JP3771430B2 - 基板処理装置および基板処理システム - Google Patents
基板処理装置および基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP3771430B2 JP3771430B2 JP2000247780A JP2000247780A JP3771430B2 JP 3771430 B2 JP3771430 B2 JP 3771430B2 JP 2000247780 A JP2000247780 A JP 2000247780A JP 2000247780 A JP2000247780 A JP 2000247780A JP 3771430 B2 JP3771430 B2 JP 3771430B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate processing
- air
- processing apparatus
- indexer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の処理ユニット間で半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)の搬送を行う基板処理装置およびそのような基板処理装置を組み込んだ基板処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来より、上記の諸処理は、空気中に浮遊する微粒子(いわゆるパーティクル)が基板に付着するのを防止するため、クリーンルーム内に設置された基板処理装置において行われる。基板処理装置は、上記各種処理を行うための液処理ユニットや熱処理ユニットを複数備え、装置内の搬送路に設けた搬送ロボットによって基板を各種処理ユニット間で搬送することにより一連の基板処理を達成している。
【0003】
一方、近年、半導体装置等に形成されるパターンの微細化、複雑化が著しく進展しており、より清浄な環境の下での基板処理が望まれている。特に、化学増幅型レジストを塗布した基板にエキシマレーザによって露光を行うエキシマ対応装置においては、アルカリ雰囲気(具体的にはアンモニア雰囲気)の混入を極力防止する必要がある。このため、近年の基板処理装置においては、装置上部にフィルタを設け、送風ファンによって装置内にクリーンエアを供給することにより、装置内の清浄度をクリーンルーム環境より向上させるとともに、さらに化学吸着フィルタをも装置上部に装着して装置内にアンモニア雰囲気が流入しないようにしている。
【0004】
また、限られたクリーンルームのスペースを有効に利用する観点から、基板処理装置のフットプリント(装置が占有する平面面積)の低減も望まれており、上記各種の処理を行う処理ユニットを多段に積層することによって基板処理装置を構成する、いわゆる装置の縦型化も進んでいる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、基板処理装置内におけるクリーンエアの供給量と各処理ユニットや搬送路からの排気量とのバランスが管理されておらず、装置内が負圧となってパーティクルを含む装置外部の雰囲気(クリーンルーム雰囲気)が装置内に混入したり、特に処理ユニットが多段に積層された縦型の装置では搬送路内に良好なダウンフローが形成できないという問題が生じていた。最近の基板処理技術において、クリーンルーム雰囲気が装置内に流入するという現象は最も避けなければならないことの一つである。
【0006】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、装置内を陽圧に維持することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットおよび基板に現像処理を行う現像処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、搬送路に配置されて前記複数の処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボットとを備えた基板処理装置において、前記装置全体に清浄化空気を供給する空気供給手段と、前記現像処理ユニットに供給された清浄化空気を装置外部に排気する現像処理系排気管と、前記塗布処理ユニットに供給された清浄化空気を装置外部に排気する塗布処理系排気管と、を備え、前記空気供給手段に、前記複数の処理ユニットの全ておよび前記搬送路から排気される合計排気量以上の供給量にて清浄化空気を供給させ、前記塗布処理系排気管および前記現像処理系排気管を他の排気経路とは完全に分離した独立排気経路としている。
【0008】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記複数の処理ユニットに、基板の温度調整を行う熱処理ユニットをさらに含ませ、前記熱処理ユニットに供給された清浄化空気を装置外部に排気する熱処理排気管をさらに備えている。
【0009】
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記複数の処理ユニットのそれぞれと前記搬送路とを連通させ、前記空気供給手段に、清浄化空気を前記搬送路に供給して前記搬送路における気圧を前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧以上とさせている。
【0010】
また、請求項4の発明は、請求項3の発明に係る基板処理装置と、未処理基板を前記基板処理装置に払い出すとともに処理済基板を前記基板処理装置から受け取るインデクサと、を備える基板処理システムにおいて、前記搬送路と前記インデクサとを連通し、前記インデクサにおける気圧を前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低くしている。
