KR102457336B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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준야 미나미다
다이스케 아오키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판에의 파티클의 부착을 보다 억제하는 것이다. 실시 형태에 따른 기판 처리 장치는, 반입반출실과 반송실과 전달실을 구비한다. 반입반출실은 캐리어로부터 기판이 반입반출된다. 반송실은, 기판에 대하여 정해진 처리가 실시되는 기판 처리실로의 기판의 반송로가 형성된다. 전달실은, 반입반출실 및 반송실의 사이에 배치되고, 반입반출실 및 반송실 간의 기판의 전달에 이용된다. 또한, 전달실의 내압은 반입반출실의 내압 및 반송실의 내압보다 높다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
개시된 실시 형태는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래, 청정 공기의 기류를 형성한 클린 환경 하에서 반도체 웨이퍼 또는 글라스 기판과 같은 기판을 반송하면서, 이러한 기판에 대하여 세정 처리 등의 정해진 기판 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 알려져 있다.
기판 처리 장치는, 예를 들면 캐리어로부터 기판이 반입반출되는 반입반출실과, 이러한 반입반출실과 연통하는 반송실과, 이러한 반송실을 따라 배치되는 복수의 기판 처리실을 구비한다. 그리고, 반입반출실 및 반송실의 내부에는, 팬 필터 유닛 등을 이용하여 청정 공기의 기류가 형성된다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
그리고, 기판은, 이러한 클린 환경 하에서 파티클의 부착이 억제되면서, 반송 실 내에 마련된 기판 반송 장치 등에 의해 캐리어와 기판 처리실과의 사이를 오가도록 반송된다.
또한 반입반출실과 반송실과의 사이에는 전달실이 마련되어 있고, 반입반출실과 반송실을 연통하고 있다. 이러한 전달실은 말하자면 버퍼 영역이며, 그 내부에는, 예를 들면 반입반출실 내의 기판 반송 장치에 의해 캐리어로부터 취출된 복수 매의 기판을 한 번에 유지 가능한 전달대가 마련된다. 반송실 내의 기판 반송 장치는, 이러한 전달대로부터 기판을 취출하면서, 각 기판 처리실로 기판을 반송한다.
일본특허공개공보 2011-119650호
그러나, 상술한 종래 기술을 이용했을 경우, 버퍼 영역인 전달실 내에, 기판을 일시적이라고는 하지만 머무르게 하기 때문에, 기판에 파티클이 부착할 가능성이 높아진다. 따라서, 기판에의 파티클의 부착을 보다 억제함에 있어서 한층 개선의 여지가 있다.
실시 형태의 일태양은, 기판에의 파티클의 부착을 보다 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시 형태의 일태양에 따른 기판 처리 장치는, 반입반출실과 반송실과 전달실을 구비한다. 반입반출실은 캐리어로부터 기판이 반입출된다. 반송실은, 기판에 대하여 정해진 처리가 실시되는 기판 처리실로의 기판의 반송로가 형성된다. 전달실은 반입반출실 및 반송실의 사이에 배치되고, 반입반출실 및 반송실 간의 기판의 전달에 이용된다. 또한, 전달실의 내압은 반입반출실의 내압 및 반송실의 내압보다 높다.
실시 형태의 일태양에 따르면, 기판에의 파티클의 부착을 보다 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 기판 처리 시스템의 구체적인 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3a는 전달부, 반입반출실 및 반송부의 내압 차를 나타내는 모식도이다.
도 3b는 전달부, 반입반출실 및 반송부 각각에 있어서의 기류의 방향을 나타내는 모식도이다.
도 4a는 전달부의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 1)이다.
도 4b는 전달부의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 2)이다.
도 5a는 반송부의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 1)이다.
도 5b는 반송부의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 2)이다.
도 5c는 반송부의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 3)이다.
도 5d는 반송부의 급배기 기구의 구성의 변형예를 나타내는 모식도이다.
이하에, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 처리 장치의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
또한 이하에서는, 기판 처리 장치의 일례를 '기판 처리 시스템'으로서 기재한다. 또한 이하에서 참조하는 각 도면에서는, 복수 개로 구성되는 구성 요소에 대하여, 복수 개 중 일부에만 부호를 부여하고, 그 외에 대해서는 부호의 부여를 생략하고 있는 경우가 있다. 이러한 경우, 부호를 부여한 일부와 그 외와는 동일한 구성인 것으로 한다.
도 1은 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 반입반출 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 마련된다.
