入出室および搬送室の内部には、ファンフィルターユニット等を用いて清浄空気の気流が形成される（たとえば、特許文献１参照）。

そして、基板は、このようなクリーン環境の下でパーティクルの付着を抑制されながら、搬送室内に設けられた基板搬送装置等によってキャリアと基板処理室との間を行き来するように搬送される。

なお、搬入出室と搬送室との間には受渡室が設けられており、搬入出室と搬送室とを連通している。かかる受渡室はいわばバッファ領域であり、その内部には、たとえば搬入出室内の基板搬送装置によってキャリアから取り出された複数枚の基板を一度に保持可能な受渡台が設けられる。搬送室内の基板搬送装置は、かかる受渡台から基板を取り出しつつ、各基板処理室へ基板を搬送する。

特開２０１１−１１９６５０号公報

しかしながら、上述した従来技術を用いた場合、バッファ領域である受渡室内に、基板が一時的とは言え留まってしまうため、基板へパーティクルが付着する可能性が高くなってしまう。したがって、基板へのパーティクルの付着をより抑えるうえでさらなる改善の余地がある。

実施形態の一態様は、基板へのパーティクルの付着をより抑えることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る基板処理装置は、搬入出室と、搬送室と、受渡室とを備える。搬入出室は、キャリアから基板が搬入出される。搬送室は、基板に対して所定の処理が施される基板処理室への基板の搬送路が形成される。受渡室は、搬入出室および搬送室の間に配置され、搬入出室および搬送室間の基板の受け渡しに用いられる。また、受渡室の内圧は、搬入出室の内圧および搬送室の内圧よりも高い。

実施形態の一態様によれば、基板へのパーティクルの付着をより抑えることができる。

図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、基板処理システムの具体的な構成の一例を示す模式図である。 図３Ａは、受渡部、搬入出室および搬送部の内圧差を示す模式図である。 図３Ｂは、受渡部、搬入出室および搬送部それぞれにおける気流の方向を示す模式図である。 図４Ａは、受渡部の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その１）である。 図４Ｂは、受渡部の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その２）である。 図５Ａは、搬送部の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その１）である。 図５Ｂは、搬送部の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その２）である。 図５Ｃは、搬送部の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その３）である。 図５Ｄは、搬送部の給排気機構の構成の変形例を示す模式図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

また、以下では、基板処理装置の一例を「基板処理システム」として記載する。また、以下で参照する各図では、複数個で構成される構成要素につき、複数個のうちの一部にのみ符号を付し、その他については符号の付与を省略している場合がある。かかる場合、符号を付した一部とその他とは同様の構成であるものとする。

図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

次に、基板処理システム１の構成について図２を参照してより具体的に説明する。図２は、基板処理システム１の具体的な構成の一例を示す模式図である。なお、図２は、基板処理システム１をＹ軸の負方向から透視した簡略的な側面模式図としている。また、処理ユニット１６（「基板処理室」の一例に相当）については、図示を省略している。

まず、搬入出ステーション２についてより具体的に説明する。図２に示すように、搬入出ステーション２の搬送部１２は、搬入出室２１と、受渡ステーション２２とを備える。搬入出室２１は、前述の基板搬送装置１３を収容する。搬入出室２１の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１ａが設けられる。

受渡ステーション２２は、前述の受渡部１４を備える。受渡部１４は、搬入出室２１および前述の搬送部１５の間に配置され、搬入出室２１および搬送部１５と連通するバッファ領域であり、「受渡室」の一例に相当する。

かかる受渡部１４は、高さ方向に多段に複数個設けることが可能な前述の搬送部１５に応じて、同じく受渡ステーション２２の高さ方向に多段に複数個設けることができる。なお、図２には、受渡部１４が、高さ方向に２個設けられた搬送部１５に応じて、同じく２個設けられている場合を図示しているが、受渡部１４の個数を限定するものではない。

また、受渡部１４には、ＦＦＵ１４ａと、排気装置１４ｂとが連結される。ＦＦＵ１４ａは、受渡部１４の上方、たとえば図２に示すように受渡ステーション２２の天井部に配置され、受渡部１４に連結される。排気装置１４ｂは、受渡部１４の下方に配置され、たとえば図２に示すように受渡部１４の下部に直結される。

