JP2013258342A - 基板製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小径ウェハを製造する基板製造装置におけるトレイの待機場所を確保する。
【解決手段】小径ウェハ１１を複数枚搭載可能な形状の座繰り穴を有する複数枚のトレイ１２と、小径ウェハ１１及びトレイ１２の搬送を行う搬送ロボット１３と、人手により処理前の小径ウェハ１１を置いたり処理後の小径ウェハ１１を取り出したりする小径ウェハカセット１４と、小径ウェハ１１の位置と向きを揃えるアライナ１５と、トレイ１２の位置と向きを揃える移載機１６とを有する大気搬送室と、トレイ１２に搭載された小径ウェハ１１を処理する処理装置２２とを備える基板製造装置において、トレイ１２を保管することの可能な段１８が複数設けられたトレイストッカ１７を大気搬送室２１に備えることを特徴とする基板製造装置を用いることで、小径ウェハを製造する基板製造装置におけるトレイの待機場所を確保することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、小径ウェハを製造する基板製造装置に関する。

ＬＥＤ、パワー半導体、ＭＥＭＳ等の製造において、直径６インチ以下の小径ウェハ複数枚を直径１２インチのトレイ上に移載し、トレイごと処理を行い、トレイから元の場所に戻す際に冷却を必要とする基板製造装置を、図面を用いて説明する。

図８に表すように、従来の基板製造装置は、トレイ１２、搬送ロボット１３と小径ウェハカセット１４とアライナ１５と移載機１６とを有する大気搬送室２１、処理装置２２を備える。

上述のトレイ１２は、小径ウェハ１１を複数枚搭載可能な形状の凹部（以下、座繰り穴と記載）を有するものである。従来の基板製造装置には１枚のみ使用する。

上述の搬送ロボット１３は、小径ウェハ１１とトレイ１２の搬送を行うものであり、コントローラにより監視及び制御される。

上述の小径ウェハカセット１４は、人手により処理前の小径ウェハ１１を置いたり処理後の小径ウェハ１１を取り出したりするためのものである。

上述のアライナ１５は、小径ウェハ１１の位置と向きを揃えるものである。

上述の移載機１６は、トレイ１２の位置と向きを揃えるものであり、コントローラにより監視及び制御される。

上述の処理装置２２は、トレイ１２に搭載された小径ウェハ１１をトレイ１２ごと処理する装置である。

以下、上述の基板製造装置を用いた基板製造方法を説明する。尚、小径ウェハ１１とトレイ１２の搬送は全てコントローラにより搬送ロボット１３が行うものとする。

まず、第１工程として、人手により小径ウェハカセット１４に置いた小径ウェハ１１を、小径ウェハカセット１４からアライナ１５に搬送し、アライナ１５によって小径ウェハ１１の位置と向きを揃える。

第２工程として、アライナ１５上の小径ウェハ１１を、移載機１６によって位置と向きを揃えられた空のトレイ１２へ搬送、移載し、これを複数回繰り返すことで小径ウェハ１１をトレイ１２上に満載する。

第３工程として、小径ウェハ１１が満載されたトレイ１２を移載機１６から処理装置２２へ搬送する。

第４工程として、処理装置２２においてトレイ１２上に満載された小径ウェハ１１をトレイ１２ごと処理する。

第５工程として、処理後のトレイ１２を処理装置２２から移載機１６へ搬送する。

第６工程として、移載機１６上のトレイ１２に満載された小径ウェハ１１を小径ウェハカセット１４へ搬送する。

従来の基板製造装置では、上述の第１〜６工程を行うことにより小径ウェハを処理している。

特開２００１−２６７３９６号公報 特開２００１−３０８１５８号公報

上述のような従来の基板製造装置では、トレイ１２を１枚のみ用いる場合には上記第１〜６工程を繰り返していけば良いが、作業効率を上げるためにトレイ１２の枚数を増やし、処理装置２２での処理が終了した後に即座に小径ウェハ１１を満載した別のトレイ１２を処理装置２２に搬入しようとすると、一方のトレイ１２を処理している間、もう一方のトレイ１２の待機場所が無いという問題が出てきてしまう。

また、上述のような従来の基板製造装置では、処理後のトレイ１２または小径ウェハ１１の温度が、移載機１６または小径ウェハカセット１４の耐熱温度を超える場合、冷却後のトレイ１２の待機場所が無い。

そこで本発明では、大気搬送室内にトレイを一時的に保管するためのトレイストッカを設けることで、上述の問題点を解決することを目的とする。

上記課題を解決する第１の発明に係る基板製造装置は、
ウェハを複数枚搭載可能な形状である複数枚のトレイと、
前記ウェハ及び前記トレイの搬送を行う搬送ロボットと、処理前または処理後の前記ウェハが収容される小径ウェハカセットと、前記ウェハの位置と向きを揃えるアライナと、前記トレイの位置と向きを揃える移載機とを有する大気搬送室と、
前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する処理装置とを備える基板製造装置において、
前記トレイを保管することの可能な段が複数設けられたトレイストッカを前記大気搬送室に備えることを特徴とする。
トレイはウェハを所定の位置に固定できればよく、凹部を有する形状だけでなく、例えばウェハの周囲に突起を設けたものであっても良い。

上記課題を解決する第２の発明に係る基板製造装置は、
上記第１の発明に係る基板製造装置において、
前記トレイストッカは、前記ウェハを測温する温度センサを備え、
前記搬送ロボットは、前記温度センサにより測温された処理後の前記ウェハの温度が所定温度以下になると、前記トレイを前記移載機に搬送することを特徴とする。

上記課題を解決する第３の発明に係る基板製造装置は、
上記第１または第２の発明に係る基板製造装置において、
前記大気搬送室内に、前記トレイストッカに保管された前記トレイ上の前記ウェハを冷却する冷却手段を備えることを特徴とする。

上記課題を解決する第４の発明に係る基板製造装置は、
上記第３の発明に係る基板製造装置において、
前記冷却手段は、前記大気搬送室内のクリーンエアを噴きつけるファンであることを特徴とする。

上記課題を解決する第５の発明に係る基板製造装置は、
上記第１の発明に係る基板製造装置において、
処理後の前記トレイを保管することが可能であり、当該トレイ上の前記ウェハを冷却する冷却手段を備える段を有し上部に前記トレイストッカを重置することのできる形状である、冷却専用トレイストッカを備えることを特徴とする。

上記課題を解決する第６の発明に係る基板製造装置は、
上記第５の発明に係る基板製造装置において、
前記冷却手段は、クリーンドライエアを前記ウェハの真上から鉛直方向下向きに噴きつけるノズルであることを特徴とする。

上記課題を解決する第７の発明に係る基板製造装置は、
上記第５の発明に係る基板製造装置において、
前記冷却手段は、前記大気搬送室内のクリーンエアを前記ウェハの真上から鉛直方向下向きに噴きつける小型ファンであることを特徴とする。