반입반출 스테이션(2)은, 캐리어 배치부(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는, 복수 매의 기판, 본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
반송부(12)는, 캐리어 배치부(11)에 인접하여 마련되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와, 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접하여 마련된다. 처리 스테이션(3)은, 반송부(15)와, 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은, 반송부(15)의 양측에 배열되어 마련된다.
반송부(15)는, 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 처리 유닛(16) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 정해진 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은, 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는, 예컨대 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기한 바와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 우선, 반입반출 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 배치부(11)에 배치된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출된 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 배치한다. 전달부(14)에 배치된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 배치된다. 그리고, 전달부(14)에 배치된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 배치부(11)의 캐리어(C)에 복귀된다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)의 구성에 대하여 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 2는 기판 처리 시스템(1)의 구체적인 구성의 일례를 나타내는 모식도이다. 또한 도 2는, 기판 처리 시스템(1)을 Y축의 부방향으로부터 투시한 간략적인 측면 모식도로 하고 있다. 또한, 처리 유닛(16)('기판 처리실'의 일례에 상당)에 대해서는 도시를 생략하고 있다.
먼저, 반입반출 스테이션(2)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 반입반출 스테이션(2)의 반송부(12)는 반입반출실(21)과 전달 스테이션(22)을 구비한다. 반입반출실(21)은, 전술한 기판 반송 장치(13)를 수용한다. 반입반출실(21)의 천장부에는 FFU(Fan Filter Unit)(21a)이 마련된다.
전달 스테이션(22)은 전술한 전달부(14)를 구비한다. 전달부(14)는 반입반출실(21) 및 전술한 반송부(15)의 사이에 배치되고, 반입반출실(21) 및 반송부(15)와 연통하는 버퍼 영역이며, '전달실'의 일례에 상당한다.
이러한 전달부(14)는, 높이 방향에 다단으로 복수 개 마련하는 것이 가능한 전술한 반송부(15)에 따라, 마찬가지로 전달 스테이션(22)의 높이 방향에 다단으로 복수 개 마련할 수 있다. 또한 도 2에는, 전달부(14)가, 높이 방향으로 2 개 마련된 반송부(15)에 따라, 마찬가지로 2 개 설치되어 있는 경우를 도시하고 있지만, 전달부(14)의 개수를 한정하는 것은 아니다.
또한, 전달부(14)에는 FFU(14a)과 배기 장치(14b)가 연결된다. FFU(14a)은 전달부(14)의 상방, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 전달 스테이션(22)의 천장부에 배치되고, 전달부(14)에 연결된다. 배기 장치(14b)는 전달부(14)의 하방에 배치되고, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 전달부(14)의 하부에 직결된다.
또한, 전달부(14)의 내부에는 전달대(14c)가 마련된다. 전달대(14c)는 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 사이에서 웨이퍼(W)를 유지한다. 또한 전달대(14c)는, 높이 방향에 다단으로 복수 개 마련된 배치 선반을 구비하고 있고, 이러한 배치 선반의 각각에 웨이퍼(W)가 배치됨으로써, 복수 매의 웨이퍼(W)를 한 번에 유지 가능하다. 또한, 전달부(14)의 내부에는, 전술한 FFU(14a) 및 배기 장치(14b)에 의해 청정 공기의 다운 플로우가 형성된다. 이 점의 상세에 대해서는 도 4a 및 도 4b를 이용하여 후술한다.
이어서, 처리 스테이션(3)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 처리 스테이션(3)은 반송부(15)와 배기로(31)를 구비한다. 반송부(15)는 '반송실'의 일례에 상당한다. 또한 이미 기술했지만, 반송부(15)는 처리 스테이션(3)의 높이 방향에 다단으로 복수 개 마련할 수 있다.
반송부(15) 각각의 내부에는 전술한 기판 반송 장치(17)가 수용된다. 기판 반송 장치(17)는, 반송부(15)의 내부에 형성된 반송로(15a)를 따라 수평 방향(예를 들면, 도 2에서는 X축 방향)으로 이동한다.
또한, 반송부(15)는 FFU(15b)과 배기 장치(15c)를 구비한다. 배기 장치(15c)는 반송부(15)의 전달부(14)에 연통하는 개구를 구비하는 측의 측벽('개구 측벽'의 일례에 상당)에 마련된다. 한편, FFU(15b)은 개구 측벽에 대향하는 측벽('대향 측벽'의 일례에 상당)에 마련된다.