【0011】
また、請求項5の発明は、請求項4の発明に係る基板処理システムにおいて、前記基板処理装置と露光機との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスをさらに備え、前記インターフェイスを前記インデクサと前記搬送路を挟んで連通させ、前記インターフェイスにおける気圧を前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも高くしている。
【0012】
また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る基板処理システムにおいて、前記露光機における気圧を前記インターフェイスにおける気圧よりも高くしている。
【0013】
また、請求項7の発明は、請求項4から請求項6のいずれかの発明に係る基板処理システムにおいて、前記インデクサを、基板を運搬する運搬装置が通行するクリーンルーム通路と接するとともに、当該クリーンルーム通路と連通し、前記クリーンルーム通路における気圧を、前記インデクサにおける気圧よりも高く、前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低くしている。
【0014】
また、請求項8の発明は、請求項4から請求項7のいずれかの発明に係る基板処理システムにおいて、当該基板処理システムを操作するためのオペレーションルームにおける気圧を前記インデクサにおける気圧よりも低くしている。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0016】
<1.基板処理装置の構成>
図1は、本発明に係る基板処理装置のユニット配置構成例を模式的に示す平面図である。図2は、図1の基板処理装置を矢印AR1の向きから見た側面図である。この基板処理装置1は、基板にレジスト塗布処理や現像処理およびそれらに付随する熱処理を行う装置であり、クリーンルーム内に設置される装置である。なお、図1および以下の各図には、それらの方向関係を明確にするためのXYZ直交座標系を付している。このXYZ直交座標系においては、XY平面が水平面であり、Z方向が鉛直方向である。
【0017】
図1に示すように基板処理装置1は、搬送ロボットTRを配置した搬送路10を挟み込むようにして塗布処理ユニットSC1,SC2および現像処理ユニットSD1,SD2を設けている。
【0018】
塗布処理ユニットSC1,SC2は、基板を回転させつつその基板主面にフォトレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピンコータである。現像処理ユニットSD1,SD2は、露光後の基板上に現像液を供給することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベロッパである。本明細書においては、基板にフォトレジスト等の処理液を供給して所定の処理を行う処理ユニット(例えば塗布処理ユニットSC1,SC2や現像処理ユニットSD1,SD2)を液処理ユニットと称する。
【0019】
塗布処理ユニットSC1の上方には、3段に積層された熱処理ユニット、すなわち下から順に冷却ユニットCP2、加熱ユニットHP4、加熱ユニットHP3が設けられている。同様に、塗布処理ユニットSC2の上方には、下から順に冷却ユニットCP4、加熱ユニットHP8、加熱ユニットHP7が積層されている。また、現像処理ユニットSD1の上方には、下から順に冷却ユニットCP1、加熱ユニットHP2、加熱ユニットHP1が積層されている。さらに、現像処理ユニットSD2の上方には、下から順に冷却ユニットCP3、加熱ユニットHP6、加熱ユニットHP5が積層されている。なお、図1においては、図示の便宜上熱処理ユニットを平面的に配置しているが、これらはいずれも液処理ユニットの上方に積み重ねられるものである。また、液処理ユニットの直上(液処理ユニットと熱処理ユニットとの間)には厳密には各液処理ユニットにクリーンエアを供給するための空調ユニットACUが設けられているが、この空調ユニットACUの機能については後述する。
【0020】
加熱ユニットHP1〜HP8は、基板を加熱して所定の温度にまで昇温する、いわゆるホットプレートである。冷却ユニットCP1〜CP4は、基板を冷却して所定の温度にまで降温するとともに、基板を当該所定の温度に維持する、いわゆるクールプレートである。本明細書においては、基板の温度調整を行う処理ユニット(例えば、加熱ユニットHP1〜HP8や冷却ユニットCP1〜CP4)を熱処理ユニットと称する。そして、基板処理装置1に関する説明において単に処理ユニットというときには、液処理ユニットおよび熱処理ユニットの双方を含む概念とする(但し、空調ユニットは除く)。
【0021】
搬送ロボットTRは、図示を省略する駆動機構によって鉛直方向の上下移動および鉛直方向を軸とする回転動作を行うことができる。また、搬送ロボットTRは、基板を保持して水平面内にて進退移動を行うことにより上記各処理ユニットにアクセスするための搬送アームAMを備えている(図2)。なお、搬送アームAMは、スループット向上のため、ダブルアームとしておくのが好ましい。
【0022】
搬送ロボットTRによって上述の処理ユニットの一部または全部の間で基板を循環搬送することにより、当該基板にレジスト塗布処理や現像処理およびそれらに付随する熱処理を行って一連の基板処理を進行させる。
【0023】
<2.基板処理装置における気流>