上記課題を解決する第８の発明に係る基板製造装置は、
上記第５乃至７のいずれか１つの発明に係る基板製造装置において、
前記冷却専用トレイストッカの前記段は、処理後の前記ウェハを測温する温度センサを備え、
前記搬送ロボットは、前記温度センサにより測温された処理後の前記ウェハの温度が所定温度以下となると、前記冷却用トレイストッカに保管されている前記トレイを前記移載機に搬送することを特徴とする。

上記課題を解決する第９の発明に係る基板製造装置は、
上記第５の発明に係る基板製造装置において、
前記トレイが、前記凹部の下に前記凹部よりも小さい径の貫通穴を有する複数枚の貫通型トレイであり、
前記冷却手段は、前記貫通穴に挿入される形状の突起があり当該突起の上面を前記ウェハの裏面に接触させて冷却する冷却用載置台であることを特徴とする。

上記課題を解決する第１０の発明に係る基板製造装置は、
上記第９の発明に係る基板製造装置において、
前記冷却用載置台は、前記突起の上面に双極型静電チャック機能を有することを特徴とする。

上記課題を解決する第１１の発明に係る基板製造装置は、
上記第１乃至１０のいずれか１つの発明に係る基板製造装置において、
前記トレイストッカは、前記処理装置内を洗浄する際にトレイ支持台の保護用カバーとして使用するカバートレイを保管するための段を、最上段に設けることを特徴とする。

上記課題を解決する第１２の発明に係る基板処理方法は、
上記第１乃至１１のいずれか１つの発明に係る基板製造装置を用いた基板処理方法であって、
前記ウェハを搭載した前記トレイを、前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるとき、
前記ウェハを前記小径ウェハカセットから前記アライナに搬送し、当該アライナにて当該ウェハの位置と向きを揃える工程を第１工程とし、
前記ウェハを前記アライナから前記移載機上の前記トレイへ搭載し、前記移載機によって前記トレイの位置と向きを揃える工程を第２工程とし、
前記トレイを前記移載機から前記トレイストッカへ搬送し、保管する工程を第３工程とし、
前記トレイを前記トレイストッカから前記処理装置へ搬送する工程を第４工程とし、
前記処理装置において前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する工程を第５工程とし、
前記トレイを前記処理装置から前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカへ搬送する工程を第６工程とし、
前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカに搭載された前記ウェハを冷却する工程を第７工程とし、
前記トレイを前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカから前記移載機へ搬送する工程を第８工程とし、
前記ウェハを前記移載機から前記小径ウェハカセットへ搬送する工程を第９工程とし、
２枚の前記トレイのうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイとすると、
前記第１トレイが、前記第７工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了までの間に、
前記第２トレイは、前記第４工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
前記第１トレイが、前記第４工程開始から前記第６工程終了までの間に、
前記第２トレイは、前記第７工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了まで行われ、
これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返すことを特徴とする。
前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚よりも多いときは、必要なトレイ数は増えるが、トレイは前記処理装置に１枚ずつ出し入れするため、上記工程、サイクルを変更なく扱える。以下も同じ。

上記課題を解決する第１３の発明に係る基板処理方法は、
上記第１乃至１１のいずれか１つの発明に係る基板製造装置を用いた基板処理方法であって、
前記ウェハを搭載した前記トレイを、前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるとき、
前記ウェハを前記小径ウェハカセットから前記アライナに搬送し、当該アライナにて当該ウェハの位置と向きを揃える工程を第１工程とし、
前記ウェハを前記アライナから前記移載機上の前記トレイへ搭載し、前記移載機によって前記トレイの位置と向きを揃える工程を第２工程とし、
前記トレイを前記移載機から前記トレイストッカへ搬送し、保管する工程を第３工程とし、
前記トレイを前記トレイストッカから前記処理装置へ搬送する工程を第４工程とし、
前記処理装置において前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する工程を第５工程とし、
前記トレイを前記処理装置から前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカへ搬送する工程を第６工程とし、
前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカに搭載された前記ウェハを冷却する工程を第７工程とし、
前記トレイを前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカから前記移載機へ搬送する工程を第８工程とし、
前記ウェハを前記移載機から前記小径ウェハカセットへ搬送する工程を第９工程とし、
３枚の前記トレイのうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイ、さらにもう１枚を第３トレイとすると、
前記第１トレイが、前記第７工程開始から前記第８工程終了までの間に、
前記第２トレイは、前記第４工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
前記第３トレイは、前記第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了まで行われ、
前記第１トレイが、前記第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了までの間に、
前記第２トレイは、前記第７工程開始から前記第８工程終了まで行われ、
前記第３トレイは、前記第４工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
前記第１トレイが、前記第４工程開始から前記第６工程終了までの間に、
前記第２トレイは、前記第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了まで行われ、
前記第３トレイは、前記第７工程開始から前記第８工程終了まで行われ、
これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返すことを特徴とする。

上記課題を解決する第１４の発明に係る基板処理方法は、
上記第１乃至１１のいずれか１つの発明に係る基板製造装置を用いた基板処理方法であって、
前記ウェハを搭載した前記トレイを、前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるとき、
前記ウェハを前記小径ウェハカセットから前記アライナに搬送し、当該アライナにて当該ウェハの位置と向きを揃える工程を第１工程とし、
前記ウェハを前記アライナから前記移載機上の前記トレイへ搭載し、前記移載機によって前記トレイの位置と向きを揃える工程を第２工程とし、
前記トレイを前記移載機から前記トレイストッカへ搬送し、保管する工程を第３工程とし、
前記トレイを前記トレイストッカから前記処理装置へ搬送する工程を第４工程とし、
前記処理装置において前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する工程を第５工程とし、
前記トレイを前記処理装置から前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカへ搬送する工程を第６工程とし、
前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカに搭載された前記ウェハを冷却する工程を第７工程とし、
前記トレイを前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカから前記移載機へ搬送する工程を第８工程とし、
前記ウェハを前記移載機から前記小径ウェハカセットへ搬送する工程を第９工程とし、
３枚の前記トレイのうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイ、さらにもう１枚を第３トレイとすると、
前記第１トレイが、前記第６工程開始から前記第７工程途中の間に、
前記第２トレイは、前記第５工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
前記第３トレイは、既に開始されていた前記第７工程を終了し、前記第８工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第４工程終了まで行われ、
前記第１トレイが、既に開始されていた前記第７工程を終了し、前記第８工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第４工程終了までの間に、
前記第２トレイは、前記第６工程開始から前記第７工程途中まで行われ、
前記第３トレイは、前記第５工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
前記第１トレイが、前記第５工程開始から前記第６工程終了までの間に、
前記第２トレイは、既に開始されていた前記第７工程を終了し、前記第８工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第４工程終了まで行われ、
前記第３トレイは、前記第６工程開始から前記第７工程途中まで行われ、
これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返すことを特徴とする。