また、受渡部１４の内部には、受渡台１４ｃが設けられる。受渡台１４ｃは、搬入出室２１および搬送部１５の間でウェハＷを保持する。なお、受渡台１４ｃは、高さ方向に多段に複数個設けられた置き棚を備えており、かかる置き棚のそれぞれにウェハＷが載置されることで、複数枚のウェハＷを一度に保持可能である。また、受渡部１４の内部には、前述のＦＦＵ１４ａおよび排気装置１４ｂによって清浄空気のダウンフローが形成される。この点の詳細については、図４Ａおよび図４Ｂを用いて後述する。

つづいて、処理ステーション３についてより具体的に説明する。図２に示すように、処理ステーション３は、搬送部１５と、排気路３１とを備える。搬送部１５は、「搬送室」の一例に相当する。なお、既に述べているが、搬送部１５は、処理ステーション３の高さ方向に多段に複数個設けることができる。

搬送部１５それぞれの内部には、前述の基板搬送装置１７が収容される。基板搬送装置１７は、搬送部１５の内部に形成された搬送路１５ａに沿って水平方向（たとえば、図２ではＸ軸方向）に移動する。

また、搬送部１５は、ＦＦＵ１５ｂと、排気装置１５ｃとを備える。排気装置１５ｃは、搬送部１５の受渡部１４に連通する開口を備える側の側壁（「開口側壁」の一例に相当）に設けられる。一方、ＦＦＵ１５ｂは、開口側壁に対向する側壁（「対向側壁」の一例に相当）に設けられる。

搬送部１５の内部には、かかるＦＦＵ１５ｂおよび排気装置１５ｃによって、搬送路１５ａの延在方向に沿って流れる清浄空気のサイドフローが形成される。この点の詳細については、図５Ａおよび図５Ｃを用いて後述する。

また、搬送部１５は、排気装置１５ｄを備える。排気装置１５ｄは、図２に示すように、たとえば搬送路１５ａの延在方向に沿って複数個設けられ、それぞれが排気路３１に連結される。

排気路３１は、搬送部１５それぞれの下方に、搬送路１５ａの延在方向に沿って設けられる。また、排気路３１の両端には、排気装置３１ａがそれぞれ設けられる。

排気装置３１ａは、排気装置１５ｄによって排気路３１へ吐出された基板搬送装置１７まわりの空気を排気する。この点の詳細については、図５Ｂおよび図５Ｃを用いて後述する。

このような構成において、実施形態に係る基板処理システム１では、ウェハＷへのパーティクルの付着をより抑えるうえで、受渡部１４の内圧を、搬入出室２１の内圧および搬送部１５の内圧よりも高くすることとした。かかる点について、図３Ａおよび図３Ｂを参照してより具体的に説明する。

図３Ａは、受渡部１４、搬入出室２１および搬送部１５の内圧差を示す模式図である。また、図３Ｂは、受渡部１４、搬入出室２１および搬送部１５それぞれにおける気流の方向を示す模式図である。

図３Ａに示すように、基板処理システム１では、受渡部１４の内圧は、搬入出室２１の内圧および搬送部１５の内圧よりも高く保たれる。たとえば、図３Ａに示すように、搬入出室２１の内圧および搬送部１５の内圧はそれぞれ「１〜３未満［Ｐａ］」に保たれるのに対して、受渡部１４の内圧はそれらよりも高い「３〜４［Ｐａ］」に保たれる。

これにより、ウェハＷが一時的に留まることとなる受渡部１４に対して、搬入出室２１および搬送部１５からパーティクルが流入するのを抑えることができるので、ウェハＷへのパーティクルの付着をより抑えることが可能となる。

なお、図３Ａに示した具体的な数値は、あくまで受渡部１４、搬入出室２１および搬送部１５の相対的な内圧差を示すための一例であって、実際の数値を限定するものではない。また、図３Ａでは、搬入出室２１および搬送部１５の内圧を同一範囲の値としているが、少なくとも受渡部１４の内圧より低ければよく、必ずしも同一範囲の値でなくともよい。

このような受渡部１４、搬入出室２１および搬送部１５の内圧差は、受渡部１４、搬入出室２１および搬送部１５のぞれぞれにおいて形成される清浄空気の気流の風量および方向等によって付けられる。

