JP2006216710A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006216710A JP2006216710A JP2005026892A JP2005026892A JP2006216710A JP 2006216710 A JP2006216710 A JP 2006216710A JP 2005026892 A JP2005026892 A JP 2005026892A JP 2005026892 A JP2005026892 A JP 2005026892A JP 2006216710 A JP2006216710 A JP 2006216710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- sample
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 27
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 2
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 abstract 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 117
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012717 electrostatic precipitator Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/02—Details
- H01J2237/022—Avoiding or removing foreign or contaminating particles, debris or deposits on sample or tube
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
搬送中における試料に付着する異物の量を抑制することのできる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】
ガス供給手段及びガス排気手段を備えた真空処理室と、該真空処理室内で試料を載置して保持する試料載置電極と、ガス供給手段及びガス排気手段を備えた搬送室と、前記真空処理室と搬送室間を連絡する通路を開閉するゲートバルブと、搬送室内に配置した搬送アーム9及び該搬送アーム先端に配置した試料保持部9aを備え、試料を該保持部に保持して前記搬送室から真空処理室に搬送し、処理済みの試料を真空処理室から搬送室に搬送する搬送装置と、搬送中の試料の搬送位置に連動して試料にガスを吹き付けて浮遊する塵埃の試料表面への付着を防止するガス吹きつけ手段25cを備えた。
【選択図】 図2
Description
2 搬送室
3 アンテナ
4 試料載置電極
5 シャワープレート
6a ターボ分子ポンプ
7a バタフライバルブ
8 搬送ロボット
9 搬送アーム
10 試料
11 制御コンピュータ
12 ゲートバルブ
13 フォーカスリング
14 スリット
15 ロードロック室
17 腐食ガスの濃度センサ
16 ガスの流れ
18 堆積性ガスの濃度センサ
19 イオン源
20 電気集塵機
21 フィルタ
22 ガス流量制御器
23 電極の上下駆動装置
24a〜24f バルブ
25 ガス噴出口
26 搬送ロボットの中心軸
27 シャワーヘッド
28 試料の軌跡
Claims (16)
- ガス供給手段及びガス排気手段を備えた真空処理室と、
該真空処理室内で試料を載置して保持する試料載置電極と、
ガス供給手段及びガス排気手段を備えた搬送室と、
前記真空処理室と搬送室間を連絡する通路を開閉するゲートバルブと、
搬送室内に配置した搬送アーム及び該搬送アーム先端に配置した試料保持部を備え、試料を該保持部に保持して前記搬送室から真空処理室に搬送し、処理済みの試料を真空処理室から搬送室に搬送する搬送装置と、
搬送中の試料の搬送位置に連動して試料にガスを吹き付けて浮遊する塵埃の試料表面への付着を防止するガス吹きつけ手段を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
前記搬送装置はガスの吹き出し方向を可変に制御できるガス吹きつけ手段を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
前記ガス吹きつけ手段は、試料の搬送位置に連動してガスを噴出する複数のガス噴出口を、試料の搬送経路に沿って備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
前記ガス吹きつけ手段は、前記ゲートバルブの開閉時にゲートバルブにガスを吹き付けることを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
搬送室及び真空処理室は内部の圧力を測定する圧力計を備え、搬送室の圧力が真空処理室室の圧力よりも数パスカルないし数十パスカル大であるときのみゲートバルブの解放を許可するインターロックを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
前記試料載置電極が上昇した通常の処理位置において試料載置電極上の空間と載置電極外周の空間を分割するスリットを備え、該スリットは真空処理容器側に固定したことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
前記試料載置電極が上昇した通常の処理位置において、試料載置電極上の空間と載置電極外周の空間を分割するスリットを前記通路よりも上側に備え、該スリットを試料載置電極側に固定したことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
搬送室にはイオンを放出するイオン源及びイオン化された塵埃を吸着する吸着電極を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
真空処理室にはイオンを放出するイオン源及びイオン化された塵埃を吸着する吸着電極を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
真空処理室は内部の腐食性ガスあるいは堆積性ガスの濃度を測定する測定器を備え、測定した濃度が所定値以下であるときのみゲートバルブの解放を許可するインターロックを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
搬送室及び搬送アームは接地したことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
前記ガス吹きつけ手段は、処理済みの試料を真空処理室から搬送室に搬送した後、所定の時間が経過するまで搬送室及び処理室にガスを供給することを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項12記載の半導体製造装置において、
前記ガス吹きつけ手段は、前記所定の時間が経過した後は搬送室及び処理室に供給するガス流量を低減することを特徴とする半導体製造装置。 - ガス供給手段及びガス排気手段を備えた真空処理室と、
該真空処理室内で試料を載置して保持する試料載置電極と、
ガス供給手段及びガス排気手段を備えた搬送室と、
前記真空処理室と搬送室間を連絡する通路を開閉するゲートバルブと、
搬送室内に配置した搬送アーム及び該搬送アーム先端に配置した試料保持部を有し、試料を該保持部に保持して前記搬送室から真空処理室に搬送し、処理済みの試料を真空処理室から搬送室に搬送する搬送装置とを備え、
被処理体の搬送動作に連動して、処理室または搬送室のガスの流れを制御することにより、異物粒子の試料への飛散を抑制したことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項14記載の半導体製造装置において、
前記真空処理室には処理ガスを供給するためのガス噴出口の他に、試料にガスを噴射するためのガス噴出口を、前記真空処理室内において搬送室と処理室を接続する搬送口と略反対側に備えたことを特徴とする半導体製造装置 - 請求項14記載の半導体製造装置において、
前記ゲートバルブを開閉する際は前記試料載置電極を上に上げておくように制御することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005026892A JP2006216710A (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 半導体製造装置 |
US11/068,780 US20060169207A1 (en) | 2005-02-02 | 2005-03-02 | Semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing adhesion of particles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005026892A JP2006216710A (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006216710A true JP2006216710A (ja) | 2006-08-17 |
JP2006216710A5 JP2006216710A5 (ja) | 2007-11-08 |
Family
ID=36755159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005026892A Pending JP2006216710A (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 半導体製造装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060169207A1 (ja) |
JP (1) | JP2006216710A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008186864A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Tokyo Electron Ltd | ゲートバルブの洗浄方法及び基板処理システム |