上記第１の発明に係る基板製造装置によれば、複数枚のトレイの作業工程を並行して行うことが可能であるため、処理装置を待たせることがなくなり、装置の生産能力を最大限引き出すことが可能となる。

上記第２乃至４のいずれか１つの発明に係る基板製造装置によれば、ウェハが冷却後に小径ウェハカセットに戻るため、小径ウェハカセットに熱的な損傷を与えず、さらには、その後ウェハを人手により取り出す際に作業者に火傷を負わせることなく、安全に扱うことが可能となる。

上記第５乃至８のいずれか１つの発明に係る基板製造装置によれば、処理後のトレイまたはウェハのみを局所的に冷却することができ、冷却時間が短縮される。そのため、全体の作業時間が短縮され、生産性が向上する。冷却時間が短縮することでトレイ数とトレイを保管する段の段数が削減され、冷却専用トレイストッカを設けることで温度センサ数が削減されるため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに、トレイストッカを自由に持ち運べるため、清掃を簡単に行うことが可能となる。

上記第９の発明に係る基板製造装置によれば、ウェハの裏面を接触熱伝導により効率的に冷却させることが可能となる。

上記第１０の発明に係る基板製造装置によれば、ウェハを吸着して冷却することにより高い冷却効率が得られる。

上記第１１の発明に係る基板製造装置によれば、カバートレイをトレイストッカで保管することが可能となる。

上記第１２の発明に係る基板製造方法によれば、トレイを２枚用いて効率的な作業が可能となる。また、搬送動作が単純である。

上記第１３の発明に係る基板製造方法によれば、冷却効率の低い冷却手段を備える基板製造装置において、効率的な作業が可能となる。

上記第１４の発明に係る基板製造方法によれば、冷却手段を備えていない基板製造装置または処理装置の処理時間が短い基板製造装置において、効率的な作業が可能となる。

本発明の実施例１に係る基板製造装置の概略図である。 本発明の実施例１におけるトレイストッカの断面図である。 本発明の実施例２におけるトレイストッカの断面図である。 本発明の実施例２におけるトレイストッカの断面図である。 本発明の実施例３におけるトレイストッカの断面図である。 本発明の実施例３における小径ウェハの載置方法を説明する断面図である。（ａ）は貫通型トレイに小径ウェハが搭載された状態を表しており、（ｂ）は冷却用載置台に小径ウェハが載置された状態を表している。 本発明の実施例４におけるトレイストッカの断面図である。 従来の基板製造装置の概略図である。 本発明の実施例５，６，７に係る基板製造方法を説明する概略図である。 本発明の実施例５に係る基板製造方法を説明するグラフである。 本発明の実施例６に係る基板製造方法を説明するグラフである。 本発明の実施例７に係る基板製造方法を説明するグラフである。

以下、本発明に係る基板製造装置を実施例にて図面を用いて説明する。

本発明の実施例１に係る基板製造装置について図１，２を用いて詳述する。図１に表すように本装置は、トレイ１２、搬送ロボット１３と小径ウェハカセット１４とアライナ１５と移載機１６とトレイストッカ１７とを有する大気搬送室２１、処理装置２２を備える。

上述の搬送ロボット１３、小径ウェハカセット１４、アライナ１５、移載機１６及び処理装置２２については、従来の基板製造装置と同様のため説明は省略する。

上述のトレイ１２は、小径ウェハ１１を複数枚搭載可能な形状の座繰り穴を有するものである。本装置はトレイ１２を複数枚備える。

上述のトレイストッカ１７は、トレイ１２を一時的に保管、放冷するためのもので、アルミニウム等の耐熱性を持つ材質からなる。そして図２の断面図に表すように、トレイ１２を保管することの可能な段１８が鉛直方向に複数設けられており、段１８にはそれぞれ温度センサ３１が備わる。上述のトレイ１２の枚数は段１８の段数と等しいものとする。

また、このトレイストッカ１７には、例えば、処理前のトレイ１２（図２の上から３段目）と処理後のトレイ１２（同図の下３段）と小径ウェハ１１が搭載されていない待機中のトレイ１２（同図の上２段）とが保管される（尚、図２では、処理前の小径ウェハと処理後の小径ウェハを区別するため、処理前の小径ウェハを１１ａ、処理後の小径ウェハを１１ｂと記載してある）。

各トレイにはそれぞれＩＤが付されており、当該ＩＤを認識することで、各トレイの状態（処理前、処理後、待機中）を判別することができる。これにより、各トレイをそれぞれ所定の段１８へ保管することが可能となる。

処理後の小径ウェハ１１またはトレイ１２は、トレイストッカ１７に保管されている間に放冷され、温度センサ３１によって測温され、所定温度以下になると移載機１６に搬送される。尚、この場合、トレイストッカ１７に処理後のトレイ１２が次々と溜まっていくこととなる。段１８の段数はこの冷却時間等を考慮して決定する。ちなみに、トレイ１２の温度は小径ウェハ１１の温度とほぼ等しくなるが、上述の所定温度は小径ウェハ１１が小径ウェハカセット１４に戻り、人手により触った際に熱く感じない温度（例えば４０℃程度）に設定する。

さらに、図２に表すように、大気搬送室２１内のクリーンエアをトレイストッカ１７全体に向け噴きつけるファン３２を、トレイストッカ１７付近に設置すれば冷却効率が上がり、冷却時間が短縮される。

また、トレイストッカ１７付近にファン３２を設けることにより、小径ウェハ１１やトレイ１２を集中して冷却できるだけでなく、大気搬送室２１内の微粒子の舞い上がりにより、小径ウェハ１１上へ微粒子が乗ることを最小限にできる。さらに、ファン３２とトレイストッカ１７との距離を短くすることで、設置スペースのコンパクト化を図ることが可能となる。

尚、本装置ではトレイストッカ１７の材質をアルミニウム等としたが、実際はこれに限定されるものではなく、処理後の高温を有するトレイ１２を保管できる程度の耐熱性を持つ材質であれば良い。また、上述のトレイストッカ１７を冷却するファン３２においても、これに限定されるものではなく、トレイストッカ１７全体を冷却することの可能な冷却手段であれば良い。さらに、トレイストッカ１７の各段１８に備わる温度センサ３１においては、小径ウェハ１１を搭載するトレイ１２の座繰り穴直下の底面に接触式温度計を設けても良いし、或いは放射温度計を設けることによって非接触で測温しても良い。

また、トレイ１２は座繰り穴を有する形状に限定されるものではなく、例えば小径ウェハ１１の周囲に突起を設けた形状等、小径ウェハ１１を所定の位置に固定できれば良い。

さらに上述では、トレイストッカ１７に保管される処理前のトレイ１２が１枚、処理後のトレイ１２が２枚、待機中のトレイ１２の枚数が３枚としているが、この枚数も限定されるものではなく、冷却時間、処理時間、搬送時間によって変更されるものである。

