JP2014057025A - スペーサ、スペーサの搬送方法、処理方法、及び、処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スペーサSは、その外周側から突出するように形成された突出部Saを有している。突出部Saは、スペーサSを移載する移載機構41にスペーサSが係止された状態でスペーサSが所定の移載位置に配置されていないと、移載機構41がスペーサSを狭持するときに移載機構41の固定片41dと接触してスペーサSを移動、回転させ、スペーサSが移載機構41に狭持された状態でスペーサSを所定の移載位置に配置する。
【選択図】図6
Description
2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内に収容することにより積層体を形成し、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置に用いられるスペーサであって、
その外周側から突出するように形成された突出部を有し、
前記突出部は、スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とする。
前記移載機構は、例えば、スペーサを係止した状態からスペーサを狭持した状態に移行すると、前記スペーサ方向に移動する移動片を備えている。
この場合、前記移載機構にスペーサが係止された状態で当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持した状態に移行すると、前記移動片と前記突出部とが接触し、前記移動片が前記突出部に接触した状態でスペーサ側に移動することにより、前記移動片が前記突出部のテーパ形状に沿って移動するようにスペーサが移動、回転する。
2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内に収容することにより積層体を形成し、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置に用いられるスペーサの搬送方法であって、
前記スペーサには、その外周側から突出するように形成された突出部が設けられ、
スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で、当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と前記突出部とが接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とする。
2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内にスペーサを収容することにより積層体を形成する工程と、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す工程とを備えた処理方法であって、
前記スペーサには、その外周側から突出するように形成された突出部が設けられ、
前記積層体を形成する工程では、
被処理体を前記保持具の所定の位置にその裏面を上面とした状態で配置する工程と、
前記スペーサを搬送し、前記裏面を上面とした状態で配置された被処理体上に前記スペーサを配置する工程と、
被処理体を前記スペーサ上にその裏面を下面とした状態で配置する工程と、を含み、
前記スペーサを配置する工程では、前記スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で、当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と前記突出部とが接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とする。
2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内にスペーサを収容することにより積層体を形成し、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置であって、
前記スペーサは、その外周側から突出するように形成された突出部を有し、
前記突出部は、スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とする。
各種のセンサ122は、検知した情報を制御部100に通知する。
RAM103は、CPU105のワークエリアなどとして機能する。
I/Oポート104は、例えば、センサからの情報をCPU105に供給するとともに、CPU105が出力する制御信号を装置の各部へ出力する。
バス106は、各部の間で情報を伝達する。
21 ロードポート
22 フープ搬送機
23 トランスファーステージ
24 保管部
30 シャッター
41 移載機構
41a 昇降部
41b 固定部
41c フォーク
41d 固定片
41e 端部
42、42a、42b ウエハボート
43 爪部
43a 底部
43b 側壁部
45a、45b ボート載置台
46 熱処理炉
51 ボート移載機構
100 制御部
101 レシピ記憶部
102 ROM
103 RAM
104 I/Oポート
105 CPU
106 バス
121 操作パネル
122 センサ
F フープ
S スペーサ
Sa 突出部
S1 作業エリア
S2 ローディングエリア
W 半導体ウエハ
W1 下側半導体ウエハ
W2 上側半導体ウエハ
Wa 表面
Wb 裏面
Claims (5)
- 2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内に収容することにより積層体を形成し、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置に用いられるスペーサであって、
その外周側から突出するように形成された突出部を有し、
前記突出部は、スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とするスペーサ。 - 前記突出部は、前記スペーサの外周側から外方に向かって、その幅が短くなるようなテーパ形状に形成され、
前記移載機構は、スペーサを係止した状態からスペーサを狭持した状態に移行すると、前記スペーサ方向に移動する移動片を備え、
前記移載機構にスペーサが係止された状態で当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持した状態に移行すると、前記移動片と前記突出部とが接触し、前記移動片が前記突出部に接触した状態でスペーサ側に移動することにより、前記移動片が前記突出部のテーパ形状に沿って移動するようにスペーサが移動、回転する、ことを特徴とする請求項1に記載のスペーサ。 - 2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内に収容することにより積層体を形成し、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置に用いられるスペーサの搬送方法であって、
前記スペーサには、その外周側から突出するように形成された突出部が設けられ、
スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で、当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と前記突出部とが接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とするスペーサの搬送方法。 - 2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内にスペーサを収容することにより積層体を形成する工程と、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す工程とを備えた処理方法であって、
前記スペーサには、その外周側から突出するように形成された突出部が設けられ、
前記積層体を形成する工程では、
被処理体を前記保持具の所定の位置にその裏面を上面とした状態で配置する工程と、
前記スペーサを搬送し、前記裏面を上面とした状態で配置された被処理体上に前記スペーサを配置する工程と、
被処理体を前記スペーサ上にその裏面を下面とした状態で配置する工程と、を含み、
前記スペーサを配置する工程では、前記スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で、当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と前記突出部とが接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とする処理方法。 - 2つの被処理体をその裏面同士が対向した状態で周縁部で支持するように保持具内にスペーサを収容することにより積層体を形成し、前記保持具内に前記積層体が複数収容された状態で該保持具を処理装置内に搬入して被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置であって、
前記スペーサは、その外周側から突出するように形成された突出部を有し、
前記突出部は、スペーサを移載する移載機構にスペーサが係止された状態で当該スペーサが所定の移載位置に配置されていないと、前記移載機構がスペーサを狭持するときに当該移載機構と接触してスペーサを移動、回転させ、当該スペーサが移載機構に狭持された状態でスペーサを前記所定の移載位置に配置する、ことを特徴とする処理装置。
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