반송부(15)의 내부에는 이러한 FFU(15b) 및 배기 장치(15c)에 의해, 반송로(15a)의 연장 방향을 따라 흐르는 청정 공기의 사이드 플로우가 형성된다. 이 점의 상세에 대해서는 도 5a 및 도 5c를 이용하여 후술한다.
또한, 반송부(15)는 배기 장치(15d)를 구비한다. 배기 장치(15d)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 반송로(15a)의 연장 방향을 따라 복수 개 마련되고, 각각이 배기로(31)에 연결된다.
배기로(31)는, 반송부(15) 각각의 하방에, 반송로(15a)의 연장 방향을 따라 마련된다. 또한, 배기로(31)의 양단에는 배기 장치(31a)가 각각 마련된다.
배기 장치(31a)는, 배기 장치(15d)에 의해 배기로(31)에 토출된 기판 반송 장치(17) 주위의 공기를 배기한다. 이 점의 상세에 대해서는 도 5b 및 도 5c를 이용하여 후술한다.
이러한 구성에 있어서, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에서는, 웨이퍼(W)에의 파티클의 부착을 보다 억제함에 있어서, 전달부(14)의 내압을, 반입반출실(21)의 내압 및 반송부(15)의 내압보다 높게 하는 것으로 했다. 이러한 점에 대하여, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 3a는 전달부(14), 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 내압 차를 나타내는 모식도이다. 또한, 도 3b는 전달부(14), 반입반출실(21) 및 반송부(15) 각각에서의 기류의 방향을 나타내는 모식도이다.
도 3a에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)에서는, 전달부(14)의 내압은, 반입반출실(21)의 내압 및 반송부(15)의 내압보다 높게 유지된다. 예를 들면, 도 3a에 나타내는 바와 같이, 반입반출실(21)의 내압 및 반송부(15)의 내압은 각각 '1 ~ 3 미만[Pa]'으로 유지되는데 반해, 전달부(14)의 내압은 그들보다 높은 '3 ~ 4[Pa]'로 유지된다.
이에 의해, 웨이퍼(W)가 일시적으로 머물게 되는 전달부(14)에 대하여, 반입반출실(21) 및 반송부(15)로부터 파티클이 유입되는 것을 억제할 수 있으므로, 웨이퍼(W)에의 파티클의 부착을 보다 억제하는 것이 가능해진다.
또한 도 3a에 나타낸 구체적인 수치는, 어디까지나 전달부(14), 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 상대적인 내압 차를 나타내기 위한 일례이며, 실제의 수치를 한정하는 것은 아니다. 또한 도 3a에서는, 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 내압을 동일 범위의 값으로 하고 있지만, 적어도 전달부(14)의 내압보다 낮으면 되고, 반드시 동일 범위의 값이 아니어도 된다.
이러한 전달부(14), 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 내압 차는, 전달부(14), 반입반출실(21) 및 반송부(15)에 각각에서 형성되는 청정 공기의 기류의 풍량 및 방향등에 의해 부여된다.
구체적으로, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 전달부(14)의 각각에서는, 전달부(14)의 상부로부터 하부를 향해 흐르는 다운 플로우가 형성된다. 이러한 다운 플로우는, 전달부(14)를 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 각각으로부터 구획하는, 말하자면 에어 커튼의 역할을 한다. 또한 전달부(14)의 내압은, 이러한 다운 플로우의 풍량 등에 의해 반입반출실(21)의 내압 및 반송부(15)의 내압보다 높아지도록 조정된다.
또한 반입반출실(21)에서는, FFU(21a)(도 2 참조) 및 반입반출실(21)의 하부에 마련된 배기 장치(도시 생략)에 의해, 전달부(14)와 마찬가지로 다운 플로우가 형성된다. 반입반출실(21)의 내압은, 이러한 다운 플로우의 풍량 등에 의해 전달부(14)의 내압보다 낮아지도록 조정된다.
또한, 반송부(15)의 각각에서는, 반송부(15)의 연장 방향(X축 방향)에 따른 대략 횡 방향의 사이드 플로우가 형성된다. 반송부(15)의 내압은 이러한 사이드 플로우의 풍량 등에 의해 전달부(14)의 내압보다 낮아지도록 조정된다.
이어서, 전달부(14)에서 다운 플로우를 형성하는 급배기 기구의 구성에 대하여 도 4a 및 도 4b를 이용하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 전달부(14)의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 1 및 그 2)이다. 또한 도 4b는, 기판 처리 시스템(1)을 X축의 부방향으로부터 투시한 간략적인 정면 모식도로 하고 있다.