本装置を用いることで、複数枚のトレイの作業工程を並行して行うことが可能であるため、処理装置を待たせることがなくなり、装置の生産能力を最大限引き出すことが可能となる。

また、小径ウェハは冷却後に小径ウェハカセットに戻るが、上述のように温度センサにより測温した値に基づき搬送するか否かを判断しているため、小径ウェハカセットに熱的な損傷を与えず、さらには、その後小径ウェハを人手により取り出す際に作業者に火傷を負わせることなく、安全に扱うことが可能となる。

本発明の実施例２に係る基板製造装置は、実施例１に係る基板製造装置における冷却手段を変更することで冷却時間を短縮し、冷却時間が長いために必要であったトレイ枚数を減らすものである。以下、本装置について図１，３を用いて詳述する。

図１に表すように本装置は、トレイ１２、搬送ロボット１３と小径ウェハカセット１４とアライナ１５と移載機１６とトレイストッカ１７と冷却専用トレイストッカ（図示略）とを有する大気搬送室２１、処理装置２２を備える。

上述のトレイ１２、搬送ロボット１３、小径ウェハカセット１４、アライナ１５、移載機１６及び処理装置２２については、実施例１に係る基板製造装置と同様のため説明は省略する。

上述のトレイストッカ１７は、トレイ１２を一時的に保管するためのもので、アルミニウム等の耐熱性を持つ材質からなる。そして図３の断面図に表すように、トレイ１２を保管することの可能な段１８が鉛直方向に複数設けられている。上述のトレイ１２の枚数は段１８の段数と等しいものとする。

また、このトレイストッカ１７には、処理前のトレイ１２（図３の下３段）と小径ウェハ１１が搭載されていない待機中のトレイ１２（同図の上から２段目）とが保管される（尚、図３では、処理前の小径ウェハを１１ａと記載してある）。

図３に表すように、上述の冷却専用トレイストッカ４１は、処理後のトレイ１２を保管することが可能であり、アルミニウム等の耐熱性を持つ材質からなる。また、トレイ１２上に搭載された小径ウェハ１１を冷却する冷却手段を備える段１９を有し、冷却手段を備える段１９には処理後の小径ウェハ１１を測温する温度センサ３１が備わる。さらに、上部にトレイストッカ１７を重置可能な形状となっている（尚、図３では、処理後の小径ウェハを１１ｂと記載してある）。

処理後の小径ウェハ１１またはトレイ１２は、冷却専用トレイストッカ４１に保管されている間に冷却され、温度センサ３１によって測温され、所定温度以下になると移載機１６に搬送される。

各トレイにはそれぞれＩＤが付されており、当該ＩＤを認識することで、各トレイの状態（処理前、処理後、待機中）を判別し、各トレイをそれぞれ所定の段１８または冷却手段を備える段１９へ保管することが可能となる。

冷却手段を備える段１９は少なくとも１段以上を鉛直方向に設けるものとし、具体的な段数については冷却時間等を考慮して決定する。

上述の冷却手段は、例えば、トレイ１２が冷却されずとも小径ウェハ１１のみが冷却できれば良いため、図３に表すように小径ウェハ１１の真上から鉛直方向下向きにクリーンドライエアを噴きつけるノズル３３を設けても良い。

本装置では、冷却専用トレイストッカ４１の冷却手段をノズル３３としたが、冷却手段はこれに限定されるものではない。ノズルの形状を変更しても良いし、或いは図４に示すように、ノズル３３の代わりに小型ファン３４を用いても良い。尚、この場合はノズル３３ほどの冷却効率は得られないものの、クリーンドライエアが不要であるため、コストを削減することが可能となる（尚、図４では、処理前の小径ウェハと処理後の小径ウェハを区別するため、処理前の小径ウェハを１１ａ、処理後の小径ウェハを１１ｂと記載してある）。

また、本装置ではトレイストッカ１７と冷却専用トレイストッカ４１の材質をアルミニウム等としたが、実際はこれに限定されるものではなく、処理後の高温を有するトレイ１２を保管できる程度の耐熱性を持つ材質であれば良い。さらに、冷却手段を備える段１９に備わる温度センサ３１においては、小径ウェハ１１を搭載するトレイ１２の座繰り穴直下の底面に接触式温度計を設けても良いし、或いは放射温度計を設けることによって非接触で測温しても良い。

また、本装置では、実施例１に係る装置と同様、トレイ１２は座繰り穴を有する形状に限定されるものではなく、例えば小径ウェハ１１の周囲に突起を設けた形状等、小径ウェハ１１を所定の位置に固定できれば良い。

さらに上述では、トレイストッカ１７に保管される処理前のトレイ１２が３枚、処理後のトレイ１２が１枚、待機中のトレイ１２の枚数が１枚としているが、この枚数も限定されるものではなく、冷却時間、処理時間、搬送時間によって変更されるものである。

上述のように本装置では、冷却専用トレイストッカを設けることで、トレイストッカ全体を冷却するのではなく、処理後のトレイまたは小径ウェハのみを局所的に冷却するため、冷却効率が上がり、実施例１に係る基板製造装置と比べて冷却時間が短縮される。そのため、全体の作業時間が短縮され、生産性が向上する。また、実施例１に係る装置のような外部のファンが不要となり、さらに、微粒子の舞い上がりを抑制することもできる。

また、冷却時間が短縮することでトレイ数とトレイを保管する段の段数が削減され、冷却専用トレイストッカを設けることで温度センサ数の削減されるため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに、トレイストッカを自由に持ち運べるため、清掃を簡単に行うことが可能となる。

本発明の実施例３に係る基板製造装置は、実施例２に係る基板製造装置における冷却手段を備える段を貫通型トレイ向けとしたものである。以下、本装置について図１，５，６を用いて詳述する。

図１に表すように本装置は、搬送ロボット１３と小径ウェハカセット１４とアライナ１５と移載機１６とトレイストッカ１７と冷却専用トレイストッカ（図示略）とを有する大気搬送室２１、処理装置２２、貫通型トレイ（図示略）を備える。

上述の搬送ロボット１３、小径ウェハカセット１４、アライナ１５、移載機１６、トレイストッカ１７及び処理装置２２については、実施例２に係る基板製造装置と同様のため説明は省略する。

図５に表すように、上述の貫通型トレイ４４は、実施例１，２に係る基板製造装置に備わる通常のトレイ１２における座繰り穴の下に、座繰り穴よりも小さい径の貫通穴を有するものである。貫通型トレイ４４を用いることで、小径ウェハ１１のみを裏面から直接冷却できるため、貫通型トレイ４４が高温（但し、移載機１６の耐熱温度以下。例えば１００℃程度）であっても、熱容量が小さく冷え易い小径ウェハ１１のみを、人手により触った際に熱く感じない温度（例えば４０℃程度）まで冷却すれば良く、冷却時間を短縮することができる。また、小径ウェハ１１の裏面から接触して冷却するため、処理が施された小径ウェハ１１の上面には非接触となる。本装置はこの貫通型トレイ４４を複数枚備える。