具体的には、図３Ｂに示すように、受渡部１４のそれぞれにおいては、受渡部１４の上部から下部へ向けて流れるダウンフローが形成される。かかるダウンフローは、受渡部１４を搬入出室２１および搬送部１５のそれぞれから仕切る、いわばエアカーテンの役割を果たす。また、受渡部１４の内圧は、かかるダウンフローの風量等によって搬入出室２１の内圧および搬送部１５の内圧よりも高くなるように調整される。

また、搬入出室２１においては、ＦＦＵ２１ａ（図２参照）および搬入出室２１の下部に設けられた排気装置（図示略）によって、受渡部１４と同じくダウンフローが形成される。搬入出室２１の内圧は、かかるダウンフローの風量等によって受渡部１４の内圧よりも低くなるように調整される。

また、搬送部１５のそれぞれにおいては、搬送部１５の延在方向（Ｘ軸方向）に沿ったほぼ横向きのサイドフローが形成される。搬送部１５の内圧は、かかるサイドフローの風量等によって受渡部１４の内圧よりも低くなるように調整される。

次に、受渡部１４においてダウンフローを形成する給排気機構の構成について図４Ａおよび図４Ｂを用いてより具体的に説明する。図４Ａおよび図４Ｂは、受渡部１４の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その１）および（その２）である。なお、図４Ｂは、基板処理システム１をＸ軸の負方向から透視した簡略的な正面模式図としている。

図４Ａに示すように、受渡部１４は、ＦＦＵ１４ａによって清浄空気を給気し、排気装置１４ｂによってかかる空気を排気することによって、受渡台１４ｃが設けられたその内部にダウンフローを形成する。

このような給排気機構は、受渡部１４が複数個ある場合、受渡部１４のそれぞれに個別に設けられる。たとえば、図４Ｂに示すように、受渡部１４が多段に２個設けられる場合、ＦＦＵ１４ａは受渡ステーション２２（図２参照）の天井部にＹ軸に沿って２個配置され、一方は上段の受渡部１４に、他方は下段の受渡部１４に、それぞれ接続される。

そして、受渡部１４のそれぞれは、個別の異なるＦＦＵ１４ａから給気を受け、それぞれの排気装置１４ｂから排気を行うことによって、個別のダウンフローを形成する。このように個別の給排気機構を有することによって、受渡部１４の設けられる位置やＦＦＵ１４ａからの供給路の長さの違いといった個体差に応じながら、受渡部１４それぞれの内圧等をきめ細かく調整することができる。

なお、排気装置１４ｂそれぞれからの排気は、たとえば図４Ｂに示すように、搬入出室２１等の内部に排気路２１ｂを設けることとしたうえで、かかる排気路２１ｂを介して整流されながら搬入出室２１の下側へ導かれ、装置外（基板処理システム１の外部）へ排気されることとしてもよい。

次に、搬送部１５の給排気機構の構成について図５Ａ〜図５Ｃを用いてより具体的に説明する。図５Ａ〜図５Ｃは、搬送部１５の給排気機構の構成の一例を示す模式図（その１）〜（その３）である。なお、図５Ｃは、図４Ｂと同様に、基板処理システム１をＸ軸の負方向から透視した簡略的な正面模式図としている。

図５Ａに示すように、搬送部１５は、ＦＦＵ１５ｂによって清浄空気を給気し、排気装置１５ｃによってかかる空気を排気することによって、基板搬送装置１７が収容されたその内部に、ほぼＸ軸の正方向から負方向へ向けた横向きのサイドフローを形成する。

ここで、ＦＦＵ１５ｂは、上述した対向側壁のほぼ全面から給気可能となるように設けられることが好ましい。このようにすることで、搬送部１５の横断面に対してほぼ均一な気流の流れを形成することができるので、乱流等の生じにくい、言い換えれば、容易に調整等を行いやすいクリーン環境を形成することができる。