도 4a에 나타내는 바와 같이, 전달부(14)는 FFU(14a)에 의해 청정 공기를 급기 하고, 배기 장치(14b)에 의해 이러한 공기를 배기함으로써, 전달대(14c)가 마련된 그 내부에 다운 플로우를 형성한다.
이러한 급배기 기구는, 전달부(14)가 복수 개 있는 경우, 전달부(14)의 각각에 개별로 마련된다. 예를 들면 도 4b에 나타내는 바와 같이, 전달부(14)가 다단으로 2 개 설치되는 경우, FFU(14a)은 전달 스테이션(22)(도 2 참조)의 천장부에 Y축을 따라 2 개 배치되고, 일방은 상단의 전달부(14)에, 타방은 하단의 전달부(14)에 각각 접속된다.
그리고, 전달부(14)의 각각은, 개별의 상이한 FFU(14a)으로부터 급기를 받고, 각각의 배기 장치(14b)로부터 배기를 행함으로써 개별의 다운 플로우를 형성한다. 이와 같이 개별의 급배기 기구를 가짐으로써, 전달부(14)가 마련되는 위치 또는 FFU(14a)으로부터의 공급로의 길이의 차이와 같은 개체 차에 따르면서, 전달부(14) 각각의 내압 등을 세밀하게 조정할 수 있다.
또한 배기 장치(14b) 각각으로부터의 배기는, 예를 들면 도 4b에 나타내는 바와 같이, 반입반출실(21) 등의 내부에 배기로(21b)를 마련하는 것으로 한 다음, 이러한 배기로(21b)를 거쳐 정류되면서 반입반출실(21)의 하측으로 유도되어, 장치 밖(기판 처리 시스템(1)의 외부)으로 배기되는 것으로 해도 된다.
이어서, 반송부(15)의 급배기 기구의 구성에 대하여 도 5a ~ 도 5c를 이용하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 5a ~ 도 5c는 반송부(15)의 급배기 기구의 구성의 일례를 나타내는 모식도(그 1 ~ 그 3)이다. 또한 도 5c는, 도 4b와 마찬가지로, 기판 처리 시스템(1)을 X축의 부방향으로부터 투시한 간략적인 정면 모식도로 하고 있다.
도 5a에 나타내는 바와 같이, 반송부(15)는, FFU(15b)에 의해 청정 공기를 급기하고, 배기 장치(15c)에 의해 이러한 공기를 배기함으로써, 기판 반송 장치(17)가 수용된 그 내부에, 대략 X축의 정방향으로부터 부방향을 향한 횡 방향의 사이드 플로우를 형성한다.
여기서 FFU(15b)은, 상술한 대향 측벽의 대략 전체 면으로부터 급기 가능하게 되도록 마련되는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 반송부(15)의 횡단면에 대하여 대략 균일한 기류의 흐름을 형성할 수 있으므로, 난류 등이 발생하기 어려운, 환언하면, 용이하게 조정 등을 행하기 쉬운 클린 환경을 형성할 수 있다.
또한, 반송부(15)의 전후 폭(연장 방향의 폭)보다 짧은 상하 폭(상하 방향의 폭)의 범위에서 급배기 기구를 구성할 수 있으므로, 예를 들면 반송부(15) 내에 다운 플로우를 형성하는 구조로 하는 것보다 급배기 기구의 소형화를 도모할 수 있어, 기판 처리 시스템(1)의 제조 코스트 및 소비 에너지를 저감할 수 있다. 또한 도 5a에 나타내는 사이드 플로우의 경우, 상술한 개구 측벽측은 반드시 측벽이 아니어도 되고, 전달부(14)에 기류가 유입되지 않으면 프레임 등에 의해 구성되어 있어도 된다.
또한 도 5a에서는, 개구 측벽에 마련된 배기 장치(15c)에 의해 배기하는 경우를 예로 들었지만, 이에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 반송부(15)가 전달부(14)와 배기 장치(14b)를 공유하고, 이러한 배기 장치(14b)에 의해 배기하는 것으로 해도 된다. 이 경우, 기판 처리 시스템(1)이 구비하는 부품수를 줄일 수 있으므로, 저코스트화에 이바지 하는 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 5b에 나타내는 바와 같이, 반송부(15)는, 기판 반송 장치(17)의 가동축 주위의 공기를, 반송로(15a)의 연장 방향을 따라 마련된 배기 장치(15d)에 의해 배기로(31)로 토출한다.