図５に表すように、上述の冷却専用トレイストッカ４２は、処理後の貫通型トレイ４４を保管することが可能であり、アルミニウム等の耐熱性を持つ材質からなる。貫通型トレイ４４上に搭載された小径ウェハ１１を冷却する冷却手段を備える段１９を有し、上部にトレイストッカ１７を重置可能な形状となっている（尚、図５では、処理前の小径ウェハと処理後の小径ウェハを区別するため、処理前の小径ウェハを１１ａ、処理後の小径ウェハを１１ｂと記載してある）。

処理後の小径ウェハ１１または貫通型トレイ４４は、冷却専用トレイストッカ４２に保管されている間に冷却され、冷却後に移載機１６へ搬送される。

各トレイにはそれぞれＩＤが付されており、当該ＩＤを認識することで、各トレイの状態（処理前、処理後、待機中）を判別し、各トレイをそれぞれ所定の段１８または冷却手段を備える段１９へ保管することが可能となる。

上述のように、貫通型トレイ４４は座繰り穴の下に貫通穴を有するため、トレイの裏から小径ウェハ１１と接触可能となっている。

よって上述の冷却手段として、貫通型トレイ４４の貫通穴位置に挿入される形状の突起があり、当該突起の上面を小径ウェハ１１の裏面に接触させて冷却する冷却用載置台４３を設ける。冷却用載置台４３は冷媒により冷却しておく。

図６は小径ウェハの載置方法を説明する断面図であるが、図６（ａ）のように貫通型トレイ４４に搭載された小径ウェハ１１の下面が、図６（ｂ）のように貫通型トレイ４４を冷却用載置台４３に置くことにより、冷却用載置台４４の突起上面と接触し、小径ウェハ１１を冷却することが可能となる。

また、突起の上面に双極型静電チャック機能を追加し、小径ウェハ１１を吸着させることによって、より冷却効率を向上させても良い。

さらに、冷却手段を有する段１９に、実施例２に係る基板製造装置におけるノズル３３等のノズルまたは小型ファン３４を設け、より冷却効率を向上させても良い。

また、本装置ではトレイストッカ１７と冷却専用トレイストッカ４２の材質をアルミニウム等としたが、実際はこれに限定されるものではなく、処理後の高温を有する貫通型トレイ４４を保管できる程度の耐熱性を持つ材質であれば良い。

さらに、本装置では、実施例１または２に係る基板製造装置と同様に、冷却専用トレイストッカ４２に温度センサ（図示略）を設け、当該温度センサによって測温された、処理後の小径ウェハ１１または貫通型トレイ４４の温度が、所定温度以下になると移載機１６に搬送されるようにしても良い。また、貫通型トレイ４４を用いることで、処理装置２２内における処理容器に温度センサを設ければ、処理容器でも小径ウェハとの接触時に小径ウェハ１１の温度管理が可能となる。

上述のように本装置では、冷却手段を有する段に冷却用載置台を備えることで、小径ウェハの裏面を接触熱伝導により効率的に冷却させることが可能となり、冷却用載置台の突起の上面を双極型静電チャックとし、小径ウェハを吸着して冷却することにより高い冷却効率が得られる。

本発明の実施例４に係る基板製造装置について図１，７を用いて詳述する。図１に表すように本装置は、トレイ１２、搬送ロボット１３と小径ウェハカセット１４とアライナ１５と移載機１６とトレイストッカ１７とを有する大気搬送室２１、処理装置２２、カバートレイ（図示略）を備える。

上述のトレイ１２、搬送ロボット１３、小径ウェハカセット１４、アライナ１５、移載機１６及び処理装置２２については、実施例１，２に係る基板製造装置と同様のため説明は省略する。

図７に示す上述のカバートレイ４５とは、処理装置２２の内部をドライクリーニングする際、処理装置２２内における処理容器のトレイ支持台（図示略）の上面を保護するために、当該トレイ支持台に被せるものである。

上述のトレイストッカ１７は、トレイ１２を一時的に保管、放冷し、カバートレイ４５を保管するためのもので、アルミニウム等の耐熱性を持つ材質からなる。そして図７の断面図に表すように、トレイ１２を保管することの可能な段１８が複数段と、カバートレイ用の段２０が最上段に設けられており、段１８にはそれぞれ温度センサ３１が備わる。

このトレイストッカ１７には、処理前のトレイ１２（図７の上から３段目）と処理後のトレイ１２（同図の下３段）と小径ウェハ１１が搭載されていない待機中のトレイ１２（同図の上から２段目）とカバートレイ４５（同図のカバートレイ用の段２０）とが保管される（尚、図７では、処理前の小径ウェハと処理後の小径ウェハを区別するため、処理前の小径ウェハを１１ａ、処理後の小径ウェハを１１ｂと記載してある）。

カバートレイ４５以外の各トレイにはそれぞれＩＤが付されており、当該ＩＤを認識することで、各トレイの状態（処理前、処理後、待機中）を判別することができる。これにより、各トレイをそれぞれ所定の段１８へ保管することが可能となる。

処理後の小径ウェハ１１またはトレイ１２は、トレイストッカ１７に保管されている間に放冷され、温度センサ３１によって測温され、所定温度以下になると移載機１６に搬送される。尚、この場合、トレイストッカ１７に処理後のトレイ１２が次々と溜まっていくこととなる。段１８の段数はこの冷却時間等を考慮して決定する。

さらに、実施例１に係る基板製造装置と同様に、大気搬送室２１内のクリーンエアをトレイストッカ１７全体に向け噴きつけるファン（図示略）を設けても良い。

尚、本装置では実施例１と同様に、トレイストッカ１７の材質をアルミニウム等としたが、実際はこれに限定されるものではなく、処理後の高温を有するトレイ１２を保管できる程度の耐熱性を持つ材質であれば良い。さらに、トレイストッカ１７の各段１８に備わる温度センサ３１においては、小径ウェハ１１を搭載するトレイ１２の座繰り穴直下の底面に接触式温度計を設けても良いし、或いは放射温度計を設けることによって非接触で測温しても良い。

また、本装置では、実施例１，２に係る装置と同様、トレイ１２は座繰り穴を有する形状に限定されるものではなく、例えば小径ウェハ１１の周囲に突起を設けた形状等、小径ウェハ１１を所定の位置に固定できれば良い。

さらに上述では、トレイストッカ１７に保管される処理前のトレイ１２が１枚、処理後のトレイ１２が３枚、待機中のトレイ１２の枚数が１枚としているが、この枚数も限定されるものではなく、冷却時間、処理時間、搬送時間によって変更されるものである。但し、トレイ１２の総数が必ず複数枚でなければならない。