また、搬送部１５の前後幅（延在方向の幅）よりも短い上下幅（上下方向の幅）の範囲で給排気機構を構成することができるので、たとえば搬送部１５内にダウンフローを形成する構造とするよりも給排気機構の小型化を図ることができ、基板処理システム１の製造コストや消費エネルギーを低減することができる。なお、図５Ａに示すサイドフローの場合、上述の開口側壁側は必ずしも側壁でなくともよく、受渡部１４へ気流が流入しなければフレーム等によって構成されていてもよい。

また、図５Ａでは、開口側壁に設けられた排気装置１５ｃによって排気する場合を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば搬送部１５が受渡部１４と排気装置１４ｂを共有し、かかる排気装置１４ｂによって排気することとしてもよい。この場合、基板処理システム１が備える部品点数を減らすことができるので、低コスト化に資するといった効果を得ることができる。

また、図５Ｂに示すように、搬送部１５は、基板搬送装置１７の可動軸まわりの空気を、搬送路１５ａの延在方向に沿って設けられた排気装置１５ｄによって排気路３１へ吐出する。

そして、排気路３１の両端に設けられた排気装置３１ａは、排気路３１へ吐出された基板搬送装置１７の可動軸まわりの空気を、上述の開口側壁側および対向側壁側の双方から排気する。これにより、パーティクルの生じやすい基板搬送装置１７の可動軸まわりからの排気が受渡部１４および搬送部１５へ流入するのを効果的に抑えることができる。

なお、排気装置１５ｃ，３１ａそれぞれからの排気は、既に示した図４Ｂの場合と同様、たとえば図５Ｃに示すように、排気路２１ｂを介して整流されながら搬入出室２１の下側へ導かれ、装置外へ排気されることとしてもよい。このとき、排気路２１ｂは、集合管として設けられてもよいし、排気装置１５ｃ，３１ａ（あるいは１４ｂ）ごとに個別に設けられてもよい。

ところで、これまでは、搬送部１５のサイドフローがほぼＸ軸の正方向から負方向へ向けた横向きに形成される場合を例に挙げたが、図５Ｄに示すようにこれを逆向きとしてもよい。図５Ｄは、搬送部１５の給排気機構の構成の変形例を示す模式図である。

すなわち、図５Ｄに示すように、搬送部１５は、受渡部１４に連通する上述の開口側壁側に設けられたＦＦＵ１５ｂから清浄空気の給気を受け、対向側壁側に設けられた排気装置１５ｃによってかかる空気を排気することで、ほぼＸ軸の負方向から正方向へ向けた横向きのサイドフローを形成することとしてもよい。

なお、このとき、ＦＦＵ１５ｂは、搬送部１５の横断面に対してほぼ均一な気流の流れを形成することができるように、たとえば開口側壁に開口された受渡部１４の開口まわりのほぼ全面から給気可能となるように設けられることが好ましい。

また、図５Ｂでは、搬送路１５ａの延在方向に沿って排気装置１５ｄが複数個設けられる場合を例に挙げたが、かかる場合の変形例として、基板搬送装置１７がその可動軸まわりに排気装置を備えることとしてもよい。

かかる場合、図示は略するが、搬送路１５ａをたとえばパンチングメタル上に敷設することによって、基板搬送装置１７の有する排気装置からの排気を排気路３１へ吐出することが可能である。

上述してきたように、本実施形態に係る基板処理システム１（「基板処理装置」の一例に相当）は、搬入出室２１と、搬送部１５（「搬送室」の一例に相当）と、受渡部１４（「受渡室」の一例に相当）とを備える。

搬入出室２１は、キャリアＣからウェハＷ（「基板」の一例に相当）が搬入出される。搬送部１５は、ウェハＷに対して所定の処理が施される処理ユニット１６（「基板処理室」の一例に相当）へのウェハＷの搬送路１５ａが形成される。

受渡部１４は、搬入出室２１および搬送部１５の間に配置され、搬入出室２１および搬送部１５間の基板の受け渡しに用いられる。また、受渡部１４の内圧は、搬入出室２１の内圧および搬送部１５の内圧よりも高い。

したがって、本実施形態に係る基板処理システム１によれば、ウェハＷへのパーティクルの付着をより抑えることができる。

なお、上述した実施形態では、給気装置がＦＦＵである場合を例に挙げたが、これに限らず、たとえば基板処理システム１の外部で生成された清浄空気を取り込む給気装置であってもよい。