次に、上述の基板処理装置1内における空気の流れについて説明する。図2中実線矢印にて示しているのが基板処理装置1における空気流である。図2に示すように、本実施形態の基板処理装置1の装置上部にはクリーンエア供給部20(空気供給手段)が設けられている。クリーンエア供給部20は、化学吸着フィルタ21と、送風ファン22と、ウルパフィルタ23とを備えている。化学吸着フィルタ21は、通過する雰囲気からアンモニアガスを吸着して取り除くためのフィルタである。ウルパフィルタ23は、通過する雰囲気からパーティクルを除去するためのフィルタである。送風ファン22を作動させることによって、装置の外部上方から空気を取り込んでその空気からアンモニアガスやパーティクルを取り除き、装置内の搬送路10に清浄化空気(クリーンエア)を送給することができる。
【0024】
搬送路10に送給されたクリーンエアの一部は、図2に示す如く、各熱処理ユニットに流入する。各熱処理ユニットに流入したエアはそれぞれの熱処理ユニットを通過した後、熱処理排気管31に排出される。熱処理排気管31は各熱処理ユニットと装置外部(例えば、工場排気ライン)とを連通させており、それぞれの熱処理ユニットから排出されたエアは熱処理排気管31にて合流した後、装置外部へと導かれ排気される。
【0025】
また、搬送路10に送給されたクリーンエアの一部は、空調ユニットACUにも流れ込む。既述したように、空調ユニットACUは各液処理ユニットの直上に設けられているものである。それぞれの空調ユニットACUは、ファン32およびウルパフィルタ33を備えている。ファン32を作動させることによって、搬送路10を下方へと流れるクリーンエアの空気流(ダウンフロー)から空調ユニットACUに強制的に空気を吸引する。空調ユニットACU内に吸引されたクリーンエアは、ウルパフィルタ33によってさらにパーティクルが除去された後、液処理ユニットへと供給される。
【0026】
液処理ユニットにその上方から供給されたクリーンエアのうち、現像処理ユニットSD1(SD2)に供給されたクリーンエアは現像処理系排気管36を介して装置外部(例えば、工場排気ライン)に排気される。また、塗布処理ユニットSC1(SC2)に供給されたクリーンエアは塗布処理系排気管37を介して装置外部に排気される。
【0027】
一方、搬送路10に送給されたクリーンエアであって、いずれの処理ユニットにも流入しなかった残分についてはそのまま下方に流れてダウンフローを形成して搬送ロボットTRの周辺を通過し、装置底部にまで至る。装置底部には開口38および排気ファン39が設けられている。搬送路10を流れ続けたクリーンエアのダウンフローは、排気ファン39を作動させることによって、開口38から装置外部(例えば、クリーンルームの床下グレーチング開口)へと排出される。
【0028】
以上のように、基板処理装置1においては、搬送路10と装置内の各処理ユニットのそれぞれとが連通され、クリーンエア供給部20によって送給された清浄化空気が、装置内の各液処理ユニット、各熱処理ユニットおよび搬送路10のいずれかを流れて装置外部に排気される。つまり、クリーンエア供給部20によって基板処理装置1の全体に清浄化空気が供給される。そして、装置内の液処理ユニット、熱処理ユニットおよび搬送路10のいずれかを流れた空気は個別の経路を経て装置外部に排気される。特に、液処理ユニットについては、フォトレジストや現像液に含まれるガス成分等が逆流して他の処理ユニットに混入しないように、塗布処理系排気管37および現像処理系排気管36が他の排気経路とは完全に分離した独立排気経路とされている。
【0029】
ここで、本実施形態の基板処理装置1においては、複数の処理ユニットの全ておよび搬送路10から排気される合計排気量以上の供給量にてクリーンエア供給部20が清浄化空気を供給している。具体的には、例えば、インバーター制御によって送風ファン22の回転数を可変に調整してクリーンエア供給部20からのクリーンエア供給量を調節するとともに、各排気管の径を調節することによって各処理ユニットからの排気量を規定している。
【0030】
従って、基板処理装置1の内部は常に装置周辺の雰囲気(クリーンルームの雰囲気)よりも気圧の高い陽圧状態となる。その結果、パーティクルを含む装置外部の雰囲気が基板処理装置1の内部に混入するおそれがなくなり、装置内部は常に周辺のクリーンルーム環境よりも清浄な状態に維持される。また、基板処理装置1のように、複数の処理ユニットを多段に積層した縦型の装置においても搬送路10の上方から下方へと向かう良好なダウンフローが形成されることとなる。
【0031】
また、本実施形態の基板処理装置1においては、クリーンエア供給部20から一旦搬送路10に清浄化空気を供給し、搬送路10から各処理ユニットに清浄化空気が流れ込むようにしている。すなわち、搬送路10における気圧を複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧以上としている。従って、各処理ユニットから搬送路10に向けた気流が形成されるおそれはなく、特に現像処理ユニットSD1、SD2からの現像液雰囲気および塗布処理ユニットSC1、SC2からのフォトレジスト溶剤の雰囲気の漏洩を防止することができる。
【0032】
以上、本発明に係る基板処理装置1について説明したが、基板処理装置1の態様は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の例では、加熱ユニットの個数を8つとし、冷却ユニットの個数を4つとしていたが、これら熱処理ユニットの個数は任意であり、基板処理内容に応じた個数とすれば良い。また、加熱ユニットとして、レジスト塗布ための密着強化処理を行う密着強化ユニットやエキシマ対応装置における露光後ベークユニットを含ませるようにしても良い。
【0033】
また、現像処理ユニットや塗布処理ユニットの如き液処理ユニットの数も任意である。液処理ユニットとして、上記の他に基板に純水を供給して洗浄処理を行う洗浄処理ユニットを含ませるようにしても良い。