上述のようにして、本装置では、カバートレイをトレイストッカで保管することが可能となる。

実施例１〜４に係る基板製造装置においては、トレイ（貫通型トレイを含む。以下同様）とカバートレイは、基板処理を繰り返すとメンテナンスや交換が必要となる。処理装置が成膜装置の場合はトレイに膜が堆積し続けるため、定期的に膜の除去が必要である。よってトレイストッカは、作業者がトレイの取り出しまたは装填を行いやすい位置に配置される。

また、実施例１〜４に係る基板製造装置においては、処理装置で一度に処理できるトレイの枚数が１枚であっても複数枚であっても良い。さらに、上述では、トレイを保管することの可能な段、カバートレイ用の段及び冷却手段を備える段について、それぞれ鉛直方向に設けられている旨を記載しているが、これらはそれぞれ鉛直方向でなくとも良い。但し、鉛直方向である方が大気搬送室のスペースを効率的に使うことができる。

以下、上述の実施例１〜４に係る基板製造装置を用いた基板製造方法を実施例にて説明する。但し、小径ウェハ１１とトレイ１２の搬送は全て搬送ロボット１３が行うものとし、小径ウェハ１１を搭載したトレイ１２を、処理装置２２で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるものとする。

本発明の実施例５に係る基板製造方法について図９を用いて詳述する。本実施例に係る基板製造方法は、処理装置２２での処理時間が小径ウェハ１１を移載機１６上のトレイ１２へ移載する移載時間及び処理後のトレイ１２の冷却時間よりも十分長い場合で、且つ処理後のトレイ１２の冷却時間が短い場合を想定したものである。

本実施例に係る基板製造方法では、処理後の小径ウェハ１１の冷却を終了した後、小径ウェハ１１をトレイ１２から小径ウェハカセット１４へ搬送する。

本実施例に係る基板製造方法は、まず、矢印（１）のように、小径ウェハ１１を小径ウェハカセット１４からアライナ１５に搬送し、アライナ１５にて小径ウェハ１１の位置と向きを揃える工程を第１工程とする。

次に、矢印（２）のように、小径ウェハ１１をアライナ１５から移載機１６上のトレイ１２へ搭載し、移載機１６によってトレイ１１の位置と向きを揃える工程を第２工程とする。

矢印（３）のように、トレイ１１を移載機１６からトレイストッカ１７へ搬送し、保管する工程を第３工程とする。

矢印（４）のように、トレイ１１をトレイストッカ１７から処理装置２２へ搬送する工程を第４工程とする。

矢印（５）のように、処理装置２２においてトレイ１２に搭載された小径ウェハ１１を処理する工程を第５工程とする。

矢印（６）のように、トレイ１２を処理装置２２からトレイストッカ１７または冷却専用トレイストッカ４１，４２（図３〜５参照。以下同様）へ搬送する工程を第６工程とする。

矢印（７）のように、トレイストッカ１７または冷却専用トレイストッカ４１，４２に搭載された小径ウェハ１１を冷却する工程を第７工程とする。

矢印（８）のように、トレイ１２をトレイストッカ１７または冷却専用トレイストッカ４１，４２から移載機１６へ搬送する工程を第８工程とする。

矢印（９）のように、小径ウェハ１１を移載機１６から小径ウェハカセット１５へ搬送する工程を第９工程する。

ここで、２枚のトレイ１２のうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイとする。

図１０には、上述の本実施例に係る基板製造方法をグラフにして表している。グラフ中の括弧内の数字は、上述の図９における括弧内の数字を示す（例えば（１）は第１工程など）。また図１０は、横方向の幅がそのまま時間の長さを表しているものではなく、第１トレイと第２トレイとの互いの各工程の相関関係を示すものである。尚、第５工程の（５）と第７工程の（７）については、括弧の両側の矢印も工程中に含まれるものとする。

本実施例に係る基板製造方法においては、図１０に示すように、上述の第１〜９工程を前提とし、まず、第１トレイが第１工程開始から第４工程終了まで行われ、第１トレイが第５工程中に第２トレイは第１工程を開始し、第１トレイが第６工程終了のときに第２トレイは第３工程終了まで行われるようにする。

その後は、第１トレイが、第７工程開始から第９工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から前記第３工程終了までの間に、第２トレイは、第４工程開始から第６工程終了まで行われ、第１トレイが、第４工程開始から第６工程終了までの間に、第２トレイは、第７工程開始から第９工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第３工程終了まで行われ、これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返す。

尚、装置起動の最初には空のトレイ１２をトレイストッカ１７から移載機１６へ搬送し、また、全ての小径ウェハ１１の処理が終了すると、最後には空のトレイ１２を移載機１６からトレイストッカ１７へ搬送する。

また、処理装置２２へトレイ１２を搬送する際は、上述の第３工程を省略し、移載機１６から直接搬送することもできる。

上述のようにして、本実施例に係る基板製造方法では、トレイを２枚用いて効率的な作業が可能となる。また、搬送動作が単純である。

本発明の実施例６に係る基板製造方法について図９を用いて詳述する。本実施例に係る基板製造方法は、処理装置２２での処理時間が小径ウェハ１１を移載機１６上のトレイ１２へ移載する移載時間及び処理後のトレイ１２の冷却時間よりも十分長い場合で、且つ処理後のトレイ１２の冷却時間が長い場合を想定したものである。

本実施例に係る基板製造方法では、処理後の小径ウェハ１１の冷却を終了する前に、処理前の小径ウェハ１１をトレイ１２へ搬送しておいて、冷却が終了した小径ウェハ１１を小径ウェハカセット１４へ搬送する。以下、第１〜９工程は実施例５における各工程と同様のため、各工程の説明は省略する。

まず、３枚のトレイ１２のうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイ、さらにもう１枚を第３トレイとする。

図１１には、上述の本実施例に係る基板製造方法をグラフにして表している。実施例５に係る基板製造方法と同様に、図９における括弧内の数字を示す。また図１１は、横方向の幅がそのまま時間の長さを表しているものではなく、第１トレイと第２トレイと第３トレイとの互いの各工程の相関関係を示すものである。そのため、第７工程よりも第５工程の幅が短くなっているが、実際の作業時間としては、本実施例の冒頭で述べたように第５工程の方が第７工程よりも長い。尚、実施例５に係る基板製造方法と同様に、第５工程の（５）と第７工程の（７）については、括弧の両側の矢印も工程中に含まれるものとする。

本実施例に係る基板製造方法においては、図１１に示すように、上述の第１〜９工程を前提とし、まず、第３トレイが第１工程開始から第４工程まで行われ、第３トレイが第５工程中に、第１トレイは第１工程を開始する。そして、第１トレイが第４工程まで行われ、第１トレイが第５工程中に第２トレイは第１工程を開始し、第１トレイが第６工程終了のときに、第２トレイは第３工程終了まで行われ、第３トレイは第８工程終了まで行われるようにする。