また、上述した実施形態では、受渡部１４および搬送部１５のペアが上下２段で配置されている場合を例に挙げたが、これらは１段のみであっても、３段以上であってもよい。

また、上述した実施形態では、基板としてウェハＷを例に挙げたが、液晶ディスプレイ等に用いられるガラス基板等、他の基板であってもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 基板処理システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
４ 制御装置
１１ キャリア載置部
１２ 搬送部
１３ 基板搬送装置
１４ 受渡部
１４ａ ＦＦＵ
１４ｂ 排気装置
１４ｃ 受渡台
１５ 搬送部
１５ａ 搬送路
１５ｂ ＦＦＵ
１５ｃ 排気装置
１５ｄ 排気装置
１６ 処理ユニット
１７ 基板搬送装置
１８ 制御部
１９ 記憶部
２１ 搬入出室
２１ａ ＦＦＵ
２１ｂ 排気路
２２ 受渡ステーション
３１ 排気路
３１ａ 排気装置
Ｃ キャリア
Ｗ ウェハ

Claims (11)

1. キャリアから基板が搬入出される搬入出室と、
   基板に対して所定の処理が施される基板処理室への基板の搬送路が形成された搬送室と、
   前記搬入出室および前記搬送室の間に配置され、該搬入出室および該搬送室間の基板の受け渡しに用いられる受渡室と
   を備え、
   前記受渡室の内圧は、前記搬入出室の内圧および前記搬送室の内圧よりも高いこと
   を特徴とする基板処理装置。
2. 前記受渡室の上方に配置される給気装置と、該受渡室の下方に配置される排気装置とを有し、
   前記受渡室の内部には、
   前記搬入出室および前記搬送室の間で基板を保持する受渡台が設けられるとともに、前記給気装置および前記排気装置による清浄空気のダウンフローが形成されること
   を特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記搬送室は、
   高さ方向に多段に複数個設けられ、
   前記受渡室は、
   前記搬送室に応じて高さ方向に多段に複数個設けられて、
   前記受渡室のそれぞれには、個別に前記給気装置および前記排気装置が連結されること
   を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記受渡室からの排気を整流して当該基板処理装置外へ導くように設けられる排気路
   を備えることを特徴とする請求項１、２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記搬送室は、
   前記受渡室に対向する対向側壁と、該対向側壁に設けられる給気装置とを有し、
   前記搬送路は、
   前記受渡室側から前記対向側壁側へかけて延在するように形成され、
   前記搬送室の内部には、
   前記対向側壁の給気装置および前記受渡室側に設けられる排気装置によって、前記対向側壁側から前記受渡室側へ流れる清浄空気のサイドフローが形成されること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
6. 前記受渡室側に設けられる排気装置は、前記受渡室の下方に配置されること
   を特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記搬送室は、
   前記受渡室に連通する開口を備えた開口側壁と、該開口側壁に対向する対向側壁と、前記開口側壁の前記開口まわりに設けられる給気装置と、前記対向側壁に設けられる排気装置とを有し、
   前記搬送室の内部には、
   前記開口側壁の給気装置および前記対向側壁の排気装置によって、前記開口側壁側から前記対向側壁側へ流れる清浄空気のサイドフローが形成されること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
8. 前記対向側壁に設けられる給気装置は、
   前記対向側壁のほぼ全面から給気可能となるように設けられること
   を特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
9. 前記開口側壁に設けられる給気装置は、
   前記開口まわりのほぼ全面から給気可能となるように設けられること
   を特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
10. 前記受渡台は、
    高さ方向に多段に設けられ、それぞれに前記基板が一枚ずつ載置される置き棚
    を備えることを特徴とする請求項２〜９のいずれか一つに記載の基板処理装置。
11. 前記搬送室の内部に設けられ、前記搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送装置と、
    前記搬送路の下方に該搬送路に沿って設けられる排気路と、
    前記排気路の両端にそれぞれ設けられる排気装置と
    を備え、
    前記排気路の両端の排気装置は、
    前記基板搬送装置まわりから前記排気路へ吐出された空気を該排気路を介して前記受渡室側および前記対向側壁側の双方から排気すること
    を特徴とする請求項５〜１０のいずれか一つに記載の基板処理装置。

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