【0034】
さらに、処理ユニットには、液処理ユニットや熱処理ユニットの他に、例えば基板の周辺露光を行うエッジ露光ユニットを含ませるようにしても良い。このように基板処理装置1の特に処理ユニットの形態は種々の態様を採り得るものであり、以下これを一般化して簡単に説明する。
【0035】
基板処理装置内の処理ユニットの種類数をk種類とする。但し、処理ユニットとは、排気経路によって直接装置外部と連通されているものであり、上記の例における空調ユニットACUの如き直接装置外部と連通されていないものは除く。そして、クリーンエア供給部20からのクリーンエア供給量をSとすると、次の数1に示す関係を満たすようにすれば良い。
【0036】
【数1】
【0037】
数1において、niはi番目の種類の処理ユニットの個数であり、Eiはi番目の種類の処理ユニットの個別排気量であり、Fは搬送路からの排気量である。数1の関係を満たすようにすれば、複数の処理ユニットの全ておよび搬送路から排気される合計排気量以上の供給量にて清浄化空気が供給されることとなり、基板処理装置内を常に陽圧に維持することができる。その結果、装置内への外部雰囲気の混入を防止することができるとともに、搬送路に良好なダウンフローを形成することができる。
【0038】
さらに敷衍すれば、基板処理装置から外部へと排出される全体排気量以上の供給量にて清浄化空気を供給すれば、基板処理装置内を常に陽圧に維持することができるのである。
【0039】
<3.基板処理システム>
次に、上記の基板処理装置を組み込んだ基板処理システムについて説明する。一般に半導体製造工場においては、上記の如き基板処理装置をパターン露光機(ステッパ)等と接続することにより一体化し、インラインプロセスシステムとしてクリーンルーム内に設置する場合が多い。以下、そのようなインライン化された基板処理システムの典型例について説明する。
【0040】
図3は、本発明に係る基板処理システムの一例を示す配置構成図である。基板処理装置2,3は、処理ユニットの構成内容が異なる点を除いては、上記の基板処理装置1と同じである。すなわち、上記の基板処理装置1がレジスト塗布処理および現像処理の双方を行う装置であるのに対して、基板処理装置2は、搬送ロボットTRを配置した搬送路12を挟み込むようにして4つの塗布処理ユニットSCを設けたレジスト塗布処理専用の装置である。また、基板処理装置3は、搬送ロボットTRを配置した搬送路13を挟み込むようにして4つの現像処理ユニットSDを設けた現像処理専用の装置である。搬送ロボットTRおよび塗布処理ユニットSCや現像処理ユニットSDの液処理ユニットの機能は上記の基板処理装置1と同じである。そして、液処理ユニットの上方に熱処理ユニットが配置されている点も基板処理装置1と同じである。
【0041】
図3に示すように、本実施形態においては、基板処理装置2と基板処理装置3とを図中X方向に沿って接続し、搬送路12と搬送路13とを連通させている。従って、搬送路12から搬送路13に向けて、あるいは逆に搬送路13から搬送路12に向けて気流を形成することが可能であり、双方の搬送ロボットTRの間にて基板の受け渡しを行うことも可能である。但し、気圧バランスの観点からは基板処理装置2と基板処理装置3とは等価な装置であり、搬送路12の気圧と搬送路13における気圧とは等しく、基板処理装置2の処理ユニットにおける気圧と基板処理装置3の処理ユニットにおける気圧とも等しい。
【0042】
基板処理装置2の側方(基板処理装置3が接続されるのとは反対側の側方)にはインデクサIDを接続している。インデクサIDは、複数の基板を収納可能なキャリア(図示省略)を載置し、未処理基板を当該キャリアから基板処理装置2に払い出すとともに処理済基板を基板処理装置2から受け取ってキャリアに格納する。なお、キャリアの形態としては、収納基板を外気に曝すOC(open cassette)であっても良いし、基板を密閉空間に収納するFOUP(front opening unified pod)であっても良い。
【0043】
基板処理装置2の搬送路12とインデクサIDとは連通され、双方の間にて気流を形成することができる。また、インデクサIDと基板処理装置2との間の基板受け渡しは、搬送路12に設置された搬送ロボットTRによって行われる。
【0044】
ここで、本実施形態においては、インデクサIDにおける気圧を基板処理装置2,3内の複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低くしている。具体的には、上記の基板処理装置1と同様に、インデクサIDにおけるエアの供給排気バランスを制御することによって、インデクサID内の気圧を調整する。そして、既述した基板処理装置1と同様に、基板処理装置2(3)の搬送路12(13)における気圧は複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧以上である。従って、インデクサIDにおける気圧は基板処理装置2(3)の搬送路12(13)における気圧よりも低くなる。よって、搬送路12(13)からインデクサIDに向けた気流が形成されることとなる。
【0045】
図4は、図3の基板処理システムにおいて形成される気流を示す図である。同図において( )で示した開口部分は連通されている部分であることを意味しており、実線矢印は形成される気流の向きを示している。また、図4において、液処理ユニットおよび熱処理ユニットはまとめて「処理ユニット」と表記するとともに、搬送ロボットTRの記載を省略している。
【0046】
気流は気圧の高い領域から低い領域に向けて形成されるものであり、図4に示す如く、基板処理装置2(3)の搬送路12(13)からは各処理ユニットおよびインデクサIDの双方に向けた気流が形成される。その結果、クリーンルーム雰囲気が混入するインデクサIDから、さらにそのクリーンルーム雰囲気が基板処理装置2(3)内に混入することが防止される。