その後は、第１トレイが、第７工程開始から第８工程終了までの間に、第２トレイは、第４工程開始から第６工程終了まで行われ、第３トレイは、第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第３工程終了まで行われ、第１トレイが、第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第３工程終了までの間に、第２トレイは、第７工程開始から第８工程終了まで行われ、第３トレイは、第４工程開始から第６工程終了まで行われ、第１トレイが、第４工程開始から第６工程終了までの間に、第２トレイは、第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第３工程終了まで行われ、第３トレイは、第７工程開始から第８工程終了まで行われ、これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返す。

尚、装置起動の最初には空のトレイ１２をトレイストッカ１７から移載機１６へ搬送し、また、全ての小径ウェハ１１の処理が終了すると、最後には空のトレイ１２を移載機１６からトレイストッカ１７へ搬送する。

上述のようにして、本実施例に係る基板製造方法では、冷却効率の低い冷却手段を備える基板製造装置において、効率的な作業が可能となる。

本発明の実施例７に係る基板製造方法について図９を用いて詳述する。本実施例に係る基板製造方法は、処理装置２２での処理時間が小径ウェハ１１を移載機１６上のトレイ１２へ移載する移載時間及び処理後のトレイ１２の冷却時間（または放冷時間。以下同様）よりも短い場合を想定したものである。

本実施例に係る基板製造方法では、処理装置２２での処理中に小径ウェハ１１をトレイ１２へ移載し、冷却時間は次の処理時間に跨って行う。以下、第１〜９工程は実施例５，６における各工程と同様のため、各工程の説明は省略する。

まず、３枚のトレイ１２のうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイ、さらにもう１枚を第３トレイとする。

図１２には、上述の本実施例に係る基板製造方法をグラフにして表している。実施例５，６に係る基板製造方法と同様に、図９における括弧内の数字を示す。また図１２は、横方向に幅がそのまま時間の長さを表しているものではなく、第１トレイと第２トレイと第３トレイとの互いの各工程の相関関係を示すものである点も実施例６に係る基板製造方法と同様である。尚、実施例５に係る基板製造方法と同様に、第５工程の（５）と第７工程の（７）については、括弧の両側の矢印も工程中に含まれるものとする。

本実施例に係る基板製造方法においては、図１２に示すように、上述の第１〜９工程を前提とし、まず、第３トレイが第１工程開始から第４工程まで行われ、第３トレイが第５工程中に、第１トレイは第１工程を開始する。そして、第１トレイが第４工程まで行われ、第１トレイが第５工程中に第２トレイは第１工程を開始し、第１トレイが第５工程終了のときに、第２トレイは第４工程終了まで行われ、第３トレイは第７工程途中まで行われるようにする。

その後は、第１トレイが、第６工程開始から第７工程途中の間に、第２トレイは、第５工程開始から第６工程終了まで行われ、第３トレイは、既に開始されていた第７工程を終了し、第８工程開始から第９工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第４工程終了まで行われ、第１トレイが、既に開始されていた第７工程を終了し、第８工程開始から第９工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第４工程終了までの間に、第２トレイは、第６工程開始から第７工程途中まで行われ、第３トレイは、第５工程開始から第６工程終了まで行われ、第１トレイが、第５工程開始から第６工程終了までの間に、第２トレイは、既に開始されていた第７工程を終了し、第８工程開始から第９工程終了まで行われ、さらに、新たな小径ウェハ１１を用いて第１工程開始から第４工程終了まで行われ、第３トレイは、第６工程開始から第７工程途中まで行われ、これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返す。

尚、装置起動の最初には空のトレイ１２をトレイストッカ１７から移載機１６へ搬送し、また、全ての小径ウェハ１１の処理が終了すると、最後には空のトレイ１２を移載機１６からトレイストッカ１７へ搬送する。

上述のようにして、本実施例に係る基板製造方法では、冷却手段を備えていない基板製造装置または処理装置の処理時間が短い基板製造装置において、効率的な作業が可能となる。

実施例５〜７に係る基板製造方法において、処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚よりも多いときは、必要なトレイ数は増えるが、トレイは処理装置に１枚ずつ出し入れするため、上述の工程及びサイクルを変更なく扱える。

また、実施例５〜７に係る基板製造方法において、処理後のトレイの冷却時間が長時間必要な場合は、２回以上の処理時間に跨って冷却するフローパターンも考えられるが、生産性の観点から、各実施例内に記載された冷却手段を用いて短時間で冷却できるようにした方が良い。

本発明は、ＬＥＤ、パワー半導体、ＭＥＭＳ等の製造において、小径ウェハ複数枚をトレイ上に移載した状態で処理を行い、トレイから元の場所に戻す際に冷却を必要とする基板製造装置として好適である。

１１ 小径ウェハ
１２ トレイ
１３ 搬送ロボット
１４ 小径ウェハカセット
１５ アライナ
１６ 移載機
１７ トレイストッカ
１８ （トレイストッカの）段
１９ （トレイストッカの）冷却手段を備える段
２０ （トレイストッカの）カバートレイ用の段
２１ 大気搬送室
２２ 処理装置
３１ 温度センサ
３２ ファン
３３ ノズル
３４ 小型ファン
４１ 冷却専用トレイストッカ
４２ （載置台が設けられた）冷却専用トレイストッカ
４３ 冷却用載置台
４４ 貫通型トレイ

Claims (14)