JP2008211196A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
JP2009064873A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置における被処理体の搬送方法 |
JP2010040746A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
US8142567B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-03-27 | Hitachi High-Technologies Corporation | Vacuum processing apparatus |
JP2013048287A (ja) * | 2012-11-05 | 2013-03-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2016535940A (ja) * | 2013-09-30 | 2016-11-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 移送チャンバガスパージ装置、電子デバイス処理システム、及びパージ方法。 |
JP2017069357A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | 試料搬送装置 |
US10119191B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-11-06 | Applied Materials, Inc. | High flow gas diffuser assemblies, systems, and methods |
KR101933776B1 (ko) * | 2016-01-15 | 2018-12-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 진공 처리 장치 및 진공 처리 장치의 운전 방법 |
US10295240B2 (en) | 2015-06-16 | 2019-05-21 | Dongbu Daewoo Electronics Corporation | Integral filter type ice maker for refrigerator and manufacturing method for the same |
US10731248B2 (en) | 2016-01-15 | 2020-08-04 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus and operation method thereof |
KR20200115179A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-07 | 캐논 가부시끼가이샤 | 반송 장치, 반송 방법, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템, 및 물품 제조 방법 |
JP2020205299A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウエハ搬送装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006053941B3 (de) * | 2006-11-15 | 2008-01-31 | Siltronic Ag | Verfahren zum Prüfen der mechanischen Bruchfestigkeit einer Halbleiterscheibe |
WO2009078354A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 処理方法および半導体装置の製造方法 |
US8707899B2 (en) * | 2009-02-26 | 2014-04-29 | Hitachi High-Technologies Corporation | Plasma processing apparatus |
KR20120063484A (ko) * | 2009-09-17 | 2012-06-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 장치용 가스 공급 기구 |
JP5397215B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-01-22 | ソニー株式会社 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法、シミュレーション装置及びシミュレーションプログラム |
JP5654807B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2015-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び記憶媒体 |
US9793143B2 (en) * | 2014-01-06 | 2017-10-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor processing apparatus and method of operating the same |
JP6564642B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2019-08-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法 |
JP6215281B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-10-18 | 株式会社日本製鋼所 | 被処理体搬送装置、半導体製造装置および被処理体搬送方法 |
SG11201810824UA (en) * | 2016-06-03 | 2019-01-30 | Applied Materials Inc | Effective and novel design for lower particle count and better wafer quality by diffusing the flow inside the chamber |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63133644A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送フオ−ク |
JPH02138420U (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | ||
JPH06275534A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Anelva Corp | Cvd装置 |
JPH07230959A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体近傍空間の気流の制御方法及び減圧装置 |
JPH10256231A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 |
JP2004096089A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-03-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW204411B (ja) * | 1991-06-05 | 1993-04-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3120395B2 (ja) * | 1993-03-10 | 2000-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US5900103A (en) * | 1994-04-20 | 1999-05-04 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment method and apparatus |
US5685963A (en) * | 1994-10-31 | 1997-11-11 | Saes Pure Gas, Inc. | In situ getter pump system and method |
JP2000021870A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
US5997589A (en) * | 1998-07-09 | 1999-12-07 | Winbond Electronics Corp. | Adjustment pumping plate design for the chamber of semiconductor equipment |
US6436170B1 (en) * | 2000-06-23 | 2002-08-20 | Air Products And Chemical, Inc. | Process and apparatus for removing particles from high purity gas systems |
JP2003224077A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、電極部材、バッフル板の製造方法、処理装置、および、表面処理方法 |
US6664737B1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Dielectric barrier discharge apparatus and process for treating a substrate |