【0047】
図3に戻り、基板処理装置3の側方(基板処理装置2が接続されるのとは反対側の側方)にはインターフェイスIFBが接続され、さらにインターフェイスIFBにはステッパSTPが接続されている。つまり、インターフェイスIFBを挟んで基板処理装置3とステッパSTPとが接続されている。ステッパSTPはレジストが塗布された基板の表面にパターン露光を行う露光機である。インターフェイスIFBは、基板処理装置3と露光機との間で基板の受け渡しを行う機能を有する。
【0048】
基板処理装置3の搬送路13とインターフェイスIFBとは連通されている。従って、インターフェイスIFBは搬送路12,13を挟んでインデクサIDと連通されることとなる。また、インターフェイスIFBは、ステッパSTPとも連通されている。よって、ステッパSTPからインターフェイスIFB、搬送路12,13を経てインデクサIDに至る範囲にて気体の通過が可能である。また、インターフェイスIFBは、搬送路13の搬送ロボットTRから受け取った露光前基板をステッパSTPに搬入するとともに、ステッパSTPから受け取った露光後基板を搬送路13の搬送ロボットTRに渡すことができる。
【0049】
ここで、インターフェイスIFBにおける気圧を基板処理装置2,3内の複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも高くし、搬送路12,13における気圧とほぼ同等としている。また、ステッパSTPにおける気圧をインターフェイスIFBにおける気圧よりも高くしている。具体的には、上記の基板処理装置1と同様に、インターフェイスIFBやステッパSTPのそれぞれにおけるエアの供給排気バランスを制御することによって、それぞれにおける気圧を調整する。従って、ステッパSTPにおける気圧は、インターフェイスIFB、基板処理装置2,3内およびインデクサIDにおけるいずれの気圧よりも高いものとなる。
【0050】
その結果、図4に示すように、ステッパSTPからインターフェイスIFB、搬送路12,13を通過してインデクサIDに至る一方向の気流が形成される。これにより、最も高い水準の清浄度が要求されるステッパSTPにインデクサIDや基板処理装置2,3からパーティクルやアルカリ雰囲気等を含んだ空気流が流入することが防止される。
【0051】
また、インデクサIDは、クリーンルーム通路5と接している。クリーンルーム通路5は、基板を収容したキャリアを搭載したAGV(automated guided vehicle)等が通行するためにクリーンルーム内に設けられた通路であり、通常処理時には無人のスペースである。AGV等は、クリーンルーム通路5を走行して基板の運搬を行い、未処理基板を収納したキャリアをインデクサIDに搬入するとともに、処理済基板を収納したキャリアをインデクサIDから搬出する。
【0052】
インデクサIDとクリーンルーム通路5とは当然連通状態とされている。そして、本実施形態においては、クリーンルーム通路5における気圧をインデクサIDにおける気圧よりも高くするとともに、基板処理装置2,3内の複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低くしている。具体的には、クリーンルームの空調ユニットによって、クリーンルーム通路5における給排気バランスを制御することにより気圧を調整する。
【0053】
これにより、図4に示すように、クリーンルーム通路5からインデクサIDに向けた気流が形成される。また、インデクサIDには基板処理装置2の搬送路12からの気流も流れ込む。その結果、基板処理装置2,3からアルカリ雰囲気等を含んだ空気流がクリーンルーム内に漏洩することが防止されるとともに、基板処理装置2,3よりも清浄度の低いクリーンルームの雰囲気が基板処理装置2,3に流入することも防がれる。換言すれば、インデクサIDを気圧の谷間とすることによってインデクサIDと基板処理装置2,3との間の通気を妨げているのである。
【0054】
また、クリーンルーム内には、オペレーションルーム7が設置されている。オペレーションルーム7は、オペレータが基板処理システムの操作を行うための有人エリアである。オペレーションルーム7は、基板処理装置2,3およびそれに付随するインデクサID、インターフェイスIFB、ステッパSTPと完全に隔離されている。また、通常処理時にはオペレーションルーム7は無人のクリーンルーム通路5とも遮断されている。
【0055】
従って、オペレーションルーム7は基板処理装置2,3等と連通状態とはされていないものの、本実施形態においては、オペレーションルーム7における気圧をインデクサIDにおける気圧よりも低くしている。すなわち、オペレーションルーム7は図3における最も気圧の低いエリアとなっている。
【0056】
オペレーションルーム7は有人のスペースであって、その清浄度も比較的低いものであり、オペレーションルーム7の雰囲気が漏洩することは可能な限り抑制する必要がある。オペレーションルーム7は外部と隔絶されたエリアであるため、その雰囲気が漏洩する可能性は少ないが、オペレーションルーム7の気圧をインデクサIDにおける気圧よりも低くすることによって、清浄度の低い雰囲気の漏洩を確実に防止することができる。
【0057】
以上、本発明に係る基板処理システムについて説明したが、基板処理システムの態様は上記の例に限定されるものではない。例えば、レジスト塗布処理専用の基板処理装置2および現像処理専用の基板処理装置3に代えて、図1に示した基板処理装置1を用いても良い。
【0058】
また、インデクサIDがFOUP対応である場合には、無人のクリーンルーム通路5を設ける必要は必ずしもない。
【0059】