1. ウェハを複数枚搭載可能な形状である複数枚のトレイと、
   前記ウェハ及び前記トレイの搬送を行う搬送ロボットと、処理前または処理後の前記ウェハが収容される小径ウェハカセットと、前記ウェハの位置と向きを揃えるアライナと、前記トレイの位置と向きを揃える移載機とを有する大気搬送室と、
   前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する処理装置とを備える基板製造装置において、
   前記トレイを保管することの可能な段が複数設けられたトレイストッカを前記大気搬送室に備えることを特徴とする基板製造装置。
2. 前記トレイストッカは、前記ウェハを測温する温度センサを備え、
   前記搬送ロボットは、前記温度センサにより測温された処理後の前記ウェハの温度が所定温度以下になると、前記トレイを前記移載機に搬送することを特徴とする請求項１に記載の基板製造装置。
3. 前記大気搬送室内に、前記トレイストッカに保管された前記トレイ上の前記ウェハを冷却する冷却手段を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板製造装置。
4. 前記冷却手段は、前記大気搬送室内のクリーンエアを噴きつけるファンであることを特徴とする請求項３に記載の基板製造装置。
5. 処理後の前記トレイを保管することが可能であり、当該トレイ上の前記ウェハを冷却する冷却手段を備える段を有し上部に前記トレイストッカを重置することのできる形状である、冷却専用トレイストッカを備えることを特徴とする請求項１に記載の基板製造装置。
6. 前記冷却手段は、クリーンドライエアを前記ウェハの真上から鉛直方向下向きに噴きつけるノズルであることを特徴とする請求項５に記載の基板製造装置。
7. 前記冷却手段は、前記大気搬送室内のクリーンエアを前記ウェハの真上から鉛直方向下向きに噴きつけるファンであることを特徴とする請求項５に記載の基板製造装置。
8. 前記冷却専用トレイストッカの前記段は、処理後の前記ウェハを測温する温度センサを備え、
   前記搬送ロボットは、前記温度センサにより測温された処理後の前記ウェハの温度が所定温度以下となると、前記冷却用トレイストッカに保管されている前記トレイを前記移載機に搬送することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の基板製造装置。
9. 前記トレイが、前記凹部の下に前記凹部よりも小さい径の貫通穴を有する複数枚の貫通型トレイであり、
   前記冷却手段は、前記貫通穴に挿入される形状の突起があり当該突起の上面を前記ウェハの裏面に接触させて冷却する冷却用載置台であることを特徴とする請求項５に記載の基板製造装置。
10. 前記冷却用載置台は、前記突起の上面に双極型静電チャック機能を有することを特徴とする請求項９に記載の基板製造装置。
11. 前記トレイストッカは、前記処理装置内を洗浄する際にトレイ支持台の保護用カバーとして使用するカバートレイを保管するための段を、最上段に設けることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の基板製造装置。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板製造装置を用いた基板処理方法であって、
    前記ウェハを搭載した前記トレイを、前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるとき、
    前記ウェハを前記小径ウェハカセットから前記アライナに搬送し、当該アライナにて当該ウェハの位置と向きを揃える工程を第１工程とし、
    前記ウェハを前記アライナから前記移載機上の前記トレイへ搭載し、前記移載機によって前記トレイの位置と向きを揃える工程を第２工程とし、
    前記トレイを前記移載機から前記トレイストッカへ搬送し、保管する工程を第３工程とし、
    前記トレイを前記トレイストッカから前記処理装置へ搬送する工程を第４工程とし、
    前記処理装置において前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する工程を第５工程とし、
    前記トレイを前記処理装置から前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカへ搬送する工程を第６工程とし、
    前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカに搭載された前記ウェハを冷却する工程を第７工程とし、
    前記トレイを前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカから前記移載機へ搬送する工程を第８工程とし、
    前記ウェハを前記移載機から前記小径ウェハカセットへ搬送する工程を第９工程とし、
    ２枚の前記トレイのうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイとすると、
    前記第１トレイが、前記第７工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、前記第４工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
    前記第１トレイが、前記第４工程開始から前記第６工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、前記第７工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了まで行われ、
    これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返すことを特徴とする基板処理方法。
13. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板製造装置を用いた基板処理方法であって、
    前記ウェハを搭載した前記トレイを、前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるとき、
    前記ウェハを前記小径ウェハカセットから前記アライナに搬送し、当該アライナにて当該ウェハの位置と向きを揃える工程を第１工程とし、
    前記ウェハを前記アライナから前記移載機上の前記トレイへ搭載し、前記移載機によって前記トレイの位置と向きを揃える工程を第２工程とし、
    前記トレイを前記移載機から前記トレイストッカへ搬送し、保管する工程を第３工程とし、
    前記トレイを前記トレイストッカから前記処理装置へ搬送する工程を第４工程とし、
    前記処理装置において前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する工程を第５工程とし、
    前記トレイを前記処理装置から前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカへ搬送する工程を第６工程とし、
    前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカに搭載された前記ウェハを冷却する工程を第７工程とし、
    前記トレイを前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカから前記移載機へ搬送する工程を第８工程とし、
    前記ウェハを前記移載機から前記小径ウェハカセットへ搬送する工程を第９工程とし、
    ３枚の前記トレイのうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイ、さらにもう１枚を第３トレイとすると、
    前記第１トレイが、前記第７工程開始から前記第８工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、前記第４工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
    前記第３トレイは、前記第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了まで行われ、
    前記第１トレイが、前記第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、前記第７工程開始から前記第８工程終了まで行われ、
    前記第３トレイは、前記第４工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
    前記第１トレイが、前記第４工程開始から前記第６工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、前記第９工程開始から当該工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第３工程終了まで行われ、
    前記第３トレイは、前記第７工程開始から前記第８工程終了まで行われ、
    これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返すことを特徴とする基板処理方法。
14. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板製造装置を用いた基板処理方法であって、
    前記ウェハを搭載した前記トレイを、前記処理装置で一度に扱うことの可能な枚数が１枚であるとき、
    前記ウェハを前記小径ウェハカセットから前記アライナに搬送し、当該アライナにて当該ウェハの位置と向きを揃える工程を第１工程とし、
    前記ウェハを前記アライナから前記移載機上の前記トレイへ搭載し、前記移載機によって前記トレイの位置と向きを揃える工程を第２工程とし、
    前記トレイを前記移載機から前記トレイストッカへ搬送し、保管する工程を第３工程とし、
    前記トレイを前記トレイストッカから前記処理装置へ搬送する工程を第４工程とし、
    前記処理装置において前記トレイに搭載された前記ウェハを処理する工程を第５工程とし、
    前記トレイを前記処理装置から前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカへ搬送する工程を第６工程とし、
    前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカに搭載された前記ウェハを冷却する工程を第７工程とし、
    前記トレイを前記トレイストッカまたは前記冷却用トレイストッカから前記移載機へ搬送する工程を第８工程とし、
    前記小径ウェハを前記移載機から前記小径ウェハカセットへ搬送する工程を第９工程とし、
    ３枚の前記トレイのうち、１枚を第１トレイ、もう１枚を第２トレイ、さらにもう１枚を第３トレイとすると、
    前記第１トレイが、前記第６工程開始から前記第７工程途中の間に、
    前記第２トレイは、前記第５工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
    前記第３トレイは、既に開始されていた前記第７工程を終了し、前記第８工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第４工程終了まで行われ、
    前記第１トレイが、既に開始されていた前記第７工程を終了し、前記第８工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第４工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、前記第６工程開始から前記第７工程途中まで行われ、
    前記第３トレイは、前記第５工程開始から前記第６工程終了まで行われ、
    前記第１トレイが、前記第５工程開始から前記第６工程終了までの間に、
    前記第２トレイは、既に開始されていた前記第７工程を終了し、前記第８工程開始から前記第９工程終了まで行われ、さらに、新たな前記ウェハを用いて前記第１工程開始から前記第４工程終了まで行われ、
    前記第３トレイは、前記第６工程開始から前記第７工程途中まで行われ、
    これを１サイクルとし、当該１サイクルを繰り返すことを特徴とする基板処理方法。

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