그리고, 배기로(31)의 양단에 마련된 배기 장치(31a)는, 배기로(31)에 토출된 기판 반송 장치(17)의 가동축 주위의 공기를, 상술의 개구 측벽측 및 대향 측벽측의 쌍방으로부터 배기한다. 이에 의해, 파티클이 발생하기 쉬운 기판 반송 장치(17)의 가동축 주위로부터의 배기가 전달부(14) 및 반송부(15)로 유입되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한 배기 장치(15c, 31a) 각각으로부터의 배기는, 이미 나타낸 4b의 경우와 마찬가지로, 예를 들면 도 5c에 나타내는 바와 같이, 배기로(21b)를 거쳐 정류되면서 반입반출실(21)의 하측으로 유도되어, 장치 밖으로 배기되는 것으로 해도 된다. 이 때, 배기로(21b)는 집합관으로서 마련되어도 되고, 배기 장치(15c, 31a)(혹은 14b)마다 개별로 마련되어도 된다.
그런데, 지금까지는, 반송부(15)의 사이드 플로우가 대략 X축의 정방향으로부터 부방향을 향한 횡 방향으로 형성되는 경우를 예로 들었지만, 도 5d에 나타내는 바와 같이 이를 역방향으로 해도 된다. 도 5d는 반송부(15)의 급배기 기구의 구성의 변형예를 나타내는 모식도이다.
즉, 도 5d에 나타내는 바와 같이, 반송부(15)는, 전달부(14)에 연통하는 상술한 개구 측벽측에 마련된 FFU(15b)으로부터 청정 공기의 급기를 받아, 대향 측벽측에 마련된 배기 장치(15c)에 의해 이러한 공기를 배기함으로써, 대략 X축의 부방향으로부터 정방향을 향한 횡 방향의 사이드 플로우를 형성하는 것으로 해도 된다.
또한 이 때, FFU(15b)은, 반송부(15)의 횡단면에 대하여 대략 균일한 기류의 흐름을 형성할 수 있도록, 예를 들면 개구 측벽에 개구된 전달부(14)의 개구 주위의 대략 전체 면으로부터 급기 가능하게 되도록 마련되는 것이 바람직하다.
또한 도 5b에서는, 반송로(15a)의 연장 방향을 따라 배기 장치(15d)가 복수 개 마련되는 경우를 예로 들었지만, 이러한 경우의 변형예로서, 기판 반송 장치(17)가 그 가동축 주위에 배기 장치를 구비하는 것으로 해도 된다.
이러한 경우, 도시는 생략하지만, 반송로(15a)를 예를 들면 펀칭 메탈 상에 부설함으로써, 기판 반송 장치(17)가 가지는 배기 장치로부터의 배기를 배기로(31)로 토출하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)('기판 처리 장치'의 일례에 상당)은 반입반출실(21)과 반송부(15)('반송실'의 일례에 상당)와 전달부(14)('전달실'의 일례에 상당)를 구비한다.
반입반출실(21)은 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)('기판'의 일례에 상당)가 반입반출된다. 반송부(15)는, 웨이퍼(W)에 대하여 정해진 처리가 실시되는 처리 유닛(16)('기판 처리실'의 일례에 상당)으로의 웨이퍼(W)의 반송로(15a)가 형성된다.
전달부(14)는 반입반출실(21) 및 반송부(15)의 사이에 배치되고, 반입반출실(21) 및 반송부(15) 사이의 기판의 전달에 이용된다. 또한, 전달부(14)의 내압은, 반입반출실(21)의 내압 및 반송부(15)의 내압보다 높다.
따라서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에 의하면, 웨이퍼(W)에의 파티클의 부착을 보다 억제할 수 있다.
또한 상술한 실시 형태에서는, 급기 장치가 FFU인 경우를 예로 들었지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들면 기판 처리 시스템(1)의 외부에서 생성된 청정 공기를 도입하는 급기 장치여도 된다.
또한 상술한 실시 형태에서는, 전달부(14) 및 반송부(15)의 페어가 상하 2 단으로 배치되어 있는 경우를 예로 들었지만, 이들은 1 단뿐이어도, 3 단 이상이어도 된다.
또한 상술한 실시 형태에서는, 기판으로서 웨이퍼(W)를 예로 들었지만, 액정 디스플레이 등에 이용되는 글라스 기판 등, 다른 기판이어도 된다.
새로운 효과 또는 변형예는, 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 태양은, 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정의 상세 및 대표적인 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부한 특허 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하지 않고, 다양한 변경이 가능하다.