また、上記においてはインライン化された基板処理システムとしていたが、これに限定されるものではなく、ステッパSTP等を別体としたシステムであっても良く、この場合は必要に応じて適宜基板システムの構成を行えば良い。例えば、基板処理装置2,3にインデクサIDのみを接続して一つの基板処理システムとすることもできる。
【0060】
さらに、基板処理システム配置関係、例えば基板処理装置2,3とステッパSTPとの配置関係についても、直線状の配列に限らず、基板の処理内容やクリーンルーム内のスペース事情等に応じて適宜の形態とすることができる。
【0061】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項1の発明によれば、複数の処理ユニットの全ておよび搬送路から排気される合計排気量以上の供給量にて清浄化空気を供給しているため、基板処理装置内を常に陽圧に維持することができる。また、塗布処理系排気管および現像処理系排気管を他の排気経路とは完全に分離した独立排気経路としているため、レジストや現像液に含まれるガス成分が逆流して他の処理ユニットに混入するのを防止することができる。
【0062】
また、請求項2の発明によれば、複数の処理ユニットが、基板の温度調整を行う熱処理ユニットを含み、それらユニットへの外部雰囲気の混入を防止することができる。
【0063】
また、請求項3の発明によれば、清浄化空気を搬送路に供給して当該搬送路における気圧を複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧以上としているため、各処理ユニットから搬送路に向けた気流の形成が抑制され、処理雰囲気の漏洩を防止することができる。
【0064】
また、請求項4の発明によれば、インデクサにおける気圧が複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低いため、インデクサを介して外部雰囲気が基板処理装置内に混入することが防止される。
【0065】
また、請求項5の発明によれば、インターフェイスにおける気圧が複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも高いため、高い水準の清浄度が要求される露光機にインデクサや基板処理装置からパーティクルやアルカリ雰囲気等を含んだ空気流が流入することが防止される。
【0066】
また、請求項6の発明によれば、露光機における気圧はインターフェイスにおける気圧よりも高いため、高い水準の清浄度が要求される露光機にインターフェイスを介してパーティクルやアルカリ雰囲気等を含んだ空気流が流入することが防止される。
【0067】
また、請求項7の発明によれば、クリーンルーム通路における気圧を、インデクサにおける気圧よりも高く、複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低くしているため、基板処理装置からアルカリ雰囲気等を含んだ空気流がクリーンルーム内に漏洩することが防止されるとともに、清浄度の低いクリーンルームの雰囲気が基板処理装置に流入することも防がれる。
【0068】
また、請求項8の発明によれば、基板処理システムを操作するためのオペレーションルームにおける気圧をインデクサにおける気圧よりも低くしているため、オペレーションルーム内の清浄度の低い雰囲気の漏洩を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置のユニット配置構成例を模式的に示す平面図である。
【図2】図1の基板処理装置の側面図である。
【図3】本発明に係る基板処理システムの一例を示す配置構成図である。
【図4】図3の基板処理システムにおいて形成される気流を示す図である。
【符号の説明】
1,2,3 基板処理装置
5 クリーンルーム通路
7 オペレーションルーム
10,12,13 搬送路
20 クリーンエア供給部
CP1,CP2,CP3,CP4 冷却ユニット
HP1,HP2,HP3,HP4,HP5,HP6,HP7,HP8 加熱ユニット
ID インデクサ
IFB インターフェイス
SC1,SC2 塗布処理ユニット
SD1,SD2 現像処理ユニット
STP ステッパ
TR 搬送ロボット
Claims (8)
- 基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットおよび基板に現像処理を行う現像処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、搬送路に配置されて前記複数の処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボットとを備えた基板処理装置であって、
前記装置全体に清浄化空気を供給する空気供給手段と、
前記現像処理ユニットに供給された清浄化空気を装置外部に排気する現像処理系排気管と、
前記塗布処理ユニットに供給された清浄化空気を装置外部に排気する塗布処理系排気管と、
を備え、
前記空気供給手段は、前記複数の処理ユニットの全ておよび前記搬送路から排気される合計排気量以上の供給量にて清浄化空気を供給し、
前記塗布処理系排気管および前記現像処理系排気管を他の排気経路とは完全に分離した独立排気経路とすることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置において、
前記複数の処理ユニットは、基板の温度調整を行う熱処理ユニットをさらに含み、
前記熱処理ユニットに供給された清浄化空気を装置外部に排気する熱処理排気管をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記複数の処理ユニットのそれぞれと前記搬送路とは連通され、
