JP4954728B2 - ゲートバルブの洗浄方法及び基板処理システム - Google Patents
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- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Description
P パーティクル
1 基板処理システム
4 ローダーモジュール
5 ロードロックモジュール
7,39,70 ゲートバルブ
25 搬送室
29 流入管
30 流出管
32 チャンバ
33 ガス供給系
36 ウエハ受け渡し口
37,72 弁体
40 ノズル
41 加熱部
42 超音波付与部
43 混在部
44 単極電極板
45 添加部
47 プラズマ化部
49 コイル
50 ヒータ
51 電極板
53,54 吸引ノズル
Claims (17)
- 基板を搬送する大気系搬送室及び内圧可変搬送室の間を連通する連通口と、前記連通口の開閉を行う弁体とを有するゲートバルブを備える基板処理システムにおける前記ゲートバルブの洗浄方法であって、
前記弁体に向けて前記内圧可変搬送室側から前記ゲートバルブに付着した異物の剥離を促進する剥離促進物質を噴出する噴出ステップと、
前記噴出ステップにおいて剥離した異物を、前記大気系搬送室に飛散させる飛散ステップと、を有し、
前記弁体は上下方向に動くことにより前記連通口の開閉を行い、
前記噴出ステップはノズルによって行われ、該ノズルは、前記剥離促進物質を噴出し、前記連通口を画成する壁状の部材を貫通するように設けられ、該部材の端部から先端部のみが露出して前記連通口に突出するとともに前記先端部が前記弁体に向けて湾曲しており、前記弁体の上方のエッジに付着した異物と対向するときに先端部から前記剥離促進物質を噴出することを特徴とする洗浄方法。 - 前記剥離促進物質は高温ガスであることを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。
- 前記剥離促進物質は加振ガスであることを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。
- 前記剥離促進物質は、気体状態の第1の物質と、液体及び固体のいずれか一方の状態の第2の物質とが混在する混合体であることを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。
- 前記基板処理システムは前記弁体よりも前記大気系搬送室側に配置された単極電極板を備え、
前記剥離促進物質はガスに前記単極電極板の極とは逆の極の単極イオンを添加した単極イオン添加ガスであることを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。 - 前記弁体は帯電されており、
前記剥離促進物質は前記弁体の極とは逆の極の単極イオンであることを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。 - 前記剥離促進物質はラジカル又は高反応性ガスであることを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。
- 基板を搬送する大気系搬送室及び内圧可変搬送室の間を連通する連通口と、前記連通口の開閉を行う弁体とを有するゲートバルブを備える基板処理システムであって、
前記弁体に向けて前記内圧可変搬送室側から前記ゲートバルブに付着した異物の剥離を促進する剥離促進物質を噴出する噴出機構を備え、
前記弁体は上下方向に動くことにより前記連通口の開閉を行い、
前記噴出機構はノズルを有し、該ノズルは、前記剥離促進物質を噴出し、前記連通口を画成する壁状の部材を貫通するように設けられ、該部材の端部から先端部のみが露出して前記連通口に突出するとともに前記先端部が前記弁体に向けて湾曲しており、前記弁体の上方のエッジに付着した異物と対向するときに先端部から前記剥離促進物質を噴出し、該噴出した剥離促進物質によって剥離した異物を、前記大気系搬送室に飛散させる
ことを特徴とする基板処理システム。 - 前記噴出機構はガスを加熱して前記剥離促進物質を生成する剥離促進物質生成部を有することを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。
- 前記噴出機構はガスに振動を付与して前記剥離促進物質を生成する剥離促進物質生成部を有することを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。
- 前記振動は超音波であることを特徴とする請求項10記載の基板処理システム。
- 前記噴出機構は、気体状態の第1の物質と、液体及び固体のいずれか一方の状態の第2の物質とを混在させて前記剥離促進物質を生成する剥離促進物質生成部を有することを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。
- 前記弁体よりも前記大気系搬送室側に配置された単極電極板を備え、
前記噴出機構はガスに前記単極電極板の極とは逆の極の単極イオンを添加して前記剥離促進物質を生成する剥離促進物質生成部を有することを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。 - 前記噴出機構はガスをプラズマ化して前記剥離促進物質を生成する剥離促進物質生成部を有することを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。
- さらに、前記弁体を帯電させる帯電機構を備えることを特徴とする請求項14記載の基板処理システム。
- 前記弁体は内部にコイル、ヒータ及び電極板のいずれか1つを有することを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。
- さらに、前記弁体よりも前記大気系搬送室側に配置された第1の吸引機構、及び前記弁体よりも前記内圧可変搬送室側に配置された第2の吸引機構のうち少なくとも一方を備えることを特徴とする請求項8記載の基板処理システム。
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