1 : 기판 처리 시스템
2 : 반입반출 스테이션
3 : 처리 스테이션
4 : 제어 장치
11 : 캐리어 배치부
12 : 반송부
13 : 기판 반송 장치
14 : 전달부
14a : FFU
14b : 배기 장치
14c : 전달대
15 : 반송부
15a : 반송로
15b : FFU
15c : 배기 장치
15d : 배기 장치
16 : 처리 유닛
17 : 기판 반송 장치
18 : 제어부
19 : 기억부
21 : 반입반출실
21a : FFU
21b : 배기로
22 : 전달 스테이션
31 : 배기로
31a : 배기 장치
C : 캐리어
W : 웨이퍼

Claims (11)

  1. 캐리어로부터 기판이 반입출되는 반입반출실과,
    기판에 대하여 정해진 처리가 실시되는 기판 처리실로의 기판의 반송로가 형성된 반송실과,
    상기 반입반출실 및 상기 반송실의 사이에 배치되고, 상기 반입반출실 및 상기 반송실 간의 기판의 전달에 이용되는 전달실
    을 구비하고,
    상기 전달실의 내압은, 상기 반입반출실의 내압 및 상기 반송실의 내압보다 높고,
    상기 반입반출실은 상기 캐리어와 상기 전달실 사이에서 기판의 반송을 행하는 기판 반송 장치를 구비하고,
    상기 전달실은 상기 반입반출실 및 상기 반송실 사이에서 기판을 유지하는 전달대를 구비하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전달실의 상방에 배치되는 급기 장치와, 상기 전달실의 하방에 배치되는 배기 장치를 가지고,
    상기 전달실의 내부에는,
    상기 급기 장치 및 상기 배기 장치에 의한 청정 공기의 다운 플로우가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반송실은,
    높이 방향에 다단으로 복수 개 마련되고,
    상기 전달실은,
    상기 반송실에 따라 높이 방향에 다단으로 복수 개 마련되고,
    상기 전달실의 각각에는, 개별로 상기 급기 장치 및 상기 배기 장치가 연결되는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전달실로부터의 배기를 정류하여 상기 기판 처리 장치 밖으로 유도하도록 마련되는 배기로를 구비하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송실은,
    상기 전달실에 대향하는 대향 측벽과, 상기 대향 측벽에 마련되는 급기 장치를 가지고,
    상기 반송로는,
    상기 전달실측으로부터 상기 대향 측벽측에 걸쳐 연장되도록 형성되고,
    상기 반송실의 내부에는,
    상기 대향 측벽의 급기 장치 및 상기 전달실측에 마련되는 배기 장치에 의해, 상기 대향 측벽측으로부터 상기 전달실측으로 흐르는 청정 공기의 사이드 플로우가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전달실측에 마련되는 배기 장치는, 상기 전달실의 하방에 배치되는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송실은,
    상기 전달실에 연통하는 개구를 구비한 개구 측벽과, 상기 개구 측벽에 대향하는 대향 측벽과, 상기 개구 측벽의 상기 개구 주위에 마련되는 급기 장치와, 상기 대향 측벽에 마련되는 배기 장치를 가지고,
    상기 반송실의 내부에는,
    상기 개구 측벽의 급기 장치 및 상기 대향 측벽의 배기 장치에 의해, 상기 개구 측벽측으로부터 상기 대향 측벽측으로 흐르는 청정 공기의 사이드 플로우가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 대향 측벽에 마련되는 급기 장치는,
    상기 대향 측벽의 전체 면으로부터 급기 가능하게 되도록 마련되는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 개구 측벽에 마련되는 급기 장치는,
    상기 개구 주위의 전체 면으로부터 급기 가능하게 되도록 마련되는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 전달대는,
    높이 방향에 다단으로 마련되고, 각각에 상기 기판이 1 매씩 배치되는 배치 선반을 구비하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송실의 내부에 마련되고, 상기 반송로를 따라 기판을 반송하는 기판 반송 장치와,
    상기 반송로의 하방에 상기 반송로를 따라 마련되는 배기로와,
    상기 배기로의 양단에 각각 마련되는 배기 장치
    를 구비하고,
    상기 배기로의 양단의 배기 장치는,
    상기 기판 반송 장치 주위로부터 상기 배기로로 토출된 공기를 상기 배기로를 거쳐 상기 전달실측 및 상기 대향 측벽측의 쌍방으로부터 배기하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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