前記空気供給手段は、清浄化空気を前記搬送路に供給して前記搬送路における気圧を前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧以上とすることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3記載の基板処理装置と、未処理基板を前記基板処理装置に払い出すとともに処理済基板を前記基板処理装置から受け取るインデクサと、を備える基板処理システムにおいて、
前記搬送路と前記インデクサとは連通され、
前記インデクサにおける気圧は前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低いことを特徴とする基板処理システム。 - 請求項4記載の基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置と露光機との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスをさらに備え、
前記インターフェイスは前記インデクサと前記搬送路を挟んで連通され、
前記インターフェイスにおける気圧は前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも高いことを特徴とする基板処理システム。 - 請求項5記載の基板処理システムにおいて、
前記露光機における気圧は前記インターフェイスにおける気圧よりも高いことを特徴とする基板処理システム。 - 請求項4から請求項6のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記インデクサは、基板を運搬する運搬装置が通行するクリーンルーム通路と接するとともに、当該クリーンルーム通路と連通し、
前記クリーンルーム通路における気圧は、前記インデクサにおける気圧よりも高く、前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける気圧よりも低いことを特徴とする基板処理システム。 - 請求項4から請求項7のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
当該基板処理システムを操作するためのオペレーションルームにおける気圧を前記インデクサにおける気圧よりも低くすることを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000247780A JP3771430B2 (ja) | 2000-08-17 | 2000-08-17 | 基板処理装置および基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000247780A JP3771430B2 (ja) | 2000-08-17 | 2000-08-17 | 基板処理装置および基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002064044A JP2002064044A (ja) | 2002-02-28 |
JP3771430B2 true JP3771430B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=18737806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000247780A Expired - Fee Related JP3771430B2 (ja) | 2000-08-17 | 2000-08-17 | 基板処理装置および基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3771430B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004072120A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-03-04 | Yoshitake Ito | 現像方法及び現像装置及び液処理方法及び液処理装置 |
JP2007036268A (ja) * | 2002-07-22 | 2007-02-08 | Yoshitake Ito | 基板処理方法及び基板処理装置 |
US7077585B2 (en) * | 2002-07-22 | 2006-07-18 | Yoshitake Ito | Developing method and apparatus for performing development processing properly and a solution processing method enabling enhanced uniformity in the processing |
JP4030860B2 (ja) * | 2002-11-18 | 2008-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 絶縁膜形成装置 |
WO2004047161A1 (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-03 | Tokyo Electron Limited | 絶縁膜形成装置 |
JP4435542B2 (ja) * | 2002-11-18 | 2010-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 絶縁膜形成装置 |