JP2005150124A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置 |
-
2005
- 2005-02-02 JP JP2005026892A patent/JP2006216710A/ja active Pending
- 2005-03-02 US US11/068,780 patent/US20060169207A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63133644A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送フオ−ク |
JPH02138420U (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | ||
JPH06275534A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Anelva Corp | Cvd装置 |
JPH07230959A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体近傍空間の気流の制御方法及び減圧装置 |
JPH10256231A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法 |
JP2004096089A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-03-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8382938B2 (en) | 2007-01-26 | 2013-02-26 | Tokyo Electron Limited | Gate valve cleaning method and substrate processing system |
JP2008186864A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Tokyo Electron Ltd | ゲートバルブの洗浄方法及び基板処理システム |
JP2008211196A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
JP2009064873A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置における被処理体の搬送方法 |
JP2010040746A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
US8142567B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-03-27 | Hitachi High-Technologies Corporation | Vacuum processing apparatus |
JP2013048287A (ja) * | 2012-11-05 | 2013-03-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2016535940A (ja) * | 2013-09-30 | 2016-11-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 移送チャンバガスパージ装置、電子デバイス処理システム、及びパージ方法。 |
US10295240B2 (en) | 2015-06-16 | 2019-05-21 | Dongbu Daewoo Electronics Corporation | Integral filter type ice maker for refrigerator and manufacturing method for the same |
JP2017069357A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | 試料搬送装置 |
KR101933776B1 (ko) * | 2016-01-15 | 2018-12-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 진공 처리 장치 및 진공 처리 장치의 운전 방법 |
US10731248B2 (en) | 2016-01-15 | 2020-08-04 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus and operation method thereof |
US10119191B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-11-06 | Applied Materials, Inc. | High flow gas diffuser assemblies, systems, and methods |
KR20200115179A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-07 | 캐논 가부시끼가이샤 | 반송 장치, 반송 방법, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템, 및 물품 제조 방법 |
US11073769B2 (en) | 2019-03-26 | 2021-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Conveyance apparatus, conveyance method, lithography apparatus, lithography system, and article manufacturing method |
KR102590769B1 (ko) * | 2019-03-26 | 2023-10-18 | 캐논 가부시끼가이샤 | 반송 장치, 반송 방법, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템, 및 물품 제조 방법 |
JP2020205299A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウエハ搬送装置 |
JP7316104B2 (ja) | 2019-06-14 | 2023-07-27 | 株式会社日立ハイテク | ウエハ搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060169207A1 (en) | 2006-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006216710A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4954728B2 (ja) | ゲートバルブの洗浄方法及び基板処理システム | |
KR101731003B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
US20090060702A1 (en) | Method for transporting object to be processed in semiconductor manufacturing apparatus | |
JP5179389B2 (ja) | シャワーヘッド及び基板処理装置 | |
US7883632B2 (en) | Plasma processing method | |
JP2009283699A (ja) | 真空処理装置および真空処理方法 | |
JP6462283B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
TWI415205B (zh) | A vacuum processing apparatus and a vacuum treatment method using the vacuum processing apparatus | |
CN101026085A (zh) | 具有真空系统的半导体器件制造设备 | |
CN106191990A (zh) | 一种炉管的进气装置 | |
US8398745B2 (en) | Substrate processing apparatus and exhaust method therefor | |
JP5004614B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2009212293A (ja) | 基板処理装置用の部品及び基板処理装置 | |
JP2008056975A (ja) | 成膜装置 | |
US8707899B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
JP4832222B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5161694B2 (ja) | 真空処理装置 | |
CN112908886A (zh) | 半导体处理设备 | |
KR20190022946A (ko) | 처리액 공급 유닛 및 기판 처리 장치 | |
US11004703B1 (en) | Gas flow guiding device for semiconductor processing apparatus and method of using the same | |
US11908713B2 (en) | Semiconductor substrate treatment system | |
US20230193463A1 (en) | Gas Distribution Apparatuses | |
JP2009120868A (ja) | スパッタリング装置 | |
KR20230164656A (ko) | 내벽 부재의 재생 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070925 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110301 |