US7151590B2 (en) * | 2004-02-24 | 2006-12-19 | Asml Netherlands B.V. | Transport system for a lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006286709A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toppan Printing Co Ltd | 露光装置及び露光装置を用いたフォトレジストパターン形成方法 |
JP5673480B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP6262634B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP7036642B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-03-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及びその排気方法 |
JP7555210B2 (ja) * | 2020-07-29 | 2024-09-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2000
- 2000-08-17 JP JP2000247780A patent/JP3771430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002064044A (ja) | 2002-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4410121B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
JP3587776B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP4414910B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
US7722267B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP6543534B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2021073706A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101908143B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP3771430B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
KR20180029923A (ko) | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법 | |
US8038769B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium | |
JPH1079343A (ja) | 処理方法及び塗布現像処理システム | |
JP5280141B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5449720B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3225344B2 (ja) | 処理装置 | |
US7690853B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JPH113850A (ja) | 処理システム | |
JP4606348B2 (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体 | |
JP3983481B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法 | |
JP2008288447A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010087116A (ja) | 基板処理装置 | |
TWI736154B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP2001093827A (ja) | 処理システム | |
JP3559219B2 (ja) | 塗布現像処理システム及び塗布現像処理方法 | |
JP3588277B2 (ja) | 基板の現像処理方法 | |
KR102081707B1 (ko) | 밸브 유닛 및 액 공급 유닛 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050913 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3771430 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110217 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110217 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130217 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130217 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140217 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |